JP2006261581A - マルチチップモジュール装置及びマルチチップのシャットダウン制御方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、既存の電圧調整用半導体チップ4及びアンプ用半導体チップ5を用いた簡易な構成で、優先順位に応じたシャットダウン制御を実行できるようにする。
【解決手段】
本発明は、電圧調整用半導体チップ4がアンプ用半導体チップ5における発熱の影響を受けた場合に、電圧調整用半導体チップ4から受け取った警告信号S1に基づいて基板11の外部に存在するマイクロコンピュータ10からアンプ用半導体チップ5の動作状態を制御して発熱量を低減させることができるので、既存の電圧調整用半導体チップ4とアンプ用半導体チップ5とを外部のマイクロコンピュータ10に接続するだけの簡易な構成により、優先順位に即したシャットダウン制御を実行することができる。
【選択図】 図1
Description
(1−1)マルチチップモジュール装置の構成
図1に示すように、1は全体として車載用のオーディオ機器に用いられる電源内蔵アンプを構成する本発明のマルチチップモジュール装置を示し、大きく分けてマルチチップモジュール2と、当該オーディオ機器全体を統括制御するCPU(Central Processing Unit)構成でなる制御手段としてのマイクロコンピュータ10とによって構成されている。
図2に示すように電圧調整用半導体チップ4は、各種デバイスに供給する電源電圧を調整するための例えば5つのレギュレータ21〜25を有し、当該各種デバイスを動作させるために必要な電源電圧を生成している。
図3に示すようにアンプ用半導体チップ5は、例えば4チャンネルのスピーカ(右前(RF)、左前(LF)、右後(RR)及び左後(LR))に対して26dBのゲインを実現するアンプ31〜34を有している。そしてこのゲインは、ミュート回路および出力調整回路35、36、37、38により、いくつかの例えば、12dBとか複数のゲインを調整する事ができ、結果として出力を調整する事ができる。
この電圧調整用半導体チップ4及びアンプ用半導体チップ5は、温度保護回路27及び保護回路40〜43によって各々チップがそれぞれ第1の設定温度(180℃)、第2の設定温度(170℃)に到達した時点で自らシャットダウンし、このときヒートシンク(図示せず)によって冷却する冷却機能を備えているものの、一方のチップの温度上昇に伴って他方のチップも温度上昇を余儀なくされてしまう。
マルチチップモジュール装置1においては、上述の動作状態制御パターン(1)に対応したシャットダウン制御処理手順について図5のシーケンスチャートを用いて詳細に説明する。
以上の構成において、マルチチップモジュール装置1は電圧調整用半導体チップ4が自らシャットダウンする第1の設定温度(180℃)よりも低い第3の設定温度(170℃)に到達したことを検出したときに警告信号S1をマイクロコンピュータ10へ出力し、当該マイクロコンピュータ10から制御信号S2をアンプ用半導体チップ5へ出力することにより、アンプ用半導体チップ5における第2の設定温度(170℃)に到達したか否かとは無関係に当該アンプ用半導体チップ5の動作状態を外部のマイクロコンピュータ10から間接的に制御することができる。
なお上述の実施の形態においては、電圧調整用半導体チップ4のチップ温度を保護回路40によって検出することにより優先順位に応じたシャットダウン制御を実行し得るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図1との対応部分に同一符号を付して示す図6に示すように、マルチチップモジュール装置50ではマイクロコンピュータ10に外部温度センサ11を設け、マルチチップモジュール2の外部に位置するCDプレーヤ、DVDプレーヤ等の等の各種デバイスによる雰囲気温度を当該外部温度センサ11により検出し、第1の設定温度(180℃)よりも低い第4の設定温度(例えば160℃)に到達した時点で警告信号S1をマイクロコンピュータ10へ出力し、当該マイクロコンピュータ10を介して制御信号S2を出力することによりアンプ用半導体チップ5の動作状態を間接的に制御するようにしても良い。
Claims (7)
- 基板上に実装され、予め定められた第1の設定温度に到達したときに自らシャットダウンする第1の半導体チップと、
上記基板上に上記第1の半導体チップと近接した状態で実装され、予め定められた上記第1の設定温度よりも低い第2の設定温度に到達したときに自らシャットダウンする第2の半導体チップと、
上記基板の外部に設けられ、上記第2の半導体チップにおける発熱の影響を受けて上記第1の半導体チップが上記第1の設定温度よりも低く定められた第3の設定温度に自らが到達したことを検出したときに出力される警告信号に応じて上記第2の半導体チップにおける動作状態を制御する制御手段と
を具えることを特徴とするマルチチップモジュール装置。 - 上記制御手段は、上記動作状態の制御内容として、上記警告信号に応じて上記第2の半導体チップからの出力を下げる
ことを特徴とする請求項1に記載のマルチチップモジュール装置。 - 上記制御手段は、上記動作状態の制御内容として、上記警告信号に応じて上記第2の半導体チップを強制的にシャットダウンさせる
ことを特徴とする請求項1に記載のマルチチップモジュール装置。 - 上記第2の半導体チップは、当該第2の半導体チップからの出力を下げた状態で所定時間経過した後は強制的にシャットダウンさせる
ことを特徴とする請求項1に記載のマルチチップモジュール装置。 - 上記制御手段は、上記第1の半導体チップ及び上記第2の半導体チップ以外のデバイスが放熱する雰囲気温度を検出する外部温度センサを有し、当該外部温度センサから供給される上記雰囲気温度に応じて上記第2の半導体チップにおける動作状態を制御する
ことを特徴とする請求項1に記載のマルチチップモジュール装置。 - 上記第3の設定温度は、上記第2の設定温度よりも低い
ことを特徴とする請求項1に記載のマルチチップモジュール装置。 - 基板上に実装され、予め定められた第1の設定温度に到達したときに自らシャットダウンする第1の半導体チップと、上記基板上に上記第1の半導体チップと近接した状態で実装され、予め定められた上記第1の設定温度よりも低い第2の設定温度に到達したときに自らシャットダウンする第2の半導体チップとを優先順位に応じてシャットダウン制御するマルチチップのシャットダウン制御方法であって、
上記第2の半導体チップにおける発熱の影響を受けて上記第1の半導体チップが上記第1の設定温度よりも低く定められた第3の設定温度に自らが到達したことを検出したときに出力される警告信号を外部の制御手段が受け取る警告信号受信ステップと、
上記警告信号に応じて上記第2の半導体チップにおける動作状態を上記外部の制御手段から制御する制御ステップと
を具えることを特徴とするマルチチップのシャットダウン制御方法。
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