JP2006128512A - Ceramic substrate for light emitting element - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、発光素子用セラミック基板及びそれを用いた照明モジュールに関する。 The present invention relates to a ceramic substrate for a light emitting element and an illumination module using the same.
従来の半導体発光素子は、表示用などの小型素子が主要な用途を占めていたが、半導体素子が高い光変換効率を有し、発熱も少なく、また、蛍光ランプのように水銀を使用しないので環境保護上の観点においても望ましいことから、照明用光源として注目を集めている。特に、InGaAlN系の化合物を用いた高輝度の青色系発光素子が実現した背景を受け、光の三原色に相当する赤、緑、青の単色光をそれぞれ出力する発光素子を組み合わせて、種々の混合色(例えば白色)発光を可能とする発光素子が多数開発され、照明用として実用化されている。 Conventional semiconductor light emitting devices have been mainly used for small devices such as displays, but semiconductor devices have high light conversion efficiency, little heat generation, and mercury is not used like fluorescent lamps. It is also attracting attention as a light source for illumination because it is desirable from the viewpoint of environmental protection. In particular, in response to the realization of high-luminance blue light-emitting elements using InGaAlN-based compounds, various combinations of light-emitting elements that output red, green, and blue monochromatic light corresponding to the three primary colors of light are combined. Many light emitting elements capable of emitting light of color (for example, white) have been developed and put into practical use for illumination.
従来、発光素子の搭載基板は、高分子材料で絶縁層を構成したプリント基板が用いられることも多かった。しかし、照明用に発光素子を用いようとする場合、表示用等の一般の発光素子と比較してその通電電流レベルは非常に高く、長時間の連続点灯も考慮すると、その発熱が大きな問題となる。特に、小寸法の光源で遠方を照らし出す必要がある自動車のヘッドライトでは、光源への電流集中が著しく、使用時に光源周辺が非常に高温化しやすい問題がある。そこで、照明用での高発熱を考慮して、セラミック製の基板を用いることが検討されている(特許文献1〜5)。
Conventionally, a printed circuit board having an insulating layer made of a polymer material is often used as a mounting substrate for a light emitting element. However, when a light-emitting element is used for illumination, the energization current level is very high compared to a general light-emitting element for display, etc. Become. In particular, an automobile headlight that needs to illuminate a distant place with a small-sized light source has a problem that current concentration on the light source is remarkably high and the temperature around the light source tends to be very high during use. Therefore, in consideration of high heat generation for illumination, it has been studied to use a ceramic substrate (
照明用としての長期間の寿命を確保するには、該発光素子が搭載される基板の放熱性を高めることが必要不可欠となる。セラミックの熱伝導率はそれ程良好ではなく、アルミナ等の比較的高熱伝導率のセラミックを使用したとしても、放熱特性の向上には限界がある。上記の特許文献には、発光素子の通電路を兼ねる金属薄層でセラミック基板表面を覆い、放熱効果を高める構造が開示されているが、熱伝導率が小さいセラミック基板本体の厚さ方向の熱伝導改善がなおざりにされているために、基板表層部をなす金属薄層に熱伝導の経路が偏るため熱抵抗が大きくなり、十分な放熱効果は期待できない。 In order to ensure a long life for illumination, it is essential to improve the heat dissipation of the substrate on which the light emitting element is mounted. The thermal conductivity of ceramic is not so good, and even if a ceramic with relatively high thermal conductivity such as alumina is used, there is a limit to improving the heat dissipation characteristics. The above patent document discloses a structure in which the surface of the ceramic substrate is covered with a thin metal layer that also serves as a current path of the light emitting element to enhance the heat dissipation effect. However, the heat in the thickness direction of the ceramic substrate main body with low thermal conductivity is disclosed. Since the conduction improvement is neglected, the heat conduction path is biased to the thin metal layer forming the surface layer of the substrate, so that the thermal resistance increases and a sufficient heat radiation effect cannot be expected.
本発明の課題は、効率の高い冷却機能を有し、ひいては照明用等に使用した場合も素子や基板の温度上昇を効果的に抑制できる発光素子用セラミック基板を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a ceramic substrate for a light emitting device that has a highly efficient cooling function and can effectively suppress an increase in temperature of the device and the substrate even when used for illumination.
上記課題を解決するために、本発明の発光素子用セラミック基板は、セラミックからなる板状の基板本体と、基板本体の第一主表面側に露出する形で形成され、基板に搭載される発光素子チップのアノード又はカソードのいずれかが電気的に接続される素子搭載用金属パッドと、基板本体の板面に沿う面状形態をなすとともに、基板本体の厚さ方向の途中の位置に埋設されてなり、素子搭載用金属パッド上に搭載された発光素子チップの面内放熱路として機能する金属製の放熱用面導体とを備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a ceramic substrate for a light-emitting element according to the present invention is formed so as to be exposed on the first main surface side of a plate-shaped substrate body made of ceramic, and mounted on the substrate. The element mounting metal pad to which either the anode or the cathode of the element chip is electrically connected and a planar shape along the plate surface of the substrate body are embedded in the middle of the substrate body in the thickness direction. And a metal heat dissipating surface conductor that functions as an in-plane heat dissipating path of the light emitting element chip mounted on the element mounting metal pad.
また、本発明の照明モジュールは、上記本発明の発光素子用セラミック基板と、該発光素子用セラミック基板の素子搭載用金属パッド上に実装される照明用光源をなす発光素子とを備えたことを特徴とする。 The illumination module of the present invention includes the above-described ceramic substrate for a light-emitting element of the present invention, and a light-emitting element that constitutes a light source for illumination mounted on an element mounting metal pad of the ceramic substrate for a light-emitting element. Features.
上記本発明の発光素子用セラミック基板によると、セラミックからなる基板本体の厚さ方向の途中の位置に金属製の放熱用面導体が埋設形成されている。基板本体はセラミック製なので熱伝導率が小さいが、金属製の放熱面導体が厚さ方向の途中の位置に介在することで、セラミックからなる基板本体が該放熱面導体によって複数層に分割され、個々の層は厚さ方向の熱拡散距離が縮小される。そして、埋設された放熱用面導体に熱流束が到達すれば、金属の熱伝導率は非常に良好なので、面内の熱拡散は速やかに進行できる。その結果、発光素子から発生する熱を、基板本体途中に位置する放熱用面導体で面内方向熱拡散を促進しつつ、これに隔てられた厚さの小さい個々のセラミック層を順次厚さ方向に拡散させることで、基板本体全体に渡って均一かつ良好な放熱特性を実現できる。特に、これを発光駆動に伴う発熱量が特に大きい照明用モジュールに適用すれば、照明を長時間点灯しつづけても光源となる発光素子の温度上昇が効果的に抑制され、寿命を向上することができる。 According to the ceramic substrate for a light emitting device of the present invention, the metal heat dissipating surface conductor is embedded in the middle of the thickness direction of the substrate body made of ceramic. Since the substrate body is made of ceramic, the thermal conductivity is small, but by interposing a metal heat dissipation surface conductor in the middle of the thickness direction, the substrate body made of ceramic is divided into a plurality of layers by the heat dissipation surface conductor, Individual layers have a reduced thermal diffusion distance in the thickness direction. If the heat flux reaches the buried heat dissipating surface conductor, the thermal conductivity of the metal is very good, so that in-plane heat diffusion can proceed quickly. As a result, heat generated from the light emitting element is promoted in the in-plane direction heat diffusion by the heat dissipating surface conductor located in the middle of the substrate body, and the individual ceramic layers having a small thickness are sequentially separated in the thickness direction. By diffusing into the substrate, uniform and good heat dissipation characteristics can be realized over the entire substrate body. In particular, if this is applied to a lighting module that generates a particularly large amount of heat generated by light emission driving, the temperature rise of the light emitting element as a light source can be effectively suppressed and the life can be improved even if the lighting is kept on for a long time. Can do.
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。図1は、本発明の発光素子用セラミック基板を用いた照明モジュールの一例を示す断面模式図であり、図2は平面模式図である。照明モジュール301の要部をなす発光素子用セラミック基板1は、セラミック層15と金属層24,25,26とが交互に積層された基板本体1Mを有する。セラミック層15は熱伝導率の比較的良好な酸化アルミニウムあるいは窒化アルミニウム等で構成される。他方、金属層24,25,26(及び16)は、これらのセラミックと同時焼成が可能なWやMoなどの高融点金属にて構成される。ただし、いずれも材質はこれらに限定されない。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an illumination module using the ceramic substrate for light-emitting elements of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view. The light emitting element
基板本体1Mの第一主表面側には、搭載される発光素子チップ4の通電端子が電気的に接続される素子搭載用金属パッド16が露出形成されている。そして、基板本体1Mの厚さ方向の途中の位置には、基板本体1Mの板面に沿う面状形態をなすとともに、素子搭載用金属パッド16上に搭載された発光素子チップ4の面内放熱路として機能する金属にて構成される放熱用面導体24,25が埋設されている。基板本体1Mはセラミックにて構成されるので熱伝導率が比較的小さいが、金属にて構成される放熱用面導体24,25がその厚さ方向の途中の位置に介在することで複数のセラミック層15に分割され、個々の層15は厚さ方向の熱拡散距離が縮小される。発光素子チップ4から発生する熱は、基板本体1Mの厚さ方向の途中に位置する放熱用面導体24,25で面内方向に熱拡散が促進され、かつ、これに隔てられた厚さの薄い個々のセラミック層15を順次厚さ方向に拡散させることで、基板本体1Mの全体に渡って均一かつ良好な放熱特性を実現でき、照明を長時間点灯しつづけても光源となる発光素子チップ4の温度上昇が効果的に抑制され、寿命を向上することができる。
On the first main surface side of the
以下、さらに詳細に説明する。
基板本体1Mは、第二主表面を覆う形で裏面側面導体26が配置され、基板本体1Mを厚さ方向に貫通する形で素子搭載用金属パッド16と裏面側面導体26とを電気的に接続するとともに、素子搭載用金属パッド16上に搭載された発光素子チップ4の厚さ方向の放熱路として機能する放熱ビア導体27が形成されている。発熱源となる発光素子チップ4を搭載するための素子搭載用金属パッド16が、放熱ビア導体27により裏面側面導体26とを直結されることで、セラミック製の基板本体1Mは、その厚さ方向の放熱効率がさらに向上する。
This will be described in more detail below.
The
この構造は、発光素子チップ4がアノードとカソードの一方が第一主表面に、他方が第二主表面に形成され、該第二主表面にて素子搭載用金属パッド16上に実装される場合に特に有効である。この構造であると、発光素子チップ4はチップ主表面法線方向に通電され、発光駆動のシンク電流をより大きく取りやすくなり、照明用の大電流面発光駆動に有利となる。そして、上記の構造では通電経路をなす放熱ビア導体27が、その大きなシンク電流の向きに一致する形で配置されるので、基板内での余分な抵抗発熱も小さくなる効果も加わって、大電流が流れるにも拘わらず発熱による温度上昇が一層生じ難くなる。上記の効果を高めるには、放熱ビア導体27を発光素子チップ4の直下に配置すること、あるいは放熱ビア導体27を、発光素子チップ4を取り囲む形で複数配置することが有効である。
In this structure, the light-emitting
図1においては、発光素子チップ4の第一主表面が光取り出し面とされ、その一部領域を覆う形でアノード又はカソードとなる光取り出し側電極19が形成されている。他方、発光素子チップ4の第二主表面は全面が裏面電極20に覆われており、Agペースト等の導電性接着材18により素子搭載用金属パッド16上に接着されている。また、基板本体1Mを厚さ方向に貫通する形で導電経路形成用ビア8が配置され、その基板第一主表面側の端部に一体化されたパッド8aに対し、光取り出し側電極19が通電用ワイヤWを介して接続されている。導電経路形成用ビア8には、各セラミック層15間の境界位置に対応して接続用パッド8bが配置され、各面導体24,25,26とは隙間9hにより絶縁分離されている。上記構造により、基板本体1Mの第二主表面側において発光素子チップ4の裏面側は裏面側面導体26に、光取り出し面側は導電経路形成用ビア8の端子パッド8cに各々導通する形となる。なお、発光素子チップ4は、基板本体1Mの第一主表面とともにエポキシ樹脂等からなる透明樹脂モールド1cにより覆われている。
In FIG. 1, the first main surface of the light
図1においては、放熱用面導体は、素子搭載用金属パッド16よりも基板本体1Mの第二主表面側に位置するように埋設された第1種放熱用面導体25を有する。基板本体1Mの厚さ方向において、素子搭載用金属パッド16よりも深い位置に第1種放熱用面導体25を埋設することで、発光素子チップ4よりも下側に位置する基板本体部分が複数のセラミック層15,15に分割され、基板厚さ方向の放熱効果がさらに高められる。この効果は、図2に示すように、該第1種放熱用面導体25を、素子搭載用金属パッド16上に搭載される発光素子チップ4の投影領域を包含するように、該発光素子チップ4よりも大面積に形成した場合に著しい。なお、図1では第1種放熱用面導体25を一層のみ設けているが、これを複数層設けてもよい。
In FIG. 1, the heat dissipating surface conductor includes a first type heat dissipating
また、図1の実施形態では、第1種放熱用面導体25と素子搭載用金属パッド16とが、前述の放熱ビア導体27により接続されている。この構造により、第1種放熱用面導体25による面内の熱拡散効果と、放熱ビア導体27による厚さ方向の熱拡散効果とが組み合さって放熱が三次元的に進行し、発光素子チップ4や基板1の温度上昇を極めて効果的に抑制できる。本実施形態では、素子搭載用金属パッド16は発光素子チップ4よりも大面積に形成され、第1種放熱用面導体25は該素子搭載用金属パッド16よりも大面積に形成されている。素子搭載用金属パッド16を発光素子チップ4よりも大面積に形成することで、発光素子チップ4の該素子搭載用金属パッド16への(導電性接着材による)実装がより容易となる。また、発光素子チップ4の搭載面における該素子搭載用金属パッド16自身による面内熱拡散効果も高められ、さらに、複数本の放熱ビア導体27を配置する構造を考慮する上でも有利に作用する。
In the embodiment of FIG. 1, the first type heat
次に、図1のセラミック基板1においては、基板本体1Mの第一主表面に開口するとともに、該基板本体1Mの厚さ方向の途中位置に底面が位置するように素子搭載切欠き部14が形成され、素子搭載用金属パッド16が該素子搭載切欠き部14の底面上に形成されている。発光素子チップ4を素子搭載切欠き部14の底面に実装することにより、発光素子チップ4の側面に向う発光光束を、素子搭載切欠き部14の内側面で反射させることができ、基板主表面側への照明光の指向性を高めることができる。この場合、素子搭載切欠き部14の内周縁に沿って、開口部から底面に向けて縮径する形態の反射面を有する反射金属部6を形成しておくと、特にこの効果が著しくなる。
Next, in the
上記のような素子搭載切欠き部14を設けることで、放熱用面導体は、基板本体1M部に対し、素子搭載切欠き部14の周囲において底面の延長上に埋設された第2種放熱用面導体24を有するものとすることができる。これにより、発光素子チップ4の搭載面内での熱拡散効果を高めることができる。
By providing the
図1の実施形態では、素子搭載切欠き部14の底面外周縁を覆う底面メタライズ層24Pと、素子搭載切欠き部14の内側面を覆う側面メタライズ層7とが形成され、反射金属部6はそれら底面メタライズ層24Pと側面メタライズ層7とにまたがるろう材フィレット部(例えばAg系ろう材あるいはCu系ろう材で構成され、表面には反射率を高めるためのAgメッキが施される)6にて形成することができる。このようにすると、底面メタライズ層24Pと側面メタライズ層7とが作る凹状部のエッジに沿ってろう材を流し込むことで反射金属部6を簡単に形成できる。また、反射金属部6をなすフィレットの内周面がテーパ面(あるいは凹R面)となり、発光素子チップ4の側面から放出される発光光束を、基板主表面法線方向に反射する効果が高められ、照明光の指向性がより向上する。
In the embodiment of FIG. 1, a bottom metallized layer 24P that covers the outer periphery of the bottom surface of the
図2に示すように、素子搭載切欠き部14の底面上にて、素子搭載用金属パッド16と底面メタライズ層24Pとの間には、下地となるセラミック層を露出させる形でろう材ストップ隙間部17が形成されている。底面メタライズ層24Pと側面メタライズ層7とが作る凹状部にろう材を流し込んだ際に、ろう材ストップ隙間部17はろう材が素子搭載用金属パッド16側に流れ込むことを防止し、ひいては反射金属部6をなすフィレットの角度θを規定する役割を果たす。発光素子チップ4の側面から放出される発光光束を、基板主表面法線方向に反射する効果は、該角度θが30°以上60°以下(例えば45°)に調整された場合に顕著である。
As shown in FIG. 2, on the bottom surface of the
なお、前述の第2種放熱用面導体24は、その内縁部が素子搭載切欠き部14の側面よりも内側に延出させることができる。これにより、該延出部により底面メタライズ層24Pを形成することができ、第2種放熱用面導体24と底面メタライズ層24Pとを一括形成できるので工程の簡略化に寄与する。また、底面メタライズ層24P上に、熱容量の大きくかつ高熱伝導率の反射金属部6(フィレット)が搭載され、これが面内熱拡散経路を担う第2種放熱用面導体24と直結されるので、放熱効果の改善にも寄与する。また、図1のセラミック基板1の構成では、結果的に第1種放熱用面導体25との第2種放熱用面導体24との双方を備えることとなり、放熱効果が一層高められている。
In addition, the inner edge part of the above-described second type heat
図3は、図1の照明モジュール301の、製造工程の一例を示すものである。まず、工程1に示すように、セラミック層15(図1)となるべきセラミックグリーンシート115を用意する。該セラミックグリーンシート115は、セラミック誘電体層の原料セラミック粉末に溶剤(アセトン、メチルエチルケトン、ジアセトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、ブロムクロロメタン、エタノール、ブタノール、プロパノール、トルエン、キシレンなど)、結合剤(アクリル系樹脂(例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリメチルメタクリレート)、セルロースアセテートブチレート、ポリエチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールなど)、可塑剤(ブチルベンジルフタレート、ジブチルフタレート、ジメチルフタレート、フタル酸エステル、ポリエチレングリコール誘導体、トリクレゾールホスフェートなど)、解膠剤(脂肪酸(グリセリントリオレートなど)、界面活性剤(ベンゼンスルホン酸など)、湿潤剤(アルキルアリルポリエーテルアルコール、ポリエチレングリコールエチルエーテル、ニチルフェニルグリコール、ポリオキシエチレンエステルなど)などの添加剤を配合して混練し、周知のドクターブレード法等によりシート状に成形したものである。該セラミックグリーンシート115には、ビア導体を配置するための貫通孔108h,127hを、ドリリング、パンチングあるいはレーザー穿孔により予め形成しておく。
FIG. 3 shows an example of a manufacturing process of the
まず、工程1に示すように、貫通孔108h,127hを金属ペーストで充填し、ビア導体パターン127とする。そして、工程2に示すように、上記のセラミックグリーンシート115の第二主表面に、裏面側面導体26及び端子パッド8cとなる金属パターン126,108cを形成する。配線層金属パターン126は、金属粉末のペーストを用いて公知のスクリーン印刷法により形成される。金属粉末のペーストは、金属粉末に、エチルセルロース等の有機バインダと、ブチルカルビトール等の有機溶剤を適度な粘度が得られるように配合・調整したものである。また、上記のセラミックグリーンシート115の第一主表面に、第2種放熱用面導体25(及び底面メタライズ層24P)ならびに接続用パッド8bとなる金属パターン125(124P),108bを印刷形成する。セラミックグリーンシート115の第一主表面及び第二主表面の印刷の順序は反転できる。
First, as shown in
次いで、工程3に示すように、その上に、別のセラミックグリーンシート115を重ね、第1種放熱用面導体24及び素子搭載用金属パッド16となる金属パターン124,16を同様に印刷形成する。そして、工程4に示すように、さらに別のセラミックグリーンシート115には、素子搭載切欠き部14となる貫通孔107を形成し、内面に側面メタライズ層7となる金属パターン107を塗布形成する。また、パッド8aとなる金属パターン108aも形成し、積層体の最上層となるようにこれも重ね合わせる。上記のグリーン積層体を焼成した後、さらに反射金属部6を形成する。そして、発光素子チップ4を実装し、ワイヤWをボンディングした後、樹脂モールド1cを形成して図1の照明モジュール301が完成する。
Next, as shown in step 3, another ceramic
以下、本発明の発光素子用セラミック基板の、種々の変形例について説明する。なお、図1の発光素子用セラミック基板1との共通部分には同一の符号を付与して詳細な説明は省略する。まず、図4のセラミック基板50は、図1のセラミック基板1から第2種放熱用面導体24を省略したものに相当する(逆に、第1種放熱用面導体25を省略した構成とすることもできる)。
Hereinafter, various modifications of the ceramic substrate for a light emitting device of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is provided to a common part with the
図5のセラミック基板51は、基板本体1Mの厚さ方向への投影関係において、第1種放熱用面導体25と第2種放熱用面導体24との間に重なり領域が形成されており、その重なり領域にて第1種放熱用面導体25と第2種放熱用面導体24とを接続する補助放熱ビア導体227が形成されている。補助放熱ビア導体227により、第1種放熱用面導体25と第2種放熱用面導体24とをつなぐ厚さ方向の放熱路が形成され、基板全体の放熱効果が高められる。図5では、素子搭載用金属パッド16と第1種放熱用面導体25とをつなぐ放熱ビア導体27を省略しているが、図中に一点鎖線(図2と同様の配置形態)で示すように、該放熱ビア導体27も合せて設けることが可能であり、この場合は基板の厚さ方向の放熱効果がより一層高められる。なお、第1種放熱用面導体25と第2種放熱用面導体24との重なり領域は、素子搭載用金属パッド16の外側に形成される形となっている。
The
図6に示すセラミック基板52は、放熱用面導体224に対し第一主表面側に隣接するセラミック層215と第二主表面側に隣接するセラミック層15とが異なる材質のセラミックからなり、放熱用面導体224は、それら異材質のセラミック層215,15をろう付け接合するろう材層とされている。セラミック基板52をなす複数のセラミック層215,15を異材質セラミックで構成しようとした場合、材質の異なるセラミックは焼成温度や収縮率が異なるため、同時焼成することは一般には難しい。そこで、上記のように、放熱用面導体224を境界として、材質の異なる各セラミック層215,15をそれぞれ別焼成した後、図7に示すように両者をろう材224sにより接合し、そのろう材層を放熱用面導体224とすることで、異材質のセラミック層215,15を含むセラミック基板52を容易に実現できる。
The
この場合、異なる材質のセラミック層215,15の一方15を素子搭載用金属パッド16の第二主表面側に隣接配置し、当該セラミック層15が他のセラミック層よりも熱伝導率の大きいセラミック(例えば、セラミック層215を酸化アルミニウム、セラミック層15を窒化アルミニウムで形成した場合)にて構成すれば、基板全体の放熱効果をより高めることができ、また、基板全体を高価な窒化アルミニウムで構成場合するよりも、材料コストを削減することができる。
In this case, one of the
図8のセラミック基板53は、図2のセラミック基板1とは異なる構造の発光素子チップ204が搭載されることを前提としている。この発光素子チップ204は、チップの第一主表面に電極が形成されず、第二主表面側にアノード端子204Aとカソード端子204Cを形成した構造になっている。アノード端子204Aは素子搭載用金属パッド16に、カソード端子204Cは、素子搭載用金属パッド16から電気的に絶縁された補助パッド8tにそれぞれ半田付け等により面実装されている。
The
具体的には、図9に示すように、素子搭載用金属パッド16の一部が切り欠かれ、その切欠き部8i内に、導電経路形成用ビア8に導通するパッド8aと、該パッド8aに一端が導通し、他端に補助パッド8tが形成されたリード部8lが形成されている。また、基板本体1Mには素子搭載切欠き部が形成されず、その平坦な第一主表面の全面が素子搭載用金属パッド16をなす面導体により覆われている。そして、発光素子チップ204からの発光光束を反射させる反射鏡150が基板本体1Mに対して別アセンブリされている。
Specifically, as shown in FIG. 9, a part of the element mounting
上記のようなセラミック基板50〜53を用いた照明モジュール301は、自動車用ヘッドランプの光源として利用することができる。
The
1,50〜53 発光素子用セラミック基板
1M 基板本体
4 発光素子チップ
6 反射金属部
7 側面メタライズ層
14 素子搭載切欠き部
15,215 セラミック層
16 素子搭載用金属パッド
17 ろう材ストップ隙間部
24,25 放熱用面導体
25 第1種放熱用面導体
24 第2種放熱用面導体
24P 底面メタライズ層
26 裏面側面導体
27 放熱ビア導体
DESCRIPTION OF
Claims (2)
A back side conductor is disposed so as to cover the second main surface of the substrate body, and the element mounting metal pad and the back side conductor are electrically connected so as to penetrate the substrate body in the thickness direction. The ceramic substrate for light emitting elements according to claim 1, wherein a heat dissipation via conductor functioning as a heat dissipation path in the thickness direction of the light emitting element chip mounted on the element mounting metal pad is formed.
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