JP2006285363A - Ic card - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式のICチップ及びアンテナを有するICモジュールを内蔵するICカードに関するものである。 The present invention relates to an IC card having a built-in IC module having a contact type or non-contact type IC chip and an antenna for storing personal information and the like that require safety (security) such as forgery and alteration prevention.
例えば、身分証明書カード(IDカード)やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。 For example, magnetic cards that record data by a conventional magnetic recording method have been widely used for identification cards (ID cards), credit cards, and the like. However, since data can be rewritten relatively easily in a magnetic card, data falsification is not sufficiently prevented, it is susceptible to external influences due to magnetism, data protection is insufficient, and recording capacity is small. There were problems such as.
そこで、近年ICチップを内蔵したICカードが普及し始めている。ICカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ICカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にICチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ICカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ICカードに比べてセキュリティ性が優れ、IDカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。 In recent years, IC cards incorporating IC chips have begun to spread. The IC card reads and writes data with an external device via an electrical contact provided on the surface or a loop antenna inside the card. The IC card has a larger storage capacity than the magnetic card and greatly improves security. In particular, a non-contact IC card that has an antenna for exchanging information between the IC chip and the outside inside the card and does not have an electrical contact outside the card is a contact IC card having an electrical contact on the card surface. Compared with an ID card, it is being used for applications that require high confidentiality of data and prevention of forgery and alteration.
このようなICカードとして、例えば第1のシート部材と第2のシート部材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にICチップおよびアンテナを有するICモジュールを封入するものがある。 As such an IC card, for example, there is an IC card in which a first sheet member and a second sheet member are bonded via an adhesive, and an IC module having an IC chip and an antenna is enclosed in the adhesive layer.
ICカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にICチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてきた。 Since the IC card has high security, durability is important from the viewpoint of counterfeiting and alteration. In particular, since electrical components such as an antenna for exchanging information between the IC chip and the outside are built in the card, various attempts have been made to ensure its durability. However, higher durability has been required while being used and spread in various applications.
ICカードという特性上、常に携帯しズボンのポケット等での繰返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対して強い耐久性が要求される。これに対しICチップに強固な補強構造物を設ける等の改良が提案されている。例えば、圧力、曲げ等によるICチップの破壊やアンテナの断線による耐久性に関しては、特開平6―199083に開示されている。又、こうした問題を解決する技術として、半導体チップに対して、金属或いは樹脂からなる補強板を積層することが知られている(例えば、特許文献1)。
しかしながら、これら従来技術において一定の耐久性の向上は見られるが、さまざまな状況に対して十分な耐久性が得られてなく、例えば急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ICチップが割れたり、ICカードが破損し引いては電気動作が不可能になるなどの問題が発生していた。また、表面に高品位な画像や氏名などの情報を設けるためには表面の平面性を上げることも同時に求められていた。 However, in these conventional technologies, a certain improvement in durability can be seen, but sufficient durability is not obtained in various situations, for example, durability against shocks that are subjected to sudden stress, and stress is repeatedly applied. For repeated bending durability, repeated local loads, etc., there have been problems such as the IC chip cracking or the IC card is damaged and pulled, making electrical operation impossible. In addition, in order to provide high-quality images and information such as names on the surface, it has also been required to improve the flatness of the surface.
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、急激な応力がかかる衝撃荷重、繰返し曲げ応力、繰返し局所荷重等に対する耐久性を備えると共に、カード表面の平面性を高いレベルで改善するICカードを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above points, and has an durability against an impact load, a repeated bending stress, a repeated local load, and the like, which are subjected to abrupt stress, and improves the flatness of the card surface at a high level. The purpose is to provide.
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。 In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention is configured as follows.
請求項1に記載の発明は、ICチップに補強板を設けたICモジュールを内蔵したICカードにおいて、
ICチップの重心位置に対し、補強板の重心から補強板の最遠点までの距離をd1、ICチップの重心からICチップの最遠点までの距離をd2としたとき、式Aの関係に、補強板の最大厚みをd3、ICチップの最大厚みをd4としたとき、式Bの関係にあることを特徴とするICカードである。
The invention according to claim 1 is an IC card incorporating an IC module in which a reinforcing plate is provided on an IC chip.
When the distance from the center of gravity of the reinforcing plate to the farthest point of the reinforcing plate is d1 and the distance from the center of gravity of the IC chip to the farthest point of the IC chip is d2 with respect to the center of gravity of the IC chip, The IC card is characterized in that the relationship of the formula B is satisfied, where d3 is the maximum thickness of the reinforcing plate and d4 is the maximum thickness of the IC chip.
式A)6≧d1/d2≧1.3
式B)5≧d3/d4≧1.5
このように、ICチップ重心位置に対し、補強板の重心から最遠点までの距離をd1、ICチップの重心からICチップの最遠点までの距離をd2としたとき、6≧d1/d2≧1.3の関係に、補強板最大厚みd3、ICチップ最大厚みd4としたとき、5≧d3/d4≧1.5の関係にし、ICカードに内蔵されるICチップと補強板が大きく曲げ応力がかかると補強板重心とICチップ重心をこの発明の範囲に離すことで、補強板がバネの働きをし、ICチップにかかる応力を緩和することで高耐久性を得られる。また、補強板をこの発明以上に大きくすると、ICカードを曲げたときに支持体を破壊したり、逆にICチップに応力が伝わりやすくなってしまい、耐久性が低下することで、衝撃荷重や繰返し曲げ応力、繰返し局所荷重が作用した際のICカードの変形・剥離に対する高耐久性の性能が得られる。
Formula A) 6 ≧ d1 / d2 ≧ 1.3
Formula B) 5 ≧ d3 / d4 ≧ 1.5
Thus, when the distance from the center of gravity of the reinforcing plate to the farthest point is d1 and the distance from the center of gravity of the IC chip to the farthest point of the IC chip is d2 with respect to the IC chip center of gravity position, 6 ≧ d1 / d2 When the maximum thickness d3 of the reinforcing plate and the maximum thickness d4 of the IC chip are set in the relationship of ≧ 1.3, the relationship of 5 ≧ d3 / d4 ≧ 1.5 is set, and the IC chip and the reinforcing plate built in the IC card are bent greatly. When stress is applied, the reinforcing plate centroid and the IC chip centroid are separated from each other within the scope of the present invention, so that the reinforcing plate acts as a spring, and the stress applied to the IC chip is relieved to obtain high durability. Also, if the reinforcing plate is made larger than this invention, the support body will be destroyed when the IC card is bent, or conversely, stress will be easily transmitted to the IC chip, and the durability will be reduced. High durability performance against deformation and peeling of the IC card when repeated bending stress and repeated local load are applied.
請求項2に記載の発明は、補強板の最大長さ方向がカード短辺に対して平行となるよう
配置されていることを特徴とする請求項1記載のICカードである。
The invention according to claim 2 is the IC card according to claim 1, wherein the reinforcing plate is arranged so that the maximum length direction thereof is parallel to the short side of the card.
このように、補強板の最大長さ方向がカード短辺に対して平行となるよう配置されていることで、カード長辺方向に対して曲げの力がかかった場合、カード長辺では少ない応力で大きく曲がりやすい。そのため、カード内部に挿入されている、高弾性な部材である補強板が長辺方向に最大長さを持つと、多くの力が補強板やICチップにかかりやすくなる。一方、ICチップに大きな力がかからないように同一応力で比較的曲がりにくいカード短辺側で高強度に補強を行うことで、耐久性を確保でき圧力や曲げに対する耐久性が改善する。 Thus, when the bending force is applied to the card long side direction by arranging the reinforcing plate so that the maximum length direction is parallel to the card short side, the stress on the card long side is small. It ’s easy to bend. For this reason, if the reinforcing plate, which is a highly elastic member inserted into the card, has the maximum length in the long side direction, a large amount of force is likely to be applied to the reinforcing plate and the IC chip. On the other hand, high strength reinforcement on the short side of the card, which is relatively difficult to bend with the same stress so that no great force is applied to the IC chip, ensures durability and improves durability against pressure and bending.
請求項3に記載の発明は、前記ICチップと第1の補強板と第2の補強板が、2%弾性率が0.01以上55kg/mm2以下の密着剤を介し固定されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のICカードである。 According to a third aspect of the present invention, the IC chip, the first reinforcing plate, and the second reinforcing plate are fixed through an adhesive having a 2% elastic modulus of 0.01 to 55 kg / mm 2 . An IC card according to claim 1 or claim 2, characterized in that:
このように、ICチップと第1の補強板と第2の補強板が、2%弾性率が0.01以上55kg/mm2以下の密着剤を介し固定されていることで、応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。 As described above, the IC chip, the first reinforcing plate, and the second reinforcing plate are fixed through the adhesive having a 2% elastic modulus of 0.01 or more and 55 kg / mm 2 or less to relieve stress. High durability can be obtained.
請求項4に記載の発明は、該ICカードの表裏の少なくとも片側に受像層およびクッション層を有することを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3記載のICカードである。 The invention according to claim 4 is the IC card according to claim 1, 2 or 3, further comprising an image receiving layer and a cushion layer on at least one side of the front and back of the IC card.
このように、ICカードの表裏の少なくとも片側に受像層及びクッション層を有することで、カード表面の平面性を高いレベルで改善し、印字・印画を良好に実施できる。 Thus, by having the image receiving layer and the cushion layer on at least one side of the front and back of the IC card, the flatness of the card surface can be improved at a high level, and printing / printing can be carried out satisfactorily.
以下、この発明のICカードの実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語はこれに限定されない。 Hereinafter, although the embodiment of the IC card of the present invention will be described, the present invention is not limited to this embodiment. The embodiment of the present invention shows the most preferable mode of the present invention, and the terminology of the present invention is not limited to this.
ICモジュールを備えるICカードを図1乃至図4に基づいて説明する。図1はICカードの構成を示す平面図、図2はICカードの構成を示す断面図、図3はICモジュールの断面図、図4はICチップ部の平面図である。 An IC card including an IC module will be described with reference to FIGS. 1 is a plan view showing the configuration of the IC card, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the IC card, FIG. 3 is a cross-sectional view of the IC module, and FIG. 4 is a plan view of the IC chip portion.
この実施の形態のICカード1は、図2の断面図に示すように、ICモジュール40を対向する第1のシート部材50と第2のシート部材51との間に挟み込み、接着剤層52,53により一体化する構成である。また、ICカード1は、図1に示すように、第1のシート部材50の片面に受像層を有し、昇華熱転写または溶融熱転写等の熱転写方式またはインクジェット方式による氏名等の文字情報C1、顔画像等の画像情報C2を含む個人識別情報C3を設けている。 As shown in the cross-sectional view of FIG. 2, the IC card 1 according to this embodiment includes an IC module 40 sandwiched between a first sheet member 50 and a second sheet member 51 facing each other. 53 is integrated. Further, as shown in FIG. 1, the IC card 1 has an image receiving layer on one side of the first sheet member 50, character information C1 such as name by a thermal transfer method such as sublimation thermal transfer or fusion thermal transfer, or an inkjet method, face Personal identification information C3 including image information C2 such as an image is provided.
ICモジュール40は、アンテナコイル41、ICチップ42を少なくとも有し、ICチップ42には補強板43が設けられる。ICモジュール40は30に保持されてなる枚葉形状である。 The IC module 40 has at least an antenna coil 41 and an IC chip 42, and the IC chip 42 is provided with a reinforcing plate 43. The IC module 40 has a single wafer shape held by 30.
図3に示すICモジュール40は、モジュール支持体31,32が不織布シートである。このICモジュール40は、モジュール支持体31,32の間にアンテナコイル41と、補強板43に密着剤60によって接着したICチップ42とを配置しており、アンテナコイル41をICチップ42に接続している。 In the IC module 40 shown in FIG. 3, the module supports 31 and 32 are nonwoven fabric sheets. In this IC module 40, an antenna coil 41 and an IC chip 42 bonded to a reinforcing plate 43 with an adhesive 60 are arranged between module supports 31 and 32, and the antenna coil 41 is connected to the IC chip 42. ing.
図4に示すようにICチップ42は、密着剤60によってICチップ42より大きい補強板43を設けて補強している。ここで補強板43の重心43Gから補強板43の最遠点43Aまでの距離をd1とし、ICチップ42の重心42GからICチップ42の最遠点42Aまでの距離をd2としたとき、6≧d1/d2≧1.3の関係を満たすようにする。又図3に示すように、補強板43の最大厚みd3、ICチップ42の最大厚みd4の間には、式 5≧d3/d4≧1.5の関係を満たすようにする。 As shown in FIG. 4, the IC chip 42 is reinforced by providing a reinforcing plate 43 larger than the IC chip 42 with an adhesive 60. Here, when the distance from the center of gravity 43G of the reinforcing plate 43 to the farthest point 43A of the reinforcing plate 43 is d1, and the distance from the center of gravity 42G of the IC chip 42 to the farthest point 42A of the IC chip 42 is d2, 6 ≧ The relationship d1 / d2 ≧ 1.3 is satisfied. Further, as shown in FIG. 3, the relationship of the formula 5 ≧ d3 / d4 ≧ 1.5 is satisfied between the maximum thickness d3 of the reinforcing plate 43 and the maximum thickness d4 of the IC chip 42.
ICモジュールは、図5に示すような四隅に凸状に複数の最遠点がある補強板を用いてもよい。この場合にも補強板143の重心143Gから最遠点143Aまでの距離をd1、ICチップ42の重心42GからICチップ42の最遠点42Aまでの距離をd2としたとき、6≧d1/d2≧1.3の関係を満たすようにする。なお、補強板143の最大厚みd3、ICチップ42の最大厚みd4の間についても、5≧d3/d4≧1.5の関係を満たすようにする。 The IC module may use a reinforcing plate having a plurality of farthest points in a convex shape at four corners as shown in FIG. Also in this case, if the distance from the center of gravity 143G of the reinforcing plate 143 to the farthest point 143A is d1, and the distance from the center of gravity 42G of the IC chip 42 to the farthest point 42A of the IC chip 42 is d2, then 6 ≧ d1 / d2. The relationship of ≧ 1.3 is satisfied. Note that the relationship of 5 ≧ d3 / d4 ≧ 1.5 is also satisfied between the maximum thickness d3 of the reinforcing plate 143 and the maximum thickness d4 of the IC chip 42.
図6に示すICモジュール140は、モジュール支持体130がPETシートである。このICモジュール140は、エッチングによりアンテナパターンの形成された支持体130に設けたアンテナ箔141に、ICチップ42の回路面に設けた接続用バンプを導電性接着剤により電気接続している。このICチップ42の回路面と反対側には補強板243を密着剤60を介して加圧加熱密着させてICモジュール140を作成する。 In the IC module 140 shown in FIG. 6, the module support 130 is a PET sheet. In this IC module 140, a connection bump provided on the circuit surface of the IC chip 42 is electrically connected to an antenna foil 141 provided on a support 130 on which an antenna pattern is formed by etching, using a conductive adhesive. On the side opposite to the circuit surface of the IC chip 42, the reinforcing plate 243 is pressed and heated and adhered through the adhesive 60 to form the IC module 140.
この長方形の補強板243においても図7に示すように、重心243Gから最遠点243Aまでの距離をd1とし、ICチップ42の重心42Gから最遠点42Aまでの距離をd2としたとき、6≧d1/d2≧1.3の関係を満たすようにする。 In the rectangular reinforcing plate 243, as shown in FIG. 7, when the distance from the center of gravity 243G to the farthest point 243A is d1, and the distance from the center of gravity 42G of the IC chip 42 to the farthest point 42A is d2, 6 The relationship of ≧ d1 / d2 ≧ 1.3 is satisfied.
次に、ICカードの第1のシート部材と第2のシート部材について説明する。
<支持体>
第1のシート部材と第2のシート部材の支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレン、エチレン−4フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン6、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら2層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは30〜300μm、望ましくは50〜200μmである。50μm以下であると第1の支持体と第2の支持体の貼り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。
Next, the first sheet member and the second sheet member of the IC card will be described.
<Support>
Examples of the support for the first sheet member and the second sheet member include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, Polyfluorinated ethylene resins such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene, ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, polyamides such as nylon 6 and nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate Copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinyl polymer such as vinylon, biodegradable aliphatic polyester, biodegradable polycarbonate, biodegradable polylactic acid, biodegradable sex Biodegradable resins such as livinyl alcohol, biodegradable cellulose acetate and biodegradable polycaprolactone, cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane, methyl polymethacrylate, polyethyl methacrylate, ethyl polyacrylate, Acrylic resins such as polybutyl acrylate, synthetic resin sheets such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, and polyimide, or paper such as fine paper, thin paper, glassine paper, and sulfuric acid paper, single layer such as metal foil, or these 2 A laminate having more than one layer is exemplified. The thickness of the support of the present invention is 30 to 300 μm, desirably 50 to 200 μm. When the thickness is 50 μm or less, there is a problem in that heat shrinkage or the like occurs when the first support and the second support are bonded.
この発明においては、隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた150℃/30minにおける熱収縮率が縦(MD)で1.2%以下、横(TD)で0.5%以下の支持体を用いることが好ましい。縦(MD)で1.2%以上、横(TD)で0.5%以上であると第1の支持体と第2の支持体の両方の面側から、接着剤を塗工又は貼り合わせ生産した場合、温度により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工程、印刷工程での位置あわせが困難であった。しかし低温で接着する接着剤と150℃/30minにおける熱収縮率が縦(MD)で1.2%以下、横(TD)で0.5%以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起きずに従来の問題点を改善することができた。 In this invention, the thermal contraction rate at 150 ° C./30 min obtained by adding a white pigment to improve the concealing property or by performing an annealing treatment to reduce the thermal contraction rate is vertical (MD It is preferable to use a support of 1.2% or less in the lateral direction and 0.5% or less in the lateral (TD). If the length (MD) is 1.2% or more and the width (TD) is 0.5% or more, an adhesive is applied or bonded from the surface side of both the first support and the second support. When produced, the support caused thermal contraction due to the temperature, and it was difficult to align in the subsequent cutting process and printing process. However, by using an adhesive that adheres at a low temperature and a support having a thermal shrinkage rate at 150 ° C./30 min of 1.2% or less in length (MD) and 0.5% or less in width (TD), the support shrinks. We were able to improve the conventional problems without getting up.
又、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のU2シリーズ、U4シリーズ、ULシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーGシリーズ、東レ株式会社製のE00シリーズ、E20シリーズ、E22シリーズ、X20シリーズ、E40シリーズ、E60シリーズQEシリーズを好適に用いることができる。 Further, an easy contact treatment may be performed on the support for post-processing to improve adhesion, and an antistatic treatment may be performed for chip protection. Specifically, U2 series, U4 series, UL series manufactured by Teijin DuPont Films, Ltd., Chrisper G series manufactured by Toyobo Co., Ltd., E00 series, E20 series, E22 series, X20 series, E40 series manufactured by Toray Industries, Inc. The E60 series QE series can be suitably used.
第1の支持体は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。 In some cases, the first support may be provided with an image receiving layer and a cushion layer in order to form a face image of the card user. An image element is provided on the surface of the personal authentication card substrate, and at least one selected from an authentication identification image such as a face image, an attribute information image, and format printing is preferable.
<受像層>
受像層用としては、公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー(例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等)との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー(例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等)との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
<クッション層>
この発明でいうクッション層とは、支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、ICモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。クッション層は、受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、第2の支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
<Image receiving layer>
For the image receiving layer, known resins can be used. For example, polyvinyl chloride resin, copolymer resin of vinyl chloride and other monomers (for example, isobutyl ether, vinyl propionate, etc.), polyester resin, poly (meta ) Copolymerization of acrylic acid ester, polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl acetal resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol, polycarbonate, cellulose triacetate, polystyrene, styrene and other monomers (eg acrylic acid ester, acrylonitrile, ethylene chloride, etc.) Examples include coalescence, vinyl toluene acrylate resin, polyurethane resin, polyamide resin, urea resin, epoxy resin, phenoxy resin, polycaprolactone resin, polyacrylonitrile resin, and modified products thereof. Preferred are polyvinyl chloride resin, copolymers of vinyl chloride and other monomers, polyester resins, polyvinyl acetal resins, polyvinyl butyral resins, copolymers of styrene and other monomers, epoxy Resin.
<Cushion layer>
The cushion layer referred to in the present invention means a soft resin layer that is located between the support and the image receiving layer that receives an image, and plays a role of alleviating the effects of unevenness caused by electronic parts such as an IC module. The cushion layer is not particularly limited as long as it has a cushion layer between the image receiving layer and the electronic component, but may be formed by being coated or bonded on one or both sides of the second support. Particularly preferred.
この発明のクッション層を形成する材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平2001−16934等のクッション層を使用することができる。
<筆記層>
第2の支持体は、場合によって筆記具により筆記可能な筆記層をつけてもよい。この筆記層は、ICカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂(ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等)のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平1−205155号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は第2の支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
<接着剤>
この発明のICカードに用いられる接着剤は、一般に使用されている樹脂を制限なく用いることができる。好ましくは、ホットメルト接着剤を用いることがよく、ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。
Examples of the material for forming the cushion layer of the present invention include polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, and styrene-isoprene-styrene block. Copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, polybutadiene, photocurable resin layer, etc., with low thermal conductivity Is suitable. Specifically, a cushion layer such as Japanese Patent Application No. 2001-16934 can be used.
<Writing layer>
In some cases, the second support may be provided with a writing layer capable of writing with a writing tool. This writing layer is a layer that allows writing on the back surface of the IC card. As such a writing layer, for example, inorganic fine powders such as calcium carbonate, talc, diatomaceous earth, titanium oxide, and barium sulfate are included in a film of a thermoplastic resin (polyolefins such as polyethylene and various copolymers). Can be formed. It can be formed with a “writing layer” described in JP-A-1-205155. The writing layer is formed on the surface of the second support on which the plurality of layers are not laminated.
<Adhesive>
As the adhesive used for the IC card of the present invention, a commonly used resin can be used without limitation. Preferably, a hot melt adhesive is used, and the main component of the hot melt adhesive is, for example, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), polyester, polyamide, thermoplastic elastomer, polyolefin, etc. Is mentioned.
但しカード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け、或いは高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合には、80℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには10〜80℃、さらに好ましくは20〜80℃である事が好ましい。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。 However, if the card substrate is easily warped, or the card surface is provided with a layer vulnerable to high-temperature processing such as an image receiving layer for image formation by thermal transfer, the layer is damaged or the substrate is bonded to adhere at a high temperature. In the case of bonding via an adhesive due to problems such as thermal shrinkage and the deterioration of the position accuracy at the time of bonding and bonding, it is preferable to bond at 80 ° C. or lower, more preferably 10 to 80 ° C., more preferably Is preferably 20 to 80 ° C. Among the low temperature adhesives, specifically, a reactive hot melt adhesive is preferable.
反応型ホットメルト接着剤(以下、反応型接着剤)は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。 A reactive hot melt adhesive (hereinafter referred to as reactive adhesive) is a type of adhesive in which a resin is melted and bonded, and then the moisture is absorbed to cure the resin. Its characteristics are that it has a curing reaction compared to normal hot melt, has a long bonding time, and has a high softening temperature after bonding, so it has high durability and is suitable for processing at low temperatures. Is mentioned.
この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製TE030、TE100、日立化成ポリマー社製ハイボン4820、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター170シリーズ、Henkel社製Macroplast QR 3460等が挙げられる。 Examples of reactive adhesives that can be used in this invention include TE030 and TE100 manufactured by Sumitomo 3M, Hibon 4820 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Bond Master 170 series manufactured by Kanebo UESC, and Macroplast QR 3460 manufactured by Henkel.
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開2000-036026、特開2000-219855などで開示されている。光硬化型接着剤として特開平10-316959、特開平11-5964等が開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。接着剤の膜厚は、この発明の範囲であれば電子部品と含めた厚さで10〜600μmが好ましく、より好ましくは10〜500μm、更に好ましくは10μ〜450μmである。 Moisture curable materials as reactive hot melt adhesives are disclosed in JP 2000-036026, JP 2000-219855, and the like. JP-A-10-316959, JP-A-11-5964 and the like are disclosed as photocurable adhesives. Any of these adhesives may be used, and it is preferable to use a material that is not limited in the present invention. The thickness of the adhesive is preferably 10 to 600 μm, more preferably 10 to 500 μm, and still more preferably 10 μ to 450 μm in terms of the thickness including the electronic component within the scope of the present invention.
この発明では、支持体貼り合わせの接着剤は、好ましくは、2%弾性率が0.01以上100kgf/mm2以下、さらに好ましくは0.1以上55kgmm2以下の範囲であり、2%弾性率が0.01以上100kgf/mm2以下の範囲以上になると高い耐久性を得ることができず、また、2%弾性率が0.01以上100kgf/mm2以下の範囲以下になると応力を緩和することができず、ICチップを破損する。
<電子部品(ICモジュール)>
電子部品(ICモジュール)とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するICチップ及び該ICチップに接続されたコイル状のアンテナ体からなるICモジュールである。ICチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
In the present invention, the adhesive for bonding the support preferably has a 2% elastic modulus in the range of 0.01 to 100 kgf / mm 2 , more preferably 0.1 to 55 kgmm 2 , and a 2% elastic modulus of 0.01 to 100 kgf. / mm 2 or less, high durability cannot be obtained, and if the 2% elastic modulus is 0.01 or more and 100 kgf / mm 2 or less, stress cannot be relieved and the IC chip is fall into disrepair.
<Electronic components (IC modules)>
An electronic component (IC module) refers to an information recording member, specifically, an IC chip that electrically stores information of a user of the electronic card and a coiled antenna body connected to the IC chip. This is an IC module. The IC chip is a memory alone or in addition to a microcomputer. In some cases, a capacitor may be included in the electronic component. The present invention is not limited to this, and is not particularly limited as long as it is an electronic component necessary for the information recording member.
ICモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ICチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤(日立化成工業のEN−4000シリーズ、東芝ケミカルのXAPシリーズ等)や、異方性導電フィルム(日立化成工業製アニソルム等)を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。 The IC module has an antenna coil, but when it has an antenna pattern, any method such as conductive paste printing, copper foil etching, or winding welding may be used. As the printed board, a thermoplastic film such as polyester is used, and polyimide is advantageous when heat resistance is required. The IC chip and antenna pattern can be joined using conductive adhesives such as silver paste, copper paste, and carbon paste (EN-4000 series from Hitachi Chemical, XAP series from Toshiba Chemical) and anisotropic conductive films (Hitachi Chemical). It is known to use industrial anisol or the like) or to perform solder bonding, but any method may be used.
予めICチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にして使用されることができる。例えば特願平11−105476号等の記載されている方法等を用いることができる。
<密着剤>
この発明の密着剤には、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、UV硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系密着剤、酢酸ビニール系密着剤等の密着剤を用いることができる。これらの密着剤単独、または、複数用いることができる。好ましくは、弾性エポキシ密着剤が用いられる。
In order to fill the resin after placing the parts including the IC chip in a predetermined position in advance, the shearing force due to the flow of the resin causes the joint to come off or the surface smoothness due to the flow or cooling of the resin. In order to eliminate the damage and lack of stability, a resin layer is previously formed on the substrate sheet, and the electronic component is sealed with a porous resin film or porous foam to enclose the component in the resin layer. It can be used in the form of a conductive resin film, a flexible resin sheet, a porous resin sheet, or a nonwoven fabric sheet. For example, a method described in Japanese Patent Application No. 11-105476 can be used.
<Adhesive>
As long as it does not contradict the meaning of this invention, the resin material generally used can be used for the adhesive agent of this invention without a restriction | limiting. Adhesives such as epoxy, urethane, silicon, cyanoacrylate, nitrile rubber, etc., UV curable, hot melt, anaerobic, cellulose adhesive, vinyl acetate adhesive, etc. can be used. . These adhesives can be used alone or in combination. Preferably, an elastic epoxy adhesive is used.
弾性エポキシ樹脂として、例えば、低温時の硬化性を得るために特開昭63−63716に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物が用いられてきた。また、高強度を得るためには芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂が用いられてきた。作業環境特性、支持体との接着性、接着安定性を得るために特開平10-120764に開示されているような、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤として(C)ポリアミドアミン、(D)芳香族変性アミン、及び(E)脂肪族変性ポリアミンとの組み合わせによりエポキシ樹脂組成物が用いられている。また、特開平2000-229927には、エポキシ樹脂とアミンイミド化合物系硬化剤との組み合わせからなる硬化速度が早いエポキシ樹脂が得られている。特開平6-87190、特開平5-295272には特殊変性シリコーンプレポリマーを硬化剤と用いた記載がされており樹脂の柔軟性を改良した材料が開示されている。 As an elastic epoxy resin, for example, an epoxy resin composition comprising a combination of an epoxy resin and a mercaptan curing agent as disclosed in JP-A-63-63716 in order to obtain curability at low temperatures, or a heterocyclic diamine An epoxy resin composition comprising a combination with a curing agent has been used. Moreover, in order to obtain high strength, an epoxy resin comprising a combination with an aromatic polyamine curing agent has been used. (C) Polyamidoamine as a bisphenol type epoxy resin and an amine curing agent as disclosed in JP-A-10-120764 for obtaining working environment characteristics, adhesion to a support, and adhesion stability, (D) An epoxy resin composition is used in combination with an aromatic modified amine and (E) an aliphatic modified polyamine. Japanese Patent Laid-Open No. 2000-229927 discloses an epoxy resin having a high curing rate, which is a combination of an epoxy resin and an amine imide compound type curing agent. JP-A-6-87190 and JP-A-5-295272 describe the use of a specially modified silicone prepolymer as a curing agent, and disclose a material with improved resin flexibility.
この発明で用いることができる弾性エポキシ密着剤とは、例えば、セメダイン株式会社製、セメダインEP−001、株式会社スリーボンド社製、3950シリーズ、3950,3951,3952、コニシ株式会社製ボンドMOSシリーズ、MOS07、MOS10、東邦化成工業株式会社ウルタイト1500シリーズ、ウルタイト1540灯を用いることが好ましい。 Examples of the elastic epoxy adhesive that can be used in this invention include Cemedine Co., Ltd., Cemedine EP-001, Three Bond Co., Ltd., 3950 Series, 3950, 3951, 3952, Konishi Co., Ltd. Bond MOS Series, MOS07. It is preferable to use MOS10, Toho Kasei Kogyo Co., Ltd. ULTITE 1500 series, ULTITE 1540 lamp.
粘着性ポリマーとしては、ポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサンなどのシリコーンゴムと、トリメチルシリル基もしくはトリフェニルシリル基を有するポリシロキサンなどのシリコーンレジンとの混合物のようなシリコーン類;ポリエステル類;ポリウレタン類;ポリエーテル類;ポリカーボネート類;ポリビニルエーテル類;ポリ塩化ビニル類;ポリ酢酸ビニル類;ポリイソブチレン類などのアクリル系以外のポリマーや、アクリルゴム、アクリロニトリル/ブタジエンゴム(NBR)、ランダム型スチレン/ブタジエンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム(IR)、ブタジエンゴム(BR)、エチレン
/プロピレンゴム(EPM)、エチレン/プロピレン/ジエンゴム(EPDM)、ウレタンゴム、スチレン/イソプレン/スチレンブロックゴム(SIS)、スチレン/エチレン/ブタジエン/スチレンブロックゴム(SEBS)、スチレン/ブタジエンブロックゴムなどの合成ゴム系ポリマーを用いてもよい。熱軟化点の低い樹脂、例えば、ガラス転移点が低いアルキルアクリレートを主成分とするアクリル系ポリマーが、該ポリマー単体で適度な感圧接着性を発揮し得るため好適に用いられる。
Examples of the adhesive polymer include silicones such as a mixture of silicone rubber such as polydimethylsiloxane and polydiphenylsiloxane and silicone resin such as polysiloxane having trimethylsilyl group or triphenylsilyl group; polyesters; polyurethanes; Ethers; Polycarbonates; Polyvinyl ethers; Polyvinyl chlorides; Polyvinyl acetates; Non-acrylic polymers such as polyisobutylenes, acrylic rubber, acrylonitrile / butadiene rubber (NBR), random styrene / butadiene rubber, Butyl rubber, isoprene rubber (IR), butadiene rubber (BR), ethylene / propylene rubber (EPM), ethylene / propylene / diene rubber (EPDM), urethane rubber, styrene / isoprene Styrene block rubber (SIS), styrene / ethylene / butadiene / styrene block rubber (SEBS), may be used synthetic rubber-based polymers such as styrene / butadiene block rubber. A resin having a low thermal softening point, for example, an acrylic polymer mainly composed of an alkyl acrylate having a low glass transition point, is preferably used because the polymer itself can exhibit an appropriate pressure-sensitive adhesive property.
密着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで100〜500μmが好ましく、より好ましくは150〜500μm、更に好ましくは200μ〜400μmである。この発明における密着剤とは、23℃における粘度が1000〜35000cpsの密着剤樹脂であることが好ましく、更に好ましくは3000〜35000cpsである。粘度が1000cps以下であるとICチップと補強構造物密着時に粘度が低すぎるため設けた液が流れてしまい膜厚制御、膜厚ムラができてしまい問題となる。また、粘度が35000以上であると製造時に塗工スジ、気泡が発生してしまい密着性が劣化してしまう。 The thickness of the adhesive including the electronic component is preferably 100 to 500 μm, more preferably 150 to 500 μm, and still more preferably 200 μ to 400 μm. The adhesive in this invention is preferably an adhesive resin having a viscosity at 23 ° C. of 1000 to 35000 cps, and more preferably 3000 to 35000 cps. When the viscosity is 1000 cps or less, the viscosity is too low when the IC chip and the reinforcing structure are in close contact with each other, so that the provided liquid flows, causing film thickness control and film thickness unevenness. On the other hand, if the viscosity is 35000 or more, coating streaks and bubbles are generated during production, resulting in deterioration of adhesion.
この発明に使用する密着剤500μm硬化後の樹脂物性が2%弾性率(kgf/mm2)においても硬化後の物性が0.01〜60(kgf/mm2)であることが好ましく、0.01(kgf/mm2)以下、60(kgf/mm2)以上であるとICチップまたは補強構造物への応力、変形がICチップに集中的にかかり、耐久性が低下し、問題となってしまう。 The physical property after curing is preferably 0.01 to 60 (kgf / mm 2 ) even when the resin physical property after curing of 500 μm used in the present invention is 2% elastic modulus (kgf / mm 2 ). If it is less than 01 (kgf / mm 2 ) or more than 60 (kgf / mm 2 ), stress and deformation to the IC chip or the reinforcing structure are concentrated on the IC chip, resulting in lower durability and a problem. End up.
又密着剤は、ポッティング、塗布、噴射、印刷,貼付等、特に制限なく補強構造物上、ICチップ上に設けることができる。ポッティングで設ける場合、ポッティングノズル数を多くすることが好ましい。塗布で設ける場合、平滑に設けることが好ましい。いずれも、ICチップに補強構造物を固定する時、均一に密着剤を設けることが好ましく、この発明においては、密着剤面積がICチップ面積を上回っていることが好ましい。チップ/補強構造物間に密着剤が満たされないと耐久性が低下する。 Further, the adhesion agent can be provided on the reinforcing structure or the IC chip without particular limitation, such as potting, coating, spraying, printing, and sticking. When providing by potting, it is preferable to increase the number of potting nozzles. When providing by application | coating, providing smoothly is preferable. In any case, it is preferable that the adhesive is uniformly provided when the reinforcing structure is fixed to the IC chip. In the present invention, it is preferable that the area of the adhesive exceeds the area of the IC chip. If the adhesive is not filled between the chip / reinforcing structure, the durability is lowered.
この発明では、この発明の趣旨より反しない限り、添加剤を加えることができる。特に密着剤に粒子、繊維、自己支持性樹脂を含有するのが好ましい。密着剤に添加可能な素材としては、WAX、熱可塑性樹脂、無機微粒子、レベリング剤、ゴム弾性粒子、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、粘着剤、硬化剤、硬化触媒、流展剤、平板状粒子、針状粒子、その他添加剤等を配合することも可能である。 In the present invention, additives can be added unless it is contrary to the spirit of the present invention. In particular, the adhesive preferably contains particles, fibers, and a self-supporting resin. Materials that can be added to the adhesive include WAX, thermoplastic resins, inorganic fine particles, leveling agents, rubber elastic particles, thermoplastic elastomers, thermoplastic resins, adhesives, curing agents, curing catalysts, spreading agents, tabular particles Needle-like particles, other additives and the like can also be blended.
弾性粒子を添加することで、補強構造物を固定する製造工程で、ICチップにかかる応力を緩和し、歪みが残留せず、耐久性を向上する事ができ特に好ましい。カード化された後においても、ICチップにかかる応力を緩和し、耐久性を向上するこのができる。 By adding elastic particles, it is particularly preferable that the stress applied to the IC chip can be relieved in the manufacturing process for fixing the reinforcing structure, the strain does not remain, and the durability can be improved. Even after being carded, the stress applied to the IC chip can be relaxed and durability can be improved.
平板状粒子としては、例えばマイカ、タルク、層状珪酸塩、ハロゲン化銀等の平板状物質が使用できる。平板状物質である平板状シリカ系化合物は、アルカリ、アルカリ土類金属、アルミニウムなどを含有する層状ケイ酸塩、即ち、平板状ケイ酸塩を指し、これらとしては、カオリン鉱物、雲母粘土鉱物、スメクタイトなどが挙げられる。カオリン鉱物としては、カオリナイト、デイッカイト、ナクライト、ハロイサイト、蛇文石などが挙げられる。雲母粘土鉱物としては、パイロフィライト、タルク、白雲母、膨潤性合成フッ素雲母、セリサイト、緑泥石などが挙げられる。 As the tabular grains, for example, tabular substances such as mica, talc, layered silicate, and silver halide can be used. The flat silica compound that is a flat material refers to a layered silicate containing an alkali, an alkaline earth metal, aluminum, or the like, that is, a flat silicate, which includes a kaolin mineral, a mica clay mineral, Examples include smectite. Examples of kaolin minerals include kaolinite, dickite, nacrite, halloysite, serpentine and the like. Examples of the mica clay mineral include pyrophyllite, talc, muscovite, swellable synthetic fluorine mica, sericite, and chlorite.
この発明に用いられる平板状粒子の好ましい使用量は、添加すべき層のバインダーに対して乾燥重量比で0.10〜0.90で、特に好ましくは0.2〜0.8である。針状粒子としては、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の六方晶系フェライトを挙げることができる。また、アラミド繊維などの高弾性率の繊維片であってもよい。また、必要に応じて、さらに他の微粒子を併用しても良い。他の微粒子としては、各種無機酸化物、炭化物、窒化物、硼化物が好適に用いられる。例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化セリウム、酸化アンチモン、酸化タグステン、酸化錫、酸化テルル、酸化マンガン、酸化硼素、炭化珪素、炭化硼素、炭化チタン、窒化珪素、窒化チタン、窒化硼素等が挙げられる。 The preferred amount of tabular grains used in the present invention is from 0.10 to 0.90, particularly preferably from 0.2 to 0.8, in a dry weight ratio to the binder of the layer to be added. Examples of the acicular particles include hexagonal ferrites such as barium ferrite and strontium ferrite. Moreover, the fiber piece of high elastic modulus, such as an aramid fiber, may be sufficient. Further, if necessary, other fine particles may be used in combination. As other fine particles, various inorganic oxides, carbides, nitrides and borides are preferably used. For example, silica, alumina, titania, zirconia, barium titanate, aluminum titanate, strontium titanate, magnesium titanate, calcium titanate, zinc oxide, chromium oxide, cerium oxide, antimony oxide, tag-sten oxide, tin oxide, tellurium oxide Manganese oxide, boron oxide, silicon carbide, boron carbide, titanium carbide, silicon nitride, titanium nitride, boron nitride and the like.
自己支持性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレン、エチレン−4フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン6、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら2層以上の積層体を用いることができる。 Examples of the self-supporting resin include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, poly Polyfluorinated ethylene resins such as ethylene tetrafluoride and ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, polyamides such as nylon 6 and nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer Polymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinyl polymers such as vinylon, biodegradable aliphatic polyester, biodegradable polycarbonate, biodegradable polylactic acid, biodegradable polyvinyl alcohol, bio Biodegradable resins such as water-soluble cellulose acetate and biodegradable polycaprolactone, cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane, methyl polymethacrylate, ethyl polymethacrylate, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, etc. Synthetic resin sheets such as acrylic resin, polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc., or paper such as fine paper, thin paper, glassine paper, sulfate paper, a single layer of metal foil, or a laminate of two or more layers. Can be used.
この発明では、ICチップの耐久性向上のためICチップに補強構造物を固定する。この発明の補強構造物は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強構造物を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強構造物は高強度の素材が好ましい。 In the present invention, the reinforcing structure is fixed to the IC chip in order to improve the durability of the IC chip. The reinforcing structure of the present invention is preferably excellent in mechanical strength. If the reinforcing structure is made thicker to ensure strength, the card thickness becomes thicker and the surface printability and the like are lowered, so that the reinforcing structure is preferably a high-strength material.
金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される1種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率100GPa以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、10〜300μm、好ましくは,20〜200μm、さらに好ましくは、30〜150μmがよい。補強構造物の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、補強構造物形状は、複数の部材が好ましく、特に第1,第2の二重構造より形成される。
[第1のシート部材と、第2のシート部材との間に所定の厚みの電子部品とを備える方法]
この発明の第1のシート部材と第2のシート部材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。又、第1のシート部材と第2のシート部材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
Metals, ceramics, carbon fibers, glass fibers, aramid fibers, high elastic resins, etc. are raised. It may be a composite material composed of one or more selected from these. In particular, a material having a Young's modulus of 100 GPa or more is preferably used for the main structure. The thickness is 10 to 300 μm, preferably 20 to 200 μm, and more preferably 30 to 150 μm. The shape of the reinforcing structure can be used as appropriate as long as it does not contradict the gist of the present invention. In the present invention, the shape of the reinforcing structure is preferably a plurality of members, and is particularly formed of the first and second double structures.
[Method of including an electronic component having a predetermined thickness between the first sheet member and the second sheet member]
In order to provide a predetermined electronic component between the first sheet member and the second sheet member of the present invention, a heat bonding method, an adhesive bonding method, and an injection molding method are known as manufacturing methods. , Either method may be used. Further, the first sheet member and the second sheet member may be subjected to format printing or information recording either before or after bonding, offset printing, gravure printing, silk printing, screen printing, intaglio printing, letterpress printing, It can be formed by any method such as an ink jet method, a sublimation transfer method, an electrophotographic method, and a heat melting method.
この発明のICカードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の第1の支持体に設ける工程と、電子部品をこの第1の支持体上に配置する工程と、この第1の支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた第2の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で第1の支持体、電子部品及び第2の
支持体とを貼り合わせる工程とを有し貼り合わせることが好ましい。
The method for producing an IC card according to the present invention includes a step of providing an adhesive member on a first support for a card, which is a solid or viscous body at a normal temperature and softens in a heated state, and an electronic component. A step of placing the first support on the first support, a step of placing the second support provided with an adhesive member so as to cover the electronic component on the first support, and a predetermined pressure and heating condition. And bonding the first support, the electronic component, and the second support to each other.
該固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。 It is preferable that the adhesive member softened in the heated state of the solid or viscous material is a method of forming the adhesive itself in a sheet form and the adhesive itself is heated or melted at room temperature and bonded by injection molding.
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第1の支持体と第2の支持体との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、10〜120℃が好ましく、より好ましくは30〜100である。加圧は、0.1〜300kgf/cm2が好ましく、より好ましくは0.1〜100kgf/cm2である。これより圧が高いICチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、0.1〜180secより好ましくは0.1〜120secである。 At the time of bonding, it is preferable to perform heating and pressurization in order to increase the surface smoothness of the base material and the adhesion of a predetermined electronic component between the first support and the second support. It is preferable to manufacture by a laminate method or the like. The heating is preferably 10 to 120 ° C, more preferably 30 to 100. The pressurization is preferably 0.1 to 300 kgf / cm 2 , more preferably 0.1 to 100 kgf / cm 2 . An IC chip having a higher pressure is damaged. The heating and pressurizing time is preferably from 0.1 to 180 seconds, more preferably from 0.1 to 120 seconds.
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シート部材として形成された貼り合わせた枚葉シート部材又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
[実施例]
以下、この発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、この発明はこれらの実施例
により限定されるものではない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
<接着剤の作成>
接着剤はHenkel社製Macroplast QR3460(湿気硬化型接着剤)
を使用した。
<ICモジュールの作製>
以下のようにICモジュールを作成した。
ICモジュール1;
ICチップ厚み(d4)60μm、ICチップ42の重心42Gから該ICチップの最遠点42Aまでの距離(d2)2.5mmのICチップを接合しSUS301からなる補強板厚み(d3)が120μm、補強板43の重心43Gから最遠点43Aまでの距離(d1)が3.5mmの長方形の補強板43を回路面と反対側にスリーボンド本剤2002H/硬化剤2105F(硬化後2%弾性率0.05kg/mm2)を用いた主剤と硬化剤を使用して接着し巻き線タイプのアンテナを形成しICチップ42に形成したバンプに接合した。ついで、ICモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みICモジュール1を作製した。図3、図4に示す。
ICモジュール2;
ICチップ厚み(d4)60μm、ICチップ42の重心42Gから該ICチップ42の最遠点42Gまでの距離(d2)2mmのICチップ42を接合しSUS301からなる補強板厚み(d3)が150μm、補強板143の重心143Gから最遠点143Aまでの距離(d1)が5mmの凸状に複数の最遠点があるように設けた形状の補強板143にし、以下の樹脂で補強板を設けた以外は、ICモジュール1と同様にした。図5に示す。
・2液硬化型弾性エポキシ接着剤:東邦化成工業株式会社製
ウルタイト1540セット 90部
・シリコーン樹脂粉末(トスパール150;GE東芝シリコーン社製) 10部
上記成分60分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。硬化剤は使用する直前に添加した。
(2%弾性率1kgf/mm2)
ICモジュール3;
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み38μの支持体にアンテナ箔を30μm設け、ICチップ厚み(d4)60μm、ICチップ42の重心42Gから該ICチップ42の最遠点42Aまでの距離(d2)2mmのICチップ42を接合しSUS301からなる補強板厚み(d3)が180μm、補強板243の重心243Gから最遠点243Aまでの距離(d1)が10mmの長方形の補強板243を回路面と反対側に以下の樹脂を10μの厚さで接着させICモジュール3を得た。図6,7に示す。
・2液硬化型弾性エポキシ接着剤:東邦化成工業株式会社製
ウルタイト1540セット 90部
・シリコーン樹脂粉末(トスパール150;GE東芝シリコーン社製) 10部
上記成分60分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。硬化剤は使用する直前に添加した。(2%弾性率1kgf/mm2)
ICモジュール4;
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み38μmの支持体にアンテナ箔を30μmを設け、ICチップ厚み(d4)60μm、ICチップの重心から該ICチップの最遠点までの距離(d2)2mmのICチップを接合しSUS301からなる補強板厚み(d3)が180μm、補強板の重心から最遠点までの距離(d1)が10mmの長方形の補強板を回路面と反対側にアロンアルファGEL-10(2%弾性率60kgf/mm2,東亜合成(株)社製)を10μmの厚さで接着させICモジュール4を得た。
ICモジュール5;
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み38μmの支持体にアンテナ箔を30μmを設け、ICチップ厚み(d4)100μm、ICチップ42の重心42GからICチップ42の最遠点42Aまでの距離(d2)2.5ミリメートルのICチップ42を接合しSUS301からなる補強板厚み(d3)が150μm、補強板343の重心343Gから最遠点343Aまでの距離(d1)が3mmの円形形の補強板343を回路面と反対側に以下の樹脂を10μの厚さで接着させICモジュール5を得た。図8に示す。
・2液硬化型弾性エポキシ接着剤:東邦化成工業株式会社製
ウルタイト1540セット 90部
・シリコーン樹脂粉末(トスパール150;GE東芝シリコーン社製) 10部
上記成分60分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。硬化剤は使用する直前に添加した。(2%弾性率1kgf/mm2)
ICモジュール6;
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み38μmの支持体にアンテナ箔を30μmを設け、ICチップ厚み(d4)60μm、ICチップの重心から該ICチップの最遠点までの距離(d2)2mmのICチップを接合しSUS301からなる補強板厚み(d3)が350μm、補強板の重心から最遠点までの距離(d1)が15mmの長方形の補強板にした以外はモジュール5と同様にしICモジュール6を得た。
<実施例1>
[ICカードの作成]
図9にこの発明のICカード、個人認証カードの積層構成の一例を示す。実施例1では上記ICモジュール1を用いた。
The laminated sheet member or continuous coated lamellar roll formed as a continuous sheet member by the adhesive bonding method or the resin injection method is allowed to stand for a predetermined curing time of the adhesive, and then the authentication identification image or bibliographic item. May be recorded and then molded into a predetermined card size. As a method of forming a predetermined card size, a punching method, a cutting method, or the like is mainly selected.
[Example]
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited by these Examples. In the following, “part” means “part by weight”.
<Creation of adhesive>
The adhesive is Macroplast QR3460 (moisture curable adhesive) manufactured by Henkel.
It was used.
<Production of IC module>
An IC module was prepared as follows.
IC module 1;
IC chip thickness (d4) 60 μm, distance from the center of gravity 42G of the IC chip 42 to the farthest point 42A of the IC chip (d2) 2.5 mm IC chip is joined, and the reinforcing plate thickness (d3) made of SUS301 is 120 μm, A rectangular reinforcing plate 43 having a distance (d1) from the center of gravity 43G of the reinforcing plate 43 to the farthest point 43A of 3.5 mm is placed on the side opposite to the circuit surface. Using a main agent and a curing agent using kg / mm 2 ), a winding type antenna was formed and bonded to a bump formed on the IC chip 42. Subsequently, the IC module 1 was produced by sandwiching the IC module from both sides with a nonwoven fabric made of polyethylene terephthalate fiber. It shows in FIG. 3, FIG.
IC module 2;
IC chip thickness (d4) 60 μm, distance from the center of gravity 42G of the IC chip 42 to the farthest point 42G of the IC chip 42 (d2) 2 mm of the IC chip 42 is joined, and the thickness of the reinforcing plate (d3) made of SUS301 is 150 μm, The reinforcing plate 143 has a shape in which the distance (d1) from the center of gravity 143G of the reinforcing plate 143 to the farthest point 143A is a convex shape having a plurality of furthest points of 5 mm, and the reinforcing plate is provided with the following resin. Except for the above, it was the same as IC module 1. As shown in FIG.
・ Two-component curable elastic epoxy adhesive: Toho Kasei Kogyo Co., Ltd.
Urtite 1540 set 90 parts Silicone resin powder (Tospearl 150; manufactured by GE Toshiba Silicone) 10 parts The above ingredients were prepared by stirring with a homogenizer for 60 minutes. The curing agent was added immediately before use.
(2% elastic modulus 1kgf / mm 2 )
IC module 3;
An antenna foil is provided on a support having a thickness of 38 μ by etching and an antenna foil of 30 μm, an IC chip thickness (d4) of 60 μm, a distance from the center of gravity 42G of the IC chip 42 to the farthest point 42A of the IC chip 42 (d2) Reinforcement plate thickness (d3) made of SUS301 is bonded to a 2mm IC chip 42, and the reinforcement plate 243 having a rectangular shape with a distance (d1) from the center of gravity 243G of the reinforcement plate 243 to the farthest point 243A is opposite to the circuit surface. The following resin was adhered to the side with a thickness of 10 μm to obtain an IC module 3. As shown in FIGS.
・ Two-component curable elastic epoxy adhesive: Toho Kasei Kogyo Co., Ltd.
Urtite 1540 set 90 parts Silicone resin powder (Tospearl 150; manufactured by GE Toshiba Silicone) 10 parts The above ingredients were prepared by stirring with a homogenizer for 60 minutes. The curing agent was added immediately before use. (2% elastic modulus 1kgf / mm 2 )
IC module 4;
An antenna foil is provided on a support having a thickness of 38 μm formed by etching and an antenna foil is provided with a thickness of 30 μm, an IC chip thickness (d4) of 60 μm, and a distance from the center of gravity of the IC chip to the farthest point of the IC chip (d2) 2 mm. A rectangular alpha plate with a reinforcing plate thickness (d3) of 180 μm and a distance (d1) from the center of gravity of the reinforcing plate to the farthest point (10 mm) on the opposite side of the circuit surface is Aron Alpha GEL-10 (2 % Modulus of elasticity 60 kgf / mm 2 , manufactured by Toagosei Co., Ltd.) was bonded to a thickness of 10 μm to obtain an IC module 4.
IC module 5;
An antenna foil is provided on a support having a thickness of 38 μm by etching and an antenna foil is provided with 30 μm, an IC chip thickness (d4) of 100 μm, and a distance from the center of gravity 42G of the IC chip 42 to the farthest point 42A of the IC chip 42 (d2) A circular reinforcing plate 343 having a thickness (d3) made of SUS301 of 150 μm and a distance (d1) from the center of gravity 343G of the reinforcing plate 343 to the farthest point 343A is joined to a 2.5 mm IC chip 42. The following resin was adhered to the side opposite to the circuit surface with a thickness of 10 μm to obtain an IC module 5. As shown in FIG.
・ Two-component curable elastic epoxy adhesive: Toho Kasei Kogyo Co., Ltd.
Urtite 1540 set 90 parts Silicone resin powder (Tospearl 150; manufactured by GE Toshiba Silicone) 10 parts The above ingredients were prepared by stirring with a homogenizer for 60 minutes. The curing agent was added immediately before use. (2% elastic modulus 1kgf / mm 2 )
IC module 6;
An antenna foil is provided with 30 μm on a support having a thickness of 38 μm formed by etching and an IC chip thickness (d4) of 60 μm, and the distance from the center of gravity of the IC chip to the farthest point of the IC chip (d2) of 2 mm. The IC module 6 is formed in the same manner as the module 5 except that the chip is joined and the reinforcing plate thickness (d3) made of SUS301 is 350 μm, and the distance (d1) from the center of gravity of the reinforcing plate to the farthest point is 15 mm. Obtained.
<Example 1>
[Creation of IC card]
FIG. 9 shows an example of a laminated structure of the IC card and personal authentication card of the present invention. In Example 1, the IC module 1 was used.
ICカードはICモジュール40を対向する第1のシート部材50である支持体と第2のシート部材51である支持体の間に挟み込み、表接着剤層52と裏接着剤層53により一体化する構成である。また、ICカードは、第1の支持体の片面に受像層54を有し、昇華熱転写または溶融熱転写等の熱転写方式またはインクジェット方式による認証画像C21や属性情報C31を設けており、これらを保護層55により保護している。 In the IC card, the IC module 40 is sandwiched between a support body that is the first sheet member 50 and a support body that is the second sheet member 51 facing each other, and is integrated by the front adhesive layer 52 and the back adhesive layer 53. It is a configuration. In addition, the IC card has an image receiving layer 54 on one side of the first support, and is provided with an authentication image C21 and attribute information C31 by a thermal transfer method such as sublimation thermal transfer or melt thermal transfer or an inkjet method, and attribute information C31. 55 protects.
ICモジュール40は、不織布シートからなるモジュール支持体31,32の間にアンテナコイル41と、補強板43に密着剤によって接着したICチップ42とを配置しており、アンテナコイル41をICチップ42に接続している。 The IC module 40 includes an antenna coil 41 and an IC chip 42 bonded to a reinforcing plate 43 with an adhesive between module support members 31 and 32 made of a nonwoven fabric sheet. The antenna coil 41 is attached to the IC chip 42. Connected.
第1の支持体および第2の支持体は厚さ188μm、の白色ポリエステルシートを使用した。
[第1の支持体の作成]
第1の支持体は前記シートにコロナ放電処理した面に下記組成のクッション層、第1受像層形成用塗工液、第2受像層形成用塗工液及び第3受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが10μm、0.2μm、2.5μm、0.5μmになる様に積層することにより受像層を形成した。
(クッション層の作成)
〈第1受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 9部
〔積水化学工業(株)製:エスレックBL−1〕
イソシアネート 1部
〔日本ポリウレタン工業(株)製:コロネートHX〕
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
第1の支持体188μmに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第1のシート部材を形成した。
(光硬化型クッション層) 膜厚10μm
ウレタンアクリレートオリコ゛マー(新中村化学社製:NKオリコ゛UA512) 55部
ホ゜リエステルアクリレート(東亞合成社製:アロニックスM6200) 15部
ウレタンアクリレートオリコ゛マー(新中村化学社製:NKオリコ゛UA4000) 25部
ヒト゛ロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チハ゛・スヘ゜シャリティー・ケミカルス゛:イルカ゛キュア184) 5部
メチルエチルケトン 100部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、90℃/30secで乾燥を行い、次いで水銀灯(300mJ/cm2)で光硬化を行った。
〈第2受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 6部
〔積水化学工業(株)製:エスレックBX−1〕
金属イオン含有化合物(化合物MS) 4部
A white polyester sheet having a thickness of 188 μm was used for the first support and the second support.
[Creation of the first support]
The first support has a cushion layer, a first image-receiving layer-forming coating solution, a second image-receiving layer-forming coating solution, and a third image-receiving-layer-forming coating solution having the following composition on the sheet subjected to corona discharge treatment: Were coated and dried in this order, and were laminated so that their thicknesses were 10 μm, 0.2 μm, 2.5 μm, and 0.5 μm to form an image receiving layer.
(Create cushion layer)
<First image-receiving layer forming coating solution>
9 parts of polyvinyl butyral resin [manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd .: ESREC BL-1]
Isocyanate 1 part [Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .: Coronate HX]
Methyl ethyl ketone 80 parts Butyl acetate 10 parts A first sheet member was formed by sequentially coating and drying a cushion layer and an image receiving layer comprising the following composition on a first support 188 μm.
(Photo-curing cushion layer) Film thickness 10μm
Urethane acrylate oligomer (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .: NK Orico UA512) 55 parts Polyester acrylate (Toagosei Co., Ltd .: Aronix M6200) 15 parts Urethane acrylate oligomer (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .: NK Oligo UA4000) 25 parts Human cyclohexyl cyclohexyl phenyl ketone ( Chiba Specialty Chemicals: Irgacure 184) 5 parts Methyl ethyl ketone 100 parts The applied actinic radiation curable compound was dried at 90 ° C./30 sec and then photocured with a mercury lamp (300 mJ / cm 2 ).
<Second image-receiving layer forming coating solution>
6 parts of polyvinyl butyral resin [manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd .: ESREC BX-1]
4 parts of metal ion-containing compound (compound MS)
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
〈第3受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス 2部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックE1000〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 8部
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックS6254〕
メチルセルロース〔信越化学工業(株)製:SM15〕 0.1部
水 90部
(フォーマット印刷)
樹脂凸版印刷法により、ロゴとOPニスを順次印刷した。
[第2の支持体の作成]
(筆記層の作成)
前記支持体にコロナ放電処理した面に下記組成の第1筆記層形成用塗工液、第2筆記層形成用塗工液及び第3筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが5μm、15μm、0.2μmになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第1筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績(株)製:バイロン200〕 8部
イソシアネート 1部
〔日本ポリウレタン工業(株)製:コロネートHX〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業(株)製:CR80〕 1部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
〈第2筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 4部
〔東洋紡績(株)製:バイロナールMD1200〕
シリカ 5部
二酸化チタン粒子〔石原産業(株)製:CR80〕 1部
水 90部
〈第3筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業(株)製:サンマイド55〕 5部
メタノール 95部
[ICカード用のシート部材の作成]
図10はICカードの製造方法の一例を示す図である。ICカードの製造装置409には、第2のシート部材51を送り出す送出軸410が設けられ、この送出軸410から送り出される第2のシート部材51はガイドローラ411、駆動ローラ412に掛け渡されて供給される。送出軸410とガイドローラ411間には、プリケーターコーター413が配置されている。アプリケーターコーター413は接着剤層53を所定の厚さでシートに塗工する。
80 parts of methyl ethyl ketone 10 parts of butyl acetate <Coating liquid for forming third image-receiving layer>
Polyethylene wax 2 parts [Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitech E1000]
Urethane-modified ethylene acrylic acid copolymer 8 parts [manufactured by Toho Chemical Co., Ltd .: Hitec S6254]
Methyl cellulose (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: SM15) 0.1 part water 90 parts (format printing)
The logo and OP varnish were sequentially printed by the resin letterpress printing method.
[Create second support]
(Create writing layer)
On the surface of the support subjected to corona discharge treatment, a first writing layer forming coating solution, a second writing layer forming coating solution and a third writing layer forming coating solution having the following composition were applied and dried in this order, The writing layer was formed by laminating each thickness to 5 μm, 15 μm, and 0.2 μm.
<First writing layer forming coating solution>
Polyester resin [Toyobo Co., Ltd .: Byron 200] 8 parts Isocyanate 1 part [Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .: Coronate HX]
Carbon black Trace amount Titanium dioxide particles [Ishihara Sangyo Co., Ltd .: CR80] 1 part Methyl ethyl ketone 80 parts Butyl acetate 10 parts <Second writing layer forming coating solution>
4 parts of polyester resin [Toyobo Co., Ltd .: Bironal MD1200]
Silica 5 parts Titanium dioxide particles [manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd .: CR80] 1 part 90 parts of water <third writing layer forming coating solution>
Polyamide resin [manufactured by Sanwa Chemical Industry Co., Ltd .: Sanmide 55] 5 parts Methanol 95 parts [Creation of sheet member for IC card]
FIG. 10 is a diagram showing an example of an IC card manufacturing method. The IC card manufacturing apparatus 409 is provided with a feed shaft 410 that feeds the second sheet member 51, and the second sheet member 51 fed from the feed shaft 410 is stretched between a guide roller 411 and a drive roller 412. Supplied. A precator coater 413 is disposed between the delivery shaft 410 and the guide roller 411. The applicator coater 413 applies the adhesive layer 53 to the sheet with a predetermined thickness.
又、ICカードの製造装置409には、第1のシート材部50を送り出す送出軸414が設けられ、この送出軸414から送り出される第1のシート部材50はガイドローラ415、駆動ローラ416に掛け渡されて供給される。送出軸414とガイドローラ415間には、アプリケーターコーター417が配置されている。アプリケーターコーター417は接着剤層52を所定の厚さでシート部材に塗工する。 Further, the IC card manufacturing apparatus 409 is provided with a feed shaft 414 for feeding the first sheet material portion 50, and the first sheet member 50 fed from the feed shaft 414 is hung on the guide roller 415 and the drive roller 416. Supplied delivered. An applicator coater 417 is disposed between the delivery shaft 414 and the guide roller 415. The applicator coater 417 applies the adhesive layer 52 to the sheet member with a predetermined thickness.
接着剤が塗工された第1のシート部材と、第2のシート部材とは離間して対向する状態から接触して搬送路418に沿って搬送される。第1のシート部材と、第2のシート部材の離間して対向する位置には、ICモジュール40が挿入される。 The first sheet member coated with the adhesive and the second sheet member are brought into contact with each other from a state of being opposed to each other and conveyed along the conveying path 418. The IC module 40 is inserted into a position where the first sheet member and the second sheet member face each other at a distance.
ICモジュール40は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ICカードの製造装置409の搬送路418中には、第1のシート部材と、第2のシート部材の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部419、切断部420が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。又加熱ラミネート部419の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路418の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部419は、搬送路418の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型421と加熱ラミネート下型422とからなる。加熱ラミネート上型421と下型422は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部419を経た後は切断部にてシート部材から所定の大きさにカットする。
[ICカード用の第1のシート部材1の作成]
図10のICカード製造装置409を使用し、第1のシート部材の支持体として受像層を有する支持体を使用した。受像層を有する支持体に接着剤をTダイを使用して厚みが80μmになるように塗工し、第2のシート部材の支持体に接着剤をTダイを使用して厚みが380μmになるように塗工した。第1のシート部材の接着剤付き支持体にICモジュール40を回路面が第2のシート部材の支持体側になるように載置し上下のシート部材で挟み込み70℃で1分間ラミネートして作製した。このように作成されたICカード用シート部材の厚みは760μmであった。作製後は25℃50%RHの環境化で7日間保存した。
[打ち抜き]
このように作成された、ICカード用のシート部材を、図11及び図12に示す打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。図11は、打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図12は、打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃510及び下刃520を有する打抜金型を有する。そして、上刃510は、外延の内側に逃げ541が設けられた打抜用ポンチ511を含み、下刃520は、打抜用ダイス521を有する。打抜用ポンチ511を、打抜用ダイス521の中央に設けられたダイス孔522に、下降させることにより、ダイス孔522と同じサイズのICカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ511のサイズは、ダイス孔522のサイズより若干小さくなっている。
[個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法]
前記打ち抜き加工を施したICカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
[昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成]
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが1μmになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの3色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料 (三井東圧染料(株)製MSYellow) 3部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料 (三井東圧染料(株)製 MS Magenta) 2部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 2部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料 (日本化薬(株)製 カヤセットフ゛ルー136) 3部
ポリビニルアセタール 5.6部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
[溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成]
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成の
インク層形成用塗工液を厚みが2μmになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス 1部
エチレン酢酸ビニル共重合体 1部
〔三井デュポンケミカル社製:EV40Y〕
カーボンブラック 3部
フェノール樹脂〔荒川化学工業(株)製:タマノル521〕 5部
メチルエチルケトン 90部
[顔画像の形成]
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.23W/ドット、パルス幅0.3〜4.5m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
[文字情報の形成]
OPニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.5W/ドット、パルス幅1.0m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより文字情報をOPニス上に形成した。
「表面保護方法」
[表面保護層形成方法]
(活性光線硬化型転写箔1の作成)
0.1μmのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み25μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムー2の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔1の作成を行った
。
[活性光線硬化性化合物]
新中村化学社製 A−9300/新中村化学社製 EA−1020=35/11.75部
反応開始剤
イルガキュア184日本チバガイギー社製 5部
添加剤不飽和基含有樹脂 48部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤F−179 0.25部
〈中間層形成塗工液〉 膜厚1.0μm
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学(株)製:エスレックBX−1〕
3.5部
タフテックスM−1913(旭化成) 5部
硬化剤 ポリイソシアネート[コロネートHX 日本ポリウレタン製] 1.5部
メチルエチルケトン 90部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚0.5μm
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックS6254B〕 8部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬(株)製:ジュリマーAT510〕 2部
水 45部
エタノール
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔
を用いて表面温度200℃に加熱した、直径5cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて
圧力150kg/cm2で1.2秒間熱をかけて転写を行った。
<実施例2>
モジュール2を用いた以外実施例1と同様とした。
<実施例3>
モジュール3を用いた以外実施例1と同様とした。
<実施例4>
第1の支持体にクッション層を設けない支持体を用い、モジュール4を用いた以外実施例
1と同様とした。
<比較例1>
モジュール5を用いた以外実施例1と同様とした。
<比較例2>
モジュール6を用いた以外実施例1と同様とした。
The IC module 40 is supplied as a single unit or a plurality of sheets or rolls. In the conveyance path 418 of the IC card manufacturing apparatus 409, a heating laminate unit 419 and a cutting unit 420 are arranged along the conveyance direction of the first sheet member and the second sheet member. The heat laminate is preferably a vacuum heat laminate. Further, a protective film supply unit may be provided in front of the heating laminating unit 419, and is preferably disposed so as to be opposed to the upper and lower sides of the conveyance path 418. The heating laminate unit 419 includes a flat heating laminate upper mold 421 and a heating laminate lower mold 422 that are arranged to face the upper and lower sides of the conveyance path 418. The heating laminate upper mold 421 and the lower mold 422 are provided so as to be movable in the direction of coming into contact with and separating from each other. After passing through the heat laminating unit 419, the sheet member is cut into a predetermined size at the cutting unit.
[Creation of first sheet member 1 for IC card]
The IC card manufacturing apparatus 409 of FIG. 10 was used, and a support having an image receiving layer was used as a support for the first sheet member. An adhesive is applied to a support having an image receiving layer using a T die so that the thickness is 80 μm, and an adhesive is applied to the support of the second sheet member using a T die so that the thickness is 380 μm. So that it was coated. The IC module 40 was placed on the support with adhesive of the first sheet member so that the circuit surface was on the support side of the second sheet member, sandwiched between the upper and lower sheet members, and laminated at 70 ° C. for 1 minute. . The thickness of the IC card sheet member thus produced was 760 μm. After production, it was stored for 7 days in an environment of 25 ° C. and 50% RH.
[Punching]
The thus-prepared IC card sheet member was punched by the punching die apparatus shown in FIGS. FIG. 11 is an overall schematic perspective view of the punching die device, and FIG. 12 is a front end view of the main part of the punching die device. This punching die apparatus has a punching die having an upper blade 510 and a lower blade 520. The upper blade 510 includes a punching punch 511 provided with a relief 541 inside the outer extension, and the lower blade 520 includes a punching die 521. By dropping the punching punch 511 into the die hole 522 provided in the center of the punching die 521, an IC card having the same size as the die hole 522 is punched out. For this reason, the size of the punching punch 511 is slightly smaller than the size of the die hole 522.
[Method of describing personal information on personal authentication card and surface protection method]
A personal authentication card in which a face image, attribute information, and format printing were provided on the punched IC card was prepared as follows.
[Creation of ink sheet for sublimation thermal transfer recording]
A 6 μm-thick polyethylene terephthalate sheet with anti-fusion processing on the back side is coated with a yellow ink layer forming coating liquid, a magenta ink layer forming coating liquid, and a cyan ink layer forming coating liquid each having a thickness of 1 μm. Thus, ink sheets of three colors of yellow, magenta, and cyan were obtained.
<Coating liquid for yellow ink layer formation>
Yellow dye (Mitsui Toatsu Dye Co., Ltd. MS Yellow) 3 parts Polyvinyl acetal 5.5 parts [Electrochemical Industry Co., Ltd .: Denkabutyral KY-24]
Polymethylmethacrylate-modified polystyrene 1 part [manufactured by Toa Gosei Chemical Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane-modified silicone oil 0.5 part [Dainomer SP-2105, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.]
Methyl ethyl ketone 70 parts Toluene 20 parts <Coating liquid for forming a magenta ink layer>
Magenta dye (MS Magenta manufactured by Mitsui Toatsu Dye Co., Ltd.) 2 parts Polyvinyl acetal 5.5 parts [manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd .: Denka Butyral KY-24]
Polymethylmethacrylate modified polystyrene 2 parts [Toa Gosei Chemical Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane-modified silicone oil 0.5 part [Dainomer SP-2105, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.]
Methyl ethyl ketone 70 parts Toluene 20 parts <Cyan ink layer forming coating solution>
Cyan dye (Kayaset Blue 136, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 3 parts Polyvinyl acetal 5.6 parts [Denka Butyral KY-24, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
Polymethylmethacrylate-modified polystyrene 1 part [manufactured by Toa Gosei Chemical Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane-modified silicone oil 0.5 part [Dainomer SP-2105, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.]
Methyl ethyl ketone 70 parts Toluene 20 parts [Preparation of ink sheet for melt type thermal transfer recording]
An ink sheet was obtained by applying and drying an ink layer forming coating solution having the following composition to a polyethylene terephthalate sheet having a thickness of 6 μm that had been processed to prevent fusing on the back surface to a thickness of 2 μm.
<Ink layer forming coating solution>
Carnauba wax 1 part Ethylene vinyl acetate copolymer 1 part [Mitsui DuPont Chemicals: EV40Y]
Carbon black 3 parts Phenolic resin [Arakawa Chemical Industries, Ltd .: Tamanol 521] 5 parts Methyl ethyl ketone 90 parts [Formation of face image]
The image receiving layer and the ink side of the ink sheet for sublimation type thermal transfer recording are overlapped and the output from the ink sheet side is 0.23 W / dot, the pulse width is 0.3 to 4.5 ms, the dot density is 16 dots / A person image having gradation in the image was formed on the image receiving layer by heating under the condition of mm. In this image, the dye and the nickel of the image receiving layer form a complex.
[Formation of character information]
The OP varnish and the ink side of the melt-type thermal transfer recording ink sheet are overlapped and the thermal sheet is used from the ink sheet side to output 0.5 W / dot, pulse width 1.0 ms, and dot density 16 dots / mm. The character information was formed on the OP varnish by heating with.
"Surface protection method"
[Method for forming surface protective layer]
(Creation of actinic ray curable transfer foil 1)
The actinic ray curable transfer foil 1 was prepared by laminating the following composition on a release layer of a polyethylene terephthalate film 2 having a thickness of 25 μm provided with a release layer of a 0.1 μm fluororesin layer.
[Actinic ray curable compound]
Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. A-9300 / Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. EA-1020 = 35 / 11.75 parts Reaction initiator Irgacure 184 Nippon Ciba-Geigy Co., Ltd. 5 parts Additive unsaturated group-containing resin 48 parts Other additives Dainippon Ink surfactant F-179 0.25 part <intermediate layer forming coating solution> Film thickness 1.0 μm
Polyvinyl butyral resin [Sekisui Chemical Co., Ltd. product: ESREC BX-1]
3.5 parts Tuftex M-1913 (Asahi Kasei) 5 parts curing agent Polyisocyanate [Coronate HX made by Nippon Polyurethane] 1.5 parts Methyl ethyl ketone 90 parts After curing, the curing agent was cured at 50 ° C. for 24 hours.
<Adhesive layer forming coating solution> Film thickness 0.5 μm
Urethane-modified ethylene ethyl acrylate copolymer [Toho Chemical Industries, Ltd .: Hitech S6254B] 8 parts
Polyacrylic acid ester copolymer [Nippon Pure Chemicals Co., Ltd .: Jurimer AT510] 2 parts Water 45 parts Ethanol
Further, on the image receptor on which images and characters were recorded, the actinic ray curable transfer foil having the above structure was used to heat the surface temperature to 200 ° C., and a heat roller having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85 was used at a pressure of 150 kg / cm 2. Transfer was performed by heating for 1.2 seconds.
<Example 2>
The procedure was the same as in Example 1 except that the module 2 was used.
<Example 3>
The procedure was the same as in Example 1 except that the module 3 was used.
<Example 4>
The same procedure as in Example 1 was performed except that a support without a cushion layer was used as the first support and the module 4 was used.
<Comparative Example 1>
The procedure was the same as in Example 1 except that the module 5 was used.
<Comparative Example 2>
The procedure was the same as in Example 1 except that the module 6 was used.
これらの実施例1〜4と比較例1〜2について、表1に示すような評価を行なった。
About these Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2, evaluation as shown in Table 1 was performed.
[評価方法]
<繰り返し曲げ試験>
JIS K6404−6 の揉み試験装置を用い、チップ上をクランプし振幅50mm、
間隙30mm、120回/分で繰り返し曲げを100回行った。試験後動作および変形、
破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・剥離破損あり
<衝撃試験>
JIS K5600−5−3の落体式衝撃試験機を用い、内径27mmの穴の空いた受
け台にICチップが中心にくるようにICカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径2
0mm、重さ100g重の重り(S45C鋼)を10cmの高さより受け台中心のICチ
ップ上に自由落下させた。試験後動作および変形、破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・剥離破損あり
<凹凸性>
作成したカードに昇華画像を印画し、かすれ具合を評価した。
◎・・・問題なく印画できる
○・・・一部濃度が低下する部分があるが判別できるレベルである
△・・・一部濃度が低下し判別できないレベルである
×・・・完全に色抜けする部分がある
[Evaluation methods]
<Repeated bending test>
Using a JIS K6404-6 sag test device, the chip is clamped and the amplitude is 50 mm.
Bending was repeated 100 times at a gap of 30 mm and 120 times / min. Post-test operation and deformation,
Damage was confirmed.
◎ ... No change without deformation / peeling ○ ... No problem with deformation / peeling but trace remains Δ ... No peeling damage but deformed × ... Deformation / peeling damage <Impact Test>
Using the falling impact tester of JIS K5600-5-3, firmly fix the IC card from the top and bottom so that the IC chip is centered on a cradle with a hole with an inner diameter of 27 mm, and the tip diameter is 2
A weight (S45C steel) having a weight of 0 mm and a weight of 100 g was freely dropped onto the IC chip at the center of the cradle from a height of 10 cm. Operation, deformation, and damage were confirmed after the test.
◎ ... No change without deformation / peeling ○ ... No problem with deformation / peeling but trace remains Δ ... No peeling damage but deformed × ... Deformation / peeling damage <Uneven Sex>
Sublimation images were printed on the cards created, and the degree of blur was evaluated.
◎ ・ ・ ・ Can print without problems ○ ・ ・ ・ Some levels can be discriminated, but can be discriminated △ ・ ・ ・ Partial density has fallen and cannot be discriminated ×× Color is completely missing There is a part to
この発明は、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)が要求される個人情報等を記
憶する接触式又は非接触式のICモジュールを内蔵するICカードに適用できる。
The present invention can be applied to an IC card incorporating a contact type or non-contact type IC module that stores personal information or the like that requires safety (security) such as forgery or alteration prevention.
1 ICカード
40 ICモジュール
42 ICチップ
43 補強板
1 IC card 40 IC module 42 IC chip 43 Reinforcing plate
Claims (4)
ICチップの重心位置に対し、補強板の重心から補強板の最遠点までの距離をd1、I
Cチップの重心からICチップの最遠点までの距離をd2としたとき、式Aの関係に、補
強板の最大厚みをd3、ICチップの最大厚みをd4としたとき、式Bの関係にあること
を特徴とするICカード。
式A)6≧d1/d2≧1.3
式B)5≧d3/d4≧1.5 In an IC card incorporating an IC module in which a reinforcing plate is provided on an IC chip,
The distance from the center of gravity of the reinforcing plate to the farthest point of the reinforcing plate with respect to the center of gravity of the IC chip is d1, I
When the distance from the center of gravity of the C chip to the farthest point of the IC chip is d2, the relationship of Formula A is as follows: When the maximum thickness of the reinforcing plate is d3 and the maximum thickness of the IC chip is d4, the relationship of Formula B is An IC card characterized by being.
Formula A) 6 ≧ d1 / d2 ≧ 1.3
Formula B) 5 ≧ d3 / d4 ≧ 1.5
とする請求項1記載のICカード。 2. The IC card according to claim 1, wherein the reinforcing plate is arranged so that a maximum length direction thereof is parallel to the short side of the card.
m2以下の密着剤を介し固定されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のI
Cカード。 The IC chip, the first reinforcing plate, and the second reinforcing plate have a 2% elastic modulus of 0.01 or more and 55 kg / m.
3. I according to claim 1 or 2, characterized in that it is fixed via an adhesive of m2 or less.
C card.
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Cited By (2)
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- 2005-03-31 JP JP2005101064A patent/JP2006285363A/en active Pending
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