JP2006222850A - チップアンテナ - Google Patents

Abstract

【課題】 ミアンダ状の導体を有するチップアンテナを容易に小型化することのできる技術を提供する。
【解決手段】
チップアンテナは、基体と、基体に形成されたミアンダ状の導体と、を備える。導体は、基体の少なくとも一部を構成する部分基体の一方の面側に配置された複数のパターンを含む第１のパターン群と、該部分基体の他方の面側に配置された複数のパターンを含む第２のパターン群と、該部分基体の内部に形成された複数のスルーホールを含むスルーホール群と、を備える。各スルーホールは、第１のパターン群に含まれるパターンと第２のパターン群に含まれるパターンとを接続する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、ミアンダ状の導体を有するチップアンテナに関する。

近年、チップアンテナを搭載する機器の小型化に伴って、チップアンテナの小型化が要望されている。

いわゆるミアンダアンテナは、ミアンダ状（ジグザグ状）のパターンを有しており、ミアンダパターンは、通常、１つの面に形成されている。特許文献１では、ミアンダパターンの一部が基板の側面に形成されたアンテナが開示されている。このように基板の側面にパターンの一部を形成すれば、アンテナを小型化することができる。

特開２００１−２１７６３２号公報

しかしながら、従来の技術では、アンテナの小型化が比較的困難であるという問題があった。これは、アンテナを製造する際に、基板の側面にパターンを形成するのが、比較的困難なためである。

この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、ミアンダ状の導体を有するチップアンテナを容易に小型化することのできる技術を提供することを目的とする。

上述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の装置は、チップアンテナであって、
基体と、
前記基体に形成されたミアンダ状の導体と、
を備え、
前記基体は、
前記基体の少なくとも一部を構成する第１の部分基体を含み、
前記導体は、
前記第１の部分基体の一方の面側に配置された複数のパターンを含む第１のパターン群と、
前記第１の部分基体の他方の面側に配置された複数のパターンを含む第２のパターン群と、
前記第１の部分基体の内部に形成された複数のスルーホールを含むスルーホール群であって、前記各スルーホールは、前記第１のパターン群に含まれるパターンと第２のパターン群に含まれるパターンとを接続する、前記スルーホール群と、
を備えることを特徴とする。

この装置では、導体は、部分基体の内部に形成されたスルーホールを含むため、ミアンダ状の導体を有するチップアンテナを容易に小型化することができる。

上記の装置において、
前記導体は、
前記第１のパターン群に含まれる第１および第２のパターンと、
前記第２のパターン群に含まれる第３のパターンと、
前記第１のパターンと前記第３のパターンとを接続する第１のスルーホールと、
前記第２のパターンと前記第３のパターンとを接続する第２のスルーホールと、
を含む線状の導体部分を備えることが好ましい。

上記の装置において、
前記第３のパターンは、前記第１のスルーホールと第１の接続点で接続されていると共に、前記第２のスルーホールと第２の接続点で接続されており、
前記第３のパターンは、前記第１の接続点と前記第２の接続点との間に直線状に設けられていてもよい。

あるいは、上記の装置において、
前記第３のパターンは、前記第１のスルーホールと第１の接続点で接続されていると共に、前記第２のスルーホールと第２の接続点で接続されており、
前記第３のパターンは、前記第３のパターンの長さが、前記第１の接続点と前記第２の接続点との間に直線状に設けられる仮想パターンの長さよりも長くなるように、設けられていてもよい。

こうすれば、チップアンテナをより小型化することができる。

上記の装置において、
前記基体は、さらに、
前記第１の部分基体の前記第１の面側に設けられた第２の部分基体であって、前記第１のパターン群は前記第１の部分基体と前記第２の部分基体との間に設けられている、前記第２の部分基体を備えるようにしてもよい。

このように、第１のパターン群が２つの部分基体の間に設けられていれば、チップアンテナをより小型化することができる。

また、上記の装置において、
前記基体は、さらに、
前記第１の部分基体の前記第２の面側に設けられた第３の部分基体であって、前記第２のパターン群は前記第１の部分基体と前記第３の部分基体との間に設けられている、前記第３の部分基体を備えるようにしてもよい。

このように、第２のパターン群が２つの部分基体の間に設けられていれば、チップアンテナをより小型化することができる。

なお、上記の装置において、
前記基体の対向する第１および第２の端面には、それぞれ第１および第２の凹部が設けられており、
前記第１の凹部には、前記導体に接続された給電用端子が設けられており、
前記第２の凹部には、固定用端子が設けられていてもよい。

こうすれば、チップアンテナの製造方法を工夫することによって、チップアンテナを容易に作製することができる。

この発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、チップアンテナ、チップアンテナを備える通信装置、チップアンテナの製造方法等の形態で実現することができる。

この発明は、さらに他の態様も含んでいる。

第１の態様は、基体と、前記基体に形成されたミアンダ状の導体と、を備えるチップアンテナの製造方法であって、
（ａ）前記基体の少なくとも一部を構成する第１の部分基体の一方の面側に配置されるように、複数のパターンを含む第１のパターン群を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の部分基体の他方の面側に配置されるように、複数のパターンを含む第２のパターン群を形成する工程と、
（ｃ）複数のスルーホールを含むスルーホール群であって、前記各スルーホールは、前記第１のパターン群に含まれるパターンと第２のパターン群に含まれるパターンとを接続する、前記スルーホール群を前記第１の部分基体の内部に形成する工程と、
を備えることを特徴する。

この態様を採用すれば、上記の装置を作製することができる。

第２の態様は、対向する第１および第２の端面のそれぞれに給電用端子と固定用端子とが設けられたチップアンテナの製造方法であって、
（ａ）複数の導体が形成されたボードを準備する工程と、
（ｂ）前記ボードに複数の孔を設け、前記各孔内に導電性部材を形成する工程であって、前記各孔は、前記複数の導体のうちの隣り合う２つの導体の間に形成され、前記各導電部材は、前記隣り合う２つの導体の一方に電気的に接続される、前記工程と、
（ｃ）前記ボードを分割して、複数の前記チップアンテナを取得する工程であって、前記２つの導体の間に形成された前記導電性部材は、隣り合う２つのチップアンテナのうちの第１のチップアンテナの前記給電用端子として機能する第１の部分導電部材と、第２のチップアンテナの前記固定用端子として機能する第２の部分導電部材と、に分割される、前記工程と、
を備えることを特徴する。

この態様を採用すれば、各チップアンテナの給電用端子と固定用端子とを容易に作製することができ、この結果、複数のチップアンテナを容易に作製することができる。

Ａ．第１実施例：
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、アンテナ１００の外観を示す説明図である。このアンテナ１００は、プリント基板に面実装されるチップアンテナである。

アンテナ１００は、基体１１０と、基体の内部に形成されたアンテナ素子として機能する導体１２０と、基体の一方の端面に形成された給電用端子１３０ａと、基体の他方の端面に形成された固定用端子１３０ｂと、を備えている。なお、アンテナ１００がプリント基板に実装される場合には、２つの端子１３０ａ，１３０ｂがプリント基板に設けられた２つのランドに半田付けされる。

基体１１０は、５つの基板１１１〜１１５を含み、５つの基板は積層されている。各基板は、セラミック材料で形成されている。セラミック材料としては、誘電体セラミック材料や磁性体セラミック材料を利用することができる。誘電体セラミック材料としては、例えば、酸化バリウム、酸化アルミニウム、チタン酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸カルシウム、酸化ネオジウム、酸化チタンなどが挙げられる。また、磁性体セラミック材料としては、酸化ニッケル、酸化コバルト、酸化鉄、希土類磁石、フェライト磁石、ボンド磁石、アルニコ磁石、半硬質磁石などが挙げられる。

導体（すなわちアンテナ導体）１２０は、三次元的に形成されており、ミアンダ形状（ジグザグ形状）を有している。具体的には、導体１２０は、複数の三次元的な折り返し部分を含んでいる。導体の一方の端部は、給電用端子１３０ａと電気的に接続されている。なお、本実施例では、導体の他方の端部は、固定用端子１３０ｂと接続されていないが、接続されていてもよい。本実施例では、導体の材料として、銀が利用されているが、これに代えて、例えば、銅、銅合金、金、白金、バラジウムなどの高い導電性を有する材料を利用することができる。なお、導体１２０についてはさらに後述する。

給電用端子（給電用電極）１３０ａと固定用端子（固定用電極）１３０ｂとは、基体１１０の対向する２つの端面に設けられた２つの凹部１０２ａ，１０２ｂ内に形成された導電部材である。導電部材は、導体１２０と同じ材料で形成されていてもよいし、異なる材料で形成されていてもよい。

なお、基体１００には、２つの端子１３０ａ，１３０ｂのうちのいずれが給電用端子１３０ａかを識別するためのインプットマークＭが形成されている。

上記のように、導体１２０をセラミック材料で形成された基体に形成することによって、換言すれば、導体を誘電率が比較的高い基体に形成することによって、導体の実質的な長さを比較的長くすることができるため、導体の実際の長さを比較的短くすることができ、この結果、アンテナを小型化することができる。なお、特定の周波数用のアンテナを作製する際には、導体の実質的な長さは、該特定の周波数に対応する特定の波長をλとすると、例えば、ほぼλ／４に設定される。

図２は、アンテナ１００の分解斜視図である。図３は、導体１２０をｙ方向から見たときの透視図である。なお、給電用端子１３０ａと固定用端子１３０ｂとの図示は省略されている。

導体１２０は、第２の基板１１２の上面（＋ｙ側の面）に形成された第１のパターン群ＰＧ１と、第４の基板１１４の上面に形成された第２のパターン群ＰＧ２と、第２および第３の基板１１２，１１３の内部に形成されたスルーホール群ＴＧと、を含んでいる。なお、第１および第５の基板１１１，１１５には、導体は形成されていない。

第１のパターン群ＰＧ１は、図中ｘ方向に延びる複数の直線状のパターンを含んでおり、各直線パターンは、互いに平行に配列されている。なお、第１のパターン群ＰＧ１は、Ｌ字状のパターンを含んでおり、該Ｌ字パターンは、給電用端子１３０ａに接続される。

第２のパターン群ＰＧ２は、図中ｚ方向に延びる複数の直線状のパターンを含んでいる。各直線パターンは、第４の基板１１４の＋ｘ側の側面または−ｘ側の側面付近に配列されている。

スルーホール群ＴＧは、図中、ｙ方向に延びる複数のスルーホールを含んでいる。各スルーホールは、第２の基板１１２内部に形成された第１の部分スルーホールと、第３の基板１１３の内部に形成された第２の部分スルーホールと、を含んでいる。各スルーホールは、第２および第３の基板１１２，１１３の＋ｘ側の側面または−ｘ側の側面付近に、配列されている。なお、スルーホールは、導体層間に形成され、導体層間を電気的に接続するための処理が施された孔を意味し、該処理が施されていないノンスルーホールと区別される。

第１のパターン群ＰＧ１と第２のパターン群ＰＧ２とスルーホール群ＴＧとは、線状に接続され、導体１２０を構成する。

具体的には、第１のパターン群ＰＧ１に含まれる隣り合う第１および第２のパターンＰ１ａ，Ｐ１ｂは、第２のパターン群に含まれる第３のパターンＰ２ｃを介して線状に接続されている。より具体的には、第１のパターンＰ１ａの−ｘ側の端部付近の点Ｅ２は、第１のスルーホールＴａを介して、第３のパターンＰ２ｃの−ｚ側の端部付近の点Ｅ３と接続されている。また、第２のパターンＰ１ｂの−ｘ側の端部付近の点Ｅ５は、第２のスルーホールＴｂを介して、第３のパターンＰ２ｃの＋ｚ側の端部付近の点Ｅ４と接続されている。この結果、第１のパターンＰ１ａの＋ｘ側の端部付近の点Ｅ１から第２のパターンＰ１ｂの＋ｘ側の端部付近の点Ｅ６までの部分は、線状に接続される。すなわち、第１のパターンＰ１ａと第１のスルーホールＴａと第３のパターンＰ２ｃと第２のスルーホールＴｂと第２のパターンＰ１ｂとは、線状の導体部分を形成する。同様に、他の導体部分についても、第１のパターン群ＰＧ１に含まれる隣り合う２つのパターンは、スルーホール群ＧＴに含まれる２つのスルーホールと第２のパターン群に含まれる１つのパターンを介して線状に接続されている。

なお、本実施例における第２および第３の基板１１２，１１３は、本発明における第１の部分基体に相当する。また、第１の基板１１１が、第１のパターン群ＰＧ１を覆う第２の部分基体に相当し、第４および第５の基板１１４，１１５が、第２のパターン群ＰＧ２を覆う第３の部分基体に相当する。

ところで、本実施例のアンテナ１００は、複数個まとめて作製されている。図４は、複数のアンテナ１００の製造手順を模式的に示す説明図である。

図４（Ａ）では、まず、複数の導体１２０がマトリクス状に形成された積層ボードＢ１が準備される。積層ボードＢ１は、図２に示す５つの基板１１１〜１１５に対応する５つのボードを積層することによって作製される。

具体的には、第２の基板１１２に対応する第２のボードには、複数組の第１のパターン群ＰＧ１が形成されており、第２および第３の基板１１２，１１３に対応する第２および第３のボードには、複数組のスルーホール群ＴＧが形成されており、第４の基板１１４に対応する第４のボードには、複数組の第２のパターン群ＰＧ２が形成されている。なお、第１および第５の基板１１１，１１５に対応する第１および第５のボードには、導体は形成されていない。

なお、第２および第４のボードに形成されるパターン群ＰＧ１，ＰＧ２は、周知の種々の手法によって形成可能である。例えば、各パターンは、インクジェット方式の印刷装置を利用して、印刷によって形成されてもよい。第２および第３のボードに形成されるスルーホール群ＴＧも、周知の種々の手法によって形成可能である。例えば、第２および第３のボードに孔を開け、孔の内側にメッキを施すことによって形成されてもよい。

５つのボードは、積層された状態で加圧され、この結果、積層ボードＢ１が生成される。この際、５つのボードは、加熱され、強固に接合される。具体的には、各ボードは、セラミック材料と樹脂材料とを含む混合材料で形成されており、樹脂材料が加熱されることによって、各ボードが強固に接合される。

図４（Ｂ）では、積層ボードＢ１に複数の略矩形の孔（貫通孔）ＨＬが設けられる。そして、各孔ＨＬ内に導電部材１３０を形成することによって、処理済みの積層ボードＢ２が作製される。各孔ＨＬは、図中ｚ方向に沿って並んだ２つの隣り合う導体１２０間に設けられる。各導電部材１３０は、セラミックの積層体を製造する際に利用される周知の手法によって、例えば、銀ペーストを印刷により各孔ＨＬ内に充填した後、焼成することによって、形成可能である。

図４（Ｃ）では、図中ｘ方向およびｚ方向に沿うように、積層ボードＢ２が複数のチップに分割され、この結果、複数のアンテナ１００がまとめて作製される。

特に、本実施例では、積層ボードＢ２をｘ方向に沿って分割する際に、各孔ＨＬ内に形成された導電部材１３０は、２つの部分導電部材に分割されている。第１の部分導電部材は、隣り合う２つのアンテナのうちの一方のアンテナの給電用端子１３０ａとして機能し、第２の部分導電部材は、他方のアンテナの固定用端子１３０ｂとして機能する。

上記の製造手法を採用すれば、複数個のアンテナを容易に作製することができ、また、各アンテナの給電用端子１３０ａと固定用端子１３０ｂとを各アンテナの端面に容易に作製することができる。

以上説明したように、本実施例では、導体１２０は、スルーホールを利用することによって三次元的に配置されているため、スルーホールが利用されずに導体が１つの面内に配置される場合と比較して、導体の実際の長さを容易に長くすることができる。

すなわち、本実施例のようにスルーホールを利用すれば、スルーホールを利用しない場合と比較して、特定の周波数用のアンテナを作製する際に、導体の実際の長さを短くすることができ、この結果、アンテナのサイズ（より具体的には、アンテナのｚ方向のサイズおよび／またはｘ方向のサイズ）を容易に小さくすることができる。なお、導体の実際の長さは、例えば、導体に含まれる折り返し部分の数を減らすことによって、短くされてもよいし、第１のパターン群に含まれる各パターンの長さを短くすることによって、調整されてもよい。

また、本実施例のようにスルーホールを利用すれば、基体の側面に導体パターンを形成せずに済むため、アンテナを比較的容易に作製することができる。

Ｂ．第２実施例：
図５は、第２実施例のアンテナ１００Ｂの分解斜視図である。図６は、第２実施例の導体１２０Ｂをｙ方向から見たときの透視図である。

本実施例のアンテナ１００Ｂ（図５，図６）は、第１実施例のアンテナ１００（図２，図３）とほぼ同じであるが、導体１２０Ｂの形状が変更されている。具体的には、第４の基板１１４に形成された第２のパターン群ＰＧ２Ｂに含まれる各パターンの形状が変更されている。

すなわち、第１実施例では、第２のパターン群ＰＧ２は、複数の直線パターンを含んでいるが、本実施例では、第２のパターン群ＰＧ２Ｂは、複数の略Ｃ字状のパターンを含んでいる。略Ｃ字パターンは、ｚ方向に延びる１つのパターン部分と、ｘ方向に延びる２つのパターン部分と、が組み合わされて構成されている。

このため、本実施例の第２のパターン群ＰＧ２Ｂの各パターンの長さは、第１実施例の第２のパターン群ＰＧ２の各パターンの長さよりも長い。より具体的には、第１実施例では、第２のパターン群ＰＧ２に含まれる直線パターンＰ２ｃは、第１のスルーホールＴａと接続される接続点Ｅ３と、第２のスルーホールＴｂと接続される接続点Ｅ４と、の間に直線状に設けられている。一方、本実施例では、第２のパターン群ＰＧ２Ｂに含まれる略Ｃ字パターンＰ２Ｂｃは、２つの接続点Ｅ３，Ｅ４間に設けられた直線パターンＰ２ｃの長さよりも長くなるように、設けられている。この結果、本実施例の導体１２０Ｂの長さは、第１実施例の導体１２０の長さよりも長い。

本実施例の構成を採用すれば、第１実施例と比較して、特定の周波数用のアンテナを作製する際に、導体の実際の長さを短くすることができ、この結果、アンテナのサイズ（より具体的には、アンテナのｚ方向のサイズおよび／またはｘ方向のサイズ）をより小さくすることができる。

Ｃ．アンテナの特性：
図７は、アンテナの反射特性を示すグラフである。図中、横軸は、周波数（ＧＨｚ）を示しており、縦軸は、反射（ｄＢ）を示している。なお、アンテナは、反射が小さな周波数帯域で、換言すれば、リターンロスが小さな周波数帯域でアンテナとして機能する。図７に示す特性は、周知のネットワークアナライザによって測定可能である。

図中、曲線Ｃ１は、第１実施例のアンテナ（第１のアンテナ）１００の反射特性を示しており、曲線Ｃ２は、第２実施例のアンテナ（第２のアンテナ）１００Ｂの反射特性を示している。曲線Ｃｚは、比較対象としての通常のアンテナ（第３のアンテナ）の反射特性を示している。なお、第３のアンテナでは、スルーホールは利用されておらず、導体は１つの面内に形成されている。

なお、図７では、各アンテナの基体は同じサイズを有しており、各アンテナの導体の長さが異なっている。具体的には、第１のアンテナ１００の導体１２０は、スルーホール群ＴＧを備えているため、該導体１２０の長さは、比較対象の第３のアンテナの導体の長さよりも長い。また、第２のアンテナ１００Ｂの導体１２０Ｂは、略Ｃ字パターンを含む第２のパターン群ＰＧ２Ｂを備えているため、該導体１２０Ｂの長さは、第１のアンテナ１００の導体１２０の長さよりも長い。このため、３つの曲線Ｃ１，Ｃ２，Ｃｚにおいて、リターンロスが最も小さくなるピーク周波数は異なっている。具体的には、曲線Ｃ２（第２のアンテナ１００Ｂ）のピーク周波数は最も低く、曲線Ｃｚ（比較対象のアンテナ）のピーク周波数は最も高い。

曲線Ｃ１，Ｃ２と曲線Ｃｚとを比較して分かるように、第１および第２のアンテナ１００，１００Ｂでは、反射特性の劣化は観察されず、第１および第２のアンテナを利用する場合にも、比較対象の第３のアンテナを利用する場合と同等以上の特性が得られる。例えば、ＶＳＷＲ（電圧定在波比）の値が２以下となる周波数帯域幅は、曲線Ｃ１，Ｃ２では、曲線Ｃｚよりも大きくなっている。また、曲線Ｃ１，Ｃ２のピーク周波数におけるリターンロスは、曲線Ｃｚのピーク周波数におけるリターンロスよりも小さくなっている。

図７に示す測定結果から、特定の周波数帯域用のアンテナをスルーホールを利用して作製する場合には、アンテナの特性を劣化させずに、アンテナのサイズを小さくすることができることが分かる。

なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

（１）上記実施例（図２，図５）では、第３の基板１１３が利用されているが、第３の基板１１３は省略可能である。なお、この場合には、第２の基板１１２の厚みを増大させれば、同様の特性を有するアンテナを作製することができる。

また、上記実施例では、第１のパターン群ＰＧ１は、第１の基板１１１によって覆われているが、第１の基板１１１は省略可能である。同様に、上記実施例では、第２のパターン群ＰＧ２，ＰＧ２Ｂは、第４および第５の基板１１４，１１５によって覆われているが、第４および第５の基板１１４，１１５は省略可能である。この場合には、第２のパターン群ＰＧ２，ＰＧ２Ｂは、第３の基板１１３の下面（すなわち−ｙ側の面）に形成されればよい。ただし、上記実施例の構成を採用すれば、導体の実際の長さを比較的短くすることができるため、チップアンテナをより小型化することができるという利点がある。

さらに、上記実施例では、５つの基板が利用されているが、１つの基板のみが利用されてもよい。この場合には、１つの基板の第１の面に第１のパターン群が形成され、該１つの基板の第２の面に第２のパターン群が形成され、該１つの基板の内部にスルーホール群が形成されればよい。

なお、基体を構成する各基板の厚みは、アンテナの特性を考慮して、適宜、適切な値に設定されればよい。

一般には、基体は、基体の少なくとも一部を構成する部分基体を含んでいればよい。

（２）上記実施例では、パターン群ＰＧ１，ＰＧ２は、直線状のパターンを含んでいるが、これに代えて、曲線状のパターンを含んでいてもよい。

また、第２実施例では、第２のパターン群ＰＧ２Ｂは、直線状の３つのパターン部分で構成された略Ｃ字状のパターンを含んでいるが、これに代えて、他の形状を有するパターンを含んでいてもよい。例えば、略Ｖ字状のパターンや、折れ線状のパターン、ミアンダ状（ジグザグ状）のパターンなどの２以上の直線状のパターン部分で構成されたパターンが含まれていてもよい。また、弧状のパターンや、略Ｓ字状のパターン、サーペンタイン状のパターンなどの曲線状のパターン部分で構成されたパターンが含まれていてもよい。さらに、略Ｕ字状のパターンなどの直線状のパターン部分と曲線状のパターン部分とで構成されたパターンが含まれていてもよい。すなわち、第２実施例のパターン群ＰＧ２Ｂには、パターンの長さが、第１実施例のパターン群ＰＧ２に含まれる直線状のパターンＰ２ｃの長さよりも長くなるような、任意の形状を有するパターンが含まれていればよい。

一般に、ミアンダ状の導体は、部分基体の一方の面側に配置された第１のパターン群と、部分基体の他方の面側に配置された第２のパターン群と、部分基体の内部に形成されたスルーホール群と、を含んでいればよい。

アンテナ１００の外観を示す説明図である。 アンテナ１００の分解斜視図である。 導体１２０をｙ方向から見たときの透視図である。 複数のアンテナの製造手順を模式的に示す説明図である。 第２実施例のアンテナ１００Ｂの分解斜視図である。 第２実施例の導体１２０Ｂをｙ方向から見たときの透視図である。 アンテナの反射特性を示すグラフである。

符号の説明

１００，１００Ｂ…アンテナ
１０２ａ，１０２ｂ…凹部
１１０…基体
１１１〜１１５…基板
１２０，１２０Ｂ…導体
１３０…導電部材
１３０ａ…給電用端子
１３０ｂ…固定用端子
Ｂ１，Ｂ２…積層ボード
ＨＬ…孔
ＰＧ１…第１のパターン群
ＰＧ２，ＰＧ２Ｂ…第２のパターン群
ＴＧ…スルーホール群

Claims (6)

1. チップアンテナであって、
   基体と、
   前記基体に形成されたミアンダ状の導体と、
   を備え、
   前記基体は、
   前記基体の少なくとも一部を構成する第１の部分基体を含み、
   前記導体は、
   前記第１の部分基体の一方の面側に配置された複数のパターンを含む第１のパターン群と、
   前記第１の部分基体の他方の面側に配置された複数のパターンを含む第２のパターン群と、
   前記第１の部分基体の内部に形成された複数のスルーホールを含むスルーホール群であって、前記各スルーホールは、前記第１のパターン群に含まれるパターンと第２のパターン群に含まれるパターンとを接続する、前記スルーホール群と、
   を備えることを特徴とするチップアンテナ。
2. 請求項１記載のチップアンテナであって、
   前記導体は、
   前記第１のパターン群に含まれる第１および第２のパターンと、
   前記第２のパターン群に含まれる第３のパターンと、
   前記第１のパターンと前記第３のパターンとを接続する第１のスルーホールと、
   前記第２のパターンと前記第３のパターンとを接続する第２のスルーホールと、
   を含む線状の導体部分を備える、チップアンテナ。
3. 請求項２記載のチップアンテナであって、
   前記第３のパターンは、前記第１のスルーホールと第１の接続点で接続されていると共に、前記第２のスルーホールと第２の接続点で接続されており、
   前記第３のパターンは、前記第１の接続点と前記第２の接続点との間に直線状に設けられている、チップアンテナ。
4. 請求項２記載のチップアンテナであって、
   前記第３のパターンは、前記第１のスルーホールと第１の接続点で接続されていると共に、前記第２のスルーホールと第２の接続点で接続されており、
   前記第３のパターンは、前記第３のパターンの長さが、前記第１の接続点と前記第２の接続点との間に直線状に設けられる仮想パターンの長さよりも長くなるように、設けられている、チップアンテナ。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載のチップアンテナであって、
   前記基体は、さらに、
   前記第１の部分基体の前記第１の面側に設けられた第２の部分基体であって、前記第１のパターン群は前記第１の部分基体と前記第２の部分基体との間に設けられている、前記第２の部分基体を備える、チップアンテナ。
6. 請求項１ないし５のいずれかに記載のチップアンテナであって、
   前記基体は、さらに、
   前記第１の部分基体の前記第２の面側に設けられた第３の部分基体であって、前記第２のパターン群は前記第１の部分基体と前記第３の部分基体との間に設けられている、前記第３の部分基体を備える、チップアンテナ。

Images