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Abstract
Description
本発明は、カセットステーション側のカセットから被処理基板を抜き出し、プロセスステーションで該基板に一連の処理を施してからカセットステーション側のカセットに戻す処理システムに関する。 The present invention relates to a processing system for extracting a substrate to be processed from a cassette on the cassette station side, performing a series of processes on the substrate at the process station, and returning the substrate to the cassette on the cassette station side.
従来より、フラット・パネル・ディスプレイ(FPD)や半導体デバイスの製造には、たとえば特許文献1に開示されるように種々の処理装置を結合してインラインで基板に一連の処理を施すようにした処理システムが多く用いられている。一般に、この種の処理システムは、処理装置を集約配置してなるプロセスステーションの近くにカセットステーションを設置し、無人搬送車等の外部搬送機器との間で未処理の基板を一定枚数収容したカセットをカセットステーションに投入し、処理済の基板を一定枚数収容したカセットをカセットステーションから払い出しする。カセットステーションとプロセスステーションとの間では、多軸移動可能な搬送機構または搬送ロボットが基板の受け渡しや搬送を行う。この搬送ロボットは、基板をほぼ水平に保持して進退移動可能なハンドリングアームを有しており、カセットステーションに配置される任意のカセットにアクセスして、該カセット内の任意の収納位置から未処理の基板を取り出し、取り出した基板をプロセスステーションの搬入部まで搬送して搬入部側の基板受取部へ渡す。プロセスステーション内にも基板を搬入部から一連の処理装置を経て搬出部まで順次搬送するための搬送機構または搬送装置が1台または複数台設けられている。プロセスステーション内で全ての処理が済んだ基板が搬出部に送られてくると、上記搬送ロボットがそこにアクセスして該基板を受け取り、受け取った基板をカセットステーションへ搬送して任意のカセット内の任意の収納位置(通常は元のカセット内の元の収納位置)へ収納する。なお、プロセスステーションの搬入部と搬出部は分離独立している方が、フットプリントの増大を伴うが、スループットの面で好ましい。
従来システムは、特許文献1のようにカセットステーションとプロセスステーションとの間で搬送ロボットが基板を1枚単位で搬送している。すなわち、該搬送ロボットは、カセットステーション上のカセットに対する一回のアクセスで未処理の基板を1枚だけ取り出し、または処理済の基板を1枚だけ収納する。また、プロセスステーションに対しても、搬入部に一回のアクセスで未処理の基板を1枚だけ搬入し、搬出部から一回のアクセスで処理済の基板を1枚だけ受け取る。システム全体の動作サイクルタイムまたはタクトタイムがたとえば60秒であるとすると、該搬送ロボットは、60秒の一周期内に(1)カセットステーション上の所望のカセットへ移動する、(2)該カセットから所望の未処理基板を1枚取り出す、(3)プロセスステーションの搬入部へ移動する、(4)搬入部へ該未処理基板を1枚搬入する、(5)プロセスステーションの搬出部へ移動する、(6)搬出部から処理済基板を1枚受け取る、(7)カセットステーション上の該当のカセットへ移動する、(8)該カセットへ該処理済基板を1枚収納するといった一連の動作を行えばよい。
In the conventional system, as in
しかしながら、この種の処理システムは、スループット向上の面からタクトタイムの短縮化を切実に求められている。この点、プロセスステーション側は、全体のタクトタイムを律速する処理装置を複数台設けて並列運転させる等の工夫で短タクトタイムに対応できる。しかるに、カセットステーションとプロセスステーションとの間で搬送ロボットが従来通りの仕方で基板の受け渡しや搬送を行うのでは、ロボットの動作速度の限界からカセットステーション側に合わせたタクト改善は望めず、これがボトルネックとなっている。 However, this type of processing system is urgently required to shorten the tact time in terms of throughput improvement. In this regard, the process station side can cope with the short tact time by providing a plurality of processing devices for controlling the overall tact time and operating them in parallel. However, if the transfer robot transfers and transfers the substrate between the cassette station and the process station in the conventional manner, tact improvement tailored to the cassette station cannot be expected due to the limitation of the robot operation speed. It has become a neck.
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、カセットステーションとプロセスステーションとを搬送機構を介して結合したシステムにおいてタクトタイムの大幅な改善を実現する処理システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and provides a processing system that realizes a significant improvement in tact time in a system in which a cassette station and a process station are coupled via a transport mechanism. Objective.
上記の目的を達成するために、本発明の処理システムは、被処理基板を1枚ずつ処理する複数の処理装置を含み、前記基板をそれら複数の処理装置に順次搬送して一連の処理を施すプロセスステーションと、前記プロセスステーションの近くで、複数の基板を出し入れ可能に多段に収容するカセットを1個または複数個並べて配置するカセットステーションと、前記カセットステーションと前記プロセスステーションとの間に設けられ、前記カセットステーション上のいずれかの前記カセットから基板を2枚単位で前記プロセスステーションへ搬送し、前記プロセスステーションから処理済の基板を2枚単位で前記カセットステーション上のいずれかの前記カセットへ戻す搬送機構と、前記プロセスステーションに設けられ、前記搬送機構から未処理の基板を2枚単位で受け取って1枚ずつ初段の処理装置へ供給する搬入部と、前記プロセスステーションに設けられ、最終段の処理装置からの全ての処理が済んだ基板を1枚ずつ受け取って2枚単位で前記搬送機構に渡す搬出部とを有する。 In order to achieve the above object, a processing system of the present invention includes a plurality of processing apparatuses that process substrates to be processed one by one, and sequentially transfers the substrates to the plurality of processing apparatuses to perform a series of processing. Provided between the cassette station and the process station; a process station; a cassette station in which one or a plurality of cassettes for accommodating a plurality of substrates in a multistage manner so that a plurality of substrates can be taken in and out are arranged side by side; Transporting substrates from any of the cassettes on the cassette station in units of two to the process station, and transporting processed substrates from the process station back to any of the cassettes on the cassette station in units of two Mechanism and the transfer mechanism provided in the process station A carry-in unit that receives unprocessed substrates in units of two and supplies them one by one to the first-stage processing apparatus, and one substrate after completion of all processing from the final-stage processing apparatus, provided in the process station. And an unloading unit that receives and transfers the sheet to the transport mechanism in units of two sheets.
本発明の処理システムでは、搬送機構がカセットステーション側のカセットおよびプロセスステーションの搬入部/搬出部に対して基板を2枚単位で受け渡し、かつ両ステーションの間で基板を2枚単位で搬送するので、搬送機構の動作サイクルにプロセスステーションのタクトタイムの2倍の時間を充てることができる。これにより、搬送機構の動作速度に制限されずに余裕をもってプロセスステーションのタクトタイムでシステム全体のタクトタイムを律速することができる。 In the processing system of the present invention, the transport mechanism transfers the substrate in units of two to the cassette on the cassette station side and the loading / unloading unit of the process station, and transports the substrate in units of two between the stations. The operation cycle of the transport mechanism can be devoted to twice the tact time of the process station. Thereby, the tact time of the entire system can be limited by the tact time of the process station with a margin without being limited by the operation speed of the transport mechanism.
本発明の好ましい一態様によれば、プロセスステーションに搬入部を始点として水平方向に延びる第1の搬送路が設けられ、搬入部から未処理の基板が1枚ずつ第1の搬送路を通って初段の処理装置へ搬送される。この場合、搬入部が、搬送機構から未処理の基板を2枚一組で受け取って、第1の搬送路上の所定の載置位置に順次1枚ずつ載置するローダ部を有するのが好ましい。該ローダ部は、第1の搬送路上の載置位置の上方に設定された第1の位置とそれよりも所定値だけ高い第2の位置で搬送機構から未処理の2枚の基板をそれぞれ受け取って一時的に支持する第1および第2の一時支持部と、第1の搬送路上の載置位置の下方に設定された原位置と該載置位置の上方に設定された往動位置との間で昇降移動可能な第1のリフト部材を有し、搬送機構から未処理の2枚の基板が第1および第2の一時支持部にそれぞれ渡された後に第1のリフト部材を原位置と第1の位置との間で往復移動させて第1の一時支持部から1枚目の基板を載置位置に移し、その1枚目の基板が第1の搬送路上で載置位置を去った後に第1のリフト部材を原位置と第2の位置との間で往復移動させて第2の一時支持部から2枚目の基板を載置位置に移す第1の移載部とを有する。かかる構成においては、第1および第2の一時支持部と第1の移載部との連携動作により搬送機構からの2枚一組の未処理基板を最短のルートで効率よく順番に第1の搬送路上にローディングして送出できる。 According to a preferred aspect of the present invention, the process station is provided with a first transport path extending in the horizontal direction starting from the carry-in part, and unprocessed substrates from the carry-in part pass through the first transport path one by one. It is conveyed to the first stage processing apparatus. In this case, it is preferable that the carry-in unit includes a loader unit that receives unprocessed substrates in pairs from the transport mechanism and places the substrates one by one at a predetermined placement position on the first transport path. The loader unit receives two unprocessed substrates from the transport mechanism at a first position set above the placement position on the first transport path and a second position higher than the first position by a predetermined value. The first and second temporary support portions to be temporarily supported, the original position set below the placement position on the first transport path, and the forward movement position set above the placement position. A first lift member that can be moved up and down between the two unprocessed substrates from the transport mechanism to the first and second temporary support portions, respectively. The first substrate is moved back and forth between the first position and the first substrate is moved to the placement position from the first temporary support portion, and the first substrate leaves the placement position on the first transport path. Later, the first lift member is reciprocated between the original position and the second position to move the second substrate from the second temporary support portion. And a first transfer unit transferring the location position. In such a configuration, the first and second temporary support portions and the first transfer portion cooperate with each other to efficiently transfer the unprocessed substrates in a set of two sheets from the transport mechanism sequentially in the shortest route. It can be loaded on the transport path and sent out.
本発明の好ましい一態様によれば、第1の一時支持部が、基板の昇降する領域の外側に設けられた鉛直の第1の回転軸を中心として第1の位置と基板昇降領域の外側の第3の位置との間で旋回可能な第1の支持アームと、この第1の支持アームに取り付けられた1本または複数本の支持ピンと、第1の支持アームを旋回駆動する第1の支持アーム駆動部とを有する。また、第2の一時支持部が、基板昇降領域の外側に設けられた鉛直の第2の回転軸を中心として第2の位置と基板昇降領域の外側の第4の位置との間で旋回可能な第2の支持アームと、この第2の支持アームに取り付けられた1本または複数本の支持ピンと、第2の支持アームを旋回駆動する第2の支持アーム駆動部とを有する。かかる構成においては、第1および第2の一時支持部が所定のタイミングで第1および第2の支持アームをそれぞれ旋回させることによって、第1の移載部あるいは搬送機構との2枚一組の基板の受け渡しをスムースに行うことができる。 According to a preferred aspect of the present invention, the first temporary support portion is positioned between the first position and the outside of the substrate ascending / descending region with a vertical first rotation axis provided outside the ascending / descending region of the substrate. A first support arm pivotable between a third position, one or more support pins attached to the first support arm, and a first support for pivotally driving the first support arm; An arm driving unit. In addition, the second temporary support portion can pivot between a second position and a fourth position outside the substrate lift area around the vertical second rotation axis provided outside the substrate lift area. A second support arm, one or a plurality of support pins attached to the second support arm, and a second support arm drive unit that drives the second support arm to pivot. In such a configuration, the first and second temporary support portions rotate the first and second support arms at a predetermined timing, respectively, so that a set of two pieces with the first transfer portion or the transport mechanism is set. The substrate can be transferred smoothly.
本発明の好ましい一態様によれば、プロセスステーションに搬出部を終点として水平方向に延びる第2の搬送路が設けられ、最終段の処理装置から処理済の基板が1枚ずつ第2の搬送路を通って搬出部まで搬送される。この場合、搬出部が、第2の搬送路上の所定の取出位置より処理済の基板を順次1枚ずつ取り上げて、前記搬送機構へ処理済の基板を2枚一組で渡すアンローダ部を有するのが好ましい。該アンローダ部は、第2の搬送路上の取出位置から取り上げられた処理済の基板を2枚一組で搬送機構へ渡すために取出位置の上方に設定された第5の位置とそれよりも所定値だけ高い第6の位置に2枚の基板をそれぞれ一時的に支持する第3および第4の一時支持部と、第2の搬送路上の取出位置の下方に設定された原位置と取出位置の上方に設定された往動位置との間で昇降移動可能な第2のリフト部材を有し、1枚目の基板が取出位置に着いてから第2のリフト部材を原位置と第6の位置との間で往復移動させてその1枚目の基板を取出位置から第4の一時支持部へ移し、次に2枚目の基板が取出位置に着いてから第2のリフト部材を原位置と第5の位置との間で往復移動させてその2枚目の基板を取出位置から第3の一時支持部へ移す第2の移載部とを有する。かかる構成においては、第3および第4の一時支持部と第2の移載部との連携動作により第2の搬送路から2枚一組の処理済基板を最短のルートで効率よく順番にアンローディングして搬送機構へ渡すことができる。 According to a preferred aspect of the present invention, the process station is provided with a second transport path extending in the horizontal direction with the unloading portion as an end point, and the second transport path for each processed substrate from the final stage processing apparatus. It is conveyed to the unloading part. In this case, the carry-out unit has an unloader unit that sequentially picks up the processed substrates one by one from a predetermined take-out position on the second conveyance path and passes the processed substrates to the conveyance mechanism in pairs. Is preferred. The unloader unit has a fifth position set above the take-out position and a predetermined position above the take-out position in order to pass the processed substrates picked up from the take-out position on the second transport path to the transport mechanism in pairs. A third temporary support portion and a fourth temporary support portion for temporarily supporting two substrates at a sixth position that is higher by a value, and an original position and an extraction position set below the extraction position on the second transport path. A second lift member that can move up and down between the forward movement positions set above, and the second lift member is moved from the original position to the sixth position after the first substrate arrives at the take-out position; The first substrate is moved from the take-out position to the fourth temporary support portion, and then the second lift member is moved to the original position after the second substrate arrives at the take-out position. The second substrate is moved back and forth between the fifth position and the third substrate is moved from the removal position to the third temporary support portion. And a second transfer portion. In such a configuration, a pair of processed substrates from the second transport path are unloaded efficiently and sequentially in the shortest route by the cooperative operation of the third and fourth temporary support portions and the second transfer portion. It can be loaded and passed to the transport mechanism.
本発明の好ましい一態様によれば、第3の一時支持部が、基板の昇降する領域の外側に設けられた鉛直の第3の回転軸を中心として第5の位置と基板昇降領域の外側の第7の位置との間で旋回可能な第3の支持アームと、この第3の支持アームに取り付けられた1本または複数本の支持ピンと、第3の支持アームを旋回駆動する第3の支持アーム駆動部とを有する。また、第4の一時支持部が、基板昇降領域の外側に設けられた鉛直の第4の回転軸を中心として第6の位置と基板昇降領域の外側の第8の位置との間で旋回可能な第4の支持アームと、この第4の支持アームに取り付けられた1本または複数本の支持ピンと、第4の支持アームを旋回駆動する第4の支持アーム駆動部とを有する。かかる構成においては、第3および第4の一時支持部が所定のタイミングで第3および第4の支持アームをそれぞれ旋回させることによって、第2の移載部あるいは搬送機構との2枚一組の基板の受け渡しをスムースに行うことができる。 According to a preferred aspect of the present invention, the third temporary support portion is located at the fifth position around the vertical third rotation axis provided outside the region where the substrate moves up and down and outside the substrate lifting region. A third support arm pivotable between the seventh position, one or a plurality of support pins attached to the third support arm, and a third support for pivotally driving the third support arm An arm driving unit. In addition, the fourth temporary support portion can pivot between a sixth position and an eighth position outside the substrate lift area around the vertical fourth rotation axis provided outside the substrate lift area. A fourth support arm, one or a plurality of support pins attached to the fourth support arm, and a fourth support arm drive unit that drives the fourth support arm to pivot. In such a configuration, the third and fourth temporary support portions pivot the third and fourth support arms at a predetermined timing, respectively, thereby making a set of two pieces with the second transfer portion or the transport mechanism. The substrate can be transferred smoothly.
本発明の好ましい一態様によれば、搬送機構が、カセットから一緒に取り出した第1および第2枚の基板を上下2段に揃えてプロセスステーションの搬入部に搬入し、プロセスステーションの搬出部から搬入部に搬入されたときと同じ上下位置関係で上下2段に揃えられた第1および第2枚の基板を一緒に搬出する。このように、2枚一組の基板を上下2段に揃えて搬入/搬出することにより、省スペース化や搬送の効率化をはかることができる。 According to a preferred aspect of the present invention, the transport mechanism aligns the first and second substrates taken out from the cassette in two upper and lower stages and carries them into the carry-in section of the process station, from the carry-out section of the process station. The first and second substrates aligned in the upper and lower two stages with the same vertical positional relationship as when loaded into the loading section are unloaded together. In this way, by loading / unloading a set of two substrates in two upper and lower stages, it is possible to save space and improve transport efficiency.
本発明の好ましい一態様によれば、プロセスステーションが、初段の処理装置に向けて搬入部より先に送出しされる第1の基板と後に送出される第2の基板の搬送順序を、搬入部から複数の処理装置を介して搬出部まで搬送する途中で、相互に入れ替える入替部を有する。好ましくは、この入替部は、第1または第2の搬送路のいずれかに設けられてよい。また、入替部の好適な構成例として、第1もしくは第2の搬送路上の所定の入替位置よりも上方に設定された第9の位置で第1の基板を一時的に支持する第5の一時支持部と、入替位置の下方に設定された原位置と第9の位置との間で昇降移動可能な第3のリフト部材を有し、第1の基板が入替位置に着いてから第3リフト部材を原位置と第9の位置との間で往復移動させて第1の基板を入替位置から第9の位置へ移し、第2の基板が入替位置を通り過ぎてから第3のリフト部材を原位置と第9の位置との間で往復移動させて第1の基板を第9の一時支持部から入替位置へ移す第3の移載部とを有してよい。かかる構成により、搬送路を利用して2枚一組の基板の搬送順序を入れ替えることができる。 According to a preferred aspect of the present invention, the process station determines the transfer order of the first substrate sent out from the carry-in unit toward the first stage processing apparatus and the second substrate sent out later. To a carry-out section through a plurality of processing devices, and a replacement section that replaces each other. Preferably, the replacement unit may be provided in either the first or second transport path. As a preferred configuration example of the replacement unit, a fifth temporary temporarily supporting the first substrate at a ninth position set above a predetermined replacement position on the first or second transport path. A third lift member that can move up and down between the support portion and the original position and the ninth position set below the replacement position, and the third lift after the first substrate reaches the replacement position; The member is reciprocated between the original position and the ninth position to move the first substrate from the replacement position to the ninth position, and after the second substrate passes the replacement position, the third lift member is moved to the original position. And a third transfer unit that reciprocates between the position and the ninth position to move the first substrate from the ninth temporary support unit to the replacement position. With this configuration, the transport order of a set of two substrates can be changed using the transport path.
本発明の好ましい一態様によれば、搬送機構が、カセットステーションとプロセスステーションの搬入部と搬出部との間で移動可能な搬送本体と、この搬送本体に取り付けられた水平方向に所望のストロークで進退移動可能な搬送アームと、この搬送アームの先端部に上下2段に固定された基板支持用の第1および第2のピンセットとを有し、カセットから上下に連続する未処理の第1および第2の基板を第1および第2のピンセットに載せて同時に取り出して、次いでそれら未処理の第1および第2の基板を同時に搬入部に搬入し、搬出部から処理済の第1および第2の基板を第1および第2のピンセットに載せて同時に取り出し、次いでそれら処理済の第1および第2の基板を同時にカセットに戻す。このように、搬送機構が1つの搬送アームに上下2段のピンセットを備える構成によれば、カセット、搬入部または搬出部に対するアクセスで1つの搬送アームの1回のハンドリングにより2枚の基板を効率よく受け渡しすることができる。 According to a preferred aspect of the present invention, the transport mechanism has a transport body movable between the loading section and the unloading section of the cassette station and the process station, and a desired stroke in the horizontal direction attached to the transport body. A transfer arm capable of moving forward and backward, and first and second tweezers for supporting the substrate fixed in two upper and lower stages at the front end of the transfer arm, the first and second unprocessed first and second continuous from the cassette The second substrate is placed on the first and second tweezers and taken out at the same time, and then the unprocessed first and second substrates are simultaneously carried into the carry-in portion, and the processed first and second from the carry-out portion. The substrates are placed on the first and second tweezers and removed simultaneously, and then the processed first and second substrates are returned to the cassette at the same time. Thus, according to the structure in which the transfer mechanism includes two upper and lower tweezers on one transfer arm, two substrates can be efficiently handled by one handling of one transfer arm with access to the cassette, the loading unit or the unloading unit. Can be delivered well.
本発明の好ましい一態様によれば、搬送機構が、カセットステーションとプロセスステーションの搬入部および搬出部との間で移動可能な搬送本体と、この搬送本体に取り付けられた水平方向に所望のストロークで往復移動可能な第1および第2の搬送アームと、これら第1および第2の搬送アームの先端部にそれぞれ固定された基板支持用の第1および第2のピンセットとを有し、カセットから任意の第1および第2の基板を第1および第2のピンセットに載せて同時または順番に取り出して、次いでそれら未処理の第1および第2の基板を同時または順番に搬入部に搬入し、搬出部から処理済の第1および第2の基板を第1および第2のピンセットに載せて同時または順番に取り出し、次いでそれら処理済の第1および第2の基板を同時または順番にカセットに戻す。このように、搬送機構が、このような2つの独立した搬送アームを有する構成によれば、カセット、搬入部または搬出部に対するアクセスで、第1および第2のピンセットを上下2段に重ねるようにして両搬送アームに同時かつ同一ストロークの進退動作を1回行わせて2枚の基板を同時に受け渡すことも可能であれば、両搬送アームにそれぞれ1回の進退動作を個別または順番に行わせて2枚の基板を1枚ずつ順番に受け渡すことも可能である。 According to a preferred aspect of the present invention, the transport mechanism has a transport main body movable between the cassette station and the loading and unloading portions of the process station, and a horizontal stroke attached to the transport main body with a desired stroke. First and second transfer arms capable of reciprocating movement, and first and second tweezers for supporting a substrate fixed to the front ends of the first and second transfer arms, respectively, are arbitrarily selected from the cassette. The first and second substrates are placed on the first and second tweezers and taken out simultaneously or sequentially, and then the unprocessed first and second substrates are carried simultaneously or sequentially into the carry-in section and carried out. The processed first and second substrates are placed on the first and second tweezers at the same time or taken out in sequence, and then the processed first and second substrates are simultaneously removed. Other return to the cassette in order. Thus, according to the configuration in which the transport mechanism has such two independent transport arms, the first and second tweezers are stacked in two upper and lower stages by accessing the cassette, the carry-in part or the carry-out part. If it is possible to transfer the two substrates at the same time by causing the transfer arms to simultaneously advance and retract at the same stroke once, the transfer arms can be individually or sequentially operated once or sequentially. It is also possible to deliver two substrates one by one in order.
上記のように、本発明の処理システムによれば、カセットステーションとプロセスステーションとの間で基板の受け渡しおよび搬送を2枚一組で行うことにより、タクトタイムの大幅な改善を実現することができる。 As described above, according to the processing system of the present invention, the tact time can be greatly improved by transferring and transporting the substrate between the cassette station and the process station in pairs. .
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1に、本発明の処理システムを適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム10は、クリーンルーム内に設置され、たとえばLCD基板を被処理基板とし、LCD製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置12で行われる。
FIG. 1 shows a coating and developing processing system as one configuration example to which the processing system of the present invention can be applied. The coating and developing
この塗布現像処理システム10は、中心部に横長のプロセスステーション(P/S)16を配置し、その長手方向(X方向)両端部にカセットステーション(C/S)14とインタフェースステーション(I/F)18とを配置している。カセットステーション(C/S)14とプロセスステーション(P/S)16との間には搬送ユニット20が設けられている。
In the coating and developing
カセットステーション(C/S)14は、システム10のカセット搬入出ポートであり、基板Gを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットCを水平のY方向に1個または複数個(図示の例は4個)並べて載置するカセットステージ15を有している。また、図示省略するが、無人搬送車等の外部搬送機器との間でカセットCの投入および払い出しを行うロードポートや、各カセットCの正面で光センサを鉛直方向に走査してカセット内の各収納位置における基板の有無や位置ズレ等を光学的に検査するマッピング機構等もカセットステーション(C/S)14に設けられている。
The cassette station (C / S) 14 is a cassette loading / unloading port of the
搬送ユニット20は、カセットステージ15上のカセット配列方向と平行にY方向に延びる搬送路22と、この搬送路22上で水平移動可能な搬送ロボットまたは搬送機構24とを備えている。この搬送機構24は、X、Y,Z,θの4軸で動作可能であり、基板Gをほほ水平に保持して進退移動可能な搬送アーム24aを有し、カセットステージ15上の任意のカセットCにアクセスしてカセットC内の任意の収納位置に基板Gの出し入れを行えるとともに、プロセスステーション(P/S)16側とも基板Gの受け渡しを行えるようになっている。搬送機構24の具体的な構成および作用は後に詳述する。
The
プロセスステーション(P/S)16は、システム長手方向(X方向)に延在する平行かつ逆向きの一対のラインA,Bに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。 In the process station (P / S) 16, the processing units are arranged in the order of the process flow or process on a pair of parallel and opposite lines A and B extending in the system longitudinal direction (X direction).
より詳細には、カセットステーション(C/S)14側からインタフェースステーション(I/F)18側へ向う上流部のプロセスラインAには、搬入ユニット(IN)120、洗浄プロセス部25、第1の熱的処理部26、塗布プロセス部28および第2の熱的処理部30を横一列に配置している。このうち、搬入ユニット(IN)120と洗浄プロセス部25とは、第1の平流し型搬送路で接続されている。ここで、洗浄プロセス部25は、平流し方式のエキシマUV照射ユニット(e−UV)41とスクラバ洗浄ユニット(SCR)42とで構成されている。
More specifically, the upstream process line A from the cassette station (C / S) 14 side to the interface station (I / F) 18 side includes a carry-in unit (IN) 120, a
一方、インタフェースステーション(I/F)18側からカセットステーション(C/S)14側へ向う下流部のプロセスラインBには、第2の熱的処理部30、現像プロセス部32、脱色プロセス部34、第3の熱的処理部36、検査ユニット(AP)122、入替部(CH)124および搬出ユニット(OUT)126を横一列に配置している。このうち、現像プロセス部32と脱色プロセス部34とが第2の平流し型搬送路で接続され、検査ユニット(AP)122と入替部(CH)124と搬出ユニット(OUT)126は第3の平流し型搬送路で接続されている。このライン形態では、第2の熱的処理部30が、上流側のプロセスラインAの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインBの先頭に位置しており、両ラインA,B間に跨っている。
On the other hand, in the downstream process line B from the interface station (I / F) 18 side to the cassette station (C / S) 14 side, a second
両プロセスラインA,Bの間には補助搬送空間38が設けられており、基板Gを1枚単位で水平に載置可能なシャトル40が図示しない駆動機構によってライン方向(X方向)で双方向に移動できるようになっている。
An
洗浄プロセス部25の下流側に隣接する第1の熱的処理部26は、プロセスラインAに沿って中心部に縦型の搬送機構46を設け、その前後両側に複数のユニットを多段に積層配置している。たとえば、図2に示すように、上流側の多段ユニット部(TB)44には、基板受け渡し用のパスユニット(PASSL)50、脱水ベーク用の加熱ユニット(DHP)52,54およびアドヒージョンユニット(AD)56が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット(PASSL)50は、スクラバ洗浄ユニット(SCR)42側から基板Gを平流しで受け取るために用いられる。また、下流側の多段ユニット部(TB)48には、基板受け渡し用のパスユニット(PASSR)60、冷却ユニット(CL)62,64およびアドヒージョンユニット(AD)66が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット(PASSR)60は、塗布プロセス部28側へ基板Gを平流しで送るためのものである。
The first
図2に示すように、縦型搬送機構46は、鉛直方向に延在するガイドレール68に沿って昇降移動可能な昇降搬送体70と、この昇降搬送体70上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体72と、この旋回搬送体72上で基板Gを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット74とを有している。昇降搬送体70を昇降駆動するための駆動部76が垂直ガイドレール68の基端側に設けられ、旋回搬送体72を旋回駆動するための駆動部78が昇降搬送体70に取り付けられ、搬送アーム74を進退駆動するための駆動部80が回転搬送体72に取り付けられている。各駆動部76,78,80はたとえば電気モータ等で構成されてよい。かかる構成の搬送機構46は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣の多段ユニット部(TB)44,48の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間38側のシャトル40とも基板Gを受け渡しできるようになっている。
As shown in FIG. 2, the
塗布プロセス部28の下流側に隣接する第2の熱的処理部30も、上記第1の熱的処理部26と同様の構成を有しており、両プロセスラインA,Bの間に縦型の搬送機構90を設け、プロセスラインA側(最後尾)に一方の多段ユニット部(TB)88を設け、プロセスラインB側(先頭)に他方の多段ユニット部(TB)92を設けている。また、現像プロセス部32の下流側に配置される第3の熱的処理部36も、上記第1の熱的処理部26や第2の熱的処理部30と同様の構成を有しており、プロセスラインBに沿って縦型の搬送機構100とその前後両側に一対の多段ユニット部(TB)98,102を設けている。
The second
インタフェースステーション(I/F)18は、隣接する露光装置12と基板Gのやりとりを行うための搬送装置104を有し、その周囲にバッファ・ステージ(BUF)106、エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108および周辺装置110を配置している。バッファ・ステージ(BUF)106には定置型のバッファカセット(図示せず)が置かれる。エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション(P/S)16側と基板Gをやりとりする際に用いられる。周辺装置110は、たとえばタイトラー(TITLER)と周辺露光装置(EE)とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置104は、基板Gを保持できる手段たとえば搬送アーム104aを有し、隣接する露光装置12や各ユニット(BUF)106、(EXT・COL)108、(TITLER/EE)110と基板Gの受け渡しを行えるようになっている。
The interface station (I / F) 18 includes a
図3に、この塗布現像処理システムにおける1枚の基板Gに対する処理の手順を示す。先ず、搬送ユニット20の搬送機構22が、カセットステーション(C/S)14のステージ15上の所定のカセットCの中から基板Gを取り出し、プロセスステーション(P/S)16の搬入ユニット(IN)120に搬入する(ステップS1)。 搬入ユニット(IN)120から基板Gは洗浄プロセス部25に供給される。搬入部120の構成および作用は後に詳述する。
FIG. 3 shows a processing procedure for one substrate G in this coating and developing processing system. First, the
洗浄プロセス部25内で基板Gは第1の搬送路上をプロセスラインA方向に平流しで搬送され、途中のエキシマUV照射ユニット(e−UV)41およびスクラバ洗浄ユニット(SCR)42で紫外線洗浄処理とスクラビング洗浄処理を順次施される(ステップS2,S3)。スクラバ洗浄ユニット(SCR)42内で洗浄処理の済んだ基板Gは、第1の搬送路上に載せられたまま第1の熱的処理部26の上流側オーブンタワー(TB)44内のパスユニット(PASSL)50に搬入される。
In the
第1の熱的処理部26において、基板Gは縦型搬送機構46により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Gは、最初にパスユニット(PASSL)50から加熱ユニット(DHP)52,54の1つに移され、そこで脱水処理を受ける(ステップS4)。次に、基板Gは、冷却ユニット(COL)62,64の1つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される(ステップS5)。しかる後、基板Gはアドヒージョンユニット(AD)56に移され、そこで疎水化処理を受ける(ステップS6)。この疎水化処理の終了後に、基板Gは冷却ユニット(COL)62,64の1つで一定の基板温度まで冷却される(ステップS7)。最後に、基板Gは下流側多段ユニット部(TB)48に属するパスユニット(PASSR)60に移される。
In the first
このように、第1の熱的処理部26内では、基板Gが、搬送機構46を介して上流側の多段ユニット部(TB)44と下流側の多段ユニット部(TB)48との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第2および第3の熱的処理部30,36でも同様の基板搬送動作を行えるようになっている。
As described above, in the first
第1の熱的処理部26で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Gは、下流側多段ユニット部(TB)48内のパスユニット(PASSR)60から下流側隣の塗布プロセス部28のレジスト塗布ユニット(CT)82へ移される。
The substrate G that has undergone a series of thermal or thermal processing as described above in the first
基板Gはレジスト塗布ユニット(CT)82でたとえばスピンコート法により基板上面(被処理面)にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット(VD)84で減圧による乾燥処理を受け、次いで下流側隣のエッジリムーバ・ユニット(ER)86で基板周縁部の余分(不要)なレジストを取り除かれる(ステップS8)。なお、レジスト塗布ユニット(CT)82にたとえば長尺ノズルを用いたスピンレス法を採用する場合は、レジスト塗布後のエッジリンスが不要であり、エッジリムーバ・ユニット(ER)86を省くことができる。 The substrate G is coated with a resist solution on the upper surface (surface to be processed) by a resist coating unit (CT) 82, for example, by spin coating, and immediately after that, it is subjected to a drying process by a reduced pressure drying unit (VD) 84 adjacent to the downstream side. Then, the unnecessary (unnecessary) resist on the peripheral edge of the substrate is removed by the edge remover unit (ER) 86 adjacent to the downstream side (step S8). When a spinless method using a long nozzle, for example, is employed for the resist coating unit (CT) 82, edge rinsing after resist coating is unnecessary, and the edge remover unit (ER) 86 can be omitted.
塗布プロセス部28で上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Gは、下流側隣に位置する第2の熱的処理部30の上流側多段ユニット部(TB)88に属するパスユニット(PASS)に受け渡される。
The substrate G that has been subjected to the resist coating process as described above in the
第2の熱的処理部30内で、基板Gは、搬送機構90により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Gは、最初に該パスユニット(PASS)から加熱ユニット(PREBAKE)の1つに移され、そこでレジスト塗布後のベーキングを受ける(ステップS9)。次に、基板Gは、冷却ユニット(COL)の1つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される(ステップS10)。しかる後、基板Gは下流側多段ユニット部(TB)92側のパスユニット(PASS)を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション(I/F)18側のエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108へ受け渡される。
Within the second
インタフェースステーション(I/F)18において、基板Gは、エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108から周辺装置110の周辺露光装置(EE)に搬入され、そこで基板Gの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置12へ送られる(ステップS11)。
In the interface station (I / F) 18, the substrate G is transferred from the extension / cooling stage (EXT / COL) 108 to the peripheral exposure device (EE) of the
露光装置12では基板G上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Gは、露光装置12からインタフェースステーション(I/F)18に戻されると(ステップS11)、先ず周辺装置110のタイトラー(TITLER)に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される(ステップS12)。しかる後、基板Gはエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108に戻される。インタフェースステーション(I/F)18における基板Gの搬送および露光装置12との基板Gのやりとりは搬送装置104によって行われる。
In the
プロセスステーション(P/S)16では、第2の熱的処理部30において搬送機構90がエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108より露光済の基板Gを受け取り、プロセスラインB側の多段ユニット部(TB)92内のパスユニット(PASS)を介して現像プロセス部32へ受け渡す。
In the process station (P / S) 16, the
現像プロセス部32では、該多段ユニット部(TB)92内のパスユニット(PASS)から受け取った基板Gを現像ユニット(DEV)94に搬入する。現像ユニット(DEV)94において基板Gは第2の搬送路上をプロセスラインBの下流に向ってたとえばコロ搬送により平流しで搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる(ステップS13)。
In the
現像プロセス部32で現像処理を受けた基板Gは、第2の搬送路上に載せられたまま下流側隣の脱色プロセス部34へ搬入され、そこでi線照射による脱色処理を受けてから(ステップS14)、第2の搬送路の終点である第3の熱的処理部36の上流側多段ユニット部(TB)98内のパスユニット(PASS)に送られる。
The substrate G that has undergone the development process in the
第3の熱的処理部36において、基板Gは、最初に該パスユニット(PASS)から加熱ユニット(POBAKE)の1つに移され、そこでポストベーキングを受ける(ステップS15)。次いで、基板Gは、下流側多段ユニット部(TB)102内のパスクーリング・ユニット(PASS・COL)に移され、そこで所定の基板温度に冷却される(ステップS16)。第3の熱的処理部36における基板Gの搬送は搬送機構100によって行われる。
In the third
パスクーリング・ユニット(PASS・COL)で冷却処理を受けた基板Gは、そこから第3の搬送路に載せられて検査ユニット(AP)122へ送られる。検査ユニット(AP)122では、基板Gをたとえばコロ搬送で移動させながら基板G上のレジストパターンについて線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる(ステップS17)。検査を終えた基板Gはそのまま第3の搬送路上をラインBの方向に下り、入替部(CH)124を通って搬出ユニット(OUT)126内の終点位置に着く。入替部(CH)124では、搬入ユニット(IN)120に一緒に搬入された2枚一組の基板(Gi,Gi+1)の間で搬送順序が入れ替えられる。搬出ユニット(OUT)126は、第3の搬送路から基板Gを取り上げ、所定の受け渡し位置で搬送ユニット20の搬送機構24に引き取ってもらう。入替部(CH)124および搬出ユニット(OUT)126の構成および作用は後に詳しく述べる。
The substrate G that has undergone the cooling process in the pass cooling unit (PASS COL) is then placed on the third transport path and sent to the inspection unit (AP) 122. In the inspection unit (AP) 122, line width inspection, film quality / film thickness inspection, and the like are performed on the resist pattern on the substrate G while moving the substrate G by roller conveyance (step S17). The substrate G that has been inspected goes down on the third transport path in the direction of line B, passes through the replacement unit (CH) 124, and arrives at the end point position in the carry-out unit (OUT) 126. In the replacement unit (CH) 124, the transport order is switched between a set of two substrates (G i , G i + 1 ) that are carried into the carry-in unit (IN) 120 together. The carry-out unit (OUT) 126 picks up the substrate G from the third transfer path and picks it up by the
搬送機構22は、搬出ユニット(OUT)126から塗布現像処理の全工程を終えた基板Gを取り出し、取り出した基板Gをカセットステーション(C/S)14側のいずれかのカセットCに収容する(ステップS1)。通常は、未処理のときに収納されていた元のカセット内の元の収納位置に戻す。
The
このプロセスステーション(P/S)16においてタクトタイムを律速する主要な処理装置は、塗布プロセス部28、特にレジスト塗布ユニット(CT)82である。したがって、レジスト塗布ユニット(CT)82内の塗布処理動作を高速化したり、塗布処理部を複数台設けて並列運転する方式を採用することにより、プロセスステーション(P/S)16内のタクトタイムを大幅(たとえば1/2)に短縮することができる。
The main processing apparatus that controls the tact time in the process station (P / S) 16 is a
この塗布現像処理システム10においては、搬送部22の搬送機構24が、カセットステーション(C/S)14およびプロセスステーション(P/S)16との間で基板Gの受け渡しないし搬送を2枚一組(Gi,Gi+1)で行うようになっている。
In this coating and developing
図4〜図7に、搬送機構24の一構成例を示す。図4、図5および図6に示すように、搬送機構24は、搬送ユニット20内の搬送路を構成するガイドレール22に沿ってY方向に水平移動可能に構成された搬送ベース部または搬送本体130を有している。この搬送本体130は、入子型3重箱構造の昇降部132と、この昇降部132の上面に回転可能に取り付けられた円盤型回転体または回転テーブル134とを備えている。
4 to 7 show a configuration example of the
昇降部132は、それぞれ上面が開口している外側箱体136、中間箱体138および内側箱体140を有する。外側箱体136は、Y方向に延在するガイドレール22と摺動可能に係合する一対のガイド部141を左右の側面に有し、図示しない直進駆動機構たとえばベルト機構によりY方向で直進移動(前進/後退)できるようになっている。中間箱体138は、外側箱体136の中に上下移動可能に装入され、図示しないアクチュエータたとえばボールネジ機構により外側箱体136に対して相対的に所定のストロークまたは高さ以内で昇降移動できるようになっている。内側箱体140は、中間箱体138の中に上下移動可能に装入され、図示しないアクチュエータたとえばボールネジ機構により中間箱体138に対して相対的に所定のストロークまたは高さ以内で昇降移動できるようになっている。この実施例では、図6に示すように、昇降部132全体の任意の高さ位置において、外側箱体136に対して中間箱体138が上方に突出するストロークh1と中間箱体138に対して内側箱体140が上方に突出するストロークh2とが常に同じ(h1=h2)になるように構成されている。内側箱体140内の上部には、回転テーブル134を中心軸(垂直軸)回りに回転または旋回させるための回転駆動モータ142が取り付けられている。
The elevating
搬送本体130の回転テーブル134には、水平方向に伸縮自在な搬送アーム24aが取り付けられている。この搬送アーム24aは、3軸水平多関節ロボットまたはスカラーロボットからなるマニピュレータとして構成され、水平面内で回転可能な2本のリンク146,148と上下一対のエンドエフェクタ150,152とを直列に接続してなる。より詳細には、図3および図7に示すように、第1のリンク146の基端部が回転軸(ショルダ軸)J1を介して回転テーブル134に水平面内で回転可能に取り付けられている。第1のリンク146の先端部には、第2のリンク148の基端部が回転軸(エルボ軸)J2を介して水平面内で回転可能に取り付けられている。第2のリンク148の先端部には、基板Gを載せて保持可能なピンセットとして構成された上下一対のエンドエフェクタ150,152の基端部が回転軸(リスト軸)J3を介して水平面内で回転可能に取り付けられている。
A
第1および第2のリンク146,148の内部には、回転テーブル134に取り付けられた図示しない駆動源(たとえば電気モータ)より発生される駆動力を各リンク部またはハンド部に伝達する伝動機構(たとえばプーリ、ベルト、減速機等)が内蔵されている。この実施例では、第1のリンク146の基端部の回転軸(ショルダ軸)J1を原点として、両エンドエフェクタまたはピンセット150,152がピンセット長手方向に直進移動するように、第1および第2のリンク146,148およびピンセット150,152の三者が連動して回転運動を行うように構成されている。
In the first and
各ピンセット150,152は、リスト軸J3に結合された水平ベース板154と、このベース板84よりピンセット長手方向に水平に延在する一対のピンセットアーム156とを有する。各ピンセットアーム156は、たとえばカーボン繊維強化プラスチック(CFRP)からなり、その上面に適当な間隔を置いてたとえばポリアセタール(POM)からなる複数個の吸着パッド158を取り付けている。これらの吸着パッド158は、基板Gを基板裏面側にてバキューム吸引力で吸着保持するためのもので、バキューム系統(図示せず)に接続されている。
Each
図7および図8に示すように、搬送機構24は、カセットステーション(C/S)14にアクセスするときは、カセットステージ15上の選択されたカセットCの正面へ移動し、搬送アーム24aを働かせてカセットCから上下に連続する2枚の基板Gi,Gi+1を1回のアームハンドリングで同時に取り出す。より詳細には、搬送アーム24aを所定の高さ位置で前方に移動または前進させて、両ピンセット150,152をカセットC内の該当基板Gi,Gi+1の下にそれぞれ挿入し、次いで両ピンセット150,152を垂直上方に少し持ち上げて両基板Gi,Gi+1をそれぞれのピンセットアーム156に移載し、同時にそれぞれの吸着パッド158にバキューム吸引力を与えて両基板Gi,Gi+1を両ピンセット150,152にそれぞれ吸着保持する。次いで、搬送アーム76を後方に移動または後退させ、両基板Gi,Gi+1を両ピンセット150,152にそれぞれ保持した状態で当該カセットCから同時に取り出す。搬送アーム24aないし両ピンセット150,152の上下移動は搬送本体130の昇降部132によって行われる。このように、搬送機構24が1本の搬送アーム24aに上下一対のピンセット150,152を備える構成によれば、1つの搬送アームの1回のハンドリングによって2枚の基板Gi,Gi+1を効率よく受け渡しすることができる。なお、両ピンセット150,152の上下間隔は、カセットC内における基板の配列ピッチに対応している。また、図示省略しているが、カセットC内には各基板Gを水平姿勢で支持する支持部が設けられている。
As shown in FIGS. 7 and 8, when the
搬送機構24は、θ方向の旋回動作またはY方向の直進移動を行うときは、図5に示すように、両ピンセット150,152上の基板Gi,Gi+1も含めて最小またはそれに近い旋回半径の内側に収まるように両ピンセット150,152を搬送機構24内の所定のホームポジションまで復動させる。プロセスステーション(P/S)16の搬入ユニット(IN)120および搬出ユニット(OUT)126にアクセスするときも、両基板Gi,Gi+1の同時受け渡しのために上記と同様の仕方で搬送アーム24aの進退移動動作を行う。
When the
次に、図9〜図18につき、プロセスステーション(P/S)16の搬入ユニット(IN)120について詳細に説明する。 Next, the carry-in unit (IN) 120 of the process station (P / S) 16 will be described in detail with reference to FIGS.
図9に、搬入ユニット(IN)120および洗浄プロセス部25の全体構成を示す。図示のように、搬入ユニット(IN)120および洗浄プロセス部25は、棒状のコロ160をX方向(プロセスラインAの方向)に所定のピッチで配置してなる第1の搬送路162を敷設しており、この搬送路162に沿って一列に配置された5つのブロックまたはモジュールM1〜M5によって全体が一体化されている。これらのモジュールM1〜M5を隔てる隔壁164には、搬送路162を通すためのスリット166が形成されている。なお、搬送路162は、第1の熱的処理部26における上流側多段ユニット部(TB)44内のパスユニット(PASSL)50(図2)に引き込まれ、そこが終端になっている。
FIG. 9 shows the overall configuration of the carry-in unit (IN) 120 and the
これら5つのモジュールM1〜M5のうち、搬送路162の最上流端に位置する1番目のモジュールM1は搬入ユニット(IN)120を構成し、2番目のモジュールM2はエキシマUV照射ユニット(e−UV)41を構成し、残りの3つのモジュールM3,M4,M5はスクラバ洗浄ユニット(SCR)42を構成する。
These out of five modules M 1 ~
搬入ユニット(IN)120は、搬送ユニット20の搬送機構22から一度に2枚の基板Gi,Gi+1を水平状態で同時に受け取って一時的に支持する一時支持部168と、この一時支持部168から基板Gi,Gi+1を順番に1枚ずつ搬送路162上の所定位置にローディングする移載機構170とを備えている。搬入ユニット(IN)120内の各部の構成および作用は後述する。
The carry-in unit (IN) 120 includes a
エキシマUV照射ユニット(e−UV)41は、搬送路162の上方に紫外線ランプ172を収容してなるランプ室174を設けている。紫外線ランプ172は、たとえば誘電体バリア放電ランプからなり、有機汚染の洗浄に好適な波長172nmの紫外線(紫外エキシマ光)を直下の搬送路162上の基板Gに石英ガラス窓176を通して照射するようになっている。紫外線ランプ172の背後または上には横断面円弧状の凹面反射鏡178が設けられている。
The excimer UV irradiation unit (e-UV) 41 is provided with a
スクラバ洗浄ユニット(SCR)42において、モジュールM3はスクラビング洗浄室を構成し、室内には搬送路162に沿って薬液供給ノズル180、ロールブラシ182、洗浄スプレー管184等が配置されている。モジュールM4はリンス室を構成し、室内には搬送路162の上方にリンスノズル186が配置されている。モジュールM5は乾燥室を構成し、室内には搬送路162の上方にエアナイフ188が配置されている。処理室M3,M4,M5の下部には、搬送路162の下に落ちた液を受け集めるためのパン183,185,187がそれぞれ設けられている。各パンの底に設けられた排液口には回収系統または排液系統の配管が接続されている。
In the scrubber cleaning unit (SCR) 42, the module M 3 constitutes a scrubbing cleaning chamber, and a chemical
ここで、図9および図10につき、搬入ユニット(IN)120および洗浄プロセス部25における全体の動作および作用を説明する。図10は、搬入ユニット(IN)120における各基板Gの位置ないし移動の変遷を模式的に示す。
Here, with reference to FIG. 9 and FIG. 10, the overall operation and action of the carry-in unit (IN) 120 and the
搬入ユニット(IN)120には、図9の鎖線で示すように、搬送ユニット20の搬送機構24から一度に2枚の基板Gi,Gi+1が上下2段に並べられて同時に搬入される。両基板Gi,Gi+1の上下位置関係は、カセットステーション(C/S)16でカセットCに収納されていたときと同じある。すなわち、基板Giが下で、基板Gi+1が上である。
As shown by a chain line in FIG. 9, two substrates G i and G i + 1 are arranged in two stages at the same time from the
搬入ユニット(IN)120内において、一時支持部168は、両基板Gi,Gi+1を所定の高さ位置でそれぞれ受け取り、そのまま水平状態で支持する(図10の(A))。移載機構170は、一時支持部168から最初に下段の基板Giを引き取って直下の搬送路162まで降ろして所定位置(搬送スタート位置)に載置する(図10の(B))。この直後に、搬送路162を構成するコロ160が、回転駆動シャフトやギア等の伝動機構を介して電気モータの駆動力により基板Giを前進させる向きに回転する。こうして、基板Giは搬送路162上でコロ搬送により隣のエキシマUV照射ユニット(e−UV)41へ向けて搬送される(図10の(C))。そして、洗浄プロセス部25内のタクトに応じた一定時間の経過後に、それまで一時支持部168に支持されていた上段の基板Gi+1が、移載機構170により引き取られて直下の搬送路162の搬送スタート位置にローディングされ、平流しのコロ搬送でエキシマUV照射ユニット(e−UV)41へ送り出される(図10の(D))。なお、搬送路162において、コロ搬送の駆動系を搬入ユニット(IN)120と洗浄プロセス部25との間で分割し、独立動作させるのが好ましい。
In the carry-in unit (IN) 120, the
洗浄プロセス部25において、エキシマUV照射ユニット(e−UV)41では、ランプ室174内の紫外線ランプ172より発せられた紫外線が石英ガラス窓176を透過して搬送路162上の各基板Gに照射される。この紫外線により基板表面付近の酸素が励起されてオゾンが生成され、このオゾンによって基板表面の有機物が酸化・気化して除去される。エキシマUV照射ユニット(e−UV)41を抜けると、次に各基板Gはスクラバ洗浄ユニット(SCR)42のスクラビング洗浄室M3に搬入される。
In the
スクラビング洗浄室M3内で、各基板Gは最初に薬液ノズル180よりたとえば酸またはアルカリ系の薬液を吹き掛けられる。次いで、各基板Gはロールブラシ182の下を擦りながら通り抜ける。ロールブラシ182は、図示しないブラシ駆動部の回転駆動力で搬送方向と対抗する向きに回転し、基板表面の異物(塵埃、破片、汚染物等)を擦り取る。その直後に、洗浄スプレー管184が各基板Gに洗浄液たとえば純水を吹き掛け、基板上に浮遊している異物を洗い流す。
In the scrubbing cleaning chamber M 3 , each substrate G is first sprayed with, for example, an acid or alkaline chemical solution from the
スクラビング洗浄室M3の次に各基板Gはリンス処理室M4を通過する。リンス処理室M4では、リンスノズル186が搬送路162上の各基板Gにリンス液たとえば純水を供給する。これによって、スクラビング洗浄室M3から持ち込まれた各基板G上の液(異物が浮遊している液)がリンス液に置換される。
Next to the scrubbing cleaning chamber M 3 , each substrate G passes through the rinsing chamber M 4 . In the rinse treatment chamber M 4 , the rinse
リンス処理室M4の次に基板Gは乾燥処理室M5に送られる。乾燥処理室M5では、搬送路162上を搬送される各基板Gに対して、エアナイフ188がナイフ状の鋭利な気体流たとえばエアを当てる。これにより、基板Gに付いていた液はエアの風力で払い落とされる。乾燥処理室M5で液切りされた各基板Gはそのまま搬送路162に乗って隣の第1の熱的処理部26における上流側のパスユニット(PASSL)50(図2)に送られる。
Subsequent to the rinse treatment chamber M 4 , the substrate G is sent to the drying treatment chamber M 5 . In the drying processing chamber M 5 , an
次に、図11〜図18を参照して搬入ユニット(IN)120内のより詳細な構成および作用を説明する。 Next, a more detailed configuration and operation in the carry-in unit (IN) 120 will be described with reference to FIGS.
図11および図12は、搬入ユニット(IN)120内の要部の構成を示す平面図および側面図である。搬入ユニット(IN)120内には、床に固定されたフレーム190が縦横に組まれており、このフレーム190に搬送路162のコロ160、一時支持部168、移載機構170、搬送駆動部192等が取り付けられている。
FIG. 11 and FIG. 12 are a plan view and a side view showing the configuration of the main part in the carry-in unit (IN) 120. In the carry-in unit (IN) 120, a
より詳細には、コロ160の両端は、フレーム190に固定された左右一対の軸受194に水平姿勢で回転可能に支持されている。さらに、コロ160の中心部もフレーム190に固定された軸受196に回転可能に支持されている。コロ160は、一定の太さ(径)を有する剛体のシャフトからなり、シャフトの両端部に基板Gの両側端(長辺縁部)を支持する円筒形のローラ部160aを取り付け、シャフト中間部に基板Gの中間部を支持する複数の円筒形ローラ部160bを取り付けている。両端のローラ部160aには基板Gの下端側の側面を受ける鍔状の太径部が一体に形成されている。
More specifically, both ends of the
搬送駆動部192は、フレーム190に固定された電気モータ198と、この電気モータ198の回転駆動力を各コロ160に伝えるための伝動機構とを有する。この伝動機構は、電気モータ198の回転軸に無端ベルト200を介して接続された搬送方向(X方向)に延びる回転駆動シャフト202と、この回転駆動シャフト202と各コロ160とを作動結合する交差軸型のギア204とで構成されている。
The
移載機構170は、フレーム190の底部に垂直上向きに固定された複数本のエアシリンダ206と、これらのエアシリンダ206のピストンロッドに結合された水平板からなるリフトベース208と、このリフトベース208に搬送方向(X方向)に所定の間隔を置いて取り付けられた複数のリフタ210とを有している。
The
各々のリフタ210は、Y方向に延びる水平の棒212と、この水平棒212に長手方向に適当な間隔を置いて上向きに取り付けられた複数本のリフトピン214と、水平棒212を昇降移動させるためにリフトベース208に垂直上向きに取り付けられた複数のエアシリンダ215とを有している。
Each
図12は、リフタ210が昇降範囲内の最も低い位置つまり原位置または復動位置で待機している状態を示している。この状態では、リフトベース昇降用のエアシリンダ206およびリフタ210のエアシリンダ215のそれぞれのピストンロッドが後退しており、水平棒212はコロ160の下にいて、各リフトピン214の先端が搬送路162の下に潜っている。
FIG. 12 shows a state where the
一時支持部168は、搬送ユニット20(図11において左隣)の搬送機構24より搬送アーム22aのピンセット150,152に載って水平状態で搬入される2枚一組の基板Gi,Gi+1を搬送路162の真上に設定された第1および第2の基板支持位置で受け取り、受け取った基板Gを水平姿勢のまま一時的に、つまり移載機構170へ渡すまで支持する。図示の構成例における一時支持部168は、両基板Gi,Gi+1をそれぞれ個別に支持するための第1および第2の一時支持部168A,168Bからなる。
The
これらの一時支持部168A,168Bは、それぞれ、基板昇降領域の周囲に設置された鉛直方向に延びる複数本の回転軸216A,216Bと、各々の回転軸216A,216Bの下端部に結合された回転駆動部たとえばロータリシリンダ218A,218Bと、各々の回転軸216A,216Bの上端から水平方向に延びる水平支持アーム220A,220Bと、各々の水平支持アーム220A,220Bに取り付けられた鉛直上方に延びる複数本の支持ピン222A,222Bとで構成されている。水平支持アーム220A,220Bは、それぞれ、フレーム190に固定された各ロータリシリンダ218A,218Bの回転駆動によって基板昇降領域の外側の原位置または復動位置と内側の往動位置との間で回動または旋回移動するようになっている。図12は、第1および第2の一時支持部アーム168A,168Bが、搬送機構24のピンセット150,152から両基板Gi,Gi+1を受け取った直後の状態を示している。
These
次に、図12〜図18につき搬入ユニット(IN)120の作用を説明する。カセットステーション(C/S)14から新規または未処理の基板Gが搬入されるに先立ち、搬入ユニット(IN)120内では一時支持部168A,168Bがそれぞれの水平支持アーム220A,220Bを基板昇降領域内の往動位置で待機させておく。そこに、搬送機構22が、上流側(図11において左側)から搬送アーム22aの両ピンセット150,152を挿入し、両基板Gi,Gi+1を水平状態で両水平支持アーム220A,220Bの支持ピン222A,222Bの上にそれぞれ渡す。この時、移載機構170は、図12に示すように、リフタ210およびリフトベース208を原位置または復動位置に待機させている。
Next, the operation of the carry-in unit (IN) 120 will be described with reference to FIGS. Prior to loading a new or unprocessed substrate G from the cassette station (C / S) 14, in the loading unit (IN) 120, the
搬送機構22の搬送アーム22aが両基板Gi,Gi+1をそれぞれ一時支持部168A,168Bに渡して搬入ユニット(IN)120から退出すると、その後に移載機構170がリフトベース208およびリフタ210を図12の原位置から図13の第1の往動位置まで上昇移動させる。上記のようにリフタ210は搬送方向(X方向)に所定の間隔を置いて複数設けられているので、全部のリフタ210を一斉に同じタイミングで運動させる。詳細には、リフトベース昇降用のエアシリンダ206がピストンロッドを前進または伸長させることにより、リフトベース208が水平姿勢で上昇し、リフトベース208に取り付けられている各リフタ210が一斉に上昇する。それと同時に、各リフタ210のエアシリンダ215もピストンロッドを前進または伸長させることにより、各リフタ210においてリフトピン214および水平棒212が搬送路162のコロ160の間を抜けて上昇し、さらにリフトピン214の上端が第1の一時支持部168Aの基板支持位置(厳密にはそれより僅かに高い位置)に達するまで上昇する。このリフタ210の上昇または往動動作の途中で、水平支持アーム220Aの支持ピン222Aから基板Giが水平姿勢のままリフトピン214に乗り移る。
When the transfer arm 22a of the
こうして第1の一時支持部168Aの支持ピン222Aからリフタ210のリフトピン214への基板Giの受け渡しが済むと、第1の一時支持部168Aは各水平支持アーム220Aを旋回させて基板昇降領域の外へ退避させる(図12)。その直後に、移載機構170が、リフトベース208およびリフタ210を図13の第1の往動位置から図15の復動位置まで下降させる。詳細には、リフトベース昇降用のエアシリンダ206およびリフタ210のエアシリンダ215がそれぞれのピストンロッドを後退または短縮させることにより、各リフタ210において水平棒212およびリフトピン214が搬送路162のコロ160の間を抜けて元の位置または復動位置まで下降し、リフトピン214の上端が搬送路162よりも低くなる。このリフタ210の下降移動の途中で、リフタ210のリフトピン214から基板Giが水平姿勢のままコロ160のローラ部160a,160bに乗り移る。こうして、基板Giは水平状態で搬送路162上の搬送スタート位置に載置またはローディングされる。しかる後、基板Giは搬送路162上をコロ搬送によって洗浄プロセス部25へ送られる。
Thus when the first support pins 222A of the temporary supporting
上記のようにして基板Giが搬入ユニット(IN)120から送り出された後に、所定のタイミングで移載機構170がリフトベース208およびリフタ210を図15の待機位置から図16の第2の往動位置まで上昇移動させる。このときは、リフトピン214の上端が第2の一時支持部168Bの基板支持位置(厳密にはそれより僅かに高い位置)に達するまで上昇する。このリフタ210の上昇または往動動作の途中で、水平支持アーム220Bの支持ピン222Bから基板Gi+1が水平姿勢のままリフトピン214に乗り移る。
After the substrate G i as described above is fed from the loading unit (IN) 120, a second forward in FIG. 16 the
こうして第2の一時支持部168Bの支持ピン222Bからリフタ210のリフトピン214への基板Gi+1の受け渡しが済むと、第2の一時支持部168Bは各水平支持アーム220Bを旋回させて基板昇降領域の外へ退避させる。その直後に、移載機構170が、リフトベース206およびリフタ210を図17の第2の往動位置から図18の復動位置まで下降させる。このリフタ210の下降移動の途中で、リフタ210のリフトピン214から基板Gi+1が水平状態でコロ160のローラ部160a,160bに乗り移る。こうして、基板Gi+1は水平姿勢で搬送路162上の搬送スタート位置にローディングされる。そして、このローディングの直後に基板Gi+1は搬送路162上をコロ搬送によって洗浄プロセス部25へ送られる。
When the substrate Gi + 1 is transferred from the
上記のように、この搬入ユニット(IN)120では、搬送路162の上方で第1および第2の一時支持部168A,168Bが、搬送ユニット20の搬送機構24より上下2段で一緒に搬入された基板Gi,Gi+1をそれぞれ第1および第2の基板支持位置で受け取ってほぼ水平に支持する。そして、移載機構170が、最初にリフタ210を搬送路162下の原位置から下段の第1の基板支持位置まで上昇させて第1の一時支持部168Aより基板Giを水平姿勢のまま引き取り、第1の一時支持部168Aが退避した後にリフタ210を原位置まで下降させ、その下降の途中にリフタ174から搬送路162の所定位置に基板Giを水平姿勢でローディングする。そして、搬送路162上で基板Giが下流側の洗浄プロセス部25へ送り出された後に、移載機構170が、リフタ210を搬送路162下の原位置から上段の第2の基板支持位置まで上昇させて第2の一時支持部168Bより基板Gi+1を水平姿勢のまま引き取り、第2の一時支持部168Bが退避した後にリフタ210を原位置まで下降させ、その下降の途中にリフタ174から搬送路162の所定位置に基板Gi+1を水平姿勢でローディングする。この後、搬送路162上で基板Gi+1も洗浄プロセス部25へ送り出される。こうして、搬入ユニット(IN)120に2枚一組で一緒に搬入された両基板Gi,Gi+1は、基板Giが先で基板Gi+1が後の順番でプロセスステーション(P/S)16内の各処理部を転送される。
As described above, in the carry-in unit (IN) 120, the first and second
搬入ユニット(IN)120における上記のような搬入・ローディング・送出方式によれば、比較的簡易な構成により、搬送ユニット20の搬送機構24より上下2段で一緒に搬入された基板Gi,Gi+1を順番に最短のルートで効率よく搬送路162に載せて平流し方式の初段の処理装置(洗浄プロセス部25)へ供給することができる。
According to the loading / loading / sending method as described above in the loading unit (IN) 120, the substrates G i and G loaded together in the upper and lower stages by the
次に、図19〜図24につき、入替ユニット(CH)124について詳細に説明する。 Next, the replacement unit (CH) 124 will be described in detail with reference to FIGS.
図19に、入替ユニット(CH)124における各基板Gの位置ないし移動の変遷を模式的に示す。上記のように、搬入ユニット(IN)120に2枚一組で一緒に搬入された両基板Gi,Gi+1は、Giが先でGi+1がその後に続いてプロセスステーション(P/S)16内の各処理部を転送される。したがって、入替ユニット(CH)124には、上流側隣の検査ユニット(AP)122より先に全処理の済んだ基板Giが第3の搬送路230上を平流しで送られてくる(図19の(A))。ここで、搬送路230は、たとえば棒状のコロ160をX方向(プロセスラインBの方向)に所定のピッチで配置してなり、第3の熱的処理部36における下流側多段ユニット部(TB)102内のパスクーリング・ユニット(PASS・COL)から検査ユニット(AP)122および入替ユニット(CH)124を通って搬出ユニット(OUT)126まで延びている。
FIG. 19 schematically shows the transition of the position or movement of each substrate G in the replacement unit (CH) 124. As described above, loading unit (IN) 120 to the substrates G i that has been carried along by a set of two sheets, G i + 1 is, G i + 1 is then followed by processing station G i is in previously ( (P / S) 16 is transferred to each processing unit. Accordingly, the substrate G i that has been subjected to all the processing prior to the upstream inspection unit (AP) 122 is sent to the replacement unit (CH) 124 in a flat manner on the third transport path 230 (FIG. 19 (A)). Here, the
入替ユニット(CH)124において、基板Giが所定の入替位置に着くと、このユニット内のコロ搬送が停止し、直後に基板Giは搬送路230からその上方に設定された退避位置まで持ち上げられる(図19の(B))。その後から、上流側の検査ユニット(AP)122より全処理の済んだ基板Gi+1が搬送路230上を平流しで送られてくる(図19の(B))。基板Gi+1は、入替ユニット(CH)124内で停止することなく、上方に退避している基板Giの下を通り過ぎる(図19の(C))。基板Gi+1が通り過ぎた後に、基板Giが上方の退避位置から搬送路230上に降ろされ、平流しのコロ搬送で下流側の搬出ユニット(OUT)126へ送られる(図19の(D))。こうして、入替ユニット(CH)124において両基板Gi,Gi+1の搬送順序が逆転し、搬出ユニット(OUT)126には基板Gi+1が先に到着し、その後に続いて基板Giが到着する。なお、搬送路230において、コロ搬送の駆動系を検査ユニット(AP)122と入替ユニット(CH)12と搬出ユニット(OUT)126との間で分割し、独立動作させるのが好ましい。
In replacement unit (CH) 124, the substrate G i arrives at a predetermined replacement position, the roller conveyor is stopped in this unit, lifted to the retracted position the substrate G i is set from the
次に、図20〜図24を参照して入替ユニット(CH)124内のより詳細な構成および作用を説明する。 Next, a more detailed configuration and operation in the replacement unit (CH) 124 will be described with reference to FIGS.
図20および図21は、入替ユニット(CH)124内の要部の構成を示す平面図および側面図である。入替ユニット(CH)124内には、床に固定されたフレーム232が縦横に組まれており、このフレーム232に搬送路230のコロ160、一時支持部234、移載機構236、搬送駆動部238等が取り付けられている。
20 and 21 are a plan view and a side view showing the configuration of the main part in the replacement unit (CH) 124. FIG. In the replacement unit (CH) 124, a
図示のように、入替ユニット(CH)124内の構成は、上記した搬入ユニット(IN)120(図12〜図18)において第1および第2の一時支持部168A,168Bのいずれか一方を省いた構成に相当するものでよい。図示の構成例は搬入ユニット(IN)120から第1の一時支持部168Aを省いた構成に相当し、一時支持部234、移載機構236および搬送駆動部238が搬入ユニット(IN)120における第2の一時支持部168B、移載機構170および搬送駆動部192にそれぞれ対応している。
As shown in the figure, the configuration within the replacement unit (CH) 124 is such that one of the first and second
図21は、移載機構236のリフタ210が昇降範囲内の最も低い位置つまり原位置または復動位置で待機している状態を示している。この状態では、リフトベース昇降用のエアシリンダ206およびリフタ210のエアシリンダ215のそれぞれのピストンロッドが後退しており、水平棒212はコロ160の真下にいて、各リフトピン214の先端が搬送路230の下に潜っている。
FIG. 21 shows a state where the
最初に、基板Giが検査ユニット(AP)122から入替ユニット(CH)124に平流しで搬送されてきて搬送路230上の入替位置に着くと、搬送駆動部238がコロ搬送を停止させる。直後に、移載機構236がリフトベース208およびリフタ210を図21の原位置から図22の往動位置まで上昇移動させ、リフタ210がリフトピン214で基板Giを水平姿勢のまま搬送路230から引き取って所定の高さ位置(退避位置)まで持ち上げる。そこに、一時支持部234が、水平支持アーム220Bを旋回させて基板昇降領域の外から中に入れ、図23に示すように水平支持アーム220Bの支持ピン222Bを基板Giの下に潜り込ませる。次いで、移載機構236がリフトベース208およびリフタ210を原位置に降ろし、図24に示すようにリフタ210のリフトピン214を搬送路230の下に戻す。こうして、基板Giは搬送路230の上方に退避して水平支持アーム220Bの支持ピン222B上に支持される。
First, the substrate G i arrives to change position on the inspection
しかる後、搬送駆動部238が搬送路230のコロ搬送を再開させ、図24に示すように、搬送路230上で検査ユニット(AP)122から搬送されてくる基板Gi+1を停止させずに素通りさせる。こうして、基板Gi+1が入替ユニット(CH)124内で基板Giを抜いて先に下流側の搬出ユニット(OUT)126へ送られる。
Thereafter, the
入替ユニット(CH)124内では、基板Gi+1が通り過ぎた後に、搬送駆動部238が搬送路230のコロ搬送を止め、移載機構236と一時支持部234との間で基板Giを搬送路230上の入替位置から上方の退避位置まで持ち上げた動作を時間的に巻き戻すような逆の動作が行われる。すなわち、移載機構236がリフタ210を図24の復動位置から図23の往動位置まで上昇移動させて、一時支持部234からリフタ210のリフトピン214に基板Giを引き取らせる。次いで、図22のように一時支持部234が基板昇降領域の外へ退避した後に、移載機構236がリフタ210を図22の往動位置から図21の復動位置まで下降移動させ、その下降移動の途中でリフタ210のリフトピン214から基板Giを搬送路230のコロ160に渡す(戻す)。しかる後、搬送駆動部238が搬送路230のコロ搬送を再開して、基板Giを搬出ユニット(OUT)126へ搬送する。
In the replacement unit (CH) 124, after the substrate G i + 1 passes, the
このように、入替ユニット(CH)124によれば、比較的簡易な構成により、他の装置122,126に共用される平流しの搬送路230上で効率よく2枚一組の基板Gi,Gi+1の搬送順序を入れ替えることができる。
As described above, according to the replacement unit (CH) 124, the pair of substrates G i ,
次に、搬出ユニット(OUT)126について説明する。図25に、搬出ユニット(OUT)126における各基板Gの位置ないし移動の変遷を模式的に示す。 Next, the carry-out unit (OUT) 126 will be described. FIG. 25 schematically shows the transition of the position or movement of each substrate G in the carry-out unit (OUT) 126.
上記のように、プロセスステーション(P/S)16において、搬入ユニット(IN)120に2枚一組で一緒に搬入された基板Gi,Gi+1は、Giが先でGi+1がその後に続いて各処理部を転送されるものの、入替ユニット(CH)124で両者の搬送順序が入れ替わり、Gi+1が先に搬出ユニット(OUT)126に送られてくる(図25の(A))。 As described above, in the process station (P / S) 16, loading unit (IN) 120 into a set of two sheets in the loaded substrate G i together, G i + 1 is, G i is in the previous G i + 1 is subsequently transferred to each processing unit, but the transfer order of both is switched by the replacement unit (CH) 124, and G i + 1 is sent to the unloading unit (OUT) 126 first (FIG. 25). (A)).
搬出ユニット(OUT)126において、基板Gi+1が搬送路230上の終点位置(取上位置)に着くと、コロ搬送がいったん停止し、直後に基板Gi+1は搬送路230からその上方に設定された上段の受け渡し位置まで持ち上げられる(図25の(B))。その後から、入替ユニット(CH)124より基板Giが搬送路230上を平流しで送られてくる(図25の(C))。この時、搬出ユニット(OUT)126内のコロ搬送が再開される。基板Gi+1が終点位置(取上位置)に着くと、コロ搬送が停止し、直後に基板Giは搬送路230からその上方に設定された下段の受け渡し位置まで持ち上げられる(図25の(D))。こうして、搬出ユニット(OUT)126において両基板Gi,Gi+1は、搬入ユニット(IN)120に搬入されたときと同じ位置関係、つまり基板Giが下で基板Gi+1が上の位置関係で所定の受け渡し位置に多段に配置される。直後に、搬送ユニット20の搬送機構24が搬出ユニット(OUT)126にアクセスし、搬送アーム24aをユニット内に挿入し、両基板Gi,Gi+1を上下一対のピンセット150,152に載せて取り出す(図25の(D))。
In unloading unit (OUT) 126, the substrate G i + 1 arrives at the end position on the conveying path 230 (pick position), the roller conveyor is stopped once, the substrate G i + 1 immediately after the
搬出ユニット(OUT)126は、具体的には、図示省略するが、搬入ユニット(IN)120と同一の構成を有し、搬入ユニット(IN)120の動作を時間的に巻き戻すような逆順の動作を行うものでよい。すなわち、搬出ユニット(OUT)126において、先に基板Gi+1が搬送路230上の終点位置(取上位置)に着くと、移載機構170が、リフトベース208およびリフタ210を図18に示す復動位置から図17に示す第2の往動位置まで上昇移動させ、搬送路(230)上の取上位置から基板Gi+1をリフタ210のリフトピン214に載せて上方の所定位置つまり上段の基板受け渡し位置へ持ち上げる。直後に、第2の一時支持部168Bが水平支持アーム220Bを基板昇降領域の外から中に入れて支持ピン222Bを基板Gi+1の下に潜り込ませる(図16)。次に、移載機構170が、リフトベース208およびリフタ210を原位置に降ろし、リフタ210のリフトピン214が搬送路(230)の下に戻す(図15)。こうして、基板Gi+1は、第2の一時支持部168Bにより上段の基板受け渡し位置でほぼ水平に支持される。
Specifically, the carry-out unit (OUT) 126 has the same configuration as that of the carry-in unit (IN) 120, although not shown in the drawing, and the reverse operation is performed such that the operation of the carry-in unit (IN) 120 is rewound in time. It may be an operation. That is, in the carry-out unit (OUT) 126, when the substrate G i + 1 first arrives at the end point position (the pick-up position) on the
次に、後から基板Giが搬送路230の終点位置(取上位置)に着くと、移載機構170が、リフトベース208およびリフタ210を図15に示す復動位置から図14に示す第1の往動位置まで上昇移動させ、搬送路(230)上の取上位置から基板Giをリフタ210のリフトピン214に載せて下段の基板受け渡し位置へ持ち上げる。直後に、第1の一時支持部168Aが水平支持アーム220Aを基板昇降領域の外から中に入れて支持ピン222Aを基板Giの下に潜り込ませる(図13)。直後に、移載機構170が、リフトベース208およびリフタ210を原位置に降ろし、リフタ210のリフトピン214を搬送路(230)の下に退避させる(図12)。こうして、基板Giは、第1の一時支持部168Aにより下段の基板受け渡し位置でほぼ水平に支持される。このように、搬出ユニット(OUT)126においては、比較的簡易な構成により、2枚一組の基板Gi,Gi+1を平流し方式の最終段の処理装置(検査ユニット122)から最短のルートで効率よく上下2段に並べて搬送ユニット20の搬送機構24へ渡すことができる。
Next, the substrate G i arrives to the end position of the transport path 230 (pick position) later, the
搬送ユニット20において、搬送機構24は、プロセスステーション(P/S)16の搬出ユニット(OUT)126から1回のアクセスで2枚一組の基板Gi,Gi+1を同時に受け取る。その後は、カセットステーション(C/S)14側に旋回してステージ15上の該当のカセットCへアクセスし、該当の収納位置へ両基板Gi,Gi+1を同時に収納する。搬送機構24は、カセットステーション(C/S)14とプロセスステーション(P/S)16との間で基板の受け渡しおよび搬送を2枚単位で行うので、プロセスステーション(P/S)16のタクトタイムに合わせるには、その2倍のサイクルで動作すればよい。すなわち、プロセスステーション(P/S)16側のタクトタイムをT(たとえば30秒)とすると、搬送機構24は、(1)カセットステーション(C/S)14上の所望のカセットCへ移動する、(2)該カセットCから2枚一組で所望の未処理基板Gi,Gi+1を同時に取り出す、(3)プロセスステーション(P/S)16の搬入ユニット(IN)120へ移動する、(4)搬入ユニット(IN)120へ未処理基板Gi,Gi+1を同時に搬入する、(5)プロセスステーション(P/S)16の搬出ユニット(OUT)126へ移動する、(6)搬出ユニット(OUT)126から2枚一組で処理済基板Gi,Gj+1を受け取る、(7)カセットステーション(C/S)14上の該当のカセットCへ移動する、(8)該カセットCへ2枚一組で該処理済基板Gi,Gj+1を同時に収納するといった一連(一サイクル)の動作を2T(60秒)の時間内に行えばよい。この場合、シスタム全体のタクトタイムはT(30秒)である。
In the
上記のように、この実施形態では、搬送ユニット20の搬送機構24に動作速度の限界的向上を求めることなく、塗布現像処理システムにおけるタクトタイムの大幅な短縮化を実現し、スループットを大きく改善することができる。
As described above, in this embodiment, the tact time in the coating / development processing system can be significantly shortened without significantly increasing the operating speed of the
なお、この実施形態の塗布現像処理システム10においては、入替ユニット(CH)124を搬入ユニット(IN)120と洗浄プロセス部25との間に配置してもよい。この場合は、搬入ユニット(IN)120からGi,Gi+1の順で搬送路上に送出された2枚一組の基板Gi,Gi+1は、入替ユニット(CH)124で搬送順序が入れ替わり、Gi+1が先でGiがその後に続いてプロセスステーション(P/S)16内の各処理部を転送される。そして、搬出ユニット(OUT)126には、上記と同様にGi+1が先に到着し、Giがその後に到着する。
In the coating and developing
また、システムの運用によっては、カセットステーション(C/S)14においてカセットCから2枚一組で未処理の基板Gi,Gi+1が取り出されるときの両者の上下位置関係と、それらの基板Gi,Gi+1がプロセスステーション(P/S)16で処理を受けてきてから処理済の基板としてカセットCに戻されるときの両者の上下位置関係とが逆転していても構わない場合がある。たとえば、カセットステーション(C/S)14に投入されたときはカセットC内で下から順に収納されていた未処理の基板G1,G2,G3・・・を処理後にカセットC内に上から順に収納してカセットステーション(C/S)14から払い出しする場合があてはまる。このようなケースでは、プロセスステーション(P/S)16において搬入ユニット(IN)120を省くことができる。 Depending on the operation of the system, when the unprocessed substrates G i and G i + 1 are taken out from the cassette C in the cassette station (C / S) 14 as a set, the positional relationship between the two, When the substrates G i and G i + 1 have been processed at the process station (P / S) 16 and returned to the cassette C as processed substrates, the vertical positional relationship between them may be reversed. There is a case. For example, when loaded into the cassette station (C / S) 14, the unprocessed substrates G 1 , G 2 , G 3 ... It may be stored in order from the cassette station (C / S) 14. In such a case, the loading unit (IN) 120 can be omitted in the process station (P / S) 16.
また、プロセスステーション(P/S)16において平流しの搬送路162,230を搬送方向と直交する水平線に対して所定角度傾斜させ、基板Gを傾斜姿勢で搬送することも可能である。この場合は、移載機構170,236においてリフタ210を旋回可能な梃型に構成することで、一時支持部168,234とは水平状態で各基板Gの受け渡しを行い、搬送路162,230とは傾斜状態で各基板Gの受け渡しを行うことができる。
Further, it is also possible to convey the substrate G in an inclined posture by inclining the plain
図26に、本発明の処理システムを適用できる別の実施例としての塗布処理システムのレイアウト構成を示す。この塗布処理システムは、たとえばLCD基板を被処理基板とし、LCD製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベークの各処理を行うスタンドアロン機である。図中、図1の塗布現像処理システムにおける部分と同一の構成または機能を有する部分には同一の符号を附してある。 FIG. 26 shows a layout configuration of a coating processing system as another embodiment to which the processing system of the present invention can be applied. This coating processing system is a stand-alone machine that uses, for example, an LCD substrate as a substrate to be processed and performs cleaning, resist coating, and prebaking processes in a photolithography process in the LCD manufacturing process. In the figure, parts having the same configuration or function as those in the coating and developing treatment system of FIG.
この塗布処理システム240は、搬送ユニット20を介してカセットステーション(C/S)14とプロセスステーション(P/S)242とを連結している。プロセスステーション(P/S)242は、システム長手方向(X方向)に延在するプロセスフローに沿って平行かつ逆向きの一対のラインC,Dに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。
The
より詳細には、カセットステーション(C/S)14側から他端の縦型搬送機構(S/A)254に向かう往路のプロセスラインCには、縦型熱的処理部(TB)244,洗浄プロセス部246、縦型熱的処理部(TB)252が横一列に配置されている。ここで、洗浄プロセス部246は、平流し方式のエキシマUV照射ユニット(e−UV)248とスクラバ洗浄ユニット(SCR)250とで構成されている。
More specifically, the vertical thermal processing section (TB) 244 is cleaned in the outward process line C from the cassette station (C / S) 14 side to the vertical transport mechanism (S / A) 254 at the other end. The
また、他端の縦型搬送機構(S/A)254からカセットステーション(C/S)14側に向かう復路のプロセスラインDには、縦型熱的処理部(TB)256,258、縦型及び水平搬送機構(M/A)260、塗布処理ユニット(COT)262、基板受け渡し用イクステンション・ユニット(EXT)264、縦型搬送機構(S/A)266、縦型(多段)減圧乾燥ユニット(VD)268、イクステンション・ユニット(EXT)270、縦型搬送機構(S/A)272、縦型熱的処理部(TB)274が一部横一列・一部横二列に配置されている。 In addition, a vertical thermal processing unit (TB) 256, 258, a vertical type is included in the process line D on the return path from the vertical type transport mechanism (S / A) 254 at the other end to the cassette station (C / S) 14 side. And a horizontal transport mechanism (M / A) 260, a coating processing unit (COT) 262, an extension unit (EXT) 264 for substrate transfer, a vertical transport mechanism (S / A) 266, and a vertical (multistage) vacuum drying unit. (VD) 268, extension unit (EXT) 270, vertical transport mechanism (S / A) 272, and vertical thermal processing section (TB) 274 are arranged partially in one horizontal row and part in two horizontal rows. Yes.
プロセスフローにおいて洗浄プロセス部246と塗布処理ユニット(COT)262との間に位置する縦型熱的処理部(TB)252,256,258には、脱水ベーク用の加熱ユニット(DHP)、アドヒージョンユニット(AD)、冷却ユニット(CL)等が適宜多段に積層配置されている。なお、縦型熱的処理部(TB)252には、洗浄プロセス部246に平流しの搬送路を介して接続される基板受け渡し用のパスユニット(PASS)も設けられている。
In the process flow, vertical thermal processing units (TB) 252, 256, and 258 located between the
搬送ユニット20に隣接する一方の縦型熱的処理部(TB)244には、プリベーク用の加熱ユニット(PREBAKE)と、搬送機構24および縦型搬送機構(S/A)272の双方(双方向)からアクセス可能な横入れ横出し型の搬入ユニット(IN)と、洗浄プロセス部246に平流しの搬送路を介して接続される基板受け渡し用のパスユニット(PASS)等が多段に積層配置されている。また、他方の縦型熱的処理部(TB)274には、プリベーク用の加熱ユニット(PREBAKE)と、搬送機構24および縦型搬送機構(S/A)272の双方(双方向)からアクセス可能な横入れ横出し型の搬出ユニット(OUT)等が多段に積層配置されている。
One vertical thermal processing unit (TB) 244 adjacent to the
縦型熱的処理部(TB)244に設けられる横入れ横出し型の搬入ユニット(IN)には、図示省略するが、基板Gを上下2段に並べて水平に支持する支持部が設けられている。搬送ユニット20の搬送機構24は、カセットステーション(C/S)14側のカセットCから2枚一組で取り出してきた未処理の基板Gi,Gi+1を一緒に上記支持部に渡す。ここで、両基板Gi,Gi+1の上下位置関係は、カセットステーション(C/S)16でカセットCに収納されていたときと同じある。すなわち、基板Giが下で、基板Gi+1が上である。縦型搬送機構(S/A)272は、図2の縦型搬送機構46の同様の構成を有するものでよく、該搬入ユニット(IN)に2枚一組で搬入された未処理の基板Gi,Gi+1を単一ピンセット型の搬送アーム74を用いて上記支持部から順番に、たとえば先にGi、その後にGi+1を1枚ずつ取り出し、パスユニット(PASS)を介して順番に1枚ずつ平流しで洗浄プロセス部246へ供給する。
Although not shown in the drawing, the horizontal loading type loading unit (IN) provided in the vertical thermal processing unit (TB) 244 is provided with a supporting unit for horizontally supporting the substrates G in two upper and lower stages. Yes. The
また、上記縦型熱的処理部(TB)274に設けられる横入れ横出し型の搬出ユニット(OUT)にも、図示省略するが、基板Gを上下2段に並べて支持する支持部が設けられている。プロセスステーション(P/S)242内で全ての処理が済んだ基板Gは、縦型搬送機構(S/A)272により1枚ずつ搬出ユニット(OUT)内に搬入される。ここで、縦型搬送機構(S/A)272は、2枚一組の基板Gi,Gi+1について、それまでの両者の搬送順序または処理順序に関係なく、カセットステーション(C/S)16でカセットCに収納されていたときと同じ上下位置関係で搬出ユニット(OUT)内の支持部にローディングすることができる。すなわち、単一ピンセット型の搬送アーム74を用いて、上記支持部の下段の基板支持位置(受け渡し位置)には基板Giをローディングし、上段の基板支持位置(受け渡し位置)には基板Gi+1をローディングすることができる。こうして、搬出ユニット(OUT)から搬送ユニット20の搬送機構24へ2枚一組の処理済基板Gi,Gi+1を上下2段に並べて一緒に渡すことができる。
In addition, the horizontal insertion and horizontal ejection unit (OUT) provided in the vertical thermal processing unit (TB) 274 is also provided with a support unit for supporting the substrates G in two upper and lower stages, although not shown. ing. The substrates G that have been all processed in the process station (P / S) 242 are carried into the carry-out unit (OUT) one by one by the vertical transfer mechanism (S / A) 272. Here, the vertical transfer mechanism (S / A) 272 is a cassette station (C / S) for a set of two substrates G i and G i + 1 regardless of the transfer order or processing order of the substrates. ) 16 can be loaded onto the support in the carry-out unit (OUT) in the same vertical relationship as when stored in the cassette C. That is, a single forceps-type using the
このように、この塗布処理システム240においても、カセットステーション(C/S)14とプロセスステーション(P/S)242との間で基板の受け渡しおよび搬送を2枚単位で行うので、搬送機構24の動作速度がボトルネックになるのを回避して、システム全体のタクトタイムを大幅に短縮化し、スループットの改善をはかることができる。
As described above, in this
一変形例として、図示省略するが、プロセスステーション(P/S)において平流し対応の搬入/搬出ポートと多段ユニット対応の搬入/搬出ポートとを併設することも可能である。たとえば、初段の処理装置が平流し型であれば搬入ユニット(IN)に上記のような平流し対応型120を採用し、最終段の処理装置が多段または積層型であれば搬出ユニット(OUT)に上記のような横入れ・横出し型のものを用いてよい。また、搬入ユニット(IN)の機能と搬出ユニット(OUT)の機能とを1つのユニットに兼用させる構成も可能である。
As a modification, although not shown in the figure, it is possible to provide a loading / unloading port corresponding to a flat flow and a loading / unloading port corresponding to a multistage unit at the process station (P / S). For example, when the first-stage processing apparatus is a flat-flow type, the above-described flat-
また、上記した実施形態における搬送ユニット20の搬送機構22は、1本の搬送アーム24aの先端部に上下一対のピンセット150,152を有し、カセットCやプロセスステーション(P/S)の搬入部(IN)または搬出部(OUT)に対するアクセスでは、搬送アーム24aの1回の進退動作によって2枚の基板Gi,Gi+1を同時に受け渡すようになっている。一変形例として、たとえば図27および図28に示すように、搬送機構22が、2本の独立駆動型搬送アーム24b,24cを有し、各々の搬送アーム24b,24cに単一のピンセット150,152を取り付ける構成も可能である。
Further, the
図27および図28において、搬送本体130の回転テーブル134には、3軸水平多関節ロボットまたはスカラーロボットからなるマニピュレータとして水平方向に伸縮自在な2つの搬送アーム24b,24cが左右並列に取り付けられている。各々の搬送アーム24b,24cは、エンドエフェクタが単一のピンセット150,152である点を除いて、上記実施形態における搬送アーム24aとほとんど同じ構成である。もっとも、両搬送アーム24b,24cの間では、搬送アーム24bのピンセット150が上、搬送アーム24cのピンセット152が下の位置関係で互いに干渉しないようになっている。
27 and 28, two
搬送機構22が、このようなツイン型の搬送アーム24b,24cを有する場合は、カセットCやプロセスステーション(P/S)の搬入部または搬出部に対するアクセスで、ピンセット150,152を上下2段に重ねるようにして両搬送アーム24b,24cに同時かつ同一ストロークの進退動作を1回行わせて2枚の基板Gi,Gi+1を同時に受け渡すことも可能であれば、両搬送アーム24b,24cにそれぞれ1回の進退動作を個別または順番に行わせて2枚の基板Gi,Gi+1を1枚ずつ順番に受け渡すことも可能である。いずれの方式でも、カセットステーション(C/S)とプロセスステーション(P/S)との間で基板を2枚一組(Gi,Gi+1)で同時に搬送できるため、1枚ずつ搬送する従来方式に比して搬送スループットやタクトタイムの大幅な改善を実現できる。
When the
より詳細には、前者の方式、つまり2枚の基板Gi,Gi+1を同時に受け渡す方式は、上記実施形態と同じであり、受け渡し時間を短縮できる利点がある。一方、後者の方式、つまり2枚の基板Gi,Gi+1を1枚ずつ順番に受け渡す方式は、プロセスステーション(P/S)の搬入部(IN)または搬出部(OUT)に2枚の基板Gi,Gi+1を同時に受け渡す余裕(特に空間的余裕)がないときに有利である。また、1回のアクセスでカセットC内の任意の2つの収納位置に2枚の基板Gi,Gjを出し入れできるという利点もある。たとえば、カセットC内の1つ置きの収納位置に2枚の基板Gi,Gj(Ci+2)を出し入れすることもできる。 More specifically, the former method, that is, the method of transferring two substrates G i and G i + 1 at the same time is the same as that in the above embodiment, and has an advantage that the transfer time can be shortened. On the other hand, the latter method, that is, a method in which two substrates G i and G i + 1 are sequentially transferred one by one is transferred to the carry-in part (IN) or carry-out part (OUT) of the process station (P / S). This is advantageous when there is no room (especially space room) for transferring the substrates G i and G i + 1 at the same time. There is also an advantage that two substrates G i and G j can be taken in and out of any two storage positions in the cassette C by one access. For example, two substrates G i and G j (C i + 2 ) can be taken in and out of every other storage position in the cassette C.
また、ツイン型の搬送アーム24b,24cを使用する場合、両アーム24b,24c間で可能な最小間隔よりもカセット内の基板収納ピッチが小さい場合は、両アーム24b,24cの間隔を収納ピッチの整数倍に設定することで、両搬送アーム24b,24cに同時かつ同一ストロークの進退動作を1回行わせてカセット内で2ピッチ以上離れた2つの収納位置で2枚の基板を同時に受け渡すことも可能である。たとえば、両アーム24b,24cの間隔を収納ピッチの2倍に設定した場合は、カセットに対して、1回目のアクセスで1番目および3番目の基板G1,G3を同時に搬入/搬出し、2回目のアクセスで2番目および4番目の基板G2,G4を同時に搬入/搬出し、3回目のアクセスで5番目および7番目の基板G5,G7を同時に搬入/搬出し、4回目のアクセスで6番目および8番目の基板G6,G8を同時に搬入/搬出することができる。
In addition, when the twin type transfer
本発明は、上記実施形態のような塗布現像処理システムに好適に適用できるが、カセットステーションとプロセスステーションとの間で搬送機構を介して基板の受け渡しおよび搬送を行う任意の処理システムに適用可能である。本発明における被処理基板はLCD基板に限らず、他のFPD用基板、半導体ウエハ、CD基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。 The present invention can be suitably applied to the coating and developing processing system as in the above embodiment, but can be applied to any processing system that transfers and transports a substrate between a cassette station and a process station via a transport mechanism. is there. The substrate to be processed in the present invention is not limited to an LCD substrate, and other FPD substrates, semiconductor wafers, CD substrates, glass substrates, photomasks, printed substrates and the like are also possible.
10 塗布現像処理システム
14 カセットステーション(C/S)
16 プロセスステーション(P/S)
20 搬送ユニット
24 搬送機構
24a,24b,24c 搬送アーム
25 洗浄プロセス部
120 搬入ユニット(IN)
122 検査ユニット(AP)
124 入替ユニット(CH)
126 搬出ユニット(OUT)
130 搬送本体
150,152 ピンセット
160 コロ
162,230 搬送路
168,168A,168B,234 一時支持部
170,236 移載部
192 搬送駆動部
240 塗布処理システム
242 プロセスステーション(P/S)
244 搬入ユニット(IN)
274 搬出ユニット(OUT)
10 Coating and
16 Process station (P / S)
20
122 Inspection unit (AP)
124 Replacement unit (CH)
126 Unloading unit (OUT)
130
244 Carry-in unit (IN)
274 Unloading unit (OUT)
Claims (17)
前記プロセスステーションの近くで、複数の基板を出し入れ可能に多段に収容するカセットを1個または複数個並べて配置するカセットステーションと、
前記カセットステーションと前記プロセスステーションとの間に設けられ、前記カセットステーション上のいずれかの前記カセットから基板を2枚単位で前記プロセスステーションへ搬送し、前記プロセスステーションから処理済の基板を2枚単位で前記カセットステーション上のいずれかの前記カセットへ戻す搬送機構と、
前記プロセスステーションに設けられ、前記搬送機構から未処理の基板を2枚単位で受け取って1枚ずつ初段の処理装置へ供給する搬入部と、
前記プロセスステーションに設けられ、最終段の処理装置からの全ての処理が済んだ基板を1枚ずつ受け取って2枚単位で前記搬送機構に渡す搬出部と
を有する処理システム。 A process station that includes a plurality of processing apparatuses that process substrates to be processed one by one, and sequentially transfers the substrates to the plurality of processing apparatuses to perform a series of processing;
A cassette station in which one or a plurality of cassettes are arranged side by side so that a plurality of substrates can be taken in and out in the vicinity of the process station;
Provided between the cassette station and the process station, transports substrates from any of the cassettes on the cassette station to the process station in units of two, and treats substrates from the process station in units of two A transport mechanism for returning to any of the cassettes on the cassette station;
A carry-in unit provided in the process station, which receives unprocessed substrates from the transport mechanism in units of two sheets and supplies the unprocessed substrates one by one to a first-stage processing apparatus;
A processing system provided at the process station and having a carry-out unit that receives one substrate at a time from the last-stage processing apparatus and passes the substrates to the transport mechanism in units of two.
前記第1の搬送路上の載置位置の上方に設定された第1の位置とそれよりも所定値だけ高い第2の位置で前記搬送機構から未処理の2枚の基板をそれぞれ受け取って一時的に支持する第1および第2の一時支持部と、
前記第1の搬送路上の載置位置の下方に設定された原位置と前記載置位置の上方に設定された往動位置との間で昇降移動可能な第1のリフト部材を有し、前記搬送機構から未処理の2枚の基板が前記第1および第2の一時支持部にそれぞれ渡された後に前記第1のリフト部材を前記原位置と前記第1の位置との間で往復移動させて前記第1の一時支持部から1枚目の基板を前記載置位置に移し、その1枚目の基板が前記第1の搬送路上で前記載置位置を去った後に前記第1のリフト部材を前記原位置と前記第2の位置との間で往復移動させて前記第2の一時支持部から2枚目の基板を前記載置位置に移す第1の移載部と
を有する請求項3に記載の処理システム。 The loader unit is
Temporarily receiving two unprocessed substrates from the transport mechanism at a first position set above the placement position on the first transport path and a second position higher than the first position by a predetermined value. First and second temporary support portions supported by
A first lift member that is movable up and down between an original position set below the placement position on the first transport path and a forward movement position set above the placement position; After the two unprocessed substrates are transferred from the transport mechanism to the first and second temporary support portions, the first lift member is reciprocated between the original position and the first position. The first lift member is moved after the first substrate has moved from the first temporary support portion to the placement position, and the first substrate has left the placement position on the first transport path. And a first transfer unit that reciprocates between the original position and the second position to move a second substrate from the second temporary support unit to the placement position. The processing system described in.
前記基板の昇降する領域の外側に設けられた鉛直の第1の回転軸を中心として前記第1の位置と前記基板昇降領域の外側の第3の位置との間で旋回可能な第1の支持アームと、
前記第1の支持アームに取り付けられた1本または複数本の支持ピンと、
前記第1の支持アームを旋回駆動する第1の支持アーム駆動部と
を有する請求項4に記載の処理システム。 The first temporary support portion is
A first support that is pivotable between the first position and a third position outside the substrate lifting area, with a vertical first rotation axis provided outside the area where the substrate moves up and down as a center. Arm,
One or more support pins attached to the first support arm;
The processing system according to claim 4, further comprising: a first support arm driving unit that drives the first support arm to pivot.
前記基板昇降領域の外側に設けられた鉛直の第2の回転軸を中心として前記第2の位置と前記基板昇降領域の外側の第4の位置との間で旋回可能な第2の支持アームと、
前記第2の支持アームに取り付けられた1本または複数本の支持ピンと、
前記第2の支持アームを旋回駆動する第2の支持アーム駆動部と
を有する請求項4または請求項5に記載の処理システム。 The second temporary support portion is
A second support arm pivotable between the second position and a fourth position outside the substrate lifting area, with a vertical second rotation axis provided outside the substrate lifting area as a center; ,
One or more support pins attached to the second support arm;
The processing system according to claim 4, further comprising: a second support arm driving unit that drives the second support arm to pivot.
前記第2の搬送路上の取出位置から取り上げられた処理済の基板を2枚一組で前記搬送機構へ渡すために前記取出位置の上方に設定された第5の位置とそれよりも所定値だけ高い第6の位置に2枚の基板をそれぞれ一時的に支持する第3および第4の一時支持部と、
前記第2の搬送路上の取出位置の下方に設定された原位置と前記取出位置の上方に設定された往動位置との間で昇降移動可能な第2のリフト部材を有し、1枚目の基板が前記取出位置に着いてから前記第2のリフト部材を前記原位置と前記第6の位置との間で往復移動させてその1枚目の基板を前記取出位置から前記第4の一時支持部へ移し、次に2枚目の基板が前記取出位置に着いてから前記第2のリフト部材を前記原位置と前記第5の位置との間で往復移動させてその2枚目の基板を前記取出位置から前記第3の一時支持部へ移す第2の移載部と
を有する請求項8に記載の処理システム。 The unloader unit is
A fifth position set above the take-out position and a predetermined value above the take-out position for passing the processed substrates picked up from the take-out position on the second transport path to the transport mechanism in pairs. Third and fourth temporary support portions for temporarily supporting the two substrates respectively at the high sixth position;
A second lift member that is movable up and down between an original position set below the take-out position on the second transport path and a forward movement position set above the take-out position; The second lift member is reciprocated between the original position and the sixth position after the substrate reaches the take-out position, and the first substrate is moved from the take-out position to the fourth temporary position. The second substrate is moved to the support portion, and then the second substrate is moved back and forth between the original position and the fifth position after the second substrate reaches the take-out position. The processing system according to claim 8, further comprising: a second transfer unit that transfers the storage unit from the take-out position to the third temporary support unit.
前記基板の昇降する領域の外側に設けられた鉛直の第3の回転軸を中心として前記第5の位置と前記基板昇降領域の外側の第7の位置との間で旋回可能な第3の支持アームと、
前記第3の支持アームに取り付けられた1本または複数本の支持ピンと、
前記第3の支持アームを旋回駆動する第3の支持アーム駆動部と
を有する請求項9に記載の処理システム。 The third temporary support portion is
Third support pivotable between the fifth position and a seventh position outside the substrate lift area around a vertical third rotation axis provided outside the substrate lift area. Arm,
One or more support pins attached to the third support arm;
The processing system according to claim 9, further comprising: a third support arm driving unit that drives the third support arm to pivot.
前記基板昇降領域の外側に設けられた鉛直の第4の回転軸を中心として前記第6の位置と前記基板昇降領域の外側の第8の位置との間で旋回可能な第4の支持アームと、
前記第4の支持アームに取り付けられた1本または複数本の支持ピンと、
前記第4の支持アームを旋回駆動する第4の支持アーム駆動部と
を有する請求項9または10に記載の処理システム。 The fourth temporary support portion is
A fourth support arm pivotable between the sixth position and an eighth position outside the substrate lifting area, with a vertical fourth rotation axis provided outside the substrate lifting area as a center; ,
One or more support pins attached to the fourth support arm;
The processing system according to claim 9, further comprising: a fourth support arm driving unit that drives the fourth support arm to pivot.
前記第1もしくは第2の搬送路上の所定の入替位置よりも上方に設定された第9の位置で前記第1の基板を一時的に支持する第5の一時支持部と、
前記入替位置の下方に設定された原位置と前記第9の位置との間で昇降移動可能な第3のリフト部材を有し、前記第1の基板が前記入替位置に着いてから前記第3リフト部材を前記原位置と前記第9の位置との間で往復移動させて前記第1の基板を前記入替位置から前記第9の位置へ移し、前記第2の基板が前記入替位置を通り過ぎてから前記第3のリフト部材を前記原位置と前記第9の位置との間で往復移動させて前記第1の基板を前記第9の一時支持部から前記入替位置へ移す第3の移載部と
を有する請求項14に記載の処理システム。 The replacement unit is
A fifth temporary support portion for temporarily supporting the first substrate at a ninth position set above a predetermined replacement position on the first or second transport path;
A third lift member that is movable up and down between an original position set below the replacement position and the ninth position; and the third substrate after the first substrate reaches the replacement position. A lift member is reciprocated between the original position and the ninth position to move the first substrate from the replacement position to the ninth position, and the second substrate passes the replacement position. To move the third lift member back and forth between the original position and the ninth position to move the first substrate from the ninth temporary support portion to the replacement position. The processing system according to claim 14, comprising:
前記カセットステーションと前記プロセスステーションの前記搬入部と前記搬出部との間で移動可能な搬送本体と、
前記搬送本体に取り付けられた水平方向に所望のストロークで進退移動可能な搬送アームと、
前記搬送アームの先端部に上下2段に固定された基板支持用の第1および第2のピンセットと
を有し、
前記カセットから上下に連続する未処理の第1および第2の基板を前記第1および第2のピンセットに載せて同時に取り出して、次いでそれら未処理の第1および第2の基板を同時に前記搬入部に搬入し、前記搬出部から処理済の第1および第2の基板を前記第1および第2のピンセットに載せて同時に取り出し、次いでそれら処理済の第1および第2の基板を同時に前記カセットに戻す請求項1〜15のいずれか一項に記載の処理システム。 The transport mechanism is
A transfer body movable between the carry-in portion and the carry-out portion of the cassette station and the process station;
A transfer arm attached to the transfer body and capable of moving back and forth in a horizontal direction with a desired stroke;
First and second tweezers for supporting a substrate fixed to the top and bottom of the transfer arm in two upper and lower stages;
Unprocessed first and second substrates that are continuous in the vertical direction from the cassette are placed on the first and second tweezers and simultaneously taken out, and then the unprocessed first and second substrates are simultaneously removed from the loading section. The first and second substrates processed from the carry-out section are simultaneously placed on the first and second tweezers and taken out, and then the processed first and second substrates are simultaneously loaded into the cassette. The processing system according to any one of claims 1 to 15, which is returned.
前記カセットステーションと前記プロセスステーションの搬入部および搬出部との間で移動可能な搬送本体と、
前記搬送本体に取り付けられた水平方向に所望のストロークで往復移動可能な第1および第2の搬送アームと、
前記第1および第2の搬送アームの先端部にそれぞれ固定された基板支持用の第1および第2のピンセットと
を有し、
前記カセットから任意の第1および第2の基板を前記第1および第2のピンセットに載せて同時または順番に取り出して、次いでそれら未処理の第1および第2の基板を同時または順番に前記搬入部に搬入し、前記搬出部から処理済の第1および第2の基板を前記第1および第2のピンセットに載せて同時または順番に取り出し、次いでそれら処理済の第1および第2の基板を同時または順番に前記カセットに戻す請求項1〜15のいずれか一項に記載の処理システム。
The transport mechanism is
A transfer body movable between the cassette station and the loading and unloading portions of the process station;
First and second transfer arms attached to the transfer body and capable of reciprocating with a desired stroke in the horizontal direction;
And first and second tweezers for supporting a substrate fixed to the front ends of the first and second transfer arms, respectively.
Arbitrary first and second substrates are placed on the first and second tweezers from the cassette and taken out simultaneously or sequentially, and then the unprocessed first and second substrates are loaded simultaneously or sequentially. The first and second substrates processed from the carry-out unit are placed on the first and second tweezers and taken out simultaneously or in sequence, and then the processed first and second substrates are removed. The processing system according to claim 1, wherein the processing system is returned to the cassette simultaneously or sequentially.
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