JP2006270063A - 半導体ウェハおよびそれを用いた半導体検査装置の校正方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体検査装置を用いて測定される半導体装置が形成されるのとおなじ半導体ウェハ上に基準抵抗を校正用素子として作りこむことにより、半導体装置自体の測定とまったく同じ条件で半導体検査装置の校正ができるようにした。校正用素子が半導体ウェハ内にあるので、半導体検査装置のボードの交換をする必要がなく、検査装置の稼働時間を上げることができる。
【選択図】 図3
Description
2 テストヘッド
3 テストボード
4 基準抵抗
5 半導体ウェハ
6 半導体製品
7 計測器
8 バス
9 基準PN接合ダイオード
10 半導体基板
11 信号用電極
12 コンタクト
13 拡散層
14 配線層
15 P型拡散層
16 N型拡散層
20 半導体基板
21 信号用電極
24 配線層
30 内部回路
Claims (8)
- 半導体検査装置の試料用電源から基準抵抗に所定の電流または電圧を印加し、基準抵抗の両端電圧または通過電流を測定することにより前記半導体検査装置を校正する校正用素子と、前記半導体検査装置が測定する半導体装置とからなる半導体ウェハ。
- 前記校正用素子は前記半導体装置を形成するための工程において形成される拡散層あるいは薄膜からなる請求項1記載の半導体ウェハ。
- 前記両端電圧または前記通過電流を測定するために前記校正用素子に設けられる信号用電極は、前記半導体装置に設けられる信号用電極の相互の位置関係と同一な相互の位置関係を有するか、もしくは、前記半導体装置に設けられる信号用電極の相互の位置関係に含まれる相互の位置関係を有している請求項1記載の半導体ウェハ。
- 半導体ウェハ内に形成された半導体装置の電気的特性を測定するために半導体検査装置のテストボードに取り付けられたプローブ針を用いて、半導体ウェハ内に形成された基準抵抗からなる校正素子に校正用信号を印加し、発生する端子電圧あるいは通過電流を測定することで試料用電源の校正を行う半導体検査装置の校正方法。
- 前記半導体検査装置の前記試料用電源から、P型半導体とN型半導体を接合させたPN接合ダイオード素子に所定の電流または電圧を印加し、基準となる前記PN接合ダイオード素子の両端電圧または通過電流を測定することにより前記半導体検査装置を校正する校正用素子と、前記半導体検査装置が測定する半導体装置とからなる半導体ウェハ。
- 前記校正用素子は前記半導体装置を形成するための工程において形成される拡散層からなる請求項5記載の半導体ウェハ。
- 前記両端電圧または前記通過電流を測定するために前記校正用素子に設けられる信号用電極は、前記半導体装置に設けられる信号用電極の相互の位置関係と同一な相互の位置関係を有するか、もしくは、前記半導体装置に設けられる信号用電極の相互の位置関係に含まれる相互の位置関係を有している請求項5記載の半導体ウェハ。
- 半導体ウェハ内に形成された半導体装置の電気的特性を測定するために半導体検査装置のテストボードに取り付けられたプローブ針を用いて、半導体ウェハ内に形成された前記基準PN接合ダイオードからなる校正素子に校正用信号を印加し、発生する端子電圧あるいは通過電流を測定することで前記試料用電源の校正を行う半導体検査装置の校正方法。
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