JP2010083610A - Treatment system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten a substrate interval or a cycle time on a flatly flowing carrying passage in an inline type of juxtaposing a large number of treatment units in the order of a treatment flow. <P>SOLUTION: In this resist application development treatment system 10, a dry/thermal treatment part 32 is provided by arranging a two-piece type carrying-in divided conveyor (F<SB>a</SB>/F<SB>b</SB>)46 constituted as a carrying unit or a treatment unit of a flatly flowing system in both, a two-stage multilayer type parallel pressure reduction drying unit (VD<SB>1</SB>/VD<SB>2</SB>)48, a two-piece type carrying-out divided conveyor (R<SB>a</SB>/R<SB>b</SB>)50, a pre-bake (PRE-BAKE)52 and a cooling unit (COL)54 in a row in the order from the upstream side along the flatly flowing carrying passage 24. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、多数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型の処理システムに関する。   The present invention relates to an inline processing system in which a large number of processing units are arranged in the order of process flow.

従来より、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、被処理基板の大型化に対応するために、ローラまたはコロ等の搬送体を水平方向に敷設してなる平流し搬送路上で基板を水平に搬送しながら基板の被処理面に所定の液、ガス、光等を与えて所要の処理を行う平流し方式の処理ユニットを装備し、そのような平流し方式の処理ユニットを含む多数の処理ユニットをプロセスフローの順に概ね水平方向のラインに沿ってシリアルに並べるシステム構成またはレイアウトが標準化している(たとえば特許文献1参照)。   Conventionally, in a resist coating and developing processing system in FPD (flat panel display) manufacturing, in order to cope with an increase in the size of a substrate to be processed, a carrier such as a roller or a roller is laid in a horizontal flow path. Equipped with a flat-flow type processing unit that applies a predetermined liquid, gas, light, etc. to the processing surface of the substrate while horizontally transporting the substrate, and includes such a flat-flow type processing unit A system configuration or layout in which a large number of processing units are serially arranged in a process flow order along a substantially horizontal line has been standardized (for example, see Patent Document 1).

特許文献1にも記載されるように、この種のレイアウトは、システム中心部に横長のプロセスステーションを配置し、その長手方向両端部にカセットステーションおよびインタフェースステーションをそれぞれ配置する。カセットステーションでは、ステーション内のステージとシステム外部との間で未処理または処理済みの基板を複数枚収容するカセットの搬入出が行なわれるとともに、ステージ上のカセットと処理ステーションとの間で基板の搬入出が行なわれる。インタフェースステーションでは、隣接する露光装置と処理ステーションとの間で基板の受け渡しが行なわれる。   As described in Patent Document 1, this type of layout has a horizontally long process station at the center of the system and a cassette station and an interface station at both ends in the longitudinal direction. In the cassette station, a cassette for storing a plurality of unprocessed or processed substrates is loaded between the stage in the station and the outside of the system, and the substrate is loaded between the cassette on the stage and the processing station. Out is done. In the interface station, the substrate is transferred between the adjacent exposure apparatus and the processing station.

プロセスステーションは、カセットステーションを始点・終点とし、インタフェースステーションを折り返し点とする往路と復路の2列のプロセスラインを有する。一般に、往路のプロセスラインには、洗浄処理系のユニット、レジスト塗布処理系のユニット、熱的処理系のユニット等が隣り合わせで、あるいは搬送系のユニットを挟んで一列に配置される。復路のプロセスラインには、現像処理系のユニット、熱的処理系のユニット、検査系のユニット等が隣り合わせで、あるいは搬送系のユニットを挟んで一列に配置される。
特開2007−200993号公報
The process station has two lines of process lines, a forward path and a return path, each having a cassette station as a start point and an end point, and an interface station as a turning point. In general, in a forward process line, a cleaning processing unit, a resist coating processing unit, a thermal processing unit, and the like are arranged next to each other or in a row with a conveyance unit interposed therebetween. In the process line on the return path, a development processing unit, a thermal processing system unit, an inspection system unit, and the like are arranged next to each other or in a row with the transport system unit interposed therebetween.
JP 2007-200993 A

上記のように平流し方式の処理ユニットを含む多数の処理ユニットを直線的な往復路のプロセスラインに沿ってプロセスフローの順にシリアルに並べて配置するインライン型の処理システムは、FPD基板の大型化に伴ってシステム長手方向サイズまたはシステム全長サイズがどんどん大きくなり、このことがFPD製造工場ではフットプリントの面で不利点になってきている。   As described above, an in-line processing system in which a large number of processing units including a flat-flow processing unit are serially arranged in the order of the process flow along a linear round-trip process line is used to increase the size of the FPD substrate. Along with this, the system longitudinal direction size or the total system length size is steadily increasing, which is disadvantageous in terms of footprint in FPD manufacturing factories.

その原因の一つとして、平流し方式の処理システムにおいては、タクトタイムが長いほど、プロセスライン上で相前後する基板間の離間距離が長くなり、それによって平流し方式を採る全ての処理ユニットあるいは搬送ユニットの平流し方向サイズが大型化し、ひいてはシステム全長サイズが大きくなるという特質がある。   One of the causes is that in a flat-flow type processing system, the longer the tact time, the longer the separation distance between adjacent substrates on the process line, and thus all processing units that adopt the flat-flow type or There is a characteristic that the size of the transport unit in the flat flow direction increases, and the overall system size increases.

したがって、システム全長サイズを短くするには、全ての処理ユニットがタクトタイムの短縮化を求められる。その点、上記のようなレジスト塗布現像処理システムにおいては、レジスト塗布工程とプリベーキング工程との間に挿入される減圧乾燥処理が比較的長い時間を必要とすることから減圧乾燥ユニットのタクトタイム短縮化が最も困難とされている。   Therefore, in order to shorten the overall system size, all the processing units are required to shorten the tact time. In that respect, in the resist coating and developing processing system as described above, the vacuum drying process inserted between the resist coating process and the pre-baking process requires a relatively long time, so the takt time of the vacuum drying unit is shortened. It is considered to be the most difficult.

そこで、プロセスライン上に複数台の減圧乾燥ユニットを並列に配置し、それら複数台の減圧乾燥ユニットを並列的または同時的に稼動させることによって、減圧乾燥プロセスのタクトタイムを半分以下に短縮させるシステム構成が考えられる。その場合、レジスト塗布処理部からレジスト塗布処理を終えて流れてくる基板を複数台の減圧乾燥ユニットに順番に振り分けて搬入するための搬送機構を減圧乾燥ユニットの上流側隣に配置し、各減圧乾燥ユニットで減圧乾燥処理の済んだ基板をその都度当該ユニットから搬出してプリベークユニット等の熱的処理部に引き渡すための別の搬送機構を減圧乾燥ユニットの下流側隣に配置する構成が採られる。   Therefore, a system that reduces the tact time of the vacuum drying process to less than half by arranging a plurality of vacuum drying units in parallel on the process line and operating these vacuum drying units in parallel or simultaneously. Configuration is conceivable. In that case, a transport mechanism is arranged next to the upstream side of the vacuum drying unit to distribute and carry the substrate flowing from the resist coating processing section after finishing the resist coating process to a plurality of vacuum drying units. A configuration is adopted in which another transport mechanism for unloading the substrate that has been subjected to the vacuum drying process in the drying unit from the unit and delivering it to the thermal processing unit such as a pre-bake unit is located adjacent to the downstream side of the vacuum drying unit. .

ところが、上記のように複数台の減圧乾燥ユニットを並列配置する場合は、搬送機構のタクトタイムが問題になる。たとえば、上流側の搬送機構は、プロセスライン上の平流し方向と直交する方向(並列配置方向)で、レジスト塗布処理部から基板を受け取るための受け取り位置と、各減圧乾燥ユニットに基板を搬入するための搬入位置との間で往復移動することになる。しかし、システム全体のタクトタイムが短くなると、平流し搬送路上で相前後する基板同士の間隔が狭くなり、減圧乾燥ユニットへ基板を搬入している間に、次の基板が受け取り位置に到着する場面が出てくる。減圧乾燥ユニットへの基板の搬入が完了するまで搬送機構が搬入位置に完全に拘束されていると、次の基板を受け取り位置に停めて待たせておくほかない。下流側の搬送機構においても、同様の問題に行き当たる。   However, when a plurality of reduced-pressure drying units are arranged in parallel as described above, the tact time of the transport mechanism becomes a problem. For example, the upstream transport mechanism carries the substrate into each vacuum drying unit and a receiving position for receiving the substrate from the resist coating processing unit in a direction (parallel arrangement direction) perpendicular to the flat flow direction on the process line. Therefore, it will reciprocate with the loading position for. However, when the tact time of the entire system is shortened, the distance between adjacent substrates on the flat-carrying conveyance path becomes narrower, and the next substrate arrives at the receiving position while the substrate is being carried into the vacuum drying unit. Comes out. If the transport mechanism is completely restrained at the loading position until the loading of the substrate into the vacuum drying unit is completed, the next substrate must be stopped at the receiving position and waited. A similar problem is encountered in the downstream transport mechanism.

結局、平流し搬送路上の基板間隔(離間距離)を短くすることが難しくなり、システム全体のタクトタイム短縮化は困難になる。つまり、複数台の並列配置で減圧乾燥ユニットのタクトタイムを短縮させても、こんどは搬送機構のタクトタイムがボトルネックとなり、システム全体のタクトタイムを律速する。その結果、搬送機構のタクトタイムに合わせて基板間隔(離間距離)を大きくとるならば、それによってシスタム全長サイズはむしろ増大するはめになる。   Eventually, it becomes difficult to shorten the substrate interval (separation distance) on the flat flow path, and it becomes difficult to shorten the tact time of the entire system. That is, even if the takt time of the vacuum drying unit is shortened by arranging a plurality of units in parallel, the takt time of the transport mechanism becomes a bottleneck, and the takt time of the entire system is limited. As a result, if the substrate interval (separation distance) is increased in accordance with the tact time of the transport mechanism, the total length of the cystum is rather increased.

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、多数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型において平流し搬送路上の基板間隔またはタクトタイムの短縮化を実現し、さらにはシステム全長サイズの短縮化を実現する処理システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and in the inline type in which a large number of processing units are arranged in the order of the process flow, the substrate interval or tact time on the flat flow path is shortened. It is an object of the present invention to provide a processing system that realizes a reduction in overall system size.

上記の目的を達成するために、本発明の第1の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための平流し搬送路と、プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の下流側に前記平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される複数の並列処理ユニットと、前記平流し搬送路の終端と前記並列処理ユニットの入口との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、前記複数の分割コンベアを、前記平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記並列処理ユニットの中のいずれかに振り分けて平流しで搬入するように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部とを有する。   In order to achieve the above object, a processing system according to a first aspect of the present invention includes a flat flow path for transferring a substrate to be processed in a flat flow along a process flow, and the flat flow transfer in the process flow. A plurality of parallel processing units arranged in an offset direction substantially orthogonal to the flat flow conveying path on the downstream side of the path or arranged side by side; an end of the flat flow conveying path and an inlet of the parallel processing unit A plurality of division conveyors arranged in a divided manner in the direction of flat flow between them, and the plurality of division conveyors receive the substrates from the flat flow conveyance path in a flat flow, and receive the received substrates in the parallel processing unit It has a division conveyor moving part which moves each independently in the offset direction so as to be distributed to any one and carried in with a flat flow.

上記第1の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアがオフセット方向でそれぞれ独立に移動できるので、平流し搬送路から次の基板を平流しで受け取るときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは基板の受け取りに間に合うように後から受け取り位置へ移動してもよく、それまでは並列処理ユニットへの先の基板の(平流し)搬入に従事することができる。このように、並列処理ユニットへの基板の(平流し)搬入が完了するまで分割コンベア全体が拘束されず、上流側の分割コンベアが先行して次の基板を迎えに受け取り位置へ移動できるので、平流し搬送路からの基板の受け取りと並列処理ユニットへの基板の搬入との繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。   In the system configuration according to the first aspect, since the plurality of division conveyors can move independently in the offset direction, the upstream division conveyor is preceded when the next substrate is received in the flat flow from the flat flow conveyance path. Picking up the substrate, the downstream conveyor can move to the receiving position later in time to receive the substrate, and until then, engages in the (plain flow) loading of the previous substrate to the parallel processing unit. be able to. In this way, the entire divided conveyor is not restrained until the loading of the substrate into the parallel processing unit is completed, and the upstream divided conveyor can move to the receiving position to pick up the next substrate in advance, Repetitive operations of receiving the substrate from the flat flow path and carrying the substrate into the parallel processing unit can be performed in a short tact time.

本発明の好適な一態様として、各々の分割コンベアは、平流し搬送路から基板を平流しで受け取るための受け取り位置と、この平流し搬送路からオフセット方向にオフセットして配置される各々の並列処理ユニットに基板を平流しで搬入するためのオフセット搬入位置との間で移動可能に設けられる。   According to a preferred aspect of the present invention, each of the divided conveyors has a receiving position for receiving the substrate from the flat flow transport path in a flat flow, and each of the parallel conveyors arranged offset in the offset direction from the flat flow transport path. The substrate is movably provided between an offset loading position for loading the substrate into the processing unit in a flat flow.

また、別の好適な一態様においては、並列処理ユニットの1つが、平流し搬送路と一直線上に配置され、当該並列処理ユニットに基板を搬入するときは、複数の分割コンベアが直線上に全部揃って整列合体した状態の下で、平流し搬送路から基板を受け取るための平流し搬送と、当該並列処理ユニットへ基板を搬入するための平流し搬送とが連続的に行われる。   In another preferred embodiment, one of the parallel processing units is arranged in a straight line with the flat transporting path, and when the substrate is carried into the parallel processing unit, the plurality of divided conveyors are all in a straight line. Under the state of being aligned and united, the flat flow conveyance for receiving the substrate from the flat flow conveyance path and the flat flow conveyance for loading the substrate into the parallel processing unit are continuously performed.

また、別の好適な一態様として、分割コンベアは、平流し搬送方向において、各々単体のコンベア長が基板よりも短く、全部一列に整列合体したときの合体コンベア長が基板と略同じかそれよりも長いサイズを有する。この場合、分割コンベアの設置スペースは略基板一枚分で足りる。   Further, as another preferred embodiment, the division conveyor has a single conveyor length shorter than that of the substrate in the flat flow conveying direction, and the combined conveyor length when aligned and combined in one row is substantially the same as or longer than that of the substrate. Also has a long size. In this case, the space for installing the dividing conveyor is sufficient for approximately one substrate.

また、別の好適な一態様において、分割コンベアは、基板を乗せて受け取り位置からオフセット搬入位置へ移送するときは平流し搬送方向で全部一列に整列合体した状態を保って同時に移動し、空の状態でオフセット搬入位置から受け取り位置へ戻るときは平流し搬送方向の上流側から基板を下流側へ送り出した順に個別に移動する。   In another preferred embodiment, when the substrate is loaded and transferred from the receiving position to the offset carry-in position, the dividing conveyor moves in a flat flow and simultaneously moves in an aligned and united state in the carrying direction. When returning from the offset carry-in position to the receiving position in the state, the substrates are moved individually in the order in which the substrates are fed from the upstream side in the flat conveyance direction to the downstream side.

別の好適な一態様によれば、各々の並列処理ユニットは、分割コンベアから未処理の基板を平流しでユニット内に搬入し、ユニット内で処理の済んだ基板を平流しでプロセスフローの下流側へ搬出するための内部コンベアを備える。また、平流し搬送路に沿って平流しの処理ユニットが少なくとも1台設けられる。   According to another preferred aspect, each parallel processing unit is configured to flow unprocessed substrates from the dividing conveyor into the unit in a flat flow, and to flow the processed substrates in the unit into the unit downstream of the process flow. An internal conveyor for carrying out to the side is provided. Further, at least one flat-flow processing unit is provided along the flat-flow conveying path.

本発明の第2の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための第1の平流し搬送路と、プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の下流側に前記第1の平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される第2および第3の平流し搬送路と、前記第1の平流し搬送路の終端と前記第2および第3の平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、前記複数の分割コンベアを、前記第1の平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第2または第3の平流し搬送路のいずれかに振り分けて平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部とを有する。   A processing system according to a second aspect of the present invention includes a first flat flow transfer path for transferring a substrate to be processed in a flat flow along a process flow, and the downstream side of the flat flow transfer path in the process flow. Second and third flat flow paths arranged in an offset direction substantially orthogonal to the first flat flow path, or arranged side by side, the end of the first flat flow path, and the second And a plurality of divided conveyors arranged in the flat flow direction and the divided conveyors, and the substrate from the first flat flow path. And a split conveyor moving unit that independently moves the substrate in the offset direction so as to distribute the received substrate in a sink and distribute the received substrate to either the second or third flat transport path and deliver it in a flat flow.

上記第2の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアがオフセット方向でそれぞれ独立に移動できるので、第1の平流し搬送路から次の基板を平流しで受け取るときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは基板の受け取りに間に合うように後から受け取り位置へ移動してもよく、それまでは第2または第3の平流し搬送路への先の基板の(平流し)引き渡しに従事することができる。このように、第2または第3の平流し搬送路への基板の(平流し)引き渡しが完了するまで分割コンベアの全部が拘束されず、上流側の分割コンベアが先行して次の基板を迎えに受け取り位置へ移動できるので、第1の平流し搬送路からの基板の受け取りと並列配置の第2または第3の平流し搬送路への基板の引き渡しとの繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。   In the system configuration according to the second aspect, since the plurality of division conveyors can move independently in the offset direction, when the next substrate is received in a flat flow from the first flat flow conveyance path, the upstream division conveyor is Picking up the substrate in advance, the downstream conveyor can move to the receiving position later in time to receive the substrate, until then, the previous conveyor to the second or third flat flow path Engage in the delivery of substrates. In this way, all of the divided conveyors are not restrained until the delivery of the substrate to the second or third flat flow path is completed, and the upstream divided conveyor greets the next substrate in advance. Therefore, the repetitive operation of receiving the substrate from the first flat flow path and transferring the substrate to the second or third flat flow path arranged in parallel is performed in a short tact time. be able to.

本発明の第3の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための平流し搬送路と、プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の上流側に前記平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される複数の並列処理ユニットと、前記並列処理ユニットの出口と前記平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、前記複数の分割コンベアを、前記並列処理ユニットの中のいずれか一つより基板を平流しで搬出し、搬出した基板を前記平流し搬送路に平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部とを有する。   A processing system according to a third aspect of the present invention includes a flat flow transfer path for transferring a substrate to be processed in a flat flow along a process flow, and the flat flow transfer upstream of the flat flow transfer path in the process flow. A plurality of parallel processing units arranged in an offset direction substantially orthogonal to the path or arranged side by side, and divided between the outlet of the parallel processing unit and the start end of the flat flow path in the flat flow direction. The plurality of divided conveyors and the plurality of divided conveyors are unloaded in a flat flow from any one of the parallel processing units, and the unloaded substrates are flown into the flat flow and conveying path. And a split conveyor moving unit that moves independently in the offset direction so as to be delivered.

上記第3の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアがオフセット方向でそれぞれ独立に移動できるので、平流し搬送路からオフセットして配置されている並列処理ユニットのいずれかより処理の済んだ基板を平流しで搬出するときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは該処理済みの基板の搬出に間に合うように後からオフセット搬出位置へ移動してもよく、それまでは平流し搬送路への先の基板の引き渡しに従事することができる。このように、平流し搬送路への基板の引き渡しが完了するまで分割コンベアの全部が拘束されず、上流側の分割コンベアが先行して処理済みの基板の搬出のためにオフセット搬出位置へ移動できるので、並列処理ユニットからの基板の搬出と平流し搬送路への基板の引き渡しとの繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。   In the system configuration according to the third aspect, since the plurality of divided conveyors can move independently in the offset direction, the substrate that has been processed from any of the parallel processing units arranged offset from the flat flow path When the substrate is carried out in a flat flow, the upstream dividing conveyor will first pick up the substrate, and the downstream dividing conveyor may move to the offset unloading position later in time to carry out the processed substrate. Well, until then, it is possible to engage in the delivery of the previous substrate to the flat flow and transfer path. In this way, all of the division conveyors are not restrained until the delivery of the substrate to the flat flow path is completed, and the upstream division conveyor can move to the offset carry-out position for carrying out the previously processed substrate. Therefore, it is possible to perform the repeated operations of carrying out the substrate from the parallel processing unit and delivering the substrate to the flat flow transport path with a short tact time.

本発明の好適な一態様として、各々の分割コンベアは、平流し搬送路からオフセット方向にオフセットして配置される各々の並列処理ユニットから基板を平流しで搬出するためのオフセット搬出位置と、平流し搬送路に基板を平流しで引き渡すための引き渡し位置との間で移動可能に設けられる。   As a preferred aspect of the present invention, each of the divided conveyors includes an offset carry-out position for carrying out the substrate in a flat flow from each parallel processing unit arranged offset in the offset direction from the flat flow path, It is provided so as to be movable between a delivery position for delivering the substrate to the sink conveyance path in a flat stream.

また、別の好適な一態様においては、並列処理ユニットの1つが、平流し搬送路と一直線上に配置され、当該並列処理ユニットから基板を搬出するときは、複数の分割コンベアが直線上に全部揃って整列合体した状態の下で、当該並列処理ユニットから基板を搬出するための平流し搬送と、この平流し搬送路へ基板を引き渡すための平流し搬送とが連続的に行われる。   In another preferred embodiment, one of the parallel processing units is arranged in a straight line with the flat transporting path, and when the substrate is unloaded from the parallel processing unit, the plurality of divided conveyors are all in a straight line. Under the state of being aligned and united together, the flat flow transport for unloading the substrate from the parallel processing unit and the flat flow transfer for delivering the substrate to the flat flow transport path are continuously performed.

また、別の好適な一態様として、分割コンベアは、平流し搬送方向において、各々単体のコンベア長が基板よりも短く、全部一列に整列合体したときの合体コンベア長が基板と略同じかそれよりも長いサイズを有する。この場合、分割コンベアの設置スペースは略基板一枚分で足りる。   Further, as another preferred embodiment, the division conveyor has a single conveyor length shorter than that of the substrate in the flat flow conveying direction, and the combined conveyor length when aligned and combined in one row is substantially the same as or longer than that of the substrate. Also has a long size. In this case, the space for installing the dividing conveyor is sufficient for approximately one substrate.

また、別の好適な一態様において、分割コンベアは、基板を乗せてオフセット搬出位置から引渡し位置へ移送するときは平流し搬送方向で全部一列に整列合体した状態を保って同時に移動し、空の状態で引渡し位置からオフセット搬出位置へ戻るときは平流し搬送方向の上流側から基板を下流側へ送り出した順に個別に移動する。   In another preferred embodiment, when the substrate is transported from the offset carry-out position to the delivery position with the substrate placed thereon, the divided conveyor is moved in parallel while maintaining the state of being aligned and united in a single line in the carrying direction. When returning from the delivery position to the offset carry-out position in the state, the substrates are moved individually in the order in which the substrates are fed from the upstream side in the carrying direction to the downstream side.

別の好適な一態様によれば、各々の並列処理ユニットは、未処理の基板をプロセスフローの上流側から平流しでユニット内に搬入し、ユニット内で処理の済んだ基板を平流しで分割コンベアへ搬出するための内部コンベアを備える。また、平流し搬送路に沿って平流しの処理ユニットが少なくとも1台設けられる。   According to another preferred embodiment, each parallel processing unit carries an unprocessed substrate into the unit in a flat flow from the upstream side of the process flow, and divides the processed substrate in the unit by a flat flow. An internal conveyor for carrying out to the conveyor is provided. Further, at least one flat-flow processing unit is provided along the flat-flow conveying path.

本発明の第4の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための第1の平流し搬送路と、プロセスフローにおいて前記第1の平流し搬送路の上流側に前記第1の平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて敷設される第2および第3の平流し搬送路と、前記第2および第3の平流し搬送路の終端と前記第1の平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、 前記複数の分割コンベアを、前記第2または第3の平流し搬送路のいずれか一つより基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第1の平流し搬送路に平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コン ベア移動部とを有する。   A processing system according to a fourth aspect of the present invention includes a first flat flow transfer path for transferring a substrate to be processed in a flat flow along a process flow, and an upstream of the first flat flow transfer path in the process flow. Second and third flat flow conveying paths that are laid on the side in an offset direction substantially orthogonal to the first flat flow conveying path or arranged side by side, and the second and third flat flow conveying paths A plurality of divided conveyors arranged in a divided manner in the flat flow direction, and the plurality of divided conveyors, the second or third flat flow. A split conveyor moving unit that independently receives the substrate from any one of the transport paths and moves the received substrate independently in the offset direction so as to be handed over to the first flat transport path; Have

上記第4の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアがオフセット方向でそれぞれ独立に移動できるので、第1の平流し搬送路からオフセットして配置されている第2または第3の平流し搬送路から次の基板を平流しで受け取るときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは基板の受け取りに間に合うように後から受け取り位置へ移動してもよく、それまでは第1の平流し搬送路への先の基板の引き渡しに従事することができる。このように、第1の平流し搬送路への基板の引き渡しが完了するまで分割コンベアの全部が拘束されずに、上流側の分割コンベアが先行して次の基板を迎えに第2または第3の平流し搬送路のオフセット受け取り位置へ移動できるので、第1の平流し搬送路からの基板の受け取りと並列配置の第2または第3の平流し搬送路への基板の引き渡しとの繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。   In the system configuration according to the fourth aspect, since the plurality of divided conveyors can move independently in the offset direction, the second or third flat flow transport arranged offset from the first flat flow path. When receiving the next substrate from the road in a flat flow, the upstream dividing conveyor may pick up the substrate in advance, and the downstream dividing conveyor may move to the receiving position later in time to receive the substrate. Until then, it is possible to engage in the transfer of the previous substrate to the first flat transport path. In this way, the entire divided conveyor is not restrained until the delivery of the substrate to the first flat flow path is completed, and the upstream or the divided conveyor leads the next substrate ahead of the second or third. Since the substrate can be moved to the offset receiving position of the flat flow transport path, it is possible to repeat the operations of receiving the substrate from the first flat flow transport path and delivering the substrate to the second or third flat flow transport path arranged in parallel. It can be accomplished with a short tact time.

本発明の第5の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための空きスペースを介して互いに分断された第1および第2の平流し搬送路と、前記空きスペースに平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、前記複数の分割コンベアを、前記第1の平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第2の平流し搬送路に引き渡すように、前記平流し搬送方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部とを有する。   A processing system according to a fifth aspect of the present invention includes first and second flat flow transfer paths that are separated from each other through an empty space for transferring a target substrate in a flat flow along a process flow, A plurality of divided conveyors arranged in the empty space and divided in the conveyance direction, and the plurality of divided conveyors are received from the first flat flow conveyance path in a flat flow, and the received substrates are received in the second And a divided conveyor moving section that independently moves in the flat flow direction so as to be delivered to the flat flow direction.

上記第5の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアが空きスペース内で平流し搬送方向にそれぞれ独立に移動できるので、第1の平流し搬送路から次の基板を平流しで受け取るときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは基板の受け取りに間に合うように後から受け取り位置へ移動してもよく、それまでは第2の平流し搬送路への先の基板の引き渡しに従事することができる。このように、第2の平流し搬送路への基板の引き渡しが完了するまで分割コンベアの全部が拘束されず、上流側の分割コンベアが先行して次の基板を迎えに第1の平流し搬送路用の受け取り位置へ移動できるので、第1の平流し搬送路からの基板の受け取りと第2の平流し搬送路への基板の引き渡しとの繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。   In the system configuration according to the fifth aspect, since the plurality of divided conveyors flow in the empty space and can move independently in the transport direction, when receiving the next substrate from the first flat flow path in a flat flow, The upstream dividing conveyor may pick up the board in advance, and the downstream dividing conveyor may move to the receiving position later so as to be in time for receiving the board. Until then, it goes to the second flat transport path. You can engage in the delivery of the previous board. In this way, all of the division conveyors are not restrained until the delivery of the substrate to the second flat flow conveyance path is completed, and the first flat flow conveyance is performed with the upstream division conveyor leading the next substrate. Since it can move to the receiving position for the road, the repeated operation of receiving the substrate from the first flat flow transport path and delivering the substrate to the second flat flow transport path can be performed in a short tact time.

本発明の処理システムによれば、上記のような構成および作用により、多数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型において平流し搬送路上の基板間隔またはタクトタイムの短縮化を実現し、またシステム全長サイズの短縮化を実現することもできる。   According to the processing system of the present invention, by the configuration and operation as described above, in the in-line type in which a large number of processing units are arranged in the order of the process flow, it is possible to reduce the substrate interval on the transport path or the tact time, It is also possible to reduce the overall system size.

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。
[第1の実施形態]
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[First Embodiment]

図1に、本発明の処理システムを適用できる一構成例としてのレジスト塗布現像処理システムを示す。このレジスト塗布現像処理システム10は、クリーンルーム内に設置され、たとえばガラス基板を被処理基板Gとし、LCD製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置12で行われる。   FIG. 1 shows a resist coating and developing processing system as one configuration example to which the processing system of the present invention can be applied. The resist coating / developing system 10 is installed in a clean room. For example, a glass substrate is used as a processing substrate G, and a series of processes such as cleaning, resist coating, pre-baking, developing, and post-baking in a photolithography process in an LCD manufacturing process. The processing is performed. The exposure process is performed by an external exposure apparatus 12 installed adjacent to this system.

このレジスト塗布現像処理システム10は、中心部に横長のプロセスステーション(P/S)16を配置し、その長手方向(X方向)両端部にカセットステーション(C/S)14とインタフェースステーション(I/F)18とを配置している。   In the resist coating and developing system 10, a horizontally long process station (P / S) 16 is disposed at the center, and cassette stations (C / S) 14 and interface stations (I / I) are arranged at both ends in the longitudinal direction (X direction). F) 18 is arranged.

カセットステーション(C/S)14は、システム10のカセット搬入出ポートであり、基板Gを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットCを水平な一方向(Y方向)に4個まで並べて載置できるカセットステージ20と、このステージ20上のカセットCに対して基板Gの出し入れを行う搬送機構22とを備えている。搬送機構22は、基板Gを1枚単位で保持できる搬送アーム22aを有し、X,Y,Z,θの4軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション(P/S)16側と基板Gの受け渡しを行えるようになっている。   The cassette station (C / S) 14 is a cassette loading / unloading port of the system 10, and arranges up to four cassettes C that can accommodate a plurality of substrates C in a horizontal direction (Y direction) by stacking substrates G in multiple stages. A cassette stage 20 that can be placed, and a transport mechanism 22 that takes in and out the substrate G to and from the cassette C on the stage 20 are provided. The transport mechanism 22 has a transport arm 22a that can hold the substrate G in units of one sheet, and can operate on four axes of X, Y, Z, and θ, and the adjacent process station (P / S) 16 side and the substrate. G can be delivered.

プロセスステーション(P/S)16は、水平なシステム長手方向(X方向)に延在する平行かつ逆向きの一対のラインA,Bに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。   In the process station (P / S) 16, the processing units are arranged in the order of the process flow or the process on a pair of parallel and opposite lines A and B extending in the horizontal system longitudinal direction (X direction).

より詳細には、カセットステーション(C/S)14側からインタフェースステーション(I/F)18側へ向う往路のプロセスラインAには、平流し搬送路24に沿って上流側から順に、搬入ユニット(IN−PASS)26、洗浄プロセス部28、塗布プロセス部30、乾燥/熱的処理部32、搬出入ユニット(OUT−PASS)34を一列に配置している。   In more detail, in the process line A on the forward path from the cassette station (C / S) 14 side to the interface station (I / F) 18 side, a carry-in unit ( IN-PASS) 26, cleaning process unit 28, coating process unit 30, drying / thermal processing unit 32, and carry-in / out unit (OUT-PASS) 34 are arranged in a row.

搬入ユニット(IN−PASS)26はカセットステーション(C/S)14の搬送機構22から未処理の基板Gを受け取り、所定のタクトで平流し搬送路24に投入するように構成されている。   The carry-in unit (IN-PASS) 26 is configured to receive an unprocessed substrate G from the transport mechanism 22 of the cassette station (C / S) 14, and to flow into the transport path 24 at a predetermined tact.

洗浄プロセス部28は、平流し搬送路24に沿って上流側から順に、いずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されているエキシマUV照射ユニット(E−UV)36およびスクラバ洗浄ユニット(SCR)38を設けている。   The cleaning process unit 28 includes an excimer UV irradiation unit (E-UV) 36 and a scrubber cleaning unit (SCR) 38 that are configured as a flat-flow processing unit in order from the upstream side along the flat-flow conveyance path 24. Is provided.

塗布プロセス部30は、平流し搬送路24に沿って上流側から順に、いずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されているアドヒージョンユニット(AD)40、クーリングユニット(COL)42およびレジスト塗布ユニット(CT)44を一列に配置している。   The coating process unit 30 includes an adhesion unit (AD) 40, a cooling unit (COL) 42, and a resist coating, which are configured as a flat-flow type processing unit in order from the upstream side along the flat-flow conveyance path 24. Units (CT) 44 are arranged in a line.

乾燥/熱的処理部32は、平流し搬送路24に沿って上流側から順に、いずれも平流し方式の搬送ユニットまたは処理ユニットとして構成されている2分割型の搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46、2段積層型の並列減圧乾燥ユニット(VD1/VD2)48、2分割型の搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50、プリベークユニット(PRE−BAKE)52およびクーリングユニット(COL)54を一列に配置している。 The drying / thermal processing unit 32 is divided into a two-part dividing conveyor for loading (F a /) which is configured as a flat-flow type transfer unit or a processing unit in order from the upstream side along the flat-flow transfer path 24. F b ) 46, a two-stage stacked parallel decompression drying unit (VD 1 / VD 2 ) 48, a two-part delivery conveyor (R a / R b ) 50, a pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 and cooling Units (COL) 54 are arranged in a line.

搬入ユニット(IN−PASS)26より往路平流し搬送路24上に投入された基板Gは、後述するように平流し搬送路24上を平流しで下流側に移動しながら途中の各処理ユニットで所定の処理を次々と受けて、最後に終点の搬出ユニット(OUT−PASS)34に到着し、そこからインタフェースステーション(I/F)18へ渡されるようになっている。   As will be described later, the substrate G that has flowed from the carry-in unit (IN-PASS) 26 and flowed onto the transfer path 24 is flown flatly on the transfer path 24 and moved downstream to be processed by each processing unit on the way. A predetermined process is received one after another, and finally it arrives at the unloading unit (OUT-PASS) 34 at the end point and is delivered to the interface station (I / F) 18 from there.

往路平流し搬送路24は、たとえば、レジスト塗布ユニット(CT)44内のステージ上では浮上搬送路で構成され、それ以外の区間ではコロ搬送路で構成される。   For example, the forward flattening conveyance path 24 is constituted by a floating conveyance path on the stage in the resist coating unit (CT) 44, and is constituted by a roller conveyance path in other sections.

一方、インタフェースステーション(I/F)18側からカセットステーション(C/S)14側へ向う復路のプロセスラインBには、平流し搬送路56に沿って上流側からこの順序で、いずれも平流し方式の処理装置または搬送ユニットとして構成されている搬入ユニット(図示せず)、現像ユニット(DEV)58、ポストベークユニット(POST−BAKE)60、クーリングユニット(COL)62、スルーユニット(TR)64、検査ユニット(IP)66および搬出ユニット(OUT−PASS)68を一列に配置している。   On the other hand, in the process line B on the return path from the interface station (I / F) 18 side to the cassette station (C / S) 14 side, all flow in the same order from the upstream side along the flat flow transfer path 56 in this order. Carrying-in unit (not shown), developing unit (DEV) 58, post-bake unit (POST-BAKE) 60, cooling unit (COL) 62, and through unit (TR) 64 configured as a processing apparatus or a transport unit of the type The inspection unit (IP) 66 and the carry-out unit (OUT-PASS) 68 are arranged in a line.

復路の平流し搬送路56は、周辺装置(TITLER/EE)70の階下に、つまり現像ユニット(DEV)58と同じ階に設けられている上記搬入ユニット(図示せず)を始点とし、記復路プロセスラインB上の処理ユニットまたは搬送ユニット58〜66を縦断して搬出ユニット(OUT−PASS)68で終端している。復路平流し搬送路56は、たとえば、全区間に亘ってコロ搬送路で構成される。   The return-flow flat transport path 56 starts from the carry-in unit (not shown) provided below the peripheral device (TITLER / EE) 70, that is, on the same floor as the development unit (DEV) 58. A processing unit or transfer units 58 to 66 on the process line B are vertically cut and terminated at an unloading unit (OUT-PASS) 68. For example, the return plain flow transport path 56 is configured as a roller transport path over the entire section.

インタフェースステーション(I/F)18は、上記往路平流し搬送路24および復路平流し搬送路56や隣接する露光装置12と基板Gのやりとりを行うための搬送装置72を有し、この搬送装置72の周囲にロータリステージ(R/S)74および周辺装置70を配置している。ロータリステージ(R/S)74は、基板Gを水平面内で回転させるステージであり、露光装置12との受け渡しに際して長方形の基板Gの向きを変換するために用いられる。周辺装置70は、たとえばタイトラー(TITLER)と周辺露光装置(EE)とを含んでいる。   The interface station (I / F) 18 includes a transport device 72 for exchanging the substrate G with the forward flat transport route 24 and the return flat transport route 56 and the adjacent exposure device 12. A rotary stage (R / S) 74 and a peripheral device 70 are arranged around. The rotary stage (R / S) 74 is a stage that rotates the substrate G in a horizontal plane, and is used to change the orientation of the rectangular substrate G when it is transferred to the exposure apparatus 12. The peripheral device 70 includes, for example, a titler (TITLER) and a peripheral exposure device (EE).

ここで、この塗布現像処理システムにおける1枚の基板Gに対する全工程の処理手順を説明する。先ず、カセットステーション(C/S)14において、搬送機構22が、ステージ20上のいずれか1つのカセットCから基板Gを1枚取り出し、その取り出した基板Gをプロセスステーション(P/S)16の往路プロセスラインA側の搬入ユニット(IN−PASS)26に搬入する。搬入ユニット(IN−PASS)26から基板Gは往路平流し搬送路24に移載または投入される。   Here, the processing procedure of all the steps for one substrate G in the coating and developing processing system will be described. First, in the cassette station (C / S) 14, the transport mechanism 22 takes out one substrate G from any one of the cassettes C on the stage 20, and removes the taken substrate G in the process station (P / S) 16. Carry in the carry-in unit (IN-PASS) 26 on the outbound process line A side. The substrate G flows from the carry-in unit (IN-PASS) 26 to the forward path, and is transferred or loaded into the transport path 24.

往路平流し搬送路24に投入された基板Gは、最初に洗浄プロセス部28においてエキシマUV照射ユニット(E−UV)36およびスクラバ洗浄ユニット(SCR)38により紫外線洗浄処理およびスクラビング洗浄処理を順次施される。スクラバ洗浄ユニット(SCR)38は、平流し搬送路24上を平流しで水平に移動する基板Gに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れを除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Gを乾燥させる。スクラバ洗浄ユニット(SCR)38における一連の洗浄処理を終えると、基板Gはそのまま往路平流し搬送路24を下って塗布プロセス部30に入る。   The substrate G that has been put into the forward flow transport path 24 is first subjected to an ultraviolet cleaning process and a scrubbing cleaning process in the cleaning process section 28 by an excimer UV irradiation unit (E-UV) 36 and a scrubber cleaning unit (SCR) 38 in sequence. Is done. The scrubber cleaning unit (SCR) 38 removes particulate dirt from the substrate surface by performing brushing cleaning and blow cleaning on the substrate G that moves in a flat flow on the flat flow transport path 24 and then moves horizontally. The substrate G is rinsed, and finally the substrate G is dried using an air knife or the like. When a series of cleaning processes in the scrubber cleaning unit (SCR) 38 is completed, the substrate G flows as it is and flows down the transport path 24 and enters the coating process unit 30.

塗布プロセス部30において、基板Gは、レジスト塗布の前処理として、最初にアドヒージョンユニット(AD)40で蒸気状のHMDSを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Gはクーリングユニット(COL)42で所定の基板温度まで冷却される。この後、基板Gは平流し搬送路24を下ってレジスト塗布ユニット(CT)44に搬入される。   In the coating process unit 30, the substrate G is first subjected to an adhesion process using vapor HMDS by an adhesion unit (AD) 40 as a pre-process for resist coating, and the surface to be processed is hydrophobized. After the completion of this adhesion process, the substrate G is cooled to a predetermined substrate temperature by a cooling unit (COL) 42. Thereafter, the substrate G is flown down and is transported down the transport path 24 to the resist coating unit (CT) 44.

レジスト塗布ユニット(CT)44は、基板Gを浮上ステージ(図示せず)上で浮上搬送しながら長尺形スリットノズル(図示せず)より基板上にレジスト液を供給する平流しのスピンレス法により基板表面にレジスト液を一定の膜圧に塗布する。浮上ステージを出ると、基板Gは、平流し搬送路24を下って乾燥/熱的処理部32の搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46に迎えられる。   The resist coating unit (CT) 44 uses a flat-flow spinless method in which a resist solution is supplied onto a substrate from a long slit nozzle (not shown) while the substrate G is floated and conveyed on a floating stage (not shown). A resist solution is applied to the substrate surface at a constant film pressure. Upon exiting the levitation stage, the substrate G passes through the flat transport path 24 and is greeted by the carry-in conveyor (Fa / Fb) 46 of the drying / thermal processing section 32.

なお、レジスト塗布ユニット(CT)44には、浮上ステージの前後つまり搬入側および搬出側にそれぞれソーターユニット(図示せず)が含まれている。搬入側のソーターユニットは、平流し搬送路24の一区間を構成するコロ搬送路と、このコロ搬送路上の基板に対して基板裏面の縁部にバキューム吸着可能/離脱可能な複数の吸着パッドと、それらの吸着パッドを搬送方向と平行に双方向で移動させる基板送り機構とを有している。上流側のクーリングユニット(COL)42で冷却処理の済んだ基板を平流しで該コロ搬送路上に受け取ると、吸着パッドが上昇して該基板の裏面縁部に吸着し、基板を吸着保持する吸着パッドを介して基板送り機構が基板をレジスト塗布ユニット(CT)44の浮上ステージまで移送するようになっている。そして、浮上ステージに基板を搬入した後、吸着パッドが基板から分離し、次いで基板送り機構と吸着パッドが原位置へ戻るようになっている。搬出側のソーターユニットも、動作の順序および向きが逆になるだけで、搬入側のソーターユニットと同様の構成になっている。   The resist coating unit (CT) 44 includes sorter units (not shown) before and after the levitation stage, that is, on the carry-in side and the carry-out side. The sorter unit on the carry-in side includes a roller transport path that constitutes one section of the flat flow transport path 24, and a plurality of suction pads that can be suctioned / removed from the vacuum on the edge of the back surface of the substrate with respect to the substrate on the roller transport path. And a substrate feed mechanism for moving these suction pads in both directions parallel to the transport direction. When the substrate that has been cooled by the upstream cooling unit (COL) 42 is flattened and received on the roller conveyance path, the suction pad rises and is attracted to the rear edge of the substrate, and the substrate is sucked and held. A substrate feeding mechanism moves the substrate to the floating stage of the resist coating unit (CT) 44 through the pad. Then, after the substrate is carried into the levitation stage, the suction pad is separated from the substrate, and then the substrate feed mechanism and the suction pad are returned to the original positions. The sorter unit on the carry-out side has the same configuration as the sorter unit on the carry-in side, except that the order and direction of operation are reversed.

乾燥/熱的処理部32において、平流し搬送路24は、機能的には、搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46を介して二手に分かれて2段積層型の減圧乾燥ユニット(VD1/VD2)48を横断し、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50で再び合流して1つの搬送路に戻るように構成されている。 In the drying / thermal processing section 32, the flat flow path 24 is functionally divided into two parts via a carry-in dividing conveyor (F a / F b ) 46 to form a two-stage stacked type vacuum drying unit (VD). 1 / VD 2 ) 48, and again merges at the carry-out division conveyor (R a / R b ) 50 to return to one conveyance path.

搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46は、レジスト塗布ユニット(CT)44からレジスト塗布処理の済んだ基板Gを平流しで受け取り、受け取った基板Gを下階(1階)の減圧乾燥ユニットVD1または上階(2階)の減圧乾燥ユニットVD2のいずれかに振り分けて搬入する。たとえば、偶数番目の基板G2n(ただし、n=0,1,2・・)を2階の減圧乾燥ユニットVD2に搬入し、奇数番目の基板G2n+1を1階の減圧乾燥ユニットVD1に搬入する。したがって、偶数番目の基板G2nは2階の減圧乾燥ユニットVD2で、奇数番目の基板G2n+1は1階の減圧乾燥ユニットVD1でそれぞれ減圧乾燥処理を受ける。この減圧乾燥処理では、減圧下のチャンバ内で基板G上のレジスト液膜から有機溶剤(たとえばシンナー)が蒸発し、有機溶剤蒸気が他のガスと一緒にチャンバの外へ排気される。 The carry-in conveyor (F a / F b ) 46 receives the substrate G after the resist coating processing from the resist coating unit (CT) 44 in a flat flow, and the received substrate G is dried under reduced pressure on the lower floor (first floor). Sorted into either unit VD 1 or vacuum drying unit VD 2 on the upper floor (second floor). For example, even-numbered substrates G 2n (where n = 0, 1, 2,...) Are carried into the second floor vacuum drying unit VD 2 , and odd-numbered substrates G 2n + 1 are transported to the first floor vacuum drying unit VD. Bring it to 1 . Thus, the even-numbered substrates G 2n in the second floor of the vacuum drying unit VD 2, odd-numbered substrates G 2n + 1 receives the first floor of vacuum drying unit VD 1 by the vacuum drying process respectively. In this reduced pressure drying process, the organic solvent (for example, thinner) evaporates from the resist liquid film on the substrate G in the chamber under reduced pressure, and the organic solvent vapor is exhausted out of the chamber together with other gases.

各減圧乾燥ユニットVD1,VD2で減圧乾燥処理の済んだ基板Gは、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50により当該減圧乾燥ユニットから搬出され、平流し搬送路24上を下流側に移動してプリベークユニット(PRE−BAKE)52およびクーリングユニット(COL)54を順次通過する。 The substrate G that has been subjected to the vacuum drying process in each of the vacuum drying units VD 1 and VD 2 is carried out of the vacuum drying unit by the carry-out divided conveyor (R a / R b ) 50, and downstream on the flat flow transport path 24 And sequentially passes through the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 and the cooling unit (COL) 54.

基板Gは、プリベークユニット(PRE−BAKE)52を平流しで通過する際に、たとえば平流し搬送路24の上方に設置された発熱体より放射される熱で加熱され、レジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける。このプリベーキングによって、基板G上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発して除去され、基板に対するレジスト膜の密着性が強化される。次に、基板Gは、クーリングユニット(COL)54を平流しで通過する際に、たとえば平流し搬送路24の上方に設置された冷風ノズルより冷風を吹き付けられて、所定の基板温度まで冷却される。しかる後、基板Gは、往路平流し搬送路24の終点の搬出ユニット(OUT−PASS)34からインタフェースステーション(I/F)18の搬送装置72に引き取られる。   When the substrate G passes through the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 in a flat flow, for example, the substrate G is heated by heat radiated from a heating element installed above the flat flow conveyance path 24, and heat treatment after resist coating or Pre-baking is performed as a heat treatment before exposure. By this pre-baking, the solvent remaining in the resist film on the substrate G is evaporated and removed, and the adhesion of the resist film to the substrate is enhanced. Next, when the substrate G passes through the cooling unit (COL) 54 in a flat flow, the substrate G is cooled to a predetermined substrate temperature by blowing cold air from a cold air nozzle installed above the flat flow conveyance path 24, for example. The Thereafter, the substrate G is picked up by the transfer device 72 of the interface station (I / F) 18 from the carry-out unit (OUT-PASS) 34 at the end point of the forward flow and transfer path 24.

インタフェースステーション(I/F)18において、基板Gは、ロータリステージ74でたとえば90度の方向変換を受けてから周辺装置70の周辺露光装置(EE)に搬入され、そこで基板Gの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置12へ送られる。   In the interface station (I / F) 18, the substrate G is subjected to, for example, a 90-degree direction change by the rotary stage 74 and then carried into the peripheral exposure device (EE) of the peripheral device 70, where it adheres to the peripheral portion of the substrate G. After receiving the exposure for removing the resist to be developed, the resist is sent to the adjacent exposure apparatus 12.

露光装置12では基板G上のレジストに所定の回路パターンが露光される。パターン露光を終えた基板Gは、露光装置12からインタフェースステーション(I/F)18に戻されると、先ず周辺装置70のタイトラー(TITLER)に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される。しかる後、基板Gは、搬送装置72より周辺装置70の階下の搬入ユニット(図示せず)に搬入される。   In the exposure device 12, a predetermined circuit pattern is exposed to the resist on the substrate G. When the substrate G that has undergone pattern exposure is returned from the exposure apparatus 12 to the interface station (I / F) 18, it is first carried into a titler (TITLER) of the peripheral device 70, where predetermined information is transferred to a predetermined portion on the substrate. Is marked. After that, the substrate G is carried into the carry-in unit (not shown) below the peripheral device 70 from the transfer device 72.

こうして、基板Gは、今度は復路の平流し搬送路56上をプロセスラインBの下流側に向けて搬送される。最初の現像ユニット(DEV)58において、基板Gは平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される。   In this way, the substrate G is transported toward the downstream side of the process line B on the return-flowing and transporting path 56 this time. In the first development unit (DEV) 58, the substrate G is subjected to a series of development processes of development, rinsing and drying while being transported in a flat flow.

現像ユニット(DEV)58で一連の現像処理を終えた基板Gは、そのまま平流し搬送路56上を下流側に移動して、ポストベークユニット(POST−BAKE)60、クーリングユニット(COL)62、スルーユニット64および検査ユニット(IP)66を順次通過する。   The substrate G that has undergone a series of development processing in the development unit (DEV) 58 is flattened as it is, moved to the downstream side on the transport path 56, a post bake unit (POST-BAKE) 60, a cooling unit (COL) 62, The through unit 64 and the inspection unit (IP) 66 are sequentially passed.

基板Gは、ポストベークユニット(POST−BAKE)60を平流しで通過する際に現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける。このポストベーキングによって、基板G上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発して除去され、基板に対するレジストパターンの密着性が強化される。次に、基板Gは、クーリングユニット(COL)62を平流しで通過する際に所定の基板温度に冷却される。検査ユニット(IP)66では、基板G上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる。スルーユニット(TR)64は、復路プロセスラインBの全長を往路プロセスラインAの全長に合わせるためのプロセスライン長さサイズ調整用の搬送ユニットであり、たとえばコロ搬送路だけを備える構成であってよい。   The substrate G is subjected to post-baking as a heat treatment after the development processing when passing through the post-baking unit (POST-BAKE) 60 in a flat flow. By this post-baking, the developing solution and the cleaning solution remaining in the resist film on the substrate G are removed by evaporation, and the adhesion of the resist pattern to the substrate is enhanced. Next, the substrate G is cooled to a predetermined substrate temperature when passing through the cooling unit (COL) 62 in a flat flow. In the inspection unit (IP) 66, the resist pattern on the substrate G is subjected to non-contact line width inspection, film quality / film thickness inspection, and the like. The through unit (TR) 64 is a transport unit for adjusting the process line length size for adjusting the total length of the return path process line B to the total length of the forward path process line A, and may be configured to include only a roller transport path, for example. .

搬出ユニット(OUT−PASS)68は、復路の平流し搬送路56から全工程の処理を終えてきた基板Gを受け取って、カセットステーション(C/S)14の搬送機構22へ渡す。カセットステーション(C/S)14側では、搬送機構22が、搬出ユニット(OUT−PASS)68から受け取った処理済の基板Gをいずれか1つ(通常は元)のカセットCに収容する。   The carry-out unit (OUT-PASS) 68 receives the substrate G that has been subjected to the processing of all the processes from the flat-flow conveyance path 56 on the return path, and transfers it to the conveyance mechanism 22 of the cassette station (C / S) 14. On the cassette station (C / S) 14 side, the transport mechanism 22 accommodates the processed substrate G received from the carry-out unit (OUT-PASS) 68 in any one (usually the original) cassette C.

このレジスト塗布現像処理システム10においては、往路プロセスラインA上に配置される乾燥/熱的処理部32に本発明を適用することができる。   In the resist coating and developing system 10, the present invention can be applied to the drying / thermal processing unit 32 disposed on the outward process line A.

以下、図2〜図5につき、本発明の一実施形態における乾燥/熱的処理部32の構成および作用を詳細に説明する。   Hereinafter, the configuration and operation of the drying / thermal processing unit 32 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

図2に、この実施形態における乾燥/熱的処理部32の要部の構成を示す。 図示のように、搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46は、平流し搬送方向(X方向)で分割された2つの分割コンベアFa,Fbからなる。これらの分割コンベアFa,Fbは、各々単体のコンベア長が基板Gの約1/2であり、2つ合体して一列に整列したときの合体コンベア長が基板Gと略同じかそれよりも長いサイズを有している。各分割コンベアFa,Fbは、コンベア本体80に複数本のコロ82を一定間隔で取り付けて独立駆動のコロ搬送路を形成しており、さらに個別のコンベア昇降部84a,84bによって鉛直方向で独立に昇降移動できるようになっている。 In FIG. 2, the structure of the principal part of the drying / thermal processing part 32 in this embodiment is shown. As shown in the figure, the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 is composed of two division conveyors F a and F b divided in the flat-flow conveyance direction (X direction). Each of these divided conveyors F a and F b has a single conveyor length of about ½ of the substrate G, and the combined conveyor length when the two are combined and aligned in a row is substantially the same as or longer than the substrate G. Also has a long size. Each of the divided conveyors F a and F b has a plurality of rollers 82 attached to the conveyor body 80 at regular intervals to form an independently driven roller conveyance path, and is further vertically driven by individual conveyor lifting parts 84a and 84b. It can be moved up and down independently.

同様に、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50も、平流し搬送方向(X方向)で分割された2つの分割コンベアRa,Rbからなる。これらの分割コンベアRa,Rbも、各々単体のコンベア長が基板Gの約1/2であり、2つ合体して一列に整列したときの合体コンベア長が基板Gと略同じかそれよりも長いサイズを有している。そして、各分割コンベアRa,Rbは、コンベア本体80に複数本のコロ82を一定間隔で取り付けて独立駆動のコロ搬送路を形成しており、さらに個別のコンベア昇降部86a,86bによって鉛直方向で独立に昇降移動できるようになっている。 Similarly, the carry-out divided conveyor (R a / R b ) 50 is also composed of two divided conveyors R a and R b divided in the flat flow direction (X direction). Each of these divided conveyors R a and R b has a single conveyor length of about ½ of the substrate G, and the combined conveyor length when the two are combined and aligned in a row is substantially the same as or longer than the substrate G. Also has a long size. Each of the divided conveyors R a and R b has a plurality of rollers 82 attached to the conveyor body 80 at regular intervals to form an independently driven roller conveyance path, and is further vertically driven by individual conveyor lifting parts 86a and 86b. It can be moved up and down independently in the direction.

搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46および搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50は、それぞれ往路平流し搬送路24(図1)の一区間を構成する。 The carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 and the carry-out division conveyor (R a / R b ) 50 each constitute one section of the forward flow and the carry path 24 (FIG. 1).

2段積層型の減圧乾燥ユニット(VD1/VD2)48において、1階の減圧乾燥ユニットVD1は、扁平な直方体形状を有する減圧可能なチャンバ90(1)を有している。平流し搬送方向(X方向)においてチャンバ90(1)の相対向する一対の側壁には、シャッタまたはドアバルブ付きの開閉可能な基板搬入口92(1)および基板搬出口94(1)がそれぞれ設けられている。チャンバ90(1)内には、上記平流し搬送路24(図1)の一区間を構成する定置の内部コロ搬送路96(1)が設けられている。また、チャンバ90(1)内で基板Gを搬入または搬出するための高さ位置(コロ搬送路96(1)上の位置)と、減圧乾燥処理のための高さ位置(コロ搬送路96(1)から上方に浮いた位置)との間で上げ下げするためのリフトピン機構(図示せず)が備えられている。 In the two-stage stacked type vacuum drying unit (VD 1 / VD 2 ) 48, the first floor vacuum drying unit VD 1 has a decompressed chamber 90 (1) having a flat rectangular parallelepiped shape. A pair of opposite side walls of the chamber 90 (1) in the flat flow conveying direction (X direction) are provided with an openable / closable substrate carry-in port 92 (1) and a substrate carry-out port 94 (1) with a shutter or door valve, respectively. It has been. In the chamber 90 (1), there is provided a stationary internal roller conveyance path 96 (1) that constitutes a section of the flat flow conveyance path 24 (FIG. 1). Further, a height position (position on the roller transport path 96 (1)) for loading or unloading the substrate G in the chamber 90 (1) and a height position (roller transport path 96 ( A lift pin mechanism (not shown) is provided for raising and lowering from 1) to a position floating upward.

チャンバ90(1)の底壁には1つまたは複数の排気口98(1)が設けられている。これらの排気口98(1)は、排気管100(1)を介して真空ポンプ102(1)の入側に接続されている。排気管100(1)の途中には開閉弁104(1)が設けられる。また、チャンバ90(1)の室内を減圧状態から大気圧状態に戻す際に空気または窒素等のパージガスを室内に供給するパージガス供給部(図示せず)もガス供給管を介してチャンバ90(1)に接続されている。   One or more exhaust ports 98 (1) are provided on the bottom wall of the chamber 90 (1). These exhaust ports 98 (1) are connected to the inlet side of the vacuum pump 102 (1) through the exhaust pipe 100 (1). An on-off valve 104 (1) is provided in the middle of the exhaust pipe 100 (1). A purge gas supply unit (not shown) for supplying a purge gas such as air or nitrogen into the chamber when returning the chamber 90 (1) from the reduced pressure state to the atmospheric pressure state is also provided via the gas supply pipe. )It is connected to the.

2階の減圧乾燥ユニットVD2も、上述した1階の減圧乾燥ユニットVD1と同一または同様の構成90(2)〜104(2)を有している。 2 floor vacuum drying unit VD 2 also has a vacuum of 1 floor described above drying unit VD 1 and the same or similar structure 90 (2) 104 (2).

プリベークユニット(PRE−BAKE)52内には、往路平流し搬送路24(図1)の一区間を構成するコロ搬送路106に沿ってプリベーキング用の発熱体たとえばシーズヒータ108が一定の間隔を置いて多数配置されている。   In the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52, a heating element for pre-baking, for example, a sheathed heater 108, is spaced along a roller conveyance path 106 that constitutes a section of the forward flat flow conveyance path 24 (FIG. 1). Many are placed.

図3に、単体の分割コンベアFa(Fb,Ra,Rb)およびコンベア昇降部84a(84b,86a,86b)の一構成例を示す。図示のように、コンベア本体80は、梁部材109を介して互いに連結された左右一対のコロ支持/駆動部110,112に複数本のコロ82を水平に架け渡し、各コロ82をコロ支持/駆動部110,112のボックス内に設けられているコロ駆動部(図示せず)に接続している。なお、コロ82は、丸棒の回転軸にこま形ローラを一定間隔で複数個取り付けている。 FIG. 3 shows a configuration example of a single divided conveyor F a (F b , R a , R b ) and a conveyor elevating unit 84a (84b, 86a, 86b). As shown in the figure, the conveyor main body 80 horizontally spans a plurality of rollers 82 between a pair of left and right roller support / driving units 110 and 112 connected to each other via a beam member 109, and supports each roller 82 with a roller support / It is connected to a roller drive unit (not shown) provided in the box of the drive units 110 and 112. The roller 82 has a plurality of top rollers mounted on a rotary shaft of a round bar at regular intervals.

各コロ支持/駆動部110,112の両端部にガイド部114が一体に形成または結合され、各ガイド部114に形成されている貫通孔には鉛直方向に延びるガイド棒116が摺動可能に挿入されている。これによって、コンベア本体80は、ガイド棒116に案内されて鉛直方向で昇降移動可能となっている。   Guide portions 114 are integrally formed or coupled to both end portions of each roller support / drive portion 110, 112, and a guide rod 116 extending in a vertical direction is slidably inserted into a through hole formed in each guide portion 114. Has been. Thereby, the conveyor body 80 is guided by the guide rod 116 and can be moved up and down in the vertical direction.

さらに、両コロ支持/駆動部110,112には、コンベア昇降部84a(84b,86a,86b)の駆動源たとえばモータ118の回転軸に結合された鉛直方向に延びる送りねじ120と螺合するボールねじ122も取り付けられている。かかるボールねじ機構の昇降駆動により、コンベア本体80は、上方向および下方向のいずれにも昇降移動可能であり、かつ任意の高さ位置で静止できるようになっている。   Further, both roller supporting / driving units 110 and 112 are balls which are screwed with a driving source of the conveyor lifting / lowering unit 84a (84b, 86a, 86b), for example, a feed screw 120 extending in the vertical direction coupled to the rotating shaft of the motor 118. A screw 122 is also attached. By the raising / lowering drive of the ball screw mechanism, the conveyor main body 80 can be moved up and down both in the upward direction and in the downward direction, and can be stopped at an arbitrary height position.

次に、図4Aおよび図4Bにつき、この実施形態における乾燥/熱的処理部32の作用を説明する。なお、図解を容易にするために、平流し搬送路24(図1)を構成する各区間のコロ搬送路を省略している。   Next, the operation of the drying / thermal processing unit 32 in this embodiment will be described with reference to FIGS. 4A and 4B. In addition, in order to make illustration easy, the roller conveyance path of each area which comprises the flat flow conveyance path 24 (FIG. 1) is abbreviate | omitted.

乾燥/熱的処理部32の各部は一定のタクト(サイクル)で同じ動作を繰り返す。この例では、図4Aの一段階[1]から開始して1サイクル分の動作を幾つかの段階[2]〜[8]に分けて順次説明する。   Each unit of the drying / thermal processing unit 32 repeats the same operation with a certain tact (cycle). In this example, the operation for one cycle starting from one stage [1] in FIG. 4A will be described in order by dividing it into several stages [2] to [8].

最初の段階[0]において、少し前に2階の減圧乾燥ユニットVD2より搬出されて1階に下ろされている0番目の基板G0は、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50からプリベークユニット(PRE−BAKE)52に平流しで送り込まれている。この場合、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50は、前半部の分割コンベアRaと後半部の分割コンベアRbが1階の減圧乾燥ユニットVD1のコロ搬送路96(1)(図2)に高さを揃えて平流し搬送方向(X方向)で一列に整列合体している。一方、1番目の基板G1は1階の減圧乾燥ユニットVD1内で減圧乾燥処理を受けており、2番目の基板G2は2階の減圧乾燥ユニットVD2内で減圧乾燥処理を受けている。また、3番目の基板G3は搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46に平流しで受け取られている最中にある。搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46の方も、前半部の分割コンベアFaと後半部の分割コンベアFbが1階の減圧乾燥ユニットVD1のコロ搬送路96(1) (図2)に高さを揃えて平流し搬送方向(X方向)で一列に整列(合体)している。 In the first stage [0], the 0th substrate G 0 unloaded from the vacuum drying unit VD 2 on the second floor and lowered to the first floor is the unloading conveyor (R a / R b ) 50. Is fed into the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 in a flat flow. In this case, unloading split conveyor (R a / R b) 50, the splitting of the split conveyor R a and the second half portion of the front half portion conveyor R b is 1 floor vacuum drying unit VD 1 of the roller conveying path 96 (1) ( In FIG. 2), the heights are aligned and flattened and aligned and aligned in a line in the transport direction (X direction). On the other hand, the first substrate G 1 is subjected to a vacuum drying process in the first floor vacuum drying unit VD 1 , and the second substrate G 2 is subjected to a vacuum drying process in the second floor vacuum drying unit VD 2 . Yes. Further, the third substrate G 3 is being received by the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 in a flat flow. The carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 also has a roller conveyance path 96 (1) of the first-stage division conveyor F a and the latter-half division conveyor F b of the vacuum drying unit VD 1 on the first floor (see FIG. The flow is flattened with the same height in 2) and aligned (combined) in a line in the transport direction (X direction).

この後、次の段階[2]では、1階の減圧乾燥ユニットVD1において、処理の済んだ1番目の基板G1が搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50上に平流しで搬出され、それと同時に処理前の3番目の基板G3が搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46より平流しで搬入される。この時、2階の減圧乾燥ユニットVD2内では、2番目の基板G2に対する減圧乾燥処理がまだ行われている。なお、図示省略するが、0番目の基板G0はプリベークユニット(PRE−BAKE)52ないしクーリングユニット(COL)54内を平流しで移動しながら熱的処理を受けている。 Thereafter, in the next step [2], in the first floor of the vacuum drying unit VD 1, 1 th substrate G 1 is unloading split conveyor (R a / R b) having undergone the treatment carried out with flat flowed 50 over At the same time, the third substrate G 3 before processing is carried in by a flat flow from the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46. At this time, the second floor of the vacuum within the drying unit VD 2, vacuum drying process for the second substrate G 2 is still performed. Although not shown, the 0th substrate G 0 is subjected to thermal treatment while moving in a flat flow in the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 or the cooling unit (COL) 54.

次の段階[3]で、1階の減圧乾燥ユニットVD1への3番目の基板G3の搬入が完了する一方で、1番目の基板G1が搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50からプリベークユニット(PRE−BAKE)52へ平流しで送り込まれる。この時、4番目の基板G4が搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46の手前に来ている。2階の減圧乾燥ユニットVD2には、2番目の基板G2がまだ滞在している。 In the next stage [3], loading of the third substrate G 3 to the first floor vacuum drying unit VD 1 is completed, while the first substrate G 1 is transported to the dividing conveyor (R a / R b ). 50 is fed into the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 in a flat flow. In this case, the fourth substrate G 4 is coming in front of the carrying-split conveyor (F a / F b) 46 . The second floor of the vacuum drying unit VD 2, 2-th substrate G 2 is still staying.

なお、レジスト塗布ユニット(CT)44から搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46に送られてくる基板Gの速度(上流側平流し速度)と搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50からプリベークユニット(PRE−BAKE)52側へ送り込まれる基板Gの速度(下流側平流し速度)とは独立に設定される。この実施形態では、プリベークユニット(PRE−BAKE)52およびクーリングユニット(COL)54の長さサイズを短くするために、下流側平流し速度を低めに設定してよい。 It should be noted that the speed of the substrate G sent from the resist coating unit (CT) 44 to the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 (upstream plain flow speed) and the carry-out division conveyor (R a / R b ) The speed of the substrate G sent from 50 to the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 side (downstream plain flow speed) is set independently. In this embodiment, in order to shorten the length size of the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 and the cooling unit (COL) 54, the downstream side flushing speed may be set low.

次の段階[4]では、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50において、前半部の分割コンベアRaは、1番目の基板G1が通り過ぎて空の状態になると、まだ後半部の分割コンベアRbの上を基板G1が移動しているにも係らず、2階の減圧乾燥ユニットVD2から第2の基板G2が搬出されるのに備えるために一足先に上昇移動する。一方、搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46は、4番目の基板G4が完全に乗り入れると、そこでいったん基板G4の平流しを停止する。 In a next step [4], the unloading split conveyor (R a / R b) 50 , split conveyor R a of the first half portion, the first substrate G 1 is becomes empty past, yet the latter half Despite the movement of the substrate G 1 on the division conveyor R b, the substrate G 1 moves up one step ahead in preparation for the second substrate G 2 being unloaded from the second floor vacuum drying unit VD 2 . . On the other hand, when the fourth substrate G 4 completely enters the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46, the flat flow of the substrate G 4 is once stopped there.

次の段階[5]で、搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46は、前半部のコンベアFaと後半部のコンベアFbとが整列合体したまま上昇移動して、4番目の基板G4を2階の減圧乾燥ユニットVD2の基板搬入口前まで水平姿勢で持ち上げる。一方で、2階の減圧乾燥ユニットVD2から処理の済んだ2番目の基板G2の搬出が開始され、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50の前半部の分割コンベアRaが基板搬出口の前で基板G2を受け取る。この時、後半部の分割コンベアRbも基板G1の送り出しを完了した直後に1階の平流し位置から2階の平流し位置に向かって上昇移動する。1階の減圧乾燥ユニットVD1では3番目の基板G3に対する減圧乾燥処理が開始されている。 In the next stage [5], the carry-in conveyor (F a / F b ) 46 moves up with the first half of the conveyor F a and the second half of the conveyor F b aligned and merged, and the fourth substrate. G 4 and to the second floor of the vacuum drying unit VD 2 of substrate loading preoral lifted in a horizontal position. On the other hand, the second floor of the vacuum unloading of the drying unit VD 2 from after completion of processing the second substrate G 2 is started, split conveyor R a of the first half of the unloading split conveyor (R a / R b) 50 is a substrate receive the substrate G 2 in front of the outlet port. At this time, it rises moves from the first floor of the flat flow position immediately after the split conveyor R b of the rear half also has completed the delivery of the substrate G 1 on the second floor of a flat flow position. In the first floor vacuum drying unit VD 1 , the vacuum drying processing for the third substrate G 3 is started.

その後、次の段階[6]では、2階の減圧乾燥ユニットVD2において、処理の済んだ2番目の基板G2の搬出が完了する。図示のように、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50は、前半部の分割コンベアRaに後半部の分割コンベアRbが整列合体して基板G2を受け取る。一方、搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46から2階の減圧乾燥ユニットVD2への4番目の基板G4の搬入が進行し、前半部の分割コンベアFaは基板G4を送り出すと、次にレジスト塗布ユニット(CT)44から平流しで流れてくる5番目の基板G5を受け取るために、後半部の分割コンベアFbを2階の高さ位置に残したまま一足先に1階まで下降移動する。1階の減圧乾燥ユニットVD1では3番目の基板G3に対する減圧乾燥処理が行われている。 Thereafter, in the next stage [6], the unloading of the processed second substrate G 2 is completed in the vacuum drying unit VD 2 on the second floor. As shown in the drawing, the carry-out dividing conveyor (R a / R b ) 50 receives the substrate G 2 by aligning and combining the latter half of the dividing conveyor R b with the first half of the dividing conveyor R a . On the other hand, the loading of the fourth substrate G 4 from the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 to the vacuum drying unit VD 2 on the second floor proceeds, and the division conveyor F a in the first half sends out the substrate G 4 . Then, in order to receive the fifth substrate G 5 flowing from the resist coating unit (CT) 44 in a flat flow, the second half of the divided conveyor F b is left at the second floor height position. Move down to the first floor. Vacuum drying process is performed with respect to the first floor of the vacuum drying unit VD 1 In the third substrate G 3.

次の段階[7]で、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50は、前半部および後半部の分割コンベアRa,Rbが整列合体したまま基板G2を載せて2階から1階まで下降移動する。一方、搬入用分割コンベア(Fa/b)46の方では、5番目の基板G5が進入し、または進入しようとしており、これを前半部の分割コンベアFaが迎い入れる。後半部の分割コンベアFbは、2階の減圧乾燥ユニットVD2への基板G4の搬入を完了させた直後に2階から1階に降りてくる。 In the next stage [7], the unloading conveyor (R a / R b ) 50 is loaded from the second floor with the substrate G 2 placed with the first and second half conveyors R a and R b aligned and joined. Move down to the floor. On the other hand, at the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46, the fifth substrate G 5 enters or is about to enter, and the first half of the division conveyor F a receives it. Split conveyor F b of the second half portion, come down to the first floor from the second floor immediately after completed the loading of the substrate G 4 of the second floor to the vacuum drying unit VD 2.

次の段階つまり1サイクルの最後の段階[8]では、搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46において、1階で前半部の分割コンベアFaの後隣に後半部の分割コンベアFbが到着して整列合体し、5番目の基板G5を平流しで受け取る。搬出用分割コンベア(Ra/b)50の方は、2階の減圧乾燥ユニットVD2から搬出してきた2番目の基板G2をプリベークユニット(PRE−BAKE)52側へ平流しで送り込む。1階の減圧乾燥ユニットVD1内には3番目の基板G3が未だ入っており、2階の減圧乾燥ユニットVD2内では4番目の基板G4に対する減圧乾燥処理が開始されている。 In the next stage, that is, the last stage [8] of one cycle, in the divided conveyor for loading (F a / F b ) 46, the second half divided conveyor F b is adjacent to the first half divided conveyor F a on the first floor. Arrives and aligns and receives the fifth substrate G 5 in a flat flow. The unloading division conveyor (R a / R b ) 50 feeds the second substrate G 2 unloaded from the second floor decompression drying unit VD 2 to the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 side in a flat flow. The third substrate G 3 is still in the first floor reduced pressure drying unit VD 1 , and the second substrate G 4 is started in the second floor reduced pressure drying unit VD 2 .

上記のように、この実施形態においては、乾燥/熱的処理部32に2つの並列減圧乾燥ユニット(VD1/VD2)48を2段積層または二階建てで設け、1階の減圧乾燥ユニットVD1と2階の減圧乾燥ユニットVD2を同時的または並列的に稼動させることにより、1台のタクトタイムをTcとすると、2台並列で約Tc/2までタクトタイムを短縮することができる。 As described above, in this embodiment, the drying / thermal processing unit 32 is provided with two parallel vacuum drying units (VD 1 / VD 2 ) 48 in a two-layered or two-story structure, and the first floor vacuum drying unit VD. 1 and by operating the second floor of the vacuum drying unit VD 2 simultaneously or in parallel, when the one tact time and T c, is possible to shorten the tact time in two parallel up to about T c / 2 it can.

さらに、この実施形態では、並列減圧乾燥ユニット(VD1/VD2)48の上流側隣および下流側隣に搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46および搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50をそれぞれ配置している。 Further, in this embodiment, the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 and the carry-out division conveyor (R a / R) are arranged next to the upstream side and the downstream side of the parallel vacuum drying unit (VD 1 / VD 2 ) 48. b ) 50 are arranged respectively.

搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46は、1階と2階の間で各々独立に昇降移動できる前半部および後半部の分割コンベアFa,Fbからなり、基板Gを1階から2階まで上げるときは前半部および後半部の分割コンベアFa,Fbが整列合体した状態を始終保つが、上流側のレジスト塗布ユニット(CT)44から基板Gを平流しで受け取るときや、基板Gを1階の減圧乾燥ユニットVD1または2階の減圧乾燥ユニットVD2のいずれかに平流しで搬入するときには、前半部および後半部の分割コンベアFa,Fbが必ずしも一列に整列合体した状態を始終保つわけではなく、必要に応じて分離するようになっている。 The carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 is composed of front and rear division conveyors F a and F b that can be moved up and down independently between the first floor and the second floor. When raising up to the second floor, the state that the divided conveyors F a and F b in the first half and the latter half are aligned and combined is maintained throughout, but when the substrate G is received from the upstream resist coating unit (CT) 44 in a flat flow, When the substrate G is carried into either the first floor reduced pressure drying unit VD 1 or the second floor reduced pressure drying unit VD 2 in a flat flow, the first half and second half divided conveyors F a and F b are not necessarily aligned in a line. It doesn't keep it all the way, but separates it as needed.

すなわち、前半部の分割コンベアFaは、2階の減圧乾燥ユニットVD2に基板Gを搬入する際に当該基板Gを送り出して空の状態になるや否や、後半部の分割コンベアFbを2階に残したまま単独で一足先に2階から1階に下降移動して、上流側のレジスト塗布ユニット(CT)44から流れてくる次の基板Gを迎い入れる。後半部の分割コンベアFbは、2階の減圧乾燥ユニットVD2への基板Gの搬入が完了してから、次の基板Gの受け取りに間に合うように2階から1階に降りてくるようになっている。これにより、次の基板Gの平流しを時間調整のために一時停止する必要はなく、塗布プロセス部30から乾燥/熱的処理部32へ基板Gを送り込む周期またはタクトタイムを相当短くしても、たとえばTc/2近くまで短くしても、搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46はそのタクトタイムで動作することができる。 In other words, the first half of the divided conveyor F a , when the substrate G is carried into the second floor decompression drying unit VD 2 , the substrate G is sent out and becomes empty as soon as the divided conveyor F b becomes 2 While leaving the floor alone, it moves down from the second floor to the first floor alone, and receives the next substrate G flowing from the resist coating unit (CT) 44 on the upstream side. Split conveyor F b of the second half portion, since the loading of the substrate G second floor to the vacuum drying unit VD 2 is completed, to come down to the first floor from the second floor in time to receipt of the next substrate G It has become. Thus, it is not necessary to temporarily stop the next flow of the substrate G for time adjustment, and even if the cycle or tact time for feeding the substrate G from the coating process unit 30 to the drying / thermal processing unit 32 is considerably shortened. For example, even if it is shortened to near T c / 2, for example, the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 can operate at the tact time.

一方、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50は、1階と2階の間で各々独立に昇降移動できる前半部および後半部の分割コンベアRa,Rbからなり、基板Gを2階から1階まで下ろすときは前半部および後半部の分割コンベアRa,Rbが整列合体した状態を始終保つが、1階の減圧乾燥ユニットVD1または2階の減圧乾燥ユニットVD2のいずれかより減圧乾燥処理の済んだ基板Gを平流しで搬出するときや、搬出した基板Gを下流側のプリベークユニット(PRE−BAKE)52へ平流しで送り込むときは、前半部および後半部の分割コンベアFa,Fbが必ずしも一列に整列合体した状態を始終保つわけではなく、必要に応じて分離するようになっている。 On the other hand, the carry-out dividing conveyor (R a / R b ) 50 is composed of front and rear divided conveyors R a and R b that can be moved up and down independently between the first and second floors. When lowering from the first floor to the first floor, the state where the divided conveyors R a and R b in the first half and the second half are aligned and joined is maintained throughout, but either the vacuum drying unit VD 1 on the first floor or the vacuum drying unit VD 2 on the second floor When the substrate G that has been subjected to the vacuum drying treatment is carried out in a flat flow, or when the carried-out substrate G is fed into the downstream pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 in a flat flow, the first half and the second half are divided. The conveyors F a and F b are not necessarily kept aligned in a single row, but are separated as necessary.

すなわち、前半部の分割コンベアRaは、1階の減圧乾燥ユニットVD1から搬出した基板Gをプリベークユニット(PRE−BAKE)52へ送り込む際に、当該基板Gを送り出して空の状態になるや否や、後半部の分割コンベアRbを1階に残したまま単独で一足先に1階から2階に上昇移動して、2階の減圧乾燥ユニットVD2から平流しで搬出される基板Gを迎い入れる。後半部の分割コンベアRbは、1階でプリベークユニット(PRE−BAKE)52への基板Gの送り込みを完了した後に、2階の減圧乾燥ユニットVD2から搬出される基板Gの受け取りに間に合うように1階から2階に上がるようになっている。これにより、2階の減圧乾燥ユニットVD2で処理の済んだ基板Gの滞在時間を延長させる必要はなく、上記のように並列減圧乾燥ユニット(VD1/VD2)48が2台並列でタクトタイムを約Tc/2まで短縮させても、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50はそのタクトタイムで動作することができる。 That is, when the substrate conveyor G carried out from the first floor reduced pressure drying unit VD 1 is sent to the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52, the first half division conveyor Ra is sent out and becomes empty. No, while leaving the second half of the divided conveyor Rb on the first floor alone, the substrate G that is moved up from the first floor to the second floor alone and is carried out in a flat flow from the vacuum drying unit VD 2 on the second floor. Welcome. Split conveyor R b of the second half portion, after completing the feed of the substrate G to the pre-baking unit (PRE-BAKE) 52 at the first floor, second floor in time for receipt of the substrate G to be carried out of the vacuum drying unit VD 2 From the first floor to the second floor. Thus, it is not necessary to extend the second floor vacuum drying unit VD 2 in residence time of completed but the substrate G of processing, parallel vacuum drying unit, as described above (VD 1 / VD 2) 48 tact with two parallel Even if the time is shortened to about T c / 2, the carry-out divided conveyor (R a / R b ) 50 can operate at the tact time.

このように、この実施形態においては、乾燥/熱的処理部32に設けられる減圧乾燥ユニット(VD1/VD2)48、搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46および搬出用分割コンベア(Ra/Rb)50のいずれも短いタクトタイムで動作できるので、これまで平流し方式のレジスト塗布現像処理システムのタクトタイムを律速していた要因が著しく緩和ないし解消されるので、スループットの向上を図れる。また、往路平流し搬送路24上で相前後する基板間の離間距離を短くすることが可能であり、これによって、平流し搬送方向(X方向)において各処理ユニットまたは搬送ユニットの長さサイズを短縮し、ひいてはシステム全長サイズの短縮化も図れる。
[第2の実施形態]
As described above, in this embodiment, the reduced pressure drying unit (VD 1 / VD 2 ) 48 provided in the drying / thermal processing section 32, the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46, and the carry-out division conveyor ( (R a / R b ) 50 can be operated with a short tact time, so that the factor that has so far limited the tact time of the flat-flow resist coating and developing system can be relieved or eliminated, thereby improving the throughput. Can be planned. In addition, it is possible to shorten the separation distance between the adjacent substrates on the forward flow and transport path 24, thereby reducing the length size of each processing unit or transport unit in the flow and transport direction (X direction). This shortens the overall system size.
[Second Embodiment]

上記した第1の実施形態では、乾燥/熱的処理部32の搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46が、上流側隣のレジスト塗布ユニット(CT)44より送られてくる基板Gを常に1階で受け取るようになっていた。しかし、1階ではなく常に2階で受け取ることも可能であり、あるいは1階と2階で交互に受け取ることも可能である。たとえば、レジスト塗布ユニット(CT)44を2階建てで2台並列に設置する場合に、奇数番目の基板G2n+1を1階のレジスト塗布ユニットCT1から平流しで受け取り、偶数番目の基板G2nを2階のレジスト塗布ユニットCT2から平流しで受け取るという形態が考えられる。 In the first embodiment described above, the carry-in division conveyor (F a / F b ) 46 of the drying / thermal processing unit 32 receives the substrate G sent from the resist coating unit (CT) 44 adjacent to the upstream side. I always received it on the first floor. However, it is possible to always receive it on the second floor instead of the first floor, or alternatively, it can be received alternately on the first and second floors. For example, when two resist coating units (CT) 44 are installed in parallel on two floors, odd-numbered substrates G 2n + 1 are received from the resist coating unit CT 1 on the first floor in a flat flow, and even-numbered substrates form of the G 2n receiving the second floor of the resist coating unit CT 2 from a flat flow can be considered.

図5Aおよび図5Bに、この場合の1サイクル分の動作を8つの段階[1]〜[8]に分けて示す。上述した第1の実施形態(図4A,図4B)と異なるのは、主として段階[2]〜[4]の動作である。   FIG. 5A and FIG. 5B show the operation for one cycle in this case divided into eight stages [1] to [8]. The difference from the above-described first embodiment (FIGS. 4A and 4B) is mainly operations of steps [2] to [4].

すなわち、段階[1]で、搬入用分割コンベア(Fa/Fb)46は、前半部および後半部の分割コンベアFa,Fbが1階で整列合体して、1階のレジスト塗布ユニット(1より送られてくる3番目の基板G3を平流しで受け取る。この動作は、第1の実施形態と同じである。 That is, in the stage [1], the dividing conveyor for loading (F a / F b ) 46 is configured such that the first half and the latter half divided conveyors F a and F b are aligned and combined on the first floor, and the first floor resist coating unit. (The third substrate G 3 sent from 1 is received in a flat flow. This operation is the same as in the first embodiment.

しかし、その後、3番目の基板G3を1階の減圧乾燥ユニットVD1に搬入する場面で、つまり段階[2]で、前半部の分割コンベアFaは、基板G3を送り出すや否や、後は後半部の分割コンベアFbに基板G3の搬入を任せたまま、一足先に1階から2階へ上昇移動する。 But then, in the context of carrying the third substrate G 3 on the first floor of the vacuum drying unit VD 1, i.e. at the stage [2], split conveyor F a of the first half portion feeds the substrate G 3 as soon as after while has left the loading of the substrate G 3 split conveyor F b of the second half portion, increases moving to the second floor from the first floor to jump ahead.

そして、次の段階[3]で、前半部の分割コンベアFaは、2階のレジスト塗布ユニットCT2より送られてくる4番目の基板G4を迎え入れる。後半部の分割コンベアFbも、1階の減圧乾燥ユニットVD1への3番目の基板G3の搬入を完了させると直ちに1階から2階に上昇移動する。 In the next step [3], split conveyor F a of the first half portion, welcome second floor of the resist coating unit CT 2 from coming fourth substrate G 4. Split conveyor F b of the second half section is also increased moves on the first floor of the vacuum drying unit upstairs from the third soon 1 floor when completing the loading of the substrate G 3 to VD 1.

こうして、次の段階[4]では、2階で前半部の分割コンベアFaの後隣に後半部の分割コンベアFbが整列合体して、4番目の基板G4を受け取る。
[第3の実施形態]
Thus, in the next step [4], with split conveyor F b of the second half portion next after the split conveyor F a of the first half portion at the second floor is aligned coalesce receive fourth substrate G 4.
[Third Embodiment]

上述した第1および第2の実施形態は往路プロセスラインA上の乾燥/熱的処理部32に係るものであったが、本発明は往路プロセスラインAまたは復路プロセスラインB上の他の平流し処理部あるいは搬送部にも適用可能である。   Although the first and second embodiments described above relate to the drying / thermal processing unit 32 on the outward process line A, the present invention is applied to other flat flow on the outward process line A or the backward process line B. The present invention can also be applied to a processing unit or a conveyance unit.

たとえば、上記レジスト塗布現像処理システム(図1)は復路プロセスラインB上の最終段に検査ユニット(IP)66を設け、基板G上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等を平流しで行うようにしているが、基板Gの種類や仕様によってはそのような検査を必要としない場合がある。   For example, the resist coating and developing system (FIG. 1) is provided with an inspection unit (IP) 66 at the final stage on the return path process line B, and the resist pattern on the substrate G is subjected to non-contact line width inspection and film quality / film thickness inspection. However, depending on the type and specification of the substrate G, such an inspection may not be required.

そこで、図6に示すように、復路プロセスラインBにおいて、検査ユニット(IP)66と横方向(Y方向)で並列にスルーユニット(TR)130を配置し、クーリングユニット(COL)62を平流しで通過した基板Gのうち、検査を必要とする基板Gjは検査ユニット(IP)66にそのまま連続の平流しで送り込み、検査を不要とする基板Gkは横に分岐させてスルーユニット(TR)130に通過させるようにしてよい。 Therefore, as shown in FIG. 6, in the return process line B, the through unit (TR) 130 is arranged in parallel with the inspection unit (IP) 66 in the lateral direction (Y direction), and the cooling unit (COL) 62 is flushed. Among the substrates G that have passed through the step G, the substrate G j that needs to be inspected is sent to the inspection unit (IP) 66 in a continuous flat flow as it is, and the substrate G k that does not need to be inspected is laterally branched to the through unit (TR ) 130 may be passed.

この場合、クーリングユニット(COL)62と検査ユニット(IP)66およびスルーユニット(TR)130との間に、たとえば2分割型の振分用分割コンベアMa,Mbを設けることができる。これらの振分用分割コンベアMa,Mbは鉛直方向ではなく水平方向(Y方向)で独立に移動可能であり、基板Gkをスルーユニット(TR)130へ振り分けるときは、図6の段階[2]のように前半部の分割コンベアMaと後半部の分割コンベアMbが整列合体した状態を保ってオフセット方向(Y方向)へ移動する。 In this case, it may be provided between the cooling unit (COL) 62 and the inspection unit (IP) 66 and the through unit (TR) 130, for example, split conveyor sorting the two-piece type M a, a M b. These sorting for split conveyor M a, M b is independently movable in the vertical direction in the horizontal direction rather than (Y-direction), when allocating the substrate G k into the through unit (TR) 130, the stage of FIG. 6 [2] moves to the offset direction (Y-direction) while maintaining the state in which the split conveyor M b of split conveyor M a and the latter half portion of the front half portion are aligned coalesce as.

そして、オフセット位置で前半部の分割コンベアMaは基板Gkを送り出すと、図6の段階[3]のように後半部の分割コンベアMbをオフセット位置に残したまま単独で一足先に原位置へ移動して、クーリングユニット(COL)62から平流しで次の基板Gj(Gk)を迎い入れる。後半部の分割コンベアMbは、オフセット位置でスルーユニット(TR)130への基板Gの引き渡しを完了した後に、図6の段階[4]のように次の基板Gj(Gk)を受け取りに間に合うようにオフセット位置から原位置へ戻る。
[他の実施形態]
When the split conveyor M a of the first half at the offset position send out the substrate G k, the original little earlier split conveyor M b of the second half portion as in the stage of FIG. 6 [3] alone, leaving the offset position It moves to a position and receives the next substrate G j (G k ) in a flat flow from the cooling unit (COL) 62. The division conveyor M b in the latter half receives the next substrate G j (G k ) as shown in step [4] in FIG. 6 after completing the delivery of the substrate G to the through unit (TR) 130 at the offset position. Return from the offset position to the original position in time.
[Other Embodiments]

以上本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で他の実施形態あるいは種々の変形が可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and other embodiments or various modifications can be made within the scope of the technical idea.

たとえば、上述した実施形態では、分割コンベア(Fa/Fb)46、(Ra/Rb)50、(Ma/Mb)132のいずれも2分割式に構成したが、3分割以上の構成も可能である。   For example, in the above-described embodiment, each of the division conveyors (Fa / Fb) 46, (Ra / Rb) 50, and (Ma / Mb) 132 is configured in a two-divided type, but a configuration of three or more divisions is also possible. .

また、分割コンベア(Fa/Fb)46、(Ra/Rb)50、(Ma/Mb)132のいずれにおいても、各分割ユニットを並列配置の平流し処理ユニットまたは搬送ユニットに対して並列配置方向つまりオフセット方向(Z方向またはY方向)で独立に移動させるようにしたが、平流し搬送方向(X方向)で各分割ユニットを独立に移動させる構成も可能である。   Further, in any of the divided conveyors (Fa / Fb) 46, (Ra / Rb) 50, and (Ma / Mb) 132, each divided unit is arranged in parallel with the parallel flow processing unit or the conveyance unit. Although it was made to move independently in the offset direction (Z direction or Y direction), a configuration in which each divided unit is independently moved in the flat flow direction (X direction) is also possible.

たとえば、図7に示す平流しシステムは、プロセスフローに沿って基板Gを平流しで搬送するための空きスペース140を介して互いに分断された第1(上流側)および第2(下流側)の平流し搬送路142,144を備え、空きスペース140に平流し搬送方向(X方向)で分割されて配置される複数たとえば2つの分割コンベアNa,Nbを設ける。各平流し搬送路142,144に沿って平流し方式の処理ユニットまたは搬送ユニット(図示せず)が設けられてよい。 For example, the flat flow system shown in FIG. 7 includes a first (upstream side) and a second (downstream side) separated from each other through an empty space 140 for carrying the substrate G in a flat flow along the process flow. A plurality of, for example, two divided conveyors N a and N b are provided which are provided with flat flow conveying paths 142 and 144 and are divided and arranged in the empty space 140 in the flat flow and conveyance direction (X direction). A flat-flow processing unit or a transport unit (not shown) may be provided along each of the flat-flow transport paths 142 and 144.

平流し搬送方向(X方向)で空きスペース140は基板Gよりも長く、分割コンベアNa,Nbは、単体のコンベア長は基板Gの半分ほどで、整列合体したときの合体コンベア長が基板Gと略同じ長さになり、空きスペース140内で平流し搬送方向(X方向)に各々独立に移動できるようになっている。図示省略するが、各分割コンベアNa,Nbに個別のコンベア移動部(図示せず)が結合されている。 The vacant space 140 is longer than the substrate G in the flat flow conveying direction (X direction), and the divided conveyors N a and N b are about half the length of the substrate G, and the combined conveyor length when aligned and merged is the substrate. It has substantially the same length as G, and is allowed to move independently in the transport direction (X direction) in the empty space 140. Although not illustrated, the divided conveyor N a, separate conveyor moving part to N b (not shown) are coupled.

図7に示すように、段階[1]で、分割コンベアNa,Nbは、上流側の平流し搬送路142の終端隣で整列合体して、基板G0を平流しで受け取る。次いで、段階[2]で、分割コンベアNa,Nbは、整列合体の状態を保ったまま空きスペース140内を平流し搬送方向(X方向)に移動する。次の段階[3]で、分割コンベアNa,Nbは、下流側の平流し搬送路144の始端隣に到着し、基板G0を平流しで引き渡す。そして、前半部の分割コンベアNaは基板G0を送り出して空の状態になると、段階[4]のように後半部の分割コンベアNbに基板G0の引渡しを任せて、一足先に単独で上流側の平流し搬送路142へ移動して、次の基板G1を迎えに行く。後半部の分割コンベアNbも、基板G0の引渡しを完了させると、段階[5]のように後を追うようにして上流側の平流し搬送路142へ移動して、次の基板G1の受け取りに間に合わせる。 As shown in FIG. 7, in stage [1], the divided conveyors N a and N b are aligned and merged adjacent to the end of the upstream flat flow path 142 to receive the substrate G 0 in a flat flow. Next, in step [2], the divided conveyors N a and N b are flushed in the empty space 140 and moved in the transport direction (X direction) while maintaining the aligned and merged state. In next step [3], split conveyor N a, N b arrives at the starting end next to the conveying path 144 to flow downstream flat passes the substrate G 0 flat flow. Then, when the divided conveyor N a in the first half sends out the substrate G 0 and becomes empty, the delivery of the substrate G 0 is entrusted to the divided conveyor N b in the latter half as shown in Step [4], and the paired conveyor N a alone stands alone. Then, the flow moves to the upstream flat conveying path 142 to pick up the next substrate G1. When the second half of the divided conveyor Nb also completes the delivery of the substrate G 0 , it moves to the upstream flat-feed conveyance path 142 following the rear as in step [5], and the next substrate G1 Make it in time for receipt.

また、上記した実施形態では往路プロセスラインA上および復路プロセスラインB上に配置する処理ユニットをすべて平流し方式に統一しているので、処理効率および搬送効率の向上を図れる利点がある。しかし、非平流し方式の処理ユニットを含む構成も可能である。たとえば、往路プロセスラインA上に配置されるレジスト塗布ユニット(CT)44として、レジストノズルを固定し基板を浮上搬送してレジスト塗布処理を行う浮上式に代えて、ステージ上に基板を固定してレジストノズルの方を走査移動させる方式(ステージ固定式)を用いることも可能である。   Further, in the above-described embodiment, all the processing units arranged on the forward process line A and the return process line B are unified in a flat flow system, so that there is an advantage that the processing efficiency and the conveyance efficiency can be improved. However, a configuration including a non-flat flow processing unit is also possible. For example, as a resist coating unit (CT) 44 disposed on the outward process line A, instead of a floating type in which a resist nozzle is fixed and the substrate is floated and conveyed to perform resist coating processing, the substrate is fixed on a stage. It is also possible to use a method (stage fixed type) in which the resist nozzle is moved by scanning.

上述した第3の実施形態(図6)では、2分割型の振分用分割コンベアMa,Mbの上流側に平流し処理ユニット(COL)60,(POST−BAKE)62が一列に配置され、下流側に平流し処理ユニット(IP)66と平流し搬送ユニット(TR)130が2列に配置された。しかし、反対に、分割コンベアMa,Mbの上流側に2列の平流し方式処理ユニットまたは搬送ユニットが設けられ、下流側に1列の平流し方式処理ユニットまたは搬送ユニットが設けられるレイアウトも可能である。 In the third embodiment described above (FIG. 6), for distribution of the two-division model split conveyor M a, flat flow processing unit on the upstream side of the M b (COL) 60, ( POST-BAKE) 62 is arranged in a row The downstream flow processing unit (IP) 66 and the horizontal flow transport unit (TR) 130 are arranged in two rows on the downstream side. However, on the contrary, split conveyor M a, M b upstream flat flow scheme processing unit or transport unit in the second column is provided for, the layout of the row of flat flow scheme processing unit or the transport unit on the downstream side is provided Is possible.

また、乾燥/熱的処理部32において、減圧乾燥ユニット(VD1/VD2)48だけでなくプリベークユニット(PRE−BAKE)52およびクーリングユニット(COL)54も二階建ての並列配置構成にすることも可能であり、その場合は搬入用分割コンベア(Fa/Fb)だけを使用し、搬出用分割コンベア(Ra/Rb)を省くことができる。 Further, in the drying / thermal processing section 32, not only the reduced pressure drying unit (VD1 / VD2) 48 but also the pre-bake unit (PRE-BAKE) 52 and the cooling unit (COL) 54 can be arranged in a two-story parallel arrangement. In this case, only the carry-in division conveyor (F a / F b ) can be used, and the carry-out division conveyor (R a / R b ) can be omitted.

本発明における被処理基板はLCD用のガラス基板に限るものではなく、他のフラットパネルディスプレイ用基板や、半導体ウエハ、CD基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。   The substrate to be processed in the present invention is not limited to a glass substrate for LCD, and other flat panel display substrates, semiconductor wafers, CD substrates, photomasks, printed substrates and the like are also possible.

本発明の一実施形態におけるレジスト塗布現像処理システムのレイアウト構成を示す平面図である。It is a top view which shows the layout structure of the resist application | coating development system in one Embodiment of this invention. 図1のレジスト塗布現像処理システムの要部、特に往路プロセスラインに組み込まれている乾燥/熱的処理部の要部の構成を模式的に示す縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view schematically showing a configuration of a main part of the resist coating and developing processing system of FIG. 1, particularly a main part of a drying / thermal processing unit incorporated in an outward process line. 実施形態における分割コンベアの一構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of 1 structure of the division conveyor in embodiment. 第1の実施形態における乾燥/熱的処理部の動作の各段階を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically each step | level of operation | movement of the drying / thermal processing part in 1st Embodiment. 第1の実施形態における乾燥/熱的処理部の動作の各段階を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically each step | level of operation | movement of the drying / thermal processing part in 1st Embodiment. 第2の実施形態における乾燥/熱的処理部の動作の各段階を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically each step | level of operation | movement of the drying / thermal processing part in 2nd Embodiment. 第2の実施形態における乾燥/熱的処理部の動作の各段階を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically each step | level of operation | movement of the drying / thermal processing part in 2nd Embodiment. 第3の実施形態における分割コンベアを用いた基板振分け動作の各段階を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically each step | level of the board | substrate distribution operation | movement using the division | segmentation conveyor in 3rd Embodiment. 別の実施形態における分割コンベアを用いた平流し搬送路間の基板転送動作の各段階を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically each step | level of the board | substrate transfer operation | movement between the flat flow conveyance paths using the division conveyor in another embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

10 レジスト塗布現像処理システム
14 カセットステーション(C/S)
16 プロセスステーション(P/S)
18 インタフェースステーション(I/F)
24 往路平流し搬送路
28 洗浄プロセス部
30 塗布プロセス部
44 レジスト塗布ユニット(CT)
46 2分割型の搬入用分割コンベア(Fa/Fb
48 2段積層型の並列減圧乾燥ユニット(VD1/VD2
50 2分割型の搬入用分割コンベア(Ra/Rb
56 復路平流し搬送路
80 コンベア本体
82 コロ
84a,84b,86a,86b コンベア昇降部
10 resist coating and developing system 14 cassette station (C / S)
16 Process station (P / S)
18 Interface station (I / F)
24 Outgoing flat flow 28 Cleaning process section 30 Coating process section 44 Resist coating unit (CT)
46 Two-part dividing conveyor for loading (F a / F b )
48 Two-stage stacked parallel vacuum drying unit (VD 1 / VD 2 )
50 Two-part dividing conveyor for loading (R a / R b )
56 Return-flow flat flow 80 Conveyor body 82 Rollers 84a, 84b, 86a, 86b Conveyor lifting part

Claims (17)

プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための平流し搬送路と、
プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の下流側に前記平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される複数の並列処理ユニットと、
前記平流し搬送路の終端と前記並列処理ユニットの入口との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
前記複数の分割コンベアを、前記平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記並列処理ユニットの中のいずれかに振り分けて平流しで搬入するように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
を有する処理システム。
A flat flow path for conveying the substrate to be processed in a flat flow along the process flow;
A plurality of parallel processing units arranged in an offset direction substantially orthogonal to the flat flow conveyance path on the downstream side of the flat flow conveyance path in the process flow; and
A plurality of division conveyors arranged and divided in the direction of the flat flow between the end of the flat flow and the inlet of the parallel processing unit;
The plurality of division conveyors receive the substrates from the flat flow conveyance path in a flat flow, and the received substrates are distributed to the parallel processing units and loaded in the flat flow so as to be independent in the offset direction. A processing system having a division conveyor moving unit to be moved.
各々の前記分割コンベアは、前記平流し搬送路から基板を平流しで受け取るための受け取り位置と、前記平流し搬送路から前記オフセット方向にオフセットして配置される各々の前記並列処理ユニットに基板を平流しで搬入するためのオフセット搬入位置との間で移動可能に設けられる、請求項1に記載の処理システム。   Each of the division conveyors receives a substrate from each of the parallel flow conveyance paths, and receives the substrate from each of the parallel flow conveyance paths, and each parallel processing unit arranged offset from the flat flow conveyance path in the offset direction. The processing system of Claim 1 provided so that a movement between the offset carrying-in positions for carrying in by a flat flow is possible. 前記並列処理ユニットの1つが、前記平流し搬送路と一直線上に配置され、
当該並列処理ユニットに基板を搬入するときは、前記複数の分割コンベアが前記直線上に全部揃って整列合体した状態の下で、前記平流し搬送路から基板を受け取るための平流し搬送と、当該並列処理ユニットへ基板を搬入するための平流し搬送とが連続的に行われる、
請求項1または請求項2に記載の処理システム。
One of the parallel processing units is arranged in line with the flat flow path,
When carrying the substrate into the parallel processing unit, under the condition that the plurality of divided conveyors are all aligned on the straight line and aligned and joined, the flat flow conveyance for receiving the substrate from the flat flow conveyance path, The flat flow for carrying the substrate into the parallel processing unit is continuously performed.
The processing system according to claim 1 or 2.
前記分割コンベアは、平流し搬送方向において、各々単体のコンベア長が前記基板よりも短く、全部一列に整列合体したときの合体コンベア長が前記基板と略同じかそれよりも長い、請求項1〜3のいずれか一項に記載の処理システム。   The divided conveyors have a single conveyor length that is shorter than the substrate in the flattening conveyance direction, and the combined conveyor length when aligned and combined in one row is substantially the same as or longer than the substrate. 4. The processing system according to any one of 3. 前記分割コンベアは、基板を乗せて受け取り位置からオフセット搬入位置へ移送するときは平流し搬送方向で全部一列に整列合体した状態を保って同時に移動し、空の状態でオフセット搬入位置から受け取り位置へ戻るときは平流し搬送方向の上流側から基板を下流側へ送り出した順に個別に移動する、請求項1〜4のいずれか一項記載の処理システム。   When the substrate is loaded and transferred from the receiving position to the offset carry-in position, the dividing conveyor is moved flat at the same time in a single line in the carrying direction and kept in a single row, and is moved from the offset carry-in position to the receiving position in an empty state. The processing system according to any one of claims 1 to 4, wherein when returning, the substrate is moved individually in the order in which the substrates are sent from the upstream side in the flat transport direction to the downstream side. 各々の前記並列処理ユニットは、前記分割コンベアから未処理の基板を平流しでユニット内に搬入し、ユニット内で処理の済んだ基板を平流しでプロセスフローの下流側へ搬出するための内部コンベアを備える、請求項1〜5のいずれか一項に記載の処理システム。   Each of the parallel processing units is configured to flow an unprocessed substrate from the divided conveyor into the unit in a flat flow, and flow the processed substrate in the unit to the downstream side of the process flow in a flat flow. The processing system as described in any one of Claims 1-5 provided with these. 前記平流し搬送路に沿って平流しの処理ユニットが少なくとも1台設けられる、請求項1〜6のいずれか一項に記載の処理システム。   The processing system according to any one of claims 1 to 6, wherein at least one flat-flow processing unit is provided along the flat-flow conveying path. プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための第1の平流し搬送路と、
プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の下流側に前記第1の平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される第2および第3の平流し搬送路と、
前記第1の平流し搬送路の終端と前記第2および第3の平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
前記複数の分割コンベアを、前記第1の平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第2または第3の平流し搬送路のいずれかに振り分けて平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
を有する処理システム。
A first flat flow path for conveying the substrate to be processed in a flat flow along the process flow;
In the process flow, the second and third flat flow conveying paths arranged on the downstream side of the flat flow conveying path in an offset direction substantially orthogonal to the first flat flow conveying path, or arranged side by side;
A plurality of division conveyors arranged in a flat flow and conveying direction between the end of the first flat flow and the start ends of the second and third flat flow; and
The plurality of division conveyors receive the substrate from the first flat flow conveyance path in a flat flow, distribute the received substrate to either the second or third flat flow conveyance path, and deliver it by the flat flow. And a dividing conveyor moving section that moves each independently in the offset direction.
プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための平流し搬送路と、
プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の上流側に前記平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される複数の並列処理ユニットと、
前記並列処理ユニットの出口と前記平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
前記複数の分割コンベアを、前記並列処理ユニットの中のいずれか一つより基板を平流しで搬出し、搬出した基板を前記平流し搬送路に平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
を有する処理システム。
A flat flow path for conveying the substrate to be processed in a flat flow along the process flow;
A plurality of parallel processing units arranged in an offset direction substantially orthogonal to the flat flow conveyance path on the upstream side of the flat flow conveyance path in the process flow; and
A plurality of divided conveyors arranged in a flat flow and conveying direction between an outlet of the parallel processing unit and a start end of the flat flow conveyance path;
The plurality of divided conveyors are each independent in the offset direction so that the substrate is unloaded in a flat flow from any one of the parallel processing units, and the unloaded substrate is transferred to the flat flow and the flow path in a flat flow. A processing system having a division conveyor moving unit to be moved.
各々の前記分割コンベアは、前記平流し搬送路から前記オフセット方向にオフセットして配置される各々の前記並列処理ユニットから基板を平流しで搬出するためのオフセット搬出位置と、前記平流し搬送路に基板を平流しで引き渡すための引き渡し位置との間で移動可能に設けられる、請求項9に記載の処理システム。   Each of the divided conveyors has an offset carry-out position for carrying out the substrate in a flat flow from each of the parallel processing units arranged offset in the offset direction from the flat flow conveyance path, and the flat flow conveyance path. The processing system according to claim 9, wherein the processing system is provided so as to be movable between a transfer position for transferring the substrate in a flat flow. 前記並列処理ユニットの1つが、前記平流し搬送路と一直線上に配置され、
当該並列処理ユニットから基板を搬出するときは、前記複数の分割コンベアが前記直線上に全部揃って整列合体した状態の下で、当該並列処理ユニットから基板を搬出するための平流し搬送と、前記平流し搬送路へ基板を引き渡すための平流し搬送とが連続的に行われる、
請求項9または請求項10に記載の処理システム。
One of the parallel processing units is arranged in line with the flat flow path,
When unloading the substrate from the parallel processing unit, under the condition that the plurality of divided conveyors are all aligned and aligned on the straight line, the flat flow transport for unloading the substrate from the parallel processing unit, The flat flow conveyance for handing over the substrate to the flat flow conveyance path is continuously performed.
The processing system according to claim 9 or 10.
前記分割コンベアは、平流し搬送方向において、各々単体のコンベア長が前記基板よりも短く、全部一列に整列合体したときの合体コンベア長が前記基板と略同じかそれよりも長い、請求項9〜11のいずれか一項に記載の処理システム。   Each of the divided conveyors has a single conveyor length that is shorter than the substrate in the flat flow direction, and the combined conveyor length when aligned and combined in one row is substantially the same as or longer than the substrate. The processing system according to any one of 11. 前記分割コンベアは、基板を乗せてオフセット搬出位置から引渡し位置へ移送するときは平流し搬送方向で全部一列に整列合体した状態を保って同時に移動し、空の状態で引渡し位置からオフセット搬出位置へ戻るときは平流し搬送方向の上流側から基板を下流側へ送り出した順に個別に移動する、請求項9〜12のいずれか一項に記載の処理システム。   When the substrate is loaded and transferred from the offset carry-out position to the delivery position, the divided conveyors are moved in parallel while maintaining a state where they are aligned and united in a single line in the carrying direction and from the delivery position to the offset carry-out position in an empty state. When returning, the processing system according to any one of claims 9 to 12, wherein the substrate is individually moved in the order in which the substrates are sent from the upstream side in the flat transport direction to the downstream side. 各々の前記並列処理ユニットは、未処理の基板をプロセスフローの上流側から平流しでユニット内に搬入し、ユニット内で処理の済んだ基板を平流しで前記分割コンベアへ搬出するための内部コンベアを備える、請求項9〜13のいずれか一項記載の処理システム。   Each of the parallel processing units carries an unprocessed substrate from the upstream side of the process flow into the unit in a flat flow, and transfers the processed substrate in the unit to the division conveyor in a flat flow. The processing system according to claim 9, comprising: 前記平流し搬送路に沿って平流しの処理ユニットが少なくとも1台設けられる、請求項9〜14のいずれか一項に記載の処理システム。   The processing system according to claim 9, wherein at least one flat-flow processing unit is provided along the flat-flow conveyance path. プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための第1の平流し搬送路と、
プロセスフローにおいて前記第1の平流し搬送路の上流側に前記第1の平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて敷設される第2および第3の平流し搬送路と、
前記第2および第3の平流し搬送路の終端と前記第1の平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
前記複数の分割コンベアを、前記第2または第3の平流し搬送路のいずれか一つより基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第1の平流し搬送路に平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
を有する処理システム。
A first flat flow path for conveying the substrate to be processed in a flat flow along the process flow;
In the process flow, the second and third flat flow conveying paths are laid on the upstream side of the first flat flow conveying path in an offset direction substantially orthogonal to the first flat flow conveying path or arranged side by side. When,
A plurality of divided conveyors arranged in a flat flow and conveying direction between the end of the second and third flat flow and the first end of the first flat flow; and
The plurality of division conveyors receive the substrate from one of the second or third flat flow transport paths in a flat flow and deliver the received substrate to the first flat flow transport path. And a dividing conveyor moving section that moves each independently in the offset direction.
プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための空きスペースを介して互いに分断された第1および第2の平流し搬送路と、
前記空きスペースに平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
前記複数の分割コンベアを、前記第1の平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第2の平流し搬送路に引き渡すように、前記平流し搬送方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
を有する処理システム。
First and second flat flow conveying paths separated from each other through an empty space for conveying the substrate to be processed in a flat flow along the process flow;
A plurality of divided conveyors arranged in the empty space and divided in the conveying direction;
The plurality of divided conveyors are independently moved in the flat flow conveying direction so as to receive the substrate from the first flat flow conveyance path in a flat flow and deliver the received substrate to the second flat flow conveyance path. A processing system having a division conveyor moving unit.
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