JP2006193811A - 膜厚モニタ装置、成膜装置、成膜方法、自発光素子の製造方法 - Google Patents

膜厚モニタ装置、成膜装置、成膜方法、自発光素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006193811A
JP2006193811A JP2005009172A JP2005009172A JP2006193811A JP 2006193811 A JP2006193811 A JP 2006193811A JP 2005009172 A JP2005009172 A JP 2005009172A JP 2005009172 A JP2005009172 A JP 2005009172A JP 2006193811 A JP2006193811 A JP 2006193811A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shielding
film
film forming
film thickness
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005009172A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Takahashi
賢一 高橋
Shigehiro Umetsu
茂裕 梅津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohoku Pioneer Corp
Original Assignee
Tohoku Pioneer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tohoku Pioneer Corp filed Critical Tohoku Pioneer Corp
Priority to JP2005009172A priority Critical patent/JP2006193811A/ja
Publication of JP2006193811A publication Critical patent/JP2006193811A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】 成膜時のモニタ感度を調整可能にする。
【解決手段】 基板上に成膜材料を成膜する成膜装置に設けられ、基板上に成膜された薄膜の膜厚をモニタする膜厚モニタ装置1であって、水晶振動子11に向かって飛翔する成膜材料を間欠的に遮蔽するために、水晶振動子11上に遮蔽部12Aと非遮蔽部12Aを交互に移動させる遮蔽手段12(遮蔽部材12A,駆動モータ12B)を設け、遮蔽手段12の移動に対して、水晶振動子11と遮蔽手段12の相対位置を検出する位置検出手段13(検出部13A,被検出部13B)と、位置検出手段13の出力によって、遮蔽手段12を移動又は停止させる移動制御手段14を備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、膜厚モニタ装置、成膜装置、成膜方法、自発光素子の製造装置及び製造方法に関するものである。
真空蒸着などの成膜法によって基板上に薄膜を形成する成膜装置においては、基板上に形成される薄膜の膜厚をモニタするために、薄厚モニタ装置を成膜室(真空チャンバ)内に設置することが一般に行われている。図1は、この膜厚モニタ装置とそれを備えた成膜装置の従来技術を示す説明図である(下記特許文献1参照)。
同図(a)に示すように、従来の成膜装置J1は、図示省略の真空排気系に接続される排気ダクトJ2aを有する成膜室(真空チャンバ)J2を有し、この成膜室J2内の上部に被成膜対象の基板J3が基板ホルダJ4に保持された状態で設置されている。基板J3の下方には通常図示省略のシャッタが設けられる。また、所望のパターンを成膜する場合には、そのパターンに応じた開口部を有する成膜用マスクが基板J3の被成膜面に対面して設置される。成膜室J2の下部には、成膜材料J5を加熱して蒸発させる成膜源J6が配置される。この成膜源J6は温度制御手段を備えて成膜材料J5を所定の温度に加熱することで蒸発速度(成膜レート)を調整することができるようになっている。
そして、基板J3の近傍には、基板J3に形成される成膜の膜厚をモニタするための膜厚モニタ装置J8が配備されている。この膜厚モニタ装置J8は、本体J9の基板J3側の端部に、所定の共振周波数で振動する水晶振動子J10が設けられ、その水晶振動子J10に成膜材料が付着することによって変化する周波数変化量に基づき、基板J3上に形成される成膜の膜厚をモニタできる機能を有している。また、この膜厚モニタ装置J8の出力は前述した成膜源J6の加熱制御手段に送られるようになっている。
この従来技術に係る膜厚モニタ装置J8には、水晶振動子J10に向かって飛翔する成膜材料J5を間欠的に遮蔽する遮蔽手段J11が設けられている。この遮蔽手段J11は、駆動手段J12と成膜源J6側で水晶振動子J10と対向する位置に配置され、駆動手段J12によって回転駆動される遮蔽部材J13とから構成されている。この遮蔽部材J13は、同図(b)に示すように、円板形状を成し、その周縁の一部に、水晶振動子J10の直径より若干大きい幅で形成された切り欠き部J13aを有している。
このような遮蔽手段J11を備えた膜厚モニタ装置J8によると、遮蔽部材J13を連続的又は断続的に一定方向に回転させることで、遮蔽部材J13の切り欠き部J13a以外の部分が水晶振動子J10に到達しようとする成膜材料を間欠的に遮蔽するので、単位時間に水晶振動子J10に付着する成膜材料の量を少なくすることができる。これによって、多数の基板J3に対して連続的に成膜する場合であっても、膜厚モニタ装置J8を頻繁にメンテナンスする手間を省くことができ、また、膜厚モニタ装置J8の長寿命化を図ることができる。
特開平11−222670号公報
このような遮蔽手段を備えた膜厚モニタ装置では、遮蔽手段によって単位時間に水晶振動子に付着する成膜材料の量を減ずることで、装置の長寿命化を図っているが、その一方では、実際に基板上に形成される成膜の膜厚に対して水晶振動子に付着する成膜材料の量が減ることになるので、遮蔽手段を設けない場合と比較してモニタ感度が低下することになる。
また、この従来技術に係る膜厚モニタ装置によると、単位時間に水晶振動子に付着する成膜材料の量は、定常的に基板J3上の膜厚をモニタしようとした場合には、遮蔽部材における切り欠き部の開口割合(水晶振動子上を移動する非遮蔽部分と遮蔽部分の面積割合)によって一元的に決められてしまい、遮蔽部材の回転速度を変化させても変えることができない。したがって、この従来技術に係る膜厚モニタ装置によると、モニタ感度がある一定の低い状態で膜厚モニタを行わなければならないことになる。
これに対して、膜厚モニタ装置の出力に応じて成膜源の成膜レートを制御しようとする場合などには、成膜レートの状態に応じてモニタ感度を調整することが必要になる。例えば、成膜源の稼働開始初期で成膜レートが低い状態から徐々に高く変化しているような状況(立ち上がり時期)では、膜厚モニタ装置の出力に応じて成膜レートを制御して速やかに安定した成膜レートを得ようとすると、高いモニタ感度が要求されることになるが、成膜レートが所望の状態に安定した後の状況(安定時期)では、高いモニタ感度は必要なく、寧ろ膜厚モニタ装置の寿命を考慮して、単位時間に水晶振動子に付着する成膜材料の量を減らすべくモニタ感度を低下させることが望まれる。
このようなモニタ感度の調整を実現するためには、高いモニタ感度を必要とする場合には、遮蔽部材を停止させて常に切り欠き部が水晶振動子の上に位置するようにして遮蔽手段の機能を停止させ、また、低いモニタ感度に切り換える場合には、遮蔽部材を定常的に回転させることで遮蔽手段を有効に機能させることができればよいが、前述した従来技術に係る膜厚モニタ装置によると、遮蔽部材を停止させた際に切り欠き部が水晶振動子上の位置にあるか否かを把握することができないので、前述したようにモニタ感度を調整することができない。
また、従来技術に係る膜厚モニタ装置では、遮蔽部材を停止させた際の切り欠き部と水晶振動子の位置関係を把握することができないので、成膜中にモニタリングを中止したい場合に、遮蔽部材を停止させたとしても、水晶振動子上に遮蔽部材の切り欠き部が位置することがあり、水晶振動子の前に別途シャッタを設けて水晶振動子に付着する成膜材料を遮蔽しない限り、モニタリング中止時にも水晶振動子に成膜材料が付着して装置の寿命劣化が進行してしまう不都合がある。
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、膜厚モニタ装置のモニタ感度を必要に応じて調整可能にすること、膜厚モニタ装置の長寿命化を図りながら成膜中に任意にモニタリングを中止することができること、また、モニタ感度の調整によって、膜厚モニタ装置の長寿命化を図りながら高精度で成膜レート制御を行うことができること等が本発明の目的である。
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
[請求項1]基板上に成膜材料を成膜する成膜装置に設けられ、該基板上に成膜された薄膜の膜厚をモニタする膜厚モニタ装置であって、前記成膜材料の付着量に応じて共振周波数が変化する水晶振動子と、該水晶振動子に向かって飛翔する前記成膜材料を間欠的に遮蔽するために、前記水晶振動子上に遮蔽部と非遮蔽部を交互に移動させる遮蔽手段と、前記遮蔽手段の移動に対して、前記水晶振動子と前記遮蔽手段の相対位置を検出する位置検出手段と、該位置検出手段の出力によって、前記遮蔽手段を移動又は停止させる移動制御手段とを備えることを特徴とする膜厚モニタ装置。
[請求項6]基板上に成膜材料を成膜する成膜装置において、該基板上に成膜された薄膜の膜厚をモニタする膜厚モニタ装置を設け、該膜厚モニタ装置は、前記成膜材料の付着量に応じて共振周波数が変化する水晶振動子と、該水晶振動子に向かって飛翔する前記成膜材料を間欠的に遮蔽するために、前記水晶振動子上に遮蔽部と非遮蔽部を交互に移動させる遮蔽手段と、前記遮蔽手段の移動に対して、前記水晶振動子と前記遮蔽手段の相対位置を検出する位置検出手段と、該位置検出手段からの出力によって、前記遮蔽手段を移動又は停止させる移動制御手段とを備え、前記成膜材料を加熱する加熱制御手段を備えた成膜源と、該成膜源,前記基板を保持する基板保持手段,前記膜厚モニタ装置を装備した成膜室とを備え、前記膜厚モニタ装置のモニタ出力によって前記加熱制御手段を制御すると共に、前記膜厚モニタ装置のモニタ出力に基づく前記成膜源の成膜レートの状況に応じて前記移動制御手段を制御することを特徴とする成膜装置。
[請求項8]成膜材料を加熱する加熱制御手段を備えた成膜源と、基板を保持する基板保持手段と、該基板に成膜された薄膜の膜厚をモニタする膜厚モニタ装置とを成膜室に装備した成膜装置によって、前記基板上に前記成膜材料を成膜する成膜方法において、前記成膜源の成膜レートの立ち上がり時期には前記膜厚モニタ装置を高感度に設定し、前記成膜レートの安定時期には前記膜厚モニタ装置を低感度に設定することを特徴とする成膜方法。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図2は本発明の一実施形態に係る膜厚モニタ装置の構成を示す説明図である。同図(a)は正面図、同図(b)は平面図を示している。膜厚モニタ装置1は、従来技術同様に、基板上に成膜材料を成膜する成膜装置に設けられるものである。
この膜厚モニタ装置1は、この実施形態では本体10に設けられ、成膜材料の付着量に応じて共振周波数が変化する水晶振動子11を備えており、従来技術同様に、この周波数変化から基板に成膜される薄膜の膜厚をモニタするものである。
また、この膜厚モニタ装置1は、水晶振動子11に向かって飛翔する成膜材料を間欠的に遮蔽するために、遮蔽部材12Aと駆動モータ12Bとからなる遮蔽手段12を備えている。遮蔽部材12Aは、この実施形態では、円盤状を成し、その外周縁に沿って等間隔に非遮蔽部(開口部)12Aを形成しており、駆動モータ12Bによる回転駆動によって、水晶振動子11上に非遮蔽部12A間に形成される遮蔽部12Aと非遮蔽部12Aを交互に移動させるようにしている。なお、この実施形態では、円盤状の遮蔽部材12Aを回転駆動することで、水晶振動子11上に遮蔽部12Aと非遮蔽部12Aを交互に移動させる例を示したが、遮蔽手段12の形態はこれに限らず、例えば、直線状の遮蔽部材12Aに沿って間欠的に非遮蔽部12Aを形成して、これを直線的に往復動させるようなものであってもよく、要するに、遮蔽手段12が水晶振動子11に向かって飛翔する成膜材料を間欠的に遮蔽するものであれば、遮蔽部材12Aの形状及び移動形態はどのようなものであってもよい。
また、膜厚モニタ装置1は、遮蔽手段12の移動に対して、水晶振動子11と遮蔽手段12の相対位置を検出する位置検出手段13を備えている。この実施形態では、位置検出手段13は、水晶振動子11の保持部である本体10の遮蔽部材12Aとの対向面に検出部13Aを設け、この対向面に対面する遮蔽部材12Aの一部(遮蔽手段12の移動部分)に被検出部13Bを設けて、検出部13Aが被検出部13Bを検出することで、水晶振動子11に対して遮蔽部材12Aの非遮蔽部12A又は遮蔽部12Aがどのような位置にあるかを検出している。
検出部13Aと被検出部13Bの設置は、遮蔽部材12A側に検出部13Aを設けて本体10側に被検出部13Bを設けてもよい。図示の例では、非遮蔽部12Aの位置に合わせて複数個の被検出部13Bを設けているが、被検出部13Bは、非遮蔽部12Aの数に対応していなくても、単数でもよく、また遮蔽部12Aに合わせて設けてもよい。更には、遮蔽部材12Aの移動方向に沿って連続的に被検出部13Bを形成したものであってもよい。
検出部13Aと被検出部13Bの具体例を挙げると、光学的な位置検出センサ(発光部からなる検出部13Aと受光部からなる被検出部13B、発光部と受光部からなる検出部13Aと反射部或いは遮光部からなる被検出部13B等)、磁気的な位置検出センサ(磁気センサからなる検出部13Aと磁石からなる被検出部13A等)、接触型の位置検出センサ(リミットスイッチからなる検出部13Aと接触部からなる被検出部13Bなど)等を例示することができるが、特にこれらに限定されるものではなく、移動している遮蔽部材12Aと本体10に保持された水晶振動子11の相対的な位置を検出できるものであればよい。
また、位置検出手段13は、遮蔽部材12Aと本体10間に設けるものである必要はなく、前述した駆動モータ12Bを有する遮蔽手段12においては、この駆動モータ12Bの回転位置(又は移動位置)を検出するエンコーダ等の位置センサによって構成することもできる。
そして、本発明の実施形態に係る膜厚モニタ装置1は、前述した位置検出手段13の出力によって、遮蔽手段12を移動又は停止させる移動制御手段14を備えている。より具体的には、移動制御手段14は、位置検出手段13の出力によって非遮蔽部12Aを水晶振動子11上に位置させた状態で遮蔽手段12(遮蔽部材12A)を停止させることができる。或いは、移動制御手段14は、位置検出手段13の出力によって遮蔽部12Aを水晶振動子11上に位置させた状態で遮蔽手段12(遮蔽部材12A)を停止させることができる。
このような実施形態に係る膜厚モニタ装置1によると、従来技術同様に、遮蔽手段12が遮蔽部12Aと非遮蔽部12Aを交互に水晶振動子11上に移動させて、水晶振動子11に向かって飛翔する成膜材料を間欠的に遮蔽するので、単位時間あたりに水晶振動子11に付着する成膜材料の付着量を減少させることができ、膜厚モニタ装置1を長時間使用した場合のメンテナンスを簡素化できると共に、膜厚モニタ装置1の寿命を長期化することができ、長期間の成膜に対して効果的に膜厚のモニタを行うことが可能になる。
そして、本実施形態に係る膜厚モニタ装置1によると、位置検出手段13を備えて、遮蔽手段12の移動に対して水晶振動子11と遮蔽手段12の相対位置を検出することができ、移動制御手段14を備えて、位置検出手段13の出力によって遮蔽手段12を移動又は停止させることができるので、遮蔽手段12の非遮蔽部12A又は遮蔽部12Aと水晶振動子11の位置を適宜に制御して、膜厚モニタ装置1の感度調整を行うことができるようになる。
具体的には、位置検出手段13の出力によって、移動制御手段14が非遮蔽部12Aを水晶振動子11上に位置させた状態で遮蔽手段12を停止させることで、膜厚モニタ装置の感度を遮蔽手段12が無い状態(この感度状態を1とする)に設定することができる。また、位置検出手段13の出力によって、移動制御手段14が遮蔽部12Aを水晶振動子11上に位置させた状態で遮蔽手段12を停止させることで、成膜中であっても水晶振動子11に成膜材料が付着しない状態(この感度状態を0とする)にすることができ、膜厚モニタ装置の寿命を長期化することができる。
すなわち、前述した実施形態に係る膜厚モニタ装置1によると、移動制御手段14の制御によって、非遮蔽部12Aを水晶振動子11上に位置させて遮蔽手段12を停止させて、膜厚モニタ装置1の感度を1に設定することができ、非遮蔽部12Aと遮蔽部12Aを交互に水晶振動子11上に移動させて、膜厚モニタ装置1の感度を0〜1間の設定値[(非遮蔽部12Aの面積)/{(非遮蔽部12Aの面積)+(遮蔽部12Aの面積)}:例えば、(非遮蔽部12Aの面積)=(遮蔽部12Aの面積)の場合には、1/2]にすることができ、また、遮蔽部12Aを水晶振動子11上に位置させて遮蔽手段12を停止させて、膜厚モニタ装置1の感度を0に設定することができる。
これによって、例えば、詳細に膜厚の変動をモニタしたい場合には、膜厚モニタ装置1の感度を高くし、また、膜厚モニタ装置1の寿命を優先したい場合には、膜厚モニタ装置1の感度を低くして、水晶振動子11に付着する成膜材料の量を減少させる設定変更を適宜行うことができる。
また、位置検出手段13として、前述した例のように、水晶振動子11の保持部(本体10)と保持部に対面する遮蔽手段の移動部分(遮蔽部材12A)の一方に単数又は複数の被検出部13Bを設け、他方に該被検出部13Bを検出する検出部13Aを設ける構成を採用することで、検出部13Aが被検出部13Bを検出した位置を原点として、遮蔽手段12(或いは遮蔽部材12A)と水晶振動子11との相対位置を任意に設定することができるようになる。図2(b)に示すように、被検出部13Bを非遮蔽部12Aに合わせて配置し、非遮蔽部12Aが水晶振動子11上に位置する状態で被検出部13Bを検出するように検出部13Aを配置することで、簡単な制御で、非遮蔽部12Aを水晶振動子11上に位置させて遮蔽手段12を停止させることができる。
図3は本発明の他の実施形態に係る膜厚モニタ装置を示す説明図である(同図(a)は正面図、同図(b)は平面図を示している)。この膜厚モニタ装置1Aによると、基本構成は前述した実施形態と変わりないが(前述の実施形態と同様の箇所は同一符号で重複説明を一部省略する)、遮蔽手段12は、遮蔽部と非遮蔽部を有する遮蔽部材を複数備え、移動制御手段14は、所定のタイミングで各遮蔽部材の非遮蔽部が水晶振動子11上で重なるように各遮蔽部材を制御している。
すなわち、図示の例では、遮蔽手段12は、2つの遮蔽部材12A,12Cを備えており、各遮蔽部材12A,12Cには、非遮蔽部12A,12Cと遮蔽部12A,12Cが交互に水晶振動子11上に移動するように平行な回転軸を有して、それぞれ駆動モータ12B,12Dによって回転駆動されるようになっている。ここでは、遮蔽部材12Aと12Cの回転が完全に同期しないように、回転数を変える等して、所定のタイミングで遮蔽部材12A,12Cの非遮蔽部12A,12Cが水晶振動子11上で重なるようにしている。
また、各遮蔽部材12A,12Cにはそれぞれ被検出部13B,13Dが設けられ、この被検出部13B,13Dと本体10側に設けた検出部13A,13Cとによって位置検出手段13が形成されている。そして、検出部13A,13Cからの出力が移動制御手段14に入力され、移動制御手段14からの出力によって駆動モータ12B,12Dの回転駆動を制御するようにしている。
このような実施形態に係る膜厚モニタ装置1Aでは、前述した実施形態に係る膜厚モニタ装置1と同様の作用を得ることができるが、これと比較して更に多段階に感度の調整を行うことができる。
すなわち、第1の設定感度として、遮蔽部材12A,12Cの非遮蔽部12A,12Cを共に水晶振動子11上に位置させた状態で遮蔽部材12A,12Cを停止させることで、膜厚モニタ装置1Aの感度を前述した1の状態にすることができる。
また、第2の設定感度として、一方の遮蔽部材12A(12C)の非遮蔽部12A(12C)を水晶振動子11上に位置させた状態でこの遮蔽部材12A(12C)を停止させ、他方の遮蔽部材12C(12A)を回転させて、その非遮蔽部12Cと遮蔽部12Cを交互に水晶振動子11上に移動させるようにすることで、例えば、(非遮蔽部12Cの面積)=(遮蔽部12Cの面積)の場合には、膜厚モニタ装置1Aの感度を1/2の感度に設定することができる。
更に、第3の設定感度として、両方の遮蔽部材12A,12Cを共に回転駆動させて、それぞれの非遮蔽部12A,12Cと遮蔽部12A,12Cを交互に水晶振動子11上に所定のタイミングで移動させるようにすることで、例えば、(非遮蔽部12A,12Cの面積)=(遮蔽部12A,12Cの面積)の場合には、膜厚モニタ装置1Aの感度を(1/2)×(1/2)=1/4の感度に設定することができる。
そして、一方の遮蔽部材12A(12C)の遮蔽部12A(12C)を水晶振動子11上に位置させた状態でこの遮蔽部材12A(12C)を停止させることで、膜厚モニタ装置1Aの感度を前述した0の状態に設定することができる。
このような感度の設定が可能な膜厚モニタ装置1Aによると、成膜レートの状況等によって多段階にモニタ感度を調整することができ、高精細に膜厚の変化をモニタする必要がある場合にはモニタ感度を高めることができ、高精細な膜厚のモニタを必要としない場合には、膜厚モニタ装置1Aの寿命を優先してモニタ感度を低くする設定を状況に応じて行うことが可能になる。
次に、前述した実施形態に係る膜厚モニタ装置を採用した成膜装置の実施形態を図4に基づいて説明する。成膜装置20の基本構成は、図1に示した従来技術と同様であり、成膜源2,基板Mを保持する基板保持手段3を装備した成膜室4を備えており、この成膜室4は図示省略の真空排気系に接続される排気ダクト4aを有している。そして、この成膜室4内に基板Mに隣接するように膜厚モニタ装置1が設けられている。
この膜厚モニタ装置1は、前述したように、成膜材料の付着量に応じて共振周波数が変化する水晶振動子11、水晶振動子11に向かって飛翔する成膜材料を間欠的に遮蔽するために、水晶振動子11上に遮蔽部と非遮蔽部を交互に移動させる遮蔽手段12(遮蔽部材12A,駆動モータ12B)、遮蔽手段12の移動に対して、水晶振動子11(水晶振動子11を保持する本体10)と遮蔽手段12の相対位置を検出する位置検出手段13(検出部13A,被検出部13B)、位置検出手段13からの出力によって、遮蔽手段12を移動又は停止させる移動制御手段14を備えている。
また、この成膜装置20は、演算処理装置30を備えており、この演算処理装置30の機能要素(プログラム等)の中に前述した移動制御手段14と成膜源2を加熱制御する加熱制御手段21が組み込まれている。そして、水晶振動子11から得られる共振周波数の変化を示す信号(モニタ出力)と検出部13Aの検出信号が演算処理装置30に入力され、これらの信号による演算処理の結果に基づいて、移動制御手段14及び加熱制御手段21の出力がなされる。
すなわち、演算処理装置30は、検出部13Aの検出信号に基づいて移動制御手段14の出力を設定することで、膜厚モニタ装置1のモニタ感度を前述したように設定変更することができ、また、成膜中のモニタ中止時には、遮蔽部材12Aの遮蔽部(12A)を水晶振動子11上に位置させた状態で遮蔽部材12Aを停止させて、膜厚モニタ装置1の寿命劣化を防止することができる。
また、演算処理装置30は、設定しているモニタ感度を把握した上で、水晶振動子11から得られる信号に基づいて、基板M上での成膜材料の膜厚、成膜レート、成膜レートの変化状況等を演算処理して求めることができ、これらに基づいて所望の成膜レートが得られるように加熱制御手段21を制御することができる。更には、演算処理装置30は、求めた成膜レートの変化状況等に応じて、移動制御手段12を制御してモニタ感度を設定変更することもできる。
具体的には、成膜レートの立ち上がり時期では、移動制御手段14が遮蔽部材12Aの非遮蔽部(12A)を水晶振動子11上に停止させて、モニタ感度を前述した1の状態に設定し、成膜レートの安定時期には、移動制御手段14が遮蔽部材12Aの非遮蔽部(12A)と遮蔽部(12A)を交互に水晶振動子11上に移動させるように駆動モータ12Bを制御することで、モニタ感度を例えば前述した1/2の状態に設定することができる。これによって、成膜レートの立ち上がり時期には、高いモニタ感度で精細に基板上に成膜される膜厚の変化をモニタすることができ、精細な膜厚変化のモニタが必要ない成膜レートの安定時期には、モニタ感度を下げることで膜厚モニタ装置1の長寿命化を図ることができる。
次に、このような成膜装置を用いた成膜方法の具体例を説明する。ここでは、加熱制御手段21の制御によって、成膜レートを設定された一定値に制御する成膜方法を例にして説明する。図5は、このような成膜方法における成膜レートの時間的な変化を示したものである。成膜レートは、成膜源2の加熱を開始した時点から徐々に上昇することになるが、これを一定の設定値Rsに制御するためには、成膜モニタ装置1のモニタ出力に応じて加熱制御手段21を制御して、設定値Rsの上下で振動する成膜レートの変化を安定化させる必要がある。
ここで、成膜レートの振動が設定値Rsの許容される最大値Rsmaxと最小値Rsminの間に入るまでの期間(0〜Tr)を立ち上がり時期とし、それ以降で成膜レートの振動幅が許容幅r(=最大値Rsmax−最小値Rsmin)の範囲内にある時期を安定時期とすると、この立ち上がり時期で成膜モニタ装置1を高感度に設定し、安定時期で成膜モニタ装置1を低感度に設定する。このモニタ感度の設定変更は、前述したように移動制御手段14の制御によって行うことができる。
これによると、成膜レートをモニタしながら成膜源に対する加熱制御手段21の制御を行うことで成膜レートを一定の設定値Rsに制御する成膜方法において、成膜レートの変化が設定値の許容範囲r内に入る前の立ち上がり時期には、膜厚モニタ装置を高感度に設定して、成膜レートの変化を精細に検知できるので、短い立ち上がり期間で成膜レートを設定値Rsに安定化させることができる。また、成膜レートの変化幅が許容範囲r内に入った後の安定時期には、膜厚モニタ装置を低感度に設定して、水晶振動子11に付着する成膜材料の単位時間当たりの量を減ずることができるので、膜厚モニタ装置1の寿命を長期化することができ、長時間の連続的な成膜に対しても効果的に膜厚モニタ装置を動作させることができる。
以上説明したように、前述した本発明の各実施形態によると、膜厚モニタ装置のモニタ感度が必要に応じて調整可能になり、膜厚モニタ装置の長寿命化を図りながら成膜中に任意にモニタリングの中止を行うことができる。また、モニタ感度の調整によって、膜厚モニタ装置の長寿命化を図りながら高精度で成膜レート制御を行うことができるようになる。
前述した本発明の実施形態に係る成膜方法は、基板上に自発光素子の成膜要素を成膜する自発光素子の製造方法に採用することができる。
以下、前述の成膜方法を採用して、自発光素子として、RGB3色の発光領域をそれぞれ有する有機EL素子を形成して、これを色毎に直線状に配列した有機ELパネルについて説明する。図6は、この有機ELパネルの構造を示す説明図(断面図)である。
有機ELパネル100の基本構成は、下部電極102と上部電極105との間に発光層を含む有機層104を挟持して基板101上に複数の有機EL素子110を形成したものである。図示の例では、基板101上にシリコン被覆層101aを形成しており、その上に形成される下部電極102をITO等の透明電極からなる陽極(アノード)に設定し、上部電極105をAl等の金属材料からなる陰極(カソード)に設定して、基板101側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、有機層104としては、正孔輸送層104A,発光層104B,電子輸送層104Cの3層構造の例を示している。そして、基板101と封止部材105とを接着層107を介して貼り合わせることによって基板101上に封止空間Sを形成し、この封止空間S内に有機EL素子110からなる表示部を形成している。
有機EL素子110は、図示の例では、下部電極102を絶縁膜103で区画して、区画された下部電極102の下に各有機EL素子110における発光領域(110R,110G,110B)を形成している。また、封止空間Sを形成する封止部材106の内面には乾燥手段106Aが取り付けられて、湿気による有機EL素子110の劣化を防止している。
また、基板101の端部には、下部電極102と同材料,同工程で形成される第1の電極層108Aが、下部電極102とは絶縁膜103で絶縁された状態でパターン形成されている。第1の電極層108Aの引出部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第2の電極層108Bが形成されており、更にその上に、必要に応じてIZO等の保護被膜108Cが形成されて、第1の電極層108A,第2の電極層108B,保護被膜108Cからなる引出電極108が形成されている。そして、封止空間S内端部で上部電極105の端部105aが引出電極108に接続されている。下部電極102の引出電極は、図示省略しているが、下部電極102を延出して封止空間S外に引き出すことによって形成することができる。この引出電極においても、前述した上部電極105の場合と同様に、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することができる。
このような有機ELパネル100においては、有機層104の各層(正孔輸送層104A,発光層104B,電子輸送層104C)は、色毎に塗り分けられるので、発光領域110R,110G,110Bに対応した成膜領域が発光領域110R,110G,110B上に形成されることになる。ここでは、有機層104を3層構造にした例を示しているが、これに限らず、例えば、陽極側から、正孔注入層(RGB共通)/第1正孔輸送層(RGB共通)/第2正孔輸送層(塗り分け)/第1有機発光層(塗り分け)/第2有機発光層(塗り分け)/第1電子輸送層(塗り分け)/第2電子輸送層(RGB共通)/電子注入層(RGB共通)/(陰極)というような構造にすることもできる。この場合には、色毎に塗り分けられる第2正孔輸送層,第1有機発光層,第2有機発光層,第1電子輸送層の4層が、発光領域110R,110G,110Bに対応した成膜領域として発光領域110R,110G,110B上に形成されることになる。
以下に、有機ELパネル100の製造方法について、更に具体的に説明する。ガラス製の基板101上に陽極側の電極としてITO等の下部電極102を蒸着,スパッタリング等の方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。また、絶縁膜103を成膜すると共に発光領域110R,110G,110Bの開口が下部電極102上に形成されるようにパターニングを行う(前処理工程)。
次に、スピンコーティング法,ディッピング法等の塗布法、スクリーン印刷法,インクジェット法等の印刷法等のウエットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで有機層104を成膜する。詳しくは、正孔輸送層104A,発光層104B,電子輸送層104Cの各材料層を発光領域110R,110G,110B上に蒸着にて順次積層する。
この際に、色毎の塗り分けが必要な層は、成膜用マスクを使用した塗り分けを行う。この塗り分けに関しては、RGB3色の発光を呈する材料、若しくは複数の有機材料を組み合わせたものを、RGBに該当する発光領域上に成膜して成膜領域を形成する。
最後に、陰極側の金属薄膜からなる上部電極105を下部電極102に直交するようにストライプ状に成膜し、下部電極102と上部電極105の直交部分にドットマトリクス状に有機EL素子110を形成する(成膜工程)。
その後に、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤に、1〜300μmの粒径を有するスペーサ(ガラスやプラスチック製のものが好ましい)を適量混合(0.1〜0.5重量%ほど)し、基板101上の接着剤塗布領域にディスペンサ等を用いて塗布する。次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、封止部材106を基板101に接着剤を介して当接させ、紫外線を接着剤に照射して硬化させる。このようにして、封止部材106と基板101との間の封止空間S内にアルゴンガス等の不活性ガスを封じ込めた状態で有機EL素子110を封止する(封止工程)。その後は、顕微鏡による目視検査等による検査工程によって不良形成品が排除され、有機ELパネルを得る。
前述した成膜方法で、有機EL素子を製造すると、膜厚モニタ装置1の寿命を長期化することができるので、長期間の連続製造時に成膜状況のモニタが可能になり、また、特に精細なモニタが必要な場合にはモニタ感度を高くすることができるので、有機ELパネルの量産を高品質で行うことができるようになる。
従来技術の説明図である。 本発明の実施形態に係る膜厚モニタ装置の構成を示す説明図である。 本発明の他の実施形態に係る膜厚モニタ装置を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係る成膜方法を説明する説明図である。 有機ELパネルの構造を示す説明図である。
符号の説明
1 膜厚モニタ装置
2 成膜源
3 基板保持手段
4 成膜室
10 本体
11 水晶振動子
12 遮蔽手段
12A,12C 遮蔽部材
12B,12D 駆動モータ
12A 非遮蔽部
12A 遮蔽部
13 位置検出手段
13A,13C 検出部
13B,13D 被検出部
14 移動制御手段
20 成膜装置
21 加熱制御手段
30 演算処理装置

Claims (10)

  1. 基板上に成膜材料を成膜する成膜装置に設けられ、該基板上に成膜された薄膜の膜厚をモニタする膜厚モニタ装置であって、
    前記成膜材料の付着量に応じて共振周波数が変化する水晶振動子と、
    該水晶振動子に向かって飛翔する前記成膜材料を間欠的に遮蔽するために、前記水晶振動子上に遮蔽部と非遮蔽部を交互に移動させる遮蔽手段と、
    前記遮蔽手段の移動に対して、前記水晶振動子と前記遮蔽手段の相対位置を検出する位置検出手段と、
    該位置検出手段の出力によって、前記遮蔽手段を移動又は停止させる移動制御手段とを備えることを特徴とする膜厚モニタ装置。
  2. 前記位置検出手段の出力によって、前記移動制御手段は前記非遮蔽部を前記水晶振動子上に位置させた状態で前記遮蔽手段を停止させることを特徴とする請求項1に記載された膜厚モニタ装置。
  3. 前記位置検出手段の出力によって、前記移動制御手段は前記遮蔽部を前記水晶振動子上に位置させた状態で前記遮蔽手段を停止させることを特徴とする請求項1又は2に記載された膜厚モニタ装置。
  4. 前記位置検出手段は、前記水晶振動子の保持部と該保持部に対面する前記遮蔽手段の移動部分の一方に単数又は複数の被検出部を設け、他方に該被検出部を検出する検出部を設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載された膜厚モニタ装置。
  5. 前記遮蔽手段は、前記遮蔽部と前記非遮蔽部を有する遮蔽部材を複数備え、前記移動制御手段は、所定のタイミングで各遮蔽部材の非遮蔽部が前記水晶振動子上で重なるように前記各遮蔽部材を制御することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載された膜厚モニタ装置。
  6. 基板上に成膜材料を成膜する成膜装置において、
    該基板上に成膜された薄膜の膜厚をモニタする膜厚モニタ装置を設け、
    該膜厚モニタ装置は、
    前記成膜材料の付着量に応じて共振周波数が変化する水晶振動子と、
    該水晶振動子に向かって飛翔する前記成膜材料を間欠的に遮蔽するために、前記水晶振動子上に遮蔽部と非遮蔽部を交互に移動させる遮蔽手段と、
    前記遮蔽手段の移動に対して、前記水晶振動子と前記遮蔽手段の相対位置を検出する位置検出手段と、
    該位置検出手段からの出力によって、前記遮蔽手段を移動又は停止させる移動制御手段とを備え、
    前記成膜材料を加熱する加熱制御手段を備えた成膜源と、
    該成膜源,前記基板を保持する基板保持手段,前記膜厚モニタ装置を装備した成膜室とを備え、
    前記膜厚モニタ装置のモニタ出力によって前記加熱制御手段を制御すると共に、前記膜厚モニタ装置のモニタ出力に基づく前記成膜源の成膜レートの状況に応じて前記移動制御手段を制御することを特徴とする成膜装置。
  7. 前記成膜レートの立ち上がり時期では、前記移動制御手段が前記非遮蔽部を前記水晶振動子上に停止させ、
    前記成膜レートの安定時期には、前記移動制御手段が前記非遮蔽部と前記遮蔽部を交互に前記水晶振動子上に移動させることを特徴とする請求項6に記載された成膜装置。
  8. 成膜材料を加熱する加熱制御手段を備えた成膜源と、基板を保持する基板保持手段と、該基板に成膜された薄膜の膜厚をモニタする膜厚モニタ装置とを成膜室に装備した成膜装置によって、前記基板上に前記成膜材料を成膜する成膜方法において、
    前記成膜源の成膜レートの立ち上がり時期には前記膜厚モニタ装置を高感度に設定し、前記成膜レートの安定時期には前記膜厚モニタ装置を低感度に設定することを特徴とする成膜方法。
  9. 前記膜厚モニタ装置は、前記成膜材料の付着量に応じて共振周波数が変化する水晶振動子と、該水晶振動子に向かって飛翔する前記成膜材料を間欠的に遮蔽するために、前記水晶振動子上に遮蔽部と非遮蔽部を交互に移動させる遮蔽手段と、前記遮蔽手段の移動に対して、前記水晶振動子と前記遮蔽手段の相対位置を検出する位置検出手段と、該位置検出手段からの出力によって、前記遮蔽手段を移動又は停止させる移動制御手段とを備え、
    前記非遮蔽部を前記水晶振動子上に停止させて、前記膜厚モニタ装置を高感度に設定し、前記非遮蔽部と前記遮蔽部を交互に前記水晶振動子上に移動させて、前記膜厚モニタ装置を低感度に設定することを特徴とする請求項8に記載された成膜方法。
  10. 請求項8又は9に記載された成膜方法によって、前記基板上に自発光素子の構成要素を成膜する自発光素子の製造方法。
JP2005009172A 2005-01-17 2005-01-17 膜厚モニタ装置、成膜装置、成膜方法、自発光素子の製造方法 Pending JP2006193811A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005009172A JP2006193811A (ja) 2005-01-17 2005-01-17 膜厚モニタ装置、成膜装置、成膜方法、自発光素子の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005009172A JP2006193811A (ja) 2005-01-17 2005-01-17 膜厚モニタ装置、成膜装置、成膜方法、自発光素子の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006193811A true JP2006193811A (ja) 2006-07-27

Family

ID=36800114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005009172A Pending JP2006193811A (ja) 2005-01-17 2005-01-17 膜厚モニタ装置、成膜装置、成膜方法、自発光素子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006193811A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007305561A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Samsung Sdi Co Ltd クリスタルセンサ及びそれを備えた有機発光素子の蒸着装置
JP2012169168A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Hitachi High-Technologies Corp 水晶発振式膜厚モニタ装置、及び、これを用いたel材料の蒸発源装置と薄膜形成装置
CN107385406A (zh) * 2017-05-22 2017-11-24 茆胜 镀膜系统及其膜厚监控装置和镀膜方法及其膜厚监控方法
JP2020023737A (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 キヤノントッキ株式会社 成膜レートモニタ装置及び成膜装置
JP2020033620A (ja) * 2018-08-31 2020-03-05 キヤノントッキ株式会社 成膜装置及び成膜装置の制御方法
CN112442662A (zh) * 2019-08-30 2021-03-05 佳能特机株式会社 堆积量信息取得装置、成膜装置、开闭装置、成膜方法及电子器件的制造方法
JP2022090053A (ja) * 2018-08-31 2022-06-16 キヤノントッキ株式会社 成膜装置及び成膜装置の制御方法
CN116536640A (zh) * 2023-05-18 2023-08-04 江苏宜兴德融科技有限公司 一种晶振膜厚监控装置和镀膜设备

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4563976B2 (ja) * 2006-05-11 2010-10-20 三星モバイルディスプレイ株式會社 クリスタルセンサ及びそれを備えた有機発光素子の蒸着装置
JP2007305561A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Samsung Sdi Co Ltd クリスタルセンサ及びそれを備えた有機発光素子の蒸着装置
JP2012169168A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Hitachi High-Technologies Corp 水晶発振式膜厚モニタ装置、及び、これを用いたel材料の蒸発源装置と薄膜形成装置
CN107385406A (zh) * 2017-05-22 2017-11-24 茆胜 镀膜系统及其膜厚监控装置和镀膜方法及其膜厚监控方法
JP7144232B2 (ja) 2018-08-08 2022-09-29 キヤノントッキ株式会社 成膜レートモニタ装置及び成膜装置
JP2020023737A (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 キヤノントッキ株式会社 成膜レートモニタ装置及び成膜装置
CN110819962A (zh) * 2018-08-08 2020-02-21 佳能特机株式会社 成膜速率监视装置及成膜装置
CN110819962B (zh) * 2018-08-08 2023-07-14 佳能特机株式会社 成膜速率监视装置及成膜装置
JP2020033620A (ja) * 2018-08-31 2020-03-05 キヤノントッキ株式会社 成膜装置及び成膜装置の制御方法
JP2022090053A (ja) * 2018-08-31 2022-06-16 キヤノントッキ株式会社 成膜装置及び成膜装置の制御方法
JP7064407B2 (ja) 2018-08-31 2022-05-10 キヤノントッキ株式会社 成膜装置及び成膜装置の制御方法
JP7262647B2 (ja) 2018-08-31 2023-04-21 キヤノントッキ株式会社 成膜装置及び成膜装置の制御方法
CN112442662A (zh) * 2019-08-30 2021-03-05 佳能特机株式会社 堆积量信息取得装置、成膜装置、开闭装置、成膜方法及电子器件的制造方法
CN116536640A (zh) * 2023-05-18 2023-08-04 江苏宜兴德融科技有限公司 一种晶振膜厚监控装置和镀膜设备
CN116536640B (zh) * 2023-05-18 2024-01-23 江苏宜兴德融科技有限公司 一种晶振膜厚监控装置和镀膜设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006193811A (ja) 膜厚モニタ装置、成膜装置、成膜方法、自発光素子の製造方法
KR100716704B1 (ko) 퇴적 두께 측정 방법, 재료층의 형성 방법, 퇴적 두께 측정장치 및 재료층의 형성 장치
EP1251189B1 (en) Controlling the thickness of an evaporated or sublimed organic layer during production of an organic light-emitting device
KR100830380B1 (ko) 진공 증착 장치 및 전기 광학 장치의 제조 방법
US20070231460A1 (en) Film formation method
EP1115268A1 (en) Method and apparatus for manufacturing flexible organic el display
US20090220691A1 (en) Evaporation apparatus and thin film forming method using the same
JP2004225058A (ja) 成膜装置および表示パネルの製造装置とその方法
KR20020082128A (ko) 유기층 증착 방법 및 장치
KR20130128012A (ko) 증착 방법 및 증착 장치
KR20050067084A (ko) 박막 형성 방법, 박막 형성 장치, 유기 전계 발광 장치의제조 방법, 유기 전계 발광 장치, 및 전자기기
KR102184356B1 (ko) 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
JP2005281859A (ja) 堆積厚測定方法、材料層の形成方法、堆積厚測定装置および材料層の形成装置
JP2005281858A (ja) 堆積厚測定方法、材料層の形成方法、堆積厚測定装置および材料層の形成装置
KR100350538B1 (ko) 유기 전계 발광소자 제작용 증착 장치 및 이를 이용한유기 전계 발광소자의 증착 방법
JP2004091919A (ja) 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
JP2008150662A (ja) マスク蒸着法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、およびマスク蒸着装置
JP2003193217A (ja) 蒸着装置
KR100670375B1 (ko) 박막 증착용 마스크, 박막 증착 방법 및 유기 발광표시장치의 제조방법
CN112442662A (zh) 堆积量信息取得装置、成膜装置、开闭装置、成膜方法及电子器件的制造方法
KR102335724B1 (ko) 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
US20110129596A1 (en) Deposition apparatus and method of manufacturing organic light emitting device using the same
WO2024070473A1 (ja) 成膜装置および成膜方法
KR20240013458A (ko) 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조방법
KR20240013442A (ko) 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조방법