JP2006303070A - 二次元画像検出器およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明にかかる二次元画像検出器は、画素配列層およびスイッチング素子を含むアクティブマトリクス基板と放射線変換膜を含む対向基板とを、スペーサとしてのビーズを混入したバンプ電極によって接続する。
【効果】 大面積にわたってバンプ電極を等ピッチかつ等厚で配置するのが非常に容易となり、隣接バンプの接触による欠陥のない高品質な二次元画像検出器を歩留まり良く製作することができる。
【選択図】 図5
Description
2 アクティブマトリクス基板
3 対向基板
4 バンプ電極
5 コネクタ
6 画像読取制御基板
7 入射放射線
8 電子正孔対
9 バイアス電源
11 増幅器
12 A/D変換器
13 メタルマスク
14 メタルマスクの開口部
21 絶縁基板
22 画素配列層
23 第一絶縁層
24 第二絶縁層
25 基準電位電極
31 上部バイアス電極
32 第一電荷阻止層
33 半導体層
34 第二電荷阻止層
35 対向基板側画素電極
41 導電性ペースト
42 スキージ
221 電極配線
222 スイッチング素子
223 画素電極
224 ゲート電極
226 ドレイン電極
227 チャネル部
311 電気力線
312 有感面積
411 ビーズ
Claims (4)
- 格子状に配列された複数のスイッチング素子と、前記スイッチング素子に接続され電荷蓄積容量を有する画素配列層と、前記画素配列層のほぼ全面に対向して形成される電極部と、前記画素配列層および前記電極部の間に形成され、光もしくは放射線を電気信号に変換する半導体層とを備えている二次元画像検出器において、前記画素配列層および前記スイッチング素子を含むアクティブマトリクス基板と、前記電極部および前記半導体層を含む対向基板とを備えており、前記アクティブマトリクス基板の画素配列層と、前記対向基板の半導体層とが対向するように両基板が配置されると共に、前記両基板はスペーサとしてのビーズが混入したバンプ電極によって接続されることを特徴とする二次元画像検出器。
- 前記バンプ電極は、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の二次元放射線検出器。
- 前記半導体層が、CdTeもしくはCdZnTeであることを特徴とする請求項1乃至2に記載の二次元画像検出器。
- 格子状に配列された複数のスイッチング素子と、前記スイッチング素子に接続され電荷蓄積容量を有する画素配列層と、前記画素配列層のほぼ全面に対向して形成される電極部と、前記画素配列層および前記電極部の間に形成され、光もしくは放射線を電気信号に変換する半導体層とを備えている二次元画像検出器の製造方法において、前記画素配列層および前記スイッチング素子を含むアクティブマトリクス基板を作成する第一の工程と、前記電極部および前記半導体層を含む対向基板を作成する第二の工程と、前記アクティブマトリクス基板の前記画素配列層と前記対向基板の前記半導体層とが対向して両基板が配置されるように、前記両基板の前記画素配列層および前記半導体層を、スペーサとしてのビーズが混入したバンプ電極によって接続する第三の工程とを含んでいることを特徴とする二次元画像検出器の製造方法
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JP2005120711A JP2006303070A (ja) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | 二次元画像検出器およびその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011232282A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Shimadzu Corp | 放射線撮像装置 |
WO2013031128A1 (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-07 | 株式会社島津製作所 | 二次元画像検出器及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH11287862A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-10-19 | Sharp Corp | 二次元画像検出器およびその製造方法 |
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2005
- 2005-04-19 JP JP2005120711A patent/JP2006303070A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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