JP2006148171A - 電子部品供給装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】チップテープの上下左右方向の動きを規制するロック機構により電子部品装着装置側のノズルによる安定したチップの吸着が可能となり、安定した部品供給を行う電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】機枠の前端部にチップテープ間欠送り機構を設け、チップテープを電子部品装着装置に間欠送りする電子部品供給装置において、機枠の前端部にチップテープのテープを押さえるテープガイド30とそのテープガイド30をロックするロック機構34を設けた。
【選択図】図3

Description

本発明は、電子部品を安定した状態で供給する電子部品供給装置に関する。
この種の電子部品供給装置は、機枠の前端部にチップテープ間欠送り機構および機枠下部にテープガイド部のロック機構を設けて構成されていて、プリント基板に電子部品を実装する場合、チップテープを電子部品装着装置のヘッド部に設けた押し棒および電子部品供給装置に設けたプッシュレバーにより所定量だけ送り、チップテープにより吸着点まで搬送されたチップ部品を電子部品装着装置のヘッド部に設けたノズルにより吸着し、チップ部品を予めプログラムされた実装対象の基板上の所定の位置に一定の精度で実装する。ここで、チップテープとは、チップ部品を所定間隔に置いて収容したテープをいう。
また、上記電子部品供給装置においては、チップテープを上下方向に遊びのないように規制する手段として、例えば、板状のロックレバーにより機械的にロックする方法が採用されている。
上記電子部品供給装置は、テープガイド部のロック機構が機枠下部に配置されているので、電子部品装着装置にセットした多数の電子部品供給装置に対してチップテープを補給する場合、電子部品供給装置を取り外してチップテープの補給を行なう必要がある。
また、上記電子部品供給装置は、板状のロックレバーにより機械的にロックするため、構成部品の完成精度によっては精度のばらつきが生じロックレバー自体にチップテープとの隙間の調整機構を設ける必要が生じ、スペース的な制約とコストアップの要因になる。
本発明は、上記した点に鑑みてなされたもので、電子部品装着装置側のノズルによる安定したチップの吸着が可能となり、安定した部品供給を行うことが可能な電子部品供給装置を提供することを目的とする。
本発明の電子部品供給装置は、機枠の前端部にチップテープ間欠送り機構を設け、チップテープを電子部品装着装置に間欠送りする電子部品供給装置において、機枠の前端部にチップテープのテープを押さえるテープガイドとテープガイドをロックするロック機構を設け、安定した部品供給を行うことを可能にする。
本発明によれば、チップテープの上下左右方向の動きを規制するロック機構により電子部品装着装置側のノズルによる安定したチップの吸着が可能となり、安定した部品供給を行うことを可能にする。
以下、本発明による電子部品供給装置の一実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
図1は本発明による電子部品供給装置を示し、電子部品供給装置の機枠1の前端部一側には、図1および図2に示すように、ラチェット2およびレバー3が配置されている。ラチェット2およびレバー3は、押さえ板4を介して支軸5に回動可能に保持されている。レバー3にピン6が突設されている。ピン6に送り爪7および連結板8が軸支されている。ピン6に設けた送り爪7は、スプリング(図示なし)により常時ラチェット2に係合するようにばね付勢されている。連結板8は、緩衝機構を構成する緩衝ばね9を介して連結板10に連結されている。
すなわち、連結板8は、図4および図5に示すように、ピン6と反対側の端部に緩衝ばね9の巻線部9aに対応する溝を形成した突部8aを有する。また、連結板10は、端部に緩衝ばね9の巻線部9aに対応する溝を形成した突部10aを有する。
連結板8の突部8aを緩衝ばね9の一端側に挿入し、突部8aの溝に緩衝ばね9の巻線部9aを係合することで連結板8に緩衝ばね9の一端側が連結される。同様に、連結板10の突部10aを緩衝ばね9の他端側に挿入し、突部10aの溝に緩衝ばね9の巻線部9aを係合することで連結板10に緩衝ばね9の他端側が連結される。
しかして、連結板8と連結板10は、緩衝ばね9により弾性的に連結されるので、連結板8と連結板10は、図4に示す緩衝ばね9の圧縮状態においても図5に示す緩衝ばね9の伸長状態においても直接当接することがなく、連結板10の送り量は、緩衝ばね9を介して連結板8に伝えられることになり、連結板10の過剰な送り量は緩衝ばね9により緩衝される。
上記連結板10の緩衝ばね9と反対側の端部はピン11を介してレバー12の一端に連結されている。このレバー12は、中央部分を軸13を介して機枠1に回動可能に軸支されている。このレバー12の連結板10と反対側の端部はピン14を介して連結板15に連結されている。連結板15のレバー12と反対側の端部はピン16を介してレバー17に連結されている。レバー17は、中央部分を軸18により機枠1に軸支されている。レバー17は、図示を省略した駆動手段によって軸18を中心に揺動する。このレバー17の揺動は、レバー17と機枠1を連結するスプリング19により規制されている。
一方、上記機枠1の送り爪7の近傍には偏芯ストッパー20が取付けられている。この偏芯ストッパー20は、送り爪7がラチェット2を送る際に、送り爪7に当接して送り爪7の正確な位置を規制する。同様に、レバー17の近傍にも偏芯ストッパー21が取付けられている。この偏芯ストッパー21は、レバー17の作動量を規制する。
上記電子部品供給装置は、底面に設けた基準ピン22,23を電子部品装着装置に設けた係合孔(図示なし)に挿着することで電子部品装着装置の所定位置にセットされる。電子部品供給装置に装着されるチップテープ24は、図示しないチップ部品を基板上の所定の位置に実装した後、チップテープ24のカバーテープ25がカバーテープ巻取部26に巻き取られ、キャリアテープ28が案内部27に沿って外部に送り出される。
また、上記機枠1の前端部他側には、図3に示すように、テープガイド30が軸31により回動可能に配設されている。このテープガイド30には孔32,33が設けられている。また、テープガイド30を覆いテープガイド30をロックするように弾性部材34が取付けられている。
この弾性部材34は、ピン35を有し、このピン35をテープガイド30の孔33に挿入することによりテープガイド30の位置を規制する。また、テープガイド30は、テープガイド30に設けた孔32を機枠1に設けた偏芯ピン36に嵌入することにより、テープガイド30の閉鎖位置における間隔が規制される。
つぎに、本発明による電子部品供給装置の作用を説明する。
レバー17が、図示を省略したエアシリンダの作動により図1で矢印A方向に動くと、このレバー17は軸18を中心に反時計方向に回動し、レバー17に連結した連結板15を介して軸13に軸支されたレバー12が反時計方向へ回動する。このレバー12が反時計方向へ回動すると、このレバー12にピン11で連結された連結板10に緩衝バネ9を介して連結された連結板8が引っ張り作用を受ける。この連結板8が動くと、連結板8にピン6で軸支された送り爪7がピン6を中心に回動し、送り爪7がラチェット2を所定角度回動する。この送り爪7の送り量は偏芯ストッパー20により規制されているので、送り爪7の送り時においては、緩衝ばね9は、図5に示すように伸長して連結板10による送り量を緩衝し、送り爪7の戻り時には、スプリング19によるレバー17の戻りにより、レバー17が緩衝ばね9を図4に示す圧縮状態で連結板10による送り量を緩衝する状態で偏芯ストッパー21に突き当たる。このように、送り爪7は、送り時よび戻り時の両方において作用が規制されるので、送り爪7によるラチェットの送りは確実に行なわれる。
一方、図6に示すテープガイド30のセット位置において、弾性部材34の上部を機枠1から離れる方向に開くと、弾性部材34に設けたピン35がテープガイド30の孔33から外れる。
この状態において、テープガイド30を図7で矢印Bに示す方向に押すと、テープガイド30は、図7で2点鎖線で示す位置から実線で示す位置に軸31を中心に回動する。これにより、テープガイド30の先端部は機枠1から上昇した位置にある。
図8に示すテープガイド30の先端部が上昇した位置においては、先端部が機枠1から上昇し、テープガイド30と機枠1の間に空間が形成されるので、電子部品供給装置を取り外すことなく、チップテープ24の補給を装置後方より行なうことができる。
チップテープ24の補給が終わったら、弾性部材34の上部を機枠1から離れる方向に開くと、テープガイド30の軸31に格納してある巻スプリング(図示なし)によりテープガイド30が時計方向に回動し、テープガイド30は通常動作の体制に入る。この状態に置いて、テープガイド30の先端部を図9で矢印Cで示す方向に押すと、テープガイド30は図6に示すセット位置に戻される。テープガイド30の図8に示すセット位置においては、テープガイド30の孔32に偏芯ピン36が係合するので、チップテープ24は確実に押さえられ、チップテープ24の送りが可能になる。
本発明によるの電子部品供給装置の概略を示す図。 本発明による電子部品供給装置の先端部分を右上からみた斜視図。 本発明による電子部品供給装置の先端部分を左上からみた斜視図。 緩衝機構の圧縮した状態を示す図。 緩衝機構の伸長した状態を示す図。 本発明による電子部品供給装置のテープガイドのセット段階を示す図。 本発明による電子部品供給装置のテープガイドの第1動作段階を示す図。 本発明による電子部品供給装置のテープガイドの第2動作段階を示す図。 本発明による電子部品供給装置のテープガイドにチップテープ24を装着した状態を示す図。
符号の説明
1 機枠
2 ラチェット
3 レバー
4 押さえ板
5 支軸
7 送り爪
8 連結板
9 緩衝バネ
10 連結板
12 レバー
15 連結板
17 レバー
24 チップテープ
30 テープガイド
31 軸
32 孔
33 孔
34 弾性部材

Claims (1)

  1. 機枠の前端部にチップテープ間欠送り機構を設け、チップテープを電子部品装着装置に間欠送りする電子部品供給装置において、上記機枠の前端部にチップテープのテープを押さえるテープガイドとテープガイドをロックするロック機構を設けたことを特徴とする電子部品供給装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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