JP2006291317A - 圧延銅合金箔およびその圧延銅合金箔を用いて製造した銅張積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Sn、TeおよびInの内の1種または2種以上を合計で30〜100ppm未満を含有し、さらに必要に応じて酸素:100〜500ppmを含有し、残部が銅および不可避不純物からなる圧延銅合金箔。
【選択図】 なし
Description
(イ)Sn、TeおよびInの内の1種または2種以上を合計で30〜100ppm未満含む圧延銅合金箔は、その半軟化温度(5min)がイミド化温度(最低200℃)よりも高いところから、加熱乾燥工程を通過中に過度に軟化することがなく、したがって圧延銅合金箔はポリイミド前駆体ワニスのイミド化中に変形することがなく、圧延銅合金箔の表面に均一な厚さのポリイミド樹脂層を形成することができる、
(ロ)さらに、Sn、TeおよびInの内の1種または2種以上を合計で30〜100ppm未満含む圧延銅合金箔の軟化温度(再結晶温度)はポリイミド樹脂層が劣化する温度(310℃)よりも低いので、最終焼鈍中に銅張積層板のポリイミド樹脂層が劣化することはない、という研究結果が得られたのである。
(1)Sn、TeおよびInの内の1種または2種以上を合計で30〜100ppm未満を含有し、残部が銅および不可避不純物からなる圧延銅合金箔、に特徴を有するものである。
(2)Sn、TeおよびInの内の1種または2種以上を合計で30〜100ppm未満を含有し、さらに酸素:100〜500ppmを含有し、残部が銅および不可避不純物からなる圧延銅合金箔、に特徴を有するものである。
次に、圧延銅合金箔に含まれるSn、TeおよびIn並びに酸素の含有量を前記の如く限定した理由を説明する。
Sn、Te、In:
これら成分は、銅に固溶し、耐熱性を向上させるために添加するが、Sn、TeおよびInの内の1種または2種以上を合計で30ppm未満添加しても耐熱性の向上効果が得られず、一方、100ppm以上添加すると、圧延銅合金箔の軟化温度(再結晶温度)が上昇し過ぎ、この圧延銅合金箔を使用して作製したポリイミド樹脂層被覆銅張積層板を焼鈍し、再結晶軟化させ、可とう性を向上させようとすると、圧延銅合金箔とポリイミド樹脂層の積層体である銅張積層板のポリイミド樹脂層が劣化し、銅張積層板のポリイミド樹脂層が圧延銅合金箔から剥離したりするので好ましくない。したがって、この発明の圧延銅合金箔に含まれるSn、TeおよびInの内の1種または2種以上を合計で30〜100ppm未満(一層好ましくは、40〜90ppm)に定めた。
酸素:
酸素含有量が100ppmよりも少ないと健全な鋳塊が得られず、一方、酸素を500ppmを越えて含有すると、鋳塊素地中にガスホールが多く発生したり、圧延時に割れが発生したりするので好ましくない。したがって、この発明の圧延銅合金箔に含まれる酸素は100〜500ppmに定めた。
原料として電気銅を用意し、電気炉にて溶解し、表1に示される酸素量となる酸素を調整して銅溶湯を作製した。この銅溶湯にSn、Te、Inを表1に示される成分組成となるように添加して銅合金鋳塊を作製し、得られた銅合金鋳塊を700℃で熱間圧延し、表面を面削し、冷間圧延と焼鈍する操作を繰り返し施した後、最終的に冷間圧延することにより厚さ:12μmを有する本発明圧延銅合金箔1〜7、比較圧延銅合金箔1および従来圧延銅合金箔1〜4を製造した。得られた本発明圧延銅合金箔1〜7、比較圧延銅合金箔1および従来圧延銅合金箔1〜4圧延銅合金箔について引張強さ、半軟化温度および軟化完了温度を調査し、その結果を表1に示した。
Claims (4)
- Sn、TeおよびInの内の1種または2種以上を合計で30〜100ppm未満を含有し、残部が銅および不可避不純物からなることを特徴とする圧延銅合金箔。
- Sn、TeおよびInの内の1種または2種以上を合計で30〜100ppm未満を含有し、さらに酸素:100〜500ppmを含有し、残部が銅および不可避不純物からなることを特徴とする圧延銅合金箔。
- 請求項1または2記載の圧延銅合金箔の表面に樹脂層を形成してなることを特徴とする銅張積層板。
- 前記樹脂層は、ポリイミド樹脂層であることを特徴とする請求項3記載の銅張積層板。
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