JP2006191101A - 金属残留物の検査装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る金属残留物の検査装置は、化学機械的な平坦化工程が進行したウェーハの上部層に一定の波長の光を放出する光放出器と、前記ウェーハの上部層からの反射光を受光する光検出器と、前記光検出器によって受光された反射光が伝達され、前記反射光から派生した情報をイメージで出力するイメージ出力器とを含むことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
したがって、前記絶縁膜は金属CMP工程においてストッパーとしての機能を果たす。
即ち、前記金属層の下部に位置した絶縁膜のストッピング効果は、媒質の密な領域よりは媒質の疎の領域でさらに優れるため、金属CMP工程が完了した後、絶縁膜の厚さが素子内で変動し、結果的に半導体素子の信頼性を落とす。
したがって、過剰研磨をしなくとも金属層を正確、かつ完全に除去しなければならないという必要性が求められ、このために金属残留物の正確な検出方法に関する研究が進められている。
図2に示したように、本発明の実施例による金属残留物の検査装置は、ウェーハ10上に一定の波長の光を放出する光放出器12、前記ウェーハ10の上部層からの反射光を偏光フィルター14′を介して受光する光検出器14、前記光検出器14によって受光された反射光が伝達され、前記反射光の波長をイメージで出力するスペクトロメータを有するイメージ出力器16、及び前記イメージ出力器16を前記光放出器12及び光検出器14とそれぞれ連結することで、これらの間に伝送される光の通路の役割をする光伝送手段15を含む。
前記光源から前記光放出器12への光の伝達は光伝送手段15を介して行われる。
したがって、このデータを用いてタングステン残留物の残留有無をイメージ化することができ、また、残留の厚さもイメージで出力することができる。
Claims (14)
- 化学機械研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)工程が進行されたウェーハの上部層に一定の波長の光を放出する光放出器と、
前記ウェーハの上部層からの反射光を受光する光検出器と、
前記光検出器によって受光された反射光が伝達され、前記反射光から派生した情報をイメージで出力するイメージ出力器とを含むことを特徴とする金属残留物の検査装置。 - 前記光検出器は偏光フィルターを含んでおり、前記ウェーハの上部層からの反射光を前記偏光フィルターを介して受光することを特徴とする請求項1に記載の金属残留物の検査装置。
- 前記金属残留物の検査装置は光源をさらに含み、前記光放出器は前記光源から一定の波長の光が伝達され前記ウェーハの上部層に放出することを特徴とする請求項1に記載の金属残留物の検査装置。
- 前記金属残留物の検査装置は光伝送手段をさらに含み、前記光放出器は前記光伝送手段を介して前記光源から一定の波長の光が伝達されることを特徴とする請求項3に記載の金属残留物の検査装置。
- 前記金属残留物の検査装置は光伝送手段をさらに含み、前記光検出器は前記光伝送手段を介して前記反射光を前記イメージ出力器に伝送することを特徴とする請求項1に記載の金属残留物の検査装置。
- 前記光伝送手段は単一の光繊維またはスプリット光繊維の束であることを特徴とする請求項5に記載の金属残留物の検査装置。
- 前記イメージ出力器は前記反射光の波長をイメージで出力するスペクトロメータを含むことを特徴とする請求項1に記載の金属残留物の検査装置。
- 前記光放出器と光検出器は一体型で構成されることを特徴とする請求項1に記載の金属残留物の検査装置。
- 前記金属残留物の検査装置は、前記光放出器と、前記光検出器がウェーハ上を一定の速度でスキャンするように制御するマイクロコントローラーとを含むことを特徴とする請求項1に記載の金属残留物の検査装置。
- 前記一定の波長の光は400〜890nmの波長を有することを特徴とする請求項1に記載の金属残留物の検査装置。
- 金属膜の化学機械的な研磨工程が進行したウェーハの上部層に一定の波長の光を放出する段階と、
前記放出された光が前記ウェーハの上部層から反射した反射光を検出する段階と、
前記検出された反射光の波長をイメージで出力することで、金属残留物の厚さを表示する段階とを備えることを特徴とする金属残留物の検査方法。 - 前記一定の波長の光は400〜890nmの波長を有することを特徴とする請求項11に記載の金属残留物の検査方法。
- 前記一定の波長の光を放出する段階は、
光源から一定の波長の光を光放出器に伝送する段階、及び前記光放出器を介して前記伝送された光を前記ウェーハの上部層に放出する段階を備えることを特徴とする請求項11に記載の金属残留物の検査方法。 - 前記一定の波長の光を伝送する段階は、単一の光繊維又はスプリット光繊維の束を介して行われることを特徴とする請求項13に記載の金属残留物の検査方法。
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