CN111684577A - 使用亮度直方图的残留物检测 - Google Patents

Abstract

确定基板是否被适当抛光的方法包含：获得基板的图像；获得图像的亮度平面的强度值；从亮度平面的强度值产生强度直方图；以及分析强度直方图，以确定强度直方图是否满足一个或更多个标准。

Description

使用亮度直方图的残留物检测

技术领域

本公开关于光学计量，例如，用于检测基板上的残留物。

背景技术

通常通过在硅晶片上依序沉积导电、半导电或绝缘层在基板上形成集成电路。一个制造步骤涉及在非平面表面上方沉积填料层(filler layer)并且使该填料层平坦化。对于某些应用，将填料层平坦化，直到暴露出图案化层的顶表面为止。例如，可将导电填料层沉积在图案化的绝缘层上以填充绝缘层中的沟槽或孔。在平坦化之后，保留在绝缘层的突起图案之间的金属层的部分形成通孔(via)、插塞(plug)和线(line)，通孔、插塞和线在基板上的薄膜电路之间提供导电路径。对于其他应用，如氧化物抛光，将填料层平坦化，直到在非平面表面上方留下预定厚度为止。另外，光刻法(photolithography)通常需要将基板表面平坦化。

化学机械抛光(chemical mechanical polishing；CMP)为一种已接受的平坦化的方法。该平坦化方法通常需要将基板安装于载体或抛光头上。基板的暴露表面通常抵靠旋转抛光垫放置。承载头在基板上提供可控制的负载，以将基板推向抵靠抛光垫。通常将研磨抛光浆料供应至抛光垫的表面。

浆料分布、抛光垫状态、抛光垫与基板之间的相对速率以及基板上的负载的变化可能导致材料移除率的变化。这些变化以及基板层的初始厚度的变化导致达到抛光终点所需的时间变化。因此，仅根据抛光时间来确定抛光终点可能导致基板的过度抛光或抛光不足。例如，抛光不足的基板可能具有一层残留物，即，填料层的部分保留在晶片上。

各种光学计量系统(例如，光谱或椭圆偏振)可用于检测基板上的残留物，例如，在在线(in-line)或独立的计量站。另外，各种原位监控技术(如单色光学或涡流监控)可用于检测抛光终点。

发明内容

在一个方面中，一种确定基板是否被适当抛光的方法包含：获得基板的图像；获得图像的亮度平面的强度值；从亮度平面的强度值产生强度直方图；以及分析强度直方图，以确定强度直方图是否满足一个或更多个标准。

在另一个方面中，一种有形地实施在非瞬时计算机可读取介质中的计算机程序产品包含用于使一个或更多个处理器执行以下项的指令：接收基板的图像；获得图像的亮度平面的强度值；从亮度平面的强度值产生强度直方图；以及分析强度直方图，以确定强度直方图是否满足一个或更多个标准。

在另一个方面中，一种用于获得代表基板上的层的厚度的测量值的系统包含：支撑件，用于支撑用于集成电路制造的基板；光学组件，用于捕获基板的至少一部分的图像；以及控制器。控制器被配置为从光学组件接收图像，获得图像的亮度平面的强度值，从亮度平面的强度值产生强度直方图，以及分析强度直方图以确定强度直方图是否满足一个或更多个标准。

在另一个方面中，一种确定基板是否被适当抛光的方法包含：获得具有基板的至少一个亮度信道的图像；从图像的亮度平面的强度值产生强度直方图；以及分析强度直方图以确定强度直方图是否满足一个或更多个标准。

任何方面的实施方式可包含以下特征中的一个或更多者。

获得图像可包含获得具有三个色彩平面的原始图像，并且获得亮度平面的强度值可包含基于色彩平面中的值计算亮度平面的强度值。计算亮度平面可包含将原始图像从RGB色彩空间转换成色相饱和度亮度色彩空间(hue-saturation-luminosity colorspace)。获得图像可包含获得具有亮度平面的原始图像。

可从多个测试基板的强度直方图计算阈值(threshold value)。分析强度直方图可包含检测强度直方图中低于阈值的峰(peak)的存在。分析强度直方图可包含检测强度直方图中的峰延伸越过阈值。分析强度直方图可包含确定强度直方图中的峰宽、峰形或峰的不对称度中的一个或更多个。如果确定强度直方图不满足该一个或更多个标准，则可产生指示基板上存在残留物的信号。

基板可包含设置在第二介电层上方的第一介电层。第一介电层可以是低κ介电材料，并且第二介电层可以是SiN。

分析强度直方图可包含检测强度直方图中低于阈值的峰的存在。方法可进一步包含从多个测试基板的强度直方图计算阈值。分析强度直方图也可包含确定强度直方图中的峰宽、峰形和/或峰的不对称度。方法可进一步包含确定强度直方图不满足该一个或更多个标准，并且产生指示基板上存在残留物的信号。亮度平面可包含图像的色彩信道。亮度平面也可包含图像的亮度信道。

实施方式可包含以下潜在优点中的一个或更多个。

可在基板上检测到残留物，并且可标记具有不可接受的程度的残留物的基板，以进行进一步抛光或丢弃。这个信息也可用于前馈或反馈使用中，以控制抛光参数，从而提高均匀性并且减少残留物。

用于确定基板是否被适当抛光的方法可以是简单的并且具有低计算负载。

在确定基板是否满足某些标准时，方法也可产生比现有技术更少的假阴性和假阳性。例如，难以使用现有技术检测残留物的薄层，因此使用现有技术可能错误地接受具有薄但不可接受的残留物层的基板。

在附图及以下叙述中记载一个或更多个实施方式的细节。其他方面、特征及优点从说明书和附图以及从权利要求将为显而易见的。

附图说明

图1示出在线光学测量系统的示例的示意图。

图2为用于确定基板上存在残留物的示例过程的流程图。

图3示出示例适当抛光的晶片以及相应的亮度直方图。

图4示出具有残留物的示例晶片以及相应的亮度直方图。

图5示出具有残留物的晶片的三个示例亮度直方图。

各图中相同的附图标记指示相同的组件。

具体实施方式

可于例如在线或独立计量站处以光学方式确定基板是否已经适当抛光。例如，在基板抛光之后，一层残留物可能保留在基板的部分上，这指示基板尚不可接受。用于确定基板是否已经适当抛光的现有技术可能具有错杂的结果。例如，一种技术用于获得基板的光学图像，并且分析该图像。然而，现有图像处理算法可能导致假阳性(即，具有不可接受的残留物的层的基板可能由算法确定为被适当抛光)以及假阴性(即，已经适当抛光的基板可能由算法确定为不可接受的)。

在确定基板是否已经适当抛光时可以更准确的技术为使用基板的图像的亮度平面的强度值的直方图。在一些实施方式中，使用者可分析低于某个阈值的直方图的形状或累积密度，以确定基板是否已经适当抛光。

参照图1，抛光设备100包含在线(也称为依序)光学计量系统160，例如，成像系统。

抛光设备100包含一个或更多个承载头126(每个承载头被配置为承载基板10)、一或更多个抛光站106以及用于将基板装载至承载头或从承载头卸除基板的传送站。每个抛光站106包含支撑在平台120上的抛光垫130。抛光垫130可以是两层抛光垫，具有外部抛光层和较软的背衬层。

基板10可包含设置在图案化的第二介电层上方的第一介电层。作为特定示例，第一介电层可以是通过旋涂工艺沉积的低κ介电材料，例如，碳掺杂的氧化物或有机聚合物，并且第二介电层可以是SiN。在这些情况下，抛光设备100的目的可以是通过移除第一介电层的相应部分来暴露第二介电层的部分。

承载头126可从支撑件128悬挂，并且可在抛光站之间移动。在一些实施方式中，支撑件128为架空轨道，并且承载头126耦接至安装至轨道的托架108。架空轨道128允许每个托架108选择性地定位在抛光站124及传送站上方。替代地，在一些实施方式中，支撑件128为可旋转的转盘(carousel)，并且转盘的旋转使承载头126同时沿着圆形路径移动。

抛光设备100的每个抛光站106可包含例如在臂134的端部处的端口，以将诸如研磨浆料的抛光液136分配至抛光垫130上。抛光设备100的每个抛光站106也可包含垫调节设备，以研磨抛光垫130以将抛光垫130维持在一致的研磨状态下。

每个承载头126可操作以固持基板10抵靠抛光垫130。每个承载头126可具有与每个相应的基板相关联的抛光参数(例如压力)的独立控制。具体而言，每个承载头126可包含定位环(retaining ring)142，以将基板10保持在柔性膜144的下方。每个承载头126也包含由膜限定的多个独立可控制的加压腔室(例如，三个腔室146a～146c)，该腔室可将可独立控制的压力施加于柔性膜144上的相关联区域并且因此施加于基板10上。尽管在图1中为了便于说明仅示出三个腔室，但可以有一个或两个腔室，或四个或更多个腔室，例如，五个腔室。

每个承载头126从支撑件128悬挂，并且通过驱动轴154连接至承载头旋转电机156，使得承载头可绕轴127旋转。任选地，每个承载头126可例如通过在轨道128上驱动托架108或通过转盘自身的旋转振荡而横向地振荡。在操作中，平台绕其中心轴127旋转，并且每个承载头绕其中心轴127旋转并且跨抛光垫的顶表面横向平移。横向扫掠在平行于抛光表面130的方向上。横向扫掠可以是线性或弓形运动。

控制器190(如可编程计算机)连接至每个电机，以独立地控制平台120和承载头126的旋转率。例如，每个电机可包含测量相关联的驱动轴的角位置或旋转率的编码器。类似地，控制器190连接至每个托架108中的致动器和/或用于转盘的旋转电机，以独立地控制每个承载头126的横向运动。例如，每个致动器可包含线性编码器，线性编码器测量沿着轨道128的托架108的位置。

控制器190可包含中央处理单元(CPU)、存储器以及支持电路，例如，输入/输出电路系统、电源供应器、时钟电路、快取等。存储器连接至CPU。存储器为非瞬时计算机可读取介质，并且可以是一个或更多个容易获得的存储器，如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、软盘、硬盘或其他形式的数字存储。另外，尽管示出为单一计算机，但控制器190可以是分布式系统，例如，包含多个独立操作的处理器和存储器。

在线光学计量系统160被定位在抛光设备100内，但在抛光操作期间不执行测量；而是在抛光操作之间收集测量值，例如，在将基板从一个抛光站移至另一个抛光站或从传送站移动或移动到传送站时。

在线光学计量系统160包含传感器组件161，传感器组件161支撑在抛光站106中的两个抛光站之间的位置处，例如，两个平台120之间。具体而言，传感器组件161位于使得由支撑件128支撑的承载头126可将基板10定位于传感器组件161上方的位置处。

在其中抛光设备100包含三个抛光站并且承载基板依序地从第一抛光站至第二抛光站至第三抛光站的实施方式中，一个或更多个传感器组件161可被定位在传送站与第一抛光站之间、第一抛光站与第二抛光站之间、第二抛光站与第三抛光站之间和/或于第三抛光站与传送站之间。

传感器组件161可包含光源162、光检测器164以及用于在控制器190与光源162和光检测器164之间发送和接收信号的电路系统166。

光源162可操作以发射白光。在一种实施方式中，发射的白光包含具有200～800纳米的波长的光。适合的光源为白光发光二极管(LED)的阵列或氙灯或氙-汞灯。光源162定向成以非零入射角α将光168导向基板10的暴露表面上。入射角α可以是例如约30°至75°，例如50°。

光源162可照射跨越基板10的宽度的实质上线性的细长区域。光源162可包含光学组件(例如，扩束器)，以将来自光源的光散布至细长区域中。替代地或另外，光源162可包含光源的线性阵列。光源162本身以及在基板上的被照射的区域可以是细长的，并且具有平行于基板的表面的纵轴。

扩散器170可放置于光168的路径中，或光源162可包含扩散器，以在光抵达基板10之前使光扩散。

检测器164可以是对来自光源162的光敏感的彩色照相机，例如，具有用于多个信道(例如，红色信道、绿色信道及蓝色信道)中的每一个的独立检测器组件的照相机。在其他实施方式中，检测器164可以是亮度传感器，即，具有用于单一亮度信道的检测器组件的传感器。为了方便起见，以下描述将检测器164称为照相机，但该描述适用于其他类型的检测器164。

照相机包含检测器组件的阵列。例如，照相机可包含CCD阵列。在一些实施方式中，阵列为单列的检测器组件。例如，照相机可以是线扫描照相机。检测器组件的列可平行于由光源162照射的细长区域的纵轴延伸。在光源162包含一列发光组件的情况下，检测器组件的列可沿平行于光源162的纵轴的第一轴延伸。检测器组件的列可包含1024个或更多个组件。

照相机164被配置有适当的聚焦光学组件172，以将基板的视场(field of view)投影至检测器组件的阵列上。视场可足够长以观看基板10的整个宽度，例如，150至300mm长。照相机164(包含相关联的光学组件172)可被配置使得各个像素对应于具有等于或小于约0.5mm的长度的区域。例如，假设视场约200mm长，并且检测器164包含1024个组件，则由线扫描照相机产生的图像可具有长度约0.5mm的像素。为了确定图像的长度分辨率(resolution)，可将视场(FOV)的长度除以将FOV成像至其上的像素的数量，以获得长度分辨率。

照相机164也可被配置使得像素宽度与像素长度相当。例如，线扫描照相机的优点是其帧率(frame rate)非常快。帧率可至少为5kHz。可将帧率设定为使得当成像区域跨基板10扫描时像素宽度与像素长度(例如，等于或小于约0.3mm)相当的频率。

光源162和光检测器164可被支撑于台180上。在光检测器164为线扫描照相机的情况下，光源162和照相机164可相对于基板10移动，使得成像区域可跨基板的长度扫描。具体而言，相对运动可在平行于基板10的表面并且垂直于线扫描照相机164的检测器组件的列的方向上。

在一些实施方式中，台180为固定的，并且承载头126例如通过托架108的运动或通过转盘的旋转振荡而移动。在一些实施方式中，台180为可移动的，而承载头126维持静止以用于图像获取。例如，台180可通过线性致动器182沿着轨道184移动。在任一种情况下，这允许当被扫描的区域跨基板10移动时，光源162和照相机164相对于彼此保持在固定位置。

使线扫描照相机与光源一起跨基板移动的可能优点为，例如，与常规2D照相机相比，光源与照相机之间的相对角度对于跨晶片的不同位置维持恒定。因此，可减少或消除由视角变化导致的伪影(artifact)。另外，线扫描照相机可消除透视变形(perspectivedistortion)，而常规的2D照相机则展现出固有的透视变形，然后需要通过图像转换(imagetransformation)来校正。

传感器组件161可包含用于调整基板10与光源162和检测器164之间的垂直距离的机构。例如，传感器组件161可包含用于调整台180的垂直位置的致动器。

任选地，偏光滤光器174可位于光的路径中，例如，在基板10与检测器164之间。偏光滤光器174可以是圆形偏光片(CPL)。典型的CPL为线性偏光片与四分之一波片的组合。偏光滤光器174的偏光轴的适当的定向可减少图像中的雾度并且锐化或增强期望的视觉特征。

假设基板上的最外层为半透明层，例如，介电层，则在检测器164处检测到的光的亮度取决于，例如，基板表面的组成、基板表面光滑度和/或从基板上的一个或更多个层(例如，介电层)的不同界面反射的光之间的干扰量。

如上所注意到，光源162和光检测器164可连接至计算装置，例如，控制器190，其可操作以控制光源162和光检测器164的操作并且接收光源162和光检测器164的信号。

参照图2，控制器将来自光检测器164的各个图像线组合成二维图像(步骤210)。如果检测器164为照相机，则该照相机可包含用于多个信道(例如，红色信道、绿色信道及蓝色信道)中的每个信道的单独的检测器组件。二维图像可包含用于每个信道的单色图像。

控制器可从图像提取亮度平面(步骤220)。如上所述，亮度为光强度的度量(measure)。因此，亮度平面含有图像中每个像素的强度的度量。在一些实施方式中，控制器将图像从红绿蓝(RGB)色彩空间(color space)转换为色相饱和度亮度(hue-saturation-luminance；HSL)色彩空间，然后提取HSL色彩空间中图像的亮度信道作为亮度平面。

控制器从所提取的亮度平面产生亮度强度直方图(步骤230)。强度直方图指示具有特定亮度值的像素总数作为亮度的函数。强度直方图的示例图表在图3～图5中示出，尽管不必显示此类图表。

在一些实施方式中，控制器可在不组合图像的情况下产生亮度强度直方图。例如，如果检测器164为亮度传感器，则控制器可接收每个检测器组件的亮度值，并且因此控制器可直接由控制器从检测器164接收的数据产生亮度强度直方图。作为另一个示例，如果检测器164为线扫描照相机，则控制器可直接从照相机产生的图像线提取亮度值(步骤220)，并且从所提取的亮度值产生亮度强度直方图，而跳过图像组合步骤(步骤230)。

控制器确定阈值强度值(步骤240)。阈值为亮度强度直方图中的值。

一般而言，与对应于未被适当抛光的基板的直方图相比，对应于被适当抛光的基板的直方图将具有更高的强度值。例如，基板可具有设置在第二介电层上方的第一介电层。如果基板被适当抛光，则第二介电层将被暴露；若基板未被适当抛光，则第二介电层将至少部分地被来自第一介电层的残留物覆盖。经常，第二介电层比第一介电层更具反射性，并且因此，第二介电层的亮度值高于第一介电层的亮度值。例如，当第一介电层为低κ电介质而第二介电层为SiN时，上述为真。因此，如果基板具有来自覆盖第二介电层的第一介电层的残留物，则亮度强度直方图将含有比如果基板被适当抛光的情况更低的值。因此，确定阈值以使得对应于被适当抛光的基板的亮度强度直方图将具有低于阈值的相对较少的像素值，而对应于具有残留物的基板的亮度强度直方图将具有低于阈值的相对较多的像素值。

参照图3，不含有任何残留物的基板300将具有相应的亮度强度直方图320，亮度强度直方图320含有低于阈值322的非常低比例的亮度值。如所示，大多数亮度值在高于阈值的群集324中。尽管存在低于阈值的亮度值的群集326，但这些值可解释为由于缺乏来自环绕基板的区域的反射率所引起。一般而言，该群集326可通过与零亮度相邻并且由于来自基板的反射而与群集324分隔来区分。

反之，参照图4，基板400上存在残留物410将导致相应的亮度强度直方图420含有高比例的低于阈值422的亮度值。具体而言，尽管直方图420包含低于阈值的与零亮度相邻的亮度值的群集426，但直方图420也包含具有低于阈值422的部分428的亮度值的群集424。

操作员可使用多个基板(例如，测试基板)的强度直方图来确定阈值强度值。多个测试基板可具有与控制器正在分析的基板相同的性质，例如，相同的介电层、相同的初始厚度等。抛光设备100可将测试基板抛光，使得得到的被抛光的测试基板为抛光设备100的可能的抛光结果的代表性样品，例如，一批被适当抛光的测试基板和一批未被适当抛光的测试基板。

可测量每个测试基板以产生相应的亮度强度直方图。操作员可使用测试基板的强度直方图来确定阈值，使得未被适当抛光的测试基板的直方图不满足与阈值相关的一个或更多个标准，而被适当抛光的测试基板的直方图确实满足该一个或更多个标准。以下讨论示例标准。

返回参照图2，在组件基板(即，将用于制造集成电路的基板)的抛光之后，测量组件基板，并且控制器分析得到的强度直方图(步骤250)。使用先前确定的阈值，控制器可根据一个或更多个标准来确定以强度直方图表征的基板是否被适当抛光。

例如，该标准可指定直方图中可能落在低于阈值的像素的最大数量或比例，例如，如果亮度平面具有1024个总像素，则为10％或102个像素。在这情况下，控制器可计算其值落在低于阈值的像素的数量或比例，并且确定该数量或比例是否超过最大允许极限。

作为另一个示例，控制器可识别包含一些高于阈值的值的亮度值的群集(例如，图4中的群集424)。该标准可指明群集或群集中低于阈值的部分的最大允许峰高、峰宽、峰形或不对称度。控制器可例如使用峰寻找技术来确定强度直方图中是否存在低于阈值的峰。如果确实存在低于阈值的峰，则控制器可根据标准对其进行分析，例如，控制器可测量峰的宽度、高度、形状以及峰的对称度，并且将值与最大允许值进行比较。

如果强度直方图不满足该一个或更多个标准，则控制器可产生指示存在残留物的信号(步骤206)。该信号可用于警告用户或控制抛光设备100的另一个系统，由强度直方图表征的基板未被适当抛光。在一些实施方式中，如果控制器确定基板未被适当抛光，则基板由承载头127移动返回抛光站以继续抛光。在一些其他实施方式中，如果控制器确定基板未被适当抛光，则将基板丢弃。

图5示出对应于具有残留物(即，未被适当抛光)的晶片的三个示例亮度强度直方图。第一强度直方图510具有形成低于阈值的明显峰的大比例的像素值，以蓝色绘示出。与第一强度直方图510相比，第二强度直方图520具有形成低于阈值的较不明显的峰的较小比例的像素值，再次以蓝色绘示出。与第一强度直方图510或第二强度直方图520相比，第三强度直方图530具有低于阈值的小得多的比例的像素值，并且低于第三强度直方图530的阈值的像素不形成可区别的峰。三个强度直方图510、520和530绘示出确定阈值和用于分析直方图的一个或更多个标准的困难。所确定的阈值和该一个或更多个标准必须对这三个变化的直方图具有稳健性。

尽管已使用术语“亮度”，但应将该术语理解为涵盖与特定色彩信道的强度不相关的类似亮度参数，例如，亮度(来自HSL色彩空间)或值(来自HSV色彩空间)。

已描述了数个实施例。然而，将理解，在不脱离所述主题的精神及范畴的情况下，可做出各种修改。

Claims (15)

1.一种确定基板是否被适当抛光的方法，所述方法包括：

获得所述基板的图像；

获得所述图像的亮度平面的强度值；

从所述亮度平面的所述强度值产生强度直方图；以及

分析所述强度直方图，以确定所述强度直方图是否满足一个或更多个标准。

2.如权利要求1所述的方法，其中获得所述图像包括获得具有三个色彩平面的原始图像，并且获得所述亮度平面的所述强度值包括基于所述色彩平面中的值计算所述亮度平面的所述强度值。

3.如权利要求2所述的方法，其中计算所述亮度平面包括将所述原始图像从RGB色彩空间转换成色相饱和度亮度色彩空间(hue-saturation-luminosity color space)。

4.如权利要求1所述的方法，其中分析所述强度直方图包括检测所述强度直方图中低于阈值的峰或峰的部分的存在。

5.如权利要求1所述的方法，其中分析所述强度直方图包括确定所述强度直方图中的峰宽、峰形或峰的不对称度中的一个或更多个。

6.如权利要求1所述的方法，包括：确定所述强度直方图不满足所述一个或更多个标准，并且产生指示所述基板上存在残留物的信号。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述基板包括设置在第二介电层上方的第一介电层。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述第一介电层为低κ介电材料，并且所述第二介电层为SiN。

9.一种计算机程序产品，有形地实施在非瞬时计算机可读取介质中，所述计算机程序产品包括用于使一个或更多个处理器执行以下各项的指令：

获得所述基板的图像；

获得所述图像的亮度平面的强度值；

从所述亮度平面的所述强度值产生强度直方图；以及

分析所述强度直方图，以确定所述强度直方图是否满足一个或更多个标准。

10.如权利要求9所述的计算机程序产品，其中用以获得所述强度值的所述指令包括用以基于来自所述图像的在三个色彩平面中的值来计算所述强度值的指令。

11.如权利要求10所述的计算机程序产品，其中用以计算所述强度值的所述指令包括用以将所述图像从RGB色彩空间转换成色相饱和度亮度色彩空间的指令。

12.如权利要求9所述的计算机程序产品，其中用以分析所述强度直方图的所述指令包括用以检测所述强度直方图中低于阈值的峰或峰的部分的存在的指令。

13.如权利要求9所述的计算机程序产品，其中用以分析所述强度直方图的所述指令包括用以确定所述强度直方图中的峰宽、峰形或峰的不对称度中的一个或更多个的指令。

14.如权利要求9所述的计算机程序产品，包括用以如果所述强度直方图不满足所述一个或更多个标准则产生指示所述基板上存在残留物的信号的指令。

15.一种用于获得代表基板上的层的厚度的测量值的系统，包括：

支撑件，用于固持用于集成电路制造的基板；

光学组件，用于捕获所述基板的至少一部分的图像；以及

控制器，所述控制器被配置为

从所述光学组件接收所述图像，

获得所述图像的亮度平面的强度值，

从所述亮度平面的所述强度值产生强度直方图，以及

分析所述强度直方图，以确定所述强度直方图是否满足一个或更多个标准。

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