JP2006278574A - 電磁波シールド成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ポリブタジエン成分を15〜35質量%含有するABS系樹脂、MBS系樹脂及びそれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂を50〜100質量%含有する熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する長手方向の長さが5〜10mmの樹脂ペレットであり、且つ、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とする樹脂ペレットを用いて射出成形することにより得られる0.5mm厚以下の部分を有する電磁波シールド成形品を用いる。
【選択図】 図1
Description
・ 樹脂A:グラフト−ブレンド法により得られたポリブタジエン含量21質量%、300℃での質量減少率1.56質量%のABS樹脂(UMGABS(株)製)
・ 樹脂B:グラフト−ブレンド法により得られたポリブタジエン含量17質量%、30
0℃での質量減少率0.6質量%のABS樹脂(UMGABS(株)製)
・ 樹脂C:グラフト−ブレンド法により得られたポリブタジエン含量11質量%、300℃での質量減少率0.54質量%のABS樹脂(UMGABS(株)製)
・ 樹脂D: ポリブタジエン含量70質量%のMBS樹脂(三菱レイヨン(株)製の品番C223A)
・ 樹脂E:ポリカーボネート樹脂(住友ダウ(株)製の品番301-22)
・ 炭素長繊維A:繊維直径7μm、フィラメント数12000本(東邦テナックス(株)製)
・ 炭素長繊維B:繊維直径7μm、フィラメント数24000本(東邦テナックス(株)製)
・ 金属被覆炭素長繊維:繊維直径7μm、フィラメント数6000本の炭素繊維をニッケルによりその表面を被覆したもの
・ ステンレス長繊維:繊維直径7μm、フィラメント数5000本のステンレス繊維(日本精線(株)製)
・ 炭素単繊維:繊維直径7.5μm,平均繊維長さ6mmのチョップドファイバー(三菱レイヨン(株)製のパイロフィル)
(実施例1)
図1に示すような、溶融樹脂供給装置、溶融樹脂含浸装置、賦形装置、冷却装置、ペレタイズ装置を備えた、長繊維ペレット製造工程により以下のようにして樹脂ペレットを製造した。
樹脂温度 :250℃
金型温度 :80℃
試験片:40×40mm、厚み0.5mmの薄肉部の周囲に幅10mm、厚み1mmの厚肉部を有する成形品(角形試験片)及び、図2に示したバネ13、13間の最大幅が6mm、各バネの最薄肉部の厚さが0.5mmの成形品(スナップフィット性評価試験片)
角形試験片の厚み0.5mmの部分を用いて、(株)アドバンテスト製のTR−17301AとR3361Aを併用して磁界波(周波数800MHz)について測定した。
スナップフィット性評価試験片14を80ショット成形して、試験片14を図2に示す樹脂製の幅5mmの挿入部を有する嵌合体15に挿入し、挿入によって試料に割れやクラックの生じたものの数をカウントして評価した。
スナップフィット性評価試験片成形の80ショットのうち計量時間が20秒を超えるものが8ショット以上発生した場合を×、それ以外を○と評価した。
得られた80個の成形品を観察し未充填品の数を目視で数えた。
(実施例2〜12)
表1に示したような組成及び形状のペレットを用いた以外は実施例1と同様にして成形品を得、評価した。結果を表1に示す。
(実施例13)
射出速度を700mm/secにした以外は実施例1と同様にして成形品を得、評価した。結果を表1に示す。
(実施例14〜17)
射出成形を圧縮成形し、かつ、表1に示したような射出速度、組成及び形状のペレットを用いた以外は実施例1と同様にして成形品を得、評価した。結果を表1に示す。
表2に記載の組成、ペレット形状、成形速度を用いた以外は実施例1と同様にして成形品を得、評価した。結果を表2に示す。
2 溶融樹脂供給装置
3 樹脂含浸装置
4 賦形装置
5 冷却装置
6 ペレタイズ装置
7 樹脂ペレット
8 繊維・樹脂複合体
13 バネ部
14 スナップフィット性試験片
15 嵌合体
Claims (6)
- ポリブタジエン成分を15〜35質量%含有するABS系樹脂、MBS系樹脂及びそれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂を50〜100質量%含有する熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する長手方向の長さが5〜10mmの樹脂ペレットであり、且つ、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とする樹脂ペレットを用いて射出成形することにより得られる0.5mm厚以下の部分を有する電磁波シールド成形品。
- 前記樹脂ペレットが熱可塑性樹脂70〜85質量%と導電性繊維15〜30質量%からなる請求項1に記載の電磁波シールド成形品。
- 前記ABS系樹脂、MBS系樹脂及びそれらの変性樹脂が、昇温10℃/分、温度300℃において質量減少率が3質量%以下である請求項1又は請求項2に記載の電磁波シールド成形品。
- 前記熱可塑性樹脂がポリカーボネート系樹脂を10〜48質量%含有する請求項1〜3の何れか1項に記載の電磁波シールド成形品。
- 前記射出成形が射出圧縮成形である請求項1〜4の何れか1項に記載の電磁波シールド成形品。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の成形品が携帯機器用筐体またはその内部機構部品である電磁波シールド成形品。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012229345A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Toray Ind Inc | 成形品 |
JP2013089842A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 積層体及び積層体の製造方法 |
JP2015203060A (ja) * | 2014-04-14 | 2015-11-16 | 三菱レイヨン株式会社 | 炭素長繊維含有樹脂材料とその製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62101654A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-12 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 金属繊維含有樹脂組成物 |
JP2000129148A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-09 | Nippon A & L Kk | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
JP2001129826A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-15 | Toray Ind Inc | 導電性繊維強化成形材料およびその製造方法 |
JP2001261975A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2002088259A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-27 | Toray Ind Inc | 成形材料その製造方法およびその成形品 |
JP2003160723A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、メモリーカード |
JP2004001497A (ja) * | 2002-04-23 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | メッキ用成形品、メッキ用熱可塑性樹脂組成物、メッキ成形品 |
JP2004217784A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Teijin Chem Ltd | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2005089515A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Toray Ind Inc | 炭素繊維強化熱可塑性樹脂ペレットおよびその成形品 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62101654A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-12 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 金属繊維含有樹脂組成物 |
JP2000129148A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-09 | Nippon A & L Kk | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
JP2001129826A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-15 | Toray Ind Inc | 導電性繊維強化成形材料およびその製造方法 |
JP2001261975A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2002088259A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-27 | Toray Ind Inc | 成形材料その製造方法およびその成形品 |
JP2003160723A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、メモリーカード |
JP2004001497A (ja) * | 2002-04-23 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | メッキ用成形品、メッキ用熱可塑性樹脂組成物、メッキ成形品 |
JP2004217784A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Teijin Chem Ltd | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2005089515A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Toray Ind Inc | 炭素繊維強化熱可塑性樹脂ペレットおよびその成形品 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012229345A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Toray Ind Inc | 成形品 |
JP2013089842A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 積層体及び積層体の製造方法 |
JP2015203060A (ja) * | 2014-04-14 | 2015-11-16 | 三菱レイヨン株式会社 | 炭素長繊維含有樹脂材料とその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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