JP2006201329A - 基板接合体の製造装置、その製造装置を制御するためのプログラム、及び基板接合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】均一性の高いセルギャップを有する基板接合体を高い良品率で製造することができるプレス装置を提供する。
【解決手段】プレス装置１は、第１定盤１９及び第２定盤１７と、第１加圧装置１３及び第２加圧装置１６と、第１加圧装置１３と第２加圧装置１６とが接続されたコンピューター２０とを少なくとも有する。コンピューター２０は、メモリ２２に記憶された制御プログラムと、ＣＰＵ２１とを備える。制御プログラムはＣＰＵ２１に、第１定盤１９と第２定盤１７とを略平行に保持した状態で、第１加圧装置１３によって基板接合体１８に所定の圧力を付与する第１プレス工程と、第１プレス工程を行いながら、第２加圧装置１６によって、各々が略同一の反力を受けるように、基板接合体１８に圧力を付与する第２プレス工程とを実行させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板接合体の製造装置、その製造装置を制御するためのプログラム、及び基板接合体の製造方法に関する。

液晶表示パネルでは、セルギャップ（液晶層の層厚）は表示色や輝度等の表示特性に影響を及ぼし、セルギャップが変化すると表示特性も変化する。このため、液晶表示パネルの各所において、セルギャップが異なる場合は、表示画像にムラや色にじみ等が発生する。従って、高品位で、表示領域全体にわたって均一な画像を表示させる観点から、セルギャップは液晶表示パネル全体にわたって均一であることが好ましい。特に、スーパーツイストネマティック液晶層（以下、「ＳＴＮ液晶層」とすることがある。）を有するＳＴＮ液晶表示パネルにおいては、ＳＴＮ液晶層の層厚が表示特性に与える影響が大きいため、セルギャップのより高い均一性が要求される。

従来、均一性の高いセルギャップを実現するための技術として種々の技術が開示されている（例えば、特許文献１、２等）。

特許文献１には、液晶パネル製造用プレス装置として、圧力伝達板の上部に微少往復移動可能な３点支持の傾き補正機構を介して加圧板を設け、加圧板と受圧板との間の傾きを自動補正して両者を略平行にした後にガラス基板を加熱加圧する構成にしたプレス装置が記載されている。特許文献１には、このプレス装置によれば、加圧板と受圧板との平行度を精度よく調整できるため、均一なギャップを設けた液晶パネル用空セルを歩留まりよく製造することができる、と記載されている。

また、特許文献２には、少なくとも素子基板の一側に当接する当接機構、弾性機構及びこれら当接機構、弾性機構を支持する剛体を備えた支持機構を有する液晶表示素子の製造装置が記載されている。特許文献２には、この製造装置によれば、移動機構の移動によるプレス成型時、素子基板は、当接機構により偏倚力を受けるも弾性機構によりその偏倚力が吸収され、実質的に素子基板の表面が平行状態に補正されるため、セルギャップの不均一を回避することができる、と記載されている。
特開平４−３０１８１４号公報 特開２００２−２１４５７５号公報

一般的に、液晶パネル用セルを構成する一対の基板のそれぞれは、必ずしも均一な厚みを有するものではなく、多くの場合、傾斜を有し、楔状である。このため、略平行な加圧板と受圧板とでプレスした場合であっても、液晶パネル用セルの全面に均等に圧力が付与されない場合がある。従って、特許文献１に記載されたプレス装置では、セルギャップの十分な均一性を実現することが困難であるという問題がある。特に、複数の液晶パネル用セルを積層させて同時にプレスする場合は、基板の厚さの偏差が強調されやすいため、セルギャップの十分な均一性を実現することがさらに困難となる。

一方、特許文献２に記載された製造装置によれば、実質的に素子基板の表面が平行状態に補正されるため、セルギャップの高い均一性を得やすい。しかしながら、特許文献２に記載された製造装置で複数の液晶表示素子を同時に製造する場合、複数の素子基板からなる積層体は、固定定盤と、固定定盤と傾いた状態にある可動定盤とによってプレスされる。このため、プレスされる複数の素子基板の面方向に応力が発生する。プレス開始時、及びプレス開始直後においては、素子基板は辛うじて仮止めされている状態にあるため、プレス開始時、及びプレス開始直後に素子基板の面方向に圧力が加わると、複数の素子基板が横ずれを起こす虞がある。従って、特許文献２に記載された製造装置では、横ずれ不良が発生する可能性が高く、十分な良品率を実現することが困難であるという問題がある。

本発明は、係る点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、均一性の高いセルギャップを有する液晶パネルを高い良品率で製造することができるプレス装置を実現することにある。

尚、上記課題は上記液晶パネルにのみ発生するものではなく、少なくとも２枚の基板を貼り合わせた基板接合体に広く発生するものである。

本発明に係るプレス装置は、少なくとも２枚の基板を貼り合わせた複数の基板接合体をプレスするためのものである。複数の基板接合体を挟持するための第１定盤及び第２定盤と、各々、第１定盤及び／又は第２定盤を押圧することにより複数の基板接合体に圧力を付与するための３以上の加圧装置と、３以上の加圧装置の各々とに接続されたコンピューターとを少なくとも有する。コンピューターは、制御プログラムと、中央処理装置とを備える。制御プログラムは中央処理装置に、第１定盤と第２定盤とを略平行に保持した状態で、３以上の加圧装置によって複数の基板接合体に所定の圧力を付与する第１プレス工程と、第１プレス工程を行いながら、３以上の加圧装置の各々が略同一の反力を受けるように、３以上の加圧装置の各々によって複数の基板接合体に圧力を付与する第２プレス工程とを実行させる。

本発明に係るプレス装置によれば、複数の基板接合体は、第１定盤と第２定盤とを略平行に保持した状態で加圧装置によってプレスされる。言い換えれば、複数の基板接合体は、まず、加圧装置によって略平行にプレスされる（第１プレス工程）。このため、第１プレス工程における横ずれの発生を抑制することができる。

その後、複数の基板接合体は、３個以上設けられた加圧装置の各々によって、３個以上設けられた加圧装置の各々が略同一の反力を受けるようにプレスされる（第２プレス工程）。第２プレス工程では、３個以上設けられた加圧装置の各々が略同一の反力を受けるように複数の基板接合体をプレスする。このため、複数の基板接合体を構成する基板の厚みに偏差がある場合は、複数の基板接合体は平行にプレスされない虞がある。言い換えれば、第１定盤と第２定盤とが傾いた状態で基板接合体をプレスする可能性がある。しかしながら、第２プレス工程は、第１プレス工程によって、ある程度基板接合体が強固に接合された後に行われる。従って、基板接合体の面方向にある程度の応力が加わった場合であっても、第２プレス工程における横ずれの発生は抑制される。

このように、本発明に係るプレス装置によれば、第１工程及び第２工程における横ずれの発生が効果的に抑制される。従って、本発明に係るプレス装置によれば、高い良品率を実現することができる。

また、本発明に係るプレス装置では、第２工程において、複数の基板接合体は、３個以上設けられた加圧装置の各々によって、３個以上設けられた加圧装置の各々が略同一の反力を受けるようにプレスされる。このため、本発明に係るプレス装置を用いることによって、基板接合体は、全体に均一な圧力が付与されるようにプレスされる。従って、本発明に係るプレス装置によれば、セルギャップの均一性が高い基板接合体を製造することができる。

尚、本発明において、基板接合体は、例えば表示媒体層が一対の基板により挟持された表示パネル（例えば、液晶表示パネル等）であってもよい。また、加圧装置は、オイルシリンダ、エアーシリンダ、又はサーボモータ等の原動機により構成されていてもよい。また、加圧装置は上記シリンダや原動機等を組み合わせて構成しても構わない。

本発明に係るプレス装置は、第２定盤に対して、第１定盤と反対側に設けられた第３定盤をさらに有し、３以上の加圧装置が第１加圧装置と３以上の第２加圧装置とを含み、３以上の第２加圧装置の各々は第２定盤と第３定盤とを連結するように、並列に、設けられており、第１加圧装置は、第１定盤と第３定盤とを略平行に保持した状態で、第３定盤を第２定盤の方向に押圧するものであってもよい。

また、本発明に係るプレス装置は、第１加圧装置が第１定盤を押圧するものであり、３以上の第２加圧装置のそれぞれが第２定盤を押圧するものであってもよい。

本発明に係るプレス装置は、複数の基板接合体を加熱するための加熱装置をさらに有していてもよい。この構成によれば、少なくとも２枚の基板を熱硬化性樹脂により貼り合わせた基板接合体を好適にプレス・製造することができるからである。尚、熱硬化性樹脂とは、加熱することによって硬化する樹脂をいう。

本発明に係る制御プログラムは、少なくとも２枚の基板を貼り合わせた複数の基板接合体を挟持するための第１定盤及び第２定盤と、各々、第１定盤及び／又は第２定盤を押圧することにより複数の基板接合体に圧力を付与するための３以上の加圧装置と、３以上の加圧装置の各々とに接続された中央処理装置とを有するプレス装置を制御するためのものである。本発明に係る制御プログラムは、中央処理装置に、第１定盤と第２定盤とを略平行に保持した状態で、３以上の加圧装置によって複数の基板接合体に所定の圧力を付与する第１プレス工程と、第１プレス工程を行いながら、３以上の加圧装置の各々が略同一の反力を受けるように、３以上の加圧装置の各々によって複数の基板接合体に圧力を付与する第２プレス工程とを実行させる。

本発明に係る制御プログラムは、複数の基板接合体を、第１定盤と第２定盤とを略平行に保持した状態で、３個以上設けられた加圧装置によってプレスさせる。言い換えれば、複数の基板接合体を、まず、３個以上設けられた加圧装置によって略平行にプレスさせる（第１プレス工程）。その後、複数の基板接合体を、３個以上設けられた加圧装置の各々によって、３個以上設けられた加圧装置の各々が略同一の反力を受けるようにプレスさせる（第２プレス工程）。従って、本発明に係る制御プログラムを用いることによって、プレス工程（第１プレス工程及び第２プレス工程）において基板接合体の横ずれが発生することを効果的に抑制することができるので、高い良品率を実現することができる。

また、本発明に係る制御プログラムでは、第２工程において、複数の基板接合体は、３個以上設けられた加圧装置の各々によって、３個以上設けられた加圧装置の各々が略同一の反力を受けるようにプレスされる。このため、本発明に係る制御プログラムによれば、基板接合体を全体に均一な圧力が付与されるようにプレスさせることができる。従って、本発明に係る制御プログラムによれば、セルギャップの均一性が高い基板接合体を製造させることができる。

本発明に係る基板接合体の製造方法は、少なくとも２枚の基板を備えた基板ユニットをプレスすることにより接合させる。基板ユニットを複数積層することによって、基板積層体を形成する積層体形成工程と、基板積層体を略平行にプレスする第１プレス工程と、第１プレス工程を行いながら、基板積層体の主面中の３カ所に付与される圧力が略同一となるように、基板積層体に圧力を付与する第２プレス工程とを少なくとも有する。

本発明に係る基板接合体の製造方法によれば、基板接合体は、まず、略平行にプレスされ、その後、基板積層体の主面中の３カ所に付与される圧力が略同一となるようにプレスされる。このため、本発明に係る基板接合体の製造方法によれば、プレス初期段階に発生しやすい横ずれ不良の発生を効果的に抑制することができる。従って、基板接合体の高い良品率を実現することができる。

また、第２プレス工程では、基板積層体の主面中の３カ所に付与される圧力が略同一となるようにプレスされるため、基板接合体を、全体に均一な圧力が付与されるように、プレスさせることができる。従って、本発明に係る基板接合体の製造方法によれば、セルギャップの均一性が高い基板接合体を製造することができる。

本発明に係る基板接合体の製造方法は、第２プレス工程終了後、３カ所に付与される圧力が略同一である状態を維持しながら、基板接合体をプレスする第３プレス工程をさらに有していてもよい。

本発明に係る基板接合体の製造方法は、少なくとも２枚の基板は加熱することにより硬化する熱硬化性樹脂により接着されており、第１プレス工程及び／又は第２プレス工程を行いながら、複数の基板接合体を加熱する加熱工程をさらに有していてもよい。

以上説明したように、本発明によれば均一性の高いセルギャップを有する基板接合体を高い良品率で製造することができる。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

（実施形態１）図１は本実施形態１に係るプレス装置１の構成図である。

プレス装置１は、基盤１０と、天板１１とを有する。天板１１は基盤１０の四隅に設けられた支柱１２によって、基盤１０に対して水平に保持されている。支柱１２は、例えば円柱形状であってもよい。

基盤１０の上には第１加圧装置１３が設けられている。一般的に、第１加圧装置１３は、オイルシリンダ、エアーシリンダ、及びサーボモータ等のうち１種又は２種以上により構成される。第１加圧装置１３の上には第３定盤１４が取り付けられている。第１加圧装置１３は第３定盤１４を天板１１方向に押圧する機能を有する。第１加圧装置１３は第３定盤１４を一定の圧力で押圧するものであってもよく、また、第３定盤１４を天板１１方向に一定距離移動するように押圧するものであってもよい。

第３定盤１４は、鉄、ステンレス、アルミニウム等の金属により構成された平滑板である。第３定盤１４の四隅の各々には、支柱１２が挿入される貫通孔１４ａが設けられている。貫通孔１４ａには、内径が支柱１２の外径と略同一であるスリーブ１５が設けられており、第３定盤１４を天板１１方向（図１において上下方向）に自由に移動させることができる。内径が支柱１２の外径と略同一であるスリーブ１５を設けることによって、第３定盤１４と天板１１とを常に略平行に保つことができる。尚、第３定盤１４と支柱１２との間で発生する摩擦力を低減させるために、スリーブ１５はボールベアリング等を含むものであってもよい。

第３定盤１４の上には、３個の第２加圧装置１６が設けられており、それら３個の第２加圧装置１６の上には、第２定盤１７が取り付けられている。第２加圧装置１６は、第２定盤１７を押圧する機能と、第２定盤１７から受ける反力を計測する機能とを有する。３個の第２加圧装置１６は各々が第２定盤１７を均等に支持するように設けられている。具体的には、３個の第２加圧装置１６は三角形（好ましくは正三角形）を構成するように配置されている。本実施形態１に係るプレス装置１では、３個の第２加圧装置１６が正三角形を形成するように設けられているが、本発明において、第２加圧装置１６の数量、配置は何らこれに限定されるものではない。例えば、４個の第２加圧装置を矩形（好ましくは、正方形）を形成するように設けても構わない。

第２加圧装置１６は、第１加圧装置１３と同様に、オイルシリンダ、エアーシリンダ、及びサーボモータ等のうち１種又は２種以上により構成することができる。３個の第２加圧装置１６をすべて同じ種類の装置（例えばサーボモータ）としてもよく、また、異なる種類の装置としてもよい。３個の第２加圧装置１６は、各々、独立して第２定盤１７を天板１１方向に押圧する機能を有する。また、第２定盤１７は、第３定盤１４と異なり、支柱１２等に連結されていない。そのため、３個の第２加圧装置１６のそれぞれが異なる圧力で第２定盤１７を押圧することにより、第２定盤１７を天板１１に対して傾斜させて押圧することができる。

第２定盤１７の上側表面１７ａは、基板接合体１８をプレスするためのプレス面であり、平滑面に構成されていることが好ましい。上側表面１７ａを平滑面に構成することによって、基板接合体１８を均一にプレスすることができ、セルギャップの均一な基板接合体１８を得ることができる。尚、第２定盤１７は、鉄、ステンレス、アルミニウム等の金属により構成することができる。

尚、第２定盤１７は、初期状態（第２加圧装置１６が動作していない状態）において、第１定盤１９と略平行であることが好ましい。

天板１１の下面側には第１定盤１９が固定されている。第１定盤１９は基板接合体１８を介して、第２定盤１７と対向するように、第３定盤１４と略平行に設けられている。第１定盤１９は、鉄、ステンレス、アルミニウム等の金属により構成することができ、第１定盤１９の基板接合体１８側の面（図１において下側面）は平滑面に形成されている。第１定盤１９の基板接合体１８側の面を平滑面に構成することによって、基板接合体１８を均一にプレスすることができ、セルギャップの均一な基板接合体１８を得ることができる。

第１加圧装置１３と３個の第２加圧装置１６の各々とはコンピューター２０に接続されている。コンピューター２０は、第１加圧装置１３及び第２加圧装置１６に直接接続されている中央処理装置（以下、「ＣＰＵ」とすることがある。）２１と、ＣＰＵ２１に接続されたメモリ２２とを含む。メモリ２２には制御プログラム（図示せず）が記憶されている。制御プログラムはＣＰＵ２１に所定の工程を実行させるものであり、ＣＰＵ２１は制御プログラムからの命令に従って第１加圧装置１３及び第２加圧装置１６を動作させる機能を有する。

制御プログラムは、３個の第２加圧装置１６を初期状態とし、第１定盤１９と第２定盤１７とを略平行に保持した状態で、第１加圧装置１３に所定の圧力で押圧させる第１プレス工程と、第１加圧装置１３に所定の圧力で押圧させた状態で、３個の第２加圧装置１６に、各々略同一の反力を受けるように、第２定盤１７を押圧させることによって、基板接合体１８をプレスする第２プレス工程とをＣＰＵ２１に実行させる。第２加圧装置１６は、ＣＰＵ２１からの命令に従って第２定盤１７を押圧すると共に、第２定盤１７から受ける反力の大きさを随時ＣＰＵ２１に送信する。送信される反力の大きさが３個の第２加圧装置１６の各々で等しくなるように、ＣＰＵ２１によって第２加圧装置１６の各々のプレス圧が調節される。

第１定盤１９と第２定盤１７とによってプレスされる複数の基板接合体１８のそれぞれは、例えば周縁部分がシール材によって張り合わされた２枚のガラス基板等により構成され、さらに具体的には、基板接合体１８は液晶パネル（ＳＴＮ液晶パネル）等である。

プレス装置１は、被プレス体である基板接合体１８を加熱するための加熱装置を有していてもよい。加熱装置を設けることによって、熱硬化性樹脂によって接合された基板接合体１８を好適に製造することができるプレス装置１を実現することができる。加熱装置は例えば、第１定盤１９又は第２定盤１７中に組み込んでも構わない。

次に、本実施形態１に係るプレス装置１を用いた基板接合体１８の製造工程について詳細に説明する。

まず、例えば２枚のガラス基板を、スペーサを含むシール材を介して貼り合わせ、２枚のガラス基板の相対位置が変化しないように、数カ所仮止めを行う。仮止めは、複数箇所に紫外線硬化樹脂等を設け、所定の位置関係となるように貼り合わせた後、紫外線を照射することによって紫外線硬化樹脂を硬化させることにより行うことができる。

次に、２枚のガラス基板を仮止めすることにより形成された基板ユニットを複数積層することによって基板積層体を形成する（積層体形成工程）。例えば、基板ユニットが矩形である場合は、それぞれの四隅が一致するように、基板ユニットを積層することが好ましい。また、積層される基板ユニットの間に樹脂シート等を設けてもよい。樹脂シート等を設けることによって、基板ユニットが直接接触することによる損傷や、基板ユニット間の横ずれを防止することができる。

形成した基板積層体を第１定盤１９と第２定盤１７との間に設置し、第１プレス工程を行う。第１プレス工程では、３個の第２加圧装置１６は初期状態に保たれ、第１定盤１９と第２定盤１７とは略平行に保持されている。この状態で、第１加圧装置１３によって、所定の圧力が基板積層体に付与される。この際、基盤積層体に付与される所定の圧力を最終プレス圧よりも小さくする（例えば、最終プレス圧の６０％〜８０％とする）。

この第１プレス工程において、プレスされる基板ユニットが熱硬化樹脂により張り合わされている場合は、プレスと同時に基板積層体が加熱される。このように、仮止めされた基板ユニットが複数積層された基板積層体は、まず、略平行に最終プレス圧よりも小さい圧力でプレスされ、ある程度の強度で基板ユニットを構成する２枚のガラス基板が固定される。

第１プレス工程において、まず基板積層体は略平行にプレスされるため、基板ユニットの横ずれが発生することを効果的に抑制することができる。また、第１プレス工程において、基板ユニットを構成する２枚の基板がある程度の強度で既に固定されるため、第１プレス工程以降の第２プレス工程等においても、基板ユニットの横ずれが発生することを効果的に抑制することができる。従って、本発明に係る基板接合体に製造方法によれば、高い良品率で基板接合体を製造することができる。

本発明に係る基板接合体の製造方法では、上記第１プレス工程に続いて第２プレス工程が行われる。第２プレス工程においても、引き続き第１加圧装置１３は所定の圧力で第３定盤１４を押圧している。第２プレス工程では、第１加圧装置１３の押圧と共に、３個の第２加圧装置１６の各々が第２定盤１７を押圧することにより基板積層体がプレスされる。３個の第２加圧装置１６の各々は、第２定盤１７から略同一の反力を受けるように、第２定盤１７を押圧する。

例えば、基板積層体の層厚が各所において異なる場合（基板が傾斜を有する場合）、基板積層体を略平行にプレスすると、層厚の厚い部分には比較的大きな圧力が付与され、逆に層厚の薄い部分には比較的小さな圧力が付与される。このため、基板積層体を均一にプレスすることができない。このことに鑑み、本発明に係る基板接合体の製造方法では、第２プレス工程において、３個の第２加圧装置１６の各々は、第２定盤１７から略同一の反力を受けるように、第２定盤１７を押圧する。このため、基板積層体は、第２プレス工程において、全体に均一な圧力が付与される。従って、本発明に係る基板接合体の製造方法によれば、セルギャップの高い均一性が得られる。

尚、３個の第２加圧装置１６の各々は、第２定盤１７から略同一の反力を受けるように、第２定盤１７を押圧する場合、第１定盤１９と第２定盤１７とが傾いた状態で基盤積層体がプレスされることとなるが、上述したとおり、第１プレス工程において、基板ユニットを構成する２枚の基板が既にある程度強固に固定されているため、第２プレス工程においても横ずれの発生が効果的に抑制される。

プレスされる基板ユニットが熱硬化樹脂により張り合わされている場合は、第２プレス工程においても、基板積層体が加熱される。

第２プレス工程において、第１加圧装置１３と第２加圧装置１６の各々とにより基板積層体に付与される圧力の合計が最終プレス圧となるように圧力を調整してもよい。また、第２プレス工程においては、第１加圧装置１３と第２加圧装置１６の各々とにより基板積層体に付与される圧力の合計を最終プレス圧よりも小さくし（例えば、最終プレス圧の８０％〜９５％）、第２プレス工程終了後に第３プレス工程をさらに行ってもよい。第３プレス工程では、第２加圧装置１６の各々が受ける反力が略同一となる状態を維持したまま、第１加圧装置１３のプレス圧を増加させ、最終プレス圧によって基板積層体がプレスされる。

（実施形態２）実施形態１に係るプレス装置１は、第３定盤１４を有し、第１加圧装置１３と第２加圧装置１６とが基板積層体の下側に配設されている構成を有するが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、第１加圧装置１３を基板積層体に対して基盤１０側に配置し、第２加圧装置１６を基盤積層体に対して天板１１側に配置してもよい。以下、このような構成を有するプレス装置２を実施形態２として、その構成について図面を参照しながら詳細に説明する。

図２は実施形態２に係るプレス装置２の構成図である。

本実施形態２に係るプレス装置２は、基盤１０と、天板１１とを有する。天板１１は基盤１０の四隅に設けられた支柱１２によって、基盤１０に対して水平に保持されている。基盤１０の上には第１加圧装置１３が設けられており、第１加圧装置１３の上には第３定盤１４が取り付けられている。第３定盤１４の四隅の各々には、支柱１２が挿入される貫通孔１４ａが設けられている。貫通孔１４ａには、内径が支柱１２の外径と略同一であるスリーブ１５が設けられており、第３定盤１４を天板１１方向（図１において上下方向）に自由に移動させることができる。内径が支柱１２の外径と略同一であるスリーブ１５を設けることによって、第３定盤１４と天板１１とを常に略平行に保つことができる。

実施形態２では、第３定盤１４の直上に第２定盤１７が設けられている。このため、実施形態２では、第２定盤１７と天板１１とは常に略平行に保たれる。また、実施形態２では、天板１１に第２加圧装置１６が設けられており、第２加圧装置１６の下に第１定盤１９が連結されている。第１定盤１９は初期状態（第２加圧装置１６が動作していない状態）において、第２定盤１７と略平行であり、第２加圧装置１６が動作することによって、第１定盤１９は第２定盤１７に対して任意の傾きに傾くことができる。

本実施形態２に係るプレス装置２においても、実施形態１に係るプレス装置１と同様に、第１加圧装置１３と第２加圧装置１６とはコンピューター２０に接続されている。コンピューター２０は、第１加圧装置１３及び第２加圧装置１６に直接接続されているＣＰＵ２１と、ＣＰＵ２１に接続されたメモリ２２とを含む。メモリ２２には制御プログラム（図示せず）が記憶されている。制御プログラムはＣＰＵ２１に所定の工程を実行させるものであり、ＣＰＵ２１は制御プログラムからの命令に従って第１加圧装置１３及び第２加圧装置１６を動作させる機能を有する。

制御プログラムは、第２加圧装置１６を初期状態とし、第１定盤１９と第２定盤１７とを略平行に保持した状態で、第１加圧装置１３に所定の圧力で押圧させる第１プレス工程と、第１加圧装置１３に所定の圧力で第２定盤１７を押圧させた状態で、３個の第２加圧装置１６に、各々略同一の反力を受けるように、第１定盤１９を押圧させることによって、基板接合体１８をプレスする第２プレス工程とをＣＰＵ２１に実行させる。第２加圧装置１６は、ＣＰＵ２１からの命令に従って第１定盤１９を押圧すると共に、第１定盤１９から受ける反力の大きさを随時ＣＰＵ２１に送信する。送信される反力の大きさが３個の第２加圧装置１６の各々で等しくなるように、ＣＰＵ２１によって第２加圧装置１６の各々のプレス圧が調節される。

（実施形態３）実施形態１に係るプレス装置１は、第３定盤１４を有し、第１加圧装置１３と第２加圧装置１６とが基板積層体の下側に配設されている構成を有するが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、第２加圧装置１６と第１加圧装置１３とを同一の加圧装置により構成しても構わない。以下、このような構成を有するプレス装置３を実施形態３として、その構成について図面を参照しながら詳細に説明する。

図３は実施形態３に係るプレス装置３の構成図である。

本実施形態３に係るプレス装置３は、基盤１０と、天板１１とを有する。天板１１は基盤１０の四隅に設けられた支柱１２によって、基盤１０に対して水平に保持されている。基盤１０の上には、３個の加圧装置２３が設けられている。加圧装置２３の上には、第２定盤１７が接続されている。天板１１には第１定盤１９が設けられており、第１定盤１９と第２定盤１７とで複数の基板接合体１８を狭持するように構成されている。第１定盤１９は天板１１に固定されているため、第１定盤１９は常に基盤１０に対して略平行である。一方、第２定盤１７には３個の加圧装置１６が設けられており、第２定盤１７は第１定盤１９に対して任意の角度に傾くことができる。

本実施形態３に係るプレス装置３では、加圧装置２３の各々はコンピューター２０に接続されている。コンピューター２０は、加圧装置２３に直接接続されているＣＰＵ２１と、ＣＰＵ２１に接続されたメモリ２２とを含む。メモリ２２には制御プログラム（図示せず）が記憶されている。制御プログラムはＣＰＵ２１に所定の工程を実行させるものであり、ＣＰＵ２１は制御プログラムからの命令に従って加圧装置２３を動作させる機能を有する。

制御プログラムは、第１定盤１９と第２定盤１７とを略平行に保持した状態で、加圧装置２３の各々に同一の圧力で第２定盤１７を押圧させる第１プレス工程と、各々略同一の反力を受けるように、３個の加圧装置２３に各々異なる圧力で第１定盤１９を押圧させることによって、基板接合体１８をプレスする第２プレス工程とをＣＰＵ２１に実行させる。

実施形態１に係るプレス装置１の構成図である。 実施形態２に係るプレス装置２の構成図である。 実施形態３に係るプレス装置３の構成図である。

符号の説明

１、２、３ プレス装置
１０ 基盤
１１ 天板
１２ 支柱
１３ 第１加圧装置
１４ 第３定盤
１４ａ 貫通孔
１５ スリーブ
１６ 第１加圧装置
１６ 第２加圧装置
１７ 第２定盤
１７ａ 上側表面
１８ 基板接合体
１９ 第１定盤
２０ コンピューター
２１ ＣＰＵ
２２ メモリ
２３ 加圧 装置

Claims (7)

1. 少なくとも２枚の基板を貼り合わせた複数の基板接合体をプレスするためのプレス装置であって、
   前記複数の基板接合体を挟持するための第１定盤及び第２定盤と、
   各々、前記第１定盤及び／又は前記第２定盤を押圧することにより前記複数の基板接合体に圧力を付与するための３以上の加圧装置と、
   前記３以上の加圧装置の各々とに接続されたコンピューターと、
   を少なくとも有し、
   前記コンピューターは、制御プログラムと、中央処理装置とを備え、
   前記制御プログラムは前記中央処理装置に、前記第１定盤と前記第２定盤とを略平行に保持した状態で、前記３以上の加圧装置によって前記複数の基板接合体に所定の圧力を付与する第１プレス工程と、前記第１プレス工程を行いながら、前記３以上の加圧装置の各々が略同一の反力を受けるように、前記３以上の加圧装置の各々によって前記複数の基板接合体に圧力を付与する第２プレス工程とを実行させるプレス装置。
2. 請求項１に記載されたプレス装置において、
   前記第２定盤に対して、前記第１定盤と反対側に設けられた前記第３定盤をさらに有し、
   前記３以上の加圧装置は、第１加圧装置と、３以上の第２加圧装置とを含み、
   前記３以上の第２加圧装置の各々は前記第２定盤と前記第３定盤とを連結するように、並列に、設けられており、
   前記第１加圧装置は、前記第１定盤と前記第３定盤とを略平行に保持した状態で、前記第３定盤を前記第２定盤の方向に押圧するプレス装置。
3. 請求項１に記載されたプレス装置において、
   前記複数の基板接合体を加熱するための加熱装置をさらに有するプレス装置。
4. 少なくとも２枚の基板を貼り合わせた複数の基板接合体を挟持するための第１定盤及び第２定盤と、
   各々、前記第１定盤及び／又は前記第２定盤を押圧することにより前記複数の基板接合体に圧力を付与するための３以上の加圧装置と、
   前記３以上の加圧装置の各々とに接続された中央処理装置と、
   を有するプレス装置を制御するための制御プログラムであって、
   前記中央処理装置に、前記第１定盤と前記第２定盤とを略平行に保持した状態で、前記３以上の加圧装置によって前記複数の基板接合体に所定の圧力を付与する第１プレス工程と、前記第１プレス工程を行いながら、前記３以上の加圧装置の各々が略同一の反力を受けるように、前記３以上の加圧装置の各々によって前記複数の基板接合体に圧力を付与する第２プレス工程とを実行させる制御プログラム。
5. 少なくとも２枚の基板を備えた基板ユニットをプレスすることにより接合させる基板接合体の製造方法において、
   前記基板ユニットを複数積層することによって、基板積層体を形成する積層体形成工程と、
   前記基板積層体を略平行にプレスする第１プレス工程と、
   前記第１プレス工程を行いながら、前記基板積層体の主面中の３カ所に付与される圧力が略同一となるように、前記基板積層体に圧力を付与する第２プレス工程と、
   を少なくとも有する、基板接合体の製造方法。
6. 請求項５に記載された基板接合体の製造方法において、
   前記第２プレス工程終了後、前記３カ所に付与される圧力が略同一である状態を維持しながら、前記基板接合体をプレスする第３プレス工程をさらに有する、基板接合体の製造方法。
7. 請求項５に記載された基板接合体の製造方法において、
   前記少なくとも２枚の基板は加熱することにより硬化する熱硬化性樹脂により接着されており、
   前記第１プレス工程及び／又は前記第２プレス工程を行いながら、前記複数の基板接合体を加熱する加熱工程をさらに有する、基板接合体の製造方法。

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