JP2006245610A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006245610A5
JP2006245610A5 JP2006141088A JP2006141088A JP2006245610A5 JP 2006245610 A5 JP2006245610 A5 JP 2006245610A5 JP 2006141088 A JP2006141088 A JP 2006141088A JP 2006141088 A JP2006141088 A JP 2006141088A JP 2006245610 A5 JP2006245610 A5 JP 2006245610A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
holding body
insulating tube
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006141088A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006245610A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006141088A priority Critical patent/JP2006245610A/ja
Priority claimed from JP2006141088A external-priority patent/JP2006245610A/ja
Publication of JP2006245610A publication Critical patent/JP2006245610A/ja
Publication of JP2006245610A5 publication Critical patent/JP2006245610A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2006141088A 2002-03-13 2006-05-22 半導体製造装置用保持体 Pending JP2006245610A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006141088A JP2006245610A (ja) 2002-03-13 2006-05-22 半導体製造装置用保持体

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002067915 2002-03-13
JP2002154856 2002-05-29
JP2006141088A JP2006245610A (ja) 2002-03-13 2006-05-22 半導体製造装置用保持体

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003068821A Division JP4348094B2 (ja) 2002-03-13 2003-03-13 半導体製造装置用保持体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006245610A JP2006245610A (ja) 2006-09-14
JP2006245610A5 true JP2006245610A5 (zh) 2009-05-28

Family

ID=37051603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006141088A Pending JP2006245610A (ja) 2002-03-13 2006-05-22 半導体製造装置用保持体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006245610A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009094138A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Sei Hybrid Kk ウエハ保持体および半導体製造装置
JP5149123B2 (ja) * 2008-10-27 2013-02-20 新光電気工業株式会社 静電チャック
US11127605B2 (en) * 2016-11-29 2021-09-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Wafer holder
TWI811307B (zh) * 2019-03-12 2023-08-11 鴻創應用科技有限公司 陶瓷電路複合結構及其製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2525974B2 (ja) * 1991-03-26 1996-08-21 日本碍子株式会社 半導体ウエハ―加熱装置
JPH10242252A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Kyocera Corp ウエハ加熱装置
JP4010061B2 (ja) * 1998-08-31 2007-11-21 株式会社ニコン ステージ装置及びそれを用いた光学装置
JP2001319758A (ja) * 2000-03-03 2001-11-16 Ibiden Co Ltd ホットプレートユニット

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4866836B2 (ja) 接合体とウェハ保持部材及びその取付構造並びにウェハの処理方法
JP4744855B2 (ja) 静電チャック
CN100539766C (zh) 供电部件以及加热装置
CN1856189B (zh) 供电部件以及加热装置
US20100242844A1 (en) Holder for semiconductor manufacturing equipment
JP3512650B2 (ja) 加熱装置
JP2001274230A (ja) 半導体製造装置用ウェハ保持体
TWI240984B (en) Manufacturing apparatus of semiconductor or liquid crystal
JP2006245610A5 (zh)
JP2010177595A (ja) 半導体製造装置用ウエハ保持体、及びそれを備えた半導体製造装置
JP5460184B2 (ja) 支持装置
JP4569077B2 (ja) 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置
JP3156031U (ja) セラミックスヒーター
CN100339951C (zh) 用于制备半导体的加热装置
JP2001237051A (ja) 筒状体を有するセラミックヒーター及びこれを用いた加熱装置
TW200401367A (en) Semiconductor or liquid crystal manufacturing apparatus
JP4311922B2 (ja) セラミックス接合体、ウエハ保持体及び半導体製造装置
JP2006245610A (ja) 半導体製造装置用保持体
JP4539035B2 (ja) 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置
JPH0628258B2 (ja) 半導体ウエハー加熱装置及びその製造方法
JP2021132217A (ja) ウエハ保持体
JP4348094B2 (ja) 半導体製造装置用保持体
JPH04101381A (ja) 半導体ウエハー加熱装置
JP3545866B2 (ja) ウェハ保持装置
JP2009206202A (ja) ウエハ支持部材、半導体製造装置及びウエハの製造方法