JP2006128537A - 半田ボール搭載方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
半田ボールが基板に着地する直前に吸着ヘッドの真空を解除することによって、フラックスが吸着ヘッドの吸引口などの吸着部に付着することを防止し、半田ボールが吸着ヘッドから離れないことを防止する半田ボール搭載方法及びその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
課題を解決するため、真空手段により内部が真空にされた吸着ヘッドの下端面に吸着された半田ボールを吸着ヘッドを昇降して、基板上の所定の位置に搭載する半田ボール搭載方法に、半田ボールを基板に載置するに際して、半田ボールが基板に着地する直前位置にて吸着ヘッド内の真空を解除する手段を採用する。
【選択図】 図4
Description
2......半田ボール
3......ボール供給装置
4......吸着ヘッド
5......Z軸駆動モータ
6......X軸移動装置
7......Z軸移動装置
8......送りねじ
9......ナット部材
10.....ベース
11.....取付具
12.....真空手段
14.....真空源
15,16,19.....電磁開閉弁
17.....絞り弁
18.....圧縮気体源
20....コントローラ
21......基板
22......テーブル
23......フラックス
41.....吸引口
41a....テーパ面
42.....下端面
43.....内部空間
Claims (6)
- 真空手段により内部が真空にされた吸着ヘッドの下端面に吸着された半田ボールを吸着ヘッドを昇降して基板上の所定の位置に搭載する半田ボール搭載方法において、半田ボールを基板に載置するに際して、半田ボールが基板に着地する直前位置にて吸着ヘッド内の真空を解除することを特徴とする半田ボール搭載方法。
- 直前位置を、基板と吸着ヘッドの下端面との距離が半田ボールの直径以下の位置としたことを特徴とする請求項1記載の半田ボール搭載方法。
- 吸着ヘッド内の真空を解除した後、吸着ヘッド内に正圧を付与することを特徴とする請求項1または2記載の半田ボール搭載方法。
- 吸着ヘッドを下降端で所定時間待機させた後、吸着ヘッドを上昇させることを特徴とする請求項1または2または3記載の半田ボール搭載方法。
- 半田ボールを吸着するための吸引口を有する吸着ヘッドと、吸着ヘッド内に真空を付与する真空手段と、吸着ヘッドを昇降させる昇降手段とを備え、昇降手段によって吸着ヘッドを昇降させて吸着ヘッドに吸着された半田ボールを基板上の所定位置に搭載する半田ボール搭載装置において、半田ボールを基板に載置するに際して、半田ボールが基板に着地する直前に吸着ヘッド内に付与される真空手段からの真空を解除するように構成したことを特徴とする半田ボール搭載装置。
- 吸着ヘッドを、吸着ヘッド内に正圧を付与する加圧手段が設けられたものとし、吸着ヘッド内の真空を解除した後、吸着ヘッド内に正圧を付与するように構成したことを特徴とする請求項5記載の半田ボール搭載装置。
Priority Applications (1)
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A977 | Report on retrieval |
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