JP2006295928A - カメラモジュール及びその作製方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】同一の大きさ、すなわち、規格化したイメージセンサを用いてカメラモジュールを作製するとき、プリント基板（ＰＣＢ）の上部に接合されるハウジングの構造を変更することにより、従来のカメラモジュールを小型化し、カメラモジュールの小型化によって確保された空間に、様々な機能を行う部品及び素子を一緒に実装または設置して、制限された空間を効率よく利用することができるカメラモジュールおよびその作製方法を提供する。
【解決手段】カメラモジュールはイメージセンサ１０がワイヤボンディング部１１によって接続されるＰＣＢと、レンズ部２０を保持し、ＰＣＢのワイヤボンディング部を除いた部分に接合される接合部、及びＰＣＢのワイヤボンディング部との対応部分に後退形成された段差部２３を有するハウジングを備える。
【選択図】 図２−ｃ

Description

本発明は、カメラモジュールおよびその作製方法に関し、より詳しくは、規格化したイメージセンサがワイヤボンディングされたプリント基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；以下、単にＰＣＢという）に接合されるハウジングの構造を変更することにより、小型化したカメラモジュール、およびその作製方法に関する。
一般に、カメラモジュールは、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ＰＣカメラ、携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ、携帯情報端末）等において、イメージの認識のために用いられる撮像装置であって、これらの製品には、小型化したカメラモジュールが内蔵されている。
例えば、最近、携帯電話の機能が多様、かつ複雑となることにより、制限された携帯電話の内部空間に、様々な機能を行うための部品と装置が設置・実装されなければならないため、前記部品と装置を小型化し、これらを適宜配置して、前記内部空間を効率よく活用することが必要となっている。
したがって、前記部品と装置の小型化が加速化しており、そのうち、前記カメラモジュールも多機能化のため、より多くの部品が実装されなければならないので、前記カメラモジュールも小型化しなければならない。
前記カメラモジュールは、一般に、ＰＣＢ上にイメージセンサがワイヤボンディングされたセンサ部と、前記イメージセンサに集光させるために、複数のレンズを有するレンズ部と、前記レンズ部を保持し、前記センサ部の上部を覆い、前記センサ部を隔離するためのハウジングとで構成され、前記センサ部と前記レンズ部が保持された前記ハウジングを結合して、モジュールの形態に形成して用いられている。
前記イメージセンサは、被写体の情報を感知し、これを電気的な映像信号に変換する素子であって、撮像管と固体イメージセンサとで構成されている。
前記撮像管としては、ビジコン、プランビコン、サチコン等が、前記固体イメージセンサとしては、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ；Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）と、電荷結合素子（ＣＣＤ；Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）等が用いられている。
通常の前記イメージセンサは、カメラモジュールの大きさを最も大きく左右する要素であって、画素値（解像度）が高いほど大きくなる。
現在、カメラが内蔵された携帯電話等のような小型製品には、前記イメージセンサがモジュール化したカメラモジュールが内蔵されている。図１−ａは従来のイメージセンサがワイヤボンディング部によって電気的に接続されたプリント基板（ＰＣＢ）の平面図であり、一般に、３０万画素級の製品には、図１−ａに示すように、略６．７×６．７ｍｍ2 の大きさを有するカメラモジュールが広く用いられている。
本発明に係るカメラモジュールには、イメージセンサとして前記固体イメージセンサ（以下、単に「イメージセンサ」という）が用いられる。
以下、本発明の詳細な説明及び図面においては、同一の大きさのイメージセンサ（３０万画素級のイメージセンサ）を用いて作製された従来のカメラモジュールと、本発明に係るカメラモジュールを対比して説明する。
まず、図１−ａ乃至図１−ｃを参照して、前記規格化したイメージセンサを用いて作製された従来のカメラモジュール、及びその作製方法について説明する。
図１−ａに示すように、一般のＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプ工程によって、３０万画素級のイメージセンサ１１０が、ＰＣＢ １０１上に取り付けられており、前記イメージセンサ１１０と前記ＰＣＢ １０１がワイヤボンディング１１１によって電気的に接続されている。
この際、前記ワイヤボンディング部１１１の外側、すなわち、前記ＰＣＢ １０１の周縁には、ハウジング（図１−ｂにおいて１０２）の側壁の下部面である接合部（図１−ｂにおいて１２２）が接合されるように、仮想の接合領域（パッド）１３０が形成されている。
したがって、前記ワイヤボンディング部１１１に影響を与えずに、前記ハウジング１０２を接合してカメラモジュールを形成するためには、前記ＰＣＢ １０１の大きさが、前記ワイヤボンディング部１１１及び前記接合領域１３０の幅を含めて、少なくとも６．７×６．７ｍｍ2 以上とならなければならない。
前記ＰＣＢ １０１の接合領域１３０上に取り付けられる前記ハウジング１０２は、図１−ｂに示すように、前記ＰＣＢ １０１の接合領域１３０に対応して４方向に側壁が形成されており、前記側壁の下部面には接合部１２２が形成されている。
また、前記ハウジング１０２の上部には、レンズ部（図１−ｃにおいて１２０）が結合されるレンズ部保持体１２４が設けられ、前記ハウジング１０２の下部面の内側には、ＩＲフィルタ（図１−ｃにおいて１２１）が取り付けられるＩＲフィルタ収納溝１２５が設けられている。
図１−ｃは、前記イメージセンサ１１０が電気的に接続されたＰＣＢ １０１、前記ハウジング１０２、前記ＩＲフィルタ１２１、及び前記レンズ部１２０を接合及び結合して作製された従来のカメラモジュールの構造を示している。
図１−ｃに示すように、先ず、前記イメージセンサ１１０が、ワイヤボンディング１１１によって、ＰＣＢ １０１上に接続されるようにし、前記ハウジング１０２のＩＲフィルタ収納溝１２５に前記ＩＲフィルタを取り付けることにより、前記ハウジング１０２のレンズ部保持体１２４に前記レンズ部１２０を挿入結合して、半組立状態のハウジングアセンブリとＰＣＢアセンブリを形成する。
その後、前記ハウジング１０２の接合部１２２または前記ＰＣＢ １０１の接合領域１３０に接着剤を塗布して、前記ハウジング（半組立状態のハウジングアセンブリ）１０２と、前記ＰＣＢ（半組立状態のＰＣＢアセンブリ）１０１とを接合して、カメラモジュールを完成する。
上述した方法で作製されたカメラモジュールは、図１−ｃに示すように、前記ＰＣＢ １０１上のワイヤボンディング部１１１と接合領域１３０との間に余裕空間が存在している。
したがって、携帯電話の内部空間のように制限された空間に、従来のカメラモジュールを内蔵する場合、様々な機能を行う手動素子及びチップ等の部品を一緒に実装または設置することができず、または別途の空間を確保しなければならないという問題点があった。
また、最近、普及されている新型携帯電話は、小型化かつ薄型化しているため、その内部には小型化した部品が実装または設置されており、そのため、従来のカメラモジュールもまた小型化が望まれている。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、同一の大きさ、すなわち、規格化したイメージセンサを用いてカメラモジュールを作製するとき、ＰＣＢの上部に接合されるハウジングの構造を変更することにより、従来のカメラモジュールを小型化し、前記カメラモジュールの小型化によって確保された空間に、様々な機能を行う部品及び素子を一緒に実装または設置して、制限された空間を効率よく利用することができるカメラモジュールを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明に係るカメラモジュールによれば、イメージセンサがワイヤボンディング部によって接続されるＰＣＢと、レンズ部を保持し、前記ＰＣＢのワイヤボンディング部を除いた部分に接合される接合部、及び前記ＰＣＢのワイヤボンディング部との対応部分に後退形成された段差部を有するハウジングを備えることを特徴とする。
前記ＰＣＢと前記ハウジングの接合部とを接合し、前記ワイヤボンディング部と前記ハウジングの段差部との間の空間を充填する接着剤をさらに備えることが好ましい。
また、本発明に係るカメラモジュールの作製方法によれば、ＰＣＢのワイヤボンディング部との対応部分にハウジングの段差部を後退形成し、前記ＰＣＢのワイヤボンディング部を除いた部分との対応部分にハウジングの接合部を形成するハウジング構造形成段階と、前記接合部に接着剤を塗布して、前記ハウジングを前記ＰＣＢ上に接合するハウジング接合段階と、前記ワイヤボンディング部と前記段差部との間の空間に接着剤を充填する接着剤充填段階を含むことを特徴とする。
前記接着剤充填段階以降は、押圧治具によって、前記ハウジングを前記ＰＣＢに固定するハウジング固定段階をさらに含むことが好ましい。
前記ハウジング固定段階以降は、前記押圧治具で固定された前記ハウジングと前記ＰＣＢとを熱硬化させる接着剤硬化段階をさらに含むことが好ましい。
前記接着剤硬化段階以降は、前記ワイヤボンディング部と前記ハウジングの段差部との間の空間部の外側にはみ出した接着剤を除去するために、切断治具で前記ハウジングの側面を平らに形成する平面加工段階をさらに含むことが好ましい。
本発明によれば、同一の大きさ、すなわち、規格化したイメージセンサを用いて、従来のカメラモジュールよりも小型化したカメラモジュールを作製するために、前記ＰＣＢ上に接合されるハウジングの側壁を、前記ＰＣＢにワイヤボンディング部によって電気的に接続されたイメージセンサに最大限近接するように形成し、前記ワイヤボンディング部と対応する前記ハウジングの側壁の下部面には段差部を後退形成し、前記ＰＣＢ上に前記ハウジングを接合するとき、前記段差部が、前記ワイヤボンディング部の上側において接触しないように接合し、前記段差部と前記ワイヤボンディング部との間の空間に、黒色の接着剤を充填する方法によってカメラモジュールを作製することにより、従来のカメラモジュールにおける、ハウジングの側壁が接合されるＰＣＢのワイヤボンディング部の外側の接合領域（パッド）の分だけ、本発明に係るカメラモジュールのハウジング及びＰＣＢの大きさが収縮するので、カメラモジュールを小型化することができる。
また、前記ハウジングが接合されたＰＣＢの外側部分を除去する場合、小型化した単一のカメラモジュールを作製することができるので、小型の製品に前記カメラモジュールを内蔵するとき、制限された内部空間を効率よく利用することができる。
また、前記ハウジングが接合されたＰＣＢの外側部分を除去しない場合は、前記ＰＣＢの余裕部分に他の手動素子、チップ等の部品をさらに多く実装することができるので、カメラモジュールの多機能化及び複合化を図ることができる。
以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面に基づき詳細に説明する。
本発明に係るカメラモジュールは、イメージセンサ１０がワイヤボンディングされたプリント基板（ＰＣＢ）１と、レンズ部２０を保持し、前記ＰＣＢ １のワイヤボンディング部１１を除いた部分にのみ接合される接合部２２及び段差部２３が形成されたハウジング２と、前記ＰＣＢ １と前記ハウジング２の接合部２２とを接合し、前記ハウジング２の段差部２３による空間に充填される接着剤３と、で構成されている。
図２−ａは、本発明に係るイメージセンサ１０がワイヤボンディング部１１によって電気的に接合されたＰＣＢ １を示す平面図であって、一般のＣＯＢタイプ工程によって、ＰＣＢ １上に、イメージセンサ１０がワイヤボンディング部１１によって、電気的に接続された状態を示している。
以下、本実施の形態に係るイメージセンサ１０は、図１−ａに示したイメージセンサ１０と同一の画素値と大きさを有するセンサである。
図２−ａに示すように、前記イメージセンサ１０がＰＣＢ １上に取り付けられ、前記イメージセンサ１０と前記ＰＣＢ １が、ワイヤボンディング部１１によって、電気的に接続されており、前記ワイヤボンディング部１１は、前記イメージセンサ１０の左右側に形成されている。
この際、前記ＰＣＢ １の周縁には、ワイヤボンディング部１１がある部分に対して接着剤３が充填されるように、仮想の充填領域３１が形成され、前記ワイヤボンディング部１１がない部分に対してハウジング（図２−ｂにおいて２）の側壁の下部面である接合部（図２−ｂにおいて２２）が接合されるように、仮想の接合領域３０が形成されている。
また、前記ＰＣＢ １の対角線方向のコーナー部には、前記ハウジング２の固定突起（図２−ｂにおいて２６）が挿入されて固定されるように、固定孔１２が形成されている。
図２−ａによると、前記ＰＣＢ １は、従来のＰＣＢ １０１のワイヤボンディング部１１１の外周縁に存在した接合領域１３０を実質的に除去することにより、ＰＣＢ １の面積を減らすことができ、小型化した前記ＰＣＢ １の上部に接合されるハウジング２の側壁幅も、前記ワイヤボンディング部１１まで収縮されるので、同一の大きさ、すなわち、規格化したイメージセンサ１０を用いても、カメラモジュールを小型化することができる。また、前記カメラモジュールが小型化することにより確保されたＰＣＢの余裕空間及び製品の内部空間には、様々な機能を行うための各種の手動素子またはチップ等の部品をさらに多く実装することが可能である。
したがって、図２−ａに示したＰＣＢ １の大きさは、前記ワイヤボンディング部１１及び前記接合領域３０の幅を考慮しても、６．０×６．０ｍｍ2 の大きさを有するカメラモジュールの形成が可能である。
図２−ｂは、前記ＰＣＢ １の接合領域３０上に取り付けられる前記ハウジング２の底面を示す斜視図である。
図２−ｂに示すように、前記ハウジング２は、前記ＰＣＢ １上に接合されるように、４方向に側壁が形成され、前記側壁のうち、前記ＰＣＢ １のワイヤボンディング１１と対応する側壁の下部面には、後退形成された段差部２３が形成されており、前記側壁のうち、ＰＣＢ １のワイヤボンディング１１を除いた部分、すなわち、前記ＰＣＢ １の接合領域３０と対応する側壁の下部面には、接合部２２が形成されている。
ここで、前記ハウジング２の段差部２３は、前記ハウジング２と前記ＰＣＢ １が接合されたとき、前記段差部２３の下部面が、前記ＰＣＢ １のワイヤボンディング１１に接触（ｗｉｒｅ ｔｏｕｃｈ）して影響を与えない程度の深さで形成されることが好ましい。前記段差部２３の長さは、前記ワイヤボンディング部１１の長さに対応して適宜調整または変更して実施することができる。
また、前記ハウジング２の上部には、レンズ部（図２−ｃにおいて２０）が結合されるレンズ部保持体２４が形成され、前記ハウジング２の下部面の内側には、ＩＲフィルタ（図２−ｃにおいて２１）が取り付けられるように、ＩＲフィルタ収納溝２５が形成されている。
また、前記ハウジング２の下部面に形成された接合部２２の対角線方向のコーナー部には、前記ＰＣＢ １の固定孔１２に挿入されて位置決められるように、固定突起２６が突設されている。
図２−ｃは、図２−ａ及び図２−ｂのＰＣＢ １とハウジング２が接合されて形成されたカメラモジュールを示す断面図であって、前記ＰＣＢ １のワイヤボンディング部１１と前記ハウジング２の段差部２３との接合状態を示すために、前記ワイヤボンディング部１１の方向へ前記カメラモジュールが切断された状態を図示している。
図２−ａに示すように、ＰＣＢ １上には、前記イメージセンサ１０がワイヤボンディング部１１によって電気的に接続されており、前記ＰＣＢ １の上部には、図２−ｂに示す前記ハウジング２が接着剤３によって接合されている。
ここで、前記ハウジング２の上部に設けられたレンズ部保持体２４の内側には、レンズ部２０が挿入されており、前記ハウジング２の下部面の内側に形成されたＩＲフィルタ収納溝２５には、ＩＲフィルタ２１が取り付けられている。
図２−ｃに示すように、前記ワイヤボンディング部１１との対応部分には、前記ハウジング２の段差部２３が位置され、前記ワイヤボンディング部１１と前記段差部２３との間の空間が形成されており、前記ワイヤボンディング部１１を除いたＰＣＢ １の接合領域３０には、前記ハウジング２の接合部２２が接着剤３で接合されている。
また、前記空間部には、前記カメラモジュールの内部に光が透過しない黒色の接着剤３が充填されており、図３に示すように、前記空間部の外側にはみ出した接着剤３は、切断治具（図示せず）で除去して表面加工されている。ここで、前記接着剤３の充填時、前記イメージセンサ１０に影響を与えないように、ノズル（図示せず）を用いて適当な圧力で塗布し、塗布される接着剤３の量を適宜調節することが重要である。
ここで、前記空間部に充填される接着剤３は、エポキシ接着剤であり、前記空間部に塗布したとき、流れないように粘度が略９０００ｃｐであり、チクソ性指数が４乃至５の値を有する高粘度の接着剤３を用いることが好ましい。
チクソ性（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｙ、揺変性）とは、垂直面や浸漬法で付着または積層材に含浸させた樹脂が、硬化中に流れるか流失することがないように、流動状態では液相、停止状態では固相の性質を有することをいい、チクソ性指数はその性質の強さを表す。チクソ性指数が高いほどその性質が強い。一般に、チクソ性指数は５以下の値を有する。
本実施の形態では、前記空間部にチクソ性指数が４乃至５の値を有する高粘度のエポキシ接着剤３が塗布されたので、前記イメージセンサ１０の部分まで、前記エポキシ接着剤３が流入しないようにしながら、効果的に前記ハウジング２を密閉させることができた。
前記空間部に充填される前記エポキシ接着剤３は、前記ワイヤボンディング部１１まで流入されて塗布されてもよいが、若し、前記イメージセンサ１０の部分まで流入されて塗布されると、カメラモジュールの不良の原因となるので、前記接着剤３の塗布時には注意しなければならない。
これに対して、前記空間部にチクソ性指数が４未満であるエポキシ接着剤を塗布した場合は、前記エポキシ接着剤が前記空間部に塗布された状態に維持されずに流出してしまい、前記ハウジング２を密閉させることが困難であり、場合によっては、一部のエポキシ接着剤が、前記イメージセンサ１０にまで流入し、前記イメージセンサ１０の上部面の一部分に塗布されることにより、受光面積が減少してしまい、その結果、カメラモジュールの不良が発生した。
図３は、図２−ａ及び図２−ｂのワイヤボンディング部１１とハウジング２の段差部２３との間の空間に接着剤３が充填され、外側にはみ出した状態のカメラモジュールを示す断面図であって、図２−ｃに示した前記ハウジング２の空間部に、接着剤３が充填された後、前記ハウジング２の外側面を平面加工する前の状態を示している。
図３に示すように、前記ワイヤボンディング部１１と前記ハウジング２の段差部２３との間の空間部には、高粘度の前記エポキシ接着剤３が塗布されるので、前記接着剤３は流れることなく、塗布された状態に維持され、外側にはみ出した状態で硬化される。
若し、前記空間部の外側にはみ出した接着剤３を除去しなければ、結果的に、カメラモジュールの大きさが増加してしまって、前記カメラモジュールが小型製品の内部に設置されるとき、前記接着剤３の突出部分がＰＣＢ １の面積を占めるようになり、内部空間を効率よく活用できなくなる恐れもある。
したがって、小型のカメラモジュールを得るためには、前記空間部の外側にはみ出した接着剤３を切断手段である切断治具（図示せず）で除去して、図２−ｃのように、前記ハウジング２の側面を平らに形成する平面加工を実施することが好ましい。
図４−ａは、本実施の形態の第１の変形例に係るイメージセンサ１０がワイヤボンディング１１によって電気的に接続されたＰＣＢ １を示す平面図であり、図４−ｂは、図４−ａのＰＣＢ １上に接合されるハウジング２の底面斜視図であり、以下、上述した実施の形態と重複する内容についてはその記載を省略する。
図４−ａに示すように、前記イメージセンサ１０がＰＣＢ １上に取り付けられており、前記イメージセンサ１０と前記ＰＣＢ １がワイヤボンディング部１１によって電気的に接続されており、前記ワイヤボンディング部１１は、前記イメージセンサ１０の左右側と下側、すなわち、３方向に形成されている。
この際、前記ＰＣＢ １の周縁には、ワイヤボンディング部１１がある部分に対して接着剤３が充填されるように、仮想の充填領域３１が３方向に形成されており、前記ワイヤボンディング部１１がない部分に対してハウジング（図４−ｂにおいて２）の側壁の下部面である接合部（図４−ｂにおいて２２）が接合されるように、仮想の接合領域３０が残りの１方向に形成されている。
図４−ｂに示すように、前記ハウジング２は、前記ＰＣＢ １上に接合されるように、４方向に側壁が形成されており、前記側壁のうち、前記ＰＣＢ １のワイヤボンディング部１１と対応する側壁の下部面には、後退形成された段差部２３が３方向に形成されており、前記側壁のうち、ＰＣＢ １のワイヤボンディング部１１を除いた部分、すなわち、前記ＰＣＢ １の接合領域３０と対応する側壁の下部面には、接合部２２が残りの１方向に形成されている。
上述した本実施の形態の第１の変形例に係るカメラモジュールは、前記イメージセンサ１０が、ＰＣＢ １上において３方向に対してワイヤボンディングされたことを除いては、図２−ａ乃至図２−ｃに示した実施の形態と同様である。また、上記した第１の変形例は、本実施の形態に比べて、空間部が増加したので、増加された空間部だけ接着剤３がさらに充填されなければならない。
図５−ａは、本実施の形態の第２の変形例に係るイメージセンサ１０がワイヤボンディング１１によって電気的に接続されたＰＣＢ １を示す平面図であり、図５−ｂは、図５−ａのＰＣＢ １上に接合されるハウジング２の底面斜視図であり、以下同様に、上述した実施の形態と重複する内容についてはその記載を省略する。
図５−ａに示すように、前記イメージセンサ１０がＰＣＢ １上に取り付けられており、前記イメージセンサ１０と前記ＰＣＢ １がワイヤボンディング部１１によって電気的に接続されており、前記ワイヤボンディング部１１は、前記イメージセンサ１０の４方向に形成されている。
この際、前記ＰＣＢ １の周縁には、ワイヤボンディング部１１がある部分に対して接着剤３が充填されるように、仮想の充填領域３１が４方向に形成されており、前記ワイヤボンディング部１１がない部分に対してハウジング（図５−ｂにおいて２）の側壁の下部面である接合部（図５−ｂにおいて２２）が接合されるように、仮想の接合領域３０が前記ＰＣＢ １の４個の各コーナー部にそれぞれ形成されている。
図５−ｂに示すように、前記ハウジング２は、前記ＰＣＢ １上に接合されるように、４方向に側壁が形成されており、前記側壁のうち、前記ＰＣＢ １のワイヤボンディング部１１と対応する側壁の下部面には、後退形成された段差部２３が４方向に形成されており、前記側壁のうち、ＰＣＢ １のワイヤボンディング部１１を除いた部分、すなわち、前記ＰＣＢ １の接合領域３０と対応する側壁の下部面には、接合部２２が４個の各コーナー部に形成されている。
上述した本実施の形態の第２の変形例に係るカメラモジュールは、前記イメージセンサ１０が、ＰＣＢ １上において４方向に対してワイヤボンディングされたことを除いては、図２−ａ乃至図２−ｃに示した実施の形態と同様である。また、上記した第２の変形例は、本実施の形態に比べて、空間部が増加したので、増加された空間部だけ接着剤３がさらに充填されなければならない。
なお、本実施の形態の第１及び第２の変形例のように、ＰＣＢ １上に３方向以上にワイヤボンディング部１１が形成された場合は、前記ハウジング２の接合部２２の面積が小さくなり、前記ハウジング２が、前記ＰＣＢ １上において不安定に支持され得るため、前記ハウジング２の接合部２２が、側壁のコーナー部分に形成されることが好ましい。
上述した本実施の形態と第１及び第２の変形例では、ＰＣＢ １上に２方向以上にワイヤボンディング部１１が形成されているが、若し、前記ＰＣＢ １上に取り付けられたイメージセンサ１０の１方向にワイヤボンディング部１１が形成されているか、または、前記ワイヤボンディング部１１が部分的に数箇所に形成されている場合は、前記ワイヤボンディング部１１と対応するハウジング２の側壁の下部面についてのみ、部分的に段差部２３を形成する方法で、ハウジング２を形成して同様な効果を得ることができる。
図６は、本発明に係るカメラモジュールを作製する方法を示す流れ図である。
本発明に係るカメラモジュールは、図６に示すように、ハウジング構造形成段階（Ｓ１）、ハウジング接合段階（Ｓ２）、接着剤充填段階（Ｓ３）、ハウジング固定段階（Ｓ４）、接着剤硬化段階（Ｓ５）、及び平面加工段階（Ｓ６）によって作製される。
上記した作製過程を各段階別に説明すると、先ず、前記ＰＣＢ １上に取り付けられたイメージセンサ１０をワイヤボンディング部１１によって電気的に接続されるようにし、前記ＰＣＢ １の上部に接合されるハウジング２の構造を形成する（Ｓ１）。
ここで、前記ハウジング２の構造形成は、前記ＰＣＢ １のワイヤボンディング部１１との対応部分におけるハウジング２の側壁の下部面には、所定の深さで段差部２３を後退形成し、前記ＰＣＢ １のワイヤボンディング部１１を除いた部分のハウジング２の側壁の下部面には、接合部２２を形成する方法で行われる。
その後、前記ＰＣＢ １の接合領域３０（前記ハウジング２の接合部２２が接合される領域）または前記ハウジング２の接合部２２に接着剤３を塗布し、前記ハウジング２を前記ＰＣＢ １に接合するハウジング接合段階を行う（Ｓ２）。
前記ハウジング２と前記ＰＣＢ １が接合されると、前記ＰＣＢ １のワイヤボンディング部１１の上側には、前記ハウジング２の段差部２３が、前記ワイヤボンディング部１１上に接触しないように離隔され、前記ワイヤボンディング部１１と前記段差部２３との間に空間が形成される。
前記ハウジング接合段階（Ｓ２）が完了すると、前記ハウジング２を密閉させるために、前記ワイヤボンディング部１１と前記段差部２３との間の空間に黒色の接着剤３を充填する接着剤充填段階を行う（Ｓ３）。
ここで、前記空間部に充填される接着剤３は、前記空間部を遮断させる役割をするのみならず、前記ＰＣＢ １に接合されない前記段差部２３を、前記接着剤３で前記ＰＣＢ １に間接接合させる役割をするようになる。
前記接着剤充填段階（Ｓ３）が完了すると、前記ＰＣＢ １上に接合された前記ハウジング２が浮かないように、押圧治具（図示せず）で押さえ、このような方法で前記ハウジング２を前記ＰＣＢ １に固定させるハウジング固定段階を行う（Ｓ４）。
その後、前記空間部に充填された接着部３を硬化させるために、前記ＰＣＢ １と前記ハウジング２は、前記押圧治具（図示せず）で固定された状態で１２０℃に余熱されたオーブン（図示せず）に投入され、前記ＰＣＢ １と前記ハウジング２は、前記オーブン（図示せず）内で約３０分間熱硬化される接着剤硬化段階を行う（Ｓ５）。
最後に、好ましくは、前記接着剤硬化段階（Ｓ５）が完了すると、前記接着剤充填段階（Ｓ３）の際に、前記空間部の外側にはみ出して硬化した接着剤３を切断治具（図示せず）で除去するとともに、前記ハウジング２の側面を平らに形成する平面加工段階を行うことができる（Ｓ６）。これは、前記空間部の外側にはみ出した接着剤３の厚さだけ、結果的にカメラモジュールの大きさが大きくなるため、前記カメラモジュールを製品の内部に設置するとき、前記接着剤３の厚さの分だけ、空間を占めるようになり、制限された空間を効率よく利用することができないからである。
ここで、前記平面加工段階（Ｓ６）は、単一のカメラモジュールの作製に限定されず、一つのＰＣＢ １上に配列された複数のカメラモジュールを作製する場合も行われ得る。
したがって、前記カメラモジュールを大量に作製するために、前記ＰＣＢ １上にイメージセンサ１０が配列された場合も、上述した一連の段階によって、複数のカメラモジュールの作製が可能であり、前記接着剤３の硬化段階が完了すると、シンギュレーション工程を通じて、前記ＰＣＢ １基板からそれぞれのカメラモジュールを分離させるとともに、前記空間部の外側にはみ出して硬化した接着剤３を、切断治具（図示せず）を用いて除去する平面加工段階を行うことができる（Ｓ６）。
以上のように、本発明にかかるカメラモジュールおよびその作製方法は、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ＰＣカメラ、携帯電話、ＰＤＡ等に有用であり、特に、小型の製品、多機能化及び複合化した製品に適している。
従来のイメージセンサがワイヤボンディング部によって電気的に接続されたプリント基板（ＰＣＢ）の平面図である。 図１−ａのＰＣＢ上に接合されるハウジングの底面斜視図である。 図１−ａ及び図１−ｂのＰＣＢとハウジングが接合されて形成されたカメラモジュールの断面図である。 本発明に係るイメージセンサがワイヤボンディング部によって電気的に接続されたＰＣＢの平面図である。 図２−ａのＰＣＢ上に接合されるハウジングの底面斜視図である。 図２−ａ及び図２−ｂのＰＣＢとハウジングが接合されて形成されたカメラモジュールの断面図である。 図２−ａ及び図２−ｂのワイヤボンディング部とハウジングの段差部との間の空間に接着剤が充填され、外側にはみ出した状態を示す、カメラモジュールの断面図である。 本発明の第１の変形例に係るイメージセンサがワイヤボンディング部によって電気的に接続されたＰＣＢの平面図である。 図４−ａのＰＣＢ上に接合されるハウジングの底面斜視図である。 本発明の第２の変形例に係るイメージセンサがワイヤボンディング部によって電気的に接続されたＰＣＢの平面図である。 図５−ａのＰＣＢ上に接合されるハウジングの底面斜視図である。 本発明に係るカメラモジュールを作製する方法を示す流れ図である。
符号の説明
１ プリント基板（ＰＣＢ）
２ ハウジング
３ 接着剤
１０ イメージセンサ
１１ ワイヤボンディング部
１２ 固定孔
２０ レンズ部
２１ ＩＲフィルタ
２２ 接合部
２３ 段差部
２４ レンズ部保持体
２５ ＩＲフィルタ収納溝
２６ 固定突起
３０ 接合領域
３１ 充填領域
Ｓ１ ハウジング構造形成段階
Ｓ２ ハウジング接合段階
Ｓ３ 接着剤充填段階
Ｓ４ ハウジング固定段階
Ｓ５ 接着剤硬化段階
Ｓ６ 平面加工段階

Claims (6)

  1. イメージセンサがワイヤボンディング部によって接続されるプリント基板（以下、ＰＣＢという）と、
    レンズ部を保持し、前記ＰＣＢのワイヤボンディング部を除いた部分に接合される接合部、及び前記ＰＣＢのワイヤボンディング部との対応部分に後退形成された段差部を有するハウジング
    を備えるカメラモジュール。
  2. 前記ＰＣＢと前記ハウジングの接合部とを接合し、前記ワイヤボンディング部と前記ハウジングの段差部との間の空間を充填する接着剤をさらに備える請求項１に記載のカメラモジュール。
  3. ＰＣＢのワイヤボンディング部との対応部分にハウジングの段差部を後退形成し、前記ＰＣＢのワイヤボンディング部を除いた部分との対応部分にハウジングの接合部を形成するハウジング構造形成段階と、
    前記接合部に接着剤を塗布して、前記ハウジングを前記ＰＣＢ上に接合するハウジング接合段階と、
    前記ワイヤボンディング部と前記段差部との間の空間に接着剤を充填する接着剤充填段階
    を含むカメラモジュールの作製方法。
  4. 前記接着剤充填段階以降は、押圧治具によって、前記ハウジングを前記ＰＣＢに固定するハウジング固定段階をさらに含む請求項３に記載のカメラモジュールの作製方法。
  5. 前記ハウジング固定段階以降は、前記押圧治具で固定された前記ハウジングと前記ＰＣＢとを熱硬化させる接着剤硬化段階をさらに含む請求項４に記載のカメラモジュールの作製方法。
  6. 前記接着剤硬化段階以降は、前記ワイヤボンディング部と前記ハウジングの段差部との間の空間部の外側にはみ出さした接着剤を除去するために、切断治具で前記ハウジングの側面を平らに形成する平面加工段階をさらに含む請求項５に記載のカメラモジュールの作製方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180116767A (ko) * 2017-01-12 2018-10-25 코어포토닉스 리미티드 컴팩트 폴디드 카메라
JP7373030B1 (ja) * 2022-07-28 2023-11-01 セイコーＮｐｃ株式会社 光学デバイス、及び光学デバイスの製造方法

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI437301B (zh) * 2006-02-03 2014-05-11 Hitachi Maxell Camera module
KR100820533B1 (ko) * 2006-02-28 2008-04-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제작 방법
KR101294419B1 (ko) * 2006-03-10 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
US7980773B2 (en) * 2006-11-30 2011-07-19 Hitachi Maxell, Ltd. Camera module and imaging apparatus
KR100863798B1 (ko) * 2007-04-24 2008-10-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 하우징 구조
CN101359080B (zh) * 2007-08-01 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
KR100959857B1 (ko) * 2008-05-21 2010-05-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN101620303B (zh) * 2008-06-30 2011-06-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
TWI411863B (zh) * 2008-07-11 2013-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
CN101634749B (zh) * 2008-07-22 2012-01-25 比亚迪股份有限公司 一种内窥镜
US8982464B2 (en) * 2010-10-22 2015-03-17 Tdk Taiwan Corporation Tilt-type anti-shake compensation structure for auto-focus module
JP5541088B2 (ja) * 2010-10-28 2014-07-09 ソニー株式会社 撮像素子パッケージ、撮像素子パッケージの製造方法、及び、電子機器
TW201307980A (zh) * 2011-08-10 2013-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
TW201307983A (zh) * 2011-08-11 2013-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
KR101332156B1 (ko) * 2012-06-18 2013-11-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 제조장치
JP5793122B2 (ja) 2012-07-31 2015-10-14 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載画像処理装置
CN113472989A (zh) 2012-11-28 2021-10-01 核心光电有限公司 多孔径成像系统以及通过多孔径成像系统获取图像的方法
CN109040553B (zh) 2013-06-13 2021-04-13 核心光电有限公司 双孔径变焦数字摄影机
CN108388005A (zh) 2013-07-04 2018-08-10 核心光电有限公司 小型长焦透镜套件
CN109120823B (zh) 2013-08-01 2020-07-14 核心光电有限公司 具有自动聚焦的纤薄多孔径成像系统及其使用方法
KR101588936B1 (ko) 2013-11-21 2016-01-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US9392188B2 (en) 2014-08-10 2016-07-12 Corephotonics Ltd. Zoom dual-aperture camera with folded lens
CN112327463B (zh) 2015-01-03 2022-10-14 核心光电有限公司 微型长焦镜头模块和使用该镜头模块的相机
ES2907810T3 (es) 2015-04-16 2022-04-26 Corephotonics Ltd Enfoque automático y estabilización de imagen óptica en una cámara compacta de plegado
KR102263924B1 (ko) 2015-08-13 2021-06-11 코어포토닉스 리미티드 비디오 지원 및 스위칭/비스위칭 동적 제어 기능이 있는 듀얼-애퍼처 줌 카메라
KR102406627B1 (ko) * 2015-10-21 2022-06-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102187146B1 (ko) 2015-12-29 2020-12-07 코어포토닉스 리미티드 자동 조정가능 텔레 시야(fov)를 갖는 듀얼-애퍼처 줌 디지털 카메라
US10750071B2 (en) 2016-03-12 2020-08-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof
CN110324516B (zh) * 2016-03-12 2021-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN111965919B (zh) 2016-05-30 2022-02-08 核心光电有限公司 旋转滚珠引导音圈电动机
KR102521406B1 (ko) 2016-06-19 2023-04-12 코어포토닉스 리미티드 듀얼 애퍼처 카메라 시스템에서의 프레임 동기화
WO2018007981A1 (en) 2016-07-07 2018-01-11 Corephotonics Ltd. Linear ball guided voice coil motor for folded optic
US11531209B2 (en) 2016-12-28 2022-12-20 Corephotonics Ltd. Folded camera structure with an extended light-folding-element scanning range
CN114137790A (zh) 2017-03-15 2022-03-04 核心光电有限公司 具有全景扫瞄范围的系统、移动电子装置及其方法
US10904512B2 (en) 2017-09-06 2021-01-26 Corephotonics Ltd. Combined stereoscopic and phase detection depth mapping in a dual aperture camera
US10951834B2 (en) 2017-10-03 2021-03-16 Corephotonics Ltd. Synthetically enlarged camera aperture
KR102261024B1 (ko) 2017-11-23 2021-06-04 코어포토닉스 리미티드 컴팩트 폴디드 카메라 구조
KR102433450B1 (ko) 2017-11-29 2022-08-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102091369B1 (ko) 2018-02-05 2020-05-18 코어포토닉스 리미티드 폴디드 카메라에 대한 감소된 높이 페널티
CN113467031B (zh) 2018-02-12 2023-07-14 核心光电有限公司 具有光学图像稳定化的折叠摄像机、数字摄像机及方法
US10694168B2 (en) 2018-04-22 2020-06-23 Corephotonics Ltd. System and method for mitigating or preventing eye damage from structured light IR/NIR projector systems
CN111936908B (zh) 2018-04-23 2021-12-21 核心光电有限公司 具有扩展的两个自由度旋转范围的光路折叠元件
WO2020031005A1 (en) 2018-08-04 2020-02-13 Corephotonics Ltd. Switchable continuous display information system above camera
WO2020039302A1 (en) 2018-08-22 2020-02-27 Corephotonics Ltd. Two-state zoom folded camera
CN111919057B (zh) 2019-01-07 2021-08-31 核心光电有限公司 具有滑动接头的旋转机构
WO2020183312A1 (en) 2019-03-09 2020-09-17 Corephotonics Ltd. System and method for dynamic stereoscopic calibration
KR102365748B1 (ko) 2019-07-31 2022-02-23 코어포토닉스 리미티드 카메라 패닝 또는 모션에서 배경 블러링을 생성하는 시스템 및 방법
US11659135B2 (en) 2019-10-30 2023-05-23 Corephotonics Ltd. Slow or fast motion video using depth information
CN114641983A (zh) 2019-12-09 2022-06-17 核心光电有限公司 用于获得智能全景图像的系统及方法
US11949976B2 (en) 2019-12-09 2024-04-02 Corephotonics Ltd. Systems and methods for obtaining a smart panoramic image
WO2021165764A1 (en) 2020-02-22 2021-08-26 Corephotonics Ltd. Split screen feature for macro photography
WO2021220080A1 (en) 2020-04-26 2021-11-04 Corephotonics Ltd. Temperature control for hall bar sensor correction
KR102495627B1 (ko) 2020-05-17 2023-02-06 코어포토닉스 리미티드 전체 시야 레퍼런스 이미지 존재 하의 이미지 스티칭
KR20240001277A (ko) 2020-05-30 2024-01-03 코어포토닉스 리미티드 슈퍼 매크로 이미지를 얻기 위한 시스템 및 방법
US11637977B2 (en) 2020-07-15 2023-04-25 Corephotonics Ltd. Image sensors and sensing methods to obtain time-of-flight and phase detection information
EP4202521A1 (en) 2020-07-15 2023-06-28 Corephotonics Ltd. Point of view aberrations correction in a scanning folded camera
EP4065934A4 (en) 2020-07-31 2023-07-26 Corephotonics Ltd. LARGE STROKE LINEAR POSITION DETECTION HALL EFFECT SENSOR MAGNET GEOMETRY
KR102480820B1 (ko) 2020-08-12 2022-12-22 코어포토닉스 리미티드 스캐닝 폴디드 카메라의 광학 이미지 안정화
CN213522042U (zh) * 2020-09-21 2021-06-22 晋城三赢精密电子有限公司 摄像装置及电子设备
TWI759111B (zh) * 2020-09-25 2022-03-21 大立光電股份有限公司 成像鏡頭、取像裝置及電子裝置
CN112822380A (zh) * 2021-01-22 2021-05-18 南昌欧菲光电技术有限公司 感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备
WO2022259154A2 (en) 2021-06-08 2022-12-15 Corephotonics Ltd. Systems and cameras for tilting a focal plane of a super-macro image
KR102662890B1 (ko) * 2021-12-30 2024-05-09 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 구비하는 카메라 모듈

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003319268A (ja) 2002-04-23 2003-11-07 Citizen Electronics Co Ltd 小型撮像モジュール
KR100718421B1 (ko) 2002-06-28 2007-05-14 교세라 가부시키가이샤 소형 모듈 카메라, 카메라 모듈, 카메라 모듈 제조 방법 및 촬상 소자의 패키징 방법
JP2004194223A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び携帯端末
JP2004304604A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Mitsumi Electric Co Ltd 小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180116767A (ko) * 2017-01-12 2018-10-25 코어포토닉스 리미티드 컴팩트 폴디드 카메라
KR102164655B1 (ko) * 2017-01-12 2020-10-13 코어포토닉스 리미티드 컴팩트 폴디드 카메라
KR20200117044A (ko) * 2017-01-12 2020-10-13 코어포토닉스 리미티드 컴팩트 폴디드 카메라
KR102365926B1 (ko) * 2017-01-12 2022-02-23 코어포토닉스 리미티드 컴팩트 폴디드 카메라
KR20220025276A (ko) * 2017-01-12 2022-03-03 코어포토닉스 리미티드 컴팩트 폴디드 카메라
KR102612454B1 (ko) * 2017-01-12 2023-12-08 코어포토닉스 리미티드 컴팩트 폴디드 카메라
JP7373030B1 (ja) * 2022-07-28 2023-11-01 セイコーＮｐｃ株式会社 光学デバイス、及び光学デバイスの製造方法

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