JP2006208128A - 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体素子3が搭載される絶縁基体1と、絶縁基体1の表面に形成された静電容量形成用の第1の電極7と、絶縁基体1の表面に対向する位置に配置されたダイアフラム2と、ダイアフラム2の表面に第1の電極7に対向するように形成された静電容量形成用の第2の電極9と、絶縁基体1の表面とダイアフラム2の表面との間に形成された枠状のスペーサ11とを備えている。第1の電極7の表面は、外周部から中央部に向かい漸次低くなる凹面である。
【選択図】 図1
Description
1a・・・・・・・凹部
1b・・・・・・・搭載部
2・・・・・・・・ダイアフラム
3・・・・・・・・半導体素子
4・・・・・・・・樹脂製封止材
5、5a、5b・・配線導体
6・・・・・・・・導電性接合材
7・・・・・・・・第1の電極
8・・・・・・・・第1のメタライズ層
9・・・・・・・・第2の電極
10・・・・・・・第2のメタライズ層
11・・・・・・・スペーサ
Claims (4)
- 半導体素子が搭載される絶縁基体と、該絶縁基体の表面に形成された静電容量形成用の第1の電極と、前記絶縁基体の前記表面に対向する位置に配置されたダイアフラムと、前記ダイアフラムの表面に前記第1の電極に対向するように形成された前記静電容量形成用の第2の電極と、前記絶縁基体の前記表面と前記ダイアフラムの前記表面との間に形成された枠状のスペーサとを備え、前記第1の電極の表面が外周部から中央部に向かい漸次低くなる凹面であることを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。
- 前記第1の電極が、前記枠状のスペーサの内側の前記絶縁基体の表面の中央領域に部分的に形成されているとともに、前記第1の電極の表面の周縁部が、その周囲の前記絶縁基体の表面より低い位置に形成されており、かつ、前記第1の電極の周囲の前記絶縁基体の表面が、前記枠状のスペーサ側から前記第1の電極側に向かい漸次低くなるように傾斜していることを特徴とする請求項1記載の圧力検出装置用パッケージ。
- 前記第1の電極および前記第2の電極により形成される容量値が定格最大値となるときの前記第1の電極の表面の中央部と前記第2の電極の表面の中央部との間隔が、前記枠状のスペーサの内側における絶縁基体側の表面とダイアフラム側の表面との間隔のなかで最も狭くなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の圧力検出装置用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の圧力検出装置用パッケージと、該圧力検出装置用パッケージの前記絶縁基体に搭載され、前記ダイアフラムに加わる圧力を検出する半導体素子とを備えることを特徴とする圧力検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005019231A JP4658627B2 (ja) | 2005-01-27 | 2005-01-27 | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置並びに圧力検出装置用パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005019231A JP4658627B2 (ja) | 2005-01-27 | 2005-01-27 | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置並びに圧力検出装置用パッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006208128A true JP2006208128A (ja) | 2006-08-10 |
JP4658627B2 JP4658627B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=36965159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005019231A Active JP4658627B2 (ja) | 2005-01-27 | 2005-01-27 | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置並びに圧力検出装置用パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4658627B2 (ja) |
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JP7021020B2 (ja) | 2018-07-24 | 2022-02-16 | アズビル株式会社 | 圧力センサチップ |
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---|---|
JP4658627B2 (ja) | 2011-03-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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