JP2006267524A - 液晶パネル、液晶表示装置および液晶パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の貼り合わせ時のアライメント誤差を考慮する必要を無くして画素の微細化や高開口率化が可能であるとともに表示品位を向上可能な液晶パネルを提供する。
【解決手段】 赤色着色層１４Ｒは赤色のカラーフィルタを成すカラーフィルタ部分１４ＲＣとスペーサ部分１４ＲＳとに大別され、両部分１４ＲＣ，１４ＲＳは単一の着色層をパターニングすることによって形成される。同様に、緑色着色層、青色着色層および暗色層も２つの部分に大別される。スペーサ１４Ｓは、赤色着色層１４Ｒのスペーサ部分１４ＲＳと、緑色着色層のスペーサ部分１４ＧＳと、青色着色層のスペーサ部分１４ＢＳと、暗色層のスペーサ部分１４ＺＳとが積層されて成る。スペーサ１４Ｓは、ＴＦＴ１２Ｔ（の半導体層１２ＴＡ）に対向して、アレイ基板１３上に配置されている。スペーサ１４Ｓを容量配線１２ＷＣまたはゲート配線に対向して配置しても良い。
【選択図】 図３

Description

本発明は液晶パネルおよびその製造方法ならびに液晶表示装置に関する。

従来の液晶パネルは、画素電極を駆動するためのアクティブ素子が形成されたアレイ基板と、カラーフィルタおよびブラックマトリクスが形成されたカラーフィルタ基板との間に液晶を封入して成る。アレイ基板とカラーフィルタ基板との間の隙間、すなわちセルギャップはスペーサによって一定に保たれている。スペーサとして従来から球状スペーサが利用されており、当該球状スペーサを一方の基板上に散布し、その上に他方の基板を対向配置させている。

しかしながら、基板面内におけるスペーサ粒子の分布密度がばらついたり、スペーサ粒子が凝集して塊ができたりすると、基板面内においてセルギャップが不均一となり、その結果、コントラスト低下や表示むらが生じてしまう。また、散布されたスペーサ粒子が画素上に存在すると、光シャッタ機能を有しないスペーサ粒子が光シャッタ機能を有する画素領域内に存在することになり、その結果、コントラストが低下してしまう。

このような問題に対して、フォトリソグラフィー法によってすなわち感光性樹脂の塗布・露光・現像処理（エッチング）によって当該感光性樹脂を所望形状に加工して成る柱状スペーサを一方の基板上に形成し、その上に他方の基板を対向配置する技術が提案されている。このような柱状スペーサは、所望の分布密度および所望の形状で、所望の領域（画素領域以外の領域）に形成することが可能である。

特開２０００−２５８６１７号公報（［０００４］〜［０００６］，［００２１］〜［００２３］，［００３１］〜［００３７］，［００４２］〜［００４３］，［００４６］，［００４９］，［００５２］，［００５９］〜［００６０］，図１） 特開平１０−２８２３３２号公報（［０００６］，［００３０］〜［００４４］，図５〜図７，図５〜図７） 特開２００２−５５３４９号公報（［００２１］〜［００２６］，［００２９］〜［００４８］，［００５９］〜［００６０］，図１，図３〜図７） 特開平４−９３９２４号公報（第４頁左上欄１１行目〜同頁右下欄３行目，図３） 特開昭５６−１４０３２４号公報（第３頁右下欄２行目〜第４頁左上欄１５行目，５図５（Ｃ））

上述のフォトリソグラフィー法による柱状スペーサの形成方法は、感光性樹脂の塗布・露光・現像処理（エッチング）というプロセスが必要なので、球状スペーサを散布する方法に比べてプロセス数が増加する場合がある。これに対して、上記特許文献１〜５には、カラーフィルタ形成時にカラーフィルタ用の着色層を積層してスペーサを形成する技術が提案されており、これらの技術によれば、スペーサ形成工程を別途に有さないので、上述の柱状スペーサの別途形成する方法および球状スペーサを散布する方法に比べてプロセス数を削減できる。

しかしながら、上記特許文献１〜３の技術はいずれも着色層を積層して成るスペーサが設けられるのはカラーフィルタ基板上である。この場合、カラーフィルタ基板にカラーフィルタ、ブラックマトリクスおよび対向電極が形成され、アレイ基板にアクティブ素子や画素電極が形成される。このため、両基板の貼り合わせ時に生じうるアライメント誤差（アライメントずれ）を考慮して、画素電極、カラーフィルタ、ブラックマトリクスの各寸法等が設計する必要があり、画素の微細化や高開口率化が困難であるという問題がある。

また、特許文献３には、スペーサに付着した対向電極を除去するのではなく、アレイ基板の画素電極のうちでスペーサに対向する領域に透孔を設けることによって、カラーフィルタ基板の対向電極とアレイ基板の画素電極との短絡を防止する技術が提案されている。しかしながら、アライメントずれが生じた場合には短絡が発生してしまうという問題がある。

本発明は、このような問題にかんがみてなされたものであり、基板の貼り合わせ時のアライメント誤差（アライメントずれ）を考慮する必要を無くして画素の微細化や高開口率化が可能であるとともに表示品位を向上可能な液晶パネルを提供すること、ならびに、工程を追加することなくその製造方法および液晶表示装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、対向配置された第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間の隙間に封入された液晶と、を備える液晶パネルであって、前記第１基板は、アクティブ素子および／または配線を有するアレイ基板と、前記アクティブ素子よりも前記第２基板の側に設けられた複数の着色層と、前記アクティブ素子よりも前記第２基板の側に設けられた、前記隙間を規定するスペーサと、を含み、前記複数の着色層のうちの少なくとも２層は、カラーフィルタを成すカラーフィルタ部分と、前記スペーサを構成するスペーサ部分と、を有し、前記スペーサは、前記少なくとも２層の前記スペーサ部分が積層されて成り、前記アクティブ素子に対向して設けられていることを特徴とする。

このような構成によれば、第１基板はいわゆるカラーフィルタ・オン・アレイ構造を有するので、カラーフィルタと回路層（アクティブ素子や配線等が作り込まれた層）とが別々の基板に設けられた構造とは異なり、第１基板と第２基板との貼り合わせ時のアライメント誤差を考慮する必要を無くすことができる。したがって、画素の微細化や高開口率化を図ることができ、液晶パネルの表示品位を向上させることができる。さらに、スペーサを構成する着色層はスペーサ部分およびカラーフィルタ部分を有しているが、これら両部分は着色層のパターニングによって同時に形成可能である。すなわち、スペーサをカラーフィルタと同時に形成可能である。このため、カラーフィルタとは別途にスペーサを形成する場合と比べて、少ない工程でスペーサを形成することができる。さらに、スペーサは少なくとも２層の着色層（のスペーサ部分）が積層されて成るので、その積層数によってスペーサの高さを調整できる。このとき、複数の着色層のうちの何層をスペーサに利用するかは各着色層のパターニングによって容易に選択可能であるので、スペーサの高さ調整が容易である。さらに、スペーサは、少なくとも２層の着色層（のスペーサ部分）が積層されて成るので、遮光性を有する。特に当該遮光性のスペーサはアクティブ素子に対向して配置されているので、光によるアクティブ素子の誤作動や不安定な動作を防止することができる。

また、本発明は、第１基板が、遮光層を成す遮光層部分と前記スペーサを構成するスペーサ部分とを有し、前記アクティブ素子よりも前記第２基板の側に設けられた、暗色層を含む場合に、前記スペーサは、前記暗色層の前記スペーサ部分と前記複数の着色層のうちの少なくとも１層の前記スペーサ部分とが積層されて成り、前記アクティブ素子に対向して設けられていることを特徴とする。このような構成によれば、特に、スペーサは、暗色層（のスペーサ部分）を含んでいるので、着色層（のスペーサ部分）のみを積層して成るスペーサと比べて、遮光性が高い。このような遮光性の高いスペーサがアクティブ素子に対向して配置されているので、光によるアクティブ素子の誤作動や不安定な動作の防止効果がより顕著に得られる。

また、本発明は、前記スペーサは、前記複数の着色層のうちの少なくとも２層の前記スペーサ部分が積層されて成り、前記配線に対向して設けられていることを特徴とする。このような構成によれば、特に遮光性のスペーサが配線に対向して配置されているので、配線による光の反射を防止することができ、この結果、液晶パネルの表示品位を向上させることができる。

また、本発明は、第１基板が前記暗色層を含む場合に、前記スペーサは、前記暗色層の前記スペーサ部分と前記複数の着色層のうちの少なくとも１層の前記スペーサ部分とが積層されて成り、前記配線に対向して設けられていることを特徴とする。このような構成によれば、特に上述の遮光性の高いスペーサが配線に対向して配置されているので、配線による光の反射防止効果をより顕著に得られ、この結果、液晶パネルの表示品位をいっそう向上させることができる。

そして、前記カラーフィルタ部分は、前記第２基板側の表面から当該カラーフィルタ部分の内部へなだらかに続くコンタクトホールを有しており、前記第１基板は、前記カラーフィルタ部分の前記表面上および前記コンタクトホール内に延在する画素電極をさらに含むことが好ましい。このような構成によれば、コンタクトホールはカラーフィルタ部分の第２基板側の表面から当該カラーフィルタ部分の内部へなだらかに続くので、すなわちコンタクトホールの入り口は角張ったりオーバーハング状になっていないので、画素電極の形成時および形成後における当該入り口付近での画素電極の断線を防止することができる。したがって、そのような断線による表示の不具合がなく表示品位の高い液晶パネルを提供することができる。

そして、前記第１基板は、前記カラーフィルタ部分に対向するように、かつ、前記スペーサの少なくとも上部は覆わないように、設けられた画素電極をさらに含み、前記第２基板は、画素形成領域全面に渡って設けられた対向電極を含むことが好ましい。このような構成によれば、第１基板の画素電極はスペーサの上部を覆わないように設けられているので、第２基板の対向電極が画素形成領域全面に渡って設けられている場合に、第１基板と第２基板とのアライメントずれが生じても画素電極と対向電極との短絡が確実に防止される。なお、このような構成によれば、特許文献３に開示された上述の透孔を設ける必要はない。

さらに、本発明は、液晶表示装置において、前記液晶パネルと、前記液晶パネルに接続されて前記液晶パネルを駆動する駆動装置とを備えることを特徴とする。このような構成によれば、画素の微細化や高開口率化が図られて、表示品位の高い液晶表示装置を提供することができる。さらに、光によるアクティブ素子の誤作動や不安定な動作が防止されて、安定的に動作可能な液晶表示装置を提供することができる。また、配線による光の反射が防止されて、表示品位の高い液晶表示装置を提供することができる。

さらに、本発明は、スペーサを介して対向配置されたアレイ基板および対向基板を備える液晶パネルの製造方法であって、アクティブ素子および／または配線を含んだアレイ基板を準備するアレイ基板準備工程と、前記アレイ基板上に第１着色層を形成する第１着色層形成工程と、前記第１着色層をパターニングして、第１カラーフィルタ部分を形成するとともに、前記スペーサを構成する第１スペーサ部分を前記アクティブ素子に対向させて形成する、第１パターニング工程と、前記第１スペーサ部分に被さるように前記アレイ基板上に第２着色層を形成する第２着色層形成工程と、前記第２着色層をパターニングして、第２カラーフィルタ部分を形成するとともに、前記第１スペーサ部分とともに前記スペーサを構成する第２スペーサ部分を前記第１スペーサ部分に対向させて形成する、第２パターニング工程と、前記スペーサ、前記第１カラーフィルタ部分および前記第２カラーフィルタ部分に被さるように導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜をパターニングして、前記第１カラーフィルタ部分および前記第２カラーフィルタ部分に対向させて画素電極を形成するとともに、前記スペーサの少なくとも上部を露出させる、導電膜パターニング工程と、対向基板について対向電極を画素形成領域全面に渡るように形成する対向電極形成工程と、を備えることを特徴とする。

このような構成によれば、いわゆるカラーフィルタ・オン・アレイ構造の液晶パネルを製造することができるので、カラーフィルタが対向基板に設けられた液晶パネルとは異なり、アレイ基板と対向基板との貼り合わせ時のアライメント誤差を考慮する必要を無くすことができる。したがって、画素の微細化や高開口率化が図られて表示品位の高い液晶パネルを製造することができる。さらに、スペーサは第１スペーサ部分と第２スペーサ部分とが積層されて成るので、すなわち着色層が積層されて成るので、当該積層スペーサは遮光性を有する。特に当該遮光性のスペーサをアクティブ素子に対向して形成するので、光によるアクティブ素子の誤作動や不安定な動作が防止された液晶パネルを製造することができる。さらに、スペーサ部分を着色層のパターニングによってカラーフィルタ部分と同時に形成するので、スペーサ部分のための、したがってスペーサのための別途の工程を必要としない。加えて、スペーサ部分の露出を導電膜のパターニングによって画素電極を形成するのと同時に実施するので、スペーサ部分を露出させるための別途の工程を必要としない。つまり、本製造方法によれば、一般的なカラーフィルタ・オン・アレイ構造の基板の製造方法に工程を追加することなく、カラーフィルタのみならずスペーサをも有するカラーフィルタ・オン・アレイ構造の基板を製造することができる。なお、カラーフィルタとは別途にスペーサを形成する製造方法と比べて、工程数が少ないことは言うまでもない。次に、対向基板にカラーフィルタおよび当該カラーフィルタ用の着色層を積層して成る積層スペーサが設けられた液晶パネルと比較する。まず、本製造方法におけるカラーフィルタと積層スペーサとの同時形成を利用すれば、対象となる基板がアレイ基板であるか対向基板であるかの相違だけで工程数に差はないと解される。さらに、スペーサを有する側の基板の工程について比較すると、対向基板にスペーサを有する場合、対向基板上のカラーフィルタおよび積層スペーサに被せて対向電極用の導電膜を形成した後に、対向基板の対向電極とアレイ基板の画素電極との短絡を回避するために、スペーサに付着した導電膜をレーザ照射やフォトリソグラフィー法によって除去する必要がある（特許文献１〜３参照）。これに対して、本製造方法では上記短絡を回避すべく行うスペーサに付着した導電膜の除去は画素電極のパターニングと同時に行われる。このとき、当該パターニング工程は上述の対向電極用導電膜の一部除去工程に相当すると捉えられるので、本製造方法によっても工程を増加させるものではないと解される。すなわちスペーサを有する側の基板についても工程数に差はないと解される。他方、スペーサを有さない側の基板の工程について比較すると、対向基板にスペーサを有する構造ではアレイ基板の画素電極をパターニングする必要が依然としてあるのに対して、本製造方法によれば上述のようにスペーサに付着した導電膜の除去によって上記短絡は回避されるので対向電極のパターニングは不要である。すなわち、本製造方法の方が工程数が少ない。この結果、本製造方法によれば、対向基板にカラーフィルタおよび積層スペーサが設けられた液晶パネルと比べて、全体の工程数が少なくてすむ。したがって、優れた生産性で以て、高い表示品位で安定的に動作可能な液晶パネルを製造することができる。

また、本発明は、スペーサを介して対向配置されたアレイ基板および対向基板を備える液晶パネルの製造方法であって、アクティブ素子および／または配線を含んだアレイ基板を準備するアレイ基板準備工程と、前記アレイ基板上に第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、前記第１樹脂層をパターニングして、第１部分を形成するとともに、前記スペーサを構成する第１スペーサ部分を前記アクティブ素子に対向させて形成する、第１パターニング工程と、前記第１スペーサ部分に被さるように前記アレイ基板上に第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、前記第２樹脂層をパターニングして、第２部分を形成するとともに、前記第１スペーサ部分とともに前記スペーサを構成する第２スペーサ部分を前記第１スペーサ部分に対向させて形成する、第２パターニング工程と、を備え、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とについて、一方は着色層であり、他方は暗色層であり、前記第１部分と前記第２部分とについて、前記着色層に属する方はカラーフィルタ部分であり、前記暗色層に属する方は遮光層部分であり、前記製造方法は、前記スペーサ、前記カラーフィルタ部分および前記遮光層部分に被さるように導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜をパターニングして、前記着色層の前記カラーフィルタ部分に対向させて画素電極を形成するとともに、前記スペーサの少なくとも上部を露出させる、導電膜パターニング工程と、対向基板について対向電極を画素形成領域全面に渡るように形成する対向電極形成工程と、をさらに備えることを特徴とする。

このような構成によれば、特に、スペーサは、暗色層（のスペーサ部分）を含んでいるので、着色層（のスペーサ部分）のみを積層して成るスペーサと比べて、遮光性が高い。このような遮光性の高いスペーサをアクティブ素子に対向して形成するので、光によるアクティブ素子の誤作動や不安定な動作の防止効果がより顕著に得られる液晶パネルを製造することができる。

また、本発明は、前記第１パターニング工程の代わりに、前記第１着色層をパターニングして、第１カラーフィルタ部分を形成するとともに、前記スペーサを構成する第１スペーサ部分を前記配線に対向させて形成する、第１パターニング工程を備えることを特徴とする。このような構成によれば、特に遮光性のスペーサを配線に対向して形成するので、配線による光の反射を防止することができ、この結果、表示品位が向上した液晶パネルを製造することができる。

また、本発明は、前記第１パターニング工程の代わりに、前記第１樹脂層をパターニングして、第１部分を形成するとともに、前記スペーサを構成する第１スペーサ部分を前記配線に対向させて形成する、第１パターニング工程を備えることを特徴とする。このような構成によれば、特に上述の遮光性の高いスペーサを配線に対向して形成するので、配線による光の反射防止効果をより顕著に得られ、この結果、表示品位がいっそう向上した液晶パネルを製造することができる。

そして、前記第１および第２着色層形成工程または前記第１および第２樹脂層形成工程は、ドライフィルムラミネート法を利用して、前記第１および第２着色層または前記第１および第２樹脂層を形成する工程であることが好ましい。このような構成によれば、着色層または樹脂層の形成にドライフィルムラミネート法を利用するので、液状樹脂によって着色層または樹脂層を形成する場合と比べて、着色層または樹脂層のスペーサ部分を所定の厚さかつ均一な厚さで形成することができる。このため、スペーサの高さの制御性が高い。したがって、液晶パネル全面においてアレイ基板と対向基板との間隔（基板間隔）を均一にすることができる。その結果、表示品位の高い液晶パネルを製造することができる。また、ドライフィルムラミネート法によれば、スペーサ部分の積層順にかかわらず、当該スペーサ部分を所定の厚さかつ均一な厚さで積層できるので、スペーサの配置数、配置位置、形状等について自由度が高い。したがって、光によるアクティブ素子の誤作動や不安定な動作の防止効果または配線による光の反射防止効果がいっそう顕著な液晶パネルを製造することができる。

本発明によれば、基板の貼り合わせ時のアライメント誤差（アライメントずれ）を考慮する必要を無くすことができるので、液晶パネルおよび液晶表示装置において画素の微細化や高開口率化を図り表示品位を向上させることができる。また、本発明によれば、工程を追加することなくそのような表示品位の高い液晶パネルを製造することができる。

図１に実施形態に係る液晶表示装置１００を説明するための模式図を示す。液晶表示装置１００は一般的に透過型と呼ばれる。図１に示すように、液晶表示装置１００は、液晶ユニット１３０と、当該液晶ユニット１３０を駆動するための駆動装置１５０とを含んで構成される。より具体的には、液晶ユニット１３０は（第１の）液晶パネル１１０とバックライトユニット１２０とを含んで構成され、当該バックライトユニット１２０は液晶パネル１１０の表示面１１１とは反対側すなわち背面側に、液晶パネル１１０に対して光（バックライト）を照射可能に配置されている。なお、駆動装置１５０は液晶パネル１１０およびバックライトユニット１２０に接続されて液晶パネル１１０およびバックライトユニット１２０を駆動するための回路、装置等を総称するものとする。

図１には、液晶パネル１１０において画素が形成された領域である画素形成領域１１２を模式的に図示している。ここで、画素形成領域１１２は、表示面１１１における２次元領域のみならず、当該２次元領域を液晶パネル１１０の厚さ（後述の第１基板１０と第２基板２０の積み重ね方向（図２参照））に投影して把握される液晶パネル１１０中の３次元領域をも指すこととする。

次に、図２に実施形態に係る第１の液晶パネル１１０を説明するための断面図を示す。図２では液晶パネル１１０の第１基板１０を簡略に図示しており、より詳細な断面図を図３に示す。また、図４に液晶パネル１１０を説明するための平面図を示す。図４では図面の煩雑を避けるため一部の要素の図示を省略しており、省略した要素の１つである暗色層１４Ｚを説明するための平面図を図５に示す。なお、図２および図３は図４中のＡ−Ａ線における断面図に相当する。図２および図３では、配向膜の図示を省略している。なお、図２〜図５および後出の図面はいずれも画素形成領域１１２（図１参照）内の図面である。

図２に示すように、液晶パネル１１０は、第１基板１０と、当該第１基板１０に対向して配置された第２基板（または対向基板）２０と、液晶３０と、不図示の偏光板とを含んで構成される。第１基板１０のスペーサ１４Ｓ（後に詳述する）によって、第１基板１０と第２基板２０との間には隙間５０すなわちセルギャップ５０が存在し、当該隙間５０に液晶３０が封入されている。なお、不図示の偏光板は第１基板１０および第２基板２０それぞれの外表面に配置される。液晶パネル１１０は、第１基板１０がバックライトユニット１２０に対向するように、すなわち第２基板２０が表示面１１１を成すように配置されて、液晶表示装置１００（図１参照）を構成する。

まず、第１基板１０を説明する。図２および図３に示すように、第１基板１０は、ガラスやプラスチック等から成る透明基板１１と、回路層１２と、赤色カラーフィルタ１４ＲＣと、緑色カラーフィルタ１４ＧＣ（図４参照）と、青色カラーフィルタ１４ＢＣ（図４参照）と、スペーサ１４Ｓと、ブラックマトリクスを成す遮光層１４ＺＣ（図５参照）と、画素電極１５と、不図示の配向膜とを含んで構成される。

図３および図４に示すように、回路層１２は、ゲート電極１２ＴＧを成す部分を含んだゲート配線１２ＷＧと、絶縁層１２ＴＩと、半導体層１２ＴＡと、ソース電極１２ＴＳと、ドレイン電極１２ＴＤと、ソース配線１２ＷＳと、ドレイン配線１２ＷＤと、容量配線１２ＷＣと、絶縁層１２Ｐとを含んでいる。このとき、半導体層１２ＴＡと、絶縁層１２ＴＩと、ゲート電極１２ＴＧと、ソース電極１２ＴＳと、ドレイン電極１２ＴＤとによって、アクティブ素子としての薄膜トランジスタ（以下「ＴＦＴ」とも呼ぶ）１２Ｔが構成されるので、回路層１２はＴＦＴ１２Ｔを含んでいる。ＴＦＴ１２Ｔは画素ごとに設けられている。なお、回路層１２は、第１基板１０において透明基板１１よりも第２基板２０（図２参照）の側に配置されている。

詳細には、透明基板１１の第２基板２０（図２参照）側の表面上にゲート配線１２ＷＧおよび容量配線１２ＷＣが配置されており、ゲート配線１２ＷＧおよび容量配線１２ＷＣは、全体としてストライプ状に配置されている。すなわち、両電極１２ＷＧ，１２ＷＣは、全体として定方向（図４においては紙面左右方向）に延在しており、当該延在方向（すなわち上記定方向）に直交する方向（図４においては紙面上下方向）に交互に並んでいる。ゲート配線１２ＷＧはその延在方向に直交する方向に突出した部分を有し、当該突出部分がＴＦＴ１２Ｔのゲート電極１２ＴＧを成す。

そして、ゲート配線１２ＷＧおよび容量配線１２ＷＣに被せて絶縁層１２ＴＩが透明基板１１上に配置されている。絶縁層１２ＴＩを介してゲート電極１２ＴＧと対向するように半導体層１２ＴＡが配置されており、当該半導体層１２ＴＡに接するが互いには接しないようにソース電極１２ＴＳおよびドレイン電極１２ＴＤが配置されている。

そして、ソース電極１２ＴＳに接してソース配線１２ＷＳが絶縁層１２ＴＩ上に配置されている。ソース配線１２ＷＳは、全体として上記ゲート配線１２ＷＧの延在方向と直交する方向に延在し、ゲート配線１２ＷＧの延在方向に並んでいる。すなわち、ストライプ状に配置されている。他方、ドレイン電極１２ＴＤに接してドレイン配線１２ＷＤが絶縁層１２ＴＩ上に配置されており、ドレイン配線１２ＷＤはその一部または一端が絶縁層１２ＴＩを介して容量配線１２ＷＣに対向するパターンに形成されている。

そして、上述の要素１２ＷＧ，１２ＷＣ，１２ＴＩ，１２ＴＡ，１２ＴＳ，１２ＴＤ，１２ＷＳ，１２ＷＤに被せて例えば有機材料から成る絶縁層１２Ｐが透明基板１１上に配置されている。

ここでは透明基板１１と回路層１２とから成る構成をアレイ基板１３と呼ぶことにするが、回路層１２から絶縁層１２Ｐを除いた構成を「回路層」と呼ぶこともでき、この場合にはそのような回路層と透明基板１１とから成る構成が「アレイ基板」にあたる。なお、ゲート配線１２ＷＧと、ソース配線１２ＷＳと、ドレイン配線１２ＷＤと、容量配線１２ＷＣとを総称して配線１２Ｗ（図４参照）と呼ぶことにする。

なお、回路層１２の上述の構成は一例であり、その他の公知の構成を適用しても構わない。例えば、３端子のアクティブ素子であるＴＦＴ１２Ｔに替えて、２端子のアクティブ素子であるＭＩＭ（Metal Insulator Metal）素子を適用しても構わない。

ここで、上述のゲート配線１２ＷＧは全体として画素形成領域１１２（図１参照）においてストライプ状に配置されており、ソース配線１２ＷＳについても同様である。このとき、上述のようにゲート配線１２ＷＧとソース配線１２ＷＳとは延在方向が直交しているので、図４に示すように平面視において画素形成領域１１２（図１参照）は両配線１２ＷＧ，１２ＷＳによって格子状に区画され、各区画または格子パターンの各開口（ここでは四角形）が１つの画素に相当する。これにより、画素形成領域１１２内に２次元マトリクス状に画素が配列されることになる。

特に第１基板１０は、図３〜図５に示すように、回路層１２よりも第２基板２０（図２参照）の側に（したがってＴＦＴ１２Ｔおよび配線１２Ｗよりも第２基板２０の側に）、赤色の着色層１４Ｒと、緑色の着色層１４Ｇと、青色の着色層１４Ｂと、暗色層（例えば黒色層）１４Ｚとを含んでおり、これらの層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ，１４Ｚからカラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣと、スペーサ１４Ｓと、遮光層１４ＺＣが構成される。なお、着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂは暗色層１４Ｚよりも光透過性に優れ、逆に言えば暗色層１４Ｚは着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂよりも遮光性に優れる。

詳細には、赤色着色層１４Ｒは赤色のカラーフィルタを成すカラーフィルタ部分１４ＲＣとスペーサ部分１４ＲＳとに大別され、緑色着色層１４Ｇは緑色のカラーフィルタを成すカラーフィルタ部分１４ＧＣとスペーサ部分１４ＧＳとに大別され、青色着色層１４Ｂは青色のカラーフィルタを成すカラーフィルタ部分１４ＢＣとスペーサ部分１４ＢＳとに大別される。また、暗色層１４Ｚはいわゆるブラックマトリクスを成す遮光層部分１４ＺＣとスペーサ部分１４ＺＳとに大別される。

各層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ，１４Ｚは例えば所定の顔料入り樹脂材料から成る。このため、後述の製造方法の説明からも分かるように、赤色着色層１４Ｒの両部分１４ＲＣ，１４ＲＳは同じ材料から成り、緑色着色層１４Ｇの両部分１４ＧＣ，１４ＧＳは同じ材料から成り、青色着色層１４Ｂの両部分１４ＢＣ，１４ＢＳは同じ材料から成り、暗色層１４Ｚの両部分１４ＺＣ，１４ＺＳは同じ材料から成る。

このとき、緑色カラーフィルタ部分１４ＧＣは平面視（図４参照）においてゲート配線１２ＷＧとソース配線１２ＷＳとが成す格子の所定位置の開口を塞ぐように絶縁層１２Ｐの第２基板２０（図２参照）側の表面上に設けられており、これによって緑色画素が形成される。同様に、青色カラーフィルタ部分１４ＢＣは他の所定位置の開口を塞ぐように絶縁層１２Ｐの第２基板２０（図２参照）側の表面上に設けられており、これによって青色画素が形成される。

他方、赤色着色層１４Ｒはカラーフィルタ部分１４ＲＣとスペーサ部分１４ＲＳとが一体化しており（図３参照）、赤色着色層１４Ｒ全体で残りの開口を塞ぐように絶縁層１２Ｐの第２基板２０（図２参照）側の表面上に設けられており、これによって赤色画素が形成される。

具体的には、第１基板１０では、赤色着色層１４ＲのうちでＴＦＴ１２Ｔ（の半導体層１２ＴＡ）に対向する部分がスペーサ部分１４ＲＳにあたり、残りの部分が赤色カラーフィルタ部分１４ＲＣにあたる。ＴＦＴ１２Ｔの配置位置にもよるが、図４の例では平面視においてスペーサ部分１４ＲＳは、カラーフィルタ部分１４ＲＣに取り囲まれ、当該カラーフィルタ部分１４ＲＣに切れ目なく接して一体化している。

そして、図３に示すように、赤色着色層１４Ｒのスペーサ部分１４ＲＳの第２基板２０（図２参照）側の表面上に、緑色着色層１４Ｇのスペーサ部分１４ＧＳと、青色着色層１４Ｂのスペーサ部分１４ＢＳと、暗色層１４Ｚのスペーサ部分１４ＺＳとがこの順序で積層されており、これらのスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳから成る積層体がスペーサ１４Ｓを成す。スペーサ１４Ｓは、回路層１２よりも（したがってＴＦＴ１２Ｔおよび配線１２Ｗよりも）第２基板２０（図２参照）の側に配置されている。より具体的には、スペーサ１４Ｓは、赤色着色層１４のカラーフィルタ部分１４ＲＣとともに絶縁層１２Ｐ上に配置されており、当該カラーフィルタ部分１４ＲＣに取り囲まれかつカラーフィルタ部分１４ＲＣに接している。なお、赤色着色層１４Ｒのうちで、緑色着色層１４Ｇのスペーサ部分１４ＧＳの下の部分またはスペーサ部分１４ＧＳが接する部分が、当該赤色着色層１４Ｒのスペーサ部分１４ＲＳにあたるとも捉えられる。

特に第１基板１０では、上述のように赤色着色層１４Ｒのスペーサ部分１４ＲＳがＴＦＴ１２Ｔ（の半導体層１２ＴＡ）に対向して設けられており、このためスペーサ１４ＳはＴＦＴ１２Ｔ（の半導体層１２ＴＡ）に対向して設けられている。

図３および図４の例では、各スペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳは平面視において同じ寸法の四角形としており、このためスペーサ１４Ｓは角柱状をしている。

なお、カラーフィルタ部分１４ＧＣ，１４ＢＣおよび赤色着色層１４Ｒは上記開口の形状に対応して平面視四角形をしているが、後述のコンタクトホール１６を有している（図３参照）。

一般的に、近接する赤色画素、緑色画素および青色画素の３つがカラー表示における１単位（単位領域）を形成する。このとき、各色の画素の配列順は図４に示す例に限られない。

図２に示すようにスペーサ１４Ｓが第２基板２０と接触することによって第１基板１０と第２基板２０との間に隙間（セルギャップ）５０が形成され、当該スペーサ１４Ｓの高さ（スペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳの積層方向または第１基板１０と第２基板２０との積み重ね方向における寸法）によって隙間５０の高さが決まる。例えば、着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ（のスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ）の厚さが１層あたり１〜３μｍ、暗色層１４Ｚ（のスペーサ部分１４ＺＳ）の厚さが約１．５μｍとすると、スペーサ１４Ｓの高さは４．５〜１０．５μｍになり、カラーフィルタ部分１４ＲＣの厚さを差し引いても（図２参照）、およそ３．５〜７．５μｍの隙間５０が形成されることになる。なお、隙間（セルギャップ）５０はアレイ基板１３（図２および図３）と対向基板（第２基板）２０との間隔すなわち基板間隔に相関する。

暗色層１４Ｚの遮光層部分１４ＺＣは平面視において、いわゆるブラックマトリクスのパターンに形成されている。すなわち、遮光層部分１４ＺＣは、画素形成領域１１２（図１参照）内においてはゲート配線１２ＷＧおよびソース配線１２ＷＳが成す格子パターンと同様のパターンを有しており（図５参照）、当該パターンの部分は両配線１２ＷＧ，１２ＷＳに対向して設けられている。また、遮光層部分１４ＺＣは、画素形成領域１１２外においては画素形成領域１１２を取り囲むパターンを有している。このため、遮光層部分１４ＺＣは全体として額縁の中に格子が形成されたようなパターンを有している。遮光層部分１４ＺＣは絶縁層１２Ｐの第２基板２０（図２参照）側の表面上に配置されており、その一部はカラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣに重なっている。なお、このとき、遮光層部分１４ＺＣは回路層１２中（のＴＦＴ１２Ｔおよび配線１２Ｗ）よりも第２基板２０（図２参照）の側に配置されている。

そして、各画素において、透明導電膜から成る画素電極１５がカラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣ（の第２基板２０（図２参照）側の表面）上に配置されている。すなわち、画素電極１５はカラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣに対向して配置されている。画素電極１５は平面視においてカラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣと略同じパターンに形成されている。具体的には、緑色画素および青色画素の画素電極１５は四角形をしている一方、赤色画素では上述のようにカラーフィルタ部分１４ＲＣは赤色着色層１４Ｒのうちでスペーサ部分１４ＲＳを除いた部分であるため、赤色画素の画素電極１５はスペーサ部分１４ＲＳおよびスペーサ１４Ｓに掛からないようなパターン（カラーフィルタ部分１４ＲＣの外輪郭から成る四角形から、スペーサ部分１４ＲＳの配置位置において当該部分１４ＲＳに相当の四角形をくりぬいたパターン）に形成されている。

なお、スペーサ１４Ｓの少なくとも上部（スペーサ１４Ｓの頂上面およびその付近）が画素電極１５に覆われていなければ液晶パネル１１０において画素電極１５と対向電極２５との接触すなわち短絡を回避可能であるので、上記上部を除いてスペーサ１４Ｓの側壁上に画素電極１５が及んでいても構わない。

図３に示すように、各画素において、容量配線１２ＷＣとドレイン配線１２ＷＤとの重なり位置に、カラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣまたは１４ＢＣおよび絶縁層１２Ｐ内を通ってドレイン配線１２ＷＤに至るコンタクトホール１６が設けられている。そして、カラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣまたは１４ＢＣの第２基板２０側の表面Ｓ上およびコンタクトホール１６内に延在しており、当該コンタクトホール１６を介して、画素電極１５がドレイン配線１２ＷＤに電気的に接続している。

カラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣはコンタクトホール１６の入り口において角張ったり、オーバーハング状になっておらず、コンタクトホール１６外から当該コンタクトホール１６内へ向かってなだらかな形状をしている。すなわち、コンタクトホール１６は、カラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣの第２基板２０側の表面Ｓから当該カラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣの内部および絶縁層１２Ｐの内部へなだらかに続いている。コンタクトホール１６の入り口が角張っていたり、オーバーハング状になっていたりすると画素電極１５に断線が生じやすくなるが、このなだらかな形状によって画素電極１５の形成時および形成後における断線が防止される。その結果、断線による表示の不具合が無くして高い表示品位が得られる。なお、このような形状は、後述の製造方法における露光・現像の条件（露光時間、紫外線の波長や強度、露光マスクのパターン、現像時間、現像液の種類、等）の設定によって形成可能である。

なお、不図示の配向膜が画素電極１５およびスペーサ１４Ｓに被さるように全面的に設けられている。

次に、第２基板２０を説明する。図２に示すように、第２基板２０は、ガラスやプラスチック等から成る透明基板２１と、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電膜から成る対向電極２５と、不図示の配向膜とを含んで構成される。詳細には、透明基板２１の第１基板１０側の表面上に対向電極２５が設けられている。対向電極２５は、画素ごとに設けられる画素電極１５（図３参照）とは異なり、画素形成領域１１２（図１参照）内の全面に渡って設けられている。なお、不図示の配向膜は対向電極２５に被さるように全面的に設けられている。

上述のような構造を有する第１基板１０および第２基板は、スペーサ１４Ｓが第２基板２０に接触するように重ねられて貼り合わされる。そして第１基板１０と第２基板２０との間に隙間５０に液晶３０が封入されている。

次に、図６〜図１７に液晶パネル１１０の製造方法を説明するための断面図を示す。なお、図６〜図１１、図１２〜図１４中の（Ａ）および図１５〜図１７は図４中のＡ−Ａ線における断面図に相当し、図１２〜図１４中の（Ｂ）は図４中のＢ−Ｂ線における断面図に相当する。これらの図および既述の図１〜図５を参照しつつ液晶パネル１１０の製造方法を説明する。

まず、図６および図７に示すように、例えば公知の製造方法によって、アレイ基板１３を準備する（アレイ基板準備工程）。具体的には、図６に示すように、透明基板１１の表面上にゲート電極１２ＴＧを含むゲート配線１２ＷＧ（図４参照）と、容量配線１２ＷＣと、絶縁層１２ＴＩと、半導体層１２ＴＡと、ソース電極１２ＴＳと、ドレイン電極１２ＴＤと、ソース配線１２ＷＳと、ドレイン配線１２ＷＤとを形成する。そして、図７に示すように、これらの要素１２ＷＧ，１２ＷＣ，１２ＴＩ，１２ＴＡ，１２ＴＳ，１２ＴＤ，１２ＷＳ，１２ＷＤに被さるように、例えば有機材料によって絶縁層１２Ｐを形成する。その後、フォトリソグラフィー法を用いて、容量配線１２ＷＣとドレイン配線１２ＷＤとの重なり位置において絶縁層１２Ｐにコンタクトホール１６を形成し、コンタクトホール１６内に容量配線１２ＷＣを露出させる。

次に、図８〜図１１に示すように、ドライフィルムラミネート法によって赤色着色層１４Ｒを形成する（着色層（樹脂層）形成工程）。以下に詳述する。

まず、着色層を形成する表面すなわち絶縁層１２Ｐの露出表面を洗浄し、その後、当該露出表面上に赤色のドライフィルム１４Ｒ０を圧着し貼り付ける。なお、ドライフィルム１４Ｒ０はベースフィルム１４Ｒ３と、中間層１４Ｒ２（酸素遮断層とクッション層とが積層されて成る）と、赤色用顔料によって着色された樹脂から成る感光性着色層１４Ｒ１とが積層されて成る。このとき、図８に示すように、感光性着色層１４Ｒ１を絶縁層１２Ｐに接触させてドライフィルム１４Ｒ０を貼り付ける。なお、赤色ドライフィルム１４Ｒ０等の着色層として例えばトランサーフィルム（富士写真フィルム株式会社製の商品名）を用いることができる。貼り付け後、ベースフィルム１４Ｒ３を剥離する（図９参照）。

そして、図１０に示すように、感光性着色層１４Ｒ１上方に適切にマスク版９１を位置合わせし、当該マスク版９１を通して感光性着色層１４Ｒ１に紫外線９０を照射して、当該着色層１４Ｒ１を露光する。マスク版９１のマスクパターンは、感光性着色層１４Ｒ１に対して、着色層１４Ｒ（図３および図４参照）のカラーフィルタ部分１４ＲＣおよびスペーサ部分１４ＲＳに相当する部分に紫外線９０が照射されるように（ただしコンタクトホール１６に相当する部分は紫外線９０が遮断されるように）形成されている。露光後、現像処理によって中間層１４Ｒ２および感光性着色層１４Ｒ１のうちの未露光部分を取り除く。かかる露光および現像から成るパターニング工程によって、感光性着色層１４Ｒ１のうちで露光されて硬化した部分が着色層１４Ｒとして残存する（図１１参照）。

なお、このときの露光・現像の条件（露光時間、紫外線の波長や強度、露光マスクのパターン、現像時間、現像液の種類、等）によって、コンタクトホール１６の入り口付近において赤色カラーフィルタ部分１４ＲＣのテーパー形状を調節することができる。テーパー形状によって、当該カラーフィルタ部分１４ＲＣの表面Ｓからコンタクトホール１６内へなだらかな表面を得ることができる。この点は後述の緑色カラーフィルタ部分１４ＧＣおよび青色カラーフィルタ部分１４ＢＣの形成についても同様である。

その後、赤色ドライフィルム１４Ｒ０と同様にして、図１２に示すように緑色ドライフィルム１４Ｇ０を圧着し貼り付ける（着色層（樹脂層）形成工程）。このとき、ドライフィルム１４Ｇ０を既に形成されている赤色着色層１４Ｒに被さるようにアレイ基板１３上に配置する。すなわち、ドライフィルム１４Ｇ０は、図１２の（Ａ）に示すように既に赤色着色層１４Ｒが形成されている部分では当該着色層１４Ｒ上に貼り付けられ、図１２の（Ｂ）に示すようにその他の部分では絶縁層１２Ｐ上に貼り付けられる。なお、ドライフィルム１４Ｇ０はベースフィルム１４Ｇ３と、中間層１４Ｇ２（酸素遮断層とクッション層とが積層されて成る）と、緑色用顔料によって着色された感光性着色層１４Ｇ１とが積層されて成り、貼り付け後、ベースフィルム１４Ｇ３を剥離する（図１３参照）。

そして、図１３に示すように、マスク版９２を通して感光性着色層１４Ｇ１に紫外線９０を照射して、当該着色１４Ｇ１を露光し、現像する（パターニング工程）。マスク版９２のマスクパターンは、感光性着色層１４Ｇ１に対して、着色層１４Ｇ（図３および図４参照）を成すカラーフィルタ部分１４ＧＣおよびスペーサ部分１４ＧＳに相当する部分に紫外線９０が照射されるように（ただしコンタクトホール１６に相当する部分は紫外線９０が遮断されるように）形成されている。露光後の現像処理によって感光性着色層１４Ｇ０のうちで露光されて硬化した部分が緑色着色層１４Ｇとして残存する（図１４参照）。

その後、緑色着色層１４Ｇの着色層（樹脂層）形成工程およびパターニング工程と同様にして、カラーフィルタ部分１４ＢＣとスペーサ部分１４ＢＳとから成る青色着色層１４Ｂを形成する（図１５および図４参照）。

次に、着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂの着色層（樹脂層）形成工程およびパターニング工程と同様にして、ドライフィルムラミネート法によって、遮光層部分１４ＺＣおよびスペーサ部分１４ＺＳから成る暗色層１４Ｚを形成する。すなわち、圧着貼り付け、ベースフィルムの剥離、マスク版を用いた露光、現像によって、暗色のドライフィルムをパターニングする（図１５参照）。なお、マスク版のマスクパターンは、感光性樹脂層に対して、暗色層１４Ｚ（図５参照）の遮光層部分１４ＺＣおよびスペーサ部分１４ＺＳに相当する部分に紫外線が照射されるように形成されている。

その後、図１６に示すように、透明導電膜９５をスパッタリング等で成膜する。このとき、透明導電膜９５は、スペーサ１４Ｓおよびカラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣ（図４参照）に被さり、コンタクトホール１６内に露出しているドレイン配線１２ＷＤに接触するように形成する（導電膜形成工程）。

そして、透明導電膜９５をフォトリソグラフィー法によってパターニングして画素電極１５（図３参照）を形成する（導電膜パターニング工程）。具体的には、図１７に示すように、透明導電膜９５上にフォトレジスト９４を塗布し、当該フォトレジスト９４にマスク版９３を通して紫外線９０を照射してフォトレジスト９４を露光する。マスク版９３のマスクパターンは、フォトレジスト９４に対して、画素電極１５に相当する部分に紫外線９０が照射されないように形成されており、このとき透明導電膜９５のうちでスペーサ１４Ｓに付着した部分には紫外線９０が照射される。現像処理によってフォトレジスト９４の露光部分を取り除いた後、残存したフォトレジスト９４をマスクとして用いて透明導電膜９５をエッチングする。その結果、カラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣに対向して画素電極１５がパターン形成されると同時に透明導電膜９５のうちでスペーサ１４Ｓに付着した部分が除去されて当該スペーサ１４Ｓが露出する。以上のプロセスによって図３の状態の第１基板１０が得られる。

なお、スペーサ１４Ｓの少なくとも上部（頂上面およびその付近）が露出するように透明導電膜９５をパターニングすれば液晶パネル１１０において画素電極１５と対向電極２５との接触（短絡）を回避可能であるので、スペーサ１４Ｓにおいて上記上部を除いた側壁上に透明導電膜９５が残存していても構わない。

他方、第２基板２０（図２参照）は、透明基板２１上に対向電極２５としてインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電膜を画素形成領域１１２（図１参照）全面に渡るように形成することによって、得られる（対向電極形成工程）。なお、必要に応じて、画素形成領域１１２に対応した開口を有するマスクを利用してもよい。

その後、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせ、液晶３０を注入することによって、液晶パネル１１０が得られる。

なお、上述の説明ではスペーサ１４が角柱状の場合を例示したが、例えば円柱状でも構わない。また、図１８に示すように略角錐体状に形成することもできる。すなわち、パターン形成時の露光・現像の条件によっては、カラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣのコンタクトホール１６の入り口付近のテーパー形状のみならず、スペーサ部分１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳのテーパー形状も同時に調節することもできる。このとき、図１８に示すように、スペーサ部分１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳにおいて第２基板２０に近いスペーサ部分ほど（換言すれば第１基板１０の透明基板１１から遠いスペーサ部分ほど）平面視寸法を小さくすることによって、スペーサ１４Ｓが全体として略角錐体状に形成される。同様にして、略円錐体状に形成してもよい。なお、図１８では画素電極１５の図示を省略している。

このように、第１基板１０はいわゆるカラーフィルタ・オン・アレイ構造を有するので、カラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣと回路層１２とが別々の基板に設けられた構造とは異なり、第１基板１０と第２基板２０との貼り合わせ時のアライメント誤差（アライメントずれ）を考慮する必要を無くすことができる。したがって、液晶パネル１１０によれば、画素の微細化や高開口率化を図ることができ、表示品位が向上する。

また、スペーサ１４Ｓを構成する着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂはスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳおよびカラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣを有しているが、これら両部分は着色層１４Ｒ１，１４Ｇ１（図１０および図１３参照）等のパターニングによって同時に形成可能である。また、暗色層１４Ｚはスペーサ部分１４ＺＳおよび遮光層部分１４ＺＣを有しているが、これら両部分は暗色層用の感光性樹脂層のパターニングによって同時に形成可能である。すなわち、スペーサ１４Ｓをカラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣおよび遮光層１４ＺＣと同時に形成可能である。このため、カラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣおよび遮光層１４ＺＣとは別途にスペーサを形成する場合と比べて、工程数が少なくてすむ。

上述の例ではスペーサ１４Ｓが４つのスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳ、すなわち４層から成る場合を説明したが、積層数はこれに限られるものではなく、例えば、暗色層１４Ｚについてはスペーサ部分１４ＺＳを形成しない構成も可能である。このとき、積層数によってスペーサ１４Ｓの高さを調整できる。すなわち、着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂおよび暗色層１４Ｚのうち少なくとも２層がスペーサ部分を有すれば、第１基板１０と第２基板２０との間に、液晶が封入される隙間５０（図２参照）を形成可能であり、当該隙間５０の所望値に合わせて積層数を設定すればよい。このとき、何層を積層するかは、着色層用の感光性着色層および暗色層用の感光性樹脂層に対してスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳをパターン形成するか否かによって容易に調整可能であるので（このような選択的形成はマスク版のパターン変更で容易に可能である）、スペーサ１４Ｓの高さすなわち隙間５０の調整・設定が容易である。

着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂは、それぞれ単体では光透過性を有するが、積層されると遮光性を呈する。このとき、着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ（のスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ）が積層されて成るスペーサ１４ＳはＴＦＴ１２Ｔに対向して配置されているので、光によるＴＦＴ１２Ｔの誤作動や不安定な動作を防止することができる。特にスペーサ１４Ｓはさらに暗色層１４Ｚ（のスペーサ部分１４ＺＳ）を含んでいるので、着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ（のスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ）のみを積層して成る場合と比べて、遮光性が高い。このため、上述の誤作動や不安定な動作の防止効果がより顕著に得られる。

したがって、液晶表示装置１００によれば、高い表示品位が得られるとともに、光によるＴＦＴ１２Ｔの誤作動や不安定な動作が防止されて安定動作が可能である。

ここで、液晶パネル１１０の製造方法について検討する。

まず、上述の製造方法によれば、スペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳを、着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂおよび暗色層１４Ｚ（用の感光性樹脂層１４Ｒ１，１４Ｇ１等）のパターニングによって、カラーフィルタ部分１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣおよび遮光層部分１４ＺＣと同時に形成するので（図１０，図１１，図１３，図１４参照）、スペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳのための、したがってスペーサ１４Ｓのための別途の工程を必要としない。加えて、スペーサ１４Ｓの露出を導電膜９５のパターニングによって画素電極１５を形成するのと同時に実施するので（図１７参照）、スペーサ１４Ｓを露出させるための別途の工程を必要としない。つまり、本製造方法によれば、一般的なカラーフィルタ・オン・アレイ構造の基板の製造方法に工程を追加することなく、カラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣおよび遮光層１４ＺＣのみならずスペーサ１４Ｓをも有するカラーフィルタ・オン・アレイ構造の基板１０を製造することができる。なお、カラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣおよび遮光層１４ＺＣとは別途にスペーサ１４Ｓを形成する製造方法と比べて、工程数が少ないことは言うまでもない。

次に、対向基板にカラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣ、遮光層１４ＺＣ、およびスペーサ１４Ｓが設けられた液晶パネルと比較する。まず、上述の製造方法におけるカラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣおよび遮光層１４ＺＣと積層スペーサ１４Ｓとの同時形成を利用すれば、対象となる基板がアレイ基板であるか対向基板であるかの相違だけで工程数に差はないと解される。

さらに、スペーサ１４Ｓを有する側の基板の工程について比較すると、対向基板にスペーサ１４Ｓを有する場合、対向基板上のカラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣ、遮光層１４ＺＣおよび積層スペーサ１４Ｓに被せて対向電極用の導電膜を形成した後に、対向基板側の対向電極とアレイ基板側の画素電極との短絡を回避するために、スペーサに付着した導電膜をレーザ照射やフォトリソグラフィー法によって除去する必要がある（特許文献１〜３参照）。これに対して、液晶パネル１１０の上述の製造方法では上記短絡を回避すべく行うスペーサ１４Ｓに付着した導電膜９５の除去は画素電極１５のパターニングと同時に行われる（図１７参照）。このとき、当該パターニング工程は上述の対向電極用導電膜の一部除去工程に相当すると捉えられるので、液晶パネル１１０の製造方法によっても工程を増加させるものではないと解される。すなわちスペーサ１４Ｓを有する側の基板についても工程数に差はないと解される。

他方、スペーサ１４Ｓを有さない側の基板の工程について比較すると、対向基板にスペーサ１４Ｓを有する構造ではアレイ基板の画素電極をパターニングする必要が依然としてあるのに対して、液晶パネル１１０の上述の製造方法によればスペーサ１４Ｓに付着した導電膜９５の除去によって上記短絡は回避されるので対向電極２５のパターニングは不要である。すなわち、液晶パネル１１０の製造方法の方が工程数が少ない。

この結果、液晶パネル１１０の上述の製造方法によれば、対向基板にカラーフィルタ１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣ、遮光層１４ＺＣ、および積層スペーサ１４Ｓが設けられた液晶パネルと比べて、全体の工程数が少なくてすむ。

したがって、優れた生産性で以て、高い表示品位で安定的に動作可能な液晶パネル１１０を製造することができる。

着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂおよび暗色層１４Ｚは、上述のドライフィルムラミネート法に替えて、液状樹脂を用いる方法、例えば、スリットを有する塗工機、遠心力によって液状の樹脂を均一に広げるスピンコータ、インクジェット法等によって形成しても構わない。このとき、ドライフィルムラミネート法によれば、ドライフィルムの着色層１４Ｒ１，１４Ｇ１（図１０および図１３参照）等はあらかじめ所定の厚さに形成されているので、液状樹脂によって着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂおよび暗色層１４Ｚを形成する場合と比べて、スペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳを所定の厚さかつ均一な厚さで形成することができる。このため、スペーサの高さの制御性が高い。したがって、液晶パネル１１０全面において第１基板１０と第２基板２０との間の隙間５０、換言すればアレイ基板１３と対向基板２０との間隔（基板間隔）を均一にすることができる。その結果、表示品位の高い液晶パネル１１０を製造することができる。

ドライフィルムラミネート法によれば、図１９の平面図に示す第２の液晶パネル１１０Ｂを構成することが可能である。詳細には、図１９に示すように、液晶パネル１１０Ｂは、上述の液晶パネル１１０（図４参照）において緑色画素および青色画素に対してもＴＦＴ１２Ｔ（の半導体層１２ＴＡ）に対向させてスペーサ１４Ｓを設けた構成を有している。このとき、緑色カラーフィルタ部分１４ＧＣおよび青色カラーフィルタ部分１４ＢＣは、赤色カラーフィルタ部分１４ＲＣと同様に、スペーサ１４Ｓ（のスペーサ部分１４ＲＳ）を取り囲むパターンをしている。なお、液晶パネル１１０Ｂは、液晶パネル１１０に替えて液晶表示装置１００（図１参照）に適用可能である。

ドライフィルムラミネート法によれば、液状樹脂を用いる方法とは異なり、緑色画素内に第１層目としての赤色着色層１４Ｒのスペーサ部分１４ＲＳが既に配置されていても、当該スペーサ部分１４ＲＳに被さるようにかつ所定の厚さで、アレイ基板１３上に第２層目としての緑色着色層１４Ｇを貼り付け可能である。同様に、第３層目としての青色着色層１４Ｂもスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳの積層体に被さるようにかつ所定の厚さで、アレイ基板１３上に貼り付け可能である。すなわち、ドライフィルムラミネート法によれば、液状樹脂を用いる方法とは異なり、スペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳの積層順にかかわらず、当該スペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳを所定の厚さかつ均一な厚さで積層できるので、スペーサ１４Ｓの配置数、配置位置、形状等について自由度が高い。

したがって、図１９の液晶パネル１１０Ｂのように、各画素のＴＦＴ１２にスペーサ１４Ｓを設けることによって、光によるＴＦＴ１２Ｔの誤作動や不安定な動作の防止効果がいっそう顕著に得られる。なお、液晶パネル１１０Ｂでは３色全ての画素にスペーサ１４Ｓを設けたが、いずれか２色でも構わない。

次に、図２０および図２１に実施形態に係る第３の液晶パネル１１０Ｃを説明するための平面図を示す。液晶パネル１１０Ｃは、既述の液晶パネル１１０（図４等参照）においてスペーサ１４Ｓを配置位置を変更した構成を有し、その他の構成は液晶パネル１１０と同様であり、液晶パネル１１０に替えて液晶表示装置１００（図１参照）に適用可能である。液晶パネル１１０Ｃにおいてスペーサ１４Ｓはゲート配線１２ＷＧに対向して設けられている。図２０の例では赤色着色層１４Ｒにおいてカラーフィルタ部分１４ＲＣの外周とスペーサ部分１４ＲＳの外周とが接して両要素１４ＲＣ，１４ＲＳが一体化しているが、図２１に示すように互いに離れていても構わない。

また、図２２に実施形態に係る第４の液晶パネル１１０Ｄを説明するための平面図を示す。液晶パネル１１０Ｄも、既述の液晶パネル１１０（図４等参照）においてスペーサ１４Ｓを配置位置を変更した構成を有し、その他の構成は液晶パネル１１０と同様であり、液晶パネル１１０に替えて液晶表示装置１００（図１参照）に適用可能である。液晶パネル１１０Ｄにおいてスペーサ１４Ｓは容量配線１２ＷＣに対向して設けられている。なお、図２２の例では、液晶パネル１１０（図４等参照）と同様に、赤色着色層１４Ｒにおいて平面視上、スペーサ部分１４ＲＳがカラーフィルタ部分１４ＲＣに取り囲まれている。

液晶パネル１１０Ｃ，１１０Ｄによれば、液晶パネル１１０と同様の効果が得られる一方、スペーサ１４Ｓの配置位置の違いに起因して次のような効果が得られる。すなわち、既述のようにスペーサ１４Ｓは遮光性を有し、当該遮光性のスペーサ１４Ｓが配線１４ＷＧ，１４ＷＣに対向して配置されているので、配線１４ＷＧ，１４ＷＣによる光の反射を防止することができ、この結果、液晶パネル１１０Ｃ，１１０Ｄによれば表示品位を向上させることができる。このとき、スペーサ１４Ｓは暗色層１４Ｚ（のスペーサ部分１４ＺＳ）を含んでいるので、より高い遮光性によって上記光反射防止効果が顕著に得られ、表示品位をいっそう向上させることができる。すなわち、液晶パネル１１０Ｃ，１１０Ｄを適用した液晶表示装置１００によれば、高い表示品位が得られる。

スペーサ１４Ｓの配置位置の変更は各色の着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂの形成時の露光マスク版９１，９２（図１０および図１３参照）等のパターンを変更すれば可能である。このとき、液晶パネル１１０の製造方法における既述の効果を発揮して、液晶パネル１１０Ｃ，１１０Ｄを製造することができる。

なお、液晶パネル１１０Ｃ，１１０Ｄについても、液晶パネル１００Ｂ（図１９参照）と同様に、２色以上の画素に対してスペーサ１４Ｓを設けても良い。また、液晶パネル１１０，１１０Ｃ，１１０Ｄにおけるスペーサ１４Ｓの配置位置を組み合わせても良い。

さて、スペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ，１４ＺＳの積層順は上述の例に限られない。例えば、暗色層１４Ｚのスペーサ部分１４ＺＳを第１層目として形成してもよい。なお、スペーサ１４Ｓにおいて暗色層１４Ｚのスペーサ部分１４ＺＳよりも上すなわち対向基板（第２基板）２０の側に、着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂのスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳのうちの１または２以上が配置される場合には、暗色層１４Ｚ用の感光性樹脂層が「第１樹脂層」にあたり、上記１または２以上のスペーサ部分が属する着色層用の感光性着色層１４Ｒ１，１４Ｇ１等が「第２樹脂層」にあたる。逆に、スペーサ１４Ｓにおいて暗色層１４Ｚのスペーサ部分１４ＺＳよりも下すなわちアレイ基板１３の側に着色層１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂのスペーサ部分１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳのうちの１または２以上が配置される場合には、当該１または２以上のスペーサ部分が属する着色層用の感光性着色層１４Ｒ１，１４Ｇ１等が「第１樹脂層」にあたり、暗色層１４Ｚ用の感光性樹脂層が「第２樹脂層」にあたる。

液晶パネル１１０，１１０Ｂ，１１０Ｃ，１１０Ｄ等は液晶表示装置１００（図１参照）からバックライトユニット１２０を取り除いた構成を有する、いわゆる反射型の液晶表示装置に対しても適用することができる。

は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置を説明するための模式図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルを説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの第１基板を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルを説明するための平面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの暗色層を説明するための平面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルの製造方法を説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第１の液晶パネルを説明するための断面図である。 は、本発明の実施形態に係る第２の液晶パネルを説明するための平面図である。 は、本発明の実施形態に係る第３の液晶パネルを説明するための平面図である。 は、本発明の実施形態に係る第３の液晶パネルを説明するための平面図である。 は、本発明の実施形態に係る第４の液晶パネルを説明するための平面図である。

符号の説明

１０ 第１基板
１２Ｔ ＴＦＴ（アクティブ素子）
１２Ｗ 配線
１３ アレイ基板
１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ 着色層
１４ＲＣ，１４ＧＣ，１４ＢＣ カラーフィルタ部分
１４ＲＳ，１４ＧＳ，１４ＢＳ スペーサ部分
１４Ｒ１，１４Ｇ１ 着色層（樹脂層）
１４Ｓ スペーサ
１４Ｚ 暗色層
１４ＺＣ 遮光層部分
１４ＺＳ スペーサ部分
１５ 画素電極
１６ コンタクトホール
２０ 第２基板（対向基板）
２５ 対向電極
３０ 液晶
５０ 隙間
９５ 透明導電膜
１００ 液晶表示装置
１１０，１１０Ｂ，１１０Ｃ，１００Ｄ 液晶パネル
１１２ 画素形成領域
１５０ 駆動装置
Ｓ 表面

Claims (12)

1. 対向配置された第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間の隙間に封入された液晶と、を備える液晶パネルであって、
   前記第１基板は、
   アクティブ素子を有するアレイ基板と、
   前記アクティブ素子よりも前記第２基板の側に設けられた複数の着色層と、
   前記アクティブ素子よりも前記第２基板の側に設けられた、前記隙間を規定するスペーサと、を含み、
   前記複数の着色層のうちの少なくとも２層は、カラーフィルタを成すカラーフィルタ部分と、前記スペーサを構成するスペーサ部分と、を有し、
   前記スペーサは、前記少なくとも２層の前記スペーサ部分が積層されて成り、前記アクティブ素子に対向して設けられていることを特徴とする液晶パネル。
2. 対向配置された第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間の隙間に封入された液晶と、を備える液晶パネルであって、
   前記第１基板は、
   アクティブ素子を有するアレイ基板と、
   前記アクティブ素子よりも前記第２基板の側に設けられた暗色層および複数の着色層と、
   前記アクティブ素子よりも前記第２基板の側に設けられた、前記隙間を規定するスペーサと、を含み、
   前記暗色層は、遮光層を成す遮光層部分と、前記スペーサを構成するスペーサ部分と、を有し、
   前記複数の着色層のうちの少なくとも１層は、カラーフィルタを成すカラーフィルタ部分と、前記スペーサを構成するスペーサ部分と、を有し、
   前記スペーサは、前記暗色層の前記スペーサ部分と前記少なくとも１層の前記スペーサ部分とが積層されて成り、前記アクティブ素子に対向して設けられていることを特徴とする液晶パネル。
3. 対向配置された第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間の隙間に封入された液晶と、を備える液晶パネルであって、
   前記第１基板は、
   配線を有するアレイ基板と、
   前記配線よりも前記第２基板の側に設けられた複数の着色層と、
   前記配線よりも前記第２基板の側に設けられた、前記隙間を規定するスペーサと、を含み、
   前記複数の着色層のうちの少なくとも２層は、カラーフィルタを成すカラーフィルタ部分と、前記スペーサを構成するスペーサ部分と、を有し、
   前記スペーサは、前記少なくとも２層の前記スペーサ部分が積層されて成り、前記配線に対向して設けられていることを特徴とする液晶パネル。
4. 対向配置された第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間の隙間に封入された液晶と、を備える液晶パネルであって、
   前記第１基板は、
   配線を有するアレイ基板と、
   前記配線よりも前記第２基板の側に設けられた暗色層および複数の着色層と、
   前記配線よりも前記第２基板の側に設けられた、前記隙間を規定するスペーサと、を含み、
   前記暗色層は、遮光層を成す遮光層部分と、前記スペーサを構成するスペーサ部分と、を有し、
   前記複数の着色層のうちの少なくとも１層は、カラーフィルタを成すカラーフィルタ部分と、前記スペーサを構成するスペーサ部分と、を有し、
   前記スペーサは、前記暗色層の前記スペーサ部分と前記少なくとも１層の前記スペーサ部分とが積層されて成り、前記配線に対向して設けられていることを特徴とする液晶パネル。
5. 前記カラーフィルタ部分は、前記第２基板側の表面から当該カラーフィルタ部分の内部へなだらかに続くコンタクトホールを有しており、
   前記第１基板は、前記カラーフィルタ部分の前記表面上および前記コンタクトホール内に延在する画素電極をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の液晶パネル。
6. 前記第１基板は、前記カラーフィルタ部分に対向するように、かつ、前記スペーサの少なくとも上部は覆わないように、設けられた画素電極をさらに含み、
   前記第２基板は、画素形成領域全面に渡って設けられた対向電極を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の液晶パネル。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の液晶パネルと、
   前記液晶パネルに接続されて前記液晶パネルを駆動する駆動装置とを備えることを特徴とする液晶表示装置。
8. スペーサを介して対向配置されたアレイ基板および対向基板を備える液晶パネルの製造方法であって、
   アクティブ素子を含んだアレイ基板を準備するアレイ基板準備工程と、
   前記アレイ基板上に第１着色層を形成する第１着色層形成工程と、
   前記第１着色層をパターニングして、第１カラーフィルタ部分を形成するとともに、前記スペーサを構成する第１スペーサ部分を前記アクティブ素子に対向させて形成する、第１パターニング工程と、
   前記第１スペーサ部分に被さるように前記アレイ基板上に第２着色層を形成する第２着色層形成工程と、
   前記第２着色層をパターニングして、第２カラーフィルタ部分を形成するとともに、前記第１スペーサ部分とともに前記スペーサを構成する第２スペーサ部分を前記第１スペーサ部分に対向させて形成する、第２パターニング工程と、
   前記スペーサ、前記第１カラーフィルタ部分および前記第２カラーフィルタ部分に被さるように導電膜を形成する導電膜形成工程と、
   前記導電膜をパターニングして、前記第１カラーフィルタ部分および前記第２カラーフィルタ部分に対向させて画素電極を形成するとともに、前記スペーサの少なくとも上部を露出させる、導電膜パターニング工程と、
   対向基板について対向電極を画素形成領域全面に渡るように形成する対向電極形成工程と、を備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
9. スペーサを介して対向配置されたアレイ基板および対向基板を備える液晶パネルの製造方法であって、
   アクティブ素子を含んだアレイ基板を準備するアレイ基板準備工程と、
   前記アレイ基板上に第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、
   前記第１樹脂層をパターニングして、第１部分を形成するとともに、前記スペーサを構成する第１スペーサ部分を前記アクティブ素子に対向させて形成する、第１パターニング工程と、
   前記第１スペーサ部分に被さるように前記アレイ基板上に第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、
   前記第２樹脂層をパターニングして、第２部分を形成するとともに、前記第１スペーサ部分とともに前記スペーサを構成する第２スペーサ部分を前記第１スペーサ部分に対向させて形成する、第２パターニング工程と、を備え、
   前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とについて、一方は着色層であり、他方は暗色層であり、
   前記第１部分と前記第２部分とについて、前記着色層に属する方はカラーフィルタ部分であり、前記暗色層に属する方は遮光層部分であり、
   前記製造方法は、
   前記スペーサ、前記カラーフィルタ部分および前記遮光層部分に被さるように導電膜を形成する導電膜形成工程と、
   前記導電膜をパターニングして、前記着色層の前記カラーフィルタ部分に対向させて画素電極を形成するとともに、前記スペーサの少なくとも上部を露出させる、導電膜パターニング工程と、
   対向基板について対向電極を画素形成領域全面に渡るように形成する対向電極形成工程と、をさらに備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
10. スペーサを介して対向配置されたアレイ基板および対向基板を備える液晶パネルの製造方法であって、
    配線を含んだアレイ基板を準備するアレイ基板準備工程と、
    前記アレイ基板上に第１着色層を形成する第１着色層形成工程と、
    前記第１着色層をパターニングして、第１カラーフィルタ部分を形成するとともに、前記スペーサを構成する第１スペーサ部分を前記配線に対向させて形成する、第１パターニング工程と、
    前記第１スペーサ部分に被さるように前記アレイ基板上に第２着色層を形成する第２着色層形成工程と、
    前記第２着色層をパターニングして、第２カラーフィルタ部分を形成するとともに、前記第１スペーサ部分とともに前記スペーサを構成する第２スペーサ部分を前記第１スペーサ部分に対向させて形成する、第２パターニング工程と、
    前記スペーサ、前記第１カラーフィルタ部分および前記第２カラーフィルタ部分に被さるように導電膜を形成する導電膜形成工程と、
    前記導電膜をパターニングして、前記第１カラーフィルタ部分および前記第２カラーフィルタ部分に対向させて画素電極を形成するとともに、前記スペーサの少なくとも上部を露出させる、導電膜パターニング工程と、
    対向基板について対向電極を画素形成領域全面に渡るように形成する対向電極形成工程と、を備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
11. スペーサを介して対向配置されたアレイ基板および対向基板を備える液晶パネルの製造方法であって、
    配線を含んだアレイ基板を準備するアレイ基板準備工程と、
    前記アレイ基板上に第１樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、
    前記第１樹脂層をパターニングして、第１部分を形成するとともに、前記スペーサを構成する第１スペーサ部分を前記配線に対向させて形成する、第１パターニング工程と、
    前記第１スペーサ部分に被さるように前記アレイ基板上に第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、
    前記第２樹脂層をパターニングして、第２部分を形成するとともに、前記第１スペーサ部分とともに前記スペーサを構成する第２スペーサ部分を前記第１スペーサ部分に対向させて形成する、第２パターニング工程と、を備え、
    前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とについて、一方は着色層であり、他方は暗色層であり、
    前記第１部分と前記第２部分とについて、前記着色層に属する方はカラーフィルタ部分であり、前記暗色層に属する方は遮光層部分であり、
    前記製造方法は、
    前記スペーサ、前記カラーフィルタ部分および前記遮光層部分に被さるように導電膜を形成する導電膜形成工程と、
    前記導電膜をパターニングして、前記着色層の前記カラーフィルタ部分に対向させて画素電極を形成するとともに、前記スペーサの少なくとも上部を露出させる、導電膜パターニング工程と、
    対向基板について対向電極を画素形成領域全面に渡るように形成する対向電極形成工程と、をさらに備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
12. 前記第１および第２着色層形成工程または前記第１および第２樹脂層形成工程は、ドライフィルムラミネート法を利用して、前記第１および第２着色層または前記第１および第２樹脂層を形成する工程であることを特徴とする請求項８ないし請求項１１のいずれかに記載の液晶パネルの製造方法。

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