JP2006303098A - 固体撮像装置およびこれを備えた光学機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 パッケージを構成する本体部の側壁内面にて生じる不要光の反射を抑制して高画質化が図れる、固体撮像装置およびこれを備えた光学機器を提供する。
【解決手段】 受光素子11は、光軸Lに対して垂直に配置され、入射光量に応じた電気信号を出力する。受光素子11を保護するためのパッケージ2aは、受光素子11を配置するための凹部が形成された本体部3aと、本体部3aの開口部に配置された透光性を有する蓋部4とを有する。本体部3aは、反射を防止すべき光を抑制して受光素子11への不要光の入射を防止するように構成される。具体的には、受光素子11の端部と凹部の側壁内面5との最短距離をd1、受光素子11と蓋部4との距離をd2としたときに、d1をd2で除した値d1/d2を、10より大きく1000未満とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 受光素子11は、光軸Lに対して垂直に配置され、入射光量に応じた電気信号を出力する。受光素子11を保護するためのパッケージ2aは、受光素子11を配置するための凹部が形成された本体部3aと、本体部3aの開口部に配置された透光性を有する蓋部4とを有する。本体部3aは、反射を防止すべき光を抑制して受光素子11への不要光の入射を防止するように構成される。具体的には、受光素子11の端部と凹部の側壁内面5との最短距離をd1、受光素子11と蓋部4との距離をd2としたときに、d1をd2で除した値d1/d2を、10より大きく1000未満とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、固体撮像装置およびこれを備えた光学機器に関し、より特定的には、受光素子をパッケージで密閉保護した固体撮像装置およびこれを備えた光学機器に関する。
デジタルスチルカメラ(以下DSCと称す)や、携帯電話およびPDA(Personal Digital Assistance)端末の小型カメラ等の光学機器には、デジタル画像を記録するために、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor )に代表される固体撮像装置が備えられている。固体撮像装置は、近年、高画質化を図るために高画素数化が進んでおり、特に、DSCに用いられる固体撮像装置においてはこの傾向が顕著である。このような固体撮像装置の高画質化に伴い、撮像光学系は複雑化の一途を辿っており、撮像光学系を設計していく上で、光学系から生じる様々な散乱光等の影響を考慮する必要が生じている。
上記した光学機器に備えられる固体撮像装置は、受光素子が塵や湿度等に弱いため、パッケージで密閉保護された状態で光学機器に備えられるのが一般的である。図6は、受光素子をパッケージで密閉保護した固体撮像装置の構成を示す断面図である。図6において、固体撮像装置10は、受光素子11とパッケージ15とを備える。受光素子11は、シリコン(Si)等の半導体材料を用いて作成され、入射光を光電変換して映像信号を出力する。パッケージ15は、受光素子11を配置するための凹部を有する本体部12と、受光素子11と対向する本体部12の開口部に配置された蓋部13とを有する。本体部12は、防塵防湿効果を奏するように、セラミックス、合成樹脂、およびガラス混合部材等で形成され、凹部の底部には、光軸Lに対してほぼ垂直となるように受光素子11が配置される。蓋部13は、受光素子11を受光可能とするために、ガラス板等の透光性材料にて形成される。
上記のように構成された固体撮像装置では、蓋部13を介して入射光30が本体部12へと入射し、受光素子11で受光されて光電変換が行われる。このとき、全ての光が直接に受光素子11に向うのであれば問題はないが、入射光30の一部は、例えば、凹部の側壁内面12aで反射され反射光31あるいは散乱光となり、受光素子11に斜め方向から入射することがある。しかしながら、受光素子11に斜め方向からの光が入射すると、混色等を生じやすく、固体撮像装置10の感度および飽和特性が低下する。
そこで、従来は、本体部12の凹部に受光素子11を配置した後、パッケージ15内部において反射光31や散乱光等の不要光を抑制すべき場所に、反射防止膜等の反射防止手段を設ける試みがなされている。しかしながら、このような方法では、反射防止膜等を形成する際に、パッケージ15の内部に微細なゴミ等が混入することがあり、これにより画像劣化が生じることがあった。そこで、特許文献1では、あらかじめ蓋部13の受光素子11との対向面に反射防止手段を設けることで、不要光の反射を抑制するとともに、パッケージ15内部へのゴミ等の混入を防止する方法が提案されている。
特開昭59−225576号公報
しかしながら、特許文献1に記載の方法では、蓋部13の受光素子11との対向面で生じる不要光の反射は抑制できるものの、本体部12の内面、特に凹部の側壁内面12aで反射される反射光31については十分に抑制できるものではない。そのため、上記のように高画質化が進んだ光学機器においては、十分にゴーストやフレアを抑制できるものではなく、さらなる不要光の抑制が望まれていた。
それ故に、本発明は、パッケージを構成する本体部の側壁内面で生じる不要光の受光素子への入射を抑制でき、しかもパッケージ内部へのゴミの混入等を抑制して、高画質化が図れる、固体撮像装置およびこれを備えた光学機器を提供することを目的とする。
上記課題を解決する発明は、受光素子と、受光素子を保護するためのパッケージとを備えた固体撮像装置に向けられている。この固体撮像装置において、受光素子は、光軸に対して垂直に配置され、入射光量に応じた電気信号を出力する。また、パッケージは、受光素子を配置するための凹部が形成された本体部と、受光素子と対向する本体部の開口部に配置された透光性を有する蓋部とを有する。そして、本体部は、蓋部を介してこの本体部に入射した入射光が凹部の側壁で反射したときに、反射光が受光素子へ入射しないように構成されている。このような構成を有するパッケージとするためには、以下のような方法がある。
まず、本体部を、受光素子の端部と凹部の側壁内面との最短距離をd1、受光素子と蓋部との距離をd2としたときに、d1をd2で除した値d1/d2が10より大きく1000未満となるように構成する。これにより、本体部の側壁内面において生じた不要光は、受光素子に入射しなくなり、高画質化が図れる。また、あらかじめパッケージがこのような構成を有しているため、受光素子を配置した後にゴミ等が混入することもなくなる。
また、上記構成に代えて、凹部の側壁内面を、開口部から底部に向って開口幅が狭くなるように凹部の側壁内面を階段形状に形成する、あるいは、凹部の側壁内面を、微小な凹凸形状を有するシボ面とすることによっても、上記と同様の効果が得られる。
また、本発明は、上記のように構成された固体撮像装置を備えた光学機器にも向けられている。このような光学機器は、ゴーストやフレアの発生を抑制でき、画像特性に優れたものとなる。
以上のように本発明によれば、パッケージを構成する本体部の形状を特殊な構成とすることで、本体部の側壁内面で生じる不要光の発生を抑制して、画像特性に優れた固体撮像装置を実現できる。また、本発明の固体撮像装置を備えた光学機器は、ゴーストやフレアを抑制できる。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置1aの断面図である。図1において、固体撮像装置1aは、受光素子11とパッケージ2aとを備える。受光素子11は、Si等の半導体材料を用いて作成され、入射光を光電変換して映像信号を出力する。パッケージ2aは、受光素子11を配置するための凹部を有する本体部3bと、受光素子11と対向する本体部3bの開口部に配置された蓋部4とを有する。本体部3bは、防塵防湿効果を奏するように、セラミックス、合成樹脂、およびガラス混合部材等で形成され、凹部の底部には、光軸Lに対してほぼ垂直となるように受光素子11が配置される。蓋部4は、受光素子11を受光可能とするために、ガラス板等の透光性材料にて形成される。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置1aの断面図である。図1において、固体撮像装置1aは、受光素子11とパッケージ2aとを備える。受光素子11は、Si等の半導体材料を用いて作成され、入射光を光電変換して映像信号を出力する。パッケージ2aは、受光素子11を配置するための凹部を有する本体部3bと、受光素子11と対向する本体部3bの開口部に配置された蓋部4とを有する。本体部3bは、防塵防湿効果を奏するように、セラミックス、合成樹脂、およびガラス混合部材等で形成され、凹部の底部には、光軸Lに対してほぼ垂直となるように受光素子11が配置される。蓋部4は、受光素子11を受光可能とするために、ガラス板等の透光性材料にて形成される。
上記のように構成された固体撮像装置1aでは、蓋部4を介して入射光6が本体部3aへと入射し、受光素子11で受光されて光電変換が行われる。このとき、入射光6の一部は、本体部3aの側壁内面5で反射されて反射光7となる。本実施形態においては、この反射光7が受光素子11に入射しないように、受光素子11の端部と凹部の側壁内面5との最短距離をd1、受光素子11と蓋部13との距離をd2としたときに、d1をd2で除した値d1/d2が10より大きく1000未満となるように本体部3bを構成する。d1/d2の値の下限値および上限値は、次の理由により設定されたものである。
まず、d1/d2の値の下限値について説明する。パッケージ2aの本体部3aに入射し、凹部の側壁内面5で反射した反射光7が受光素子11に達する光の最小入射角度をθとすると、d1/d2は、tanθとみなすことができる。最小入射角度θは、0≦θ<90°の範囲を取り得るが、蓋部4が透光性を有するガラス板である場合には、最小入射角度θが85°付近で反射率は50%に達することから、本実施形態においては、最小入射角度θが85°付近までの入射光を考慮すれば良いと言える。これにより、d1/d2の下限値は、tan85°付近の値である10より大きく設定する。
次に、d1/d2の値の上限値について説明する。d1/d2の値の上限値は、d2の最小値に対するd1の最大値の比より求められる。d1/d2が1000を超えるケースとしては、d1の値が大きすぎる場合と、d2の値が小さすぎる場合とが考えられる。前者の場合には、パッケージ2aに余分なスペースが増えてしまい、固体撮像装置1aの小型化が妨げられる。また、後者の場合は、パッケージ2aの成形時や組み立て時に誤差が生じやすくなる。そこで、蓋部4や受光素子11の取り付け時における誤差や、パッケージ2aの成形時における誤差等を考慮すると、d2の値は少なくとも10μmは必要であり、これにより、d1/d2の上限値は1000未満となる。
以上のように本実施形態によると、パッケージ2aの本体部3aにおいて、受光素子11の端部と凹部の側壁内面5との最短距離d1を受光素子11と蓋部13との距離d2とで除した値d1/d2を、所定の範囲とすることで、蓋部4を介して本体部3aに入射した入射光が凹部の側壁内面5で反射したときに、反射光7が受光素子11へ入射することを防止できる。これにより、固体撮像装置1aで生じる混色等を防止でき、高画質化が図れる。また、あらかじめパッケージ2aがこのような構成を有していることで、本体部2aに受光素子11を配置した後にゴミ等が混入することもなくなる。
(第2の実施形態)
図2は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置1bの構成を示す断面図である。本実施形態に係る固体撮像装置1bは、本体部3bの構成が異なるが、他の基本的な構成は第1の実施形態に係る固体撮像装置1aと同様であるので、同様の作用をなすものには同一の符号をつけてその説明を省略する。
図2は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置1bの構成を示す断面図である。本実施形態に係る固体撮像装置1bは、本体部3bの構成が異なるが、他の基本的な構成は第1の実施形態に係る固体撮像装置1aと同様であるので、同様の作用をなすものには同一の符号をつけてその説明を省略する。
本実施形態に係る固体撮像装置1bは、蓋部4を介して本体部3bに入射した入射光8が凹部の側壁内面16で反射したときに、反射光9が受光素子11へ入射しないように、凹部の側壁内面16の形状を特殊にしている。具体的には、開口部から底部に向って開口幅が狭くなるように、凹部の側壁内面16を階段形状に形成している。凹部の側壁内面16を階段形状にすることで、上記した最小入射角度θが85°付近である場合でも、入射光8は、階段部で反射されて反射光9aとなり、さらに階段部のエッジで光路変更されて反射光9bとなる。これにより、反射光9bは、受光素子11へ向うことなくパッケージ2bの外部へと向かうことから、第1の実施形態と同様に、固体撮像装置1bで生じる混色等を防止でき、高画質化が図れる。また、あらかじめパッケージ2bがこのような構成を有していることで、本体部2bに受光素子11を配置した後にゴミ等が混入することもなくなる。
なお、受光素子11への反射光9bの入射をより低減するためには、受光素子11の端部と凹部の側壁内面16とをできるだけ離すことが好ましい。また、凹部の側壁内面16は、すべて上記のような階段形状となっていても良いが、受光素子11の端部と最も近い面のみを上記のような階段形状としても良い。さらに、側壁内面16に形成される階段形状の幅等は特に限定されるものではなく、受光素子11との距離や本体部3aを形成する材質等によって適宜設定される。
(第3の実施形態)
図3は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置1cの構成を示す断面図である。本実施形態に係る固体撮像装置1cは、本体部3cの構成が異なるが、他の基本的な構成は第1の実施形態に係る固体撮像装置1aと同様であるので、同様の作用をなすものには同一の符号をつけてその説明を省略する。
図3は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置1cの構成を示す断面図である。本実施形態に係る固体撮像装置1cは、本体部3cの構成が異なるが、他の基本的な構成は第1の実施形態に係る固体撮像装置1aと同様であるので、同様の作用をなすものには同一の符号をつけてその説明を省略する。
本実施形態に係る固体撮像装置1cは、蓋部4を介して本体部3cに入射した入射光17が凹部の側壁内面19で反射したときに、反射光が受光素子11へ入射しないように、凹部の側壁内面19を、微小な凹凸形状を有するシボ面としている。凹部の側壁内面19をシボ面とすることで、上記した最小入射角度θが85°付近である場合でも、入射光18は、シボ面で散乱されて散乱光20となる。このとき、散乱光20が受光素子11に入射しないように、シボ面の凹凸形状等を適宜設定する。また、受光素子11の端部と凹部の側壁内面19とをできるだけ離して設置することが好ましい。これにより、散乱光20は、受光素子11へ入射することがなくなり、第1の実施形態と同様に、固体撮像装置1bで生じる混色等を防止でき、高画質化が図れる。また、あらかじめパッケージ2bがこのような構成を有していることで、本体部2bに受光素子11を配置した後にゴミ等が混入することもなくなる。
(第4の実施形態)
図4は、上記各実施形態のいずれかの構成を有する固体撮像装置1a〜1cの構成を示す斜視図であり、図5は、図4に示す固体撮像装置1a〜1cを備えた光学機器の一例を示す斜視図である。図5において、光学機器51はDSCであり、固体撮像装置1a〜1c、撮像レンズ52、光学式別体ファインダー53、ストロボ54、およびレリーズボタン55を有する。
図4は、上記各実施形態のいずれかの構成を有する固体撮像装置1a〜1cの構成を示す斜視図であり、図5は、図4に示す固体撮像装置1a〜1cを備えた光学機器の一例を示す斜視図である。図5において、光学機器51はDSCであり、固体撮像装置1a〜1c、撮像レンズ52、光学式別体ファインダー53、ストロボ54、およびレリーズボタン55を有する。
このような構成を有する光学機器51は、撮像光学系における不要光を抑制できるため、ゴーストやフレアの発生を抑制して画像特性に優れたものとなる。
なお、上記各実施形態に係る固体撮像装置では、受光素子としてCCDを例に挙げて説明したが、CMOSセンサ等にも適用可能である。
本発明に係る固体撮像装置は、パッケージ内部で発生する不要光を低減して画像劣化を抑制できるという特徴を有するので、CCDやCMOSセンサのように気密パッケージされた状態で市販される固体撮像装置等に好適に使用できる。また、このような固体撮像装置を備えた光学機器は、ゴーストやフレアを低減できるため、信頼性の高いDSC等として好適に使用できる。
1a〜1c 固体撮像装置
2a〜2c パッケージ
3a〜3c 本体部
4 蓋部
5 側壁内面
6 入射光
7 反射光
8 入射光
9 反射光
11 受光素子
16 側壁内面
17 入射光
18 入射光
19 側壁内面
20 散乱光
51 光学機器
52 撮像レンズ
53 光学式別体ファインダー
54 ストロボ
55 レリーズボタン
L 光軸
2a〜2c パッケージ
3a〜3c 本体部
4 蓋部
5 側壁内面
6 入射光
7 反射光
8 入射光
9 反射光
11 受光素子
16 側壁内面
17 入射光
18 入射光
19 側壁内面
20 散乱光
51 光学機器
52 撮像レンズ
53 光学式別体ファインダー
54 ストロボ
55 レリーズボタン
L 光軸
Claims (5)
- 受光素子と、前記受光素子を保護するためのパッケージとを備えた固体撮像装置であって、
前記受光素子は、光軸に対して垂直に配置され、入射光量に応じた電気信号を出力し、
前記パッケージは、前記受光素子を配置するための凹部が形成された本体部と、前記受光素子と対向する前記本体部の開口部に配置された透光性を有する蓋部とを有し、
前記本体部は、前記蓋部を介して当該本体部に入射した入射光が前記凹部の側壁で反射したときに、当該反射光が前記受光素子へ入射しないように構成されていることを特徴とする、固体撮像装置。 - 前記本体部は、前記受光素子の端部と前記凹部の側壁内面との最短距離をd1、前記受光素子と前記蓋部との距離をd2としたときに、前記d1を前記d2で除した値d1/d2が10より大きく1000未満であることを特徴とする、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記凹部の側壁内面は、前記開口部から底部に向って開口幅が狭くなるように前記凹部の側壁内面が階段形状に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記凹部の側壁内面は、微小な凹凸形状を有するシボ面であることを特徴とする、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備えた、光学機器。
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JP2005121155A JP2006303098A (ja) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | 固体撮像装置およびこれを備えた光学機器 |
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---|---|---|---|---|
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CN106935606A (zh) * | 2017-05-11 | 2017-07-07 | 北京工业大学 | 一种影像传感器的封装结构 |
CN110881276A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-03-13 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 相机卡口结构及拍摄装置 |
WO2023109087A1 (zh) * | 2021-12-14 | 2023-06-22 | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 | 芯片封装结构和芯片封装方法 |
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2005
- 2005-04-19 JP JP2005121155A patent/JP2006303098A/ja active Pending
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