JP2006265447A

JP2006265447A - 熱可塑性樹脂組成物

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Publication number: JP2006265447A
Application number: JP2005088246A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Tsunemori; 秀幸常守
Original assignee: Teijin Chemicals Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2005-03-25
Filing date: 2005-03-25
Publication date: 2006-10-05
Anticipated expiration: 2025-03-25
Also published as: JP4817690B2

Abstract

【課題】優れた剛性及び溶融流動性を有し、且つ成形性の改善されたポリカーボネート樹脂及びポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１種類有するポリカーボネート樹脂及び、特定の２種類の繰返し単位を含むポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物であって、組成物全重量１００重量部に対し該ポリフェニレン樹脂を１〜９９重量部含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

【選択図】なし

Description

本発明は、ポリカーボネート樹脂及びポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物に関する。更に詳しくは、曲げ弾性率、及び溶融流動性に優れ、良好な成形性を有する熱可塑性樹脂組成物及び該樹脂より形成された成形品に関する。

従来、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称；ビスフェノールＡ）にホスゲンやジフェニルカーボネートなどのカーボネート前駆物質を反応させて得られるポリカーボネート樹脂は透明性、耐熱性、耐衝撃性、機械的特性、寸法安定性が優れているがゆえにエンジニアリングプラスチックとして多くの分野に広く使用されている。しかしながら、近年、特にエレクトロニクス分野における製品の軽薄短小化が進み、それに伴い更なる耐熱性、剛性を向上させたポリカーボネート樹脂が求められている。一般に、ポリカーボネート樹脂の耐熱性、剛性を向上するためには、嵩高い動きにくい構造を有するビスフェノール類を共重合する方法があり、種々のポリカーボネート樹脂が提案されている。例えば、アダマンタン構造を有するビスフェノールを主として得られるポリカーボネート樹脂（例えば特許文献１参照）、または、特定のジヒドロキシジフェニルシクロアルカンをベースとするポリカーボネート樹脂が考案されている。（例えば特許文献２参照）更に、特定のフルオレン構造を有するポリカーボネート樹脂が提案されている（例えば特許文献３，４参照）。しかしながら、これらの構造を有するポリカーボネート樹脂は分子が動きにくい構造のため耐熱性及び剛性には優れるものの、溶融流動性は必ずしもよくなく、射出成形性、押出成形性には問題があった。もう一つの手法として、ガラス繊維や充填材などの添加物を配合する手法が試みられている。しかし、上記添加物はポリカーボネート樹脂組成物の剛性を向上させるが、成形時の流動性を低下させる傾向にあり、成形品表面にこれらの添加物が浮き出ることが多く、外観不良の原因になるという問題があった。

特開平５−７８４６７号公報特開平２−８８６３４号公報特開平１１−１７４４２４号公報特開平８−１３４１９８号公報

本発明は上記課題を解決し、優れた剛性及び溶融流動性を有し、且つ成形性の改善されたポリカーボネート樹脂及びポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。

本発明者は鋭意研究を重ねた結果、特定の二価フェノールを使用して合成されたポリカーボネート樹脂とある特定構造を任意の割合で有するポリフェニレン樹脂によって形成された熱可塑性樹脂組成物が、剛性に優れ、且つ良好な成形性を有している事を見出し、本発明に至った。

以下，本発明を詳細に説明する。
本発明では、繰り返し単位として下記式［１］

（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリールオキシ基及び炭素数７〜２０のアラルキルオキシ基からなる群より選ばれる基を表し、Ｒ^１及びＲ^２が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、ｍ及びｎは夫々１〜４の整数であり、Ｗは炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基もしくは下記式［２］で表される構造単位

であり、式（２）においてＲ^３、Ｒ^４はそれぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^５及びＲ^６が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、ｐは４〜７の整数、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表す。）
で表される繰り返し単位を少なくとも１種類有するポリカーボネート樹脂及び、下記式［３］

（式中、フェニレン単位の結合はオルト、メタ又はパラ位を示す。また、Ｒ^９は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリールオキシ基及び炭素数７〜２０のアラルキルオキシ基からなる群より選ばれる基を表し、Ｒ^９が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、ｑは１〜４の整数である。）
で表される繰返し単位（Ａ）と下記式［４］

（式中、Ｒ^１０及びＲ^１１はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリールオキシ基及び炭素数７〜２０のアラルキルオキシ基からなる群より選ばれる基を表し、Ｒ^１０及びＲ^１１が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、Ｚは−Ｏ−，−Ｓ−，−Ｏ（ＣＯ_２）−，−ＣＯ−，−ＳＯ−，−ＳＯ_２−，−ＣＨ_２−，−ＣＦ_２−，−（ＣＯ）ＮＨ（ＣＯ）−を示し、ｒ及びｓは１〜４の整数である。）
で表される繰返し単位（Ｂ）よりなり、全結合繰返し単位における単位（Ａ）と単位（Ｂ）との割合がモル比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：９９〜９９：１の範囲にあるポリフェニレン樹脂よりなり、組成物全重量１００重量部に対し該ポリフェニレン樹脂を１〜９９重量部含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、（Ａ）ガラス転移温度が１２０℃〜１８０℃であり、及び（Ｂ）曲げ弾性率が２，７００ＭＰａ〜８，０００ＭＰａであることを満足する熱可塑性樹脂組成物が提供される。

さらに本発明によれば、上記式［３］、［４］より表される繰返し単位（Ａ）、（Ｂ）の全結合繰返し単位における割合は（Ａ）：（Ｂ）＝１：９９〜９９：１が好ましく、（Ａ）：（Ｂ）＝５：９５〜９５：５がより好ましく、（Ａ）：（Ｂ）＝１０：９０〜９０：１０が最も好ましい。その場合、ポリカーボネート樹脂との相溶性に優れ、且つ剛性に優れた熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また、本発明によれば、組成物全重量１００重量部に対する上記式［３］、［４］で表される繰返し単位（Ａ）、（Ｂ）を有するポリフェニレン樹脂の含有量は１〜９９重量部が好ましく、１０〜９０重量部がより好ましく、２０〜８０重量部がさらに好ましく、３０〜７０重量部が最も好ましい。その場合、剛性が高く、成形性に優れた熱可塑性樹脂組成物が提供される。ポリフェニレン樹脂の割合が１重量部より小さい場合、曲げ弾性率が不十分であり、ポリフェニレン樹脂の割合が９９重量部より大きい場合は溶融流動性が悪く、成形性が劣る。

本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれるポリカーボネート樹脂は、前記一般式［１］におけるＷが下記一般式［５］、

（Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^５及びＲ^６が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、ｐは４〜７の整数、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜３のアルキル基である。）
で表わされる構成単位を少なくとも１種類以上有するポリカーボネート樹脂であることが好ましく、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソピリデン）ジフェノール及び９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンから選ばれる少なくとも一種から誘導された構成単位であるポリカーボネート樹脂であることがより好ましく、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンより誘導された構成単位であるポリカーボネート樹脂であることが最も好ましい。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれるポリフェニレン樹脂は、該熱可塑性樹脂の剛性がさらに向上するため、繰り返し単位（Ａ）におけるＲ^９が水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、炭素数６〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜８のシクロアルコキシ基、炭素数６〜８のアリール基、炭素数７〜９のアラルキル基、炭素数６〜８のアリールオキシ基及び炭素数７〜９のアラルキルオキシ基からなる群より選ばれる基であることが好ましく、また繰り返し単位（Ｂ）におけるＲ^１０及びＲ^１１がそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、炭素数６〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜８のシクロアルコキシ基、炭素数６〜８のアリール基、炭素数７〜９のアラルキル基、炭素数６〜８のアリールオキシ基及び炭素数７〜９のアラルキルオキシ基からなる群より選ばれる基であることが好ましい。さらに本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれるポリフェニレン樹脂は、繰り返し単位１，４−フェニレン、１，３−フェニレン、１，２−フェニレンから選ばれる少なくとも一種である構成単位及び１，４−（ベンゾイルフェニレン）、１，４−（４’−フェノキシベンゾイルフェニレン）より選ばれる少なくとも一種である構成単位であるポリフェニレン樹脂が好ましく、より好ましくは繰り返し単位が１，３−フェニレン及び１，４−（ベンゾイルフェニレン）である構成単位で構成されたポリフェニレン樹脂であることが好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ガラス転移温度が１２０℃〜１８０℃、好ましくは１２５℃〜１６５℃、より好ましくは１３０℃〜１６０℃である。ガラス転移温度が１２０℃よりも低くなると、耐熱性が不足し好ましくなく、１８０℃より高くなると、溶融流動性が悪く成形不良を生じ、成形性が劣るため好ましくない。

また、本発明の該熱可塑性樹脂組成物の流動性は、３００℃、１．２ｋｇｆの測定条件でのＭＶＲの値で５ｃｍ^３／１０分以上が好ましく、２０ｃｍ^３／１０分以上がより好ましく、３０ｃｍ^３／１０分以上がさらに好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＩＳＯ１７８に準拠して測定した曲げ弾性率が、２，７００ＭＰａ以上、好ましくは２，９００ＭＰａ、さらに好ましくは３，１００ＭＰａ以上である。曲げ弾性率が２，７００ＭＰaより小さいと、剛性不足により成形体厚みを薄くすることが困難であるため好ましくない。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、該熱可塑性樹脂からなる成形品表面のＪＩＳＢ０６０１−１９９４に準拠して測定した算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．５μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下である。また、ガラス繊維など無機添加物を使用することによる剛性強化については、金型に対する精密転写性において表面平滑性が損なわれる可能性があるので好ましくない。

本発明の組成物を調製する時には、任意の方法が採用される。例えば溶液状態のポリカーボネート樹脂に、ポリフェニレン樹脂を混合した後、溶媒を留去、次いでベント式押出機等で溶融ペレット化する方法、または、ポリカーボネート樹脂とポリフェニレン樹脂をスーパーミキサー、タンブラー、ナウターミキサー等で混合し、二軸ルーダー等でペレット化する方法等が用いられる。また、必要に応じて安定剤、酸化防止剤、光安定剤、着色材、滑り材、離型剤等の添加剤を加える事もできる。さらに射出成形、圧縮成形、射出圧縮成形に供するためのペレット状ポリカーボネート樹脂を得る押出工程（ペレット化工程）では溶融状態の時に濾過精度１０μｍの焼結金属フィルターを通すなどして異物を除去することが好ましい。いずれにしても射出成形前の原料樹脂は異物、不純物、溶媒などの含有量を極力低くしておくことが必要である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、一般的にはシリンダ温度２６０℃〜４００℃、金型温度６０℃〜１４０℃にて射出成形して得られ、またはそれらを貼り合せて得られる。

本発明において、該熱可塑性樹脂組成物に必要に応じて、リン酸、亜リン酸、ホスホン酸、亜ホスホン酸およびこれらのエステルよりなる群から選択された少なくとも１種のリン化合物を配合することができる。かかるリン化合物の配合量は、該熱可塑性樹脂組成物に対して０.０００１〜０.０５重量％が好ましく、０.０００５〜０.０２重量％がより好ましく、０.００１〜０.０１重量％が特に好ましい。このリン化合物を配合することにより、かかる熱可塑性樹脂組成物の熱安定性が向上し、成形時における分子量の低下が防止される。

かかるリン化合物としては、リン酸、亜リン酸、ホスホン酸、亜ホスホン酸およびこれらのエステル及びこれらの縮合体よりなる群から選択される少なくとも１種のリン化合物であり、好ましくは下記一般式

［式中、Ｒ^５〜Ｒ^１７は、それぞれ独立して、水素原子、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシルなどの炭素原子数１〜２０のアルキル基、フェニル、トリル、ナフチルなどの炭素原子数６〜１５のアリール基またはベンジル、フェネチルなどの炭素原子数７〜１８のアラルキル基を表し、また１つの化合物中に２つのアルキル基が存在する場合は、その２つのアルキル基は互いに結合して環を形成していてもよい。］
よりなる群から選択された少なくとも１種のリン化合物である。

上記式［６］で示されるリン化合物としては、例えばトリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイトなどが挙げられる。

上記式［７］で示されるリン化合物としては、例えばトリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどが挙げられ、上記式［８］で示されるリン化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスホナイトなどが挙げられ、また上記式［９］で示される化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピルなどが挙げられ、上記式[１０]で示される化合物としてはビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。

これらのリン化合物のなかで、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスホナイトが好ましく使用される。

さらに本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて一価または多価アルコールの高級脂肪酸エステルを加えることもできる。

かかる高級脂肪酸エステルとしては、炭素原子数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルであるのが好ましい。また、かかる一価または多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、２−エチルヘキシルステアレートなどが挙げられる。なかでもステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレートが好ましく用いられる。かかるアルコールと高級脂肪酸とのエステルの配合量は、該熱可塑性樹脂組成物に対して０.０１〜２重量％が好ましく、０.０１５〜０.５重量％がより好ましく、０.０２〜０.２重量％がさらに好ましい。配合量がこの範囲内であれば離型性に優れ、また離型剤がマイグレートし金属表面に付着することもなく好ましい。

発明の熱可塑性樹脂組成物には、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を添加することができる。その例としてはフェノール系酸化防止剤を示すことができ、具体的には例えばトリエチレングリコール−ビス（３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、１,６−ヘキサンジオール−ビス（３−（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、ペンタエリスリトール−テトラキス（３−（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、オクタデシル−３−（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１,３,５−トリメチル−２,４,６−トリス（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ,Ｎ−ヘキサメチレンビス（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、３,９−ビス｛１,１−ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル｝−２,４,８,１０−テトラオキサスピロ（５,５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の好ましい添加量の範囲は熱可塑性樹脂組成物に対して、０.０００１〜０.０５重量％である。

本発明の熱可塑性樹脂は、曲げ弾性率に代表される剛性及び溶融流動性に優れることから、射出成形、押出成形、射出圧縮成形材料として好適に用いられ、その奏する工業的効果は格別である。

以下、実施例を挙げて詳細に説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、何らこれに限定されるものではない。実施例及び比較例において「部」は重量部である。なお評価は下記の方法に従った。
（１）ガラス転移温度
ＴＡインスツルメント社製の熱分析システムＤＳＣ−２９１０を使用して、窒素雰囲気下（窒素流量：４０ｍｌ／ｍｉｎ）、昇温速度：２０℃／ｍｉｎの条件下で測定した。
（２）流動性（ＭＶＲ）
ペレットを用いて、ＩＳＯ１１３３に従って、東洋精機製セミオートメルトエンデクサーにより温度３００℃、荷重１．２ｋｇｆで１０分間に流出したポリマー量（ｃｍ^３）を測定した。
（３）曲げ弾性率
ペレットを１２０℃で５時間乾燥後、射出成形機［ＪＳＷ（株）製Ｊ７５ＥIII］により、シリンダ温度２８０℃で射出成形した試験片を用い、ＩＳＯ１７８に従って測定した。
（４）成形品表面の算術平均粗さ（Ｒａ）
ペレットを１２０℃で５時間乾燥後、名機製作所製射出成形機Ｍ３５Ｂ−Ｄ−ＤＭ及び表面粗さ０．０１μｍの金型を用いて、直径１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの円盤状ミラー基体を成形した。得られた円盤状ミラー基体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を、ＪＩＳＢ０６０１−１９９４に準拠して、表面粗さ形状測定機（小坂研究所製サーフコーダーＳＥ１１００）を用い、中央から外周へ４０ｍｍ離れたところで測定した。

［実施例１］
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンより得られたポリカーボネート樹脂（帝人化成製、パンライトＬ１２２５−Ｌ）８００．０ｇに、フェニレン及びベンゾイルフェニレンを構成単位とするポリフェニレン樹脂（ミシシッピーポリマーテクロノジー社製Ｐａｒｍａｘ−１２０１Ｋｒｕｍ）を２００．０ｇ添加し、均一に混合した。続いてかかる組成物をベント式二軸押出機［神戸製鋼（株）製ＫＴＸ−４６］によりシリンダー温度２８０℃で脱気しながら溶融混錬し、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得た。該ペレットのガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率を表１に記載した。該ペレットを１２０℃で５時間乾燥後、射出成形機［名機製作所（株）製Ｍ３５Ｂ−Ｄ−ＤＭ］により、表面粗さ０．０１μｍの金型を用い１２０ｍｍφ、１．２ｍｍ厚みの円盤状ミラー基体を射出成形した。得られた基体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を小坂研究所製サーフコーダーＳＥ１１００を使用して測定した。その結果を表１に記載した。

［実施例２］
ポリカーボネート樹脂（パンライトＬ１２２５−Ｌ）６００．０ｇに、ポリフェニレン樹脂（Ｐａｒｍａｘ−１２０１Ｋｒｕｍ）を４００．０ｇ添加した以外は実施例１と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例１と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定したガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率及び算術平均粗さ（Ｒａ）を表１に記載した。

［実施例３］
ポリカーボネート樹脂（パンライトＬ１２２５−Ｌ）４００．０ｇに、ポリフェニレン樹脂（Ｐａｒｍａｘ−１２０１Ｋｒｕｍ）を６００．０ｇ添加した以外は実施例１と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例１と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定したガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率及び算術平均粗さ（Ｒａ）を表１に記載した。

［実施例４］
ポリカーボネート樹脂（帝人化成製、パンライトＬ１２２５−Ｌ）２００．０ｇに、ポリフェニレン樹脂（Ｐａｒｍａｘ−１２０１Ｋｒｕｍ）を８００．０ｇ添加した以外は実施例１と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例１と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定したガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率及び算術平均粗さ（Ｒａ）を表１に記載した。

［比較例１］
ポリカーボネート樹脂（パンライトＬ１２２５−Ｌ）を使用した以外は実施例１と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例１と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定したガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率及び算術平均粗さ（Ｒａ）を表１に記載した。

［比較例２］
ポリフェニレン樹脂（Ｐａｒｍａｘ−１２０１Ｋｒｕｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例１と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定したガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率及び算術平均粗さ（Ｒａ）を表１に記載した。

［比較例３］
ポリカーボネート樹脂（パンライトＬ１２２５−Ｌ）１０００．０ｇに、繊維径１３ミクロンのガラス繊維（日本電気硝子（株）製）を２５０．０ｇ添加した以外は実施例１と同様にして熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例１と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定したガラス転移温度、ＭＶＲ、曲げ弾性率及び算術平均粗さ（Ｒａ）を表１に記載した。

Claims

繰り返し単位として下記式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１種類有するポリカーボネート樹脂及び、下記式［３］で表される繰返し単位（Ａ）と下記式［４］で表される繰返し単位（Ｂ）よりなり、全結合繰返し単位における単位（Ａ）と単位（Ｂ）との割合がモル比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：９９〜９９：１の範囲にあるポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物であって、組成物全重量１００重量部に対し該ポリフェニレン樹脂を１〜９９重量部含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

［式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリールオキシ基及び炭素数７〜２０のアラルキルオキシ基からなる群より選ばれる基を表し、Ｒ^１及びＲ^２が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、ｍ及びｎは夫々１〜４の整数であり、Ｗは炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基もしくは下記式［２］で表される構造単位である。

（Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^５及びＲ^６が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、ｐは４〜７の整数、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表す。）］

（式中、フェニレン単位の結合はオルト、メタ又はパラ位を示す。また、Ｒ^９は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリールオキシ基及び炭素数７〜２０のアラルキルオキシ基からなる群より選ばれる基を表し、Ｒ^９が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、ｑは１〜４の整数である。）

（式中、Ｒ^１０及びＲ^１１はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリールオキシ基及び炭素数７〜２０のアラルキルオキシ基からなる群より選ばれる基を表し、Ｒ^１０及びＲ^１１が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、Ｚは−Ｏ−，−Ｓ−，−Ｏ（ＣＯＯ）−，−ＣＯ−，−ＳＯ−，−ＳＯ_２−，−ＣＨ_２−，−ＣＦ_２−，−（ＣＯ）ＮＨ（ＣＯ）−を示し、ｒ及びｓはそれぞれは１〜４の整数である。）
前記一般式［１］におけるＷが下記一般式［５］、

（Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^５及びＲ^６が複数ある場合はそれぞれ同一若しくは異なっていてもよく、ｐは４〜７の整数、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜３のアルキル基である。）
で表わされる構成単位の少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
前記一般式［１］が２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソピリデン）ジフェノール及び９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンから選ばれる少なくとも一種から誘導された構成単位である請求項１〜２のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
ポリフェニレン樹脂が前記一般式［３］が１，４−フェニレン、１，３−フェニレン及び１，２−フェニレンからなる群より選ばれる少なくとも一種の構成単位であり及び／又は前記一般式［４］が、１，４−（ベンゾイルフェニレン）、１，４−（４’−フェノキシベンゾイルフェニレン）からなる群より選ばれる少なくとも一種の構成単位である請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
前記一般式［３］で表される繰返し単位（Ａ）と前記一般式［４］で表される繰返し単位（Ｂ）よりなり、全結合繰返し単位における単位（Ａ）と単位（Ｂ）との割合がモル比で（Ａ）：（Ｂ）＝１０：９０〜９０：１０の範囲にある請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
組成物全重量１００重量部に対し該ポリフェニレン樹脂を１０〜９０重量部含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
該熱可塑性樹脂組成物が（Ａ）ガラス転移温度が１２０℃〜１８０℃であり、かつ（Ｂ）曲げ弾性率が２，７００ＭＰａ〜８，０００ＭＰａであることを満足することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
請求項１〜７のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物から構成される成形材料より形成された成形品。
成形品が光ディスク基板、プラスティックミラー基体、半導体デバイスの製造、輸送工程における搬送用トレー、ハードディスク及び磁気ヘッドの帯電防止部材である請求項８記載の成形品。