JP2006278892A - シリコン単結晶ウェーハの品質評価方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコンウェーハの表面を密度5〜10E10atom/cm2のFeで汚染して、前記シリコンウェーハを熱処理炉内に投入し、900℃〜1200℃の温度で2時間以上保持する熱処理第1工程と、次に、500℃〜700℃の温度で2時間以上保持する熱処理第2工程とを有し、前記熱処理工程をいずれもドライ酸素雰囲気中で熱処理を行うことによりシリコン単結晶ウェーハの表面に汚染元素誘起欠陥を発生させ、シリコン単結晶の無欠陥領域を目視で判定する。
【選択図】なし
Description
これにより、よりFeのウェーハ表層への拡散を停止させて、その場で安定化させる。
チョクラスキー法(CZ法)で直径200mm〜225mmのシリコン単結晶インゴットを育成した。インゴットの育成に際しては、径24インチの石英ルツボにボロンをドープし、電気抵抗率が10.5Ωcmとなるように調整した。育成させたシリコン単結晶の成長方位は<100>である。また、シリコン単結晶を育成させる際に、無欠陥領域とその他の領域を混在させるために、引上速度Vと引上結晶−融液境界の温度勾配Gを制御して、育成速度を0.5〜0.05mm/minで育成した。
Claims (3)
- シリコンウェーハの表面を密度5〜10E10atom/cm2のFeで汚染して、前記シリコンウェーハを熱処理炉内に投入し、900℃〜1200℃の温度で2時間以上保持する熱処理第1工程と、次に、500℃〜700℃の温度で2時間以上保持する熱処理第2工程とを有し、前記熱処理工程をドライ酸素雰囲気中で熱処理を行うことによりシリコン単結晶ウェーハの表面に汚染元素誘起欠陥を発生させて、シリコン単結晶の無欠陥領域を目視で判定することを特徴とするシリコン単結晶ウェーハの品質評価方法。
- 前記熱処理第1工程は、900℃〜1000℃の温度で1時間以上保持する工程と、1050℃〜1200℃の温度で1時間以上保持する工程とを含む2段階熱処理工程であることを特徴とする請求項1記載のシリコン単結晶ウェーハの品質評価方法。
- 前記熱処理第2工程は、500℃〜600℃の温度で1時間以上保持する工程と、600℃〜700℃の温度で1時間以上保持する工程とを含む2段階熱処理工程であることを特徴とする請求項1記載のシリコン単結晶ウェーハの品質評価方法。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2008222505A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶ウエーハの評価方法およびシリコン単結晶の製造方法 |
KR20170018309A (ko) | 2014-06-25 | 2017-02-17 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 반도체 기판의 결함영역의 평가방법 |
KR101721211B1 (ko) | 2016-03-31 | 2017-03-29 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 실리콘 웨이퍼 분석 방법 및 이 방법에 의해 제조된 웨이퍼 |
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2005
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008222505A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶ウエーハの評価方法およびシリコン単結晶の製造方法 |
KR20170018309A (ko) | 2014-06-25 | 2017-02-17 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 반도체 기판의 결함영역의 평가방법 |
US9958493B2 (en) | 2014-06-25 | 2018-05-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for evaluating defect region of semiconductor substrate |
DE112015002612B4 (de) | 2014-06-25 | 2023-04-27 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Verfahren zum Bewerten einer Defektregion eines Halbleitersubstrats |
KR101721211B1 (ko) | 2016-03-31 | 2017-03-29 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 실리콘 웨이퍼 분석 방법 및 이 방법에 의해 제조된 웨이퍼 |
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