JP2006148054A - 有機薄膜トランジスタ及びそれを具備した平板ディスプレイ装置 - Google Patents

有機薄膜トランジスタ及びそれを具備した平板ディスプレイ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006148054A
JP2006148054A JP2005200718A JP2005200718A JP2006148054A JP 2006148054 A JP2006148054 A JP 2006148054A JP 2005200718 A JP2005200718 A JP 2005200718A JP 2005200718 A JP2005200718 A JP 2005200718A JP 2006148054 A JP2006148054 A JP 2006148054A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
organic
film transistor
semiconductor layer
organic thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005200718A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4377358B2 (ja
Inventor
Min-Chul Suh
▲ミン▼徹 徐
Jae-Bon Koo
在本 具
Taek Ahn
澤 安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of JP2006148054A publication Critical patent/JP2006148054A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4377358B2 publication Critical patent/JP4377358B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/468Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/464Lateral top-gate IGFETs comprising only a single gate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/466Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
    • H10K19/10Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00 comprising field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

【課題】しきい値特性を均一化した有機薄膜トランジスタ及びそれを具備した平板ディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】基板110と、基板110の上部に備えられたゲート電極120と、ゲート電極120を覆うように備えられたゲート絶縁膜160と、ゲート絶縁膜160の上部に備えられた有機半導体層130と、有機半導体層130に接するソース電極及びドレイン電極と、を備え、ゲート電極上に設けられた突出部材120aによりゲート絶縁膜には複数の突出部が形成され、スピンコーティングされた有機半導体層130は一定方向にアラインされる。突出部は、ソース電極からドレイン電極方向に延びる。
【選択図】 図4D

Description

本発明は、有機薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:以下、TFT)及びそれを具備した平板ディスプレイ装置に係り、より詳細には、スピンコーティング法などを利用して、有機半導体層が形成された複数の有機TFTにおいて、各TFTの特性が同じ有機TFT及びそれを具備した平板ディスプレイ装置に関する。
半導体の特性を表す共役性有機高分子であるポリアセチレンが開発されて以来、有機物の特徴、すなわち、合成方法が多様であり、繊維やフィルム形態に容易に成形できるという特徴と、柔軟性、伝導性及び低コストなどの長所のために、有機物を利用したトランジスタについての研究が、機能性電子素子及び光素子などの広範囲な分野で活発に行われつつある。
シリコンで形成される半導体層を備える既存のシリコンTFTの場合、高濃度の不純物でドーピングされたソース領域及びドレイン領域と前記二領域の間に形成されたチャンネル領域とを持つ半導体層を持ち、前記半導体層と絶縁されて前記チャンネル領域に対応する領域に位置するゲート電極と、前記ソース領域及びドレイン領域にそれぞれ接触するソース電極及びドレイン電極を持つ。
しかし、前記のような構造の既存のシリコンTFTは、コストが多くかかり、外部の衝撃により容易に壊れ、300℃以上の高温工程により生産されるために、プラスチック基板などを使用できないなどという問題点がある。
特に、液晶ディスプレイ装置(LCD:Liquid Crystal Display Device)や電界発光ディスプレイ装置(ELD:Electroluminescence Display device)などの平板ディスプレイ装置には、各画素の動作を制御するスイッチング素子、及び各画素の駆動素子としてTFTが使われるところ、このような平板ディスプレイ装置において、最近要求されている大型化及び薄型化と共にフレキシブル特性を満足させるために、既存のガラス材ではないプラスチック材で備えられる基板を使用しようとする試みが続いている。しかし、プラスチック基板を使用する場合には、前述したように高温工程ではない低温工程を使用せねばならない。したがって、従来のシリコンTFTを使用し難いという問題があった。
一方、TFTの半導体層として有機膜を使用する場合には、このような問題点を解決できるようにするために、最近、有機膜を半導体層として使用する有機TFTについての研究が活発に行われている。
しかし、有機TFTの場合、複数の有機TFTを同時に製造するのにおいて、各有機TFTの特性が同一でないという問題点がある。
図1は、従来のインバートコプレーナ型の有機TFTを概略的に図示する断面図であり、図2Aないし図2Cは、スピンコーティング法を利用して有機半導体層をコーティングする従来の過程を概略的に図示する概念図であり、図3Aは、スピンコーティング法を利用して、有機半導体層がコーティングされた場合、各位置によって有機半導体層の特性が変わりうるということを示す平面図であり、図3B及び図3Cは、それぞれ図3AのA部分及びB部分の有機半導体層を概略的に図示する平面図である。
図1を参照すれば、ゲート電極20、ゲート絶縁膜60、ソース電極40及びドレイン電極50を覆うように、基板10の全面に有機半導体層30が備えられるところ、前記有機半導体層30を前記基板10の全面に形成する方法は、図2Aないし図2Cに概略的に示すようなスピンコーティング法が主に利用される。すなわち、図2Aに示すように、ノズル2を通じて基板1に有機半導体層の材料3aを滴下し、図2Bに示すように、前記基板を回転させて遠心力を利用して、図2Cに示すように有機半導体層3を形成することである。
しかし、前記のようなスピンコーティング法を利用する場合、前記有機半導体層3が均一に形成されないという問題点があった。すなわち、スピンコーティング法を利用して有機半導体層3を形成することによって、図3Aに示すように、前記有機半導体層3はうず巻き状にアラインされる傾向を持ち、その結果、図3AのA部分及びB部分の有機半導体層3は、図3B及び図3Cに示すように、それぞれそのアライン方向が異なる。
したがって、前記A部分及び前記B部分にそれぞれ備えられる有機TFTの場合、各有機TFTの有機半導体層のアライン方向が異なり、その結果、各有機TFTのしきい電圧などの特性が変わる。その結果、前記のような方法で製造された有機TFTを利用して平板ディスプレイ装置などを製造した場合、入力された画像信号によって正確かつ鮮明な画像を作られなくなるなどという問題点があった。
本発明は、前記のような問題点を含んだいろいろな問題点を解決するためのものであり、スピンコーティング法などを利用して有機半導体層が形成された複数の有機TFTにおいて、各TFTの特性が同じ有機TFT及びそれを具備した平板ディスプレイ装置を提供することを目的とする。
前記のような目的及びその他のいろいろな目的を達成するために、本発明は、基板と、前記基板の上部に備えられたゲート電極と、前記ゲート電極を覆うように備えられたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜の上部に備えられた有機半導体層と、前記有機半導体層に接するソース電極及びドレイン電極と、を備え、前記ゲート絶縁膜には複数の突出部が形成され、前記突出部は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする有機TFT及びそれを備えた平板ディスプレイを提供する。
このような本発明の他の特徴によれば、前記突出部は、互いに平行な軸を持つ。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ゲート電極の前記ゲート絶縁膜方向の面上には、複数の突出部材がさらに備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、互いに平行な軸を持つ。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、感光性物質で形成される。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜である。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、前記ゲート電極と一体化している。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記基板と前記ゲート電極との間には、バッファ層がさらに備えられる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記バッファ層の前記ゲート電極方向の面上には複数の突出部材がさらに備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、互いに平行な軸を持つ。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、感光性物質で形成される。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜である。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、前記バッファ層と一体化している。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記バッファ層は、感光性物質で形成される。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜である。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記基板の前記ゲート電極方向の面上には複数の突出部材がさらに備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、互いに平行な軸を持つ。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、感光性物質で形成されている。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記感光性物質はフォトレジストまたは光配向膜である。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、前記基板と一体化している。
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、前記のような有機TFTに電気的に連結されたディスプレイ素子を備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、基板と、前記基板の上部に備えられたゲート電極と、前記ゲート電極を覆うように備えられたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜の上部に備えられた有機半導体層と、前記有機半導体層に接するソース電極及びドレイン電極と、を備え、前記ゲート絶縁膜の前記ゲート電極とは逆方向の面上には複数の突出部材が備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする有機TFTを提供する。
本発明の他の特徴によれば、前記突出部材は、互いに平行な軸を持つ。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、感光性物質で形成される。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜である。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、前記ゲート絶縁膜と一体化している。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ゲート絶縁膜は、感光性物質で形成される。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜である。
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、前記のような有機TFTに電気的に連結されたディスプレイ素子を備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、基板と、前記基板の上部に備えられた有機半導体層と、前記有機半導体層の上部に備えられ、前記有機半導体層と絶縁されたゲート電極と、前記有機半導体層に接し、前記ゲート電極と絶縁されたソース電極及びドレイン電極と、を備え、前記基板の前記有機半導体層方向の面上には、複数の突出部材が備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする有機TFTを提供する。
本発明の他の特徴によれば、前記突出部材は、互いに平行な軸を持つ。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、感光性物質で形成される。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜である。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、前記基板と一体化している。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記基板と前記有機半導体層との間には、バッファ層がさらに備えられる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機半導体層の上部に備えられ、前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記有機半導体層を前記ゲート電極から絶縁させるゲート絶縁膜がさらに備えられる。
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、前記のような有機TFTに電気的に連結されたディスプレイ素子を備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、基板と、前記基板の上部に備えられたバッファ層と、前記バッファ層の上部に備えられた有機半導体層と、前記有機半導体層の上部に備えられ、前記有機半導体層と絶縁されたゲート電極と、前記有機半導体層に接し、前記ゲート電極と絶縁されたソース電極及びドレイン電極と、を備え、前記バッファ層の前記有機半導体層方向の面上には複数の突出部材が備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする有機TFTを提供する。
本発明の他の特徴によれば、前記突出部材は、互いに平行な軸を持つ。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、感光性物質で形成される。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜である。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記突出部材は、前記バッファ層と一体化している。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記バッファ層は、感光性物質で形成される。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜である。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機半導体層の上部に備えられ、前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記有機半導体層を前記ゲート電極から絶縁させるゲート絶縁膜がさらに備えられる。
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、前記のような有機TFTに電気的に連結されたディスプレイ素子を備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
本発明の有機TFT及びそれを具備した平板ディスプレイ装置によれば、次のような効果を得ることができる。
第1に、有機半導体層の下部に一定の方向に延びつつ、互いに平行な軸を持つ複数の突出部を形成させることによって、前記有機半導体層のアライン方向を同一に形成できる。
第2に、有機半導体層のアライン方向を同一に形成することによって、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
第3に、特性の均一な複数の有機TFTを製造することによって、前記有機TFTにより駆動される平板ディスプレイ装置を製造して、前記平板ディスプレイ装置に入力される画像信号によって、正確かつ鮮明な像を具現できる。
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。
図4Aないし図4Eは、本発明の望ましい第1実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図であり、図5は、前記実施形態による有機TFTの有機半導体層の特性の均一性を確保する原理を概略的に示す平面図である。
前記図面を参照して、本実施形態による有機TFTの構造を説明すれば、基板110の上部にゲート電極120が備えられており、前記ゲート電極120を覆うようにゲート絶縁膜160が備えられており、前記ゲート絶縁膜160の上部に有機半導体層130が備えられており、前記有機半導体層130に接するソース電極140及びドレイン電極150が備えられている。もちろん、前記基板110の上面には、有機半導体層130への不純物侵入などを防止するためのバッファ層(図示せず)がさらに備えられることもできる。これは、後述する実施形態において同一である。
この時、前記ゲート絶縁膜160には、複数の突出部が形成されている。前記突出部は、前記ソース電極140から前記ドレイン電極150方向に延びる。この時、前記突出部は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。例えば、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に、扇状に前記突出部材が集中する形態を持つこともできる。以下、後述する実施形態においては、便宜上前記突出部が互いに平行な中心軸を持つ場合について説明する。
そして、前記有機半導体層130は、図4Dに示すように、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成された前記ゲート絶縁膜160を覆うように備えられることもあり、図4Eに示すように、前記ゲート絶縁膜160に備えられた互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部の間に備えられることもある。
前記突出部を形成する方法には、色々な方法があるが、本実施形態による有機TFTにおいては、図4B及び図4Cに示すように、まず、前記ゲート電極120の前記ゲート絶縁膜160方向の面上に、前記ソース電極140から前記ドレイン電極150方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材120aを備える。そして、前記のような突出部材120aが備えられたゲート電極120の上部にゲート絶縁膜160を形成させて、前記ゲート絶縁膜160に、図4D及び図4Eに示すように、前記ソース電極140から前記ドレイン電極150方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成させる。前記ゲート電極120の前記ゲート絶縁膜160方向の面上に、前記ソース電極140から前記ドレイン電極150方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材120aを備える方法は、後述する。
前記のような構造の有機TFTの場合、前記有機半導体層130の下部に備えられた前記ゲート絶縁膜160に、図4D及び図4Eに示すように、前記ソース電極140から前記ドレイン電極150方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成されているので、前記ゲート絶縁膜160の上部に備えられる前記有機半導体層130のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一にすることができる。
図5を参照して、本実施形態による有機TFTの有機半導体層の特性の均一性確保原理を説明する。
スピンコーティング法を利用して有機物180を塗布する時、遠心力により前記有機物が塗布され、この場合、前記有機物が塗布される対象に互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部190を備えることによって、前記有機物を一定の方向にアラインできる。すなわち、図5に示すように、有機物180が遠心力により塗布されつつ、前記有機物が塗布される対象に備えられた一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部190に沿って前記有機物180が塗布され、したがって、前記突出部190により、前記有機物180がアラインされる方向が一定になる。
結局、基板上に有機TFTの有機半導体層を塗布するに当って、前記有機半導体層が塗布される面に互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が一定の方向に備えられるようにすることによって、前記有機半導体層を一定の方向にアラインでき、これを通じて、各有機TFTの特性を均一化できる。
前記のような構造において、前記突出部材120aは感光性物質で形成でき、前記感光性物質としては、フォトレジストまたは光配向膜を使用できる。前記ゲート電極120の前記ゲート絶縁膜160方向の面上に備えられた、前記ソース電極140から前記ドレイン電極150方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材120aは、次のような方法で形成される。
まず、ゲート電極120の上面にフォトレジストを塗布する。前記フォトレジストとしては、ポジティブフォトレジストだけでなくネガティブフォトレジストも使用できる。フォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストにレーザーを照射するが、この時、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数のレーザービームを照射する。
一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数のレーザービームを照射することは、レーザーホログラム法を利用して行える。すなわち、相異なる経路のレーザービームを照射して、前記レーザービームの経路差による前記レーザービーム間の干渉現象を利用することによって、一定の方向に延びつつ、互いに平行でありながらも、非常に稠密な中心軸を持つ複数のレーザービームを照射できる。この時、前記レーザービーム間の間隔は、前記レーザービームの経路差を調節することによって調節できるが、約100nmないし600nmの間隔のレーザービームを照射できる。
前記のように互いに平行な中心軸を持つ複数のレーザービームを照射して、ポジティブフォトレジストの場合には、前記レーザービームが照射された部分の結合を弱くし、ネガティブフォトレジストの場合には、前記レーザービームの照射された部分の結合を強くする。その後、前記過程を通じて、前記フォトレジストの相対的に結合の弱い部分を、溶剤を使用して溶かす現像工程を経る。
前記のような過程を経ることによって、前記ゲート電極120上に互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材120aを備えることができる。もちろん、現像後、前記互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材120aの組織を強固にするために焼成工程をさらに経ることもできる。図6は、前記のような方法で製造された、有機TFTのゲート電極120上に備えられた、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材120aを示す写真である。
前述したように、レーザーホログラム法で、ゲート電極120上に備えられた、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材120aを形成すること以外にも、光配向膜などの高分子膜を、繊維質材料で一方向に擦る力学的ラビング処理法または光学的ラビング処理法などを利用して、一定の方向に延びつつ平行な中心軸を持つグルーブを形成させて、前記突出部材120aを形成することもできる。もちろん、それ以外の多様な方法を利用して、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材を形成することもできる。これは、後述する実施形態においても同一である。
図7は、前記実施形態による有機TFTの変形例を概略的に図示する断面図である。前述した有機TFTは、図4Aに示すように、有機半導体層130がソース電極140及びドレイン電極150を覆うように備えられた、いわゆるインバートコプレーナ型有機TFTであるが、本変形例は、図7に示すように、ソース電極140及びドレイン電極150がゲート絶縁膜160上の有機半導体層130の上部に備えられた、いわゆるインバートスタッガ型有機TFTである。
ソース電極140及びドレイン電極150がゲート絶縁膜160上の有機半導体層130の上部に備えられたインバートスタッガ型有機TFTにおいても、前述したように、前記有機半導体層130の下部に備えられた前記ゲート絶縁膜160に、複数の突出部を形成する。この時、前記突出部は、前記ソース電極140から前記ドレイン電極150方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つようにすることによって、前記ゲート絶縁膜160の上部に備えられる前記有機半導体層130のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
この他にも、ゲート電極の上部に有機半導体層が備えられる有機TFTならば、いかなる構造の有機TFTにも本発明が適用できるということは言うまでもない。これは、ゲート電極の上部に有機半導体層が備えられる有機TFTについての後述する実施形態においても、同一に適用できる。
図8は、本発明の望ましい第2実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照すれば、ゲート電極220の上部に複数の突出部が備えられている。この時、前記突出部は互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。以下では、便宜上前記突出部が平行な場合について説明する。本実施形態による有機TFTと前述した実施形態による有機TFTとの相違点は、本実施形態による有機TFTにおいては、前記ゲート電極220上に別途の突出部材が備えられらずに、一体に、すなわち、前記ゲート電極220の上面に互いに平行な中心軸を持つ突出部が形成されているということである。
前記のように、ゲート電極220の上面に、互いに平行な中心軸を持つ突出部を形成させて、前記ゲート電極220の上部に備えられるゲート絶縁膜に、ソース電極からドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成させる。前記ゲート電極220の上面に、互いに平行な中心軸を持つ突出部を形成する方法は後述する。
前記のような構造の有機TFTの場合、有機半導体層の下部に備えられた前記ゲート絶縁膜に、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成されるので、前記ゲート絶縁膜の上部に備えられる前記有機半導体層のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
前記ゲート電極220の上面に形成された、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部は、レーザーアブレーション法を利用して簡単に形成できる。すなわち、図8から見る時、基板210上にゲート電極220を形成した後に、前記ゲート電極220の所定部位に所定強度のレーザーを照射して、該当部位のゲート電極220のみをエッチングする。前記突出部の形成方法は、必ずしも前記レーザーアブレーション法に限定されるものではなく、その他にも、前記ゲート電極220の上面に互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成できるならば、いかなる方法も適用できることは言うまでもない。
図9Aないし図9Eは、本発明の望ましい第3実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照して本実施形態による有機TFTの構造を説明すれば、基板310の上部にゲート電極320が備えられており、前記ゲート電極を覆うようにゲート絶縁膜360が備えられており、前記ゲート絶縁膜360の上部に有機半導体層330が備えられており、前記有機半導体層330に接するソース電極340及びドレイン電極350が備えられている。また、前記基板310の上面には、バッファ層370がさらに備えられている。
この時、前記ゲート絶縁膜360に、図9A及び図9Eに示すように、複数の突出部が形成されているところ、前記複数の突出部は、前記ソース電極340から前記ドレイン電極350方向に延びるように備えられている。この時、前記突出部は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部が平行な場合について説明する。
そして、前記有機半導体層330は、図9Dに示すように、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成された、前記ゲート絶縁膜360を覆うように備えられることもあり、図9Eに示すように、前記ゲート絶縁膜360に備えられた互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部間に備えられることもある。
前記のような構造において、本実施形態による有機TFTと、前述した実施形態による有機TFTとの相違点は、前記ゲート絶縁膜360に備えられた互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成する方法が異なるということである。
前述した第1実施形態による有機TFTの場合には、前記ゲート絶縁膜の下部に備えられたゲート電極上に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材を備えることによって、前記ゲート電極を覆うように備えられるゲート絶縁膜に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成させることであった。しかし、本実施形態による有機TFTの場合には、前記ゲート電極320の下部に備えられたバッファ層370上に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材370aを備えることによって、その上部に備えられるゲート電極320に互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を備え、その結果、前記ゲート電極320の上部に備えられるゲート絶縁膜360に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を備える。
前記のような構造の有機TFTの場合、前記半導体層330の下部に備えられた前記ゲート絶縁膜360に、前記ソース電極340から前記ドレイン電極350方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成されているので、前記ゲート絶縁膜360の上部に備えられる前記有機半導体層330のアライン方向を同一に形成でき、それを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
前記バッファ層370上に備えられた、前記ソース電極340から前記ドレイン電極350方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部材370aは、前述したように、フォトレジストまたは光配向膜などの高分子膜で備えることができ、形成方法は、前述したように、レーザーホログラム法などを利用できる。
図10は、本発明の望ましい第4実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照すれば、バッファ層470の上部に複数の突出部が備えられている。この時、前記突出部は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部が平行な場合について説明する。本実施形態による有機TFTと、前述した第3実施形態による有機TFTとの相違点は、本実施形態による有機TFTにおいて、前記バッファ層470上に別途の突出部材が備えられらずに一体に、すなわち、前記バッファ層470の上面に、互いに平行な中心軸を持つ突出部が形成されているということである。
前記のように、バッファ層470の上面に、互いに平行な中心軸を持つ突出部を形成して、前記バッファ層470の上部に備えられるゲート電極及び前記ゲート電極の上部に備えられるゲート絶縁膜に、ソース電極からドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成する。
前記バッファ層470の上面に形成された、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部は、前述したように、レーザーアブレーション法などを利用して簡単に形成できる。また、前記バッファ層を、フォトレジストまたは光配向膜などの高分子膜のような感光性物質で形成した後、前述したレーザーホログラム法を利用して形成することもできる。
前記のような構造の有機TFTの場合、有機半導体層の下部に備えられた前記ゲート絶縁膜には、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成されているので、前記ゲート絶縁膜の上部に備えられる前記有機半導体層のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
図11Aないし図11Eは、本発明の望ましい第5実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照して、本実施形態による有機TFTの構造を説明すれば、基板510の上部にゲート電極520が備えられており、前記ゲート電極520を覆うようにゲート絶縁膜560が備えられており、前記ゲート絶縁膜560の上部に有機半導体層530が備えられており、前記有機半導体層530に接するソース電極540及びドレイン電極550が備えられている。前記基板510の上面には、必要に応じてバッファ層(図示せず)がさらに備えられることもある。
この時、前記ゲート絶縁膜560には、図11D及び図11Eに示すように、複数の突出部が形成される。前記突出部は、前記ソース電極540から前記ドレイン電極550方向に延びる。この時、前記突出部は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部が平行な場合について説明する。
そして、前記有機半導体層530は、図11Dに示すように、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成された前記ゲート絶縁膜560を覆うように備えられることもでき、図11Eに示すように、前記ゲート絶縁膜560に備えられた互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部の間に備えられることもできる。
前記のような構造において、本実施形態による有機TFTと、前述した実施形態による有機TFTとの相違点は、前記ゲート絶縁膜560に形成された互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成する方法が異なるということである。
前述した第1実施形態による有機TFTの場合には、前記ゲート絶縁膜の下部に備えられたゲート電極上に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材を備えることによって、前記ゲート電極を覆うように備えられるゲート絶縁膜に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成させることであった。また、前述した第3実施形態による有機TFTの場合には、前記ゲート絶縁膜の下部に備えられたゲート電極の下部に備えられたバッファ層上に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材を備えることによって、前記バッファ層を覆うように備えられるゲート電極、及び前記ゲート電極を覆うように備えられるゲート絶縁膜に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成させることであった。
しかし、本実施形態による有機TFTの場合には、前記ゲート電極520の下部に備えられた基板510上に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材510aを備えることによって、その上部に備えられるゲート電極520に互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成させ、その結果、前記ゲート電極520の上部に備えられるゲート絶縁膜560に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成させる。
前記のような構造の有機TFTの場合、前記有機半導体層530の下部に備えられた前記ゲート絶縁膜560には、前記ソース電極540から前記ドレイン電極550方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成されているので、前記ゲート絶縁膜560の上部に備えられる前記有機半導体層530のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
前記基板510上に備えられた、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部材510aは、前述したように、フォトレジストまたは光配向膜などの高分子膜で備えることができ、形成方法は、前述したようにレーザーホログラム法などを利用できる。
図12は、本発明の望ましい第6実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照すれば、基板610の上部に複数の突出部が備えられている。この時、前記突出部は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部が平行な場合について説明する。
本実施形態による有機TFTと、前述した第5実施形態による有機TFTとの相違点は、本実施形態による有機TFTにおいて、前記基板610上に別途の突出部材が備えられたものではなく、一体に、すなわち、前記基板610の上面に、互いに平行な中心軸を持つ突出部が形成されているということである。
前記のように、前記基板610の上面に、互いに平行な中心軸を持つ突出部を形成して、前記基板610の上部に備えられるゲート電極、及び前記ゲート電極の上部に備えられるゲート絶縁膜に、ソース電極からドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成させる。
前記基板610の上面に形成された、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部は、前述したように、レーザーアブレーション法などを利用して簡単に形成できる。
前記のような構造の有機TFTの場合、有機半導体層の下部に備えられた前記ゲート絶縁膜には、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成されているので、前記ゲート絶縁膜の上部に備えられる前記有機半導体層のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
図13Aないし13Eは、本発明の望ましい第7実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照して、本実施形態による有機TFTの構造を説明すれば、基板710の上部にゲート電極720が備えられ、前記ゲート電極720を覆うようにゲート絶縁膜760が備えられ、前記ゲート絶縁膜760の上部に有機半導体層730が備えられ、前記有機半導体層730に接するソース電極740及びドレイン電極750が備えられる。
この時、前記ゲート絶縁膜760の前記ゲート電極720の逆方向の面上には、図13B及び図13Cに示すように、複数の突出部材760aが備えられている。前記突出部材は、前記ソース電極740から前記ドレイン電極750方向に延びる。この時、前記突出部は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部が平行な場合について説明する。
そして、前記有機半導体層730は、図13Dに示すように、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材760aが形成された前記ゲート絶縁膜760を覆うように備えることもでき、図13Eに示すように、前記ゲート絶縁膜760に備えられた、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材760aの間に備えられることもできる。
前記のような構造において、本実施形態による有機TFTと、前述した実施形態による有機TFTとの相違点は、前記ゲート絶縁膜760に互いに平行な中心軸を持つ、複数の突出部材760aが備えられているということである。
前述した実施形態による有機TFTの場合には、前記ゲート絶縁膜の下部に備えられたゲート電極、バッファ層または基板上に互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材を備えることによって、前記ゲート電極、バッファ層または基板を覆うように、その上部に備えられるゲート絶縁膜に互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部を形成させることであった。
しかし、本実施形態による有機TFTの場合には、前記ゲート絶縁膜760の前記ゲート電極720の逆方向の面上に、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材760aを直接備えている。
前記のような構造の有機TFTの場合、前記有機半導体層730の下部に備えられた前記ゲート絶縁膜760には、前記ソース電極740から前記ドレイン電極750方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材760aが形成されているので、前記ゲート絶縁膜760の上部に備えられる前記有機半導体層730のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
前記ゲート絶縁膜760上に備えられた、前記ソース電極740から前記ドレイン電極750方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部材760aは、前述したように、フォトレジストまたは光配向膜などの高分子膜で備えることができ、形成方法は、前述したようにレーザーホログラム法などを利用できる。
図14は、本発明の望ましい第8実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照すれば、ゲート絶縁膜860の上部に複数の突出部が備えられている。この時、前記突出部は互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部が平行な場合について説明する。
本実施形態による有機TFTと、前述した第7実施形態による有機TFTとの相違点は、本実施形態による有機TFTにおいて、前記ゲート絶縁膜860上に別途の突出部材が備えられたものではなく、一体に、すなわち、前記ゲート絶縁膜860の上面に、互いに平行な中心軸を持つ突出部が形成されているということである。
前記ゲート絶縁膜860の上面に形成された、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部は、前述したように、レーザーアブレーション法などを利用して簡単に形成できる。また、前記ゲート絶縁膜を、フォトレジストまたは光配向膜などの高分子膜のような感光性物質で形成した後、前述したレーザーホログラム法を利用して、形成することもできる。
前記のような構造の有機TFTの場合、半導体層の下部に備えられた前記ゲート絶縁膜には、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成されているので、前記ゲート絶縁膜の上部に備えられる前記有機半導体層のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
図15Aないし図15Eは、本発明の望ましい第9実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照して、本実施形態による有機TFTの構造を説明すれば、基板910の上部に有機半導体層930が備えられ、前記有機半導体層930の上部に、前記有機半導体層930と絶縁されたゲート電極920が備えられ、前記有機半導体層930に接して、前記ゲート電極920と絶縁されたソース電極940及びドレイン電極950が備えられる。
もちろん、前記有機半導体層930の上部に備えられ、前記ソース電極940、前記ドレイン電極950及び前記有機半導体層930を前記ゲート電極920から絶縁させるゲート絶縁膜960がさらに備えられ、必要に応じて、前記基板910と前記有機半導体層930との間には、バッファ層(図示せず)がさらに備えられることもできる。これは、後述する実施形態においても同一である。
この時、前記基板910の前記有機半導体層930方向の面上には、複数の突出部材910aが備えられる。前記突出部材は、前記ソース電極940から前記ドレイン電極950方向に延びる。この時、前記突出部は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部が平行な場合について説明する。
そして、前記有機半導体層930は、図15Dに示すように、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材910aが形成された前記基板910を覆うように備えられることもあり、図15Eに示すように、前記基板910に備えられた互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材910aの間に備えられることもある。
前記のような構造の有機TFTの場合、前記有機半導体層930が備えられた前記基板910に、図15D及び図15Eに示すように、前記ソース電極940から前記ドレイン電極950方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材910aが形成されているので、前記基板910の上部に備えられる前記有機半導体層930のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
前記基板910上に備えられた、前記ソース電極940から前記ドレイン電極950方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部材910aは、前述したように、フォトレジストまたは光配向膜などの高分子膜で備えることができ、形成方法は、前述したようにレーザーホログラム法などを利用できる。
本実施形態では、図15Aに示すように、いわゆるスタッガ型有機TFTについて説明したが、ゲート電極が、有機半導体層の上部に備えられるいわゆるトップゲート型有機TFTならば、いかなる構造の有機TFTにも本発明が適用できるということは言うまでもない。これは、後述する実施形態においても同一である。
図16は、本発明の望ましい第10実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照すれば、基板1010の上部に複数の突出部が備えられている。この時、前記突出部は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は、互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部が平行な場合について説明する。
本実施形態による有機TFTと、前述した第9実施形態による有機TFTとの相違点は、本実施形態による有機TFTにおいて、前記基板1010上に別途の突出部材が備えられたものではなく、一体に、すなわち、前記基板1010の上面に、互いに平行な中心軸を持つ突出部が形成されているということである。
前記基板1010の上面に形成された、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部は、前述したように、レーザーアブレーション法などを利用して簡単に形成できる。
前記のような構造の有機TFTの場合、有機半導体層が備えられる基板には、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成されているので、前記基板の上部に備えられる前記有機半導体層のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
図17Aないし図17Eは、本発明の望ましい第11実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照して、本実施形態による有機TFTの構造を説明すれば、基板1110の上部にバッファ層1170が備えられ、前記バッファ層1170の上部に有機半導体層1130が備えられ、前記有機半導体層1130の上部に、前記有機半導体層1130と絶縁されたゲート電極1120が備えられ、前記有機半導体層1130に接し、かつ前記ゲート電極1120と絶縁されたソース電極1140及びドレイン電極1150が備えられる。
この時、前記バッファ層1170の前記有機半導体層1130方向の面上には、複数の突出部材1170aが備えられる。前記突出部材1170aは、前記ソース電極1140から前記ドレイン電極1150方向に延びる。この時、前記突出部材は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部材は、互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部材が平行な場合について説明する。
そして、前記有機半導体層1130は、図17Dに示すように、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材1170aが形成された前記バッファ層1170を覆うように備えられることもでき、図17Eに示すように、前記バッファ層1170に備えられた互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材1170aの間に備えられることもできる。
前記のような構造の有機TFTの場合、前記有機半導体層1130が備えられた前記バッファ層1170に、図17D及び図17Eに示すように、前記ソース電極1140から前記ドレイン電極1150方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材1170aが形成されているので、前記バッファ層1170の上部に備えられる前記有機半導体層1130のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
前記バッファ層1170上に備えられた、前記ソース電極1140から前記ドレイン電極1150方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部材1170aは、前述したように、フォトレジストまたは光配向膜などの高分子膜で備えることができ、形成方法は、前述したように、レーザーホログラム法などを利用できる。
図18は、本発明の望ましい第12実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。
前記図面を参照すれば、基板1210の上部に備えられたバッファ層1270上に、複数の突出部が備えられている。この時、前記突出部は、互いに平行な中心軸を持つことができる。もちろん、前記突出部は互いに平行でないこともある。以下では、便宜上、前記突出部が平行な場合について説明する。
本実施形態による有機TFTと、前述した第11実施形態による有機TFTとの相違点は、本実施形態による有機TFTにおいて、前記バッファ層1270上に別途の突出部材が備えられたものではなく、一体に、すなわち、前記バッファ層1270の上面に、互いに平行な中心軸を持つ突出部が形成されているということである。
前記バッファ層1270の上面に形成された、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ突出部は、前述したように、レーザーアブレーション法などを利用して、簡単に形成できる。また、前記バッファ層を、フォトレジストまたは光配向膜などの高分子膜のような感光性物質で形成した後、前述したレーザーホログラム法を利用して、形成することもできる。
前記のような構造の有機TFTの場合、有機半導体層が備えられるバッファ層には、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部が形成されているので、前記バッファ層の上部に備えられる前記有機半導体層のアライン方向を同一に形成でき、これを通じて、同時に製造される各有機TFTのしきい電圧などの特性を均一化できる。
前述した実施形態による有機TFTは、同一基板上に複数の有機TFTを同時に製造する時、各有機TFTのしきい電圧などの特性が均一であるので、同じ特性を持つ複数の有機TFTを必要とする装置、特に、平板ディスプレイ装置に使用できる。すなわち、各画素別に少なくとも一つの有機TFTが備えられて、各画素の動作を制御する場合、各画素別に備えられた有機TFTの特性が異なれば、入力された映像信号によるイメージを正確に具現できず、その結果、鮮明な像を得られなくなるためである。したがって、複数の有機TFTが備えられた平板ディスプレイ装置において、前述した実施形態による有機TFTを利用することによって、正確かつ鮮明な像を具現できる。
特に、前記のような有機TFTを備える平板ディスプレイ装置としては、ELDまたはLCDなどを挙げられるところ、前記ELDの構造を簡略に説明すれば、次の通りである。
電界発光表示装置は、発光層での発光色相によって多様な画素パターンを備えるが、例えば、赤色、緑色及び青色の画素を備える。前記赤色、緑色及び青色で形成される各副画素は、自発光素子である電界発光素子、及び前記電界発光素子に連結される少なくとも一つ以上のTFTを備えるが、前記TFTは、前述した実施形態による有機TFTとなる。もちろん、それ以外にも、キャパシタなどが備えられることもある。
前記電界発光素子は、電流駆動方式の発光素子であり、前記素子を構成する両電極間の電流フローによって、赤色、緑色または青色の光を発光して所定の画像を具現する。前記電界発光素子の構成を簡略に説明すれば、前記電界発光素子は、前述したTFTを構成するTFTのソース電極、及びドレイン電極のうちいずれか一つの電極に連結された画素電極と、全体画素を覆うように、または各画素に対応するように備えられた対向電極、及びそれら画素電極と対向電極との間に配置される少なくとも発光層を含む中間層で構成される。本発明は、必ずしも前記のような構造に限定されるものではなく、多様なELDの構造がそのまま適用できることは、言うまでもない。
前記画素電極は、アノード電極の機能を遂行し、前記対向電極は、カソード電極の機能を遂行するが、もちろん、それら画素電極と対向電極との極性は、逆になっても関係ない。
前記画素電極は、透明電極または反射型電極で備えることができるが、透明電極として使われる時には、ITO、IZO、ZnOまたはInを備えられる。前記画素電極が反射型電極として使われる時には、Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Crまたはそれらの化合物で反射膜を形成した後、その上に、ITO、IZO、ZnOまたはInが備えられる。
前記対向電極も、透明電極または反射型電極で備えられるが、透明電極として使われる時には、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mgまたはそれらの化合物が前記中間層に向かうように蒸着した後、その上に、ITO、IZO、ZnOまたはInなどの透明電極形成用物質として、補助電極層やバス電極ラインが備えられる。そして、反射型電極として使われる時には、前記Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mgまたはそれらの化合物を全面蒸着して形成する。しかし、必ずしもこれに限定されるものではなく、画素電極及び対向電極として、伝導性ポリマーなどの有機物を使用することもできる。
一方、前記中間層は、有機膜で備えることができ、有機膜で備えられた中間層は、低分子有機膜または高分子有機膜で備えられうる。
低分子有機膜を使用する場合、前記中間層は、ホール注入層(HIL:Hole Injection Layer)、ホール輸送層(HTL:Hole Transport Layer)、発光層(EML:Emission Layer)、電子輸送層(ETL:Electron Transport Layer)及び電子注入層(EIL:Electron Injection Layer)などが、単一あるいは複合の構造で積層されて形成でき、使用可能な有機材料も、銅フタロシアニン(CuPc)、N,N−ジ(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ジフェニル−ベンジジン(NPB)、トリス−8−ヒドロキシキノリンアルミニウム(Alq3)などをはじめとして、多様に適用可能である。このような低分子有機膜は、真空中で有機物を加熱して蒸着する方式で形成できる。もちろん、前記中間層の構造は、必ずしも前記に限定されるものではなく、必要に応じて、多様な層で構成できる。
高分子有機膜を使用する場合には、前記中間層は、大体HTL及びEMLで備えられる。前記高分子HTLは、ポリエチレンジヒドロキシチオフェン(PEDOT)や、ポリアニリン(PANI)などを使用して、インクジェットプリンティングやスピンコーティングの方法により形成できる。前記高分子有機EMLは、PPV、溶解性PPV、Cyano−PPV、ポリフルオレンで備えることができ、インクジェットプリンティングやスピンコーティング、または、レーザーを利用した熱転写方式などの通常の方法でカラーパターンを形成できる。もちろん、このような高分子有機層の場合にも、前記中間層の構造は必ずしも前記に限定されるものではなく、必要に応じて多様な層で構成できる。
前述したような構造からなるELDでは、前記電界発光素子の画素電極に、前述したように一定の方向に有機半導体層がアラインされて、しきい電圧などの特性の同じ有機TFTが少なくとも一つ以上連結されて、前記画素電極に流入される電流フローを制御することによって、各画素の発光如何が制御される。
本発明は、図面に図示された実施形態を参考として説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって定められねばならない。
本発明による有機TFTは、前記ELDやLCD以外の多様な平板ディスプレイ装置にも備えられることはもとより、平板ディスプレイ装置外の電子紙、スマートカード、商品タグまたはRFID(Radio Frequency−Identification)用プラスチックチップなど、有機TFTを備えるあらゆる装置に備えられる。
従来の有機TFTを概略的に図示する断面図である。 スピンコーティング法を利用して有機半導体層をコーティングする、従来の過程を概略的に図示する概念図である。 スピンコーティング法を利用して有機半導体層をコーティングする、従来の過程を概略的に図示する概念図である。 スピンコーティング法を利用して有機半導体層をコーティングする、従来の過程を概略的に図示する概念図である。 スピンコーティング法を利用して有機半導体層がコーティングされた場合、各位置によって有機半導体層の特性が変わりうることを示す平面図である。 図3AのA部分の有機半導体層を概略的に図示する平面図である。 図3AのB部分の有機半導体層を概略的に図示する平面図である。 本発明の望ましい一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましい一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましい一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましい一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましい一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 前記実施形態による有機TFTの有機半導体層の特性の均一性確保原理を概略的に示す平面図である。 前記実施形態による有機TFTのゲート電極上に備えられた、一定の方向に延びつつ、互いに平行な中心軸を持つ複数の突出部材を示す写真である。 前記実施形態による有機TFTの変形例を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましい他の一実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFT、またはその一部分を概略的に図示する断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機TFTの一部分を概略的に図示する断面図である。
符号の説明
110 基板
120 ゲート電極
120a 突出部
130 有機半導体層
140 ソース電極
150 ドレイン電極
160 ゲート絶縁膜

Claims (46)

  1. 基板と、
    前記基板の上部に備えられたゲート電極と、
    前記ゲート電極を覆うように備えられたゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜の上部に備えられた有機半導体層と、
    前記有機半導体層に接するソース電極及びドレイン電極と、を備え、
    前記ゲート絶縁膜には複数の突出部が形成され、前記突出部は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする有機薄膜トランジスタ。
  2. 前記突出部は、互いに平行な軸を持つことを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタ。
  3. 前記ゲート電極の前記ゲート絶縁膜方向の面上には複数の突出部材がさらに備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタ。
  4. 前記突出部材は、互いに平行な軸を持つことを特徴とする請求項3に記載の有機薄膜トランジスタ。
  5. 前記突出部材は、感光性物質で形成されたことを特徴とする請求項3に記載の有機薄膜トランジスタ。
  6. 前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜であることを特徴とする請求項5に記載の有機薄膜トランジスタ。
  7. 前記突出部材は、前記ゲート電極と一体化したことを特徴とする請求項3に記載の有機薄膜トランジスタ。
  8. 前記基板と前記ゲート電極との間には、バッファ層がさらに備えられることを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタ。
  9. 前記バッファ層の前記ゲート電極方向の面上には複数の突出部材がさらに備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
  10. 前記突出部材は、互いに平行な軸を持つことを特徴とする請求項9に記載の有機薄膜トランジスタ。
  11. 前記突出部材は、感光性物質で形成されたことを特徴とする請求項9に記載の有機薄膜トランジスタ。
  12. 前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜であることを特徴とする請求項11に記載の有機薄膜トランジスタ。
  13. 前記突出部材は、前記バッファ層と一体化したことを特徴とする請求項9に記載の有機薄膜トランジスタ。
  14. 前記バッファ層は、感光性物質で形成されることを特徴とする請求項13に記載の有機薄膜トランジスタ。
  15. 前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜であることを特徴とする請求項14に記載の有機薄膜トランジスタ。
  16. 前記基板の前記ゲート電極方向の面上には複数の突出部材がさらに備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタ。
  17. 前記突出部材は、互いに平行な軸を持つことを特徴とする請求項16に記載の有機薄膜トランジスタ。
  18. 前記突出部材は、感光性物質で形成されたことを特徴とする請求項16に記載の有機薄膜トランジスタ。
  19. 前記感光性物質はフォトレジストまたは光配向膜であることを特徴とする請求項18に記載の有機薄膜トランジスタ。
  20. 前記突出部材は、前記基板と一体化したことを特徴とする請求項16に記載の有機薄膜トランジスタ。
  21. 請求項1に記載の有機薄膜トランジスタに電気的に連結されたディスプレイ素子を備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置。
  22. 基板と、
    前記基板の上部に備えられたゲート電極と、
    前記ゲート電極を覆うように備えられたゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜の上部に備えられた有機半導体層と、
    前記有機半導体層に接するソース電極及びドレイン電極と、を備え、
    前記ゲート絶縁膜の前記ゲート電極とは逆方向の面上には複数の突出部材が備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする有機薄膜トランジスタ。
  23. 前記突出部材は、互いに平行な軸を持つことを特徴とする請求項22に記載の有機薄膜トランジスタ。
  24. 前記突出部材は、感光性物質で形成されたことを特徴とする請求項22に記載の有機薄膜トランジスタ。
  25. 前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜であることを特徴とする請求項24に記載の有機薄膜トランジスタ。
  26. 前記突出部材は、前記ゲート絶縁膜と一体化したことを特徴とする請求項22に記載の有機薄膜トランジスタ。
  27. 前記ゲート絶縁膜は、感光性物質で形成されたことを特徴とする請求項26に記載の有機薄膜トランジスタ。
  28. 前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜であることを特徴とする請求項27に記載の有機薄膜トランジスタ。
  29. 請求項22に記載の有機薄膜トランジスタに電気的に連結されたディスプレイ素子を備えることを特徴とする請求項22に記載の平板ディスプレイ装置。
  30. 基板と、
    前記基板の上部に備えられた有機半導体層と、
    前記有機半導体層の上部に備えられ、前記有機半導体層と絶縁されたゲート電極と、
    前記有機半導体層に接し、前記ゲート電極と絶縁されたソース電極及びドレイン電極と、を備え、
    前記基板の前記有機半導体層方向の面上には複数の突出部材が備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする有機薄膜トランジスタ。
  31. 前記突出部材は、互いに平行な軸を持つことを特徴とする請求項30に記載の有機薄膜トランジスタ。
  32. 前記突出部材は、感光性物質で形成されたことを特徴とする請求項30に記載の有機薄膜トランジスタ。
  33. 前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜であることを特徴とする請求項32に記載の有機薄膜トランジスタ。
  34. 前記突出部材は、前記基板と一体化したことを特徴とする請求項30に記載の有機薄膜トランジスタ。
  35. 前記基板と前記有機半導体層との間には、バッファ層がさらに備えられることを特徴とする請求項30に記載の有機薄膜トランジスタ。
  36. 前記有機半導体層の上部に備えられ、前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記有機半導体層を前記ゲート電極から絶縁させるゲート絶縁膜がさらに備えられることを特徴とする請求項30に記載の有機薄膜トランジスタ。
  37. 請求項30に記載の有機薄膜トランジスタに電気的に連結されたディスプレイ素子を備えることを特徴とする請求項30に記載の平板ディスプレイ装置。
  38. 基板と、
    前記基板の上部に備えられたバッファ層と、
    前記バッファ層の上部に備えられた有機半導体層と、
    前記有機半導体層の上部に備えられ、前記有機半導体層と絶縁されたゲート電極と、
    前記有機半導体層に接し、前記ゲート電極と絶縁されたソース電極及びドレイン電極と、を備え、
    前記バッファ層の前記有機半導体層方向の面上には複数の突出部材が備えられ、前記突出部材は、前記ソース電極から前記ドレイン電極方向に延びることを特徴とする有機薄膜トランジスタ。
  39. 前記突出部材は、互いに平行な軸を持つことを特徴とする請求項38に記載の有機薄膜トランジスタ。
  40. 前記突出部材は、感光性物質で形成されたことを特徴とする請求項38に記載の有機薄膜トランジスタ。
  41. 前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜であることを特徴とする請求項40に記載の有機薄膜トランジスタ。
  42. 前記突出部材は、前記バッファ層と一体化したことを特徴とする請求項38に記載の有機薄膜トランジスタ。
  43. 前記バッファ層は、感光性物質で形成されたことを特徴とする請求項42に記載の有機薄膜トランジスタ。
  44. 前記感光性物質は、フォトレジストまたは光配向膜であることを特徴とする請求項43に記載の有機薄膜トランジスタ。
  45. 前記有機半導体層の上部に備えられ、前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記有機半導体層を前記ゲート電極から絶縁させるゲート絶縁膜がさらに備えられることを特徴とする請求項38に記載の有機薄膜トランジスタ。
  46. 請求項38に記載の有機薄膜トランジスタに電気的に連結されたディスプレイ素子を備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置。
JP2005200718A 2004-11-15 2005-07-08 有機薄膜トランジスタ及びそれを具備した平板ディスプレイ装置 Active JP4377358B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040093000A KR100669762B1 (ko) 2004-11-15 2004-11-15 유기 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006148054A true JP2006148054A (ja) 2006-06-08
JP4377358B2 JP4377358B2 (ja) 2009-12-02

Family

ID=35741417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005200718A Active JP4377358B2 (ja) 2004-11-15 2005-07-08 有機薄膜トランジスタ及びそれを具備した平板ディスプレイ装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7582894B2 (ja)
EP (1) EP1657761B1 (ja)
JP (1) JP4377358B2 (ja)
KR (1) KR100669762B1 (ja)
CN (1) CN100573955C (ja)
DE (1) DE602005022262D1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006339265A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Sony Corp 電界効果型トランジスタ
JP2011003790A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Fuji Xerox Co Ltd トランジスタの製造方法、トランジスタ及び回路基板
WO2011142088A1 (ja) * 2010-05-14 2011-11-17 パナソニック株式会社 フレキシブル半導体装置およびその製造方法ならびに画像表示装置
JP2012204502A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Toppan Printing Co Ltd 薄膜トランジスタとその製造方法、および当該薄膜トランジスタを用いた画像表示装置
US8553312B2 (en) 2006-09-27 2013-10-08 Seiko Epson Corporation Electronic device, organic electroluminescence device, and organic thin film semiconductor device
WO2019211888A1 (ja) * 2018-05-01 2019-11-07 株式会社ニコン ゲート絶縁膜の形成方法、トランジスタの製造方法、回路基板の製造方法、トランジスタ、回路基板、及び電子デバイス

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7960717B2 (en) * 2005-12-29 2011-06-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device and process for forming same
US8138075B1 (en) 2006-02-06 2012-03-20 Eberlein Dietmar C Systems and methods for the manufacture of flat panel devices
KR101236240B1 (ko) * 2006-06-07 2013-02-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법
KR20080025525A (ko) * 2006-09-18 2008-03-21 삼성전자주식회사 용매 효과를 이용한 유기박막 형성방법, 그에 의해 제조된유기박막 및 이를 포함하는 유기 전자 소자
EP3068836A4 (en) * 2013-11-13 2017-08-02 Orthogonal Inc. Branched fluorinated photopolymers
CN108878650B (zh) 2017-05-10 2021-12-03 元太科技工业股份有限公司 有机薄膜晶体管
WO2019187078A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 シャープ株式会社 表示デバイスの製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0821718B2 (ja) * 1992-07-30 1996-03-04 日本電気株式会社 電界効果型トランジスタおよびその製造方法
TWI269250B (en) * 1997-06-12 2006-12-21 Sharp Kk Liquid crystal display device
KR100720093B1 (ko) * 2000-10-04 2007-05-18 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
DE10153563A1 (de) * 2001-10-30 2003-05-15 Infineon Technologies Ag Verringerung des Kontaktwiderstandes in organischen Feldeffekttransistoren durch Einbettung von Nanopartikeln zur Erzeugung von Feldüberhöhungen
JP4136482B2 (ja) * 2002-06-20 2008-08-20 キヤノン株式会社 有機半導体素子、その製造方法および有機半導体装置
JP2004273514A (ja) 2003-03-05 2004-09-30 Konica Minolta Holdings Inc 有機薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4312476B2 (ja) 2003-03-10 2009-08-12 株式会社リコー パターン形成方法、電子素子、電子素子アレイ及び画像表示装置
TW582059B (en) 2003-03-11 2004-04-01 Ind Tech Res Inst Organic component, method for forming organic semiconductor layer with aligned molecules, and method for forming organic component
US20060163559A1 (en) 2003-03-31 2006-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Organic thin film transistor and manufacturing method thereof
TWI228189B (en) 2003-04-15 2005-02-21 Ind Tech Res Inst Organic thin film transistor array substrate, its manufacturing method and liquid crystal display including the organic thin film transistor array substrate
US6969634B2 (en) * 2003-09-24 2005-11-29 Lucent Technologies Inc. Semiconductor layers with roughness patterning
US20050074914A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-07 Toppoly Optoelectronics Corp. Semiconductor device and method of fabrication the same
KR101001471B1 (ko) * 2003-10-10 2010-12-14 삼성전자주식회사 표면요철구조에 의해 향상된 전하 이동도를 갖는 유기박막트랜지스터
JP2005150328A (ja) 2003-11-14 2005-06-09 Canon Inc 電界効果トランジスタ、および電界効果トランジスタの製造方法
WO2005069383A1 (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電界効果トランジスタ及びそれを用いた表示装置
KR101046923B1 (ko) * 2004-02-02 2011-07-06 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR100623692B1 (ko) * 2004-06-30 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 박막트랜지스터의 제조방법 및 그를 사용하여 제조된박막트랜지스터
US7659628B2 (en) * 2004-08-13 2010-02-09 Imec Contact structure comprising semiconductor and metal islands

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006339265A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Sony Corp 電界効果型トランジスタ
US8553312B2 (en) 2006-09-27 2013-10-08 Seiko Epson Corporation Electronic device, organic electroluminescence device, and organic thin film semiconductor device
KR101367858B1 (ko) * 2006-09-27 2014-02-27 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전자 디바이스, 유기 일렉트로루미네선스 장치, 유기 박막반도체 장치
JP2011003790A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Fuji Xerox Co Ltd トランジスタの製造方法、トランジスタ及び回路基板
WO2011142088A1 (ja) * 2010-05-14 2011-11-17 パナソニック株式会社 フレキシブル半導体装置およびその製造方法ならびに画像表示装置
US20120286264A1 (en) * 2010-05-14 2012-11-15 Takeshi Suzuki Flexible semiconductor device, method for manufacturing the same and image display device
JPWO2011142088A1 (ja) * 2010-05-14 2013-07-22 パナソニック株式会社 フレキシブル半導体装置およびその製造方法ならびに画像表示装置
JP2012204502A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Toppan Printing Co Ltd 薄膜トランジスタとその製造方法、および当該薄膜トランジスタを用いた画像表示装置
WO2019211888A1 (ja) * 2018-05-01 2019-11-07 株式会社ニコン ゲート絶縁膜の形成方法、トランジスタの製造方法、回路基板の製造方法、トランジスタ、回路基板、及び電子デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
CN100573955C (zh) 2009-12-23
KR20060047149A (ko) 2006-05-18
CN1848476A (zh) 2006-10-18
KR100669762B1 (ko) 2007-01-16
JP4377358B2 (ja) 2009-12-02
US7582894B2 (en) 2009-09-01
US20060102896A1 (en) 2006-05-18
DE602005022262D1 (de) 2010-08-26
EP1657761B1 (en) 2010-07-14
EP1657761A1 (en) 2006-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4377358B2 (ja) 有機薄膜トランジスタ及びそれを具備した平板ディスプレイ装置
US8222631B2 (en) Organic thin film transistor and flat display device having the same
US7279714B2 (en) Flat panel display device
US7170088B2 (en) Organic thin film transistor and flat panel display comprising the same
US7335919B2 (en) Active matrix organic electroluminescent display device including organic thin film transistor and method of manufacturing the display device
US8941133B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US7692185B2 (en) Organic thin film transistor, flat panel display apparatus comprising the same, and method of manufacturing the organic thin film transistor
US7550766B2 (en) Thin film transistor (TFT) and flat panel display including the TFT
US20100188388A1 (en) Display apparatus and fabricating method thereof
US20050269562A1 (en) Thin film transistor (TFT) and flat display panel having the thin film transistor (TFT)
JP2006253675A (ja) 有機薄膜トランジスタ及びそれを備えた平板ディスプレイ装置
US7507990B2 (en) Organic thin film transistor having circular organic semiconductor layer and flat panel display including the same
JP4391451B2 (ja) 薄膜トランジスタを備えた基板の製造方法、及びそれにより製造された薄膜トランジスタを備えた基板と、平板表示装置の製造方法、及びそれにより製造された平板表示装置
US8076733B2 (en) Flat panel display device having an organic thin film transistor and method of manufacturing the same
JP2006049811A (ja) 有機薄膜トランジスタ及びこれを備えたフラットパネルディスプレイ装置
US20060255336A1 (en) Thin film transistor and method of manufacturing the same
KR100937867B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치
KR100669770B1 (ko) 유기 박막 트랜지스터, 그 제조방법 및 상기 유기 박막트랜지스터를 구비한 평판 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090421

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090721

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090811

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090910

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4377358

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130918

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130918

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130918

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250