JP2006269548A

JP2006269548A - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2006269548A
Application number: JP2005082482A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Noguchi; 仁志野口
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2005-03-22
Filing date: 2005-03-22
Publication date: 2006-10-05

Abstract

【課題】積層体を構成する複数のグリーンシート相互間に導体パターンの位置ずれが生じた場合にも、積層体の切断時における不良の発生を低減することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、５層のセラミック層となる５枚のグリーンシートの表面にそれぞれ所定の導体パターン11を形成すると共に、５枚のグリーンシートを積層して積層体３を作製する積層体作製工程と、該積層体３を所定の切断線に沿って切断することにより、複数の積層片16を作製する積層片作製工程とを有し、前記積層片作製工程では、積層体３の表面に露出する複数の位置検出マーク21の相互間の間隔を測定し、その測定結果に基づいて、積層体３の切断線を決定する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に装備される各種電子回路を構成するための積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。

近年、携帯電話機等の小型の電子機器においては、小型化に対する要求が益々厳しくなっており、このような状況において、機器を構成する複数の回路素子を１チップの積層セラミック電子部品に集積化して、該積層セラミック電子部品をメイン基板上に実装することが行なわれている。

図３及び図２はそれぞれ、本発明の積層セラミック電子部品(１)と、該積層セラミック電子部品(１)となる積層片(16)を示しているが、従来の積層セラミック電子部品も同様の構造を有しているので、同図を参照して従来の積層セラミック電子部品について説明する。
図３に示す如く、積層セラミック電子部品(１)は、５層のセラミック層(10)の積層構造を有する積層片(16)の表面に、複数の電子部品(13)を実装して構成される。
図２に示す如く、積層片(16)を構成する各セラミック層(10)の表面には、それぞれ所定の導体パターン(11)が形成され、例えば各導体パターン(11)は、セラミック層(10)に開設された貫通孔に導電ペーストを充填して形成したバイアホール(12)を介して互いに接続されている。

この様な積層片は、例えば図１４に示す如く、複数枚のグリーンシート(５a)〜(５d)からなる積層体(７)を図中２点鎖線で示す所定の切断線に沿って切断して作製される。
図１４に示す積層片(７)は、複数枚のグリーンシート(５a)〜(５d)のそれぞれに同一の導体パターン(11)をマトリクス状に配列して形成した後、上層のグリーンシートを下層のグリーンシートに積み重ねた状態で加圧及び加熱を施して両者を互いに圧着せしめる工程を繰り返すことにより作製される。

しかしながら、積層体(７)を作製する過程で、互いに接触する２枚のグリーンシートを圧着させるべく加圧及び加熱を施すことにより、各グリーンシート(５a)〜(５d)の表面に形成された導体パターン(11)或いはグリーンシート(５a)〜(５d)自体には、変形が生じることになる。この変形は、１枚のグリーンシート内においては無視できる程度に微小なものであるが、各グリーンシート(５a)〜(５d)に変形が生じるため、複数のグリーンシート(５a)〜(５d)に形成された各導体パターン(11)間の相対的な位置関係においては、その位置ずれが比較的大きなものとなることがある。

又、上述の各導体パターン(22)間の相対的な位置ずれは、各グリーンシート(５a)〜(５d)の重ね合わせ精度のバラツキによっても生じ、これによって、各グリーンシート(５a)〜(５d)に対して高精度に導体パターン(11)を形成したとしても、積層一体化した積層体(７)においては、各グリーンシート(６a)〜(６e)の導体パターン(11)間に大きな位置ずれが生じる問題があった。
そこで、この問題を解決すべく、以下の様な積層体(７)の作製方法が提案されている。

図１３に示す如く、４枚のグリーンシート(５a)〜(５d)が載置されるべき積層治具(６)の表面に、複数本のガイドピン(61)が立設されており、４枚のグリーンシート(５a)〜(５d)の外周部には、該ガイドピン(61)が嵌入する複数のガイド孔(52a)〜(52d)がそれぞれ開設されている。

最下層となるグリーンシート(５a)を除く各グリーンシート(５b)(５c)(５d)の複数の導体パターン形成領域(59)〜(59)内にはそれぞれ、例えば図２に示す導体パターン(11)が形成されると共に、図１３に示す矩形状のキャビティ(51b)(51c)(51d)が開設され、最下層側から２層目のグリーンシート(５b)のキャビティ(51b)の周辺部には、後述する基準マーク(50)が形成されている。３枚のグリーンシート(５b)(５c)(５d)のキャビティ(51b)(51c)(51d)は、上層のものほど大きな開口面積を有し、これによって、上層側の２枚のグリーンシート(５c)(５d)のキャビティ(51c)(51d)の開口部から、２層目のグリーンシート(５b)のキャビティ(51b)の周辺部に形成された基準マーク(50)が露出する様になっている。

積層体(７)を作製する場合には、先ず、４枚のグリーンシート(５a)〜(５d)にそれぞれ、ガイド孔(52a)〜(52d)、キャビティ(51b)(51c)(51d)、及び図２に示すバイアホール(12)となる貫通孔を穿設した後、該貫通孔に導体ペーストを充填してバイアホール(12)を形成する。
そして、図１３に示す如く、最下層となるグリーンシート(５a)のガイド孔(52a)を積層治具(６)のガイドピン(61)に嵌入せしめ、該グリーンシート(５a)を積層治具(６)上に載置する。
次に、第２層となるグリーンシート(５b)のガイド孔(52b)を積層治具(６)のガイドピン(61)に嵌入せしめ、該グリーンシート(５b)をグリーンシート(５a)上に積み重ね、この状態で、加圧及び加熱を施すことにより両者を互いに圧着させる。そして、グリーンシート(５b)の表面に所定の導体パターン及び基準マーク(50)を形成する。

その後、第３層となるグリーンシート(５c)のガイド孔(52c)を積層治具(６)のガイドピン(61)に嵌入せしめ、該グリーンシート(５b)をグリーンシート(５a)上に積み重ね、この状態で加圧及び加熱を施すことにより、両者を互いに圧着させる。そして、グリーンシート(５c)のキャビティ(51c)の開口部から露出する基準マーク(50)を基準として、グリーンシート(５c)の表面に所定の導体パターンを形成する。

最後に、最上層となるグリーンシート(５d)のガイド孔(52d)を積層治具(６)のガイドピン(61)に嵌入して、該グリーンシート(５d)をグリーンシート(５c)上に積み重ね、この状態で加圧及び加熱を施すことにより、両者を互いに圧着させる。そして、グリーンシート(５d)のキャビティ(51d)の開口部から露出する基準マーク(50)を基準として、グリーンシート(５d)の表面に所定の導体パターンを形成して、図１４に示す積層体(７)を完成する(特許文献１参照)。

上述の積層体(７)の作製方法によれば、最下層となるグリーンシート(５a)を除く３枚のグリーンシート(５b)(５c)(５d)に対する導体パターンの形成は、互いに一体化された後に行なわれるので、３枚のグリーンシート(５b)(５c)(５d)のそれぞれに形成された導体パターンは、グリーンシートを一体化する際に各グリーンシートに生じる変形の影響や、互いに接触する２つのグリーンシート相互間に生じる位置ずれの影響を受けることがない。
更に、上層側の２枚のグリーンシート(５c)(５d)の表面には、第２層のグリーンシート(５b)の表面に形成された１つの基準マーク(50)を基準として導体パターンを形成することが出来るので、導体パターンの形成時に、３枚のグリーンシート(５b)(５c)(５d)相互間で生じる導体パターンの位置ずれを防止することが出来る。
特開平５−２６７４９９号公報 [H01L 23/15]

しかしながら、上記従来の積層体(７)の作製方法を用いたとしても、導体パターン形成時に起こるずれ等が原因で、複数のグリーンシート(５b)(５c)(５d)相互間で位置ずれのない積層体(７)を作製することは困難であり、特に、図１４に２点鎖線で示す切断線に隣接する領域に導体パターンが形成されている場合には、位置ずれが原因となって、切断時に導体パターンの一部が切断される等の不良が発生する虞があった。
そこで、本発明の目的は、積層体を構成する複数のグリーンシート相互間に多少の位置ずれが生じた場合にも、積層体の切断時における不良の発生を抑制することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
積層セラミック電子部品を構成すべき複数のセラミック層(10)となる複数枚のグリーンシート(２)を用意し、各グリーンシート(２)の表面には同一の導体パターン(11)をマトリクス状に配列して形成すると共に、該複数枚のグリーンシート(２)を積層して、積層体(３)を作製する積層体作製工程と、
該積層体作製工程を経て得られた積層体(３)を所定の切断線に沿って導体パターン(11)毎に切断することにより、積層セラミック電子部品(１)となる複数の積層片(16)を作製する積層片作製工程
とを有している。

前記積層体作製工程では、下層のセラミック層(10)となるグリーンシート(２)に上層のセラミック層(10)となるグリーンシート(２)を積層する際、下層のグリーンシート(２)の表面に、複数の導体パターン(11)を形成すると共に、導体パターン形成領域(29)の外側に位置検出マーク(21)を形成した後、該グリーンシート(２)上に、該グリーンシート(２)の位置検出マーク(21)との対向位置に窓部(22)が開設された上層のグリーンシート(２)を重ねて、下層のグリーンシート(２)に上層のグリーンシート(２)を圧着せしめる工程を繰り返すことにより、前記積層体(３)を作製する。各グリーンシート(２)の位置検出マーク(21)の形成位置は、他の全てのグリーンシート(２)の位置検出マーク(21)の形成位置から所定の距離だけずれている。
又、前記積層片作製工程では、積層体(３)の表面に露出する全ての位置検出マーク(21)に基づいて前記切断線の位置を決定する。

上記本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、最下層のグリーンシート(２)を除く他の全てのグリーンシート(２)に対する導体パターン(11)の形成は、前記積層体作製工程にて、下層のグリーンシート(２)に上層のグリーンシート(２)を圧着せしめた後に行なわれるので、グリーンシート(２)を圧着する際に各グリーンシート(２)に生じる変形の影響や、互いに接触する２つのグリーンシート相互間に生じる位置ずれの影響を受けることがない。これによって、複数のグリーンシート(２)相互間で生じる導体パターン(11)の位置ずれが小さくなる。

更に、積層体作製工程では、複数の位置検出マーク(21)が、各グリーンシートの窓部(22)を通して積層体(３)の表面に露出することになる。位置検出マーク(21)は、積層体(３)を構成する全てのグリーンシート(２)に形成してもよいし、導体パターン(11)の位置ずれに対する許容範囲が比較的小さな複数のグリーンシート(２)に形成してもよい。
ここで、各位置検出マーク(21)は、前記積層体作製工程にて、所定の距離だけずれて形成されており、例えば複数の位置検出マーク(21)相互間の間隔を測定し、その測定結果と前記所定の距離とを比較することにより、位置検出マーク(21)が形成された複数のグリーンシート(２)相互間の位置ずれ量を把握することが出来る。そして、該位置ずれ量に基づいて、積層体(３)の切断線の位置を最適位置に修正し、該最適位置の切断線に沿って積層体(３)を切断して積層片(16)を得る。

従って、上記本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層体作製工程にて、複数のグリーンシート相互間に多少の相対的な位置ずれが生じた場合にも、積層片作製工程において、位置検出マーク(21)が形成された複数のグリーンシート(２)相互間の位置ずれ量に基づいて、積層体(３)を最適な切断線に沿って切断することが出来るので、積層セラミック電子部品の製造過程における不良の発生を抑制することが出来る。

具体的構成において、前記積層片作製工程では、積層体(３)の表面に露出する全ての位置検出マーク(21)について、少なくとも１軸方向に沿う間隔を測定し、その測定結果に基づいて前記切断線の位置を決定する。

該具体的構成においては、例えば前記積層体(３)を構成すべき複数のグリーンシートの導体パターン(11)間で、積層方向に直交する方向に生じる位置ずれの内、Ｘ軸方向の位置ずれのみを確認すればよい場合には、複数の位置検出マーク(21)相互間のＸ軸方向の間隔を測定し、その測定結果に基づいて、積層体(３)の切断線の内、Ｘ軸に対して直交する切断線の位置を最適位置に修正する。そして、Ｘ軸に対して直交する方向については最適位置の切断線に沿って、Ｙ軸に対して直交する切断線については基準位置の切断線に沿って、積層体(３)を切断して積層片(16)を得る。

又、具体的構成において、前記積層体作製工程では、積層治具(４)の表面にグリーンシート(２)を順次積層し、該積層治具(４)の表面には、全てのグリーンシート(２)の位置検出マーク(21)からずれた位置に、基準マーク(20)が形成されており、全てのグリーンシート(２)には、前記基準マーク(20)を露出させる窓部(22)が開設されている。

該具体的構成によれば、積層体(３)を構成する全てのグリーンシート(２)の導体パターン(11)は、積層治具(４)の基準マーク(20)を基準として形成されるので、導体パターン形成時に生じるグリーンシート相互間の導体パターンの相対的な位置ずれが減少する。

本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層体を構成する複数のグリーンシート相互間に多少の位置ずれが生じた場合にも、積層体切断時における不良の発生を抑制することが出来る。

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明の積層セラミック電子部品(１)は、図３に示す如く、５層のセラミック層(10)の積層構造を有する積層片(16)の表面に、複数の電子部品(13)を実装して構成される。積層セラミック電子部品(１)の側面には、複数の電極部(14)が露出しており、例えば、積層セラミック電子部品(１)がメイン基板上に実装された状態で、該電極部(14)はメイン基板の表面に形成された電極部に接続される。

図２に示す如く、積層片(16)を構成する各セラミック層(10)の表面には、それぞれ所定の導体パターン(11)が形成され、該導体パターン(11)は、セラミック層(10)に開設された貫通孔に導電ペーストを充填して形成したバイアホール(12)を介して互いに接続されている。
該積層片(16)は、例えば図６(ｂ)に示す如く、５枚のグリーンシート(２a)〜(２e)からなる積層体(３)を互いに垂直に交叉する切断線(Ａ)(Ｂ)に沿って切断して構成される。
以下、積層体(３)を作製する積層体作製工程について具体的に説明する。

積層体作製工程
第１実施例
本実施例の積層体(３)を構成する各グリーンシート(２a)〜(２e)には、図２に示す所定の導体パターン(11)が、マトリクス状に配列された複数の導体パターン形成領域(29)〜(29)内にそれぞれ形成されている。
５枚のグリーンシート(２a)〜(２e)の外周部の表面には、一対の位置検出マーク(21a)(21a)〜(21e)(21e)が、積層方向に直交する２軸の内の１軸方向に互いに所定の間隔をおいて形成されている。又、最下層となる第１グリーンシート(２a)を除く４枚のグリーンシート(２b)〜(２e)の外周部には、下層側に位置するグリーンシートの一対の位置検出マーク(21a)(21a)〜(21d)(21d)との対向領域に、それぞれ一対の窓部(22)(22)〜(22)(22)が開設され、前記一対の位置検出マーク(21b)(21b)〜(21e)(21e)はそれぞれ、該一対の窓部(22)(22)の周辺部に形成されている。

４枚のグリーンシート(２b)〜(２e)の内、互いに接触する２つのグリーンシートにおいて、上層側のグリーンシートの各窓部(22)から下層側のグリーンシートの各窓部(22)の周辺部に形成された位置検出マークを露出させるべく、上層側のグリーンシートの各窓部(22)は、下層側のグリーンシートの各窓部(22)よりもその開口面積が大きくなる様に形成されている。これによって、最上層となるグリーンシート(２e)の窓部(22)を通して、該グリーンシート(２e)よりも下層側の４枚のグリーンシート(２a)〜(２d)それぞれの表面に形成された位置検出マーク(21a)〜(21d)を確認できる様になっている。

本実施例において積層体(３)を作製する場合には、先ず図４(ａ)に示す如く、平坦な表面を有する積層治具(４)上に、最下層となる第１グリーンシート(２a)を載置する。
この時、第１グリーンシート(２a)には、必要となるキャビティやバイアホール等を予め形成しておく。
この状態で、図４(ｂ)に示す如く、第１グリーンシート(２a)のマトリクス状に配列された複数の導体パターン形成領域(29)〜(29)内に、それぞれ所定の導体パターンを形成すると共に、第１グリーンシート(２a)の外周部の表面に一対の位置検出マーク(21a)(21a)を形成する。

そして、第１グリーンシート(２a)を一定時間乾燥させた後、図４(ｃ)に示す如く、第１グリーンシート(２a)の表面に第２層となる第２グリーンシート(２b)を積層する。
この時、第２グリーンシート(２b)には、必要となるキャビティやバイアホールの他、第１グリーンシート(２a)の一対の位置検出マーク(21a)(21a)との対向領域に一対の窓部(22)(22)を予め形成しておく。
そして、第２グリーンシート(２b)の表面側から加圧及び加熱を施して、両者を互いに圧着させる。この状態で、第２グリーンシート(２b)の窓部(22)から露出する第１グリーンシート(２a)の一対の位置検出マーク(21a)(21a)を基準として、図５(ａ)に示す如く、第２グリーンシート(２b)のマトリクス状に配列された複数の導体パターン形成領域(29)〜(29)内に、それぞれ所定の導体パターンを形成すると共に、第２グリーンシート(２b)の窓部(22)の周辺部に一対の位置検出マーク(21b)(21b)を形成する。

そして、第２グリーンシート(２b)を一定時間乾燥させた後、図５(ｂ)に示す如く、第２グリーンシート(２b)の表面に第３層となる第３グリーンシート(２c)を積層する。
この時、第３グリーンシート(２c)には、必要となるキャビティやバイアホールの他、第１及び第２グリーンシート(２a)(２b)のそれぞれ一対の位置検出マーク(21a)(21a)(21b)(21b)との対向領域に一対の窓部(22)(22)を予め形成しておく。
そして、第３グリーンシート(２c)の表面側から加圧及び加熱を施して、両者を互いに圧着させ、この状態で、図５(ｃ)に示す如く、第３グリーンシート(３b)の窓部(22)から露出する第１グリーンシート(３a)の位置検出マーク(21a)を基準として、第３グリーンシート(２c)のマトリクス状に配列された複数の導体パターン形成領域(29)〜(29)内に、それぞれ所定の導体パターンを形成すると共に、第３グリーンシート(２c)の窓部(22)の周辺部に一対の位置検出マーク(21c)(21c)を形成する。
更に、第４及び第５層となる第４及び第５グリーンシート(２d)(２e)についても、第１乃至第３グリーンシート(２a)〜(２c)と同様にして、図６(ａ)に示す積層体(３)を完成する。

第２実施例
上記第１実施例においては、最下層となる第１グリーンシート(２a)の表面に形成した一対の位置検出マーク(21a)(21a)を基準として、第２乃至第５グリーンシート(３b)〜(３e)の導体パターンを形成したが、本実施例においては、図７(ａ)に示す如く、積層治具(４)の平坦な表面に基準マーク(20)を形成し、全てのグリーンシート(３b)〜(３e)の導体パターンは、該基準マーク(20)を基準として形成する。

本実施例において積層体(３)を作製する場合には、先ず図７(ｂ)に示す如く、積層治具(４)の表面に、最下層となる第１グリーンシート(２a)を載置する。
この時、第１グリーンシート(２a)には、必要となるキャビティやバイアホール等の他、積層治具(４)の基準マーク(20)との対向領域に窓部(22)を予め形成しておく。
この状態で、図７(ｃ)に示す如く、第１グリーンシート(２a)の窓部(22)から露出する基準マーク(20)を基準として、第１グリーンシート(２a)のマトリクス状に配列された複数の導体パターン形成領域(29)〜(29)内に、それぞれ所定の導体パターンを形成すると共に、第１グリーンシート(２a)の窓部(22)の周辺部に一対の位置検出マーク(21a)(21a)を形成する。

そして、第１グリーンシート(２a)を一定時間乾燥させた後、図８(ａ)に示す如く、第１グリーンシート(２a)の表面に第２層となる第２グリーンシート(２b)を積層する。
この時、第２グリーンシート(２b)には、必要となるキャビティやバイアホールの他、積層治具(４)の基準マーク(20)及び第１グリーンシート(２a)の一対の位置検出マーク(21a)(21a)との対向領域に一対の窓部(22)(22)を予め形成しておく。
そして、第２グリーンシート(２b)の表面側から加圧及び加熱を施して、両者を互いに圧着させる。この状態で、第２グリーンシート(２b)の窓部(22)から露出する基準マーク(20)を基準として、図８(ｂ)に示す如く、第２グリーンシート(２b)のマトリクス状に配列された複数の導体パターン形成領域(29)〜(29)内に、それぞれ所定の導体パターンを形成すると共に、第２グリーンシート(２b)の窓部(22)の周辺部に一対の位置検出マーク(21b)(21b)を形成する。

そして、第２グリーンシート(２b)を一定時間乾燥させた後、図８(ｃ)に示す如く、第２グリーンシート(２b)の表面に第３層となる第３グリーンシート(２c)を積層し、第１及び第２グリーンシート(２a)(２b)と同様にして、第３グリーンシート(２c)のマトリクス状に配列された複数の導体パターン形成領域(29)〜(29)内に、それぞれ所定の導体パターンを形成すると共に、第３グリーンシート(２c)の窓部(22)の周辺部に一対の位置検出マーク(21c)(21c)を形成する。
更に、第４及び第５層となる第４及び第５グリーンシート(２d)(２e)についても、第１乃至第３グリーンシート(２a)〜(２c)と同様にして、図９(ａ)に示す積層体(３)を完成する。
尚、上記第１及び第２実施例において、導体パターンは、公知の印刷装置を用いて、導体粉末とバインダー樹脂を含む銀ペースト等の導電性混合材料をグリーンシートの表面にスクリーン印刷することによって形成した。

次に、図６(ｂ)或いは図９(ｂ)に示す如く、作製した積層体(３)を互いに直交する複数の切断線Ａ及びＢに沿って切断して、図２に示す複数の積層片(16)を作製する。以下、積層片作製工程について具体的に説明する。

積層片作製工程
上述の第１実施例或いは第２実施例に記載の作製方法によって積層体(３)を作製した後、最上層の第５グリーンシート(５e)の表面の位置検出マーク(21e)及び該第５グリーンシート(５e)の窓部(22)から露出する位置検出マーク(21a)〜(21d)内、隣接する一対の位置検出マークの間隔を積層体(３)の上方に設置した測定装置によりそれぞれ測定する。
図１０(ａ)及び図１１(ａ)は、該測定装置により検出された５つの位置検出マーク(21a)〜(21e)の状態を示しており、前記測定装置を用いて、例えば、５つの十字状の位置検出マーク(21a)〜(21e)の交点を検出し、５つの交点のＸ及びＹ方向の間隔をそれぞれ測定する。
尚、Ｘ及びＹ両方向の間隔を測定する必要のない場合、例えば、Ｙ方向の位置ずれについては許容範囲が広く、位置ずれ量を把握する必要がない場合には、Ｘ軸方向についてのみ測定すればよい。

図１０(ａ)は、５枚のグリーンシート(２a)〜(２e)の表面にそれぞれ形成された各導体パターン(11a)〜(11e)が、互いに所定の相対位置に形成された状態、即ち、各導体パターン(11a)〜(11e)間で、Ｘ及びＹ方向に相対的な位置ずれが全くない状態を示している。
又、図１０(ｂ)は、この状態における各導体パターン(11a)〜(11e)の位置関係を示しており、図１０(ｂ)において、切断線Ａは、予め定められた基準となる切断線である。
図１０(ｂ)に示す如く、切断線Ａの一方側には、第４グリーンシート(２d)の表面に形成された導体パターン(25)が、切断線Ａに対して最も接近して形成されており、切断線Ａの他方側には、第３グリーンシート(２c)の表面に形成された導体パターン(26)が、切断線Ａに対して最も接近して形成されている。又、導体パターン(26)と切断線Ａとの間隔Ｗ２は、導体パターン(25)と切断線Ａとの間隔Ｗ１よりも大きくなっている。

例えば、前記画像検出装置を用いて５つの交点のＸ方向及びＹ方向の間隔をそれぞれ測定した結果、図１１(ａ)に示す如く、第４グリーンシート(２d)の位置検出マーク(21d)が、破線で示す所定位置からＸ方向に距離Ｗ１だけずれていることが判明した場合、図１１(ｂ)に示す如く、第４グリーンシート(２d)の導体パターン(25)は、その端部が切断線Ａに接して形成されていることになる。従って、積層体(３)を切断線Ａで切断した場合には、導体パターン(25)の一部が欠落して不良が発生する虞がある。
そこで、この場合には、導体パターン(26)と切断線Ａとの間隔Ｗ２に比較的余裕があるため、切断線の位置を切断線Ａから、前記間隔Ｗ２よりも小さな距離Ｓだけ導体パターン(26)に接近する方向にシフトさせた切断線Ｂに修正し、該切断線Ｂに沿って積層体(３)を切断することにより、不良の発生を回避することが出来る。

そして、図６(ｂ)或いは図９(ｂ)に示す如く、位置検出マーク(21a)〜(21e)の間隔の測定結果に基づいて決定した互いに直交する複数の切断線Ａ及びＢに沿って積層体(３)を切断して、図２に示す複数の積層片(16)を得る。
最後に、該積層片(16)に焼成を施した後、積層片(16)に表面に複数の電子部品(13)を実装して、図３に示す積層セラミック電子部品(１)を完成する。

上述の如く、本発明の積層セラミック電子部品(１)の製造方法によれば、積層体(３)を構成する全てのグリーンシート(２a)〜(２e)に対する導体パターン(11)の形成は、加圧及び加熱を施すことによりグリーンシートを互いに一体化した後に行なわれるので、グリーンシートを一体化する際に各グリーンシートに生じる変形の影響や、互いに接触する２つのグリーンシート相互間に生じる位置ずれの影響を受けることがない。
更に、積層体(３)を構成する全てのグリーンシート(２a)〜(２e)の導体パターン(11)は、共通の基準マーク(20)を基準として形成されるので、導体パターンの形成時にグリーンシートの相互間で生じる位置ずれを防止することが出来る。
又、仮に多少の位置ずれが生じたとしても、積層体(３)の表面に露出する位置検出マーク(21a)〜(21e)の間隔を測定し、その測定結果に応じて前記積層体(３)の切断線の位置を決定することにより、積層体(３)の切断時における不良の発生を回避することが出来る。

尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、本実施例において、積層体(３)を構成する全てのグリーンシート(２a)〜(２e)の表面に、それぞれ位置検出マーク(21a)〜(21e)を形成したが、全てのグリーンシートの内、一部のグリーンシートに形成する構成も採用可能である。
例えば、図１０(ａ)に示す積層体(３)において、切断線Ａに対して最も接近した位置に導体パターン(11)が形成されており、該導体パターン(11)の位置ずれに対する許容範囲が他のグリーンシートに比べて狭い第３グリーンシート(２c)及び第４グリーンシート(２ｄ)の表面にのみ位置検出マーク(21c)(21d)を形成した構成を採用することも可能である。

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造工程で得られる積層体の分解斜視図である。該積層セラミック電子部品となる積層片の分解斜視図である。本発明に係る積層セラミック電子部品の斜視図である。第１実施例における積層体作製工程の前半を示す一連の斜視図である。第１実施例における積層体作製工程の後半を示す一連の斜視図である。第１実施例における積層片作製工程を示す一連の斜視図である。第２実施例における積層体作製工程の前半を示す一連の斜視図である。第２実施例における積層体作製工程の後半を示す一連の斜視図である。第２実施例における積層片作製工程を示す一連の斜視図である。本発明の積層片作製工程において、位置ずれが生じていない場合の各位置検出マーク及び各導体パターンの相対位置を説明する図である。本発明の積層片作製工程において、位置ずれが生じた場合の各位置検出マーク及び各導体パターンの相対位置を説明する図である。本発明の積層片作製工程において、切断線を修正する様子を示す積層体の断面図である。従来の積層セラミック電子部品の製造工程で得られる積層体の分解斜視図である。従来の積層セラミック電子部品の製造工程で得られる積層体の斜視図である。

符号の説明

(１) 積層セラミック電子部品
(10) セラミック層
(11) 導体パターン
(12) バイアホール
(13) 電子部品
(14) 電極部
(16) 積層片
(２) グリーンシート
(20) 基準マーク
(21) 位置検出マーク
(22) 窓部
(29) 導体パターン形成領域
(３) 積層体
(４) 積層治具

Claims

複数のセラミック層(10)を積層してなり、各セラミック層(10)の表面には導体パターン(11)が形成されて、これら複数のセラミック層(10)の導体パターン(11)によって、所定の機能を発揮すべき電子回路が構成されている積層セラミック電子部品(１)の製造方法において、
前記複数のセラミック層(10)となる複数枚のグリーンシート(２)を用意し、各グリーンシート(２)の表面には同一の導体パターン(11)をマトリクス状に配列して形成すると共に、該複数枚のグリーンシート(２)を積層して、積層体(３)を作製する積層体作製工程と、
該積層体作製工程を経て得られた積層体(３)を所定の切断線に沿って導体パターン(11)毎に切断することにより、積層セラミック電子部品(１)となる複数の積層片(16)を作製する積層片作製工程
とを有し、
前記積層体作製工程では、下層のセラミック層(10)となるグリーンシート(２)に上層のセラミック層(10)となるグリーンシート(２)を積層する際、下層のグリーンシート(２)の表面に、複数の導体パターン(11)を形成すると共に、導体パターン形成領域(29)の外側に位置検出マーク(21)を形成した後、該グリーンシート(２)上に、該グリーンシート(２)の位置検出マーク(21)との対向位置に窓部(22)が開設された上層のグリーンシート(２)を重ねて、下層のグリーンシート(２)に上層のグリーンシート(２)を圧着せしめる工程を繰り返し、各グリーンシート(２)の位置検出マーク(21)の形成位置は、他の全てのグリーンシート(２)の位置検出マーク(21)の形成位置から所定の距離だけずらし、前記積層片作製工程では、積層体(３)の表面に露出する全ての位置検出マーク(21)に基づいて前記切断線の位置を決定することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
前記積層片作製工程では、積層体(３)の表面に露出する全ての位置検出マーク(21)について、少なくとも１軸方向に沿う間隔を測定し、その測定結果に基づいて前記切断線の位置を決定する請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
前記積層体作製工程では、積層治具(４)の表面にグリーンシート(２)を順次積層し、該積層治具(４)の表面には、全てのグリーンシート(２)の位置検出マーク(21)からずれた位置に、基準マーク(20)が形成されており、全てのグリーンシート(２)には、前記基準マーク(20)を露出させる窓部(22)が開設されている請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。