JP2006188722A - 黄銅材料の製造法および黄銅材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Zn:20〜37質量%、残部Cuおよび不可避的不純物であるCu−Zn合金に対し、熱間圧延を行って平均結晶粒径を60μm以下とし、「冷間圧延+熱処理」からなる中間圧延・熱処理を1回以上行って平均結晶粒径を20μm以下とし、更に「冷間圧延+熱処理」からなる仕上前冷延・熱処理を行って平均結晶粒径を10μm以下とし、圧延率30%以下の仕上冷間圧延を施し、必要に応じて更に歪取り熱処理を施す黄銅材料の製造法。
【選択図】なし
Description
しかし近年、端子(コネクタ)に代表されるこれらの接続部品には小型化、薄肉化、細線化の要求が強くなっており、材料に対する性能要求も以前より増して厳しいものとなっている。特に、自動車ワイヤーハーネスに使用される小型端子などでは、複雑形状に加工されるため、強度、ばね特性の他、曲げ加工性に優れることが要求される。このため、従来一般に使用されてきた黄銅材料では端子の接圧不足や成形時のクラック発生などの問題が顕在化し、十分対応できないケースが増えてきた。
一方、結晶粒を微細化することによって黄銅材料の強度と加工性を改善することも可能と考えられる。しかし、特殊な加工・熱処理工程を導入することは製造コストの面で不利となり、また最終冷間圧延前に行う冷間圧延条件および熱処理条件を厳格に制御しなければ量産時の特性バラツキを安定して小さくすることは困難であるとされ、従来広く使用されている単純なCu−Zn系組成の黄銅で強度と曲げ加工性を高レベルで実現した例はない。
熱間圧延では、全圧延パスを400〜900℃の範囲で行い、かつ400〜600℃の温度域で5%以上の圧下率を確保すればよい。
中間圧延・熱処理では、冷間圧延率を50〜90%とし、熱処理を400〜520℃、1〜20時間の範囲で行えばよい。中間圧延・熱処理の工程を2回以上行う場合は、少なくとも最後の中間圧延・熱処理において上記条件を採用する。
仕上前圧延・熱処理では、冷間圧延率を50〜85%とし、熱処理を400〜480℃、1〜10時間の範囲、または500〜700℃、10〜120秒の範囲で行えばよい。
以下、合金組成および各工程について説明する。
合金としては、従来から端子用等の部品に広く使用されている単純な組成の黄銅が適用できる。具体的にはZnを20〜37質量%、好ましくは20〜35質量%含む「α黄銅」が適用できる。Zn量が多くなるとβ相が出現するので好ましくない。本発明は析出強化や固溶強化を積極的に利用するものではないので、Zn以外の元素は特段添加する必要はない。したがって、本発明では質量%でZn:20〜37%好ましくは20〜35%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる合金が適用できる。
このようなα黄銅は通常の方法で鋳造することができる。
得られた鋳塊または鋳片を熱間圧延に供する。熱間圧延では、熱間圧延後に材料の平均結晶粒径が60μm以下好ましくは10〜50μmになるようにする。そのような結晶粒径制御を行うために、全ての熱間圧延パスを400〜900℃の範囲で行うことが望ましい。900℃を超えると固相線近傍で材料が部分的に溶融する場合があり不適切である。400℃未満では動的再結晶の進行が不十分となりやすく、上記の平均結晶粒径を安定して実現することが難しい。
なお、各工程の間では材料の金属組織に影響を与えない面削、酸洗、脱脂などの工程を適宜付加することは差し支えない。
次に、平均結晶粒径が60μm以下に調整された熱間圧延材を、中間圧延・熱処理に供する。ここでいう中間圧延・熱処理は「冷間圧延+熱処理」からなる工程であるが、仕上圧延直前に行われる「冷間圧延+熱処理」の工程(後述の仕上前圧延・熱処理)を除いたものを意味する。中間圧延・熱処理は1回で終了することもできるし、最終板厚の調整のために必要であれば繰り返して2回以上行うこともできる。本発明では、この中間圧延・熱処理の後(2回以上行う場合は最終の中間圧延・熱処理の後)において材料の平均結晶粒径が20μm以下好ましくは15μm以下になるようにする。またこのとき、圧延方向と板厚方向に平行な断面における平均硬さが90〜115HVで、かつ硬さのバラツキがHV値で5以内になっていることが望ましい。
まず、冷間圧延工程では冷間圧延率(2回以上の中間圧延・熱処理を行う場合は最後の中間圧延・熱処理での冷間圧延率)を50〜90%とすることが望ましい。50%未満では次工程の熱処理で十分に再結晶化させることができない場合があり、好ましくない。一方、圧延率が90%を超えると次工程の熱処理で結晶粒の粗大化が進行しやすくなる。また最終製品において異方性が大きくなり、特に曲げ軸が圧延方向に平行方向(B.W.)の場合の曲げ加工性が劣化しやすい。
この冷間圧延率は65〜85%とすることが好ましい。
以上の冷間圧延および熱処理の範囲において、中間圧延・熱処理後の材料の硬さおよびそのバラツキも上記所望の範囲に調整することが可能である。
次いで、平均結晶粒径が20μm以下好ましくは15μm以下に調整された材料を仕上前圧延・熱処理に供する。この工程は前述のように仕上冷間圧延直前に行う「冷間圧延+熱処理」の工程である。この仕上前圧延・熱処理の後(すなわち仕上冷間圧延直前)において材料の平均結晶粒径が10μm以下好ましくは5μm以下になるようにする。またこのとき、圧延方向と板厚方向に平行な断面における平均硬さが95〜120HVで、かつ硬さのバラツキがHV値で5以内になっていることが望ましい。
まず、冷間圧延工程では冷間圧延率を50〜85%とすることが望ましい。50%未満では次工程の熱処理で十分に再結晶化させることができない場合がある。一方、85%を超える圧延率では次工程の熱処理で結晶粒の粗大化が進行しやすくなり、粗大化の進行を抑止するために熱量をコントロールしても再結晶しない部分と20μm以上の再結晶粒が混在する組織となってしまう。このため、50〜85%を外れる冷間圧延率の場合、強度と曲げ加工性を高いレベルで両立させることが難しくなる。特に好ましい冷間圧延率は65〜80%である。
バッチ式熱処理炉の場合は400〜480℃、1〜10時間の範囲で行うことが望ましい。400℃未満または1時間未満では十分な再結晶化が実現できない。一方、480℃を超える高温または10時間を超える長時間の熱処理を行うと、結晶粒径を10μm以下に調整することが困難である。
他方、連続熱処理炉の場合は500〜700℃、10〜120秒の範囲で行うことが望ましい。500℃未満または10秒未満では十分な再結晶組織が得られず、一方、700℃を超える高温または120秒を超える長時間の熱処理を行うと、やはり結晶粒径を10μm以下に調整することが困難となる。現実的には、例えば熱処理材の板厚が0.2〜0.6mmの場合、600〜680℃、15〜30秒の範囲において良好な結果を得ることができる。
以上の冷間圧延および熱処理の範囲において、仕上前圧延・熱処理後の材料の硬さおよびそのバラツキも上記所望の範囲に調整することが可能である。
次いで、平均結晶粒径が10μm以下好ましくは5μm以下に調整された材料を仕上冷間圧延に供する。これにより強度を向上させることができる。ただし、圧延率は30%以下に抑えることが望ましい。それ以上の強加工を行うと、後述の歪取り熱処理を行った場合でも180°密着曲げに耐え得る曲げ加工性を付与することが困難となる。ただし、あまり圧延率が低いと強度向上が不十分となるので5%以上の圧延率を確保すべきである。10〜25%の圧延率とすることが特に好ましい。
更に必要に応じて歪取り熱処理に供することができる。この熱処理によって、ばね限界値の向上、および曲げ加工性の更なる向上をもたらすことが可能になる。歪取り熱処理は350〜550℃、10〜120秒の範囲で行うことができる。350℃未満または10秒未満では十分な歪取りを行うことができず、ばね限界値等の向上効果が小さい。一方、550℃を超える高温または120秒を超える長時間の熱処理を行うと材料が軟化しすぎ強度不足となる場合がある。熱処理時間は60秒以下とすることが一層好ましい。
平均結晶粒径は、板の圧延方向と板厚方向に平行な断面(以下「L断面」という)について、光学顕微鏡による組織観察を行い、JIS H0501の求積法により求めた。引張強さおよび0.2%耐力は、JIS Z2201に規定の5号引張試験片を用いて、JIS Z2241に準拠して圧延方向に引張試験を行って求めた。ばね限界値は、JIS H3130の繰り返したわみ式試験に準拠して長手方向が圧延方向に対して直角方向となる試験片を用いて測定した。180°密着曲げ試験は、JIS Z2248に準拠して曲げ軸が圧延方向に平行方向(B.W.)の場合の180°曲げ加工をn=3で実施し、曲げ加工後の各試験片について曲げ軸に垂直方向の断面を光学顕微鏡で観察して割れの有無を調べ、全ての試験片について割れが認められなかったものを○(良好)、1つでも割れの生じたものを×(不良)と評価した。
結果を表2に示す。なお、表2中には示していないが、発明例のものはいずれも熱処理1後の平均結晶粒径は20μm以下、かつ熱処理2後の平均結晶粒径は10μm以下であった。
これに対し、比較例4は冷間圧延1の圧延率が高すぎたため熱処理1で再結晶粒が粗大化し、最終製品の曲げ加工性が悪かった。比較例5は同圧延率が低かったため、熱処理1後に部分的に再結晶していない箇所があり、最終製品の曲げ加工性に劣った。
L断面の硬さは、樹脂に埋め込んだ試料を湿式研磨、バフ研磨した後、マイクロビッカース硬度計を用いてJIS Z2244に準拠して、試験力を0.9807(HV0.1)として測定した。測定ピッチは板厚方向に板材の表面から裏面まで0.2mmきざみとし、その平均値と、バラツキ(最大値−最小値)を求めた。
表5に製造工程を、表6に結果を示す。なお、表6中には示していないが、発明例のものはいずれも熱間圧延後の平均結晶粒径は60μm以下、かつ熱処理2後の平均結晶粒径は10μm以下であった。
これに対し、比較例6は熱処理温度が低く、比較例8は熱処理時間が短かったため、いずれも熱処理1後に部分的に再結晶していない箇所があり、最終製品の曲げ加工性に劣った。比較例7は熱処理温度が高く、比較例9は熱処理時間が長かったため、熱処理1で結晶粒が粗大化し、最終製品の強度やばね限界値のレベルが比較的低く、また曲げ特性に劣った。
表7に製造工程を、表8に結果を示す。なお、表8中には示していないが、発明例のものはいずれも熱間圧延後の平均結晶粒径は60μm以下、かつ熱処理1後の平均結晶粒径は20μm以下であった。
これに対し、比較例10は熱処理温度が高かったため、熱処理2で結晶粒が粗大化し、最終製品の引張強さ、0.2%耐力、ばね限界値、および曲げ加工性が悪かった。比較例11は熱処理時間が短く、比較例12は熱処理温度が低かったため、いずれも熱処理2後に部分的に再結晶していない箇所があり、最終製品の曲げ加工性に劣った。
表9に製造工程を、表10に結果を示す。発明例2の最終製品の特性は仕上冷間圧延材のものを示してある。なお、発明例のものはいずれも熱間圧延後の平均結晶粒径は60μm以下、熱処理1後の平均結晶粒径は20μm以下、かつ熱処理2後の平均結晶粒径は10μm以下であった。
Claims (12)
- Zn:20〜37質量%、残部Cuおよび不可避的不純物であるCu−Zn合金に対し、熱間圧延を行って平均結晶粒径を60μm以下とし、「冷間圧延+熱処理」からなる中間圧延・熱処理を1回以上行って平均結晶粒径を20μm以下とし、更に「冷間圧延+熱処理」からなる仕上前冷延・熱処理を行って平均結晶粒径を10μm以下とし、圧延率30%以下の仕上冷間圧延を施す黄銅材料の製造法。
- Zn:20〜37質量%、Zn、Cuを除く元素の合計が1質量%以下、残部CuであるCu−Zn合金に対し、熱間圧延を行って平均結晶粒径を60μm以下とし、「冷間圧延+熱処理」からなる中間圧延・熱処理を1回以上行って平均結晶粒径を20μm以下とし、更に「冷間圧延+熱処理」からなる仕上前冷延・熱処理を行って平均結晶粒径を10μm以下とし、圧延率30%以下の仕上冷間圧延を施す黄銅材料の製造法。
- 前記熱間圧延において、全圧延パスを400〜900℃の範囲で行い、かつ400〜600℃の温度域で5%以上の圧下率を確保する請求項1または2に記載の黄銅材料の製造法。
- 前記中間圧延・熱処理において、少なくとも最後の中間圧延・熱処理では、冷間圧延率を50〜90%とし、熱処理を400〜520℃、1〜20時間の範囲で行う請求項1または2に記載の黄銅材料の製造法。
- 前記仕上前圧延・熱処理において、冷間圧延率を50〜85%とし、熱処理を400〜480℃、1〜10時間の範囲、または500〜700℃、10〜120秒の範囲で行う請求項1または2に記載の黄銅材料の製造法。
- 仕上圧延後に350〜550℃、10〜120秒の歪取り熱処理を施す請求項1または2に記載の黄銅材料の製造法。
- Zn:20〜37質量%、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、引張強さが500N/mm2以上、0.2%耐力が400N/mm2以上、ばね限界値が350N/mm2以上であり、且つ180°密着曲げに耐える加工性を有する黄銅材料。
- Zn:20〜37質量%、Zn、Cuを除く元素の合計が1質量%以下、残部Cuからなり、引張強さが500N/mm2以上、0.2%耐力が400N/mm2以上、ばね限界値が350N/mm2以上であり、且つ180°密着曲げに耐える加工性を有する黄銅材料。
- 「冷間圧延→熱処理→仕上冷間圧延」の工程に供するための黄銅中間材料であって、Zn:20〜37質量%、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、平均硬さが90〜115HV、その硬さのバラツキがHV値で5以内であり、且つ平均結晶粒径が20μm以下である黄銅材料。
- 「冷間圧延→熱処理→仕上冷間圧延」の工程に供するための黄銅中間材料であって、Zn:20〜37質量%、Zn、Cuを除く元素の合計が1質量%以下、残部Cuからなり、平均硬さが90〜115HV、その硬さのバラツキがHV値で5以内であり、且つ平均結晶粒径が20μm以下である黄銅材料。
- 仕上冷間圧延に供するための黄銅中間材料であって、Zn:20〜37質量%、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、平均硬さが95〜120HV、その硬さのバラツキがHV値で5以内であり、且つ平均結晶粒径が10μm以下である黄銅材料。
- 仕上冷間圧延に供するための黄銅中間材料であって、Zn:20〜37質量%、Zn、Cuを除く元素の合計が1質量%以下、残部Cuからなり、平均硬さが95〜120HV、その硬さのバラツキがHV値で5以内であり、且つ平均結晶粒径が10μm以下である黄銅材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006188722A true JP2006188722A (ja) | 2006-07-20 |
JP4831969B2 JP4831969B2 (ja) | 2011-12-07 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP7092524B2 (ja) | 2018-03-09 | 2022-06-28 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
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JP4831969B2 (ja) | 2011-12-07 |
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