JP2006211648A - 光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール - Google Patents

光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2006211648A
JP2006211648A JP2005346790A JP2005346790A JP2006211648A JP 2006211648 A JP2006211648 A JP 2006211648A JP 2005346790 A JP2005346790 A JP 2005346790A JP 2005346790 A JP2005346790 A JP 2005346790A JP 2006211648 A JP2006211648 A JP 2006211648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical filter
filter
foreign matter
camera module
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005346790A
Other languages
English (en)
Inventor
Sik Joung Woo
ウー シック ヨン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2006211648A publication Critical patent/JP2006211648A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/52Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04GSCAFFOLDING; FORMS; SHUTTERING; BUILDING IMPLEMENTS OR AIDS, OR THEIR USE; HANDLING BUILDING MATERIALS ON THE SITE; REPAIRING, BREAKING-UP OR OTHER WORK ON EXISTING BUILDINGS
    • E04G21/00Preparing, conveying, or working-up building materials or building elements in situ; Other devices or measures for constructional work
    • E04G21/32Safety or protective measures for persons during the construction of buildings
    • E04G21/3204Safety or protective measures for persons during the construction of buildings against falling down
    • E04G21/3223Means supported by building floors or flat roofs, e.g. safety railings
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04GSCAFFOLDING; FORMS; SHUTTERING; BUILDING IMPLEMENTS OR AIDS, OR THEIR USE; HANDLING BUILDING MATERIALS ON THE SITE; REPAIRING, BREAKING-UP OR OTHER WORK ON EXISTING BUILDINGS
    • E04G21/00Preparing, conveying, or working-up building materials or building elements in situ; Other devices or measures for constructional work
    • E04G21/32Safety or protective measures for persons during the construction of buildings
    • E04G21/3261Safety-nets; Safety mattresses; Arrangements on buildings for connecting safety-lines
    • E04G21/3266Safety nets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】デジタル光学器機等で光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュールを提供する。
【解決手段】本発明は、パターン部を形成した延性基板、上記延性基板の一側に装着されたイメージセンサー部、上記イメージセンサー部に光を流入させる多数のレンズ等を具備し、延性基板に固定されたレンズユニット、上記レンズユニットに流入される光から特定波長を取り除くようにレンズユニット内に配置された光学フィルター、及び上記光学フィルターと上記イメージセンサー部との間に位置されて光学フィルターをイメージセンサー部から離隔させることにより、光学フィルターに付着された異物がイメージセンサー部のピクセルから遠くなるようにして画角を遮断しないようにするフィルターの間隔維持手段、を含む光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュールを提供する。
【選択図】図3

Description

本発明はデジタル光学器機等に使用されるカメラモジュールに関するもので、より詳しくは延性基板上に光学フィルターを組立てる過程において光学フィルターに付着した異物がイメージセンサーのピクセル画角(angle of view)を遮られないようにして異物による不良品発生を最小化し、それによるモジュールの生産性増大及び製造原価の節減を達することができる光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュールに関するものである。
現在、様々な携帯電話業界等は内蔵型カメラモジュールを装着した携帯電話を開発し、それを生産しているところである。このような携帯電話に装着されてなる内蔵型カメラモジュールはその構成要素とパッケージ方法等に応じて様々な形態が開発されている。
このような携帯電話に使用されるカメラモジュール200は図1に示すように、一側にはイメージセンサー部202が位置され、他側には携帯電話のメインボード(図示せず)などに電気的に繋がるためのコネクタ230が具備され、上記イメージセンサー部202とコネクタ230は延性基板220上に実装される、いわゆるCOF工法構造で製作される。
上記イメージセンサー部202は延性基板220に投光用貫通孔224が設置され、その貫通孔224の一側には受光部250が形成され、該受光部250が貫通孔224を通して露出される状態で延性基板220の一側面にフリップチップ方式で装着されるイメージセンサー252が配置され、そのまわりに封止樹脂層254が形成される。
また、上記イメージセンサー252の前方側に形成された貫通孔224を通して受光部250に連通するようにレンズユニット260が上記延性基板220上に実装され多数のレンズ262等をカメラモジュール200に装着するようになる。
上記のように製作される現在のカメラモジュール200で赤外線または紫外線及び可視光線中の必要な部分を除いた波長を遮断することができる光学フィルター270は必ず具備されるべき必須構成要素である。
このような光学フィルター270は通常IRフィルターからなり、これは図1に示すようにイメージセンサー部202を形成するハウジング272内で延性基板220上に付着されている。
しかし、上記のような従来のカメラモジュール200は光学フィルター270を延性基板220の上部面に装着する過程においてその製作工程上、小さな大きさの異物(K)等が上記光学フィルター270に付着してイメージセンサー252による受光作用を邪魔する。それによって、カメラモジュール200の製作過程において発生する全体不良品のおおよそ90%程度をこのような光学フィルター270上の異物(K)等が発生させることと調査された。
図2にはこのような光学フィルター270上の異物(K)によって従来のカメラモジュール200において光学性能の不良が生じる問題点がより詳しく示されている。
従来のカメラモジュール200は図2aに示すように、光学フィルター270上に異物(K)が付着されると、上記光学フィルター270がイメージセンサーの受光部250に形成されたピクセル250aに隣接しているので、光学フィルター270に付着した異物(K)らもこれに隣接されて、図2bに示すように、異物(K)がイメージセンサー252のピクセル250aの画角(θ)を遮ってその部分の光を遮断する。
そのため、該ピクセル250aは異物による不良を発生させ、そのようなピクセル250aを有するカメラモジュール200は不良品で処理され、そのような不良品が多量発生する問題を生じるのである。
本発明は上記のような従来の問題点を解消するためのものとして、その目的は延性基板上に光学フィルターを組立てる過程において光学フィルターに付着した異物による不良品の発生を最小化し、それによりほぼ良品で製作可能で、生産性増大を成すことができる光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュールを提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は少なくとも光学フィルターに付着した異物によって発生されるモジュールの不良品を最小化することにより、廃棄されるモジュールを減少させ製造原価の節減を達することができる光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュールを提供することにある。
上記のような目的を果たすために本発明は、デジタル光学器機等に使用されるカメラモジュールにおいて、パターン部を形成した延性基板、上記延性基板の一側に装着されたイメージセンサー部、上記イメージセンサー部に光を流入させる多数のレンズ等を具備し、延性基板に固定されたレンズユニット、上記レンズユニットに流入される光から特定波長を取り除くようにレンズユニット内に配置された光学フィルター、及び上記光学フィルターと上記イメージセンサー部との間に位置されて光学フィルターをイメージセンサー部から離隔させることにより、光学フィルターに付着された異物がイメージセンサー部のピックセルから遠くなるようにして画角を遮断しないようにするフィルターの間隔維持手段、を含んで異物による光学性能の低下を防止することを特徴とする光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュールを提供する。
上記のように本発明によれば、上記光学フィルター40と上記イメージセンサー部20との間にフィルターの間隔維持手段50が位置されて光学フィルター40をイメージセンサー部20から離隔させることにより、光学フィルター40に付着した異物(K)がイメージセンサー部20のピクセル20aから遠くなるようにする。
従って、異物(K)はイメージセンサー部20のピクセル画角(θ)の狭い断面領域から広い断面領域に位置移動されることにより異物(K)が画角(θ)を遮る領域の断面の割合が小くなり該ピクセルでは受光が行なわれ、光学フィルター40に付着した異物(K)によるピクセル20aの不良発生を最小化する。
それに従って、大部分のカメラモジュール1を良品で生産して作業生産性の増大を成すことができる效果が得られる。
これに伴い、光学フィルター40に付着した異物(K)によって発生されるピクセル20aの不良品を最小化することにより、廃棄されるモジュールを減少させカメラモジュールの生産原価の節減を成すことができる效果が得られるのである。
以下、本発明の好ましい一実施例を図面を参照してより詳しく説明する事にする。
本発明による光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール1は、図3及び図4に示すように、パターン部10aを形成した延性基板10を具備し、上記延性基板10の一側に装着されたイメージセンサー部20と、上記イメージセンサー部20に光を流入させるように上記延性基板10に固定されたレンズユニット30を有する。
そして、上記レンズユニット30はその外側を囲むハウジング32の内部に多数のレンズ37等を具備し、上記レンズユニット30を通して流入される光から特定波長を取り除くようにレンズユニット30内に配置された光学フィルター40を具備する。
また、本発明は上記光学フィルター40と上記イメージセンサー部20との間に位置されて光学フィルター40をイメージセンサー部20から離隔させることにより、光学レンズ37に付着された異物(K)がイメージセンサー部20のピクセル20aから遠くなるようにして画角(θ)を遮断しないようにするフィルターの間隔維持手段50を含む。
上記フィルターの間隔維持手段50は、上記光学フィルター40が付着される延性基板10に一定厚さで形成されるもので、好ましくはポリイミド(Polyimide)材料の板部材からなり、中央にはイメージセンサー部20に光が通過できる穴52が形成される。このようなフィルターの間隔維持手段50は、上記板部材が熱硬化性接着剤等で延性基板10上に熱圧着方式で付着され、上記フィルターの間隔維持手段50の上部面に光学フィルター40とレンズユニット30のハウジング32が付着される構造である。
このような構造によって上記光学フィルター40は延性基板10の背面に付着されたイメージセンサー部20から離隔され、上記光学フィルター40上に付着した異物(K)がイメージセンサー部20から遠くに位置するようにする。
このように光学フィルター40がイメージセンサー部20から遠くに位置されると、図4cに示すように、点線で示した光学フィルター40上の異物(K)がイメージセンサー部20のピクセル20aから遠くに実線で示すように位置される。このように遠くなると、上記異物(K)はイメージセンサー部20のピクセル20a 画角(θ)の狭い断面領域から広い断面領域に位置移動され、それによって異物(K)が画角(θ)を遮る領域の断面割合が小くなる。
すなわち、画角(θ)の断面が狭い断面領域、例えばピクセル20aに隣接した領域においては異物(K)が大部分の画角(θ)を遮るようになり該ピクセル20aが不良を起こすが、画角(θ)の断面が広い断面領域、例えばピクセル20aから離れて位置された領域においては異物(K)が画角(θ)の一部のみを遮るようになり、残り部分を通して光がピクセル20aに入力されて該ピクセル20aは正常に動作され、不良を起こさないのである。
一方、上記では本発明に具備されたフィルターの間隔維持手段50が光学フィルター40とレンズユニット30のハウジング32を支持して延性基板10上に付着させることで説明されたが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記フィルターの間隔維持手段50が光学フィルター40のみを支持して付着させ、レンズユニット30のハウジング32は直接延性基板10に付着するようにできることは勿論である。
このような場合、上記フィルターの間隔維持手段50の板部材が延性基板10上に付着される領域は、上記レンズユニット30が光学フィルター40と共に支持されて付着される領域より多少小さく形成される。
一方、図5には本発明によるカメラモジュール1において、光学フィルター40がイメージセンサー部20から従来に比して遠くに位置されても、レンズユニット30のレンズ37 位置調整によって全体的なその厚さ(高さ)が調整され得ることを示している。
これは本発明のカメラモジュール1に具備されたレンズユニット30のフォーカシングのためのものとして、従来のカメラモジュール200が図5aに示しており、本発明のカメラモジュール1が図5bに示しており、それぞれのカメラモジュールに具備されたイメージセンサー部20,202らは全てフォーカシングチャート70から同一距離に位置されている。
すなわち、図5aの従来の構造に比して、図5bの本発明の場合、光学フィルター40とレンズユニット30は、フィルターの間隔維持手段50により延性基板10から距離(B)程離隔され、これは従来の構造に比して距離(B)- 距離(b)程さらに遠く位置される。
一方、図5aの従来の構造と、図5bの本発明の場合、イメージセンサー部20(202)から同一距離にレンズユニット30,260のレンズ37,262らが位置されないとレンズ37,262のフォーカシング(Focusing)が互いに等しく行なわれないので、従来と本発明のレンズ37,262等は全てイメージセンサー部20,202から同一間隔(A)を維持して配置されている。従って、図5aの従来の構造と、図5bの本発明の場合、レンズユニット30のハウジング32内のレンズ37とこれを装着したハウジング32の位置においてその差が出る。
すなわち、図5aの従来の構造においては、レンズ262とハウジング272 上端との間隔(C)が維持された場合なら、図5bの本発明の場合にはこれよりは小さい間隔(c)がレンズ37とハウジング32 上端の間で維持され、下のような条件式(1)が成立されるのである。
間隔(C) - 間隔(c) = 距離(B) - 距離(b) 式(1)
従って、本発明は従来に比してフィルターの間隔維持手段50を形成する板部材の厚さにあたる程度、レンズユニット30のハウジング32 内部でレンズ37の位置を調節して組み立てるようになると、全体的にカメラモジュールの高さ(厚さ)を従来と等しく維持することができるのである。
図5で点線で示すものは光軸80である。
上記のように構成された本発明による光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール1は上記光学フィルター40が付着される延性基板10に一定厚さでポリイミド(Polyimide) 材料の板部材からなるフィルターの間隔維持手段50が具備されたものなので、上記光学フィルター40上に付着した異物(K)がイメージセンサー部20からフィルターの間隔維持手段50の厚さ程遠くに位置するようにする。
このように光学フィルター40がイメージセンサー部20から遠く位置されると、図4cに実線で示すように、光学フィルター40上の異物(K)はフィルターの間隔維持手段50の厚さ程イメージセンサー部20のピクセル20aから従来に比べより遠くに位置される。このように遠くなると、上記異物(K)はイメージセンサー部20のピクセル画角(θ)の狭い断面領域から広い断面領域に位置移動され、それによって、異物(K)が画角(θ)を遮る領域の断面割合が小くなる。
このように従来には光学フィルター40上に付着された異物(K)がイメージセンサー部20に隣接されてイメージセンサー部20のピクセル20aの狭い画角断面領域を遮るようになり光を遮断させることで該ピクセル20aが不良を起こすが、本発明では光学フィルター40の異物(K)がフィルターの間隔維持手段50の厚さ程ピクセル20aから離れて位置されることにより、上記異物(K)が画角(θ) 断面領域を全て遮らないようになり、それによって該ピクセル20a側には光が通過され正常に動作され不良を起こさないのである。
上記で、フィルターの間隔維持手段50は、ポリイミド(Polyimide)材料の板部材厚さが略0.4mm内外が望ましいが、本発明はこれに限定されないことは明らかなことであり、本発明は上記フィルターの間隔維持手段50を介して光学フィルター40の異物(K)がピクセル20aの画角(θ)を遮らないでピクセル20aが正常に維持される範囲のフィルター間隔維持手段50 厚さを全て含むのである。
また、本発明は上記フィルターの間隔維持手段50の材料として、ポリイミド(Polyimide) 材料を用い、これを熱硬化性接着剤で付着させた構造を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、これと等しい機能をする材料および接着剤等を用いてフィルターの間隔維持手段50を構成することも可能なものである。
上記では本発明の好ましい特定実施例に関して詳しく説明されたが、本発明はこれに限定されるものではない。本明細書あるいは、図面の記載内容を基に当業者らは上記実施例とは異なる本発明の変形構造または均等構造等を多様に構成することが可能であるが、これらは全て本発明の技術思想内に含まれるものである。特に、本発明の構成要素等の材質変更、単純機能の付加、単純形状変更あるいは、寸法変更等が多様に提示され得るが、これらは全て本発明の権利範囲内に含まれることは明らかである。
従来の技術によるカメラモジュールを全体的に示す断面図である。 従来の技術によるカメラモジュールで異物による不良発生を説明したもので、図2aは光学フィルターに異物が付着された断面図、図2bは光学フィルターの異物がピクセルの画角を遮る説明図、図2cはピクセルに対する異物の位置を詳しく示す説明図、である。 本発明によるカメラモジュールでフィルターの間隔維持手段が延性基板上に付着される状態を示す説明図である。 本発明によるカメラモジュールで異物による不良発生を防止する動作を説明するもので、図4aは光学フィルターに異物が付着された断面図、図4bは光学の異物がピクセルの画角断面が広い領域に位置された状態を示す説明図、図4cは異物が位置されたピクセルに光が流入される状態を詳しく示す説明図である。 本発明によるカメラモジュールでレンズの位置固定によって全体的にその厚さ(高さ)が従来のカメラモジュールと等しく調整できることを示す説明図である。
符号の説明
1 カメラモジュール
10 延性基板
20 イメージセンサー部
20a ピクセル
30 レンズユニット
32 ハウジング
37 多数のレンズ
40 光学フィルター
50 フィルターの間隔維持手段
52 穴
80 光軸
200 カメラモジュール
202 イメージセンサー部
220 延性基板
224 投光用貫通孔
250 受光部
252 イメージセンサー
254 封止樹脂層
260 レンズユニット
262 レンズ
270 光学フィルター
272 ハウジング
K 異物
θ 画角

Claims (7)

  1. デジタル光学機器などに使用されるカメラモジュールにおいて、
    パターン部を形成した延性基板、
    上記延性基板の一側に装着されたイメージセンサー部、
    上記イメージセンサー部に光を流入させる多数のレンズ等を具備し、延性基板に固定されたレンズユニット、
    上記レンズユニットに流入される光から特定波長を取り除くようにレンズユニット内に配置された光学フィルター、及び
    上記光学フィルターと上記イメージセンサー部との間に位置されて光学フィルターをイメージセンサー部から離隔させることにより、光学フィルターに付着された異物がイメージセンサー部のピクセルから遠くなるようにし画角を遮断しないようにするフィルターの間隔維持手段、を含んで異物による光学性能の低下を防止することを特徴とする光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール。
  2. 上記フィルターの間隔維持手段は、ポリイミド(Polyimide)材料の板部材からなり、熱硬化性接着剤等で延性基板上に熱圧着方式で付着されたことを特徴とする請求項1に記載の光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール。
  3. 上記フィルターの間隔維持手段は上記光学フィルターとレンズユニットのハウジングを同時に支持して延性基板上に付着させる構造であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール。
  4. 上記フィルターの間隔維持手段は延性基板上にレンズユニットのハウジングを除いて、光学フィルターのみを支持して付着させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール。
  5. 上記フィルターの間隔維持手段はこれを介して光学フィルターの異物がピクセルの画角を遮らないで、ピクセルが正常に維持される範囲の厚さを全て含むことを特徴とする請求項1に記載の光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール。
  6. 上記フィルターの間隔維持手段50は略0.4mm内外で成る事を特徴とする請求項5に記載の光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール。
  7. 上記フィルターの間隔維持手段はその厚さにあたる程度で、レンズユニットのハウジング内部でレンズの位置が調節されレンズフォーカシングが行なわれることを特徴とする請求項1に記載の光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール。
JP2005346790A 2005-01-28 2005-11-30 光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール Pending JP2006211648A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050008217A KR100638720B1 (ko) 2005-01-28 2005-01-28 광학 필터의 이물질 불량을 최소화한 카메라 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006211648A true JP2006211648A (ja) 2006-08-10

Family

ID=36756101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005346790A Pending JP2006211648A (ja) 2005-01-28 2005-11-30 光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20060170811A1 (ja)
JP (1) JP2006211648A (ja)
KR (1) KR100638720B1 (ja)
CN (1) CN100451813C (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101340608B1 (ko) 2012-11-12 2013-12-10 (주)옵티스 카메라 모듈

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7469100B2 (en) 2005-10-03 2008-12-23 Flextronics Ap Llc Micro camera module with discrete manual focal positions
US7983556B2 (en) * 2006-11-03 2011-07-19 Flextronics Ap Llc Camera module with contamination reduction feature
CN100573315C (zh) * 2007-04-04 2009-12-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模块污点测试系统及方法
WO2008133943A1 (en) 2007-04-24 2008-11-06 Flextronics Ap Llc Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip chip assembly
US7825985B2 (en) * 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
US8545114B2 (en) 2011-03-11 2013-10-01 Digitaloptics Corporation Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
US8605211B2 (en) * 2011-04-28 2013-12-10 Apple Inc. Low rise camera module
CN107135341B (zh) * 2017-05-03 2019-12-27 Oppo广东移动通信有限公司 影像传感器、相机模组及电子装置
US11523038B1 (en) * 2019-07-24 2022-12-06 Sentera, Inc. Aerial vehicle with replaceable camera modules

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001128072A (ja) 1999-10-29 2001-05-11 Sony Corp 撮像素子、撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム
JP2001345392A (ja) * 2000-03-30 2001-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその作製方法
JP2001351997A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Canon Inc 受光センサーの実装構造体およびその使用方法
JP2002094082A (ja) * 2000-07-11 2002-03-29 Seiko Epson Corp 光素子及びその製造方法並びに電子機器
JP4034031B2 (ja) * 2000-08-01 2008-01-16 三菱電機株式会社 撮像装置
JP4143304B2 (ja) 2002-01-24 2008-09-03 富士通株式会社 カメラモジュールの製造方法
JP2003348462A (ja) * 2002-05-27 2003-12-05 Olympus Optical Co Ltd カメラ及び撮像素子ユニット
JP2004235547A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Kyocera Corp カメラモジュールおよび該カメラモジュール製造方法
JP2004179830A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Miyota Kk 小型カメラモジュール
JP2004296453A (ja) * 2003-02-06 2004-10-21 Sharp Corp 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法
JP2005011838A (ja) * 2003-06-16 2005-01-13 Toshiba Corp 半導体装置及びその組立方法
DE102005022594A1 (de) * 2004-05-18 2006-01-19 Citizen Electronics Co., Ltd., Fujiyoshida Bildgebende Vorrichtung
US6898030B1 (en) * 2004-06-17 2005-05-24 Prodisc Technology Inc. Camera lens assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101340608B1 (ko) 2012-11-12 2013-12-10 (주)옵티스 카메라 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060087267A (ko) 2006-08-02
US20060170811A1 (en) 2006-08-03
CN100451813C (zh) 2009-01-14
KR100638720B1 (ko) 2006-10-30
CN1811579A (zh) 2006-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006211648A (ja) 光学フィルターの異物不良を最小化したカメラモジュール
US6898030B1 (en) Camera lens assembly
CN101681085B (zh) 采用晶片级光学系统的自动聚焦/变焦模块
US8194182B2 (en) Solid-state image pickup apparatus with positioning mark indicating central part of light-receiving section of solid-state image sensing device and electronic device comprising the same
US8953087B2 (en) Camera system and associated methods
KR20080047002A (ko) 카메라모듈의 렌즈 어셈블리 및 그 제작 방법
KR20070003699A (ko) 초소형 카메라 모듈 및 그 제조 방법
US20120257292A1 (en) Wafer Level Lens Module and Method for Manufacturing the Wafer Level Lens Module
US20140047711A1 (en) Method for mounting protective covers over image capture devices and devices manufactured thereby
KR20060005996A (ko) 촬상장치
JP2008148222A (ja) 固体撮像装置とその製造方法
JP2006209084A (ja) 光学フィルターを内蔵したカメラモジュール用レンズユニット
KR100771366B1 (ko) 카메라 모듈
CN106254731A (zh) 摄像模块
JP2006005211A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JP5572145B2 (ja) 複数の電子素子の外観を検出するためのマルチチャンネル検出システム
JPH03175403A (ja) 固体撮像装置
JP2008172349A (ja) 撮像装置、その製造方法及び携帯端末装置
JP2007295141A (ja) 撮像装置
KR100708940B1 (ko) 적외선 필터 및 윈도우 일체형 카메라 모듈 장치
US7365329B2 (en) Method for determining location of infrared-cut filter on substrate
JP6163828B2 (ja) 撮像ユニット及び撮像装置
CN1752786A (zh) 具滤波透镜的取像镜头组
CN102116918B (zh) 镜头模组的制备方法
JP6107373B2 (ja) 撮像装置及び撮像ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080401

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080902