JP2006252303A - プリント基板の設計方法、プリント基板の設計システム、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】情報の多重登録や定量的情報の欠如に起因する設計ミスを生じさせる恐れを排除することができるようにするとともに、実際の電気設計において必要な接続情報や層情報を考慮した検証を行うことを可能にして設計に弊害を生じさせる恐れを排除することができるようにする。
【解決手段】プリント基板の設計を行うためのプリント基板の設計方法において、複数のプリント基板を構成する各プリント基板の基板構造を設定する工程と、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板に搭載される部品の接続情報を設定する工程と、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板同士の接続情報を設定する工程と、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板の外形形状を設定する工程とを有する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、プリント基板の設計方法、プリント基板の設計システム、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体に関し、さらに詳細には、ＣＡＤシステムにおいてプリント基板の詳細な設計を行う前の検証作業を行う際などに用いて好適なプリント基板の設計方法、プリント基板の設計システム、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体に関する。

従来より、電気機器製品には複数枚のプリント基板が組み込まれているが、これら複数枚のプリント基板の設計に際しては、一般に、複数枚のプリント基板の一つ一つをそれぞれ独立した単独のものとして取り扱って設計を行っていた。

一方、近年における電気機器製品の高機能化や小型化により、電気機器製品内部に組み込まれているプリント基板の構造ならびに各種プリント基板の組み合わせが複雑化してきているという実状がある。

こうした電気機器製品内部に組み込まれているプリント基板の構造ならびに各種プリント基板の組み合わせの複雑化を背景として、プリント基板の詳細な設計を行う前に、複数枚のプリント基板が収容される筐体や組み合わされるプリント基板同士の関係を考慮してプリント基板の仕様を決定するという作業が行われるようになってきており、こうした作業の重要性が日増しに高まってきた。

ところで、現在、電気機器製品の設計者は、上記した複数のプリント基板が収容される筐体や組み合わされるプリント基板同士の関係を考慮してプリント基板の仕様を決定する作業を行う際に、紙面上に記載したものを用いて行ったりあるいは自らの記憶に頼って行っている。

即ち、従来の設計工程においては、上記した作業を行う際に、情報の多重登録を排除する仕組みや定量的情報を表現する仕組みなどが存在しないため、情報の多重登録や定量的情報の欠如に起因する設計ミスを生じさせる恐れがあるという問題点があった。

また、従来の設計工程では、複数のプリント基板を考慮した設計を行う際には、プリント基板の外形を示す基板外形情報と当該プリント基板が収容される筐体の情報とを突き合わせてプリント基板の仕様の検証を行い、最終的にプリント基板の仕様を確定していた。

しかしながら、こうした従来の手法では、プリント基板と筐体とのぶつかり合いの検証は行うことができるものであるが、実際の電気設計において必要な接続情報や層情報を考慮した検証を行うことができないため、設計に弊害を生じさせる恐れがあるという問題点があった。

なお、本願出願人が特許出願時に知っている先行技術は、上記において説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではないため、記載すべき先行技術情報はない。

本発明は、上記したような従来の技術が有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、情報の多重登録や定量的情報の欠如に起因する設計ミスを生じさせる恐れを排除することができるようにするとともに、実際の電気設計において必要な接続情報や層情報を考慮した検証を行うことを可能にして設計に弊害を生じさせる恐れを排除することができるようにしたプリント基板の設計方法、プリント基板の設計システム、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。

上記目的を達成するために、本発明は、プリント基板の仕様の設定、接続情報の設定、プリント基板同士の物理的な干渉の情報の設定あるいはプリント基板と当該プリント基板が収容される筐体との物理的な干渉の情報の設定などを行うことができるようにしたものである。

上記した本発明によれば、筐体設計ならびに電気設計の際に互いの仕様を検討する際のトレードオフを定量化して検証することができるようになるので、本来は詳細設計の前段階で気付くべきであった設計ミスを効率的に発見して修正することができるようになる。このため、こうした設計ミスが詳細設計時や試作時に発覚することが低減されるようになり、設計を効率的に行うことができるようになる。

従って、本発明を用いることによって、プリント基板の詳細な設計を行う前作業として存在する基板仕様検討から基板設計までを効率的に行うことができるようになる。

即ち、本発明のうち請求項１に記載の発明は、プリント基板の設計を行うためのプリント基板の設計方法において、複数のプリント基板を構成する各プリント基板の基板構造を設定する工程と、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板に搭載される部品の接続情報を設定する工程と、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板同士の接続情報を設定する工程と、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板の外形形状を設定する工程とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、上記各工程の少なくともいずれか一つの工程を行った後に、上記複数のプリント基板を対象としたプリント基板上の部品配置、配線を含むプリント基板の詳細な設計を行なうようにしたものである。

また、本発明のうち請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の発明において、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板の基板構造を設定する工程においては、単一のプリント基板中の複数の領域毎に層構造を設定するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項４に記載の発明は、請求項１、請求項２または請求項３のいずれか１項に記載の発明において、さらに、上記複数のプリント基板が収容される筐体に関する情報を入力する工程を有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項５に記載の発明は、プリント基板の設計を行うためのプリント基板の設計システムにおいて、複数のプリント基板を構成する各プリント基板の基板構造を設定する第１の設定手段と、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板に搭載される部品の接続情報を設定する第２の設定手段と、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板同士の接続情報を設定する第３の設定手段と、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板の外形形状を設定する第４の設定手段とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、上記各設定手段の少なくともいずれか一つの設定手段による設定を行った後に、上記複数のプリント基板を対象としたプリント基板上の部品配置、配線を含むプリント基板の詳細な設計を行なう設計手段を有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項７に記載の発明は、請求項５または請求項６のいずれか１項に記載の発明において、上記複数のプリント基板を構成する各プリント基板の基板構造を設定する第１の設定手段は、単一のプリント基板中の複数の領域毎に層構造を設定するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項８に記載の発明は、請求項５、請求項６または請求項７のいずれか１項に記載の発明において、さらに、上記複数のプリント基板が収容される筐体に関する情報を入力する入力手段を有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項９に記載の発明は、請求項１、請求項２、請求項３または請求項４のいずれか１項に記載のプリント基板の設計方法をコンピューターに実行させるためのプログラムとしたものである。

また、本発明のうち請求項１０に記載の発明は、請求項５、請求項６、請求項７または請求項８のいずれか１項に記載のプリント基板の設計システムとしてコンピューターを機能させるためのプログラムとしたものである。

また、本発明のうち請求項１１に記載の発明は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７、請求項８、請求項９または請求項１０のいずれか１項に記載のプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記録媒体としたものである。

本発明は、以上説明したように構成されているので、情報の多重登録や定量的情報の欠如に起因する設計ミスを生じさせる恐れを排除することができるようになるとともに、実際の電気設計において必要な接続情報や層情報を考慮した検証を行うことが可能になり設計に弊害を生じさせる恐れを排除することができるようになるという優れた効果を奏する。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明によるプリント基板の設計方法、プリント基板の設計システム、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体の実施の形態の一例を詳細に説明する。

図１には、本発明によるプリント基板の設計システムの実施の形態の一例のシステム構成を表すブロック構成図が示されている。

即ち、この本発明によるプリント基板の設計システムは、その全体の動作を中央処理装置（ＣＰＵ）１０を用いて制御するように構成されている。

このＣＰＵ１０には、バス１２を介して、ＣＰＵ１０の制御のためのプログラムや後述する各種の情報などを記憶するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）やＣＰＵ１０のワーキングエリアとして用いられる記憶領域などを備えたランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などから構成される内部記憶装置１４と、ＣＰＵ１０の制御に基づいて各種の表示を行うＣＲＴや液晶パネルなどの画面を備えた表示装置１６と、表示装置１６の画面上における任意の位置を指定するマウスなどのポインティングデバイス１８と、任意の文字を入力するためのキーボードなどの文字入力デバイス２０と、ＣＰＵ１０の制御により各種の情報を記憶させることができるとともに記憶した各種の情報を読み出して内部記憶装置１４に転送可能とされたハードディスクなどの外部記憶装置２２とが接続されている。

ここで、上記したように外部記憶装置２２は各種の情報を記憶しているものであるが、本発明の実施に関連する情報としては、公知のプリント基板ＣＡＤシステムで使用可能な基板の外形形状を示す基板外形形状データと、公知のプリント基板ＣＡＤシステムで使用可能なプリント基板設計のための設計ルール（トポロジー）が入った設計ルールデータと、公知のプリント基板ＣＡＤシステムで使用可能なプリント基板の設計データたるレイアウト設計データなどが記憶されている。

なお、本発明によるプリント基板の設計システムにおいては、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力手段を、基板設計作業を行う設計者であるユーザーが操作することにより、所望の指示を入力することができるようになされており、ユーザーによるポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０の操作に応じて表示装置１６における表示が変化する。

以上の構成において、図２乃至図１５の各図を参照しながら、本発明によるプリント基板の設計システムによって実行される処理の内容について説明する。なお、図２には、基板データベースに入力される情報ならびに基板データベースから出力される情報を模式的に示す説明図が示されており、図３には、本発明によるプリント基板の設計システムの処理とプリント基板の詳細な設計との関係を模式的に示す説明図が示されている。

ここで、本発明によるプリント基板の設計システムの処理の概要について説明すると、本発明によるプリント基板の設計システムにおいては、以下にそれぞれ詳細に説明する４つの設定、即ち、
（１）単基板構造の設定、
（２）基板内の部品同士のネットによる接続情報の設定、
（３）単基板と単基板の間のネットによる接続情報の設定、
（４）基板の外形情報の設定、
が可能なものである。そして、上記（１）（２）（３）（４）の４つの設定のそれぞれに応じた情報は、基板データベース２００に入力され（図２参照）、上記（１）（２）（３）（４）の４つの設定がプリント基板の詳細な設計に反映されるようになされている。

以下、上記（１）（２）（３）（４）の４つの設定のそれぞれについて順次詳細に説明することとする。

（１）単基板構造の設定（図３のＳ１参照）
単基板構造の設定に際して、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、表示装置１６の画面に層構造設定画面６０（図４参照）を表示させる。この層構造設定画面６０は、電気機器製品の筐体に収容される複数のプリント基板のうちの単一のプリント基板毎にそれぞれ、その基板構造を設定するための画面である。なお、ここで単基板構造として定義する情報は、層構造／基板素材／配線仕様がある。

より詳細には、層構造設定画面６０は、基板構造の設定対象である単一のプリント基板の名称を表示させる基板名称欄６０ａと、素材を表示させる素材欄６０ｂと、配線仕様を表示させる配線仕様欄６０ｃと、プリント基板内の回路ネットを表示させる基板内ネット欄６０ｄと、プリント基板の層構造を簡易的に３Ｄ表示させる簡易３Ｄ表示欄６０ｅと、ＯＫ欄６０ｆとキャンセル欄６０ｇとからなるものである。

そして、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、例えば、図４に示すように、表示装置１６に表示された層構造設定画面６０の基板名称欄６０ａにプリント基板の名称「Ｋｉｂａｎ＿ｂ」を表示させ、素材欄６０ｂに名称「Ｋｉｂａｎ＿ｂ」であるプリント基板の素材を示す名称「ＦＲ−４」を表示させ、配線仕様欄６０ｃに名称「Ｋｉｂａｎ＿ｂ」であるプリント基板の配線仕様を示す名称「Ｒｕｌｅ＿Ａ」を表示させる。

また、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、簡易３Ｄ表示欄６０ｅにおいては、プリント基板の層構造に対応する直方体を積み重ねて、プリント基板の層構造を簡易的に３Ｄ表示させ、プリント基板の領域毎に層の設定を行うことができる。つまり、１枚のプリント基板全体が単一の領域で同一の層構造である１基板単領域同層構造を有するプリント基板のみならず、１枚のプリント基板の中で任意の領域毎に層数が異なる１基板複数領域異層構造を有するプリント基板にも対応可能となされている。

例えば、層構造設定画面６０の基板名称欄６０ａに表示された名称「Ｋｉｂａｎ＿ｂ」の単一のプリント基板が、具体的には、図５（ａ）に示すリジットフレキ混在基板１００の場合、このリジットフレキ混在基板１００は、折り曲げが可能なフレキシブル基板１０８をベースとして、複数箇所に硬質基板１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７がラミネートされた基板である。

より詳細には、リジットフレキ混在基板１００は、いずれも同一の外形形状を有する硬質基板１０１，１０２，１０３，１０４がフレキシブル基板１０８の一部とともに積層されていて層数が５の層構造を有する領域１００ａと、いずれも同一の外形形状を有する硬質基板１０５，１０６，１０７がフレキシブル基板１０８の一部とともに積層されていて層数が４の層構造を有する領域１００ｂと、領域１００ａと領域１００ｂとの間に位置しフレキシブル基板１０８からなる単層の領域１００ｃとを有するものである。つまり、リジットフレキ混在基板１００は、１枚のプリント基板中の複数の領域１００ａ，１００ｂ，１００ｃ毎に、それぞれ５層、４層、１層の異なる層構造を有する基板であって、１基板複数領域異層構造を有するものである。

そして、設計対象のリジットフレキ混在基板１００（図５（ａ）参照）の場合には、領域１００ａは５層、領域１００ｂは４層、領域１００ｃは１層の層構造を有するものであり、このリジットフレキ混在基板１００の層構造に対応するように直方体を積み重ねると、図５（ｂ）に示すようになる。この際、リジットフレキ混在基板１００のベースとなるフレキシブル基板１０８は、その外形形状が領域１００ａ，１００ｂ，１００ｃにわたるので（図５（ｂ）に示す外形（３）参照）、高さ方向（即ち、ＸＹＺ直交座標系におけるＺ軸方向）における同一の高さ位置に隣り合うようにして領域１００ａに対応する直方体４８−１、領域１００ｂに対応する直方体４８−２および領域１００ｃに対応する直方体４８−３が配置される（図４に示す簡易３Ｄ表示欄６０ｅ参照）。

具体的には、設計対象のリジットフレキ混在基板１００（図５（ａ）参照）の領域１００ａが、簡易３Ｄ表示欄６０ｅのＸＹＺ直交座標系における座標値（Ｘ，Ｙ）＝（２，２）に位置するようにして、硬質基板１０１によって形成される領域１００ａの第１層に対応する位置に直方体４１を座標値（Ｘ，Ｙ，Ｚ）＝（２，２，１）に配置し、硬質基板１０２によって形成される領域１００ａの第２層に対応する位置に直方体４２を座標値（２，２，２）に配置し、フレキシブル基板１０８の一部によって形成される領域１００ａの第３層に対応する位置に直方体４８−１を座標値（２，２，３）に配置し、硬質基板１０３によって形成される領域１００ａの第４層に対応する位置に直方体４３を座標値（２，２，４）に配置し、硬質基板１０４によって形成される領域１００ａの第５層に対応する位置に直方体４４を座標値（２，２，５）に配置する。

また、設計対象のリジットフレキ混在基板１００の領域１００ｂが、簡易３Ｄ表示欄６０ｅのＸＹＺ直交座標系における座標値（Ｘ，Ｙ）＝（４，２）に位置するようにして、硬質基板１０５によって形成される領域１００ｂの第１層に対応する位置に直方体４５を座標値（Ｘ，Ｙ，Ｚ）＝（４，２，１）に配置し、硬質基板１０６によって形成される領域１００ｂの第２層に対応する位置に直方体４６を座標値（４，２，２）に配置し、フレキシブル基板１０８の一部によって形成される領域１００ｂの第３層に対応する位置に直方体４８−２を座標値（４，２，３）に配置し、硬質基板１０７によって形成される領域１００ｂの第４層に対応する位置に直方体４７を座標値（４，２，４）に配置する。

また、設計対象のリジットフレキ混在基板１００の領域１００ｃが、簡易３Ｄ表示欄６０ｅのＸＹＺ直交座標系における座標値（Ｘ，Ｙ）＝（３，２）に位置するようにして、フレキシブル基板１０８の一部によって形成される領域１００ｃの第３層に対応する位置に直方体４８−３を座標値（３，２，３）に配置する。

さらに、上記したようにして、設計対象のリジットフレキ混在基板１００（図５（ａ）参照）に対応させて、層構造設定画面６０の簡易３Ｄ表示欄６０ｅにおいて単一のプリント基板の領域毎に層の設定を行ったならば、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、表示装置１６の画面に簡易３Ｄ表示欄６０ｅに直方体で現された任意の層を選択し、層仕様設定用ダイアログ６２（図６参照）を表示させる。

この層仕様設定用ダイアログ６２は、層構造設定画面６０の簡易３Ｄ表示欄６０ｅと対応させて、基板名称欄６０ａに名称が表示された単一のプリント基板の、複数の層それぞれを形成する基板の実製品の基板外形形状データの名称や設計ルールの名称などを表示させる層仕様欄６２ａを有するものである。

層仕様欄６２ａには、簡易３Ｄ表示欄６０ｅのＸＹＺ直交座標系における座標値のそれぞれに対応する表示欄が設けられている。従って、層構造設定画面６０の簡易３Ｄ表示欄６０ｅに表示させた直方体それぞれの座標値に対応する層仕様欄６２ａの表示欄に、直方体で現された層を形成する基板の基板外形形状データの名称を表示させて、基板の外形の割り付けを行う。

ここで、リジットフレキ混在基板１００（図５（ａ）参照）の設定に際しては、図４に示すようにして、層構造設定画面６０の簡易３Ｄ表示欄６０ｅに、フレキシブル基板１０８に対応する直方体４８−１，４８−２，４８−３と、硬質基板１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７のそれぞれに対応する直方体４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７とが、簡易３Ｄ表示欄６０ｅに表示されている。

この際、簡易３Ｄ表示欄６０ｅに表示された直方体で現される層の中で、複数の領域にわたって共通する共通層と認識させたいものは、基板外形形状データの名称として共通名称を設定する。

具体的には、フレキシブル基板１０８に対応する同層で隣り合うように連続配置された３つの直方体４８−１，４８−２，４８−３が簡易３Ｄ表示欄６０ｅに表示されたが、このフレキシブル基板１０８はリジットフレキ混在基板１００のベースであり、その外形形状は領域１００ａ，１００ｂ，１００ｃにわたるものである（図５（ｂ）に示す外形（３）参照）。従って、フレキシブル基板１０８に対応する３つの直方体４８−１，４８−２，４８−３のそれぞれの座標値に対応する層仕様欄６２ａの表示欄５８ａ−１，５８ａ−２，５８ａ−３には、いずれも基板外形形状データの名称「ｆｌｅｘ１」を表示させて共通名称を設定する。

こうして、簡易３Ｄ表示欄６０ｅに表示させた直方体のうち、Ｚ軸方向における同一の高さ位置に隣り合うようにして連続配置された複数の直方体のそれぞれに対応させて、層仕様欄６２ａに共通名称が設定されると、ＣＰＵ１０の制御により、これら共通名称が設定された直方体で現される層が、複数の領域にわたって共通する共通層であると判断処理される。こうした判断処理は、実際の設計対象であるリジットフレキ混在基板１００のフレキシブル基板１０８が、領域１００ａ，１００ｂ，１００ｃのそれぞれの第３層を形成する共通層であることと一致するものである。

そして、硬質基板１０１，１０２，１０３，１０４はいずれも同一の外形形状を有するものなので（図５（ｂ）に示す外形（１）参照）、直方体４１，４２，４３，４４それぞれの座標値に対応する層仕様欄６２ａの表示欄５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａに、直方体４１，４２，４３，４４で現された領域１００ａの第１層、第２層、第４層ならびに第５層を構成する硬質基板１０１，１０２，１０３，１０４の基板外形形状データの名称「ｍｉｔｓｕ１」を表示させる。

また、硬質基板１０５，１０６，１０７はいずれも同一の外形形状を有するものなので（図５（ｂ）に示す外形（２）参照）、直方体４５，４６，４７それぞれの座標値に対応する層仕様欄６２ａの表示欄５５ａ，５６ａ，５７ａに、直方体４５，４６，４７で現された領域１００ｂの第１層、第２層ならびに第４層を構成する硬質基板１０５，１０６，１０７の基板外形形状データの名称「ｍｉｔｓｕ２」を表示させる。

ここで、直方体４１，４２，４３，４４に対応する層仕様欄６２ａの表示欄５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａには「ｍｉｔｓｕ１」、直方体４５，４６，４７に対応する層仕様欄６２ａの表示欄５５ａ，５６ａ，５７ａには「ｍｉｔｓｕ２」というように、それぞれ同一の基板外形形状データの名称が表示される。しかしながら、これら同一の基板外形形状データの名称が設定された複数の直方体４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７は、簡易３Ｄ表示欄６０ｅにおいてＺ軸方向における同一の高さ位置に隣り合うようにして配置されていないので、ＣＰＵ１０の制御によって、これら同一の名称が設定された直方体で現される層が、複数の領域にわたって共通する共通層であると判断されることはない。

また、層仕様設定用ダイアログ６２の層仕様欄６２ａにおいて、層構造設定画面６０の簡易３Ｄ表示欄６０ｅに表示させた直方体それぞれの座標値に対応する層仕様欄６２ａの表示欄に、直方体で現された層を構成する基板の設計ルールデータの名称を表示させて、設計ルールの割り付けを行う。設計ルールデータは、例えば、名称「ｕ−０．２０」で図７に示すような構成を有するものであり、各ルール毎に詳細設定が行われている。

リジットフレキ混在基板１００（図５（ａ）参照）の設計に際しては、簡易３Ｄ表示欄６０ｅに表示された直方体４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７それぞれの座標値に対応する層仕様欄６２ａの表示欄５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ，５５ｂ，５６ｂ，５７ｂに、直方体４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７で現された領域１００ａの第１層、第２層、第４層、第５層ならびに領域１００ｂの第１層、第２層、第４層を構成する硬質基板１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７の設計ルールの名称「ｕ−０．２０」（図７参照）を表示させる。

また、簡易３Ｄ表示欄６０ｅに表示された直方体４８−１，４８−２，４８−３のそれぞれの座標値に対応する層仕様欄６２ａの表示欄５８ｂ−１，５８ｂ−２，５８ｂ−３に、直方体４８−１，４８−２，４８−３で現された領域１００ａ，１００ｂ，１００ｃの第３層を構成するフレキシブル基板１０８の設計ルールの名称「ｕ−０．２５」を表示させる。

こうして、層構造設定画面６０の簡易３Ｄ表示欄６０ｅにおいて単一のプリント基板の領域毎に層の設定が行われ（図４参照）、当該層のそれぞれに対して、層仕様設定用ダイアログ６２の層仕様欄６２ａにおいて外形の割り付けと設計ルールの割り付けとが行われる。なお、この外形の割り付けと設計ルールの割り付けとに加えて、図５（ａ）に示すリジットフレキ混在基板１００のように、単一のプリント基板の領域毎に素材が異なるならば、層仕様設定用ダイアログ６２において、単一のプリント基板内の層のそれぞれに対してその素材を設定するようにしてもよい。

また、層構造設定画面６０や層仕様設定用ダイアログ６２における設定を行ったならば、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、表示装置１６の画面にデータイメージ表示画面３６（図８参照）を表示させる。このデータイメージ表示画面３６において、ユーザーは外形情報の確認を行い、プリント基板の外形設定が正しいか否かの確認を行う。

そして、図８に示すデータイメージ表示画面３６のプリント基板の外形形状やその層構造は、図５（ａ）に示す設計対象のリジットフレキ混在基板１００の外形形状やその層構造と一致しているので、こうした場合には、ユーザーはデータイメージ表示画面３６に表示されたプリント基板の外形形状やその層構造が正しいと判断することができる。この際、データイメージ表示画面３６のプリント基板の外形形状やその層構造が、設計対象のプリント基板の外形形状やその層構造と一致していない場合には、再び層構造設定画面６０や層仕様設定用ダイアログ６２における層の設定や基板の外形の割り付けを正しくやり直せばよい。

上記したようにして層構造設定画面６０の基板名称欄６０ａ、素材欄６０ｂ、配線仕様欄６０ｃならびに簡易３Ｄ表示欄６０ｄのそれぞれの欄に名称などを入力してＯＫ欄６０ｆを選択すると、層構造設定画面６０や層仕様設定用ダイアログ６２の各欄に入力された情報、即ち、層構造／基板素材／配線仕様よりなる単基板構造の情報が、外部記憶装置２２の基板データベース２００に格納される（図２に示す矢印Ｙ１参照）。

（２）基板内の部品同士のネットによる接続情報の設定（図３のＳ２参照）
基板内の部品同士のネットによる接続情報の設定に際して、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、表示装置１６の画面に層構造設定画面６０（図４参照）を表示させる。この層構造設定画面６０は、上記（１）に記載したように、単一のプリント基板毎にそれぞれの基板構造を設定するための画面であるとともに、単一のプリント基板内における部品同士の接続情報がある場合に、当該接続情報を設定するための画面である。

より詳細には、図４に示すように、層構造設定画面６０の基板内ネット欄６０ｄに、基板名称欄６０ａに名称を表示させた設定対象である単一のプリント基板内における部品同士の接続情報を示すネットの名称「ｋｉｂａｎ１」を表示させて、ＯＫ欄６０ｆを選択する。すると、例えば、外部記憶装置２２に記憶されている外部ファイルを読み込んで定義することができ、基板名称欄６０ａに表示させた名称のプリント基板内における部品同士の接続情報を示すネットリスト情報が、外部記憶装置２２の基板データベース２００に格納される（図２に示す矢印Ｙ２参照）。

一方、こうした単一のプリント基板内における部品同士のネットによる接続情報がまだない場合には、当該接続情報が作成され次第、層構造設定画面６０の基板内ネット欄６０ｄ（図４参照）を用いて後から接続情報を定義することができる。これにより、まだプリント基板内の部品同士の接続情報が明確でない構想設計段階でも、基板割りを検討することができる。

（３）単基板と単基板の間のネットによる接続情報の設定（図３のＳ３参照）
単基板と単基板の間のネットによる接続情報の設定に際して、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、表示装置１６の画面に複数基板設定画面６４（図９参照）を表示させる。この複数基板設定画面６４は、電気機器製品の筐体に収容される複数のプリント基板を設定するための画面である。

より詳細には、複数基板設定画面６４は、所定の筐体に設定する複数のプリント基板のそれぞれに対応する基本のシンボルが表示されるシンボル欄６４ａと、所定の筐体に設定する複数のプリント基板に対応する汎用性の高いシンボルが表示される流用シンボル欄６４ｂと、筐体内における複数のプリントの３Ｄ表示させる簡易３Ｄ表示キャンバス欄６４ｃとからなるものである。

ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、簡易３Ｄ表示キャンバス欄６４ｃにおいて、筐体に収容される複数のプリント基板に対応するように、シンボル欄６４ａに表示されている基本シンボルや流用シンボル欄６４ｂに表示されているシンボルを配置して、筐体に収容される複数のプリント基板の構造を簡易的に３Ｄ表示させる。

例えば、図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）にはそれぞれ、複数基板設定画面６４における設定で、所定の筐体内に配設される複数のプリント基板の構造が簡易３Ｄ表示キャンバス欄６４ｃに３Ｄ表示される一例が示されている。より詳細には、図１０（ａ）は、プリント基板１１０，１３０上に実装されている部品１１１，１３３に、プリント基板１２０（または、ワイヤハーネス）が接続されている場合である。また、図１０（ｂ）は、プリント基板１１０，１３０上に実装されている部品１１１，１３３にそれぞれ、両端部に位置する部品１２２ａ，１２２ｂが接続されてプリント基板１２０（または、ワイヤハーネス）が接続されている場合である。また、図１０（ｃ）は、プリント基板１１０上に実装されている部品１１１に、プリント基板１２０が接続されている場合である。また、図１０（ｄ）は、プリント基板１１０上に実装されている部品１１１とプリント基板１３０の反対面に実装されている部品１３３とに、プリント基板１２０（または、ワイヤハーネス）が接続されている場合である。また、図１０（ｅ）は、プリント基板１１０，１３０上に、導電性の接着剤でプリント基板１２０（または、ワイヤハーネス）が直接接続されている場合である。また、図１０（ｆ）は、プリント基板１１０，１２０，１３０が互いに独立している場合である。

また、図９に示す複数基板設定画面６４の簡易３Ｄ表示キャンバス欄６４ｃには、２つのプリント基板群１８０−１，１８０−２が表示されており、プリント基板群１８０−１においては、プリント基板１４０上に積層されるプリント基板１４２上に実装されている部品１４１，１４３，１４５，１４７に、プリント基板１４４，１４６，１４８，１５０が接続されている。そして、プリント基板１５２上に積層されるプリント基板１５４とプリント基板１４２とに、プリント基板１５６（または、ワイヤハーネス）が接続されている。また、プリント基板１５４上に実装されている部品１５５とプリント基板１５８上に実装されている部品１５９とに、一方の端部に位置する部品１６０ａが部品１５９に接続されてプリント基板１６０（または、ワイヤハーネス）が接続されている。

一方、プリント基板群１８０−２においては、プリント基板１７０とプリント基板１７２とに、プリント基板１７４（または、ワイヤハーネス）が接続されている。また、プリント基板１７６上に実装されている部品１７７とプリント基板１７０とに、プリント基板１７８が接続されている。

従って、図９からも明らかなように、これらプリント基板群１８０−１，１８０−２のそれぞれにおいては、プリント基板同士の物理的な接続はあるのだが、プリント基板群１８０−１とプリント基板１８０−２との間には物理的な接続はないことが、複数基板設定画面６４の簡易３Ｄ表示キャンバス欄６４ｃにおける設定状態、表示状態で明確である。

つまり、複数基板設定画面６４においては、電気機器製品の筐体に収容される複数のプリント基板の設定、特に、複数のプリント基板の物理的な接続の設定がなされる。

そして、複数基板設定画面６４における設定に続き、単基板と単基板の間のネットによる接続情報の設定に際して、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、表示装置１６の画面に単基板同士の接続情報設定画面６６（図１１参照）を表示させる。この単基板同士の接続情報設定画面６６は、電気機器製品の筐体に収容される複数のプリント基板の中でプリント基板同士の接続、特に、プリント基板の電気的な接続を設定するための画面である。

なお、この単基板同士の接続情報設定画面６６において、プリント基板同士の接続情報として定義されるプリント基板間をまたぐ新たなネットは、上記（２）において定義された単一のプリント基板内における部品同士のネットの親ネットとして位置づけられるものである。

より詳細には、単基板同士の接続情報設定画面６６は、プリント基板間の接続情報の設定対象である複数のプリント基板のそれぞれの基板内における部品同士の接続情報を示すネットリスト情報のネット名を表示させる対応ネット名欄６６ａ，６６ｂと、単基板と単基板との間に設定する接続情報のネット名を表示させる基板間ネット名欄６６ｃと、複数のプリント基板の構造を簡易的に３Ｄ表示させる簡易３Ｄ表示欄６６ｄとからなるものである。

ここで、簡易３Ｄ表示欄６６ｄには、上記した複数基板設定画面６４（図９参照）における設定内容、即ち、複数基板設定画面６４の簡易３Ｄ表示キャンバス欄６４ｃに対応する表示がなされるものであり、既に物理的な接続の設定がなされた状態の複数のプリント基板の構造が簡易的に３Ｄ表示される。そして、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、簡易３Ｄ表示欄６６ｄにおいて任意のプリント基板を選択し、当該選択されたプリント基板をプリント基板同士の接続情報の設定対象として設定する。

また、ユーザーは、対応ネット名欄６６ａ，６６ｂにおいては、簡易３Ｄ表示欄６６ｄにおいて選択設定されたプリント基板のそれぞれに対応させて、互いに接続されるべきネット名を、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して表示させる。この際、簡易３Ｄ表示欄６６ｄにおいて選択されたプリント基板に対応して、上記（２）の基板内の部品同士のネットによる接続情報の設定により、外部記憶装置２２の基板データベース２００に格納されたネットリスト情報が適宜読み出されるものである。

例えば、図１１の簡易３Ｄ表示欄６６ｄにおいては、物理的な接続を有する５つのプリント基板１９１，１９２，１９３，１９４，１９５が表示されており、「Ｋｉｂａｎ＿ｂ」の名称を有するプリント基板１９２と「Ｋｉｂａｎ＿ｃ」の名称を有するプリント基板１９３とが選択されている。

そして、対応ネット名欄６６ａには、名称「Ｋｉｂａｎ＿ｂ」のプリント基板１９２のネットリスト情報のうち名称「Ｋｉｂａｎ＿ｃ」のプリント基板１９３のネットと接続されるべきネットが選択設定されてその名称「Ｎｅｔ１＿ａ，Ｎｅｔ１＿ｂ，Ｎｅｔ１＿ｃ，Ｎｅｔ１＿ｄ，Ｎｅｔ１＿ｅ，Ｎｅｔ１＿ｆ，Ｎｅｔ１＿ｇ，Ｎｅｔ１＿ｈ」が表示されるとともに、対応ネット名欄６６ｂには、名称「Ｋｉｂａｎ＿ｃ」のプリント基板１９３のネットリスト情報のうち名称「Ｋｉｂａｎ＿ｂ」のプリント基板１９２のネットと接続されるべきネットが選択設定されてその名称「Ｎｅｔ２＿ａ，Ｎｅｔ２＿ｂ，Ｎｅｔ２＿ｃ，Ｎｅｔ２＿ｄ，Ｎｅｔ２＿ｅ，Ｎｅｔ２＿ｆ，Ｎｅｔ２＿ｇ，Ｎｅｔ２＿ｈ」が表示されている。

こうして、名称「Ｋｉｂａｎ＿ｂ」のプリント基板１９２ならびに名称「Ｋｉｂａｎ＿ｃ」のプリント基板１９３が、プリント基板同士の接続情報の設定対象として選択されて、それぞれのプリント基板内の部品同士のネットで接続されるべきネットが設定されたならば、基板間ネット名欄６６ｃに各単基板間を接続させるネットの名称（図１１に示す「ｂｕｓ１，ｂｕｓ２，ｂｕｓ３，ｂｕｓ４，ｂｕｓ５，ｂｕｓ６，ｂｕｓ７，ｂｕｓ８」参照）を入力する。すると、プリント基板とプリント基板の間のネットによる接続情報が、外部記憶装置２２の基板データベース２００に格納される（図２に示す矢印Ｙ３参照）。

このように、図１１に示す単基板同士の接続情報設定画面６６において、複数基板設定画面６４（図９参照）で設定された物理的な接続状態とともに、基板と基板の間のネットによる接続情報を定義してネット情報を追加することにより、異なる基板間で部品を移動したり、配線することを、電気的情報を加味しながら行うことができるようになり、後工程での基板同士の関連付けを効率的に行うことができる。

（４）基板の外形情報の設定（図３のＳ４参照）
基板の外形情報の設定に際して、ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、表示装置１６の画面に外形設定画面６８（図１２参照）を表示させる。この外形設定画面６８は、電気機器製品の筐体に収容される複数のプリント基板のそれぞれについてその基板の外形形状を設定するための画面である。

より詳細には、外形設定画面６８は、外形の設定対象である単一のプリント基板の名称を表示させる基板名称欄６８ａと、基板の外形情報を示す名称を表示させる外形欄６８ｂと、ＯＫ欄６８ｃとキャンセル欄６８ｄとからなるものである。

ユーザーは、ポインティングデバイス１８や文字入力デバイス２０などの入力装置を操作して、例えば、図１２に示すように、表示装置１６に表示された外形設定画面６８の基板名称欄６８ａに任意のプリント基板の名称「Ｋｉｂａｎ＿ｂ」を表示させる。

そして、外形欄６８ｂに、外部記憶装置２２に予めシステムに入力できるフォーマットファイルで記憶された基板の外形情報たる基板外形形状データの名称を表示させて、ＯＫ欄６８ｃを選択すると、基板の外形情報が外部ファイルとして取り込まれて関連付けされ、外形設定画面６８の各欄に入力された情報、即ち、複数のプリント基板のそれぞれに対応して設定された基板の外形形状を示す外形情報が、外部記憶装置２２の基板データベース２００に格納される（図２に示す矢印Ｙ４参照）。

この（４）基板の外形情報の設定により、プリント基板の外形を取り込んだ後は、図１３に示すように、基板実形状の表示が表示装置１６を介して可能となる。このように基板外形を定義することにより、例えば、フレキシブル基板部の曲がりを考慮した表示ができるようになり、その他のプリント基板に配慮するなど詳細形状を考慮した基板割りの検証が可能になる。この図１３に示した表示例を、例えば、図９の複数基板設定画面６４や図１１の単基板同士の接続情報設定画面６６においてプリント基板が単なる直方体で表示される場合と比較すれば、その視覚的効果が顕著なことは明らかであり、プリント基板の正確な詳細形状を視認しながら、設計作業をより一層効率的に行なうことができる。

さらに、上記した（２）の設定による単基板の部品同士のネットによる接続情報や、上記した（３）の設定による基板と基板の間のネットによる接続情報が入力されている場合（図２に示す矢印Ｙ２，Ｙ３参照）には、図１４のように、フレキシブル基板部の曲がりを考慮した部品配置や、基板間で部品を行き来したり、より精度の高い検討が可能になる。

具体的に、図９の複数基板設定画面６４の簡易３Ｄ表示キャンバス欄６４ｃに表示されたプリント基板群１８０−１のプリント基板１６０を例として説明すると、この一方の端部に部品１６０ａが位置するプリント基板１６０は、簡易３Ｄ表示キャンバス欄６４ｃにおいては、プリント基板を示すシンボルと部品を示すシンボルとの２つの直方体で現されている（図１５（ａ）参照）。

このプリント基板１６０に関して、上記した（２）の設定による単基板の部品同士のネットによる接続情報と（３）の設定による基板と基板の間のネットによる接続情報とが、基板データベース２００に既に入力されていれば、図１５（ｂ），（ｄ），（ｆ）のように表示装置１６に表示される。一方、上記した（４）の設定による基板の外形情報が、基板データベース２００に既に入力されていれば、図１５（ｃ），（ｅ），（ｇ）のように表示装置１６に表示される。そして、（２）の設定による単基板の部品同士のネットによる接続情報、（３）の設定による基板と基板の間のネットによる接続情報ならびに（４）の設定による基板の外形情報が全て、基板データベース２００に既に入力されていれば、上記した図１４のように表示される。

上記（１）〜（４）に詳述したようにして、
・単基板構造、
・単基板内における部品同士のネットによる接続情報、
・単基板と単基板の間のネットによる接続情報、
・単基板の外形情報、
を、設定情報が格納されていく基板データベース２００に対して設定する（図２に示す矢印Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４参照）。

こうして作成された複数基板情報を含む基板データベース２００から、単基板の情報を出力することができる（図２に示す矢印Ｙ５参照）。基板データベース２００から単基板の設計情報を出力した後は、電気機器製品の筐体に収容される複数のプリント基板のそれぞれに対して詳細な部品の配置、配線設計を行うことができる。

ここで、上記した４つの設定、即ち、
（１）単基板構造の設定（図３のＳ１参照）、
（２）基板内の部品同士のネットによる接続情報の設定（図３のＳ２参照）、
（３）単基板と単基板の間のネットによる接続情報の設定（図３のＳ３参照）、
（４）基板の外形情報の設定（図３のＳ４参照）、
を行なう順序は、Ｓ１→Ｓ２→Ｓ３→Ｓ４（図３に示す矢印Ｙ１１，Ｙ１２，Ｙ１３参照）に限られるものではないことは勿論である。

例えば、Ｓ４→Ｓ３→Ｓ２→Ｓ１（図３に示す矢印Ｙ１４，Ｙ１５，Ｙ１６参照）の順序で、上記した４つの設定を行なってもよいし、あるいは、Ｓ２やＳ３を始めに行なうようにしてもよいものである。

さらに、これら４つの設定とプリント基板の詳細な設計との順序も、上記した４つの設定が全て終了した後に、プリント基板の詳細な設定を行なうことに限られるものではない。つまり、図３に示す矢印Ｙ１１，Ｙ１２，Ｙ１３，Ｙ１７に従って、Ｓ１→Ｓ２→Ｓ３→Ｓ４→Ｓ５（プリント基板の詳細な設計）の順序で行なうことに限定されず、例えば、（１）単基板構造の設定（図３のＳ１参照）を行なった後に、プリント基板の詳細な設計（図３のＳ５参照）を行なったり（図３の矢印Ｙ１８参照）、Ｓ２の後にＳ５を行なったり（図３の矢印Ｙ１９参照）、Ｓ３の後にＳ５を行なったり（図３の矢印Ｙ２０参照）、Ｓ４の後にＳ５を行なったりしてもよいものである（図３の矢印Ｙ１７参照）。

つまり、上記（１）〜（４）の４つの設定の全ての情報を入力しなくとも、設計中に段階的に情報を入力することにより、早期にプリント基板の詳細な設計に着手することができる。換言すれば、作業手順に戻りができるようになっており、これはプリント基板の設計作業の性質上、試行錯誤をしながら各作業項目の情報の明確化をして設計を行うことにより、後工程で見つかる設計ミスを初期段階で解消するのに非常に有効である。本発明によるプリント基板の設計システムは、プリント基板の詳細な設計を行う際に、上記（１）〜（４）の４つの設定の情報が全て集まっていなくとも、現状設定がなされて入力されている情報のみを用いて、プリント基板の詳細な設計やその検証を行い、随時、設計情報の追加、修正を行うことができるという極めて自由度の高いシステムを実現することができる。

上記（１）〜（４）の４つの設定で、通常のＣＡＤ単基板の情報が基板データベース２００に格納され、通常のＣＡＤでは不可能であった複数基板を考慮した基板構造検討や部品配置といったフロアプランニングを行うことができるようになる。即ち、後の単基板における詳細設計を効率的に行うことが可能になる。

なお、上記した実施の形態は、以下の（Ａ）乃至（Ｅ）に説明するように変形してもよい。

（Ａ）上記した実施の形態においては、（１）単基板構造の設定により、層構造／基板素材／配線仕様よりなる基板構造の情報が基板データベース２００に格納されるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、単一のプリント基板の基板構造の情報として、例えば、単一のプリント基板内における層の厚み、比誘電率、その他設計に必要な属性情報などが設定されるようにしてもよい。

（Ｂ）上記した実施の形態においては、本発明によるプリント基板の設計システムは、図１に示すようなシステム構成としたが、これに限られるものではないことは勿論であり、例えば、サーバーなどを用い、本発明によるプリント基板の設計システムと他のシステムとが、コミュニケーションデバイスを介して情報の入出力可能なように構成してもよい。

また、基板データベース２００に入力される情報の種類、また、各種情報を格納する記憶領域やそのフォーマットなども適宜変更可能なものである。

（Ｃ）上記した実施の形態において、さらに、複数のプリント基板が収容される筐体に関する筐体情報を本発明によるシステムに入力する入力手段を備え、入力された筐体情報を上記（１）〜（４）で設定対象としている複数のプリント基板に対応させて割り付け可能なように構成してもよい。

このようにすると、複数のプリント基板のモデルに対して、電気ＣＡＤ情報と筐体ＣＡＤ情報とを取り込んで、データを統合することができる（図１６参照）。さらに、図１７に示すように、複数のプリント基板と筐体とを統合させた情報を可視化させることができ、こうした表示に基づいて、他基板を考慮した筐体、基板の移動、基板内の部品移動や配線パターンの検討、また、それらの干渉チェックを行うことができる。

こうした筐体を考慮した設計、即ち、基板を取り巻く図形を考慮した設計により、本来の基板イメージとほぼ同じ情報が表示画面に表示される画面のキャンバス上に存在し、随時設計者がいちいち頭でそれらをイメージする必要がなくなるのと、今まで紙や話し合いで行っていたマルチボードシミュレーション、基板割り検討、他基板を考慮した設計、チェックの定量化を図ることができ、プリント基板設計作業効率の向上ならびにプリント基板設計品質の向上に資することができる。

（Ｄ）上記した実施の形態においては、プリント基板の設計システムとして構成するようにしたが（図１参照）、例えば、本発明によるプリント基板の設計システムで使用するプログラムとして実施したり、あるいは、当該プログラムを記憶したコンピューター読み取り可能な記憶媒体として実施するようにしてもよい。

（Ｅ）上記した実施の形態ならびに上記（Ａ）乃至（Ｅ）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。

本発明は、電気機器製品メーカーが製品の設計を行う場合に、プリント基板の詳細な設計を行う前の検証作業などを行う際などに利用することができる。

図１は、本発明によるプリント基板の設計システムの実施の形態の一例のシステム構成を表すブロック構成図である。 図２は、基板データベースに入力される情報ならびに基板データベースから出力される情報を模式的に示す説明図である。 図３は、本発明によるプリント基板の設計システムの処理とプリント基板の詳細な設計との関係を模式的に示す説明図である。 図４は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示される層構造設定画面の一例を示す説明図である。 図５（ａ）は、設計対象であるリジットフレキ混在基板を示す概略構成説明図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すリジットフレキ混在基板の層構造に対応するように積み重ねられた直方体を示す説明図である。 図６は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示される層仕様設定用ダイアログの一例を示す説明図である。 図７は、設計ルールデータの構成の一例を示す説明図である。 図８は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示されるデータイメージ表示画面の一例を示す説明図である。 図９は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示される複数基板設定画面の一例を示す説明図である。 図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）はそれぞれ、図９に示す複数基板設定画面における設定で、所定の筐体内に配設される複数のプリント基板の構造が簡易３Ｄ表示キャンバス欄に３Ｄ表示される一例を示す説明図である。 図１１は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示される接続情報設定画面の一例を示す説明図である。 図１２は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示される外形設定画面の一例を示す説明図である。 図１３は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示される複数のプリント基板の一例を示す説明図である。 図１４は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示される複数のプリント基板の一例を示す説明図である。 図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示されるプリント基板の一例を示す説明図である。 図１６は、本発明によるプリント基板の設計システムにおいて筐体に関す情報を用いる場合を示す説明図である。 図１７は、本発明によるプリント基板の設計システムの表示装置の画面に表示される複数のプリント基板の他の例を示す説明図である。

符号の説明

１０ ＣＰＵ
１２ バス
１４ 内部記憶装置
１６ 表示装置
１８ ポインティングデバイス
２０ 文字入力デバイス
２２ 外部記憶装置
６０ 層構造設定画面
６２ 層仕様設定用ダイアログ
６４ 複数基板設定画面
６６ 単基板同士の接続情報設定画面
６８ 外形設定画面
１００ リジットフレキ混在基板
２００ 基板データベース

Claims (11)

1. プリント基板の設計を行うためのプリント基板の設計方法において、
   複数のプリント基板を構成する各プリント基板の基板構造を設定する工程と、
   前記複数のプリント基板を構成する各プリント基板に搭載される部品の接続情報を設定する工程と、
   前記複数のプリント基板を構成する各プリント基板同士の接続情報を設定する工程と、
   前記複数のプリント基板を構成する各プリント基板の外形形状を設定する工程と
   を有することを特徴とするプリント基板の設計方法。
2. 請求項１に記載のプリント基板の設計方法において、
   前記各工程の少なくともいずれか一つの工程を行った後に、前記複数のプリント基板を対象としたプリント基板上の部品配置、配線を含むプリント基板の詳細な設計を行なう
   ことを特徴とするプリント基板の設計方法。
3. 請求項１または請求項２のいずれか１項に記載のプリント基板の設計方法において、
   前記複数のプリント基板を構成する各プリント基板の基板構造を設定する工程においては、単一のプリント基板中の複数の領域毎に層構造を設定する
   ことを特徴とするプリント基板の設計方法。
4. 請求項１、請求項２または請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板の設計方法において、さらに、
   前記複数のプリント基板が収容される筐体に関する情報を入力する工程
   を有することを特徴とするプリント基板の設計方法。
5. プリント基板の設計を行うためのプリント基板の設計システムにおいて、
   複数のプリント基板を構成する各プリント基板の基板構造を設定する第１の設定手段と、
   前記複数のプリント基板を構成する各プリント基板に搭載される部品の接続情報を設定する第２の設定手段と、
   前記複数のプリント基板を構成する各プリント基板同士の接続情報を設定する第３の設定手段と、
   前記複数のプリント基板を構成する各プリント基板の外形形状を設定する第４の設定手段と
   を有することを特徴とするプリント基板の設計システム。
6. 請求項５に記載のプリント基板の設計システムにおいて、
   前記各設定手段の少なくともいずれか一つの設定手段による設定を行った後に、前記複数のプリント基板を対象としたプリント基板上の部品配置、配線を含むプリント基板の詳細な設計を行なう設計手段
   を有することを特徴とするプリント基板の設計システム。
7. 請求項５または請求項６のいずれか１項に記載のプリント基板の設計システムにおいて、
   前記複数のプリント基板を構成する各プリント基板の基板構造を設定する第１の設定手段は、単一のプリント基板中の複数の領域毎に層構造を設定する
   ことを特徴とするプリント基板の設計システム。
8. 請求項５、請求項６または請求項７のいずれか１項に記載のプリント基板の設計システムにおいて、さらに、
   前記複数のプリント基板が収容される筐体に関する情報を入力する入力手段
   を有することを特徴とするプリント基板の設計システム。
9. 請求項１、請求項２、請求項３または請求項４のいずれか１項に記載のプリント基板の設計方法をコンピューターに実行させるためのプログラム。
10. 請求項５、請求項６、請求項７または請求項８のいずれか１項に記載のプリント基板の設計システムとしてコンピューターを機能させるためのプログラム。
11. 請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７、請求項８、請求項９または請求項１０のいずれか１項に記載のプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記録媒体。