JP2006190879A - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 固体撮像装置または固体撮像装置の管理を容易にし、トレーサビリティを向上させた保護フィルムを提供する。
【解決手段】 固体撮像素子がパッケージ化された固体撮像装置またはベアチップ状の固体撮像素子の表面を保護するためのフィルムであって、当該固体撮像素子に特有の情報を有し、前記フィルムは、複数の固体撮像素子が形成されたウェハ上にフィルム材を塗布することにより形成され、あるいは、前記フィルムは、前記フィルムは前記固体撮像装置に貼付されるシールであり、前記情報は、文字、機械読取用コード、シールの形状、シールの色および印刷色などにより表される。
【選択図】図3
【解決手段】 固体撮像素子がパッケージ化された固体撮像装置またはベアチップ状の固体撮像素子の表面を保護するためのフィルムであって、当該固体撮像素子に特有の情報を有し、前記フィルムは、複数の固体撮像素子が形成されたウェハ上にフィルム材を塗布することにより形成され、あるいは、前記フィルムは、前記フィルムは前記固体撮像装置に貼付されるシールであり、前記情報は、文字、機械読取用コード、シールの形状、シールの色および印刷色などにより表される。
【選択図】図3
Description
本発明は、固体撮像素子がパッケージ化された固体撮像装置またはベアチップ状の固体撮像素子の表面を保護するためのフィルム、固体撮像素子、固体撮像装置、カメラおよびカメラの製造方法に関する。
従来、製品表面をキズや破損から保護するためのシールを貼付することが知られている。例えば特許文献1等には、装飾印刷の破損を防止するために貼付される保護シートに、予め取扱い説明文等を印刷しておき、この保護シートをそのまま表示シールとすることが開示されている。特許文献1は固体撮像装置に関しないが、固体撮像装置に関しては以下のようなシールがある。
図9は、従来技術における固体撮像装置を保護するシールを示す。この保護シールは、透明なシールであり、固体撮像装置の光学窓ガラスの表面を覆い、キズやダストの付着を阻止している。固体撮像装置は光学窓ガラスをキャップする構造を有する。また、固体撮像装置のパッケージ裏面(光学窓ガラスの反対面)には、その固体撮像装置の品番や素子特性情報が記載されている。
また、従来、パッケージ化される前のベアチップ状の固体撮像素子については、ケース等に入れて保護することが一般的である。
実開昭56−106478号公報
しかしながら、上記従来技術によれば、ベアチップ状の固体撮像素子においては、品番や素子特性情報を表記する場所がなく、ベアチップ状の固体撮像素子の管理が困難であるという問題がある。
また、固体撮像素子をパッケージ化した固体撮像装置はその品番や素子特性情報はパッケージの裏面に品番や素子特性情報が記載してあるため、回路基板へ実装した後では、その固体撮像装置の品番や素子特性情報が判らなくなるという問題がある。特に、デジタルカメラやカメラ付き携帯電話機等の機器の製造では、1つの製造ラインで複数の品種を製造することが多く、固体撮像装置が別品種の機器に誤って混入してしまう可能性があるという問題がある。さらに、もし混入してしまっても機器の製造後には判別不能であるという問題がある。
また、図9のような透明なシールが固体撮像素子や固体撮像装置に貼付されていても保管中や輸送中に強い光や長時間光が当たることにより固体撮像素子のカラーフィルタ分光特性が劣化する場合があるという問題がある。これは、カラーフィルタに顔料系色素ではなく染料系色素を用いている場合に強い光や長時間光が当たることにより色抜けが生じる可能性があるからである。
本発明は、固体撮像素子がパッケージ化された固体撮像装置またはベアチップ状の固体撮像素子の管理を容易にし、トレーサビリティを向上させたフィルム、固体撮像素子、固体撮像装置、カメラおよびカメラの製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明のフィルムは、固体撮像素子がパッケージ化された固体撮像装置またはベアチップ状の固体撮像素子の表面を保護するためのフィルムであって、当該固体撮像素子に特有の情報を有することを特徴とする。
この構成によれば、固体撮像素子や固体撮像装置の完成後にそれらの表面を保護するとともに、それらの管理を容易にし、それらを機器に組み込む製造ラインにおいて別品種の混入を防止し、トレーサビリティを向上させることができる。
ここで、前記フィルムは、複数の固体撮像素子が形成されたウェハ上にフィルム材を塗布することにより形成されてもよい。
この構成によれば、ベアチップ単位ではなくウェハ単位でフィルムを形成することができ、フィルム形成による製造コストを抑えることができる。
ここで、前記情報は、固体撮像素子の識別番号、品種、ウェハ中の位置、製造日の少なくとも1つを表してもよい。
この構成によれば、固体撮像素子をパッケージ化する際に、識別番号、品種、ウェハ中の位置、製造日などにより、他の品種の混入がないか判定することを容易にすることができる。
ここで、前記フィルムは遮光性を有していてもよい。
この構成によれば、保管中や輸送中に強い光や長時間光が当たってもカラーフィルタの分光特性を劣化させない。
この構成によれば、保管中や輸送中に強い光や長時間光が当たってもカラーフィルタの分光特性を劣化させない。
ここで、前記フィルムは前記固体撮像装置に貼付されるシールであり、前記情報は、文字、機械読取用コード、シールの形状、シールの色および印刷色の少なくとも1つにより表されるようにしてもよい。
この構成によれば、文字だけでなく機械読取用コード、形状、色などを組み合わせることができ、面積の小さいシールにより多くの情報を効率よく表示することができる。
ここで、前記情報は、固体撮像装置の識別番号、品種、基板電圧、リセットバイアス、調整用の抵抗値、調整用の容量値、白キズデータ、特性ランクの少なくとも1つを表すようにしてもよい。
この構成によれば、固体撮像装置を機器に組み込む際に、識別番号、品種、基板電圧、リセットバイアス、調整用の抵抗値、調整用の容量値、白キズデータ、特性ランクなどを判定することにより他の品種の混入を防止し、さらに、機器の調整値を他の固体撮像装置を取り違えることを防止することができる。
ここで、前記シールは遮光性を有していてもよい。
この構成によれば、保管中や輸送中に強い光や長時間光が当たってもカラーフィルタの分光特性を劣化させない。
この構成によれば、保管中や輸送中に強い光や長時間光が当たってもカラーフィルタの分光特性を劣化させない。
ここで、前記シールは耐熱性を有していてもよい。
この構成によれば、シールを貼付した状態で固体撮像装置を回路基板に半田付けすることができる。
この構成によれば、シールを貼付した状態で固体撮像装置を回路基板に半田付けすることができる。
ここで、前記シールの貼付面はその周辺部分にのみのり剤を有するようにしてもよい。
この構成によれば、固体撮像装置の光学窓ガラス上には、のり剤がないシールの中央部分が覆うので、シールを剥離した後に光学窓ガラスにのり剤だけが残留することを防止することができる。
この構成によれば、固体撮像装置の光学窓ガラス上には、のり剤がないシールの中央部分が覆うので、シールを剥離した後に光学窓ガラスにのり剤だけが残留することを防止することができる。
ここで、前記シールはのり剤のない剥離用のつまみを有していてもよい。
この構成によれば、シールを剥離することを容易にする。
この構成によれば、シールを剥離することを容易にする。
ここで、前記のり剤は再貼付用であってもよい。
この構成によれば、固体撮像装置を実装した回路基板やレンズユニットや機器に、その固体撮像装置から剥離されたシールを再度貼付することができ、回路基板やレンズユニットや機器の出荷した後にまで、固体撮像装置のトレーサビリティを持たせることができる。
この構成によれば、固体撮像装置を実装した回路基板やレンズユニットや機器に、その固体撮像装置から剥離されたシールを再度貼付することができ、回路基板やレンズユニットや機器の出荷した後にまで、固体撮像装置のトレーサビリティを持たせることができる。
また、本発明の固体撮像素子は上記フィルムを有する。
また、本発明の固体撮像装置およびカメラは上記のシールが貼付されている。
また、本発明の固体撮像装置およびカメラは上記のシールが貼付されている。
また、本発明のカメラ製造方法は、 固体撮像素子がパッケージ化された固体撮像装置の表面に、当該固体撮像素子に特有の情報を有するシールを貼付するステップと、シールが貼付された固体撮像装置から前記情報を読み取るステップと、読み取られた情報と、固体撮像装置の組み込み先の機器との適合性を判定する判定ステップと、適合していると判定された場合に、前記シールを剥離するステップと、前記シール剥離後の当該固体撮像装置を前記機器に組み込む組み込みステップとを有する。
この構成によれば、固体撮像装置を機器に組み込む際に、識別番号、品種、基板電圧、リセットバイアス、調整用の抵抗値、調整用の容量値、白キズデータ、特性ランクなどを判定することにより他の品種の混入を防止し、さらに、機器の調整値を他の固体撮像装置を取り違えることを防止することができる。
ここで、前記製造方法は、さらに、剥離されたシールを前記機器に貼付するステップを有していてもよい。ここで、前記機器はレンズを含むユニットであってもよい。
この構成によれば、機器を出荷した後にまで、固体撮像装置のトレーサビリティを持たせることができる。
以上のように本発明のフィルムによれば、固体撮像素子や固体撮像装置の完成後にそれらの表面を保護するとともに、それらの管理を容易にし、それらを機器に組み込む製造ラインにおいて別品種の混入を防止し、トレーサビリティを向上させることができる。
また、固体撮像装置の光学窓ガラス上には、のり剤がないシールの中央部分が覆うので、シールを剥離した後に光学窓ガラスにのり剤だけが残留することを防止することができる。
また、シールを剥離することを容易にする。
さらに、固体撮像装置を実装した回路基板やレンズユニットや機器に、その固体撮像装置から剥離されたシールを再度貼付することができ、回路基板やレンズユニットや機器の出荷した後にまで、固体撮像装置のトレーサビリティを持たせることができる。
さらに、固体撮像装置を実装した回路基板やレンズユニットや機器に、その固体撮像装置から剥離されたシールを再度貼付することができ、回路基板やレンズユニットや機器の出荷した後にまで、固体撮像装置のトレーサビリティを持たせることができる。
また、保管中や輸送中に強い光や長時間光が当たってもカラーフィルタの分光特性を劣化させない。
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の実施の形態におけるフィルムを有するベアチップ状の固体撮像素子の側面を示す図である。同図の固体撮像素子10は、その表面(受光面側)に保護フィルム9を有する。保護フィルム9の表面には、固体撮像素子の識別番号、品種、ウェハ中の位置、製造日など、特有の情報を記号やバーコードにより記載してある。また、保護フィルム9は、複数の固体撮像素子が形成されたウェハ上に、遮光性を有するフィルム材を塗布し、剥離が容易な程度に硬化させることにより形成される。その後、特有の情報は、インク捺印やレーザー捺印により記載される。
図1は、本発明の実施の形態におけるフィルムを有するベアチップ状の固体撮像素子の側面を示す図である。同図の固体撮像素子10は、その表面(受光面側)に保護フィルム9を有する。保護フィルム9の表面には、固体撮像素子の識別番号、品種、ウェハ中の位置、製造日など、特有の情報を記号やバーコードにより記載してある。また、保護フィルム9は、複数の固体撮像素子が形成されたウェハ上に、遮光性を有するフィルム材を塗布し、剥離が容易な程度に硬化させることにより形成される。その後、特有の情報は、インク捺印やレーザー捺印により記載される。
図2は、フィルムを有する固体撮像装置の断面を示す図である。同図の固体撮像装置は、表面に貼付された保護シール4と、受光面上方の光学窓ガラス5と、リード線を有するパッケージ6と、リード線と固体撮像素子8とを接続するワイヤ7と、固体撮像素子8とを有する。固体撮像素子8はCCD型やMOS型などの二次元状に配列された多数の画素セルを有している。固体撮像素子8には品種によりカラー用とモノクロ用とがある。カラー用の固体撮像素子8の個々の画素セルには、カラーフィルタが形成されている。
保護シール4は、保護フィルムとして光学窓ガラス5に貼付されるシールであり、加えて、固体撮像装置に特有の情報を有している。
図3(a)は、保護シール4の具体例を示す。この例では、保護シール4は、その形状と色1、文字2、機械読取用コード3によって、この固体撮像装置に特有の情報を表示し、また、剥離を容易にするためのつまみ12を有している。文字2や機械読取用コード3はインク捺印やレーザー捺印により印刷される。特有の情報は、例えば、固体撮像装置の識別番号、品種(品名や型番など)、基板電圧、リセットバイアス、調整用の抵抗値、調整用の容量値、白キズデータ、特性ランクなどである。ここで、基板電圧、リセットバイアス、調整用の抵抗値、調整用の容量値などの動作情報は、製造ばらつきにより個々の固体撮像装置によって最適な値が異なる場合がある。基板電圧は固体撮像素子の半導体基板に印加すべき電圧値を示す。リセットバイアスは半導体基板に印加すべきリセットバイアスの値を示す。調整用の抵抗値はこの固体撮像装置に外付けすべき抵抗の値を示す。調整用の容量値はこの固体撮像装置に外付けすべきキャパシタの容量値を示す。また、白キズデータはこの固体撮像装置に欠陥画素セルが含まれる場合にその位置を示す。特性ランクはその固体撮像装置の感度がどれくらい良好かを示し、例えば製造後の検査によりランク分けされる。例えば固体撮像装置を3つ有する3板式カメラでは色に応じて要求される特性ランクが異なっている。
このように、保護シール4は、固体撮像装置に特有の情報を、文字、機械読取用コード、シールの形状、シールの色および印刷色などにより表示する。図3(b)は、図3(a)に対して形状および色が異なる保護シールの一例を示す。図3(b)では保護シールの左上を一部切り欠いた形状になっており、また、保護シールの色も異なっている。このように、文字だけでなく機械読取用コード、形状、色などを組み合わせることができ、面積の小さいシールにより多くの情報を効率よく表示することができる。
また、保護シール4は、図4に示すように遮光性を持たせることが望ましい。遮光性は、例えば金属箔によりシールを形成することや、黒色系とすることによる。遮光性を持たせているのは、保管中や輸送中に強い光や長時間光が当たってもカラーフィルタの分光特性を劣化させないためである。さらに、保護シール4は、約150度以上の耐熱性を持たせることが望ましい。これは、シールを貼付した状態で固体撮像装置を回路基板に半田付けすることを可能にするためである。
さらに、保護シール4の貼付面には、その周辺部分にのみのり剤を有することが望ましい。また、のり剤は再貼付用、つまり剥離しやすくかつ再貼付しやすいものが望ましい。
図5(a)、図5(b)に保護シールの貼付面におけるのり剤の位置の具体例を示す。図中の黒丸印がのり剤を有する位置を示している。図5(a)では保護シールの四隅にのみ部分的にのり剤が付いている。図5(b)では保護シールの四辺中央部の端にのみ部分的にのり剤が付いている。こうすれば、固体撮像装置の光学窓ガラス5上には、のり剤がない保護シール4の中央部分が覆うので、シールを剥離した後に光学窓ガラスにのり剤だけが残留することを防止することができる。なお、図5(a)、図5(b)では保護シール4には点状にのり剤が付着しているが、周辺部分に線状に付着していてもよいし、二辺あるいは三辺の端に線状に付着していてもよい。
次に、ベアチップ状固体撮像素子の保護フィルム、固体撮像装置の保護シールについて、その製造工程について説明する。
図6は、ベアチップ状固体撮像素子の製造工程を示す。同図の製造工程において、ウェハ上に複数の固体撮像素子の回路パターンを形成し(S61)、そのウェハ上に遮光性を有するフィルム材を塗布し、剥離が容易な程度に硬化させることにより保護フィルムを形成し(S62)、さらに、個々の固体撮像素子の上記した特有の情報をレーザ捺印等により印刷し(S63)、ウェハを個々の固体撮像素子に分割するためダイシングする(S64)。
図7は、固体撮像素子をパッケージ化し固体撮像装置を製造する製造工程を示す。同図の製造工程において、まず、ベアチップ状の固体撮素子からフィルムを剥離し(S71)、フィルムが剥離された固体撮像素子をパッケージ内に装着しワイヤボンディングにより電気的に接続し、光学窓ガラスをキャップすることによりパッケージ化する(S72)。さらに、図3(a)または図3(b)に示した保護シール4をパッケージ化された固体撮像装置の光学窓ガラス上に貼付する(S73)。
図8は、保護シールが貼付された固体撮像装置を組み込んだカメラ等の機器の製造方法を示す。まず、固体撮像装置に貼付された保護シールから上記した特有の情報を読み取り(S81)、製造ラインにおける組み込み先機器の情報を取得し(S82)、固体撮像装置と組み込み先機器とが適合しているか否かを判定する(S83)。適合していると判定された場合、当該固体撮像装置から保護シールを剥離し(S84)、当該固体撮像装置を機器に組み込み(S85)、剥離されたシールを機器に貼付する(S86)。例えば、組み込み先機器が回路基板であれば、剥離されたシールは当該回路基板上の目視可能な位置に、組み込み先機器がレンズユニットであれば、剥離されたシールは当該レンズユニットの目視可能な位置に再度貼付すればよい。この再貼付により、機器が出荷された後にまで、固体撮像装置のトレーサビリティを持たせることができる。
また、適合していないと判定された場合、シールを剥離しないで、適合していないことを警告する(S87)。この警告により、製造ラインにおいて別品種の機器に固体撮像装置が混入されることを防止することができる。
以上説明してきたように本実施の形態における保護フィルム(保護シールを含む)によれば、シールの形や色を変えて識別を可能にし、且つインク捺印やレーザー捺印を用いて、保護シールに保護される個体撮像装置やベアチップ状の固体撮像素子の、品番や素子特性情報の持たせるので、記号やバーコードやIDナンバーを表記することにより、管理することを可能にする。具体的には、製造ラインにおいて他の品種への固体撮像装置の混入を防止することができる。加えて、製造ラインから出荷後も固体撮像装置のトレーサビリティを確保することができる。
なお、図7のステップS71において剥離した保護フィルムをパッケージ裏面等に再貼付してもよいし、さらに機器への組み込みに際してパッケージ裏面から機器に再々貼付すしてもよい。
本発明のフィルム、固体撮像素子、固体撮像装置、カメラおよびカメラの製造方法は、
デジタルカメラやカメラ付き携帯電話機などに適している。
デジタルカメラやカメラ付き携帯電話機などに適している。
1、4 保護シール
2 文字
3 機械読取コード
5 光学窓ガラス
6 パッケージ
7 ワイヤ
8 固体撮像素子
9 保護フィルム
10 ベアチップ
11 透明保護シール
12 つまみ
2 文字
3 機械読取コード
5 光学窓ガラス
6 パッケージ
7 ワイヤ
8 固体撮像素子
9 保護フィルム
10 ベアチップ
11 透明保護シール
12 つまみ
Claims (17)
- 固体撮像素子がパッケージ化された固体撮像装置またはベアチップ状の固体撮像素子の表面を保護するためのフィルムであって、
当該固体撮像素子に特有の情報を有することを特徴とするフィルム。 - 前記フィルムは、複数の固体撮像素子が形成されたウェハ上にフィルム材を塗布することにより形成される
ことを特徴とする請求項1記載のフィルム。 - 前記情報は、固体撮像素子の識別番号、品種、ウェハ中の位置、製造日の少なくとも1つを表す
ことを特徴とする請求項2記載のフィルム。 - 前記フィルムは遮光性を有することを特徴とする請求項2記載のフィルム。
- 前記フィルムは前記固体撮像装置に貼付されるシールであり、
前記情報は、文字、機械読取用コード、シールの形状、シールの色および印刷色の少なくとも1つにより表される
ことを特徴とする請求項1記載のフィルム。 - 前記情報は、固体撮像装置の識別番号、品種、基板電圧、リセットバイアス、調整用の抵抗値、調整用の容量値、白キズデータ、特性ランクの少なくとも1つを表す
ことを特徴とする請求項5記載のフィルム。 - 前記シールは遮光性を有することを特徴とする請求項5記載のフィルム。
- 前記シールは耐熱性を有することを特徴とする請求項5記載のフィルム。
- 前記シールの貼付面はその周辺部分にのみのり剤を有する
ことを特徴とする請求項5記載のフィルム。 - 前記シールはのり剤のない剥離用のつまみを有する
ことを特徴とする請求項5記載のフィルム。 - 前記のり剤は再貼付用であることを特徴とする請求項7記載のフィルム。
- 請求項1から4の何れかに記載のフィルムを有する
ことを特徴とするベアチップ状の固体撮像素子。 - 請求項1、5ないし11の何れかに記載のフィルムが貼付されている
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1、5ないし11の何れかに記載のフィルムが貼付されている
ことを特徴とするカメラ。 - 固体撮像素子がパッケージ化された固体撮像装置の表面に、当該固体撮像素子に特有の情報を有するシールを貼付するステップと、
シールが貼付された固体撮像装置から前記情報を読み取るステップと、
読み取られた情報と、固体撮像装置の組み込み先の機器との適合性を判定する判定ステップと、
適合していると判定された場合に、前記シールを剥離するステップと、
前記シール剥離後の当該固体撮像装置を前記機器に組み込む組み込みステップと
を有することを特徴とするカメラ製造方法。 - 前記製造方法は、さらに、
剥離されたシールを前記機器に貼付するステップを有する
ことを特徴とする請求項15記載のカメラ製造方法。 - 前記製造方法において、前記機器はレンズを含むユニットである
ことを特徴とする請求項15記載のカメラ製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005002449A JP2006190879A (ja) | 2005-01-07 | 2005-01-07 | 固体撮像装置 |
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JP2005002449A JP2006190879A (ja) | 2005-01-07 | 2005-01-07 | 固体撮像装置 |
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JP (1) | JP2006190879A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009266862A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置 |
JP2010027821A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
2005
- 2005-01-07 JP JP2005002449A patent/JP2006190879A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009266862A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置 |
JP2010027821A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
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