JP2006225753A - 電機、電子機器部品用コルソン合金細線の製造方法 - Google Patents
電機、電子機器部品用コルソン合金細線の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】Cu-Ni-Si系コルソン合金の細線の新規組成と、鋳造組織と溶体化処理条件の検討、析出処理条件の検討、などの新しい加工方法を創始したことに加えて、高い加工度により、伸線加工し、高強度と良好な延伸性と高い導電性を兼有する1μm以下の超微細結晶粒度を有する新コルソン細線の画期的製造方法を創始したことにより、従来不可能であった課題を解決した。
【選択図】なし
Description
1番目の従来技術は、特開平6−60772のような圧電接続用電線導体に関する高い強度、電気導電性に加え高い延性を有する複数本の撚り線を提供することを目的とする。
しかして、その解決手段としては、1.5〜4.5%のNi,0.3〜1.0%のSi残部がCu及び不可避的不純物からなる複数の素線を導体断面積が0.03〜0.3mm2
となるように撚り合わせ、引張強度45〜90kgf/mm2、破壊時の伸び率8〜20%、導電率50%IACS以上であるような構成である。
記:加工式;η=ln(T0 /T1) ,T0 :圧延前板厚,T1 :圧延後板厚
特開2002−356728は溶体化処理後、強度が高くなる温度で析出処理を行って、その後、加工度95%で最終圧延を行なっているが、延性が充分でない。
本発明は上記従来の諸問題点を解決し、電気、電子部品の小型化のため、細線の品質向上と製造方法の大幅改良をその目的課題とする。
Ni−Si化合物のピン止効果で、結晶粒度の成長が起こらないことを確認し本発明に至っつた。しかして、従来より低い温度で溶体化処理し、冷間加工を行い、必要ならば中間析出処理を行い、最終的に加工度を99%以上にして冷間伸線加工した後、250〜500℃の温度で、従来より短い時間で析出処理を行うことにより、高い強度、延性且つ高い導電率を持つ超微細結晶粒となり、バランスの取れたCu−Ni−Si−Mn系コルソン合金細線が製造しうるようになった。
加工度1=(溶体化処理時の断面積−最終析出処理時の断面積)/溶体化処理時の断面積加工度2=(中間析出処理時断面積−最終析出処理時の断面積)/中間析処理時の断面積加工度3=(溶体化処理時の断面積−中間析出処理時の断面積)/溶体化処理時の断面積(加工度1,2は99%以上でなければならない。加工度1,2,3の鋳塊で溶体化処理を行う場合、柱状晶単相の場合溶体化処理を省くことができる。)
また、本発明のコルソン合金は高周波溶解炉で木炭被覆下に大気溶解した後、横型連続鋳造機で13〜40mmφのビレットに鋳造される。
表1にwt%で示される組成のCu−Ni−Si−Mn系コルソン合金を高周波溶解炉により木炭被覆下で大気溶解した後、連続鋳造機で鋳造し34mmφと18mmφのビレツトに鋳造した。鋳塊1の成分値はNi2.0wt%,Si0.40wt%,Mn 0.14
wt%(柱状晶単相)、また鋳塊2の成分値は、Niが2.0wt%,Siが0.45wt%,Mnが0.21wt%,Znが0.1wt%で、残部がCuと不可避的不純物から成り、結晶状態は等軸晶共相(柱状結晶と等軸晶の結晶が同時に存在する状態の相)である。
次に、鋳塊3の成分値は、Niが3.8wt%、Siが0.8wt%、Mnが0.14wt%、Znが0.05wt%で残部がCuと不可避的不純物から成り、結晶状態は等軸晶共相であった。鋳塊のマクロ組織を調べた後、そのまま又は冷間圧延加工後溶体化処理を大気中で行い水中に急冷した。次いで、スケ−ルを酸洗いで落とした。冷間伸線加工を行った後析出処理を行って強度と導電率を測定した結果を表1に示した。
表1の内容に関連して説明を加える。該金属組織内結晶が単相のとき溶体化処理を省略しても、850℃以下の温度で溶体化処理した場合と同様加工率が99%以下では動的再結晶が起こらないので、結晶の微細化が起こらない。そのため強度が高くならない。しかし加工度が99%以上あれば強度が700N/mm2 以上となり、更に99.99%以上では850N/mm2 と急激に高くなる。しかし導電率はNi,Si,Mnが固溶した時の低い同程度の値を示していることから、固溶した状態で動的再結晶が起こっていることを示している。
表4について説明する。加工度2の99%以上の最終伸線加工を行った後、300〜400℃の最終析出処理を行うと強度はわずかに低下してくるが、導電率は向上している。
高い強度、伸び、導電率を維持している。最終析出処理でNi−Si化合物のピン止効果により結晶粒度の成長が起きていないことと、0.2〜0.4μmの超微細結晶粒が生じていることに起因している。375℃以上の最終析出温度では導電率が50%以上と高くなるが強度低下が増加する。更に、450℃になると52%と高い導電率を示すが、強度が大幅に低下し452N/mm2 となる。
Claims (3)
- Niを1.0〜4.8wt%,Siを0.2〜1.4wt%,Mnを0.05〜0.5wt%,Znを1.0以下wt%含有し、残部がCuと不可避的不純物とからなる均質な組成の銅合金を、必要に応じ、700〜950℃で溶体化処理を行った後、冷間加工を加え最終的に加工度99%以上で冷間伸線加工を行い、次いで250〜500℃の温度において5〜150分の時間で析出処理を行い該金属組織内結晶粒度を2μm以下とすることを特徴とする電機、電子機器部品用コルソン合金細線の製造方法。
- 前記コルソン合金細線の製造方法は、溶体化処理工程と冷間伸線加工工程の中間に中間析出処理工程を挿入経由して、該金属組織内結晶粒度を1μm以下とするものである請求項1に記載の電機、電子機器部品用コルソン合金細線の製造方法。
- 前記溶体化処理は前記組成の銅合金の鋳塊の状態で行うものである請求項1又は2に記載の電機、電子機器部品用コルソン合金細線の製造方法。
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