JP2006219596A - 樹脂組成物及びその硬化物を用いた光学部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】硬化物の光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れる樹脂組成物およびこれを用いた光学部材を提供する。
【解決手段】(A)重量平均分子量が1,000以上7,000以下であるエポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体、(B)室温(25℃)で液状であるエポキシ硬化剤、および(C)エポキシ硬化促進剤、を含有してなる、室温(25℃)で液状であり、加熱によって硬化する樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】(A)重量平均分子量が1,000以上7,000以下であるエポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体、(B)室温(25℃)で液状であるエポキシ硬化剤、および(C)エポキシ硬化促進剤、を含有してなる、室温(25℃)で液状であり、加熱によって硬化する樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
本発明は、その硬化物の光学的透明性が高く、耐熱性、耐光性、機械特性に優れる樹脂組成物、及び透明基板、レンズ、接着剤、光導波路、発光ダイオード(LED)、フォトトランジスタ、フォトダイオード、固体撮像素子等の光半導体素子用途として好適な光学部材に関する。
従来、光学部材用樹脂には透明性や耐光性に優れるアクリル系樹脂が一般に多用されてきた。一方、光・電子機器分野に利用される光学部材用樹脂には、電子基板等への実装プロセスや高温動作下での耐熱性や機械特性が求められ、エポキシ系樹脂がよく用いられていた。しかし、近年、光・電子機器分野でも高強度のレーザ光や青色光や近紫外光の利用が広がり、従来以上に透明性、耐熱性、耐光性に優れた樹脂が求められている。
一般にエポキシ樹脂は可視域での透明性は高いが、紫外から近紫外域では十分な透明性が得られない。中でも脂環式ビスフェノールAジグリシジルエーテル等を用いたエポキシ樹脂は比較的透明性が高いが、熱や光によって着色し易い等の問題点がある。例えば、特許文献1、2では、脂環式ビスフェノールAジグリシジルエーテルに含まれる着色原因の一つである不純物の低減方法が開示されているが、更なる耐熱、耐紫外線着色性の向上が求められている。
一方、光学特性に優れるアクリル系樹脂の欠点である耐熱性の向上も検討され、アクリル主鎖間への架橋構造の導入の例がある。例えば、特許文献3では、エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体及び多価カルボン酸との架橋による反応生成物が開示されている。しかし、実施例に示されているように、エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体が硬化剤の多価カルボン酸に不溶なことから、有機溶媒に溶解して成形、硬化しなくてはならない。また、エポキシ基を含有する低分子量の(メタ)アクリル系重合体を液状エポキシモノマーに溶解し硬化剤と反応させる例が非特許文献1に報告されている。しかし、この系も(メタ)アクリル系重合体の可溶化剤として、耐熱、耐光性に劣る液状エポキシモノマーを用いているため、更なる特性の向上が求められている。
したがって、無溶剤系で室温において液状であり成形、硬化が容易で、その硬化物の透明性、耐光性、耐熱性、機械特性に優れる光学樹脂組成物が望まれている。
本発明は、その硬化物の光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れる樹脂組成物を提供するものである。また、本発明は、光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れる光学部材を提供するものである。
本発明は、下記(1)〜(4)に記載の事項をその特徴とするものである。
(1)(A)重量平均分子量が1,000以上7,000以下であるエポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体、(B)室温(25℃)で液状であるエポキシ硬化剤、および
(C)エポキシ硬化促進剤、を含有してなる、室温(25℃)で液状であり、加熱によって硬化する樹脂組成物。
(C)エポキシ硬化促進剤、を含有してなる、室温(25℃)で液状であり、加熱によって硬化する樹脂組成物。
(2)前記(A)エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体が、グリシジル(メタ)アクリレートと、1分子中に重合性不飽和結合を1個有する不飽和化合物と、を重合させて得られる共重合体である上記(1)記載の樹脂組成物。
(3)前記(A)エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体の共重合比が、当該共重合体の総モル数に対して、前記グリシジル(メタ)アクリレート20〜80モル%、前記1分子中に重合性不飽和結合を1個有する不飽和化合物20〜80モル%、である上記(2)記載の樹脂組成物。
(4)上記(1)から(3)のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化して作製した光学部材。
本発明によれば、その硬化物の光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れる樹脂組成物を提供することが可能となり、さらには、光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れる光学部材を提供することが可能となる。つまり、本発明の樹脂組成物及びこれを用いた光学部材は、光半導体素子などの用途として好適であり、その寿命や信頼性を向上させることが可能である。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、(A)重量平均分子量が1,000以上7,000以下であるエポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体、(B)室温(25℃)で液状であるエポキシ硬化剤、(C)エポキシ硬化促進剤を含有してなり、室温(25℃)で液状であり、加熱によって硬化することをその特徴とするものであり、これによれば、アクリル樹脂の優れた光学特性とエポキシ基と酸無水物による優れた機械特性の両立が可能となる。なお、本発明において、「(メタ)アクリル共重合体」とは、アクリル共重合体及びそれに対応するメタクリル共重合体を意味し、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。
エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体、エポキシ硬化剤、エポキシ硬化促進剤による硬化物は、例えば、特開2003−171439号公報にも報告されているが、その硬化前樹脂組成物は固形状であるため、成形法がトランスファー成形等に限られ、扱い難いという問題がある。一方、本発明の樹脂組成物は、重量平均分子量が1,000以上7,000以下である低分子量体のエポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体を用いるため、これを室温(25℃)で液状であるエポキシ硬化剤に溶解させることができ、なおかつ当該組成物自体も室温(25℃)で液状である。それゆえ、成形法としてポッティング法等を適用することもできる。
本発明で用いる(A)エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体は、重量平均分子量が1,000以上7,000以下のものであれば特に限定されず、例えば、(a)エポキシ基含有(メタ)アクリレートと、(b)1分子中に重合性不飽和結合を1個含有する不飽和化合物とを共重合させることにより得ることができる。上記(A)エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体の重量平均分子量が1,000未満では、硬化樹脂組成物の機械特性(曲げ強度)が低下する傾向があり、7,000を超えると、室温(25℃)で液状であるエポキシ硬化剤に溶解し難くなる。上記(A)エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体の重量平均分子量は、より好ましくは2,000以上7,000以下である。なお、本発明における上記重量平均分子量は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー法(GPC)により、標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定したものであり、測定条件は次のとおりである。
〈GPC条件〉
使用機器:日立L−6000型〔(株)日立製作所〕
カラム :ゲルパックGL−R420+ゲルパックGL−R430+ゲルパックGL−R440(計3本)〔いずれも日立化成工業(株)製商品名〕
溶離液 :テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量 :1.75ml/min.
検出器 :L−3300RI〔(株)日立製作所〕
使用機器:日立L−6000型〔(株)日立製作所〕
カラム :ゲルパックGL−R420+ゲルパックGL−R430+ゲルパックGL−R440(計3本)〔いずれも日立化成工業(株)製商品名〕
溶離液 :テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量 :1.75ml/min.
検出器 :L−3300RI〔(株)日立製作所〕
上記(a)エポキシ基含有(メタ)アクリレートとしては、特に限定されないが、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、3、4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル等が挙げられ、中でもグリシジル(メタ)アクリレートが好ましい。
また、上記(b)1分子中に重合性不飽和結合を1個含有する不飽和化合物としては、上記エポキシ基含有(メタ)アクリレートとして用いていないものであれば特に制限はなく、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メトキシエトキシ(メタ)アクリレート、2−エトキシエトキシ(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ピレノキシド付加物(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシルモノ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンを有するモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
上記(a)エポキシ基含有(メタ)アクリレートと、上記(b)1分子中に重合性不飽和結合を1個含有する不飽和化合物とを共重合させる方法としては、特に制限はなく、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下、これらを有機溶剤中にて共重合させる溶液重合法など、公知の方法により行えばよい。(A)エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体の共重合比は、当該共重合体の総モル数に対して、上記(a)エポキシ基含有(メタ)アクリレート20〜80モル%、前記1分子中に重合性不飽和結合を1個有する不飽和化合物20〜80モル%であることが好ましい。それゆえ、上記(a)エポキシ基含有(メタ)アクリレートと、上記(b)1分子中に重合性不飽和結合を1個含有する不飽和化合物とを共重合させる際の、両者の配合比は、モル%比で、(a)成分:(b)成分=20:80〜80:20の範囲であることが好ましく、30:70〜70:30の範囲であることがより好ましい。(a)成分もしくは(b)成分の配合比が20モル%未満もしくは80モル%を超えると、硬化物の曲げ強度が低下する傾向がある。
また、上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ系開始剤、過酸化物開始剤等、通常のラジカル重合に使用できるものはいずれも使用することができる。アゾ開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキサノン−1−カルボニトリル、アゾジベンゾイル等が挙げられ、過酸化物開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、ジ−t−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、1,1−t−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ジ−t−ヘキシルパーオキシド等が挙げられる。
本発明における(B)エポキシ硬化剤としては、特に限定されないが、25℃で液状の酸無水物、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸等が挙げられ、その中でも脂環式酸無水物が好ましく、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物が特に好ましい。
上記(B)成分の配合量は、(A)成分に対してエポキシ等量比(酸無水物基/エポキシ基)で0.5から1.2とすることが好ましい。エポキシ等量比が1.2より大きいと、硬化物が熱や紫外線によって着色し易くなる。一方、エポキシ等量比が0.5より小さいと、耐熱性が低下する傾向がある。
本発明における(C)エポキシ硬化促進剤としては、4級ホスホニウム塩系、4級アンモニウム塩系、イミダゾール系、DBU脂肪酸塩系、金属塩系、トリフェニルフォスフィン系等がある。4級ホスホニウム塩系としてはテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムブロマイド等が、4級アンモニウム塩系としてはテトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等が、イミダゾール系としては2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[2−メチルイミダゾリル−(1)]エチル−s−トリアジン、2−フェニルイミダゾリン等が、DBU脂肪酸塩系としてはDBU(1,8−ジアザ−ビシクロ−(5,4,0)−ウンデセン−7)の2−エチルヘキサン酸塩が、金属塩系としてはオクチル酸亜鉛、オクチル酸錫等が、好ましい。
上記(C)成分の配合量は、(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対して0.01から5重量部とすることが好ましく、0.1から1重量部とすることが特に好ましい。この配合量が5重量部を超えると硬化物が熱や近紫外線によって着色し易くなり、0.01重量部より少ないと硬化し難くなる傾向がある。
本発明の樹脂組成物には、上記必須成分以外に、ヒンダードアミン系の光安定剤やフェノール系やリン系の酸化防止剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、有機充填剤、カップリング剤、重合禁止剤、等を添加することができる。また、成形性の観点から離型剤、可塑剤、帯電防止剤、難燃剤等を添加してもよい。
本発明の樹脂組成物を用いた光学部材は、本発明の樹脂組成物を所望の部分に注型、ポッティング、又は金型へ流し込み、加熱によって硬化させることにより得ることが出来る。また、硬化阻害や着色防止のため、予め窒素バブリングによって樹脂組成物中の酸素濃度を低減することが望ましい。熱硬化の場合の硬化条件は、各必須成分の種類、組み合わせ、配合量等により、最終的に樹脂組成物が硬化する温度、時間を適宜決定すればよく、特に限定されないが、60℃から150℃で1時間から5時間程度加熱することが望ましい。また、急激な硬化反応により発生する内部応力を低減するために、硬化温度を段階的に昇温することが望ましい。
以上、説明した本発明の樹脂組成物は、その硬化物の光学的透明性が高く、耐熱性、耐光性、機械特性に優れる樹脂組成物であり、それゆえ、当該硬化物は、透明基板、レンズ、接着剤、光導波路や発光ダイオード(LED)、フォトトランジスタ、フォトダイオード、固体撮像素子等の光半導体素子用途として好適な光学部材となる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
<エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体の合成>
(共重合体1)
反応容器中にトルエン1,000重量部を入れ、窒素ガス雰囲気下、0.15MPa(1.5kgf/cm2)の加圧条件にて攪拌しながら140℃まで加熱した。ついで、140℃に保ったまま、下記表1の配合1からなる重合性単量体組成物111重量部を2時間かけて均一滴下した。滴下終了後、更に4時間、140℃で反応を続け、共重合体を合成した。得られた共重合体のモル比は、(a)成分/(b)成分=50/50であり、重量平均分子量が4,000であった。この溶液を80〜90℃に加熱し、エバポレーターにて減圧条件下、含有有機溶剤を脱溶させ、トルエン含有量が1重量%以下の共重合体1を得た。
(共重合体1)
反応容器中にトルエン1,000重量部を入れ、窒素ガス雰囲気下、0.15MPa(1.5kgf/cm2)の加圧条件にて攪拌しながら140℃まで加熱した。ついで、140℃に保ったまま、下記表1の配合1からなる重合性単量体組成物111重量部を2時間かけて均一滴下した。滴下終了後、更に4時間、140℃で反応を続け、共重合体を合成した。得られた共重合体のモル比は、(a)成分/(b)成分=50/50であり、重量平均分子量が4,000であった。この溶液を80〜90℃に加熱し、エバポレーターにて減圧条件下、含有有機溶剤を脱溶させ、トルエン含有量が1重量%以下の共重合体1を得た。
(共重合体2〜7)
下記表1の配合1の重合性単量体組成物に代えて、配合2〜7の重合性単量体組成物を用いた以外は、上記共重合体1と同様にして共重合体2〜7を合成した。
下記表1の配合1の重合性単量体組成物に代えて、配合2〜7の重合性単量体組成物を用いた以外は、上記共重合体1と同様にして共重合体2〜7を合成した。
<樹脂組成物の調整とその評価>
(実施例1)
上記で得た(A)共重合体1、(B)エポキシ硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(HN−5500 日立化成工業株式会社製)、および(C)エポキシ硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール(和光純薬工業株式会社製)を表2に示す配合にて常温で混合し、樹脂組成物溶液を調整した。この樹脂溶液を、3mm厚及び1mm厚のシリコーン製のスペーサーをガラス板で挟んだ型の中に流し入れ、オーブン中で80℃、100℃、125℃、150℃、各1時間の条件で加熱し、3mm厚及び1mm厚の樹脂硬化物を得た。
(実施例1)
上記で得た(A)共重合体1、(B)エポキシ硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(HN−5500 日立化成工業株式会社製)、および(C)エポキシ硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール(和光純薬工業株式会社製)を表2に示す配合にて常温で混合し、樹脂組成物溶液を調整した。この樹脂溶液を、3mm厚及び1mm厚のシリコーン製のスペーサーをガラス板で挟んだ型の中に流し入れ、オーブン中で80℃、100℃、125℃、150℃、各1時間の条件で加熱し、3mm厚及び1mm厚の樹脂硬化物を得た。
(実施例2〜5、及び比較例1、2)
共重合体1の代わりに共重合体2〜7を用い、各成分を下記表2に示す配合で混合した以外は、実施例1と同様に実施例2〜5、及び比較例1、2の樹脂組成物を調製し、3mm厚及び1mm厚の樹脂硬化物を得た。
共重合体1の代わりに共重合体2〜7を用い、各成分を下記表2に示す配合で混合した以外は、実施例1と同様に実施例2〜5、及び比較例1、2の樹脂組成物を調製し、3mm厚及び1mm厚の樹脂硬化物を得た。
上記各実施例および比較例で得られた硬化物について、ガラス転移温度、室温(25℃)と250℃での曲げ強度、ならびに硬化後(初期)と高温放置後での400nmでの透過率及び黄変度を以下の方法により測定した。結果を表3に示す。
ガラス転移温度(Tg)は、3mm厚の樹脂硬化物から3×3×20mmの試験片を切り出し、示差型熱機械分析装置(Rigak製TAS100型)を用い測定した。昇温速度5℃/分の条件で試料の熱膨張を測定し、熱膨張曲線の屈曲点からTgを求めた。
曲げ強度は3mm厚の樹脂硬化物から3×20×50mmの試験片を切り出し、三点曲げ試験装置(インストロン製5548型)を用いてJIS−K−6911に準拠した3点支持による曲げ試験を行い、下記式(1)から曲げ強さを算出した。支点間距離は24mm、クロスヘッド移動速度は0.5mm/分、測定温度は室温及び半導体パッケージ実装時のリフロー温度に近い250℃で行った。
透過率と黄変度は、分光光度計(日立分光光度計V−3310)を用い、1mm厚の樹脂硬化物で測定した。光透過率は硬化後(初期)及び耐熱変色性の評価として150℃で72時間の高温放置した後に測定した。黄色味を示す黄変度(YI)は測定した透過スペクトルを用い、標準光Cの場合の三刺激値XYZを求め、下記式(2)から求めた。
Claims (4)
- (A)重量平均分子量が1,000以上7,000以下であるエポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体、
(B)室温(25℃)で液状であるエポキシ硬化剤、および
(C)エポキシ硬化促進剤、
を含有してなる、室温(25℃)で液状であり、加熱によって硬化する樹脂組成物。 - 前記(A)エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体が、グリシジル(メタ)アクリレートと、1分子中に重合性不飽和結合を1個有する不飽和化合物と、を重合させて得られる共重合体である請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記(A)エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体の共重合比が、当該共重合体の総モル数に対して、前記グリシジル(メタ)アクリレート20〜80モル%、前記1分子中に重合性不飽和結合を1個有する不飽和化合物20〜80モル%、である請求項2記載の樹脂組成物。
- 請求項1から3のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化して作製した光学部材。
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2005
- 2005-02-10 JP JP2005034964A patent/JP2006219596A/ja active Pending
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