JP2006199582A - 集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法を提供する。
【解決手段】基板10を準備する工程と、集束イオンビームを利用して、集束イオンビームに含まれたイオン12が基板10の表面に陥没される工程と、スキャンされた基板10上に炭素ナノチューブ14を成長させる工程と、を含む集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法である。集束イオンビームを利用して基板をスキャンすることによって、ナノレベルで基板10の微細部位に選択的に炭素ナノチューブ14を成長させることが可能なだけでなく、多様なパターンを容易に具現できる。
【選択図】図4C
【解決手段】基板10を準備する工程と、集束イオンビームを利用して、集束イオンビームに含まれたイオン12が基板10の表面に陥没される工程と、スキャンされた基板10上に炭素ナノチューブ14を成長させる工程と、を含む集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法である。集束イオンビームを利用して基板をスキャンすることによって、ナノレベルで基板10の微細部位に選択的に炭素ナノチューブ14を成長させることが可能なだけでなく、多様なパターンを容易に具現できる。
【選択図】図4C
Description
本発明は、炭素ナノチューブの製造方法に係り、さらに詳細には、集束イオンビーム(FIB:Focused Ion Beam)を利用した炭素ナノチューブの製造方法に関する。
炭素ナノチューブ(CNT:Carbon NanoTube)は、独特な構造的、電気的特性が知られるようになってから、電界放出表示素子(FED:Field Emission Display)、液晶表示素子(LCD:Liquid Crystal Display)用のバックライト、ナノ電子素子、アクチュエータ、バッテリーなどの多くの素子に応用されている。
従来のCNTを製造する方法には、物理的方法として電気放電法またはレーザー蒸着法などがあり、化学的方法として化学気相蒸着法(CVD:Chemical Vapor Deposition)がある。
図1は、従来の電気放電法に用いられる電気放電装置を示す図面である。
図1に示すように、電気放電法を実行するためにまず、陰極11及び陽極13としてグラファイト棒を用いる。そして、両電極に電圧を加えて電極間に放電を起こさせる。放電が起きれば陽極として使われるグラファイト棒から落ちた炭素クラストが低温に維持されている陰極グラファイト棒に引き付けられて付着する。
図1に示すように、電気放電法を実行するためにまず、陰極11及び陽極13としてグラファイト棒を用いる。そして、両電極に電圧を加えて電極間に放電を起こさせる。放電が起きれば陽極として使われるグラファイト棒から落ちた炭素クラストが低温に維持されている陰極グラファイト棒に引き付けられて付着する。
図2は、従来のレーザー蒸着法に用いられるレーザー蒸着装置を示す図面である。
図2に示すように、レーザー蒸着法を実行するために、まず反応炉27を1200℃程度に維持した後、反応炉27の内部にあるグラファイト23にレーザービーム21を照射してグラファイト23を気化させる。気化したグラファイト23は、低温に維持されているコレクタ25に吸着される。
図2に示すように、レーザー蒸着法を実行するために、まず反応炉27を1200℃程度に維持した後、反応炉27の内部にあるグラファイト23にレーザービーム21を照射してグラファイト23を気化させる。気化したグラファイト23は、低温に維持されているコレクタ25に吸着される。
図3は、従来のプラズマCVD(PECVD:Plasma Enhanced CVD)に用いられる装置を示す図面である。PECVDは、両電極間に印加される直流または高周波電界のエネルギーにより真空管内の反応ガスを放電させる方法である。
図3に示すように、CNTを合成させるための基板31を接地された下部電極32上に位置させ、反応ガスを上部電極34と下部電極32との間に供給する。熱抵抗ヒータ33を下部電極32の下方に設置するか、フィラメント35を上部電極34と下部電極32との間に配置して反応ガスを分解する。反応ガスを分解し、かつCNTの合成に必要なエネルギーは、高周波電源37から供給される。
前記のような従来の物理的、化学的製造方法は工程の精密度が低下して、基板の微細な部分に対する選択的パターニングが困難である。したがって、要求されるパターンによって微細部位に選択的にCNTを成長させることが容易ではない。
本発明は、ナノレベルで基板の微細部位に選択的にCNTを成長させることができるFIBを利用したCNTの製造方法を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために、本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、基板を準備する工程と、集束イオンビームを利用して前記基板をスキャンする工程と、前記スキャンされた基板上に炭素ナノチューブを成長させる工程と、を含む。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記集束イオンビームを利用して基板をスキャンする工程が、集束イオンビームに含まれたイオンが前記基板表面に陥没されることとしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記集束イオンビームが、ガリウムイオンを含むこととしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記炭素ナノチューブを成長させる工程が、化学気相蒸着法により前記炭素ナノチューブを前記陥没されたイオン上に成長させることとしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記炭素ナノチューブを成長させるために炭化水素系列のガスを使用することとしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記基板が、Si、SiO2、Al2O3、GaN、GaAs、SiC及びSiNからなる群で選択された1種以上の物質からなることとしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、基板を準備する工程と、
集束イオンビームを利用して前記基板をパターニングする工程と、集束イオンビームを利用して前記パターニングされた基板をスキャンする工程と、前記スキャンされた基板上に炭素ナノチューブを成長させる工程と、を含むこととしてもよい。
集束イオンビームを利用して前記基板をパターニングする工程と、集束イオンビームを利用して前記パターニングされた基板をスキャンする工程と、前記スキャンされた基板上に炭素ナノチューブを成長させる工程と、を含むこととしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記集束イオンビームを利用して基板をスキャンする工程で、集束イオンビームに含まれたイオンが基板表面に陥没されることとしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記集束イオンビームがガリウムイオンを含むこととしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記炭素ナノチューブを成長させる工程が、化学気相蒸着法により前記炭素ナノチューブを前記陥没されたイオン上に成長させることとしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記炭素ナノチューブを成長させるために炭化水素系列のガスを使用することとしてもよい。
本発明に係る集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法は、前記基板が、Si、SiO2、Al2O3、GaN、GaAs、SiC及びSiNからなる群で選択された1種以上の物質からなることとしてもよい。
本発明に係るFIBを利用したCNTの製造方法によれば、FIBを利用して基板をスキャンすることによって、ナノレベルで基板の微細部位に選択的にCNTを成長させることが可能なだけでなく、多様なパターンを容易に具現できる。
以下、添付された図面を参照しつつ本発明の望ましい実施形態に係るFIBを利用したCNTの製造方法を詳細に説明する。以下、同じ符号は同じ構成要素を示すものとする。
図4Aないし図4Cは、本発明の第1実施形態に係るFIBを利用したCNTの製造方法を示す工程図である。
図4Aないし図4Cは、本発明の第1実施形態に係るFIBを利用したCNTの製造方法を示す工程図である。
まず、図4Aに示すように、基板10を準備する。ここで、基板10は、Si、SiO2、Al2O3、GaN、GaAs、SiC及びSiNからなる群で選択された1種以上の物質からなることが好ましい。
次に、図4Bに示すように、FIBを利用して基板10の表面をスキャンする。それにより、基板10の表面にFIBに含まれたイオン12が陥没される。イオン12として、例えば、ガリウム(Ga)イオンが利用できる。本発明の第1実施形態によれば、FIBを投射するFIB装置は試料に対する分解能が非常に優秀であり、試料に対するナノレベルの分解が可能である。したがって、このようなFIB装置を利用して基板10をスキャンすることによって、基板10をナノレベルの精密度にスキャンできる。また、FIB装置の優秀な分解能を利用して、基板10の所定部位を選択的にスキャンできるので、基板10に多様なパターンを容易に形成できる。
次に、図4Cに示すように、基板10上にCNT14を成長させる。このとき、イオン12は、CNT14の成長核として作用するので、CNT14は、イオン12を中心に基板10に対し垂直に成長する。ここで、CNT14を成長させるために、CH4、C2H2、C2H4、C2H6などの炭化水素系列のガスを使うことが好ましい。そして、CNT14は、熱CVD、PECVDなどのCVDによって成長する。熱CVDを利用したCNT成長法は、CNT14の成長均一度が非常に優秀であり、PECVDに比べて小径のCNT14を成長させることができるので、電子放出開始電圧の低いCNT14を形成できるという長所がある。そして、PECVDを利用したCNT成長法は、熱CVDよりCNT14を基板10に垂直な方向に成長させることができ、相対的に低温で合成が可能であるという長所がある。CNT14の垂直方向への成長は、PECVDシステムでのアノード電極とカソード電極との間に印加される電界の方向に依存し、したがって、電界の方向によってCNT14の成長する方向の調節が可能である。そして、CNT14の成長方向が一定なので密度調節が容易であり、電界による電子放出が容易であるという長所を持つ。
図5Aないし図5Dは、本発明の第2実施形態に係るFIBを利用したCNTの製造方法を示す工程図である。
まず、図5Aに示すように、基板20を準備する。ここで、基板20は、Si、SiO2、Al2O3、GaN、GaAs、SiC及びSiNからなる群で選択された1種以上の物質からなることが好ましい。
次に、図5Bに示すように、基板20を、FIBを利用してパターニングして所定のパターン24を形成する。本発明の第2実施形態によれば、分解能の非常に優秀なFIB装置を利用して基板20をパターニングすることによって、基板20をナノレベルの精密度にパターニングすることができる。
次に、図5Cに示すように、FIBを利用して基板20の表面をスキャンする。それにより、基板20の表面にFIBに含まれたガリウムイオンなどのイオン22が陥没される。このようなスキャン過程で、イオン22を基板20に形成されたパターン24以外の部分に投射して、その部分に陥没させることができる。
次に、図5Dに示すように、基板20上にCNT26を成長させる。ここで、イオン22は、CNT26の成長核として作用するので、CNT26は、イオン22を中心に基板20に対して垂直に成長する。このとき、前記のように、イオン22が基板20に形成されたパターン24以外の部分に陥没すれば、CNT26は、パターン24を除外した基板20の表面に成長する。すなわち、ナノレベルの分解能を持つFIB装置を利用することによって、基板20の表面にナノレベルのパターン24を形成し、そのパターン24により基板20の表面にCNT26を成長させることができる。したがって、本発明の第2実施形態によれば、基板20の微細部位に選択的にCNT26を成長させることができ、容易に多様なパターン24を形成できるという長所がある。
ここで、CNT26を成長させるためにCH4、C2H2、C2H4、C6などの炭化水素系列のガスを使うことが好ましい。そして、CNT26は、熱CVD、PECVDなどのCVDによって成長することが好ましい。
図6は、本発明に係るFIBを利用したCNTの製造方法についての実験例を示す図面であり、図7は、図6に示すA部分についての拡大図であり、図8は、本発明によってFIBを利用して形成されるパターンの一部を示す図面である。
図6ないし図8を共に参照すれば、本発明によって、FIBを利用して基板40上に所定のパターン41を形成し、CNT43を成長させることができる。FIBに含まれたガリウムイオンがCNT43の成長核として作用して、基板40のパターン41以外の部分にCNT43が成長するということを示している。したがって、本発明によってFIBを利用して基板40をパターニングすることによって、ナノレベルで基板40上に所定のパターン41を選択的に形成でき、多様なパターン41を容易に具現できるということが分かる。
本発明は、図面に図示された実施形態を参考に説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならばこれより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的範囲は、特許請求の範囲により定まらねばならない。
FIBを利用したCNTの製造方法は、半導体工程のトランジスタアレイと、ガスセンサ、化学センサ、バイオセンサなどのセンサ製造などの分野に適用できる。
10 基板
12 イオン
13 CNT
12 イオン
13 CNT
Claims (12)
- 基板を準備する工程と、
集束イオンビームを利用して前記基板をスキャンする工程と、
前記スキャンされた基板上に炭素ナノチューブを成長させる工程と、
を含む集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法。 - 前記集束イオンビームを利用して基板をスキャンする工程は、集束イオンビームに含まれたイオンが前記基板表面に陥没されることを特徴とする請求項1に記載の炭素ナノチューブの製造方法。
- 前記集束イオンビームは、ガリウムイオンを含むことを特徴とする請求項2に記載の炭素ナノチューブの製造方法。
- 前記炭素ナノチューブを成長させる工程は、化学気相蒸着法により前記炭素ナノチューブを前記陥没されたイオン上に成長させることを特徴とする請求項2に記載の炭素ナノチューブの製造方法。
- 前記炭素ナノチューブを成長させるために炭化水素系列のガスを使用することを特徴とする請求項4に記載の炭素ナノチューブの製造方法。
- 前記基板は、Si、SiO2、Al2O3、GaN、GaAs、SiC及びSiNからなる群で選択された1種以上の物質からなることを特徴とする請求項1に記載のカーボンナノチューブの製造方法。
- 基板を準備する工程と、
集束イオンビームを利用して前記基板をパターニングする工程と、
集束イオンビームを利用して前記パターニングされた基板をスキャンする工程と、
前記スキャンされた基板上に炭素ナノチューブを成長させる工程と、
を含む集束イオンビームを利用した炭素ナノチューブの製造方法。 - 前記集束イオンビームを利用して基板をスキャンする工程で、集束イオンビームに含まれたイオンが基板表面に陥没されることを特徴とする請求項7に記載の炭素ナノチューブの製造方法。
- 前記集束イオンビームはガリウムイオンを含むことを特徴とする請求項8に記載の炭素ナノチューブの製造方法。
- 前記炭素ナノチューブを成長させる工程は、化学気相蒸着法により前記炭素ナノチューブを前記陥没されたイオン上に成長させることを特徴とする請求項8に記載の炭素ナノチューブの製造方法。
- 前記炭素ナノチューブを成長させるために炭化水素系列のガスを使用することを特徴とする請求項10に記載の炭素ナノチューブの製造方法。
- 前記基板は、Si、SiO2、Al2O3、GaN、GaAs、SiC及びSiNからなる群で選択された1種以上の物質からなることを特徴とする請求項7に記載のカーボンナノチューブの製造方法。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070620 |