JP2006295167A - 複数のパターン形成デバイスを利用するリソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】照明システムと、パターン形成システムと、投影システムと、組合せシステムとを備えるリソグラフィ装置を提供すること。
【解決手段】照明システムは、放射のビームを供給する。パターン形成システムは、ビームにパターン形成する。パターン形成システムは、ビームの当該の部分によって照明されるように構成された少なくとも２つの個別に制御可能な要素のアレイを備え、各アレイが、ビームの当該の部分にパターン形成する。組合せシステムは、パターン形成部分を組み合わせてパターン形成ビームにする。投影システムは、パターン形成ビームを基板の目標部分に投影する。
【選択図】図４

Description

本発明は、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関する。

リソグラフィ装置は、基板の目標部分に所望のパターンを加える機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）、フラット・パネル・ディスプレイ、及び精密な構造を含む他のデバイスの製造で使用することができる。従来のリソグラフィ装置では、パターン形成手段（或いは、マスク又はレチクルと呼ぶ）を使用して、ＩＣ（又は他のデバイス）の個々の層に対応する回路パターンを生成することができ、このパターンを、感放射線材料（例えばレジスト）の層を有する基板（例えばシリコン・ウェーハ又はガラス・プレート）上の目標部分（例えば１つ又は複数のダイの一部を備える）に像形成することができる。

パターン形成デバイスは、マスクの代わりに、回路パターンを生成する個別に制御可能な要素のアレイを備えることもできる。各個別に制御可能な要素は、例えば、反射面のアドレス指定された領域が入射光を回折光として反射し、アドレス指定されていない領域が入射光を非回折光として反射するように構成された回折デバイスを備えることができる。適切な空間フィルタを使用して、非回折光を反射ビームからフィルタ除去することができ、回折光のみを残して基板に到達させる。

一般に、単一の基板が、網の目状の隣接する目標部分を含み、目標部分は連続的に露光される。知られているリソグラフィ装置のタイプは、目標部分に全パターンを一度に露光することによって各目標部分が照射されるステッパと、ビームによって所与の方向（「走査」方向）でパターンを走査し、それと同期して、この方向と平行又は逆平行に基板を走査することによって各目標部分が照射されるスキャナとを含む。

個別に制御可能な要素のアレイは、アレイの表面の高い割合が、光を選択的に反射、回折、又は透過する部分を備える場合に、「高密度」であるとみなすことができる。或いは、個別に制御可能な要素のアレイは、アレイの表面のかなりの割合が、光を選択的に反射、回折、又は透過しない他の構造、例えば駆動電子回路を備える場合に、「低密度」であるとみなすことができる。

低密度の回折アレイ、例えばＳｉｌｉｃｏｎ Ｌｉｇｈｔ Ｍａｃｈｉｎｅｓ（Ｓｕｎｎｙｖａｌｅ，ＣＡ）からのグレーティング・ライト・バルブ（ＧＬＶ）は、複数のセル（例えば、約２５６×１のセル、又は２５６×２５６のセルのアレイ）を備えることができる。各セルは、複数の反射リボンを備えることができ、これらのリボンを互いに対して変形させて、回折格子を形成することができる。例えば、交互のリボンの高さは、セル内部の駆動電子回路によって制御することができる。リボン及び駆動電子回路（例えば、駆動電子回路としてＣＭＯＳ、リボンとしてＭＥＭＳ）の構成に関わる異なる製造技法により、駆動電子回路の上にリボンを製造することができない場合がある。したがって、駆動電子回路は、最大で各セルの面積の約７０％以上まで形成することができる。

多数の個別に制御可能な要素を有するアレイ、特に回折要素を有するアレイでは、アレイの総面積（或いは、ダイ・サイズ又はチップ・サイズと呼ぶ）が非常に大きくなる場合がある。低密度のアレイ内に大きな回折要素を有するアレイを製造することは、リソグラフィの要件があまり厳格でないため比較的容易である。やはりこれも、アレイの総表面積を増大する。

アレイ内のセルがより多いと、リソグラフィ装置の各走査において露光することができる基板の表面積がより大きいので、リソグラフィ・スループットをより大きくすることが可能となる。或いは、より多数のセルを有するアレイは、基板の単一の領域を露光するときにより大きな解像度を有するように設計することができる。これらの因子はどちらも、リソグラフィ装置に関するより大きな実効画素スループットをもたらすことができる。したがって、各リソグラフィ装置に関して、アレイ内のセルの数を増加することがより望まれる。

しかし、要素のアレイの表面積を増大することに関わる問題が存在する場合がある。アレイの表面積が大きければ大きいほど、アレイが欠陥を含んで、そのアレイが使用できないものとなる確率が高くなる。致命的な欠陥を含むアレイの確率は、単位面積当たりの欠陥の数の関数として、アレイの表面積と共に指数関数的に増加する。

さらに、大きなアレイを製造するために、アレイ全体を１回のパスで露光することができない場合があり、アレイの異なる部分を製造するために数回の個別の露光を使用する必要が生じる。アレイに関する回路全てを露光するために複数の光学領域又はタイルを一体にステッチする必要がある。これらの追加の加工ステップは、個別に制御可能な要素のアレイを製造するときに、より低いスループット及び（より多数のマスクにより、且つ低下したスループットの結果として）追加のコストをもたらす場合がある。さらに、複数の光学領域を一体にステッチするときに誤差がもたらされる可能性があり、正しく機能するアレイの歩留まりを低下させる。歩留まりの低下も、大きな個別に制御可能な要素のアレイを製造するコストを増加する。

したがって、多数のセルを有する大きなセル・サイズで低密度のアレイと、コスト、製造スループット、及び歩留まりとに関する相反する要件の間でのかねあいを図らなければならない。

したがって、実効の個別に制御可能な要素のアレイのサイズが、より効率良く、且つ効果的に増大されるシステム及び方法が求められている。

本発明の一実施例によれば、照明システムと、パターン形成システムと、投影システムと、組合せシステムとを備えるリソグラフィ装置が提供される。照明システムは、放射のビームを供給する。パターン形成システムは、ビームにパターン形成する。パターン形成システムは、ビームの当該の部分によって照明されるように構成された少なくとも２つの個別に制御可能な要素のアレイを備え、各アレイが、ビームの当該の部分にパターン形成する。組合せシステムは、パターン形成部分を組み合わせてパターン形成ビームにする。投影システムは、パターン形成ビームを基板の目標部分に投影する。

一実施例では、２つ以上のより小さな個別に制御可能な要素のアレイを使用し、それらが効果的に生成するパターン形成サブビームを光学的にステッチすることによって、より大きな合成アレイを作成することができる。この実効のアレイは、それぞれのより小さなアレイと比較して大きな表面積を有する。さらに、合成アレイは、それぞれのより小さなアレイよりも大きなスループットを提供することができ、リソグラフィ機械のコストを低減し、且つその動作をより効率の良いものにする。一実施例では、これにより、リソグラフィ装置を、同じ実効サイズの単一のアレイを使用するリソグラフィ装置よりも低コストで製造することができる。これは、より小さな個別に制御可能な要素のアレイの指数関数的に高くなる歩留まりによる。

一実施例では、装置がさらに、ビームを複数の部分に分割し、各部分をアレイの当該の１つに方向付けるビーム分割システムを備えることができる。

一実施例では、組合せシステムと分割システムとが、共通の構成要素（例えば、プリズム、レンズ、ミラー、その他の反射器などの光学構成要素）のシステムを備える。これは、装置内の構成要素の総数を減少し、装置の全体のサイズ／フットプリントを低減することができる。

一実施例では、組合せシステムと分割システムとが、プリズムなどの共通要素（それらを共通デバイスとして説明することもできる）を備え、この共通要素は、ビームを複数の部分に分割してパターン形成システムに方向付け、且つパターン形成システムからの対応する複数のパターン形成部分を組み合わせてパターン形成ビームにするように構成される。

一実施例では、組合せシステムと分割システムとが、複数のそのような共通要素を共有することができ、各共通要素が、ビームの少なくとも一部分を複数の部分に分割してパターン形成システムに方向付け、且つパターン形成システムからの対応する複数のパターン形成部分を組み合わせてパターン形成ビームにするように構成される。

一実施例では、組合せシステムが、分岐ネットワークとして構成された複数のビーム組合せ要素（例えばプリズム）を備えることができ、このネットワークは、要素のアレイからパターン形成ビーム部分を受け取り、パターン形成部分を組合せ、パターン形成ビームを出力するように構成される。

一実施例では、ビーム分割システムが、プリズムなどの単一のビーム組合せ要素、又は複数のそのようなデバイスを備えることができる。いくつかの実施例では、分割システムが、分岐ネットワークとして構成された複数のビーム分割要素を備え、このネットワークは、ビームを受け取り、ビームを複数の部分に分割し、各部分を前記アレイの当該の１つに方向付けるように構成される。

投影システムは、パターン形成ビームを受け取り、パターン形成ビームを、複数の放射スポットとして基板の目標部分に合焦するように構成されたレンズのアレイを備えることができる。

別法として、投影システムは、複数のレンズ・アレイを備えることができ、各レンズ・アレイが、パターン形成ビームの当該の部分を受け取り、その部分を、対応する複数の放射スポットとして基板の目標部分に合焦するように構成される。

様々な実施例において、組合せシステムは、ビームの少なくとも２つの部分の断面に与えられたパターンが、パターン形成された投影内で互いに隣接するように、パターン形成ビーム内で互いに離隔されるように、又はパターン形成ビーム内で互いに重なり合うように構成することができる。

本発明を具体化する装置を用いて多様な基板を加工することができることを理解されたい。例えば、基板は、ＦＰＤ（フラット・パネル・ディスプレイ）基板、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）基板、ＩＣ（集積回路）基板、又はＩＣ用のウェーハであってよい。他の基板を使用することもできる。

装置は、実質的に剛性の基板を加工することに限定されない。例えば、基板が可撓性であってもよい。可撓性ガラス又はプラスチック基板を使用することができる。いくつかの実施例では、基板は、ＦＰＤ（それ自体、可撓性であってもよい）用の可撓性基板である。

本発明の一実施例によれば、以下のステップを含むデバイス製造方法が提供される。基板を提供するステップ。照明システムを使用して、放射のビームを提供するステップ。パターン形成システムを使用して、ビームの断面にパターンを与えるステップ。パターン形成された放射ビームを基板の目標部分に投影するステップ。パターン形成システムは、少なくとも２つの個別に制御可能な要素のアレイを備える。各アレイを、ビームの当該の部分によって照明するステップ。各アレイを使用して、当該のビーム部分の断面にパターンを与えるステップ。組合せシステムを使用して、パターン形成部分を組み合わせてパターン形成ビームにするステップ。

この方法はさらに、ビーム分割システムを使用して、ビームを複数の部分に分割し、各部分をアレイの当該の１つに方向付けるステップを含むことができる。

組合せシステム及び／又は分割システムは、１つ又は複数のプリズムを備えることができるが、他の形態のビーム方向付け／反射素子又は構成要素を本発明の実施例において使用することもできることを理解されたい。

また、プリズムは、間に狭い頂点領域を有する（ビームをスプリットするための、且つ／又はビーム部分を組み合わせるための）２つの反射面を提供する１つの好都合な形態にすぎないことを理解されたい。別法として、例えば狭い頂点領域が必要とされない重ね合わせのないアレイを用いる実施例では、この機能を１対のミラーによって実施することができる。

本発明のさらなる実施例、特徴、及び利点、並びに本発明の様々な実施例の構造及び動作を、添付図面を参照して以下に詳細に説明する。

本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を成す添付図面は、本発明の１つ又は複数の実施例を例示し、さらに、本記述と共に本発明の原理を説明し、当業者が本発明を作成して使用することができるようにする役割のものである。

次に、本発明を添付図面を参照して説明する。図面中、同様の参照番号は、同一、又は機能的に同様の要素を示す場合がある。さらに、参照番号の左端の桁は、その参照番号が最初に現れる図面を識別する場合がある。

本明細書で使用する用語「ディスプレイ」は、剛性及び可撓性のディスプレイ及びディスプレイ・デバイスを包含するものと理解されたい。

本明細書で採用する用語「個別に制御可能な要素のアレイ」は、基板の目標部分に所望のパターンを作成することができるように、パターン形成された断面を入射放射ビームに与えるために使用することができる任意の手段を表すものと広く解釈すべきである。用語「光弁」及び「空間光変調器」（ＳＬＭ）をこの文脈で使用することもできる。そのようなパターン形成手段の例を以下で論じる。

プログラム可能ミラー・アレイは、粘弾性制御層及び反射面を有するマトリックス・アドレス指定可能表面を備えることができる。そのような装置の基本原理は、例えば、反射面のアドレス指定された領域が入射光を回折光として反射し、アドレス指定されていない領域が入射光を非回折光として反射するというものである。適切な空間フィルタを使用して、非回折光を反射ビームからフィルタ除去することができ、回折光のみを残して基板に到達させる。このようにして、ビームは、マトリックス・アドレス指定可能表面のアドレス指定パターンに従ってパターン形成される。

代替方法として、フィルタが回折光をフィルタ除去し、非回折光を残して基板に到達させることもできることを理解されたい。

これに対応する様式で、回折光学マイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスのアレイを使用することもできる。各回折光学ＭＥＭＳデバイスは、複数の反射リボンから構成され、これらのリボンを互いに対して変形させて、入射光を回折光として反射する格子を形成することができる。

プログラム可能ミラー・アレイのさらなる代替実施例は、小さなミラーのマトリックス配列を採用し、これらのミラーはそれぞれ、適切な局部電界を印加することによって、又は圧電作動手段を採用することによって、軸の周りで個別に傾けることができる。ここでもやはり、ミラーはマトリックス・アドレス指定可能であり、したがって、アドレス指定されたミラーが、アドレス指定されていないミラーとは異なる方向に入射放射ビームを反射する。このようにして、反射ビームは、マトリックス・アドレス指定可能なミラーのアドレス指定パターンに従ってパターン形成される。必要なマトリックス・アドレス指定は、適切な電子的手段を使用して行うことができる。ここで上述したどちらの状況でも、個別に制御可能な要素のアレイは、１つ又は複数のプログラム可能ミラー・アレイを備えることができる。本明細書で言及するミラー・アレイについて、例えば、参照として本明細書に組み込む米国特許第５２９６８９１号及び第５５２３１９３号、並びにＰＣＴ特許出願ＷＯ９８／３８５９７号及びＷＯ９８／３３０９６号からより多くの情報を得ることができる。

プログラム可能ＬＣＤアレイを使用することもできる。そのような構成の一実施例は、参照として本明細書に組み込む米国特許第５２２９８７２号に与えられている。

フィーチャの事前バイアス、光近接効果補正フィーチャ、位相変化技法、及び複数回露光技法が使用される際、例えば、個別に制御可能な要素のアレイ上に「表示」されるパターンは、基板の層に、又は基板上に最終的に転写されるパターンとは実質的に異なる場合があることを理解されたい。同様に、基板上に最終的に生成されるパターンは、個別に制御可能な要素のアレイ上に任意の一時点に形成されているパターンに対応しない場合がある。これは、基板の各部分に形成される最終的なパターンが所与の時間又は所与の回数の露光を経て構築され、その間に個別に制御可能な要素のアレイ上のパターン及び／又は基板の相対位置が変化する構成において当てはまる場合がある。

本明細書では、ＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及する場合があるが、本明細書で説明するリソグラフィ装置が、集積光システム、磁区メモリ用の誘導及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、マイクロ・デバイス及び非流体デバイスなどの製造といった別の用途を有する場合もあることを理解すべきである。そのような別の用途の文脈では、本明細書における用語「ウェーハ」又は「ダイ」の使用を、それぞれより一般的な用語「基板」又は「目標部分」と同義と考えることができることを当業者は理解されよう。

本明細書で言及する基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（典型的には、レジストの層を基板に塗布し、露光されたレジストを現像するツール）、又は測定ツール若しくは検査ツールで加工することができる。該当する場合には、本明細書の開示を、そのような基板加工ツール、及びその他の基板加工ツールに適用することができる。さらに、例えば多層ＩＣを作成するために基板を複数回加工することもでき、したがって、本明細書で使用する用語「基板」は、複数の加工層をすでに含む基板を表す場合もある。

本明細書で使用する用語「放射」及び「ビーム」は、紫外（ＵＶ）放射（例えば、波長が３６５、２４８、１９３、１５７、又は１２６ｎｍ）及び極端紫外（ＥＵＶ）放射（例えば、波長が５〜２０ｎｍの範囲内）、並びにイオン・ビームや電子ビームなどの粒子ビームを含めた全てのタイプの電磁放射を包含する。

本明細書で使用する用語「投影システム」は、例えば、使用される露光放射、又は浸液の使用や真空の使用など他の因子に適するように、屈折光学システム、反射光学システム、及び反射屈折光学システムを含めた様々なタイプの投影システムを包含するものと広く解釈すべきである。本明細書における用語「レンズ」の使用は、より一般的な用語「投影システム」と同義と考えることができる。

また、照明システムは、放射のビームを方向付ける、成形する、又は制御するための屈折、反射、及び反射屈折光学構成要素を含めた様々なタイプの光学構成要素を包含する場合があり、以下、そのような構成要素を総称して、又は個々に「レンズ」と呼ぶ場合もある。

リソグラフィ装置は、２つ（デュアル・ステージ）以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスク・テーブル）を有するタイプのものにすることができる。そのような「マルチ・ステージ」の機械では、追加のテーブルを並行して使用することができ、或いは、１つ又は複数のテーブルで準備ステップを行い、１つ又は複数の他のテーブルを露光用に使用することができる。

また、リソグラフィ装置は、比較的高い屈折率を有する液体、例えば水の中に基板を液浸し、それにより投影システムの最終要素と基板との間の空間を充填するタイプのものにすることもできる。浸液は、リソグラフィ装置内の他の空間、例えばマスクと投影システムの第１の要素との間に適用することもできる。液浸技法は、投影システムの開口数を高める技術分野でよく知られている。

上では、光リソグラフィの文脈での本発明の実施例の使用に特に言及してきたが、本発明は、他の用途、例えばインプリント・リソグラフィで使用することもでき、文脈が許す限り光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリント・リソグラフィでは、パターン形成デバイスでのトポグラフィが、基板上に作成されるパターンを画定する。パターン形成デバイスのトポグラフィは、基板に供給されるレジストの層にプレスすることができ、その後、レジストは、電磁放射、熱、圧力、又はそれらの組合せを加えることによって硬化される。レジストが硬化した後に、パターン形成デバイスがレジストから外され、レジストにパターンが残る。

別の実施例では、本発明は、上で開示した方法を記述する機械可読命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータ・プログラム、又は内部にそのようなコンピュータ・プログラムが記憶されたデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形を取ることができる。

「実施例」
図１に、本発明の一実施例によるリソグラフィ投影装置１００を図式的に示す。装置１００は、少なくとも、放射システム１０２と、個別に制御可能な要素のアレイ１０４（例えばコントラスト・デバイス又はパターン形成デバイス）と、物体テーブル１０６（例えば基板テーブル）と、投影システム（「レンズ」）１０８とを含む。

放射システム１０２は、放射（例えばＵＶ放射）の投影ビーム１１０を供給するために使用することができ、この特定の場合には放射源１１２も備える。

個別に制御可能な要素のアレイ１０４（例えば、プログラム可能ミラー・アレイ）は、ビーム１１０にパターンを付与するために使用することができる。パターン形成システムの構成は、図４及び５を参照してより詳細に述べる。一般に、個別に制御可能な要素のアレイ１０４の位置は、投影システム１０８に対して固定することができる。しかし、代替構成では、個別に制御可能な要素のアレイ１０４を、投影システム１０８に対してアレイを正確に位置決めするための位置決めデバイス（図示せず）に接続することができる。本明細書で述べる際、個別に制御可能な要素１０４は反射型のものである（例えば、反射性の個別に制御可能な要素のアレイを有する）。

物体テーブル１０６には、基板１１４（例えばレジスト被覆シリコン・ウェーハ又はガラス基板）を保持するための基板ホルダ（特に図示せず）を設けることができ、物体テーブル１０６は、投影システム１０８に対して基板１１４を位置決めするための位置決めデバイス１１６に接続することができる。

投影システム１０８（例えば、水晶及び／又はＣａＦ_２レンズ・システム、又はそのような材料からなるレンズ要素を備える反射屈折システム、或いはミラー・システム）は、ビーム・スプリッタ１１８から受け取られたパターン形成ビームを基板１１４の目標部分１２０（例えば、１つ又は複数のダイ）に投影するために使用することができる。投影システム１０８は、個別に制御可能な要素のアレイ１０４の像を基板１１４に投影することができる。別法として、投影システム１０８は、二次放射源の像を投影することができ、その際、個別に制御可能な要素のアレイ１０４の要素はシャッターとして働く。また、投影システム１０８は、二次放射源を形成するために、且つマイクロスポットを基板１１４に投影するために、マイクロ・レンズ・アレイ（ＭＬＡ）を備える場合もある。

放射源１１２（例えば、画素格子像形成モードでの３倍周波数（ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｔｒｉｐｌｅｄ）Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、又は他のモードでのエキシマ・レーザ）は、放射のビーム１２２を発生することができる。ビーム１２２は、直接、又は例えばビーム拡大器などの調整デバイス１２６を通過した後に、照明システム（照明器）１２４内に供給される。

一実施例では、装置１００が画素格子像形成モードで動作するとき、照明器１２４は、ビーム１２２のスポット・サイズを調節するためにズームを設定するための調節デバイス１２８を備えることができる。さらに、照明器１２４は通常、スポット生成器１３０及び集光器１３２など様々な他の構成要素を含む。例えば、スポット生成器１３０は、屈折又は回折格子、セグメント化されたミラー・アレイ、導波管などであってよく、しかしそれらに限定されない。このようにすると、個別に制御可能な要素のアレイ１０４に当たるビーム１１０が、その断面で所望のズーム、スポット・サイズ、一様性、及び強度分布を有する。

別の実施例では、装置１００が他のモードで動作するとき、照明１２４は、ビーム１２２の強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般に、それぞれσ−ｏｕｔｅｒ及びσ−ｉｎｎｅｒと呼ばれる）を設定するための調節デバイス１２８を備えることができる。さらに、照明器１２４は通常、様々な他の構成要素を含む。この実施例では、上述した実施例と比較して、要素１３０が積分器１３０であってよく、要素１３２が集光器１３２であってよい。このようにすると、個別に制御可能な要素のアレイ１０４に当たるビーム１１０が、その断面で所望の一様性及び強度分布を有する。

図１に関して、放射源１１２がリソグラフィ投影装置１００のハウジング内部にある場合もあることに留意すべきである。代替実施例では、放射源１１２がリソグラフィ投影装置１００から離れていてよい。この場合、放射ビーム１２２は、（例えば、適切な方向付けミラーを用いて）装置１００内に方向付けられる。これらの態様のどちらも、本発明の範囲内で企図されていることを理解されたい。

その後、ビーム１１０は、ビーム・スプリッタ１１８を使用して方向付けられた後に、個別に制御可能な要素のアレイ１０４を通る。個別に制御可能な要素のアレイ１０４によって反射された後、ビーム１１０は投影システム１０８を通過し、投影システム１０８が、ビーム１１０を基板１１４の目標部分１２０に合焦する。

位置決めデバイス１１６（及び任意選択で、ビーム・スプリッタ１４０を通った干渉ビーム１３８を受け取るベース・プレート１３６上の干渉測定デバイス１３４）を用いて、ビーム１１０の経路内に様々な目標部分１２０が位置決めされるように基板テーブル１０６を移動させることができる。使用できる場合には、個別に制御可能な要素のアレイ１０４用の位置決めデバイス（図示せず）を使用して、例えば走査中に、ビーム１１０の経路に対する個別に制御可能な要素のアレイ１０４の位置を補正することができる。一般に、物体テーブル１０６の移動は、図１には明示していない長行程モジュール（粗い位置決め）及び短行程モジュール（精密な位置決め）を用いて実現される。個別に制御可能な要素のアレイ１０４を位置決めするために同様のシステムを使用することもできる。別法として／追加として、ビーム１１０を移動可能にし、物体テーブル１０６及び／又は個別に制御可能な要素のアレイ１０４が固定位置を有するようにして、必要な相対移動を提供することもできることを理解されたい。

この実施例の代替構成では、基板テーブル１０６を固定し、基板１１４が基板テーブル１０６の上を移動可能であるようにすることができる。このようにされる場合、基板テーブル１０６は、平坦な最上面に複数の開口を設けられ、その開口を通して気体が供給されて、基板１１４を支持することが可能な気体クッションを提供する。これは従来、空気軸受構成と呼ばれている。基板１１４は、ビーム１１０の経路に対して基板１１４を位置決めすることが可能な１つ又は複数のアクチュエータ（図示せず）を使用して、基板テーブル１０６の上を移動される。別法として、基板１１４は、開口を通るガスの通過を選択的に開始又は停止することによって、基板テーブル１０６の上を移動させることができる。

本明細書では、本発明によるリソグラフィ装置１００を、基板上のレジストを露光するためのものとして説明するが、本発明がこの使用法に限定されず、レジストレス・リソグラフィにおける使用の際には、パターン形成ビーム１１０を投影するために装置１００を使用することができることを理解されたい。

図示の装置１００は、複数のモードで使用することができる。

１．ステップ・モード。個別に制御可能な要素のアレイ１０４上の全パターンが一度に（すなわち、ただ１回の「フラッシュ」で）目標部分１２０に投影される。次いで、パターン形成ビーム１１０によって異なる目標部分１２０が照射されるように、基板テーブル１０６がｘ及び／又はｙ方向で別の位置に移動される。

２．走査モード。ステップ・モードと同様であり、ただし、所与の目標部分１２０がただ１回の「フラッシュ」で露光されない。そうではなく、個別に制御可能な要素のアレイ１０４が所与の方向（いわゆる「走査方向」、例えばｙ方向）に速度ｖで移動可能であり、それにより、パターン形成ビーム１１０が、個別に制御可能な要素のアレイ１０４の上を走査するようになる。これと並行して、基板テーブル１０６が、速度Ｖ＝Ｍｖで同じ方向又は反対方向に同時に移動される。ここで、Ｍは投影システム１０８の倍率である。このようにすると、解像度を損なうことなく比較的大きな目標部分１２０を露光することができる。

３．パルス・モード。個別に制御可能な要素のアレイ１０４が本質的に静止して保たれ、パルス放射システム１０２を使用して全パターンが基板１１４の目標部分１２０に投影される。基板テーブル１０６が本質的に一定の速度で移動され、それにより、パターン形成ビーム１１０が、基板１０６を横切ってラインを走査するようになる。個別に制御可能な要素のアレイ１０４上のパターンは、放射システム１０２のパルスの合間に必要に応じて更新され、パルスは、連続する目標部分１２０が基板１１４上の要求された位置で露光されるようにタイミングを取られる。その結果、パターン形成ビーム１１０が基板１１４を横切って走査して、基板１１４のストリップに関する全パターンを露光することができる。ライン毎に基板１１４全体が露光されるまでこのプロセスが繰り返される。

４．連続スキャン・モード。パルス・モードと同様であり、ただし、実質的に一定の放射システム１０２が使用され、パターン形成ビーム１１０が基板１１４を横切って走査して基板を露光するときに、個別に制御可能な要素のアレイ１０４上のパターンが更新される。

５．画素格子像形成モード。基板１１４に形成されるパターンは、アレイ１０４上に方向付けられたスポット生成器１３０によって形成されるスポットを後で露光することによって実現される。露光されるスポットは、実質的に同一の形状を有する。基板１１４上で、スポットは、実質的に格子の形で印刷される。一実施例では、スポット・サイズは、印刷される画素格子のピッチよりも大きく、しかし露光スポット格子よりもはるかに小さい。印刷されるスポットの強度を変えることによって、パターンが実現される。露光フラッシュの合間に、スポットにわたる強度分布が変えられる。

上述した使用モードの組合せ及び／又は変形形態、或いは全く異なる使用モードを採用することもできる。

図２は、本発明の一実施例によるリソグラフィ装置の一部を示す。これは、パターン形成デバイス２を含む、本発明の理解のために有用なリソグラフィ装置の一部分を例示する。照明システム（図示せず）からのビームＰＢが、ビーム・スプリッタ１に入射する。ビーム・スプリッタ１は、ビームの半分を構成要素２に向けて上方へ反射し、半分をビーム・スプリッタ１を通過させることによって、ビームをほぼ半分にスプリットするように構成される。透過光と反射光との割合は５０％から変えることができ、それにより構成要素２に入射するビームの強度の割合が変わる場合があることを理解されたい。しかし、この実施例、及び実際に本発明のいくつかの実施例では、ビームは、ビーム・スプリッタを２回通過するように、すなわち１回は反射され、１回は透過されるように構成される。反射／透過比がほぼ１：１となるように構成することにより、第２の通過後にビーム・スプリッタ１から出るビームの割合が最大化される。

構成要素２は、個別に制御可能な要素のアレイである。個別に制御可能な要素のアレイ２は、ビームを選択的に反射して（或いは別法として、回折又は透過して）ビーム・スプリッタ１に向けて戻すように構成されている。アレイ２は、ビームの断面にパターンを与える。ここでパターン形成されたビームは、再びビーム・スプリッタ１を通過する（ビームのいくらかは、照明システムに向けて反射されて戻される）。パターン形成ビーム３は、投影システム（図示せず）の一部を成すレンズ４を通過し、アパーチャ５に向けて合焦される。

図２は、鏡面又はＯＮ状態での個別に制御可能な要素のアレイを示す。ＯＮ状態では、全ての入射ビームＰＢが、アパーチャ５を通過するように反射される。アレイ２が生成するように構成されたパターンによっては、パターン形成ビーム３の一部分がアパーチャ５を通過し、一部分が、アパーチャ５の周囲６に入射して吸収される、又は反射除去されることを理解されたい。周囲６に入射するパターン形成ビームの部分は、リソグラフィ装置内でさらなる役割を果たさない。別法として、ビームは、ミラーがＯＦＦ位置にあるときにアパーチャを通り、ミラーがＯＮ位置にあるときにアパーチャによって遮られるようにすることができる。これにより、「非活性」面からの鏡面反射光を基板に到達させず、基板上でいわゆる「フレア」強度を生み出さないようにすることができる。

図３は、本発明の一実施例による、代替構成での図２のリソグラフィ装置の一部を示す。図３では、個別に制御可能な要素のアレイ２がＯＦＦ状態である。パターン形成ビーム３全てが、アパーチャ５の周囲６に入射し、それによりビームは基板の表面に入射しない。

一実施例では、個別に制御可能な要素のアレイの表面領域のサイズを増大するとき、複数の別々のより小さな個別に制御可能な要素のアレイによって断面にパターンを与えられたいくつかのサブビームを光学的にステッチすることが実施される。

図４及び５は、本発明の実施例によるリソグラフィ装置の一部を示す。

図４の実施例では、ビームＰＢは、ビーム・スプリッタ１によってパターン形成システム（図示せず）に向けて反射される。しかし、単一の個別に制御可能な要素のアレイに入射するのではなく、反射されたビームは、ビーム分割器１０に入射する。この実施例におけるビーム分割器１０は、ビームＰＢを２つの部分にスプリットするように構成されたプリズムである。

ビームＰＢの２つの部分は、ビーム分割器１０によって別個に反射され、それによりそれらの部分は、パターン形成システムを構成する２つの個別に制御可能な要素のアレイ１１、１２に別個に入射して、アレイを照明する。２つの要素のアレイ１１、１２は、図２に示されるアレイ２と同じ一般タイプのものであってよく、或いは、上述した任意の他のタイプのものであってもよい。したがって、各要素のアレイ１１、１２は、ビームＰＢの当該の部分にパターン形成する。すなわち、各アレイが、断面にパターンを与えられた当該の反射サブビーム１３、１４を生成する。サブビーム１３、１４は、ビーム分割器１０によってビーム・スプリッタ１に向けて反射されて戻される。したがって、ビーム分割器１０は、組合せ手段（すなわち組合せシステム）を構成する。組合せ手段は、２つのサブビーム１３、１４を光学的にステッチして単一のパターン形成ビーム３に戻す働きをする。パターン形成ビーム３は、図２に関して説明したように、続いてビーム・スプリッタ１、レンズ４、及びアパーチャ５を通る。

個別に制御可能な要素のアレイ１１、１２は、２倍の数の要素を有する単一の合成アレイ（或いは、任意の関連の駆動電子回路と共にセルと呼ぶ）を形成するように効果的に組み合わさる。この実施例では、２つのサブビーム１３、１４は、それらの断面に与えられたパターンがパターン形成ビーム３内で隣接するように組み合わされる。これは、リソグラフィ装置によって一度に露光することができる基板Ｗの領域を増大するという利点を有する。

次に図５を参照すると、この実施例では、第１のビーム分割器１０によって反射されたビームＰＢの部分が、さらに、ビーム分割器１０と同じ一般タイプの追加のビーム分割器２０、２１によってより小さな部分に分割される。これにより、ビームの４つの部分が、４つの個別に制御可能な要素のアレイ２２〜２５に入射し、それらのアレイを別個に照明する。４つのアレイは、断面に与えられたパターンをそれぞれが有する４つのサブビーム２６〜２９を生成する。この実施例では、３つのビーム分割器１０、２０、２１が全て、パターン形成ビーム３を再構成するための組合せ手段を備える。

一実施例では、パターン形成ビーム３の断面に与えられるパターンは、各サブビームの断面に与えられるパターンに対応するいくつかの隣接するパターンを備える。これらは、各ビーム分割器１０、２０、２１の頂点３０、３１、３２に沿って、効果的に一体に「ステッチ」される。したがって、各ビーム分割器の頂点は、接合部を備える。接合部に入射するビームＰＢの部分、及び接合部に入射する各サブビームの部分が、所望のビーム経路から外れるように反射される場合があることが容易に分かる。これは、接合部に沿った「合わせ目（ｓｅａｍ）」を効果的に有する劣化された合成パターン形成ビーム３をもたらす場合がある。典型的には、各プリズムの頂点は、９０°となるように構成され、しかし他の角度を使用することもできる。

図６は、本発明の一実施例による個別に制御可能な要素のアレイを示す。上述したように、個別に制御可能な要素のアレイ、特に回折要素は、低密度である場合がある。図６は、低密度の個別に制御可能な要素のアレイの一実施例を例示する。各セル４０が、光学活性部分４１（１つ又は複数の個別に制御可能な要素、例えばアレイの回折部分）と、光学非活性部分４２（例えば駆動電子回路）とを備える。セル４０は、列を成すように構成され、それによりアレイは、交じり合う光学活性ストライプ４３と光学非活性ストライプ４４とを備える。そのようなアレイから反射されるサブビームに与えられるパターンは、光学非活性ストライプ４４に対応する冗長ストライプを備える。一実施例では、そのような低密度のアレイを使用するリソグラフィ装置に関するパターン形成ビーム３の劣化は、各ビーム分割器の接合部に入射するサブビームの部分が光学非活性ストライプ４４に対応するようにアレイを注意深く位置合わせすることによって回避することができる。各接合部の幅が光学非活性ストライプ４４の幅よりも狭い限り、所望のパターンは失われない。

一実施例では、パターン形成ビームが、各個別に制御可能な要素のアレイによって生成される個別にパターン形成されたサブビームの合成である。各サブビームの断面が、ビームレットのアレイを構成するとみなすことができる。各ビームレットは、個別に制御可能な要素のアレイ内部のただ１つの、又は１グループの個別に制御可能な要素に対応する。

様々な実施例において、投影システムＰＬは、レンズのアレイ（或いは、マイクロ・レンズ・アレイ（ＭＬＡ）と呼ぶ）を含む。パターン形成ビーム内の各ビームレットは、レンズのアレイ内部の単一のレンズに入射するように構成することができ、それにより各ビームレットは、基板の目標部分に当該の放射スポットを形成するように別個に合焦される。

図７、８、９、及び１０は、本発明の様々な実施例によるビームの断面に与えられるパターンを示す。これらの図は、合成パターン形成ビーム内の１対のサブビームの断面に与えられるパターンに関するいくつかの代替構成を例示する。これらの例示構成は単なる例であり、本発明のリソグラフィ装置及び方法に従って、サブビームを一体に光学的にステッチするための他の代替構成を使用することもできることを理解されたい。

明瞭にするために、ボックス５０が、各パターン形成サブビームを表す。さらに、各パターン形成サブビームは、ビームレット５１の７×７アレイとして示されているが、ビームレット５１のアレイに対応する個別に制御可能な要素のアレイがはるかに大きい場合があることを理解されたい。さらに、図７〜１０に示される代替構成を組み合わせて使用することができ、それにより合成パターン形成ビームは、複数のパターン形成サブビームを備える場合があり、サブビームの各対が様々な空間構成を有する。また、図７〜１０におけるパターンが、本発明の様々な実施例において基板の目標部分に投影することができる放射スポットのパターンを表すことも明らかであろう。

図７は、パターン形成ビーム内で隣接するように構成された２つのパターン形成サブビーム５０を示す。したがって、ビームレット５１は、連続する規則的なアレイを形成するように効果的に組み合わさる。この構成は、実効の個別に制御可能な要素のアレイの総面積を増大するために特に有利である場合があり、それにより基板のより大きな表面積を一度に露光することができる。アレイの正確な位置合わせは、要素のアレイとビーム分割器／組合せ手段（ビーム分割及び組合せシステムと呼ぶこともできる）との正確な位置合わせによって実現することができる。上述したように、ビームレットの２つのアレイの間に接合部又は合わせ目が存在する場合がある（図７には明示されていない）。しかし、要素のアレイが低密度である場合、要素のアレイの光学活性部分が合わせ目と一致しないので、合わせ目がパターン形成ビームの精度に影響を及ぼさないことを保証することが可能である。

図８は、パターン形成ビーム内で離隔されるように構成された２つのパターン形成サブビームを示す。これは、高密度の要素のアレイに関して望ましい場合があり、光学活性部分から反射された光が、ビーム分割器の接合部で失われない。図８は、ピッチ長さ（アレイ内部の１対のビームレット間の平均距離）の整数倍だけＸ方向で互いから離隔された２つのパターン形成サブビーム５０を示す。Ｙ方向では、ビームレットのアレイ５０は、ピッチ長さの分数倍だけオフセットされている。このようにすることによって、パターン形成ビームが織り交ぜられ、それにより、基板を露光するために使用されるとき、特に走査モード・リソグラフィ装置に関して、露光されるパターンの解像度の増加が実現される。ビームレットのアレイ５０は、Ｘ方向とＹ方向の一方又は両方でピッチ長さの整数倍だけ離隔することができ、またＸ方向とＹ方向の一方又は両方でピッチ長さの分数倍だけオフセットすることもできることを理解されたい。離隔の度合いによっては、各ビームレットのアレイ５０を同一又は別個のレンズのアレイによって基板上に像形成することができる。すなわち、パターン形成ビーム全体を、単一の共通のＭＬＡによって目標基板上に投影することができ、又は別法として投影システムが複数の別個のＭＬＡを備えることができ、各ＭＬＡが、パターン形成ビームの当該の部分（パターン形成システムの要素のアレイの１つに対応する部分）を投影する。

図９は、部分的に重なり合うように構成された２つのビームレットのアレイ５０を示す。図８と同様に、この２つのアレイも、この実施例ではＸ方向とＹ方向の両方でオフセットされる。図９の構成は、パターン形成ビームの解像度を高めることを可能にすることができる。図９の構成を実現するには、図４及び５に示されるビーム分割器／組合せデバイスに対する修正が必要となる場合があることを理解されたい。

図１０は、実質的に完全に重なり合うように構成された２つのビームレットのアレイ５０を示す。ビームレットのアレイを実質的に完全に重ね合わせる利点は、第１のアレイ内の非活性画素を、第２のアレイを使用することによって補償することができ、且つその逆を行うこともできる（すなわち、第１のアレイを使用して、第２のアレイ内の非活性画素に関する非活性画素補償を提供することができる）ことである。

図７〜１０の任意のものに関して、パターン形成ビーム内のビームレット５１を合焦するために、別個のレンズのアレイを使用することができる。別法として、単一のレンズのアレイを使用することもできる。後者の選択肢に関しては、レンズのアレイ内のレンズのピッチが、様々なパターン形成サブビームをオフセットすることができる度合いを制限する場合がある。

一実施例では、各個別に制御可能な要素のアレイがビームＰＢによって照明されるとき、アレイの光学非活性部分の像形成を回避するために、光学活性部分のみが照明されるようにビームにパターン形成することができる。このビームは、光学活性部分に合焦されると考えることができる。

様々な実施例において、照明システムＩＬによって供給され、個別に制御可能な要素のアレイを照明するために使用されるビームＰＢは、テレセントリック又はコリメート・ビームであってよい。別法として、各要素のアレイに合焦されるビームは、わずかな角度をもって到達するように構成することができる。

様々な実施例において、ビームが２つ以上の部分に分割されるたびに、それらの部分がほぼ均等であってよく、或いは、前記又は各ビーム分割器が、ビームを不均等な部分にスプリットすることができる。各ビーム分割器がビームをスプリットする部分の数は、プリズム又は他のデバイスの幾何形状に依存する。例えば、４面のピラミッド・プリズムを有することによって、ビーム分割器はビームを４つの部分にスプリットすることができる。ビーム分割器は、別法として、例えば１つ又は複数のミラーを備えることができる。別法として、ビーム分割器は、当技術分野で知られている任意の他の適切な光学デバイスを備えることができる。

一実施例では、合成パターン形成ビームを組み立てるための組合せシステムが、ビーム分割システムを備えることができる。ビーム分割システムと組合せシステムとが、１つ又は複数の光学構成要素（素子）を共有することができ、或いは互いに完全に別々であってもよいことは明らかであろう。

様々な実施例において、各個別に制御可能な要素のアレイは、回折又は反射要素のアレイを備えることができる。別法として、各アレイは、透過アレイとして働くことができる。各サブビームの断面に与えられるパターンは、対応する要素のアレイ内部の各要素の状態に応じて変わる。各要素の状態は、要素に供給される、又は要素に関連付けられた駆動電子回路によって生成される制御信号に応じて変わる場合がある。

図４及び５では、ビーム組合せ／分割要素がプリズムであるが、代替実施例では、異なるタイプの要素、例えばミラーを使用することができることは明らかであろう。

結論
本発明の様々な実施例を上述してきたが、それらは単に例として提示されたものであり、限定するものではないことを理解されたい。本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、それらに様々な形態及び詳細の変更を加えることができることは当業者に明らかであろう。したがって、本発明の外延及び範囲は、上述した例示実施例の任意のものによって限定されるべきではなく、頭記の特許請求の範囲及びその等価箇所に従ってのみ定義されるべきである。

「課題を解決するための手段」の節及び「要約書」ではなく、「実施例」の節は、特許請求の範囲を解釈するために使用される意図のものと理解されたい。「課題を解決するための手段」の節及び「要約書」は、本発明者によって企図された本発明の例示実施例の１つ又は複数を記載しており、しかしその全てを記載しているわけではない場合があり、したがって本発明及び頭記の特許請求の範囲を限定する意図のものでは決してない。

本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を示す図である。 本発明の一実施例によるリソグラフィ装置の一部を示す図である。 本発明の一実施例による、代替構成での図２のリソグラフィ装置の一部を示す図である。 本発明の実施例によるリソグラフィ装置の一部を示す図である。 本発明の実施例によるリソグラフィ装置の一部を示す図である。 本発明の一実施例による個別に制御可能な要素のアレイを示す図である。 本発明の様々な実施例によるビームの断面に与えられるパターンを示す図である。 本発明の様々な実施例によるビームの断面に与えられるパターンを示す図である。 本発明の様々な実施例によるビームの断面に与えられるパターンを示す図である。 本発明の様々な実施例によるビームの断面に与えられるパターンを示す図である。

符号の説明

１ ビーム・スプリッタ
２ パターン形成デバイス
３ パターン形成ビーム
４ レンズ
５ アパーチャ
６ 周囲
１０、２０、２１ ビーム分割器
１１、１２ 要素のアレイ
１３、１４ 反射サブビーム
３０、３１、３２ 頂点
４０ セル
４１ 光学活性部分
４２ 光学非活性部分
４３ 光学活性ストライプ
４４ 光学非活性ストライプ
５１ ビームレット

Claims (28)

1. 放射のビームを供給する照明システムと、
   前記ビームの当該の部分によって照明されるように構成された少なくとも２つの個別に制御可能な要素のアレイを備えるパターン形成システムであって、前記アレイがそれぞれ、前記ビームの前記当該の部分にパターン形成するパターン形成システムと、
   前記パターン形成された部分を組み合わせてパターン形成ビームにする組合せシステムと、
   前記パターン形成ビームを基板の目標部分に投影する投影システムと
   を備えるリソグラフィ装置。
2. さらに、前記ビームを複数の部分に分割して、各部分を前記アレイの当該の１つに方向付けるビーム分割システムを備える請求項１に記載の装置。
3. 前記組合せシステムと分割システムとが、共通のビーム方向付け構成要素のシステムを備える請求項２に記載の装置。
4. 前記組合せシステムと分割システムとが共通要素を備え、前記共通要素が、前記ビームを複数の部分に分割して前記パターン形成システムに方向付け、且つ前記パターン形成システムからの対応する複数のパターン形成部分を組み合わせて前記パターン形成ビームにするように構成された請求項２に記載の装置。
5. 前記共通要素がプリズムを備える請求項４に記載の装置。
6. 前記組合せシステムと分割システムとが複数の共通要素を備え、前記複数の共通要素の各共通要素が、前記ビームの少なくとも一部分を複数の部分に分割して前記パターン形成システムに方向付け、且つ前記パターン形成システムからの対応する複数のパターン形成部分を組み合わせて前記パターン形成ビームにするように構成された請求項２に記載の装置。
7. 各共通要素がプリズムを備える請求項６に記載の装置。
8. 前記分割システムが、少なくとも１つのプリズムを備える請求項２に記載の装置。
9. 前記分割システムが、
   分岐ネットワークとして構成された複数のビーム分割要素を備え、前記分岐ネットワークが、前記ビームを受け取り、前記ビームを複数の部分に分割し、各部分を前記アレイの当該の１つに方向付けるように構成された請求項２に記載の装置。
10. 各ビーム分割要素がプリズムを備える請求項９に記載の装置。
11. 前記組合せシステムが、少なくとも１つのプリズムを備える請求項１に記載の装置。
12. 前記組合せシステムが、
    分岐ネットワークとして構成された複数のビーム組合せ要素を備え、前記分岐ネットワークが、前記要素のアレイから前記パターン形成ビーム部分を受け取り、前記パターン形成部分を組合せ、前記パターン形成ビームを出力するように構成された請求項１に記載の装置。
13. 各ビーム組合せ要素がプリズムを備える請求項１２に記載の装置。
14. 前記投影システムが、
    前記パターン形成ビームを受け取り、前記パターン形成ビームを、複数の放射スポットとして基板の前記目標部分に合焦するように構成されたレンズのアレイ
    を備える請求項１に記載の装置。
15. 前記投影システムが、
    複数のレンズ・アレイを備え、前記複数のレンズ・アレイの各レンズ・アレイが、前記パターン形成ビームの当該の部分を受け取り、その部分を、対応する複数の放射スポットとして基板の前記目標部分に合焦するように構成された請求項１に記載の装置。
16. 前記組合せシステムが、前記ビームの少なくとも２つの部分に与えられた前記パターンが前記パターン形成ビーム内で互いに隣接するように構成された請求項１に記載の装置。
17. 前記組合せシステムが、前記ビームの少なくとも２つの部分に与えられた前記パターンが前記パターン形成ビーム内で互いに離隔されるように構成された請求項１に記載の装置。
18. 前記組合せシステムが、前記ビームの少なくとも２つの部分に与えられた前記パターンが前記パターン形成ビーム内で互いに重なり合うように構成された請求項１に記載の装置。
19. 前記基板がＦＰＤ基板である請求項１に記載の装置。
20. 前記基板がＬＣＤ基板である請求項１に記載の装置。
21. 前記基板がＩＣ基板である請求項１に記載の装置。
22. 前記基板がＩＣ用のウェーハである請求項１に記載の装置。
23. 放射のビームの第１及び第２の部分に、第１及び第２の対応する個別に制御可能な要素のアレイを使用してパターン形成するステップと、
    前記パターン形成部分を組み合わせてパターン形成ビームにするステップと、
    前記パターン形成ビームを基板の目標部分に投影するステップと
    を含むデバイス製造方法。
24. さらに、
    前記ビームを複数の部分に分割するステップと、
    各部分を、前記第１及び第２の対応するアレイの当該の１つに方向付けるステップと
    を含む請求項２３に記載の方法。
25. 請求項２３に記載の方法を使用して製造されるデバイス。
26. 請求項２３に記載の方法を使用して製造されるＦＰＤ。
27. 請求項２３に記載の方法を使用して製造されるＬＣＤ。
28. 請求項２３に記載の方法を使用して製造されるＩＣ。

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