JP2006161016A - Ptc特性を有する異方導電性接着剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明によるPTC特性を有する異方導電性接着剤は絶縁性接着成分と接着成分内に分散された多数の導電性粒子からなり、絶縁性接着成分は結晶性高分子を含む。本発明による異方導電性接着剤は結晶性高分子を含むため、温度が上昇して嵩が膨張すれば、電気抵抗が急激に大きくなって電流が流れないことになり、スイッチング的役割をするPTC特性を共に有するので、回路保護機能を兼ね備える。従って、PTCサーミスタのような別途の回路保護用素子なしに過電流発生時、回路を遮断することができる。
Description
スカイタンユービー400(ポリエスタータイプポリウレタン樹脂、エスケイケミカル)とエチレングリコールジメチルアクリレート(アルドリッチ)を重さ比で60:40として混合し、40%のメチルエチルケトン溶液に作る。ここに、重合開始剤であるラウロイルパラクサイド(アルドリッチ)、導電性を付与する5ミクロンのニッケル金属粉末を入れてよく混ぜてくれる。このように作った溶液をPETフィルム(50ミクロン)上に25ミクロンでコーティングし、80℃で2分間乾燥させた後、評価する。
スカイタンユービー310(ポリエスタータイプポリウレタン樹脂、エスケイケミカル)とエチレングリコールジメチルアクリレート(アルドリッチ)を重さ比で62:38として混合し、40%のメチルエチルケトン溶液に作る。ここに、重合開始剤であるラウロイルパラクサイド(アルドリッチ)、導電性を付与する5ミクロンのニッケル金属粉末を入れてよく混ぜる。このように作った溶液をPETフィルム(50ミクロン)上に25ミクロンでコーティングし、80℃で2分間乾燥させた後、評価する。
スカイタンユービー410(ポリエスタータイプポリウレタン樹脂、エスケイケミカル)とエチレングリコールジメチルアクリレート(アルドリッチ)を重さ比で57:43として混合し、40%のメチルエチルケトン溶液に作る。ここに、重合開始剤であるラウロイルパラクサイド(アルドリッチ)、導電性を付与する5ミクロンのニッケル金属粉末を入れてよく混ぜてくれる。このように作った溶液をPETフィルム(50ミクロン)上に25ミクロンでコーティングし、80℃で2分間乾燥させた後、評価する。
スカイタンユービー420(ポリエスタータイプポリウレタン樹脂、エスケイケミカル)とエチレングリコールジメチルアクリレート(アルドリッチ)を重さ比で65:35として混合し、40%のメチルエチルケトン溶液に作る。ここに、重合開始剤であるラウロイルパラクサイド(アルドリッチ)、導電性を付与する5ミクロンのニッケル金属粉末を入れてよく混ぜてくれる。このように作った溶液をPETフィルム(50ミクロン)上に25ミクロンでコーティングし、80℃で2分間乾燥させた後、評価する。
べコポクスイーピー401(ビスフェノールA形エポキシ樹脂、ビアノバレジンス会社)、YD−128(ビスフェノールA形エポキシ樹脂、クッド化学)、エチレングリコールジメチルアクリレート(アルドリッチ)を重さ比で60:20:20として混合し、メチルエチルケトン中の40%溶液に作る。そして、ベンゾイルペルオキシドをエチレングリコールジメチルアクリレート重量の20%比で投入して混合する。また、全体重量の5%となるように5micronの平均粒度を有するニッケル粉末を添加して導電性を付与する。
**スイッチング温度+20℃での抵抗
(1)上記の実施例と比較例のための素子製作に使用された熱可塑性樹脂高分子の溶融温度以上で10分間放置しておき、常温で冷却させた後、常温での抵抗を測定し、素子周囲の温度を2℃/minの速度で徐々に昇温させながら素子の温度変化による抵抗変化をデジタルマルチメーター(Keithely2000)で測定した。このように測定された素子の抵抗値の変化を用いて初期抵抗値と最大抵抗値の比を“PTC強度”と表した。
Claims (14)
- 絶縁性接着成分と、前記絶縁性接着成分内に分散された多数の導電性粒子からなる異方導電性接着剤において、
前記絶縁性接着成分は、結晶性高分子を含有することを特徴とするPTC特性を有する異方導電性接着剤。 - 前記絶縁性接着成分に対して前記結晶性高分子の含量が30重量%乃至70重量%であることを特徴とする請求項1に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記結晶性高分子の結晶性が30%以上であることを特徴とする請求項1に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記結晶性高分子は、エスター基、エーテル基、メチレン基、又は極性基を有するモノマーの共重合体のうちから選択された少なくとも1つ以上から構成されることを特徴とする請求項1に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記結晶性高分子の溶融点が80℃乃至120℃であることを特徴とする請求項1に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記絶縁性接着成分は、ラジカル重合性化合物と重合開始剤を含むことを特徴とする請求項1に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記ラジカル重合性化合物は、アクリレート系、又はメタクリレート系化合物であることを特徴とする請求項6に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記重合開始剤としては、熱重合開始剤及び/又は光重合開始剤であることを特徴とする請求項6に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記重合開始剤の含量は、ラジカル重合性化合物100重量部に対して0.1〜10重量部であることを特徴とする請求項8に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記熱重合開始剤は、過酸化化合物、又はアゾ系化合物であることを特徴とする請求項8に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記絶縁性接着成分は、熱可塑性樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記熱可塑性樹脂は、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブタジエン飽和共重合体、スチレン−イソプレン飽和共重合体、スチレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、メチルメタクリレート重合体、アクリルゴム、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、熱可塑性エポキシ樹脂とフェノール樹脂のうちから選択された少なくとも1つ以上を含むことを特徴とする請求項11に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記絶縁性接着成分としては、充填材、軟化剤、促進剤、着色剤、難燃化剤、光安定剤、カップリング剤、重合禁止剤のうち、少なくとも1つ以上をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
- 前記カップリング剤は、ベタ−(3、4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ガンマ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ガンマ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランのようなシランカップリング剤を含むことを特徴とする請求項13に記載のPTC特性を有する異方導電性接着剤。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040102831A KR100622598B1 (ko) | 2004-12-08 | 2004-12-08 | 피티씨 특성을 갖는 이방 도전성 접착제 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006161016A true JP2006161016A (ja) | 2006-06-22 |
JP4482676B2 JP4482676B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
ID=36573168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005120361A Expired - Fee Related JP4482676B2 (ja) | 2004-12-08 | 2005-04-18 | Ptc特性を有する異方導電性接着剤 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7438834B2 (ja) |
JP (1) | JP4482676B2 (ja) |
KR (1) | KR100622598B1 (ja) |
CN (1) | CN100365090C (ja) |
TW (1) | TWI298739B (ja) |
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JP2018125291A (ja) * | 2018-02-14 | 2018-08-09 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、並びに、接続方法及び接合体 |
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KR100973910B1 (ko) | 2010-02-18 | 2010-08-03 | (주)주원 | 엘이디조명 구동장치 |
KR101397690B1 (ko) * | 2010-12-31 | 2014-05-22 | 제일모직주식회사 | 이방 전도성 필름 |
KR101391697B1 (ko) * | 2011-12-14 | 2014-05-07 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방성 도전 필름 |
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CN103928077B (zh) | 2013-01-10 | 2017-06-06 | 杜邦公司 | 含有共混弹性体的导电粘合剂 |
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CN109054724A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-12-21 | 合肥萃励新材料科技有限公司 | 一种ptc功能聚酰亚胺胶粘剂的合成方法 |
CN108949089A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-12-07 | 合肥萃励新材料科技有限公司 | 一种ptc功能的聚氨酯胶粘剂的制备方法 |
CN109207102A (zh) * | 2018-06-26 | 2019-01-15 | 合肥萃励新材料科技有限公司 | 一种ptc功能水性胶的合成工艺 |
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2004
- 2004-12-08 KR KR1020040102831A patent/KR100622598B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-04-18 JP JP2005120361A patent/JP4482676B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-20 US US11/110,312 patent/US7438834B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-11 CN CNB2005100691674A patent/CN100365090C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-17 TW TW094120202A patent/TWI298739B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN100365090C (zh) | 2008-01-30 |
KR100622598B1 (ko) | 2006-09-19 |
TW200619340A (en) | 2006-06-16 |
CN1786096A (zh) | 2006-06-14 |
KR20060064136A (ko) | 2006-06-13 |
US20060118767A1 (en) | 2006-06-08 |
US7438834B2 (en) | 2008-10-21 |
JP4482676B2 (ja) | 2010-06-16 |
TWI298739B (en) | 2008-07-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090703 |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091228 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100224 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100224 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140402 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
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R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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