JP2006146195A - リソグラフィ装置、デバイス製造方法および基板テーブル - Google Patents

リソグラフィ装置、デバイス製造方法および基板テーブル Download PDF

Info

Publication number
JP2006146195A
JP2006146195A JP2005320258A JP2005320258A JP2006146195A JP 2006146195 A JP2006146195 A JP 2006146195A JP 2005320258 A JP2005320258 A JP 2005320258A JP 2005320258 A JP2005320258 A JP 2005320258A JP 2006146195 A JP2006146195 A JP 2006146195A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
lithographic apparatus
support member
topography
support surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005320258A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4323479B2 (ja
Inventor
Cheng-Qun Gui
− クン グイ チェン
Der Schoot Harmen K Van
クラース ファン デル ショット ヘルマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Netherlands BV
Original Assignee
ASML Netherlands BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASML Netherlands BV filed Critical ASML Netherlands BV
Publication of JP2006146195A publication Critical patent/JP2006146195A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4323479B2 publication Critical patent/JP4323479B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70783Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびこれで使用する基板テーブルの提供。
【解決手段】リソグラフィ装置は、放射線ビームを供給する照明系、放射線ビーム断面にパターンを与えるパターン付与装置、基板を支持する基板テーブル、およびパターン形成されたビームを基板の目標部分に投影する投影系を含む。基板テーブルは、基板の目標部分の少なくとも一部を流体クッション上で支持する上部支持表面を有する支持部材を含む。また、装置は、クッションを作るために上部支持表面に流体を供給する流体供給系、および支持部材に作用するように構成されたアクチュエータ装置を含む。アクチュエータ装置は、基準平面に対する上部支持表面のトポグラフィを調節するように制御可能である。目標表面にビームを適正に集束すべく、基板の厚さの不規則性を補償できる。
【選択図】図2

Description

本発明は、リソグラフィ装置、デバイス製造方法および斯かる装置と方法で用いる基板テーブルに関するものである。
リソグラフィ装置は、所望パターンを基板の目標部分に投与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)、フラットパネルディスプレイ、および、微細構造を含むその他のデバイスの製造に利用できる。従来のリソグラフィ装置では、マスクまたはレチクルとも呼称されるパターン付与装置を、IC(またはその他のデバイス)の個々の層に対応する回路パターンの作成に使用でき、この回路パターンを、放射線感光原料層(レジスト)を有する基板(例えば、シリコンウェハまたはガラス板)上の目標部分(例えば、一つ以上のダイの一部を含む)に画像投与できる。パターン付与手段は、マスクの代わりに回路パターンを作成する働きをする個々に制御可能な素子のアレイを含むことができる。このような制御可能な(すなわち、プログラム可能な)パターン付与手段を用いるリソグラフィの方法を、マスクなし技術と呼んでもよい。
一般的に、1枚の基板は、順次露光される近接目標部分のネットワークを含む。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体を目標部分に1回露光することによって各目標部分が照射される、いわゆるステッパと、所定の方向(走査方向)にパターンを放射線ビームで走査し、これと同時に基板をこの方向と平行に、あるいは反平行に走査することにより、各目標部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。
露光プロセス中に、基板は通常、基板テーブル上に支持し、投影系を使用して、パターン形成されたビームを目標部分の表面(目標表面)に投影する。基板上に所望のパターンを達成するために、投影系に対する基板の目標表面の正確な位置決めが望ましい。例えば、マスクなし技術では、パターン形成されたビームを集束して、目標表面に放射線スポットのパターンを形成し、各スポットが個々の制御可能な素子に対応するように、投影系を構成することが望ましい。したがって、投影系は、パターン形成されたビームを目標面に集束するように構成され、基板は、目標表面が焦点面と一致するように基板テーブルに装着しなければならない。したがって、問題は、基板の適正な支持をいかに達成するかである。すなわち、パターン形成されたビームが高すぎるか、低すぎて、目標領域全体に適正に集束できず、基板が焦点面に対して傾斜している場合(すなわち、水平でない場合)は、目標領域の一部しか適正に集束されない。
リソグラフィ装置および方法には、露光する基板を常に拡大しようとする絶え間ない欲求がある。基板のサイズを拡大する一つの欲求は、デバイス(チップ、ダイ、またはディスプレイなど)当たりの製造費用を削減することである。通常、集積回路(IC)またはフラットパネルディスプレイ(FPD)製造技術は、世代が進化し、基板のサイズが大型化しているが、スループット(1時間当たりのウェハ数)またはTACT時間(1枚の基板を処理する応答サイクル時間)は概ね同じである。したがって、生産効率は向上している。FPDを例に取ると、ガラスの基板サイズ(表面面積)は、1世代から次世代に行く間に約1.8倍増加し、TACT時間は概ね一定(60〜80秒)である。したがって、生産率は或る世代から次世代に移行する間に約1.8倍増大する。フラットパネルディスプレイ(FPD)技術では、生産する1枚のスクリーンを大型化する要望が常にあり、それぞれが1枚の基板に基づき、その上にリソグラフィ技術を使用してデバイスが生産されている。基板自体が大型化するにつれ、投影系に対する目標表面の適正な位置決めに伴う前記問題、および剛性可動ステージ上での基板の支持に伴う問題が悪化することが理解される。
FPD露光システムの焦点を調節し、高さを同等にすることは、第一に、基板のサイズが大きいため難問である。基板サイズは、近い将来には1.85×2.25メートルもの大きさになり、時間の経過とともにさらに大型化することが想像される。第二に、このような基板の全体的な厚さの変動(TTV)が大きい。FPD基板の典型的TTVは20ミクロンである。別の問題は、像フィールド(一般的用語では1回の露光ステップで目標表面に投影されるパターンのサイズ)が大きいことである。ステッチなしで一つのLCD TV画面(および実際にPLED、OLEDなどのようなフラットパネルTV画面のその他の形態)を画像投与することが望ましい。すなわち、リソグラフィシステムの露光フィールドは、(ステッパの場合は)少なくとも作成する最大ディスプレイと同じ大きさ、および(走査ステップ式システムの場合は)少なくとも最大ディスプレイの1辺と同じ長さである。現在、LCD TV画面は約32インチ(81.28cm)の対角線寸法で生産されている。近い将来には54インチ(137.16cm)を超える対角線のLCD TV画面が予想される。このような大きいLCD画面に像を投影する投影系(光学系)は、それ自体が大きいことが予想される。したがって、投影光学系のみを調整して露光システムの焦点を調節し、高さを同等にする問題は、ますます困難になる。
本発明の実施形態では、リソグラフィ装置が、
放射線ビームを供給するための照明系と、
放射線ビームの断面にパターンを与える働きをするパターン付与装置と、
基板を支持するための基板テーブルと、
パターン形成されたビームを基板の目標部分に投影するための投影系とを含み、
前記基板テーブルが、流体クッション上で前記基板の目標部分の少なくとも一部を支持するための上部支持表面を有する支持部材を含み、
リソグラフィ装置が、さらに、前記流体クッションを作るために、前記上部支持表面に流体を供給するように構成された流体供給系と、
前記支持部材に対して働くように構成され、かつ、基準平面(例えば、水平基礎平面)に対する前記上部支持表面のトポグラフィを調節するように制御可能であるアクチュエータ装置とを含む。
斯様に、アクチュエータ装置は、前記上部支持表面のトポグラフィを調節するように作動可能である。したがって、十分に薄く、ある程度の可撓性を有する基板の場合は、目標部分(すなわち、パターン形成されたビームで露光される部分)を支持する表面のトポグラフィを調節することにより、目標表面(すなわち、目標部分の上部支持表面)のトポグラフィを調節することができる。したがって、支持部材表面のトポグラフィの調節により、基板厚さの不均一性を補償することができ、かつ、補償がなければ目標表面の部分が投影系に対して適正に位置決めされない結果になるであろうその他の要素を補償することができる。本発明の一例では、パターン形成されたビームを目標平面に集束するように投影系を構成できる。かかる例では、基板の目標表面が露光時に前記目標平面と一致することが望ましい。しかし、基板の厚さが変動すると、この理想から局所的または体系的に偏差することがある。本発明例によれば、補償が可能である。例えば、薄くなった領域を補償するためには、目標表面の対応する部分を、正しい高さ(すなわち、パターン形成されたビームが目標表面に正しく集束される高さ)に持ち上げるべく、その領域の下にある支持部材の表面を隆起させることができる。
本発明の一例では、支持部材は剛性が大きく、その場合、支持部材の上面のトポグラフィの調節は、基準平面(通常は、水平面)に対する支持部材の隆起、下降および傾斜によって達成可能な調節に限定される。しかしながら、代替例では、支持部材は可撓性であってよく、表面トポグラフィに更に広い範囲の調節がなされるように、アクチュエータ装置を構成可能である。例えば、アクチュエータ装置は、複数のアクチュエータを含むことができ、それぞれが支持表面の個々の部分に働くように構成される。かくして、上面の選択された部分をその他の部分とは独立して隆起または下降させて、要件に適合させる。したがって、支持部材は、一つ以上のアクチュエータによって動かされる形状変更可能な支持表面を提供する。本発明の更に別の例では、ある程度の可撓性を有する形状変更可能な支持部材を使用するのではなく、基板の目標部分を、事実上剛体としての可動支持部材のアレイ上で支持し、アクチュエータ装置は、その他とは独立して各支持部材の高さおよび/または傾斜を調節するように作動可能である。これは、目標部分にわたって局所的な基板厚さの変動を補償する便利な方法である。
かくして、本発明の一例では、支持部材を移動して、トポグラフィを調節するために、支持部材が作動可能であり、アクチュエータ装置が制御可能である。基板テーブルは基体を含むことができ、アクチュエータ装置は、トポグラフィを調節するように基体に対して可動支持部材を作動させるために制御可能でよい。
本発明の代替例では、支持部材を変形させて、支持表面のトポグラフィを調節するために、支持部材が形状変更可能であり、アクチュエータ装置が制御可能である。この変形は、例えばテーブル基体に対する支持部材の選択部分の偏向、変位、またはその他の動作によって達成可能である。
流体支承部上で基板全体を支持することによって、大きい基板の取り扱いおよび走査を容易にすることができる。本発明の一例では、流体は気体(例えば空気)である。しかし、代替例では、流体が液体であってよい。
本発明の一例では、支持テーブルは流体(例えば気体)供給系の少なくとも一部および/アクチュエータ装置の少なくとも一部を含む。例えば、支持テーブルは複数のアクチュエータを含んでよく、それぞれが個々の制御可能(作動可能/形状変更可能)な支持部材を起動するように構成される。テーブルは、ソースからの気体供給を制御する調整器、および気体を調整器から一つまたは複数の支持部材の一つまたは複数の上面へと搬送して、気体クッションを形成するシステムを含む。テーブルが流体ソースを含むか、ソースが別個でもよい。
本発明の一例では、パターン付与装置が個々に制御可能な素子のアレイを含むが、代替例では、パターン付与装置はマスク、すなわち、レチクルを含んでよい。
本発明の一例では、流体供給系が、流体を支持部材に通して上部支持表面に供給するように構成される。したがって、支持部材は、気体またはその他の流体を自身に通して搬送するために細孔、穿孔、穴、またはその他の導管を含み、これらの導管は流体供給系の一部を形成する。流体は空気であることが好都合であるが、その他の気体を使用してよいことが理解される。
本発明の一例では、可動支持部材または各可動支持部材が剛性であり、平面の上部支持表面を有する。アクチュエータ装置は、基準平面に対する上部支持表面の高さおよび傾斜角度のうち少なくとも一方を調節するように作動可能である。アクチュエータ装置は、第一軸線を中心とする上部支持表面の傾斜、および基準平面に対する第二軸線を中心とする上部支持表面の傾斜を調節するように作動可能である。第一および第二軸線は相互に直角でよい。
少なくとも一つの調節可能(例えば作動可能および/または形状変更可能)な支持部材に加えて、基板テーブルは、目標部分以外の基板の部分を流体クッション上で支持するために、固定した上部支持表面を有する少なくとも一つの固定支持部材を含んでよい。流体供給系は、固定上部支持表面に流体を供給するように構成してよい。固定支持部材は、例えば支持テーブルの基体に対して固定することができる。本発明の代替例では、固定した支持部材は、装置が位置決めされているフロアに個々に装着してよい。
前記のとおり、支持テーブルは複数の可動支持部材を含んでよく、その上面は集合的基板支持表面を画定し、そのトポグラフィは、アクチュエータ装置を適切に制御することによって調節することができる。本発明の一例では、各可動支持部材の上部支持表面は長方形であるが、その他の形状を有する支持表面を使用してもよい。可動支持部材は、規則的なアレイとして構成してよい。例えば、行、行と列の長方形アレイ、六角形アレイ、または三角形アレイで構成してよい。その他の形体のアレイを使用してもよい。このような例では、アクチュエータ装置は、基準平面に対する各可動支持部材の上部支持表面の高さおよび傾斜角度のうち少なくとも一方を調節するように作動可能でよい。
可動支持部材のサイズおよび/または可動支持部材の数は、基板の表面高さトポグラフィの「うねり」、すなわち、起伏の頻度に従って決定される。例えば、本発明の一例では、各可動部材のサイズは、基板表面トポグラフィの特徴的起伏(主うねり)の波長の1/4になるように構成することができる。これによって、基板表面の起伏が効率的に調節される。
或る例では、可動支持部材の動作、または同等に一つまたは複数の形状変更可能な支持部材の形状変更は動的なものである。基板表面高さは、基板自体の動作中に調節しなければならないことがある。例えば、基板は、露光中に1000mm/秒の空気ギャップ上で、または約0.1m/秒の速度で、およびプロセスのステップ部分中に(すなわち、露光と露光の間で)約1m/秒の速度で動いていることがある。これにより、感知装置ばかりではなく可動部材でも高い動的帯域が必要になることがある。しかし、これらの速度は単に可能な例にすぎず、その他の移動速度も勿論利用可能である。
本発明の一例では、複数の可動支持部材が、周囲の固定支持部材の固定上面にある窓の内側に配置される。
固定および可動支持部材を含む本発明の一例では、固定支持部材および可動支持部材がともに、空気(またはその他の流体)クッション上で基板全体を支持することができる集合的基板支持表面を画定する。この支持表面の部分のトポグラフィは、支持される基板の目標部分のトポグラフィに対応する調節を提供するために調節可能である。
本発明の一例では、リソグラフィ装置はさらに、基板テーブルによって支持された基板の上面の高さを検出するように構成されたセンサ装置と、センサ装置に応答してアクチュエータ装置を制御し、検出した高さに従って一つまたは複数の支持部材の上部支持表面のトポグラフィを調節する制御装置とを含む。センサ装置は、基板テーブルによって支持された基板の上面のと歩グラフィを検出するように構成することができ、これで制御装置は、センサ装置に応答してアクチュエータ装置を制御し、検出したトポグラフィに従って一つまたは複数の支持部材によって画定された支持表面のトポグラフィを調節することができる。
本発明の一例では、センサ装置は、複数の可動支持部材によって支持された基板の目標部分の上面のトポグラフィを検出するように構成される。
したがって、本発明の一例では、センサ装置は、支持された基板の上面の高さをその表面の一つの位置で検出するように構成することができる。その位置は目標表面内にあるか、その外側にあってよい(例えばセンサは、パターン形成されたビームで露光している領域のすぐ外側の位置で基板の高さを検出することができる)。本発明の代替例では、センサ装置は、目標基板の上面の一部のトポグラフィを検出するように構成することができる。すなわち、複数の位置で高さを測定し、その領域にわたって高さの変動を指示することができる。本発明の別の例では、トポグラフィを検出する(測定する)領域は、目標領域の一部であるか、目標領域の全てを含むか、目標部分の一部および目標領域の外側の領域で構成されるか、目標領域の外側の(例えばそれに隣接する)領域で構成することができる。本発明の或る例では、センサ装置は焦点および/または水平化センサ装置と言うことができる。その出力を制御装置で使用して、投影系の焦点面と一致するように基板の目標表面を水平化するよう、可動支持部材を調節することができるからである。
本発明の一例によるリソグラフィ装置はさらに、一つまたは複数の可動/形状変更可能な支持部材にわたって基板の異なる目標部分を位置決めするように、基体に対して支持された基板を動かすように構成された移動装置を含む。この移動装置は、支持された表面を2つの相互に直角な方向のうち少なくとも一つで走査するような構成でよく、さらに基体に対する支持された基板の位置を検出するように構成された位置感知装置を含んでよい。
本発明の別の例によると、デバイス製造方法で、基板を提供すること、基板の目標部分の少なくとも部分を支持部材の上部支持表面上の流体クッション上で支持することなど、基板を基板テーブル上で支持すること、基板テーブルによって支持された基板の上面の高さを基準平面に対して検出すること、高さの所望の変更を実行するように基準平面に対して上部支持表面のトポグラフィを調節すること、照明系を使用して放射線のビームを提供すること、放射線ビームの断面にパターンを与えること、および、パターン形成した放射線ビームを基板の目標部分に投影することを含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の一例は、検出する行為は、支持部材によって支持された基板の目標部分の一部の表面高さを検出することを含む。高さの変化は、上面の対応する部分を、パターン形成されたビームの投影に使用するシステムの焦点面に位置決めするように構成することができる。支持する行為は、基板の目標部分を、複数の可動支持部材の上部支持表面上の気体クッション上で支持することを含み、検出する行為は、基準平面に対する基板の上面のトポグラフィを検出することを含み、動かす行為は、支持された基板の前記上面のトポグラフィに所望の変化を実行するように、その上面のトポグラフィを調節するために支持部材を選択的に動かすことを含む。
本発明の一例では、検出されるトポグラフィは、基板の目標表面(すなわち、目標部分の上面)の少なくとも一部のトポグラフィである。
本発明の別の例は、放射線のビームを供給する照明系、放射線ビームの断面にパターンを与える働きをするパターン付与装置、およびパターン形成されたビームを基板テーブルによって支持された基板の目標部分に投影する投影系を含むタイプのリソグラフィ装置に基板テーブルを提供し、基板テーブルは、基板の目標部分の少なくとも一部を流体クッション上で支持する上部支持表面を有する支持部材と、前記流体クッションを提供するように流体を前記上部支持表面へと搬送するように構成された流体搬送装置と、支持部材に作用するように構成され、基準平面に対する上部支持表面のトポグラフィを調節するように制御可能であるアクチュエータ装置とを含む。
本明細書において使用する「パターン付与手段」なる用語は、入射する放射線ビームに、基板の目標部分に所望のパターンを作成できるように、入射する放射線ビームにパターン形成した断面を与えるために使用し得るシステムを指すものとして広義に解釈されるべきである。パターン付与装置は、例えば固定したマスクを含んでよい。あるいは、個々に制御可能な素子のアレイを含んでよく、このような場合はプログラム可能なパターン付与手段と言うことができ、「光バルブ」および「空間光変調器」(SLM)なる用語もこうした状況において使用される。
そのようなパターン付与手段(制御可能な素子を含む)の例には以下が含まれる。すなわち、
プログラム可能なミラーアレイ: これは、粘弾性制御層および反射面を有するマトリクスアドレス指定可能面を含む。このような装置の基本的原理は、(例えば)反射面のアドレス指定された領域は入射光を回折光として反射するが、アドレス指定されていない領域は入射光を非回折光として反射することである。適切な空間フィルタを使用することにより、基板に到達するために、回折光のみを残して非回折光を反射ビームからフィルタで除去することが可能であり、この方法において、ビームはマトリクスアドレス指定可能面のアドレス指定パターンに従ってパターン形成される。代替法として、フィルタが回折光をフィルタで除去し、非回折光のみを基板に到達させることができる。回折性光学MEMSデバイスもそれぞれ、対応する方法で使用することもできる。各回折性光学MEMSデバイスは、入射光を回折光として反射する格子を形成するために、相互に対して形状変更可能な複数の反射性リボンで構成される。プログラム可能なミラーアレイのさらなる代替例は、微小なミラーのマトリクス配列を使用する。そのミラーの各々は、適した局部電界を適用することによって、もしくは圧電作動手段を用いることによって、軸線を中心に個々に傾斜可能である。この場合も、ミラーはマトリクスアドレス指定可能であり、したがってアドレス指定されたミラーはアドレス指定されていないミラーとは異なる方向に入射放射線ビームを反射する。このようにして、反射されたビームはマトリクスアドレス指定可能なミラーのアドレス指定パターンに従いパターン形成される。必要とされるマトリクスアドレス指定は適切な電子デバイスを使用して実行可能である。上述の両方の状況において、個々に制御可能な素子のアレイは一つまたは複数のプログラム可能なミラーアレイを含むことができる。ここで言及したミラーアレイに関するより多くの情報は、例えば、米国特許第US5296891号および同第US5523193号、並びにPCT特許種出願第WO98/38597および同WO98/33096に開示されている(これらの記載内容を、引用によって本明細書の記載として援用する)。
プログラム可能なLCDアレイ: このような構造の例が米国特許第US5229872号(その記載内容を、引用によって本明細書の記載として援用する)に開示されている。
例えば、形態の事前バイアス付与、光学近接性補正形態、位相変動技術、および複数露光技術を使用する場合、個々に制御可能な素子のアレイに「表示された」パターンは、最終的に基板の層に転写されるパターンとは非常に異なることがあることを理解されたい。同様に、最終的に基板上に作成されるパターンは、任意の瞬間にて個々に制御可能な素子のアレイに形成されるパターンと対応しないことがある。これは、基板の各部分に形成される最終的パターンが、任意の期間にわたって、または個々に制御可能な素子のアレイ上のパターンおよび/または基板の相対的位置が変化する任意の露光数にわたって蓄積される構成に当てはまる。
本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置がその他の多くの用途においても使用可能であることは明確に理解されるべきである。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用ガイダンスおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、薄膜磁気ヘッド等の製造に使用され得る。こうした代替的な用途の状況においては、本文にて使用した「ウェハ」または「ダイ」といった用語は、それぞれ「基板」または「目標部分」といった、より一般的な用語に置き換えて使用され得ることが当業者には理解される。本明細書で言及する基板は、露光前または露光後に、例えばトラック(通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール)または計測または検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上およびその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ICを作成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指す。
本明細書で使用する「放射線」および「ビーム」という用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線(UV)放射線(例えば、365nm、355nm、248nm、193nm、157nm、あるいは126nmの波長を有する)および超紫外線(EUV)放射線(例えば、5nm〜20nmの範囲の波長を有する)を含むあらゆるタイプの電磁放射線を網羅するものとして使用される。
本明細書において使用する「投影系」なる用語は、例えば使用する露光放射線、または浸漬流体の使用や真空の使用などのその他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、および反射屈折光学システムを含むさまざまなタイプの投影系を網羅するものとして広義に解釈されるべきである。例えば、浸漬液を基板の上に維持した状態で、浸漬リソグラフィ技術を使用することができる。基板を支持する加圧された空気および基板を引きつける真空(または一般的に低圧)を含み、したがって基板を所定の位置に維持する空気支承システムを使用することができる。したがって、空気支承支持体を、真空(または低圧)を使用して予め装填しても、しなくてもよい。本発明の或る例は、空気支承ではなく、液体/静圧支承部を使用する。本明細書において「レンズ」なる用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影系」なる用語と同義と見なされる。
照明系は、放射線の投影ビームの誘導、成形、あるいは制御を行うために、屈折、反射、および反射屈折光学構成要素を含む様々なタイプの光学構成要素も含むことができ、このような構成要素も以下ではまとめて、または単独で「レンズ」と呼ぶ。
リソグラフィ装置は2つ(デュアルステージ)あるいはそれ以上の基板テーブル(および/または2つもしくはそれ以上のマスクテーブル)を有するタイプでよい。このような「多段」機械においては、追加のテーブルが並列して使用される。もしくは、一つ以上のその他のテーブルが露光に使用されている間に予備工程が一つ以上のテーブルにて実行される。
リソグラフィ装置は、投影系の最終部材と基板との間の空間を充填するよう、基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に浸漬するタイプでもよい。浸漬液は、例えばマスクと投影系の最初の部材の間など、リソグラフィ装置のその他の空間に適用してもよい。浸漬技術は、投影系の開口数を増大させるために当技術分野でよく知られている。
本発明例は、概して多種多様な基板の支持に関するものであるが、特に大きい基板、排他的ではないが特にFPD基板を支持する問題に関するものである。
次に、添付図を見ながら、一例本発明の具体例を、単なる例示として説明する。図中、対応する符号は対応する部品を示す。
図1は、本発明の一例としてのリソグラフィ装置を示す。この装置は、放射線のビーム11を供給するように構成された照明系1を含む。放射線ビーム11は、組み合わせ体としてのビームパターン付与装置とビーム投影系23で受ける。この組み合わせ体は、放射線ビーム11の断面にパターンを与えるように構成されたパターン付与手段2を含む。パターン付与手段は様々な形態をとることができる。例えば、本発明の一例では、複数の制御可能な素子を含み、本発明の代替例ではマスクまたはレチクルも含むことができる。パターン付与手段は反射タイプまたは透過タイプでよい。組み合わせたシステム23は、パターン形成されたビーム31を基板9の目標部分92に投影するように構成された投影系3も含む。したがって、投影系3は、パターン形成されたビーム31を基板9の上面91の目標領域に配向する。本発明のこの実施形態では、基板9は基板テーブル4によって空気クッション50上に支持される。すなわち、基板9は空気支承部上に支持される。基板テーブル4は固定した基体41および可動支持部材42を含み、これはこの例では基板の目標部分92全体を支持するように構成された上部支持表面43を有する。空気クッション50を提供するために、空気供給系を構成する。この空気供給系は、圧縮空気ソース5と、ソース5から導管52を介して可動支持部材42の細孔に通してその上面43まで至る空気の供給を制御するように構成された制御可能な調整器51を含む。空気を供給する導管52および多孔質の可動支持部材42は、供給された空気が上面43上にほぼ均一に分配されるように構成できることが分かる。本発明の実施形態では、可動支持部材は、特定のピッチ(例えば10〜100mm)の空気供給部(穴)を有する表面を有することができる。その他の形態の「多孔質」(または同等に有孔)表面を使用してもよい。基板テーブル4はアクチュエータ装置6も含み、これは水平基準平面に対して上部支持表面のトポグラフィを調節するように、基体41に対して可動支持部材42を動かすために制御可能である。したがって、アクチュエータ装置は、その上面43のトポグラフィを調節(すなわち、変更)するように、可動支持部材42に作用することができる。この例の基板9は、フラットパネルディスプレイ用に比較的薄く大きい基板でよく、ある程度の可撓性を有する。したがって、支持部材42の上面43のトポグラフィを調節することにより、基板9の上面91のトポグラフィはそれ自体が影響を受ける。基板が、気体クッション50を使用して上面43上に支持されているからである。この例では、制御ユニット7(例えばコンピュータ/マイクロプロセッサ)は、空気供給調整器51とアクチュエータ装置6との両方を制御するように構成される。基板テーブル4は、制御ユニット7、調整器51および空気供給部5を含んでよい。しかし代替実施形態では、これらの品目のうち一つまたは複数の基板テーブル4とは別々に設けることができる。
図2は、本発明の一例によるリソグラフィ投影装置を概略的に示したものである。この装置は、放射線のビームPB、11(例えばUV放射線)を調整するように構成された照明系(照明装置)ILと、放射線ビームにパターンを適用するように構成されたアレイ状の個々に制御可能な要素PPM、2(例えばプログラム可能なミラーアレイ)を含み、概して個々に制御可能な素子のアレイの位置は、投影系(レンズ)、すなわち品目PLに対して固定することができるが、投影系(レンズ)、すなわち、品目PLに対してその位置を正確に位置決めするように構成された位置決めデバイスに接続してもよい。装置は、基板9(例えばレジスト塗布したウェハ)Wを保持/支持するように構成された基板テーブル(例えばウェハテーブル)4、および投影系(レンズ)、すなわち、品目PLに対して支持された基板を正確に位置決めするように構成された基板位置決めシステム8も含み、投影系(レンズ)PL、3は、個々に制御可能な素子PPMのアレイによって放射線ビームPBに与えられたパターンを基板Wの目標部分C92(例えば、一つまたは複数のダイを含む)に画像投与するように構成される。投影系は、個々に制御可能な素子のアレイを基板に画像投与するか、あるいは投影系は、個々に制御可能な素子のアレイの素子がシャッタとして作用する二次ソースを画像投与することができ、投影系は、例えば二次ソースを形成し、マイクロスポットを基板に画像投与するために、マイクロレンズアレイ(MLAとして知られる)も含んでよい。
ここで示しているように、本装置は反射タイプである(すなわち、個々に制御可能な素子の反射性アレイを有する)。しかし、装置は例えば透過タイプでもよい(すなわち、個々に制御可能な素子の透過性アレイを有する)。
照明装置ILは放射線ソースSOから放射線ビームを受け取る。ソースとリソグラフィ装置とは、例えばソースがエキシマレーザである場合に、別個の存在でよい。このような場合、ソースはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射線ビームは、例えば適切な集光ミラーおよび/またはビーム拡大器などを含むビーム送出システムBDの助けにより、ソースSOから照明装置ILへと渡される。その他の場合、例えばソースが水銀ランプの場合は、ソースが装置の一体部品でもよい。ソースSOおよび照明装置ILは、必要に応じてビーム送出システムBDとともに放射線システムと呼ぶことができる。
照明装置ILは、放射線ビームの角度強度分布を調節するように構成された調節デバイスADを含んでよい。一般的に、照明装置の瞳面における強度分布の外部および/あるいは内部放射範囲(一般的にそれぞれ、外側σおよび内側σと呼ばれる)を調節することができる。また、照明装置ILは、一般的に積分器INおよびコンデンサCOのようなその他の様々な構成要素を含む。照明装置は、その断面に亘り所望する均一性と強度分布とを有する放射線ビームPBと呼ばれる調整済みの放射線ビームを提供する。
投影ビームPBは、その後、個々に制御可能な素子PPMのアレイと交差する。個々に制御可能な素子PPMのアレイで反射してから、放射線ビームPBは、放射線ビームPBを基板W、9の目標部分C、92に集束する投影系PLを通過する。
基板テーブルは複数の支持部材を含む。中心支持部材42は可動であり、テーブルは、部材42の上部支持表面43のトポグラフィを調節するように制御可能であるアクチュエータ6を含む。この可動部材は基板の目標部分92を支持する。可動部材42の各側には、固定された支持部材44がある。これらはテーブル基体41に対して動かすことはできず、パターン形成されたビーム31に露光していない基板の部分を支持する固定された水平支持表面44を提供する。テーブルは圧縮空気供給系を含み、これは調整器51を含み、支持部材42、44それぞれの適切に構成された導管を通して空気を供給し、基板と支持部材の間に空気クッション54、50を提供する。したがって、基板は部材と直接的な物理的接触がないが、空気支承部と呼ぶことができる空気クッション54、50を介してその上に支持される。したがって、中心支持部材の上面のトポグラフィを調節することによって、目標表面のトポグラフィを調節することができる。
位置決めデバイス8(干渉計測定システムを含んでよい)の助けにより、例えば投影ビームの路に様々な目標部分Cを位置決めできるように、基板を正確に動かすことができる。個々に制御可能な素子のアレイの位置決めデバイスを使用する場合、これは、例えば走査中に投影ビームPBの路に対して個々に制御可能な素子PPMのアレイの位置を正確に修正するために使用することができる。概して、基板の動きは、図2では明示されていない長行程モジュール(粗い位置決め)および短行程モジュール(微小位置決め)の助けにより実現される。同様のシステムは、個々に制御可能な素子のアレイの位置決めにも使用することができる。投影ビームは代替的/追加的に動かすことができ、基板および/または個々に制御可能な素子のアレイが固定位置を有して、必要な相対的運動を提供することが理解される。しかし、図2はフラットパネルディスプレイの製造に特に適用可能な構成を示し、ここでは、基板テーブルおよび投影系の位置が固定され、基板は、基板テーブルに対して動くように構成される。例えば、位置決めシステム8は、ほぼ一定の速度で空気支承部上にてテーブル4を横切って基板を走査するシステムでよい。
本発明の一例によるリソグラフィ装置は、本明細書では基板上のレジストを露光するものとして記述しているが、本発明はこの使用法に制限されず、装置は、レジストなしリソグラフィで使用するパターン形成投影ビームの投影に使用できることが理解される。
図2で示した一般的タイプの装置は、各種モードで使用可能である。
ステップモード。個々に制御可能な素子のアレイが放射線ビームにパターン全体を与え、これが1回で目標部分に投影される(すなわち、1回の静止露光)。次に、異なる目標部分Cを露光できるように、基板WをXおよび/Y方向にシフトする。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の静止露光で画像投与される目標部分Cのサイズを制限する。
走査モード: 個々に制御可能な素子のアレイが、速度vで所与の方向(所謂、走査方向、例えばY方向)に動くことができ、したがって放射線ビームPBが個々に制御可能な素子のアレイを走査し、同時に、基板Wが速度V=Mvで同じ方向または反対方向に同時に動き、ここでMはレンズPLの倍率である。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の動的露光で目標部分の(非走査方向における)幅を制限し、走査動作の長さが目標部分の(走査方向における)高さを決定する。
パルスモード: 個々に制御可能な素子のアレイが基本的に静止状態に維持され、パルス状放射線ソースを使用して、パターン全体を基板の目標部分Cに投影する。基板Wは基本的に一定の速度で動き、したがって投影ビームが基板Wにわたる線を走査する。個々に制御可能な素子のアレイ上のパターンは、放射線システムのパルス間で必要に応じて更新され、パルスは、連続する目標部分Cが基板上の必要な位置で露光されるようにタイミングをとる。その結果、投影ビームは基板Wを走査して、基板の細片について完全なパターンを露光することができる。基板全体を1ラインずつ露光するまで、このプロセスを繰り返す。
連続操作モード: 基本的にパルスモードと同じであるが、ほぼ一定の放射線ソースを使用し、個々に制御可能な素子のアレイ上のパターンは、投影ビームが基板を走査して、それを露光するにつれて更新される。
前記使用モードの組合せおよび/または変形、または全く異なる使用モードも使用することができる。
次に図3を見ると、基板9を支持する本発明の一例による基板テーブルを示す。ビーム供給、パターニングおよび投影系(図3には図示せず)が、パターン形成されたビーム31を基板9の目標部分92に配向する。基板テーブルは複数の可動支持部材42を含み、それぞれが個々の平坦な水平上部支持表面を有する。図3で図示されていないシステムにより、可動支持部材42と支持された基板9との間に気体クッション50が提供される。基板テーブルはさらに、基体41に対して固定された支持部材44を含む。これらの固定された支持部材44は、固定された水平上面45を有し、気体供給系は気体クッション54を提供するようにも構成され、これによって固定支持部材は、目標部分92以外の基板の部分を支持する。このように、基板9は固定支承表面と可動支承表面(それぞれ45と43)の組み合わせによって空気支承部上に支持される。基板テーブルは、複数の個々に制御可能なアクチュエータ61を含むアクチュエータ装置を含み、それぞれが可動支持部材42のそれぞれの高さを制御するように構成される。各可動支持部材42は、基板9の目標部分92の個々の部分を支持する。アクチュエータ61を適切に制御することによって、基体41に対する可動部材42の高さを選択的に調節することができ、したがってパターン形成されたビーム31に露光する基板の目標部分のトポロジ(すなわち、その領域にわたる基体41に対する高さの変動)を調節する。基板9が気体クッション50、54上で支持されているので、これは(矢印Aで示すように)概ね水平面で容易に移動することができ、制御可能な支持部材42上でパターン形成された投影ビーム31の下で基板の様々な目標位置を所定の位置にする。したがって、基板テーブルはフラットパネルディスプレイの生産に使用するような大きい基板を都合よく取り扱えるようにし、可動支持部材42のアレイ上で目標部分を支持すると、目標表面の高さを局所的に補正し、基板厚さ、空気クッションの厚さ変動、および場合によっては作成すべき一つまたは複数の通常は平坦な支持表面の不均一性を補正することができる。例えば、目標部分92の一部が周囲の部分よりはるかに薄い場合、これを支持する可動支持部材42を隆起させることによってZ方向に持ち上げ、それによってパターン形成されたビーム31がそこに集束されるように上面を適正な高さにすることができる。
次に図4を見ると、これは本発明の別の例によるリソグラフィ装置の模式的断面図を示す。投影系は概ね符号3で示され、パターン付与手段2からパターン形成されたビームを受け取り、そのパターン形成ビームを基板9の目標部分に集束する。投影系3は通常、パターン形成されたビームを集束して、目標表面に複数の放射線スポットを形成する。この集束は、概ね符号33で示される。投影系は、テーブル4の幅を横切って延在する枠32に装着される。各集束および水平化センサは、目標基板の部分の上面91の高さを検出し、制御ユニット(この図では図示せず)がこの出力信号を使用して、投影光学系3によってパターン形成ビームが適正に集束されていることを保証するために目標部分の上面のトポグラフィを調節する必要があるか否かを判断する。基板9は、空気支承テーブルである基板テーブル4上に支持される。基板の上面91のトポグラフィは、主に以下の3つの要素に依存する。
基板のTTV
空気ギャップの均一性
基板支持表面の平坦さ
TTVは所与の基板について固定された係数であり、空気ギャップの均一性は空気支承部の機構に依存する。支承表面への空気供給系は、高度の空気ギャップの均一性を達成するために構成できることが理解される。これで、基板の上面91のトポグラフィは、空気ギャップの下の支持表面を調節することによって変更することができる。空気ギャップは通常、10から数百ミクロンである。基板テーブルは、支承表面45、430(すなわち、基板9が空気クッションに載る面)を提供し、これはこの例では3つの領域を含む。上部支持表面の中心領域430は、基板の目標部分を支持し、少なくとも一つの可動支持部材を含むテーブル420の部分の上面である。テーブルは、目標部分を支持する表面430のトポグラフィを変更するように、一つまたは複数の可動支持部材に作用できる起動システムも含む。図4の中心表面部分430の左側および右側には、テーブル基体41に対して固定された(すなわち、不動の)支持部材44の平坦な上面である剛性支持表面45がある。したがって、これらの固定した上面部分45は、投影系3で照明している目標部分以外の基板9の部分に、空気クッションを介して支持を提供することができる。このように、この例ではそのトポグラフィは、空気支承部支持表面全体が調節可能であるのではなく、基板の目標部分を支持する中心部分しか制御可能でない。組み合わせた空気ソースおよび調整ユニット5、51と、固定および可動支持部材44、45の下面に空気を搬送する導管52を使用して、基板を支持する一つまたは複数の空気クッションを提供する。この例の固定および可動支持部材はそれぞれ細孔を含み、したがってその下面に供給される空気は、部材を通して上部支持表面45、430まで流れることができる。
図4では明示的に図示されていないが、概して装置は制御装置を含み、ここでセンサ装置からの信号がプロセッサに供給され、これがアクチュエータ装置を制御して支持表面のトポグラフィを調節する信号を提供することが理解される。プロセッサと制御装置は一体でよい。このようにトポグラフィを調節するには、以下のように2つの方法がある。
第一に、アクチュエータ装置は、基板レベルセンサ装置とともにフィードバックシステム内に構成することができる。この場合、センサ装置は、起動した領域の中/周囲で測定するように構成することができる(すなわち、これは基板の部分のトポグラフィに応答し、そのトポグラフィはアクチュエータ装置で制御可能である)。
第二に、基板レベルセンサを使用して基板を測定して、データを処理し、これを使用してアクチュエータ装置の設定点を作成することができる。アクチュエータ装置はフィードバックループを含んでよいが、このシステムのセンサは基板レベルセンサではない(枠部分に対するアクチュエータを測定する)。
図5を見ると、この例では、水平化および集束システム(センサ装置)が基板9の全幅横切って隔置された複数のセンサ8を含むことが分かる。投影系3は、基板の幅全体を横切って適切にパターン形成されたビームを投影するようにも構成される。投影系は、アレイまたはマトリクス状に組み立てた複数の光学エンジンを含んでよい。パターン形成された投影ビームの横方向の範囲をスリット幅と呼び、この例では、スリット幅は概ね基板の幅と対応し、したがってX方向では基板9を動かす必要のないことが分かる。したがって、基板表面91全体を露光するために、基板9は概ね矢印Aで示す方向で走査することができる。基板の幅全体に延在するセンサ8のアレイは、目標表面のトポグラフィ(すなわち、基板の幅を横切って動く場合の目標表面高さの変動)を示す。センサ8のアレイは、制御装置に信号を提供するように構成され、これはアクチュエータ装置を制御して、可能な限り大きい目標領域にわたってビームパターン付与/投影系に対して目標とした基板表面を適正な位置にするように、空気支承表面の中心部分430のトポグラフィを調節する。
一つの単純な形態では、支持表面430の調節可能な中心部分は一つの剛性タイルの上面である。このような例では、アクチュエータ装置は、タイルの高さを調節し(すなわち、タイルの上面43がZ方向に動くようにし)、一つまたは複数の軸線を中心にタイルの傾斜を制御するように構成してもよい。例えば、アクチュエータ装置は、2本の相互に直角な水平軸線(図5のXおよびYなど)を中心に制御可能な傾斜を提供するように構成してもよい。数十ミクロンの空気ギャップがある場合、タイル上面の頂部表面の適切なZ調節範囲は、数ミクロンから数十ミクロンの範囲である。
テーブルの中心目標支持部分は、1枚のタイルではなく、この代替例では比較的小さいタイルに分割することができる。このような一つの構成が図6に図示され、支承部の制御可能な部品は4つの長方形タイル42a〜dを含み、それぞれが対応する平坦で剛性の上部支持表面43a〜43dを提供する。本発明の一例としてのアクチュエータ装置は、各タイルがZでX軸(Rx)およびY軸(Ry)を中心とする回転を別個に調節可能であるように構成される。このような構成は、基板の頂部表面(すなわち、目標表面)のトポグラフィをさらに微細に調節する。
図7はさらに別の構成を示し、支承部の制御可能な部分が、正方形タイル42a〜hの規則的な長方形のアレイを含み、それぞれが対応する合成の上部支持表面43a〜hを有する。この場合も、アクチュエータ装置は、各タイルの高さおよび傾斜が他とは独立して調節可能であるように構成することができる。アクチュエータ装置は、タイルごとに別個のアクチュエータを含んでよいので都合がよい。基板の目標部分を支持する別個に制御可能な可動素子の数が多いほど、目標領域のトポグラフィに対する制御が向上することが理解される。基板全体を可動支持部材で支持することができる。
上述したように、センサ装置8は制御ユニットに入力を提供するように構成してよく、これは支承表面430のトポグラフィを調節するアクチュエータ装置を制御する。したがって、本発明の一例では計量システム(例えば、焦点センサおよび水平化センサ)とテーブルまたはタイル位置調節機構の間にフィードバック制御が提供される。
基板厚さの不均一性を補正するのに加えて、本発明例では空気ギャップの不均一性も補償することができる。空気ギャップの不均一性エラーが概略エラーである場合、このエラーは、一つまたは複数の可動支持部材(例えば、タイル)のZ、Rx、Ryの位置を調節することによって補償することができる。
本発明例としてのアクチュエータ装置は、多種多様な起動機構を組み込むことができる。アクチュエータ装置は、任意の特定の機構に制限されないが、適切なアクチュエータは磁気、静電気および空気圧アクチュエータを含む。
次に図8を見ると、これは本発明を使用するリソグラフィ装置の部分の平面図であり、その側面図は図4で示したものと同じである。図4に示す例と同様に、投影系の枠32はテーブル基体41の幅を横切って延在する。しかし、この例では投影系のスリット幅が、その幅の制限された部分にしか延在せず、一つの露光ステップで基板9の幅の制限された部分しか照明することができない。装置は、複数のセンサ8を含む焦点および水平化センサ装置を含む。これらのセンサは、概ねスリット幅に対応する幅を有する基板9の上面91の領域のトポグラフィを示すように分布する。すなわち、センサ装置は、一つの露光ステップでパターン形成ビームによって露光すべき基板の領域のトポグラフィを測定する。
図8の装置のスリット幅は、図4、図5で示す装置のそれよりも短いので、支承表面の制御可能な部分420は相応して小さくなる。図8の例では、X方向における制御可能部分420の範囲は、スリット幅よりわずかに長いだけである。この場合も、支持テーブルは、基板の目標部分でのみトポグラフィが制御されるように構成される。目標部分以外の部分は、平坦で剛性の上部支持表面45を有する固定支持部材44によって支持される。
基板表面91全体を露光するために、図8で示す例の装置は、(矢印Aで示すような)名目Y方向で、および(矢印Bで示すような)名目X方向でも基板9を移動する(すなわち、走査する)ように構成されたシステムも含む。したがって、装置は、表面の異なる複数の目標部分を、制御可能な支持表面にわたって、かつ、投影系の下にもたらすように、テーブル支承表面にわたって空気支承部上で支持された基板を走査するために、制御可能なシステムを含む。
図8は、枠32内にテーブル基体41に対して固定され、基板の動きがX方向およびY方向であるセンサ装置8を示すが、代替例では、基板をX軸に対して固定位置に維持し、次にテーブル基体に対してX方向で投影および計量システムを走査することによって、基板の全幅にわたって露光することができる。このような例では、テーブル表面の制御可能部分420は、基板の全幅に延在してよい。
図9および図19は本発明例による基板テーブルの可動支持部材の複数タイプの調節の模式的図である。図9では、基板テーブルは3つの可動支持部材(またはタイル)を含み、アクチュエータ装置は、それぞれのZ位置を調節して、集合的に提供した上部支持表面の高さを変動させている。図10では、アクチュエータ装置は可動部材の高さを調節するばかりでなく、タイルのうち2枚の傾斜も調節している(すなわち、水平面に対する傾きを調節している)。
図11に移ると、この図は本発明の一例による基板テーブルの支承表面の模式的図である。支承表面は、概ねその中心に正方形の窓46を有する固定された長方形部分45を含む。この窓の内側には、可動支持部材42の規則的なアレイが位置決めされ、それぞれが個々の正方形上面43を有する。したがって、窓上に支持された基板の部分のトポグラフィは、一つまたは複数の支持部材42を選択的に動かすことによって調節できる。
複数の可動支持タイルを含む本発明例では、タイルは多孔質または有孔でよく、したがって空気またはその他の気体を細孔または孔に通して供給し、テーブル表面上に気体クッションを提供できることが理解される。同様に、テーブル支承表面の固定部分も多孔質または有孔でよい。
図12に移ると、この図は本発明の一例による別の支持テーブルの部分の模式的図である。ここでは、別個の可動支持部材またはタイルを使用するのではなく、支持部材42はある程度の可撓性を有し、アクチュエータ装置は複数のアクチュエータ61を含み、それぞれが固定した基体41に、および可撓性支持部材42の個々の部分に結合される。上面43のトポグラフィを制御するように、アクチュエータを適切に制御することによって、可撓性支持部材42の輪郭を調節することができる。使用時には、上面43に空気クッション50を提供する。したがって、アクチュエータ装置は、支持部材43を変形するように構成される。
以上、本発明の具体例について説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実施できる。説明は本発明を限定するものではない。
本発明の一例によるリソグラフィ装置を示したものである。 本発明の一例によるリソグラフィ装置を示したものである。 本発明の一例によるリソグラフィ装置の部分を示したものである。 本発明の一例によるリソグラフィ装置の部分の模式的断面図である。 図4で示した装置の模式的平面図である。 本発明の実施形態で使用する制御可能な支持表面の模式的平面図である。 本発明の実施形態で使用するのに適切なさらに別の制御可能な支持表面の模式的平面図である。 本発明の一例によるリソグラフィ装置の部分の模式的平面図である。 本発明例で使用するのに適切な可動支持部材の模式的側面図である。 本発明例で使用するのに適切な制御可能な支持部材の模式的側面図である。 本発明の一例による支持テーブルの模式的平面図である。 本発明の一例による支持テーブルの部分の模式的側面図である。

Claims (39)

  1. 放射線ビームを調整するように構成された照明系と、
    放射線ビームの断面にパターンを与えるように構成されたパターン付与装置と、
    基板を支持するように構成された基板テーブルであり、流体クッション上で前記基板の目標部分の少なくとも一部を支持するように構成された上部支持表面を有する支持部材を含む前記基板テーブルと、
    パターン形成されたビームを基板の目標部分に投影するように構成された投影系と、
    前記流体クッションを作るために、前記上部支持表面に流体を供給するように構成された流体供給系と、
    前記支持部材に対して働くように構成され、基準平面に対する前記上部支持表面のトポグラフィを調節するように制御可能であるアクチュエータ装置とを含むリソグラフィ装置。
  2. 前記支持部材が可動であり、
    前記アクチュエータ装置が、前記支持部材を動かして、前記トポグラフィを調節するように制御可能である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  3. 前記基板テーブルが基体を有し、
    前記アクチュエータ装置が、前記基体に対して前記可動支持部材を動かして前記トポグラフィを調節するように制御可能である請求項2に記載されたリソグラフィ装置。
  4. 前記支持部材が形状変更可能であり、前記アクチュエータ装置が、前記トポグラフィを調節するために、前記支持部材の形を変える制御を行なうことができる請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  5. 前記基板テーブルが基体を含み、
    前記アクチュエータ装置が前記トポグラフィを調節するために、前記基体に対して前記可動支持部材の形を変える制御を行なうことができる請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
  6. 前記流体が気体であり、前記流体供給系が気体供給系である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  7. 前記流体供給系が、前記支持部材を通して前記上部支持表面に前記流体を供給するように構成されている請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  8. 前記可動支持部材が剛体である請求項2に記載されたリソグラフィ装置。
  9. 前記上部支持表面が平面である請求項8に記載されたリソグラフィ装置。
  10. 前記アクチュエータ装置が、前記基準平面に対する前記上部支持表面の高さまたは傾斜角度を調節するように作動可能である請求項8に記載されたリソグラフィ装置。
  11. 前記アクチュエータ装置が、第一軸線を中心として前記上部支持表面を傾斜させ、かつ、前記基準平面に対して第二軸線を中心として前記上部支持表面を傾斜させる調節を行なうように作動可能である請求項10に記載されたリソグラフィ装置。
  12. 前記第一軸線と前記第二軸線が互いに直角である請求項11に記載されたリソグラフィ装置。
  13. 前記目標部分とは異なる、前記基板の部分を流体クッションで支持するように構成された固定上部支持表面を有する固定支持部材を含み、
    前記流体供給系が、前記流体クッションを作るために、前記固定上部支持表面に流体を供給するように構成されている請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  14. 基板テーブルが基体を有し、固定支持部材が基体に対して固定されている請求項13に記載されたリソグラフィ装置。
  15. 前記基板テーブルが複数の前記支持部材を含み、
    複数の前記支持部材が、それぞれ、個々の流体クッション上で前記基板の目標部分の個々の部分を支持するように構成された個々の上部支持表面を有し、
    前記流体供給系が、前記個々の流体クッションを形成すべく、各上部支持表面に流体を供給するように構成され、
    前記アクチュエータ装置が、前記支持部材に対して働くように構成され、前記基準平面に対する各上部支持表面のトポグラフィを調節するように制御可能である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  16. 複数の前記支持部材が可動であり、
    前記アクチュエータ装置が、前記上部支持表面のトポグラフィを調節すべく、複数の前記支持部材を選択的に動かすように制御可能である請求項15に記載されたリソグラフィ装置。
  17. 前記基板テーブルが基体を含み、
    前記アクチュエータ装置が、前記基体に対して前記支持部材を選択的に動かすように制御可能である請求項16に記載されたリソグラフィ装置。
  18. 複数の前記可動支持部材がそれぞれ剛体である請求項16に記載されたリソグラフィ装置。
  19. 複数の前記可動支持部材の各々の前記上部支持表面が平面である請求項18に記載されたリソグラフィ装置。
  20. 複数の前記可動支持部材の各々の前記上部支持表面が長方形である請求項19に記載されたリソグラフィ装置。
  21. 複数の前記支持部材が長方形アレイとして構成されている請求項15に記載されたリソグラフィ装置。
  22. 前記アクチュエータ装置が、前記基準平面に対する各可動支持部材の前記上部支持表面の高さまたは傾斜角度を調節するように作動可能である請求項16に記載されたリソグラフィ装置。
  23. 前記アクチュエータ装置が、前記基準平面に対して第一軸線および第二軸線を中心とする各可動支持部材の前記上部支持表面の傾斜を調節するように作動可能である請求項22に記載されたリソグラフィ装置。
  24. 前記第一軸線と前記第二軸線が互いに直角である請求項23に記載されたリソグラフィ装置。
  25. 各可動支持部材がタイルである請求項16に記載されたリソグラフィ装置。
  26. 前記目標部分とは異なる前記基板の部分を流体クッションで支持するように構成された固定上部支持表面を有する固定支持部材を含み、
    前記流体供給系が、前記流体クッションを形成するために、前記固定上部支持表面に流体を供給するように構成されている請求項15に記載されたリソグラフィ装置。
  27. 前記基板テーブルが基体を含み、前記固定支持部材が前記基体に対して固定されている請求項26に記載されたリソグラフィ装置。
  28. 固定支持部材が窓を有し、複数の前記支持部材が前記窓内に配置され、もって、前記固定上部支持表面が複数の前記支持部材の前記上部支持表面を包囲している請求項26に記載されたリソグラフィ装置。
  29. 前記基板テーブルによって支持された基板の上面の高さを検出するように構成されたセンサ装置と、
    該センサ装置に応答して前記アクチュエータ装置を制御し、検出された高さに従って前記支持部材の前記上部支持表面の前記トポグラフィを調節するための制御装置とを更に含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  30. 前記基板テーブルによって支持された基板の上面の前記トポグラフィを検出するように構成されたセンサ装置と、
    該センサ装置に応答して、前記アクチュエータ装置を制御し、検出された前記トポグラフィに従って前記支持部材の前記上部支持表面の前記トポグラフィを調節するための制御装置を更に含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  31. 前記基板テーブルによって支持された基板の上面のトポグラフィを検出するように構成されたセンサ装置と、
    該センサ装置に応答してアクチュエータ装置を制御し、検出された高さに従って前記上部支持表面の前記トポグラフィを調節するための制御装置を更に含む請求項15に記載されたリソグラフィ装置。
  32. 前記基板テーブルが基体を含み、
    前記リソグラフィ装置が、前記支持部材上で前記基板の異なる目標部分を位置決めするために、支持された基板を前記基体に対して動かすように構成された移動装置を更に含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  33. 前記基板テーブルが基体を含み、
    前記リソグラフィ装置が、前記支持部材上で前記基板の異なる目標部分を位置決めするために、支持された基板を前記基体に対して動かすように構成された移動装置を有する請求項15に記載されたリソグラフィ装置。
  34. 前記移動装置が、互いに直角である2つの方向のうち、第一方向で、支持された表面を走査するような構成である請求項33に記載されたリソグラフィ装置。
  35. 前記移動装置が、前記基体に対する前記支持された基板の位置を検出するように構成された位置感知装置を更に含む請求項33に記載されたリソグラフィ装置。
  36. 前記基板が、特有の波長の起伏を含むトポグラフィを有する上面を有し、
    前記支持部材が、前記波長の1/4に対応する寸法を有する請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  37. パターン付与された放射線ビームを基板の目標部分に投影し、
    前記基板の目標部分の少なくとも一部を支持表面上の流体クッション上で支持し、
    基準平面に対する前記基板の上面の高さを検出し、
    前記高さの所望の変更を実行するように、前記基準平面に対する前記支持表面のトポグラフィを調節することを含むデバイス製造方法。
  38. 前記支持が、複数の可動支持部材の上部支持表面上の流体クッションで前記基板の目標部分を支持することを含み、
    前記検出が、前記基準平面に対する前記基板の上面のトポグラフィを検出することを含み、
    前記調節が、支持された前記基板の前記上面のトポグラフィに所望の変化を与えるべく前記上面のトポグラフィを調節するために複数の前記可動支持部材を選択的に動かすことを含む請求項37に記載されたデバイス製造方法。
  39. リソグラフィ装置で用いる基板テーブルにおいて、
    基板の目標部分の少なくとも一部を流体クッション上で支持するように構成された上部支持表面を含む支持部材と、
    前記流体クッションを用意するために、前記上部支持表面に対して流体を搬送するように構成された流体搬送装置と、
    前記支持部材に対して働くように構成され、基準平面に対する前記上部支持表面のトポグラフィを調節するように制御可能であるアクチュエータ装置とを含む基板テーブル。
JP2005320258A 2004-11-05 2005-11-04 リソグラフィ装置、デバイス製造方法および基板テーブル Expired - Fee Related JP4323479B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/981,729 US7440081B2 (en) 2004-11-05 2004-11-05 Lithographic apparatus, device manufacturing method, and substrate table

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006146195A true JP2006146195A (ja) 2006-06-08
JP4323479B2 JP4323479B2 (ja) 2009-09-02

Family

ID=36315947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005320258A Expired - Fee Related JP4323479B2 (ja) 2004-11-05 2005-11-04 リソグラフィ装置、デバイス製造方法および基板テーブル

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7440081B2 (ja)
JP (1) JP4323479B2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009104029A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 V Technology Co Ltd 露光装置
JP2009271397A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Nikon Corp 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2011204996A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Oki Semiconductor Co Ltd ウエハ保持装置及び方法
JP2013004979A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、基板テーブルを変形させる方法、及びデバイス製造方法
JP2013502600A (ja) * 2009-08-20 2013-01-24 株式会社ニコン 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2013054144A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Nikon Corp 位置合わせ方法、露光方法、デバイス製造方法、及びフラットパネルディスプレイの製造方法
JP2013135218A (ja) * 2011-12-23 2013-07-08 Asml Netherlands Bv サポート、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法
JP2013229625A (ja) * 2013-06-27 2013-11-07 Nikon Corp 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2013247358A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2015075512A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 株式会社オーク製作所 描画装置及び描画方法
JP2015232718A (ja) * 2009-08-20 2015-12-24 株式会社ニコン 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2016006511A (ja) * 2009-08-20 2016-01-14 株式会社ニコン 物体移動装置、物体処理装置、露光装置、物体検査装置及びデバイス製造方法
JP2016035589A (ja) * 2015-10-28 2016-03-17 株式会社ニコン 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2017033026A (ja) * 2016-11-04 2017-02-09 株式会社ニコン 物体支持装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2018136575A (ja) * 2018-05-25 2018-08-30 株式会社ニコン 露光装置
JP2019045875A (ja) * 2018-12-07 2019-03-22 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP2019521393A (ja) * 2016-07-01 2019-07-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. ステージシステム、リソグラフィ装置、位置決め方法およびデバイス製造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8001495B2 (en) * 2008-04-17 2011-08-16 International Business Machines Corporation System and method of predicting problematic areas for lithography in a circuit design
JP5523206B2 (ja) * 2010-05-31 2014-06-18 株式会社トプコン 露光装置
FR2962562B1 (fr) * 2010-07-08 2012-09-21 S E T Procede et systeme pour le reglage de la situation spatiale d'une unite mobile.
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP2014041211A (ja) * 2012-08-21 2014-03-06 Canon Inc 露光システム、露光装置、それを用いたデバイスの製造方法
US11195743B2 (en) * 2019-08-30 2021-12-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Adjustable substrate support and adjustment method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57204547A (en) * 1981-06-12 1982-12-15 Hitachi Ltd Exposing method
US4737824A (en) * 1984-10-16 1988-04-12 Canon Kabushiki Kaisha Surface shape controlling device
US5724121A (en) * 1995-05-12 1998-03-03 Hughes Danbury Optical Systems, Inc. Mounting member method and apparatus with variable length supports
SE9704193D0 (sv) * 1997-11-14 1997-11-14 Micronic Laser Systems Ab Device and method for flat holding of a substrate in microlithography
US6570752B2 (en) * 1999-12-28 2003-05-27 Nikon Corporation Wafer chucks and the like including substrate-adhesion detection and adhesion correction
TWI277836B (en) * 2002-10-17 2007-04-01 Adv Lcd Tech Dev Ct Co Ltd Method and apparatus for forming pattern on thin-substrate or the like
US7070661B2 (en) * 2003-08-22 2006-07-04 Axcelis Technologies, Inc. Uniform gas cushion wafer support
US7019816B2 (en) * 2003-12-17 2006-03-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009104029A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 V Technology Co Ltd 露光装置
JP2009271397A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Nikon Corp 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2015232718A (ja) * 2009-08-20 2015-12-24 株式会社ニコン 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2013502600A (ja) * 2009-08-20 2013-01-24 株式会社ニコン 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2017142522A (ja) * 2009-08-20 2017-08-17 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP2016006511A (ja) * 2009-08-20 2016-01-14 株式会社ニコン 物体移動装置、物体処理装置、露光装置、物体検査装置及びデバイス製造方法
JP2011204996A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Oki Semiconductor Co Ltd ウエハ保持装置及び方法
JP2013004979A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、基板テーブルを変形させる方法、及びデバイス製造方法
US9329501B2 (en) 2011-06-21 2016-05-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of deforming a substrate table and device manufacturing method
JP2013054144A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Nikon Corp 位置合わせ方法、露光方法、デバイス製造方法、及びフラットパネルディスプレイの製造方法
US9470969B2 (en) 2011-12-23 2016-10-18 Asml Netherlands B.V. Support, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2013135218A (ja) * 2011-12-23 2013-07-08 Asml Netherlands Bv サポート、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法
JP2013247358A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2013229625A (ja) * 2013-06-27 2013-11-07 Nikon Corp 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2015075512A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 株式会社オーク製作所 描画装置及び描画方法
TWI638237B (zh) * 2013-10-07 2018-10-11 日商奧克製作所股份有限公司 Drawing device and drawing method
JP2016035589A (ja) * 2015-10-28 2016-03-17 株式会社ニコン 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2019521393A (ja) * 2016-07-01 2019-07-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. ステージシステム、リソグラフィ装置、位置決め方法およびデバイス製造方法
US11860552B2 (en) 2016-07-01 2024-01-02 Asml Netherlands B.V. Stage system, lithographic apparatus, method for positioning and device manufacturing method
JP2017033026A (ja) * 2016-11-04 2017-02-09 株式会社ニコン 物体支持装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2018136575A (ja) * 2018-05-25 2018-08-30 株式会社ニコン 露光装置
JP2019045875A (ja) * 2018-12-07 2019-03-22 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4323479B2 (ja) 2009-09-02
US7440081B2 (en) 2008-10-21
US20060098176A1 (en) 2006-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4323479B2 (ja) リソグラフィ装置、デバイス製造方法および基板テーブル
JP4353923B2 (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
CN108700821B (zh) 用于直接写入的无掩模光刻术的方法和设备
KR100806280B1 (ko) 광학 위치 평가장치 및 방법
CN109478024B (zh) 用于直接写入无掩模光刻的设备
KR100643249B1 (ko) 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법
TW201005448A (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
CN108700820B (zh) 用于直接写入无掩模光刻的方法和设备
JP2006186370A (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
TW201734659A (zh) 用於直接寫入無光罩微影之方法及裝置
US20100225892A1 (en) Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method
US20050243298A1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7230677B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing hexagonal image grids
TWI765527B (zh) 用於無光罩微影之方法及系統
US7019816B2 (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2006191060A (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP4237727B2 (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060919

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080905

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081007

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090526

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090604

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612

Year of fee payment: 3

S802 Written request for registration of partial abandonment of right

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees