JP2006245575A - プリント回路基板構造とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント回路基板は電子部品25の回路中での支持と電子部品とその関連装置から発生する熱を伝導して放熱する。該半導体デバイスを搭載するプリント配線基板は層状構造31を具え、該層状構造は導電層32と絶縁基板33とからなる。導電層は熱伝導性であり、ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属、又は金属もしくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属表面にダイヤモンド状構造の炭素皮膜を形成する。
【選択図】図3
Description
或いは上述の製造ステップS71〜S73によって得られた熱伝導材料からなる節絶縁層上に、図6に示す工程によりダイヤモンドで覆ったもう一つの熱伝導材料で構成する絶縁層33を得る。
S11〜S17 プリント回路基板製造ステップの説明
2 プリント回路基板を例とした構造断面及びその熱伝導略図
21 銅箔膜
211 上表面
212 下表面
22 絶縁板
23 複数個の孔状構造
24 ヒートシンク
25 複数個の電子部品
3 本発明の一実施例のプリント回路基板構造の略図
31 層状構造
32 導電層
321 上表面
322 下表面
33 絶縁層
4 本発明の一実施例のプリント回路基板構造の導電層射出成型方式で形成する第一製造工程の略図
41 原料供給装置
42 原料射出装置
43 金型
32 導電層
321 上表面
322 下表面
44 キャビティ
5 本発明の一実施例の層状構造結合方法の略図
51 圧着工具装置
52 可動側型板
53 固定側型板
31 層状構造
32 導電層
322 下表面
33 絶縁層
43 金型
44 キャビティ
6 本発明の一実施例のマイクロ波プラズマ化学気相成長法の略図
61 気体送入口
62 マイクロ波発生システム
63 排気口
64 支持台
65 金属材料
66 気体反応室
7 本発明の一実施例の絶縁層製造方法で形成する第二製造工程の概要フロー図
S71〜S73 絶縁層製造フローの説明
Claims (16)
- 半導体デバイスを搭載するプリント回路基板であって、
該基板は層状構造を具え、該層状構造は少なくとも一つの導電層及び一つの絶縁層を接合してなると共に、且つ該導電層は、ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属、又は金属若しくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属にダイヤモンド状構造の炭素皮膜を形成してなる、
ことを特徴とするプリント回路基板構造。 - 該絶縁層は、ダイヤモンド状構造の炭素を微粉末を分散混合した熱伝導材料からなることを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板構造。
- 該導電層は、該ダイヤモンド状構造の炭素を該金属表面に薄膜形成してなることを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板構造。
- 該導電層は、ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属からなることを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板構造。
- 該金属は、銅材質であることを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板構造。
- 該金属は、アルミ材質であることを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板構造。
- 該金属は、高熱伝導率の金属材質であることを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板構造。
- 該ダイヤモンド状構造の炭素は、ダイヤモンドであることを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板構造。
- 半導体デバイスを搭載するプリント回路基板の製造方法であって、
第一工程において、ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属、又は金属若しくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属にダイヤモンド状構造の炭素皮膜を形成して導電層を形成し、
第二工程において、別途形成した絶縁層と該導電層とを結合して、
導電層と絶縁層とからなる層状構造を構成することを特徴とするプリント回路基板構造の製造方法。 - 第二工程において形成する該絶縁層は、ダイヤモンド状構造の炭素を混合した熱伝導材料であることを特徴とする請求項9記載のプリント回路基板構造の製造方法。
- 該導電層形成工程において、該ダイヤモンド状構造の炭素薄膜を該金属表面に形成することを特徴とする請求項9記載の印刷回路基板構造の製造方法。
- 該導電層形成工程において、該ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を溶融金属内に分散混合することを特徴とする請求項9記載の印刷回路基板構造の製造方法。
- 上記金属が銅材質であることを特徴とする請求項9記載の印刷回路基板構造の製造方法。
- 上記金属がアルミ材質であることを特徴とする請求項9記載の印刷回路基板構造の製造方法。
- 上記金属が高熱伝導率の金属材質であることを特徴とする請求項9記載の印刷回路基板構造の製造方法。
- 該ダイヤモンド状構造の炭素がダイヤモンドであることを特徴とする請求項9記載の印刷回路基板構造の製造方法。
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