JP2006294325A - ペースト材料 - Google Patents
ペースト材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006294325A JP2006294325A JP2005110757A JP2005110757A JP2006294325A JP 2006294325 A JP2006294325 A JP 2006294325A JP 2005110757 A JP2005110757 A JP 2005110757A JP 2005110757 A JP2005110757 A JP 2005110757A JP 2006294325 A JP2006294325 A JP 2006294325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste material
- particles
- metal particles
- fine powder
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【課題】 低温処理で良好な導電性を発現するとともに被印刷体への良好な接着性を発現し、かつ、微細パターンを有するスクリーン印刷に適するチキソトロピーを有するペースト材料を提供する。
【解決手段】 金属粒子、有機バインダー、溶剤および微量の添加剤からなるペースト材料であって、前記金属粒子は少なくとも1種類以上の元素からなる、若しくは1種類以上の合金からなる、若しくは1種類以上の合金を含有しており、前記金属粒子は少なくとも1nm以上100nm以下の粒度分布を有する微粉体を含有しており、前記微粉体が表面を極性物質で被覆された粒子を含有することを特徴とする。
【選択図】 なし
【解決手段】 金属粒子、有機バインダー、溶剤および微量の添加剤からなるペースト材料であって、前記金属粒子は少なくとも1種類以上の元素からなる、若しくは1種類以上の合金からなる、若しくは1種類以上の合金を含有しており、前記金属粒子は少なくとも1nm以上100nm以下の粒度分布を有する微粉体を含有しており、前記微粉体が表面を極性物質で被覆された粒子を含有することを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
本発明は、パターンを形成した後、熱処理することで導電性を発現するペースト材料であって、パターン形成対象として有機物を選択可能にする低温での熱処理で導電性を発現できるものであって、特にスクリーン印刷法等に適したペースト材料に関する。
一般に導電性ペーストは導電機能を担う金属フィラー乃至は黒鉛などの導電性フィラーと、有機バインダー(接着樹脂)、および少量の溶剤、添加剤からなる。スクリーン印刷やディスペンスなどの方法により対象物に塗布したのち、熱処理することによって対象物との固着や導電性発現などを行うのが一般である。特に低温で処理するものは導電機能を担うフィラーと接着機能を担う熱硬化樹脂が主な成分となり、熱硬化樹脂が熱処理により硬化収縮することで導電性フィラーが接触して導電経路を形成することが知られている。
このような低温硬化型の導電性ペーストについては、導電機能が金属フィラーの接触経路で形成されることから抵抗値が大きいという課題があった。この課題の解決方法として、導電性フィラーにりん片形状のフィラーを導入し、フィラー同士の接触点数を増やし、導電率を向上させる手法が実用化されている。しかしながら、りん片状フィラーは流動性が悪く、微細なニードル径によるディスペンスや、微細パターンを有するスクリーンマスクによるスクリーン印刷では、微細部での目詰まりを起こし、容易に印刷できないという課題があった。
また、りん片状フィラーを用いずに低抵抗化する方法として、粒径100nm以下の超微粒子の導電性フィラーを含有させる方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。粒径100nm以下の金属超微粒子は低温での焼結が進行する。例えば同様の粒径の銀超微粒子は250℃以下の温度で焼結可能になることが知られており、通常のμmオーダの粒子状態では1000℃前後の焼成温度を必要とすることに比べると大幅な低温焼結を実現できている。
従来の低温硬化型導電性ペーストが導電フィラーの点接触により導電性を発現していたことに比べると、このような焼結によって形成された導電経路は接触抵抗を小さくすることができ、導電率を向上することが可能になっている。また、粒子にりん片状フィラーを用いなくて良いため、ニードルやスクリーンマスクの紗に目詰まり要因を大幅に減らすことが出来ている。しかしながら、このようなペースト材料は微細なニードルやスクリーンマスクからの吐出は可能になっているが、スクリーン印刷によって微細なパターンを形成するには適当な粘度とチキソトロピーを実現する必要があり、特に最適なチキソトロピーを有するペースト材料が望まれている。
本発明の目的は、低温処理で良好な導電性を発現するとともに被印刷体への良好な接着性を発現し、かつ、微細パターンを有するスクリーン印刷に適するチキソトロピーを有するペースト材料を提供することにある。
発明者は、低温処理で良好な導電性を発現すると共に、被印刷体への良好な接着性を有する特徴を維持しつつ、スクリーン印刷に最適なチキソトロピーを発現する方法を種々検討した結果、極性物質を有する金属微粒子、無極性金属微粒子、無極性金属粒子、および種々の有機成分を適当な比率で配合することにより、粘度、チキソトロピーを調整可能であることを見出した。
すなわち、本発明のペースト材料は、金属粒子、有機バインダー、溶剤および微量の添加剤からなるペースト材料であって、前記金属粒子が少なくとも1種類以上の元素からなる、若しくは1種類以上の合金からなる、若しくは1種類以上の合金を含有しており、前記金属粒子は少なくとも1nm以上100nm以下の粒度分布を有する微粉体を含有しており、前記微粉体が表面を極性物質で被覆された粒子を含有することを特徴とする。
本発明のペースト材料によれば、適度な粘度とチキソトロピーを実現でき、スクリーン印刷により微細なパターンを形成することが可能となる。
以下、本発明のペースト材料ついて詳細を説明する。本発明のペースト材料は、金属粒子、有機バインダー、溶剤および微量の添加剤からなる。金属粒子は1種類以上の元素からなり、金、銀、銅、白金、パラジウム、錫、ニッケル、クロム、コバルト、タングステン、チタンなどから選ばれる1種類の金属粒子で構成されてもよく、また、2種類以上の元素の金属粒子の複合でもよい。更には銀−白金、銀−パラジウム、金−白金やニッケル−コバルトといった合金を含んでもよい。この複合については後述するμmオーダの粒度分布の金属粒子と1nmから100nmの粒度分布を有する微粉体とを別々の元素にする組み合わせでもよく、また、複数の元素で構成されるμmオーダの粒度分布を有する金属粒子と重複する元素で1nmから100nmの粒度分布を有する微粉体を構成してもよい。同様に、複数の元素で構成される1nmから100nmの粒度分布を有する微粉体と重複する元素でμmオーダの粒度分布を有する金属粒子を構成してもよい。
金属粒子は1nm以上100nm以下の粒度分布を有する微粉体を含んでいることを特徴とし、この含有量は全金属粒子に対して1重量%以上100重量%の範囲にあることが望ましい。1重量%以下ではチキソトロピー性を発現することが困難になる。前記微粉体の占める比率が高くなると、ペースト材料として熱処理後の収縮が大きくなる。収縮を抑える観点から、前記微粉体の含有量は全金属粒子に対して1重量%以上10重量%以下が望ましい。また、前記微粉体以外の金属粒子は20μm以下の範囲に入る粒度分布を有することが望ましい。これ以上の粒径の金属粒子を含有すると印刷後の平坦性に与える影響が大きく、またスクリーン紗への目詰まりの原因となり好ましくない。更に5μm以下であることが印刷パターンを平滑にするために望ましい。金属粒子は球状のものが望ましく、りん片状の粒子は印刷性を著しく低下させるため好ましくない。
前記微粉体の一部は表面が極性物質で被覆されていることを特徴としている。極性物質は末端に水酸基を有する分子構造などでよく、シラノール基を有すると更に好適である。直鎖状の分子構造であってよいが、分子鎖は短いほうが好適である。このような極性分子に被覆された微粉体は、全金属粒子に対して1重量%以上50重量%以下であることが望ましい。極性の強度にも依存するがシラノール基による極性分子に被覆された場合、1重量%以上5重量%以下であることが好適である。1重量%以下ではチキソトロピー性を発現することが出来ず、5重量%以上の添加はチキソトロピー性が強くスクリーンマスクからの吐出性が悪くなり不適である。
有機バインダーは熱硬化性樹脂が望ましく、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などが好適である。添加量は金属粒子に対して30体積%以上70体積%以下が望ましい。30体積%以下とすると被印刷体との密着性が著しく低下し、剥離等が発生し好ましくない。70体積%以上とすると硬化後の導電性が著しく低下し好ましくない。また、必要に応じて熱可塑性樹脂を添加してもよい。
以下に本発明をより更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。平均粒径1μm、最大粒径5μmの粒度分布を有する銀粒子(粒子A)、平均粒径10nmの単分散銀粒子(粒子B)、および粒子Bの表面処理を行った粒子Cで構成される金属粒子とエポキシ樹脂からなる樹脂を試作した。金属粒子とエポキシ樹脂との比率は、エポキシ樹脂の比率を70体積%以上にするとペースト化は可能であったが、基材に塗布後250℃以上の温度で熱処理を実施しても5×10−5Ω・cm以下の導電率が得られなかった。また、30体積%以下にすると、やはりペースト化は可能であったが、基材に塗布後150℃から250℃の温度で1時間以上の熱処理を行って硬化させて密着強度の評価を実施したところ、10kPa以下となり十分な強度が得られなかった。
以上よりエポキシ樹脂の比率は30体積%以上70体積%以下とし、本試作においては50体積%とした。粒子A、BおよびCの混合体と前記エポキシ樹脂とを混合し、微量の溶剤を添加して粘度を調整した。溶剤には例えばテルピネオールを使用し、粘度は室温における回転粘度計(ブルックフィールド社製HB型)の回転数10rpmの値として300Pa・sに調整した。粒子Cは銀錯体を還元して平均粒径10nmの銀微粒子を作製した後シリコーンを付加反応させる、乃至は銀錯体とアルコキシシラン(CH3Si(OCH3)3)の混合物を還元することで得る。前記アルコキシシランはアルコキシシラン系((CH3)xSi(OCH3)4−x)やその誘導体であっても良い。表1に示した比率で金属粒子を混合し、エポキシ樹脂、および微量の溶剤と混練してペースト材料を得た。
得られたペースト材料それぞれのチキソトロピーを測定した。測定は回転粘度計の回転数10rpmにおける粘度と回転数50rpmにおける粘度との比をTI値とし、それぞれのペースト材料のTI値を比較した。番号1、2の組成についてはTI値がそれぞれ4.5、5.0であり、ライン幅およびスペース幅をそれぞれ25μm、25μmとしたスクリーンマスクで印刷したところ、断線なく良好な印刷が可能であった。
ただし、番号1の組成については熱硬化による収縮が非常に大きいことが確認された。一方、番号3の組成については非常にチキソトロピー性が強い性状を示し、同様のスクリーンマスクで印刷したところ、全体に吐出は可能であったがマスク開口と紗の組み合わせによっては吐出出来ない部分が発生し、断線が見受けられた。また、番号4、5および6について同様に印刷評価を実施したところ良好な結果が得られた。一方、番号7の組成についてはチキソトロピー性が非常に弱い性状を示し、全体に吐出が悪くなった。
以上のことからTI値は2.5以上5以下の範囲が印刷性良好であり、実施例に示した範囲の混合比率にて前記のペースト性状を実現できることが確認された。尚、粒子Aに本実施例では銀粒子を用いたが、これを金、銅、白金、パラジウム、ニッケルなど、他の金属に置き換えても同様である。また、銀−白金、銀−パラジウムなどの合金としても同様である。粒子BやCについても同様であり銀粒子以下の金属粒子でも同等の結果が得られる。また、粒子B、Cについて粒径を100nmおよび0.5μmとした銀粒子を用意し、番号5と同様の組成のペースト材料を試作した。TI値はそれぞれ2.5、1.5となり、粒径を大きくすることでチキソトロピー性が弱くなる傾向が見られた。以上より良好な印刷性を得るには100nm以下の粒子を使用することが望ましいことが確認された。
Claims (3)
- 金属粒子、有機バインダー、溶剤および微量の添加剤からなるペースト材料であって、前記金属粒子は少なくとも1種類以上の元素からなる、若しくは1種類以上の合金からなる、若しくは1種類以上の合金を含有しており、前記金属粒子は少なくとも1nm以上100nm以下の粒度分布を有する微粉体を含有しており、前記微粉体が表面を極性物質で被覆された粒子を含有することを特徴とするペースト材料。
- 前記極性物質が水酸基乃至はシラノール基を含有することを特徴とする請求項1に記載のペースト材料。
- 表面を極性物質で被覆された前記粒子が、ペースト材料に含まれる前記金属粒子全体に対して1重量%以上50重量%以下であることを特徴とする請求項1乃至2に記載のペースト材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005110757A JP2006294325A (ja) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | ペースト材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005110757A JP2006294325A (ja) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | ペースト材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006294325A true JP2006294325A (ja) | 2006-10-26 |
Family
ID=37414672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005110757A Withdrawn JP2006294325A (ja) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | ペースト材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006294325A (ja) |
-
2005
- 2005-04-07 JP JP2005110757A patent/JP2006294325A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017033911A1 (ja) | 低温焼結性に優れる金属ペースト及び該金属ペーストの製造方法 | |
JP4934993B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 | |
TWI251018B (en) | Electroconductive composition, electroconductive coating and method of producing the electroconductive coating | |
KR101099237B1 (ko) | 전도성 페이스트와 이를 이용한 전도성 기판 | |
JP4414145B2 (ja) | 導電性ナノ粒子ペースト | |
JP4936142B2 (ja) | 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品 | |
JP2007042301A (ja) | 導電性組成物、導電性ペースト及び導電性皮膜 | |
JP2007227156A (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 | |
JP2007194122A (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 | |
KR20050006056A (ko) | 도전성 분말 및 그 제조 방법 | |
WO2018123742A1 (ja) | 樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服 | |
WO2019189512A1 (ja) | 導電性接着剤組成物 | |
JP2014120382A (ja) | 導電性樹脂ペースト及びそれを用いた電子素子 | |
JP3879749B2 (ja) | 導電粉及びその製造方法 | |
EP3806111A1 (en) | Conductive paste and sintered body | |
JP5342603B2 (ja) | 焼成ペースト用銅微粒子および銅焼成膜の形成方法 | |
KR20120004122A (ko) | 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극 | |
JP2011060519A (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 | |
JP2010153506A (ja) | 導電性バンプ形成用組成物及びそれを用いてなるプリント配線基板 | |
CN103219065B (zh) | 一种基于碳纳米管-纳米铜粉的环保型导电浆料 | |
JP4441817B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2006294325A (ja) | ペースト材料 | |
JP6231003B2 (ja) | 導電性材料およびプロセス | |
JP2010153507A (ja) | 導電性バンプ形成用組成物及びそれを用いてなるプリント配線基板 | |
JP2019053856A (ja) | 銀ペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080701 |