JP2006120892A - 有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 短絡が発生しにくい有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
有機ＥＬ表示パネル（１３）は、基板（７）と、該基板（７）上に形成されている第１表示電極（８）と、該第１表示電極（８）上に形成されている有機機能層（１１）と、該有機機能層（１１）上に形成されている第２表示電極（１２）と、を含む。該有機機能層（１１）は少なくとも１層の有機材料層（９，１０）からなる。少なくとも１層の該有機材料層（９）は該第１および第２表示電極（８，１２）の交差部の中心部分に比べて該第２表示電極（１２）の端部の近傍において膜厚が大となっている厚膜部を有する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、有機エレクトロルミネセンス表示パネルおよびその製造方法に関する。

従来技術

従来、エレクトロルミネセンス特性を有する有機発光材料を発光源とする有機エレクトロルミネセンス表示パネル（以下有機ＥＬ表示パネルと称する）が知られている。該有機ＥＬ表示パネルは、発光機能を備えた有機機能層が第１および第２表示電極によって挟持されて形成されている有機エレクトロルミネセンス素子（以下有機ＥＬ素子と称する）と、該有機ＥＬ素子を支持する基板と、を含み、該基板上に複数の該有機ＥＬ素子が例えばマトリックス状に並べられている。

有機機能層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの有機材料層を含む。該有機機能層は、例えば有機化合物材料からなり発光機能を有する発光層のみの単一層、あるいは有機正孔輸送層、発光層および有機電子輸送層の３層構造、又は有機正孔輸送層及び発光層の２層構造、さらにこれらの適切な層間に電子或いは正孔の注入層やキャリアブロック層を挿入した積層体とすることができる。

かかる構成の有機ＥＬ素子において、第１及び第２表示電極間に電圧を印加すると、正孔および電子が有機機能層へと注入されて、これらが発光層にて再結合して発光するのである。

上記の如き有機ＥＬ表示パネルにおける有機機能層および電極の形成方法として、例えばマスク蒸着法が採用されている。マスク蒸着法は、所定の開口パターンを有する金属マスクを蒸着源からの蒸着材料流の遮蔽部として使用して、当該パターンに対応する有機機能層および電極を成膜する方法である。

当該マスク蒸着法を用いて有機機能層および電極を成膜する場合、マスクの開口部に対応するパターンを有する有機機能層および電極が形成できる。図１に示す如く、基板１上に設けられている第１表示電極２の上にマスク蒸着法を用いて有機機能層３と第２表示電極４を形成した場合、通常、有機機能層３および第２表示電極４の端部がなだらかになっている。マスク蒸着法を用いて成膜する際に、蒸着材料流の一部がマスク部の下方へ僅かに回り込み、マスクの開口部よりも大なる領域で有機機能層及び第２表示電極が形成される場合がある。そして、第２表示電極４の蒸着の際に、第２表示電極の蒸着材料流が有機機能層の端部を越えて付着すると、第１表示電極２と第２表示電極４とが接触（図１丸点線内）して電極間のショートが発生してしまう。

また、ストライプ状パターンの開口部を有するマスク等を用いたマスク蒸着法を用いて大型でありかつ高精細である有機ＥＬ表示パネルを製造する場合、金属マスクの開口部が大きくなって該開口部を規定するマスク部の幅が狭くなってしまう故、マスクの強度が不足して撓んでしまう。かかる撓みを防止するべく金属マスクに張力が付与されるものの、マスク部が次第に伸長して変形し、当該マスク部が基板上の有機機能層と接触して該有機機能層に欠陥部を形成してしまう。かかる有機機能層上に第２表示電極を形成すると、第２表示電極が該欠陥部を介して第１表示電極と接触してショートが発生するおそれがある。

有機機能層および電極を形成する別の方法として、基板上に予め隔壁を形成しておき該隔壁を蒸着材料流の遮蔽部として使用する方法が知られている（特許文献１参照）。かかる方法の１例を図２に示してこれを参照しつつ説明する。図２に示す如く、基板１上に第１表示電極２を形成した後、第１表示電極２上に基板から突出する隔壁５を形成する。隔壁５はその上部に基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、隔壁の断面が逆台形状になっている。かかる隔壁５が形成された基板の主面に対して略垂直方向から蒸着材料流を入射せしめて、有機機能層３および第２表示電極４を蒸着する。蒸着分子は隔壁５の側部まで回り込めず、蒸着膜が隔壁のオーバーハング部によって分断される。その結果、隔壁５によって分断されてパターン化された有機機能層３および第２表示電極４を形成することができる。

ところが、有機機能層を形成する蒸着材料流が隔壁の根元部まで回り込めない場合、有機機能層によって覆われていない第１表示電極の露出部が隔壁の根元部の近傍に形成されてしまう。その結果、第２表示電極がかかる露出部において第１表示電極と接して、ショートを発生させるおそれがある。

かかるショートの発生を防止する方法として、図３に示す如く、有機機能層３および第２表示電極４の材料が隔壁５の根元まで到達できるように隔壁５の上部に基板へ向かって突出するひさし６を設ける技術が知られている（特許文献２参照）。かかる技術は、ひさし６が基板１へ向かって突出していることから不要な蒸着材料の回り込みを防止できて、蒸着により隔壁５の側部を覆うように有機機能層および第２表示電極の材料を隔壁の根元まで到達させることができる。ところが、蒸着により隔壁の根元に蒸着材料を付着させるには、当該材料を基板に対して多方向から侵入させなければならない。すなわち、蒸着材料流の隔壁の根元部への回り込みが表示パネルの全面において均一ではない場合、第１表示電極が有機機能層によって覆われていない露出部が形成されて、第１および第２表示電極間のショートが発生するおそれがある。蒸着材料流の回り込みを表示パネル全体に対して均一にするには、例えば蒸着中に基板を回転させる、蒸着中に基板を傾ける、蒸着源を多数用意するなどしなければならない。その結果、蒸着装置が複雑かつ大型化し、当該装置に要するコストが増大してしまうなどの問題がある。そしてさらに、上記技術は、蒸着材料を根元部に回り込ませるために隔壁にひさしを設ける必要であることから、表示パネルの製造工程数が増加して煩雑になってしまう。
特開平８−３１５９８１ 特開２００１−９３６７２

本発明は、上記した問題が１例として挙げられる諸問題を解決する手段を提供することを目的とする。

請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネルは、基板と、該基板上に形成されている第１表示電極と、該第１表示電極上に形成されている有機機能層と、該有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機ＥＬ表示パネルであって、該有機機能層は少なくとも１層の有機材料層からなり、少なくとも１層の該有機材料層は該第１および第２表示電極の交差部の中心部分に比べて該第２表示電極の端部の近傍において膜厚が大となっている厚膜部を有することを特徴とする。

請求項５に記載の有機ＥＬ表示パネルは、基板と、該基板上に形成されている第１表示電極と、該第１表示電極上に形成されている有機機能層と、該有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機ＥＬ表示パネルであって、該有機機能層は少なくとも１層の有機材料層からなり、少なくとも１層の該有機材料層は該第１表示電極の発光画素領域の中心部分に比べて該第１表示電極の端部の近傍において膜厚が大となっている厚膜部を有することを特徴とする。

請求項７に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板と、該基板上に形成されている第１表示電極と、該第１表示電極上に形成されている有機機能層と、該有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、該基板上に該第１表示電極を形成する工程と、該第１表示電極の上に少なくとも１層の有機材料層からなる該有機機能層を形成する工程と、該有機機能層上に該第２表示電極を形成する工程と、を含み、該有機機能層を形成する工程は該第２表示電極の端部が配されるべき位置の近傍において少なくとも１層の該有機材料層を該第１および第２表示電極の交差部の中心部分に比べて厚く形成する厚膜部形成工程を含むことを特徴とする。

請求項１３に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板と、該基板上に形成されている第１表示電極と、該第１表示電極上に形成されている有機機能層と、該有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、該基板上に該第１表示電極を形成する工程と、該第１表示電極の上に少なくとも１層の有機材料層からなる該有機機能層を形成する工程と、該有機機能層上に該第２表示電極を形成する工程と、を含み、該有機機能層を形成する工程は該第１表示電極の端部の近傍において少なくとも１層の該有機材料層を該第１表示電極の発光画素領域の中心部分に比べて厚く形成する厚膜部形成工程を含むことを特徴とする。

以下、本発明による有機ＥＬ表示パネルおよびその製造方法を、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

（実施例１）
有機ＥＬ表示パネルは、ガラスや樹脂などからなる基板と、基板上に設けられたインジウム錫酸化物（以下ＩＴＯと称する）等の導電性材料からなる第１表示電極と、を有する。第１表示電極は、ストライプ状などのパターンを形成するように配置されていることとしても良い。

図４（ａ）に示す如く、基板７に設けられた第１表示電極８上には第１機能層９が成膜されている。第１機能層９は、少なくとも１層の有機材料からなる有機材料層からなり、たとえば正孔注入層からなることとしても良い。第１機能層９は後述する第２表示電極の端部の近傍における膜厚（Ｙ１）が第１および第２表示電極の交差部の中心部分における膜厚（Ｙ０）に比べて大となるように（Ｙ１＞Ｙ０）形成されていて、かかる部分が厚膜部となっている。なお、第１機能層が複数の有機材料層からなる場合、各有機材料層の膜厚が第２表示電極の端部の近傍において大となっていてもよい。

なお、厚膜部の膜厚が不均一であっても良い。例えば図４（ｂ）に示す如く、厚膜部はその膜厚が隣り合う第２表示電極同士の間の中間位置において最大になっていることとしても良い。

また、第１機能層が低分子材料からなる場合、蒸着法などのドライプロセスを用いて第１機能層を形成することとしても良い。第１機能層が高分子材料からなる場合、スピンコート法や印刷法などのウエットプロセスを用いて第１機能層を形成することとしても良い。

第１機能層９上には第２機能層１０が形成されている。第２機能層１０は、少なくとも１層の有機材料層からなることとしても良く、たとえば正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順に積み重ねられて形成されていることとしても良い。第２機能層１０は、その膜厚が均一になるように形成されていることとしても良い。

上記の如き第１および第２機能層９，１０の積層体が有機機能層１１を構成している。

有機機能層１１上には第２表示電極１２が設けられている。第２表示電極１２は、例えば第１表示電極８と直交するストライプパターンを形成するように配置されている。第２表示電極１２の端部は、第１機能層の膜厚が大となっている位置に配されている。第１表示電極と第２表示電極が交差する領域が発光画素領域となり、有機機能層が第１及び第２表示電極によって挟持されている部分が有機ＥＬ表示パネル１３の発光部を形成している。かかる構成の有機ＥＬ表示パネル１３は、第１表示電極８、有機機能層１１、第２表示電極１２を封止する封止缶（図示せず）や封止膜（図示せず）を含み、有機機能層を大気から遮断することとしても良い。

上記の如き構成の有機ＥＬ表示パネルは、第２表示電極の端部の近傍において有機機能層が厚く形成されていることから、第１表示電極と第２表示電極とを確実に絶縁することができる故、電極間のショート発生を防止することができる。また、有機機能層の当該厚膜部に金属マスクの接触などの機械的な衝撃が加えられたとしても、有機機能層に第１表示電極を露出せしめる欠陥部が発生し難くなり、第２表示電極と第１表示電極とのショートが発生し難くなる。

なお、第１機能層の厚膜部における厚さＹ１を大とすればするほど第１表示電極と第２表示電極との間のショート発生の防止に効果的であるものの、当該厚膜部の形成に時間がかかってしまう。よって、Ｙ１／Ｙ０の値が２〜１００００であることが好ましく、Ｙ１／Ｙ０の値が２〜１０００程度であることがより好ましい。

また、有機機能層のうち、第２表示電極の端部の近傍において膜厚が大となっている有機材料層が、第１表示電極上の第１機能層である場合に限定されない。例えば、有機機能層のうち第２機能層の膜厚が第２表示電極の端部の近傍において大となっていることとしても良い。すなわち、第１機能層の膜厚が均一であり、第２機能層の膜厚が第２表示電極の端部の近傍において大であることとしても良い。また、有機機能層が第１、第２及び第３機能層からなり、第１および第３機能層の膜厚が均一でありかつ第２機能層の膜厚が第２表示電極の端部の近傍において大であることとしても良い。さらに、有機機能層が第１、第２及び第３機能層からなり、第２機能層の膜厚が均一でありかつ第１および第３機能層の膜厚が第２表示電極の端部の近傍において大であることとしても良い。すなわち、有機機能層が複数の有機材料層からなる場合において、第２表示電極の端部の近傍において膜厚が大となっている有機材料層は、１以上の任意の層である。また、当該第２表示電極の端部の近傍において膜厚が大となっている有機材料層は、高分子材料からなることとしても良い。

上記実施例において、第２機能層は発光画素領域ごとに有機材料膜片が配置されて形成されていることとしても良い。たとえば、有機ＥＬ表示パネルがフルカラー表示パネルである場合、第２機能層が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色を発するのに適した発光材料を含む有機材料膜片をマトリックス状に分散された発光画素領域に配置して形成され、第１機能層がＲＧＢ３色の共通層としても良い。

（実施例２）
有機ＥＬ表示パネルの変形例を図５に示して説明する。図５に示す如く、有機ＥＬ表示パネルは、第１表示電極上の複数の画素表示領域１４にそれぞれ有機機能層を構成する有機材料からなる薄膜片が配置されている点が、実施例１とは異なっている。基板７上には第１表示電極８が形成されている。第１表示電極８上の複数の発光画素領域１４には正孔注入機能を有する有機材料などからなる第１薄膜片１５がそれぞれ配置されていて第１機能層９を形成している。第１機能層９の第１薄膜片１５の膜厚は後述する第２表示電極１２の端部の近傍において大となっている。複数の第１薄膜片１５上にはそれぞれ発光機能などを有する有機材料からなる第２薄膜片１６が設けられていて、第２機能層１０が形成されている。第２薄膜片１６は、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）もしくは青色（Ｂ）の光を発するのに適した有機発光材料を含むこととしても良い。上記の如き第１機能層９と第２機能層１０は有機機能層１１を構成している。第２薄膜片１６上には導電性材料からなる第２表示電極１２が設けられている。第２表示電極１２は第１薄膜片１５の幅よりも小なる幅で形成されており、かつ第２表示電極１２の端部の近傍に第１薄膜片の厚膜部が配置されている。

かかる構成の有機ＥＬ表示パネルによれば、第２薄膜片および第２表示電極を形成する際に使用した金属マスクが接触するなどの機械的な衝撃に起因する第１機能層の欠陥部が発生し難くなり、第１表示電極と第２表示電極とのショートが発生し難くなる。

また、例えば第２表示電極をマスク蒸着により形成する場合において、第２表示電極の蒸着材料流のうち僅かに第１薄膜片の端部方向へと流れても、第１薄膜片の厚膜部が段差部を形成しており、さらに該蒸着材料流が該段差部に付着しにくい故、蒸着膜が該段差部を完全に覆うことが困難になる。その結果、第１表示電極と第２表示電極との間のショートが発生し難くなる。

なお、第１薄膜片の膜厚が他の部分に比べて大となるように形成されている部分、すなわち厚膜部の幅（Ｘ）は、第１薄膜片および第２表示電極のパターン精度に依存して設定される。例えば、第１薄膜片のパターン精度が±ａであり、第２表示電極のパターン精度が±ｂである場合には、第１薄膜片の端部と第２表示電極の端部の間の最大ずれ量の最大値は、（ａ＋ｂ）となる。かかる最大値と厚膜部を作製するための時間及びコスト等を考慮して、Ｘはかかる位置ズレ量の２倍（２×（ａ＋ｂ））程度であることが望ましい。具体的に、Ｘは１〜１００μｍ程度が望ましい。

また、第１表示電極上に発光画素領域を画定する絶縁膜（図示せず）が配されおり、該絶縁膜上に有機機能層の厚膜部が配置されていることとしても良い。第２表示電極の端部の近傍において膜厚が大となっている有機機能層と絶縁膜とを組み合わせることによって、電極間のショート発生をより確実に抑制することができる。

（実施例３）
有機ＥＬ表示パネルに隣り合う第２表示電極同士を分断している隔壁が設けられている実施例について説明する。有機ＥＬ表示パネルは、基板上に例えばストライプ状に配置された電極片を有する第１表示電極が設けられている。図６に示す如く、第１表示電極８上には基板７の主面から突出する方向に伸長している複数の隔壁１７が設けられている。隔壁１７はその上部に基板に平行な方向に突出するオーバーハング部が形成されていて、その断面が例えば逆台形状となっていることとしても良い。また隔壁１７は、樹脂材料からなることとしても良い。隔壁１７のうち隣り合うもの同士は、第１表示電極８上に発光領域１４を画定している。

第１表示電極８上の複数の発光画素領域１４にはそれぞれ第１薄膜片１５が設けられている。当該第１薄膜片群は、第１機能層９を形成している。第１薄膜片１５の膜厚は、後述する第２表示電極の端部の近傍に対応する隔壁の根元部において、大となっている。かかる第１薄膜片は、例えばスピンコート法などのウエットプロセスを用いて形成することとしても良い。ウエットプロセスを用いて毛管現象を利用することによって、隔壁の根元部に第１薄膜片の厚膜部が形成できる。

複数の第１薄膜片１５上に、それぞれ発光機能などを有する有機材料からなる第２薄膜片１６が設けられている。当該第２薄膜片群が、第２機能層１０を形成し、第１及び第２機能層９，１０が有機機能層１１を形成している。なお、第２機能層の各第２薄膜片が例えばＲＧＢ３色の光を発するのに適した有機発光材料の何れかを含むこととしても良い。

複数の第２薄膜片１６上にはそれぞれ第２表示電極１２が設けられており、第２表示電極１２のうち隣り合うもの同士が隔壁１７によって分断されている。第２表示電極１２が隔壁１７によって分断されることにより、第２表示電極１２の端部が隔壁１７の側部の近傍に配されている。したがって、第１薄膜片の厚膜部を隔壁の根元部に形成することによって、第２表示電極の端部の近傍に第１機能層の厚膜部が配置されることとなる。

かかる構成の有機ＥＬ表示パネル１３は、隔壁１７の根元部に有機機能層１１の厚膜部が形成されていることによって、第１表示電極８と第２表示電極１２との間のショートを防止することができる。

また、第１機能層が蒸着に適さない高分子材料からなる場合であっても、ウエットプロセスを用いて厚膜部を形成することができて、ショートの発生を防止した有機ＥＬ表示パネルが得られる。

なお、複数の有機材料層からなる有機機能層において、厚膜部を有する有機材料層は、１以上の任意の層としても良い。

隔壁が第１表示電極上に直接形成される場合に限定されず、例えば第１表示電極上に設けられた絶縁膜上に隔壁が形成されても良い。かかる点を除き、他の構成は上述した図６に示す如き構成と同様である。かかる有機ＥＬ表示パネルによれば、隔壁の根元部における第１および第２表示電極間のショート発生をより効果的に防止することができる。

（実施例４）
有機ＥＬ表示パネルの他の実施例を図７に示して説明する。図７に示す如く、有機ＥＬ表示パネル１３は、基板７上に第１表示電極８が形成されており、第１表示電極８の発光画素領域１４上に第１機能層９が形成されている。第１機能層９の膜厚は第１表示電極８の発光画素領域１４の中心部分に比べて前記第１表示電極の端部の近傍において大となっていて、かかる部分が厚膜部となっている。その他の構成は上述した実施例１とほぼ同じように、第１機能層９上には第２機能層１０が形成されており、第２機能層１０上には第２表示電極１２が形成されている。有機機能層が第１及び第２表示電極によって挟持されている部分が有機ＥＬ表示パネル１３の発光部を形成している。

かかる構成によれば、第２機能層及び第２表示電極をマスク蒸着により形成する際にマスクが有機機能層と接触しても、有機機能層に欠陥部が形成され難い。その結果、第１表示電極と第２表示電極間のショートが発生しにくい。

かかる構成は、例えば第２表示電極がベタ蒸着により形成されているアクティブマトリクス型有機ＥＬ表示パネルである場合であっても、電極間のショートの発生を防止することができる。例えば、アクティブマトリックス型有機ＥＬ表示パネルがフルカラー表示パネルである場合、ＲＧＢ３色にそれぞれ対応する発光材料膜片が順番にかつ互いに間隔を置いて繰返して配置されている。かかる発光材料膜片はそれぞれマスク蒸着法を用いて形成されていても良い。上記の如き第１表示電極の端部において厚膜部を有する第１機能層を形成した後に該発光材料膜片を形成する場合、当該マスクが第１機能層の端部に接触しても、第１表示電極を露出せしめる欠陥部が第１機能層に形成されにくい。したがって、第２表示電極と第１表示電極とが短絡する可能性が低くなる。

なお、上記した全ての実施例は、電極間に挟持されている有機材料層が有機材料からなる有機ＥＬ表示パネルとして説明しているものの、有機材料層の一部に無機材料を含んでいても良い。

（実施例５）
上記した実施例１の如き構成の有機ＥＬ表示パネルの製造方法について説明する。ガラスもしくは樹脂からなる基板１７上にスパッタ法などの成膜方法を用いてインジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと称する）等の導電材料膜を形成した後、該導電材料膜上にフォトレジストを配した後に所定のパターンでフォトレジストを配して、エッチング処理を施す。エッチング処理後、マスクを除去して、第１表示電極８を形成する。（図８（ａ））。第１表示電極８を形成した後、図８（ｂ）に示す如く、第１表示電極上に第１機能層９を形成する。第１機能層９を作成する工程において、後述する第２表示電極の端部が形成されるべき位置の近傍において膜厚が大となる厚膜部を形成する工程を実施する。第１機能層９の形成は、例えばインクジェット法を用いた成膜方法が使用できる。インクジェット法を用いて成膜する場合、かかる厚膜部の形成は、第１機能層９を構成する材料を含む溶液を第２表示電極の端部が形成されるべき位置において多量に供給することによって行われる。なお、第１機能層９が複数の有機材料層からなる場合、有機材料層を成膜する毎に上記工程を繰り返して、各有機材料層の膜厚が第２表示電極の端部が形成されるべき位置の近傍において大となるように実施する。

第１機能層９を形成した後、例えば蒸着法などの成膜方法を用いて第２機能層１０を形成する（図８（ｃ））。第１及び第２機能層９，１０が有機機能層１１を形成している。第２機能層１０を形成した後、マスク蒸着法などの成膜方法を用いてアルミニウム合金等の導電性材料からなる第２表示電極１２を形成する（図８（ｄ））。蒸着の際に、マスクが有機機能層１１と接触する場合であっても、第１機能層９に膜厚が大となっている領域が形成されていることから、第１表示電極８を露出せしめる欠陥部が有機機能層１１に形成されにくい。換言すれば、マスクの変形等に起因するマスクと有機機能層との間の接触は、マスクの開口部を規定しているマスク部が存する位置の近傍、すなわち第２表示電極の端部が形成されるべき位置の近傍において発生しやすいことから、当該位置における第１機能層の膜厚を大とすることによって、第１表示電極を露出せしめる欠陥部が有機機能層に形成されにくい。その結果、第１および第２表示電極間のショートが発生し難くなる。

上記の如き工程を経て、有機機能層１１が第１および第２表示電極８，１２によって挟持されている有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネル１３が得られる。なお、第２表示電極１２を形成した後に、スパッタ法などの成膜方法を用いて有機ＥＬ素子を封止する封止膜（図示せず）を成膜する、若しくは有機ＥＬ素子を封止するように封止缶（図示せず）を配することとしても良い。

厚膜部を形成する方法は、上記の如く有機材料層の材料の供給量の増減によって形成する方法に限定されない。例えば、図９（ａ）に示す如く、基板７上にスパッタ法などの成膜方法を用いて第１表示電極８を形成した後、第２表示電極の端部が形成されるべき位置の近傍のみにおいて有機機能材料からなる第１機能薄膜片９ａを形成する。第１機能薄膜片９ａは、例えばマスク蒸着や印刷法などの任意の位置に所定のパターンで薄膜を形成することができる成膜方法を用いて実施することができる。第１機能薄膜片９ａを形成した後、第１表示電極上の発光領域および第１機能薄膜片９ａを覆いかつ第１機能薄膜片９ａと同一の材料からなる第１機能薄膜９ｂを形成する（図９（ｂ））。かかる第１機能薄膜片９ａ及び第１機能薄膜９ｂが第１機能層９を形成する。第１機能層を形成した後、第２機能層、第２表示電極を上述した方法を用いて形成し、有機ＥＬ表示パネルが得られる。

上記の如く、有機機能層のうち厚膜部を有する有機材料層は、第２表示電極の端部が形成されるべき位置における薄膜片の形成と、発光画素領域における有機薄膜の形成と、を分けて実施するなどの複数回の成膜を実施することによって形成される。なお薄膜片の形成と有機薄膜の形成との順番は、上記説明とは逆に、有機薄膜の形成を行った後に薄膜片の形成を行うこととしても良い。

なお、上記製造方法の説明において、有機機能層のうち厚膜部を有する有機材料層が第１機能層である場合について記載しているものの、これに限定されない。複数の有機材料層からなる有機機能層のうち任意の有機材料層において膜厚が大となっている有機材料層を形成する工程を行うこととしても良い。

また、上記の如く、有機材料層の膜厚が大となるように成膜する工程は、第１表示電極の端部の近傍において少なくとも１層の有機材料層を第１表示電極の発光画素領域の中心部分に比べて厚く形成する工程であることとしても良い。例えば、第１表示電極の端部の近傍において、インクジェットノズルから吐出される溶液の量を大とする成膜方法若しくは印刷法などの成膜方法を用いて薄膜形成を繰り返すこととしても良い。かかる工程を行うことによって、実施例４として上述した有機ＥＬ表示パネルを作製することができる。

（実施例６）
有機ＥＬ表示パネルの製造方法の変形例を図１０に示して説明する。図１０（ａ）に示す如く、スパッタ法などの成膜方法を用いて、基板上にストライプパターンを形成するように配置されている第１表示電極８を形成した後、第１表示電極８の複数の発光領域１４の上にそれぞれ第１薄膜片１５を設けて、第１機能層９を形成する。第１薄膜片１５は、インクジェット法、マスク蒸着や印刷法などの成膜方法を用いて、後述する第２表示電極の端部の近傍において第１薄膜片１５の膜厚が大となるように形成される。

複数の第１薄膜片１５上に、それぞれ発光機能などを有する有機材料からなる第２薄膜片を例えばマスク蒸着法を用いて成膜する（図１０（ｂ））。当該第２薄膜片群が、第２機能層１０となる。なお、第２薄膜片が例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）もしくは青色（Ｂ）の光を発するのに適した有機発光材料を含むこととしても良い。たとえば、赤色有機発光材料を所定のパターンの開口部を有するマスクを用いて蒸着して第２薄膜片１６Ｒを形成した後、かかるマスクの開口部の位置を変更して、緑色有機発光材料の蒸着を行う。第２薄膜片１６Ｇを形成した後、さらにマスクの開口部の位置を変更して、青色有機発光材料の蒸着を行い、第２薄膜片１６Ｂを形成することとしても良い。

第２機能層９の第２薄膜片の上に、マスク蒸着法を用いて導電性材料からなる第２表示電極１２を形成する（図１０（ｃ））。第２表示電極１２は第１薄膜片１５の幅よりも小なる幅で形成し、第２表示電極１２の端部が第１薄膜片１５の厚膜部上に配されるように設けられている。第２表示電極１２が形成されて、有機ＥＬ表示パネル１３が得られる。

上記の如き有機ＥＬ表示パネルの製造方法によれば、フルカラー表示パネルを製造する場合などのマスク蒸着法を多用する場合においても、有機機能層に欠陥部が発生し難くなる。

また、蒸着材料流が有機材料層を構成する薄膜片の厚膜部を越えても、該厚膜部によって形成される段差部は蒸着膜によって被覆されにくい故、第２表示電極のマスク蒸着の際にマスク位置が規定した位置から偏倚している場合およびマスクが変形している場合であっても、ショートが発生し難くなる。

（実施例７）
有機ＥＬ表示パネルの製造方法の別の変形例について説明する。基板７上にスパッタ法などの成膜方法を用いて第１表示電極８を形成した後、第１表示電極８上に、例えばフォトレジストを配した後に所定のパターンが形成されているフォトマスクを介して該フォトレジストを露光、現像して、隔壁１７を形成する（図１１（ａ））。隔壁１７のうち隣り合うもの同士は、第１表示電極８上に発光領域１４を規定している。隔壁１７が設けられた後、例えばウエットプロセスを用いて発光画素領域１４上に第１薄膜片１５を成膜して第１機能層９を形成する（図１１（ｂ））。第１機能層９を形成する際に、隔壁１７の根元部において第１薄膜片１５の膜厚が大となっている厚膜部を形成する。ウエットプロセスを用いて薄膜を形成する方法には、例えばスピンコート法やインクジェット法を用いて第１機能層を構成する材料を含む溶液を配した後に溶媒を除去して薄膜を形成する方法がある。ウエットプロセスを用いると、隔壁の側面と第１表示電極の面とによって挟まれて形成される空間に当該溶液が侵入し、かつ毛管現象により当該空間における溶液膜の膜厚が大となる。かかる溶液の溶媒を蒸発させて形成された薄膜は、隔壁の根元部においてその膜厚が大となるのである。

第１薄膜片１５上に発光機能などを有する有機材料からなる第２薄膜片を例えばマスク蒸着法を用いて成膜する（図１１（ｃ））。当該第２薄膜片群が、第２機能層となる。マスク蒸着法を用いる場合、隔壁１７がマスクと基板との間のスペーサとして作用する。なお、第２薄膜片１６が例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）もしくは青色（Ｂ）の光を発するのに適した有機発光材料を含むこととしても良い。たとえば、所定のパターンで穴開けされているマスクの開口部を隔壁のうち隣り合うもの同士によって形成される凹部の開口に位置あわせした後に該マスクを隔壁に載置し、赤色有機発光材料を蒸着して第２薄膜片１６Ｒを形成する。マスクの開口部の位置を例えば隔壁１つ分ずらして、緑色有機発光材料の蒸着を行い、第２薄膜片１６Ｇを形成する。第２薄膜片１６Ｇを形成した後、さらにマスクの開口部の位置を隔壁１つ分ずらして、青色有機発光材料の蒸着を行い、第２薄膜片１６Ｂを形成することとしても良い。

第２機能層１０の複数の第２薄膜片上に、蒸着法などの成膜方法を用いて第２表示電極１２を形成する（図１１（ｄ））。蒸着法による第２表示電極１２の形成は、例えば隔壁１７を利用して行うこととしても良い。第２表示電極１２の蒸着材料流を基板の主面に対して略垂直方向から入射せしめると、隔壁１７がオーバーハング部を有することにより、蒸着膜が隔壁の上部と根元部で分断されて、第２表示電極１２が形成される。

上記の如き製造方法によれば、ウエットプロセスを用いかつ溶液の毛管現象を使用することによって、隔壁の根元部に有機機能層の厚膜部を形成することができることから、当該厚膜部を形成する工程および装置を簡便にすることができる。

（有機ＥＬ表示パネルの作製例）
上記の如き構成の有機ＥＬ表示パネルを、以下のような手順で作製した。
（１）第１表示電極（陽極）の形成
スパッタ法を用いてガラス基板上に１５０ｎｍの厚さのＩＴＯ膜を成膜した。次に東京応化製のフォトレジストＡＺ６１１２を該ＩＴＯ膜上に配した後、当該レジストの露光及び現像によって、ストライプ状のレジストパターンを形成した。ＩＴＯのエッチャントとして塩化第２鉄水溶液と塩酸の混合液を用い、かかる混合液中に当該基板を浸漬して、レジストに覆われていない部分のＩＴＯ膜にエッチング処理を施した。エッチング処理後、当該基板をアセトン中に浸漬してレジストを除去した。得られたＩＴＯ膜はライン幅１２０μｍ、ギャップ幅１０μｍ（ピッチ１３０μｍ）でライン数が４８０本からなるストライプ状のパターンを有し、当該ＩＴＯ膜を第１表示電極とした。
（２）隔壁の形成
上記の如き第１表示電極が形成されている基板上に、隔壁材料として日本ゼオン製フォトレジストＺＰＮ−１１００を配した後、ストライプパターンを有するフォトマスクを用いて露光を行った。さらに現像を行って、第１表示電極と直交する１２１本のストライプ状の隔壁を形成した。
（３）第１機能層の形成
かかる隔壁が形成された基板上に、日産化学工業（株）製ポリアニリンＮＤ−１００８をスピンコートした。続いてスピンコート膜について、表示パネルの表示部以外の不要部分をアセトンで拭き取った。更に、基板をホットプレートにて加熱して、当該スピンコート膜中の溶媒を蒸発させて、表示部に略３５ｎｍのポリアニリン膜を形成した。隔壁の側面と基板面との隙間に、毛管現象でポリアニリン液が入り込み、この部分では他の部分に比べて大なる膜厚となっているポリアニリン膜からなる第１機能層が形成された。
（４）第２機能層および第２表示電極（陰極）の形成
ポリアニリン膜からなる第１機能層上に、マスク蒸着法を用いて、α−ＮＰＤを４５ｎｍ、およびＡｌｑ₃を６０ｎｍ、をそれぞれ順に成膜して第２機能層を形成した。

第２機能層が形成された基板に、蒸着法を用いて、１００ｎｍの厚さのアルミニウム−リチウム（Ａｌ―Ｌｉ）合金からなる金属薄膜を成膜した。蒸着は、Ａｌ―Ｌｉ合金の蒸着材料流を、基板の主面に対して略垂直方向から入射せしめて行い、当該金属薄膜は隔壁の上面と根元で分断された。その結果、第２機能層上に成膜された金属薄膜が第２表示電極となり、第２表示電極は、ライン数が１２０本からなるストライプ状のパターンを有して形成された。第２表示電極が形成されて、４８０×１２０画素の単純マトリクスからなる有機ＥＬ素子群が基板上に形成された。
（５）封止
第２表示電極形成後、有機ＥＬ素子群が設けられた基板に、凹部を有しかつ当該凹部に乾燥剤が貼り付けられたガラス板をＵＶ硬化型接着剤により接着して、有機ＥＬ素子群を封止した。上記の如き工程を経て、緑色単色で４８０×１２０ドットで様々な表示を行うことが出来る有機ＥＬ表示パネルが得られた。かかる有機ＥＬ表示パネルにおいて、電極間のショートに起因する不点灯画素の発生は見られなかった。

従来の有機ＥＬ表示パネルを示す部分断面図である。 従来の有機ＥＬ表示パネルを示す部分断面図である。 従来の有機ＥＬ表示パネルを示す部分断面図である。 本発明による有機ＥＬ表示パネルを示す部分断面図である。 本発明による有機ＥＬ表示パネルの変形例を示す部分断面図である。 本発明による有機ＥＬ表示パネルの変形例を示す部分断面図である。 本発明による有機ＥＬ表示パネルの変形例を示す部分断面図である。 本発明による有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す部分断面図である。 本発明による有機ＥＬ表示パネルの製造方法の変形例を示す部分断面図である。 本発明による有機ＥＬ表示パネルの製造方法の変形例を示す部分断面図である。 本発明による有機ＥＬ表示パネルの製造方法の変形例を示す部分断面図である。

符号の説明

７ 基板
８ 第１表示電極
９ 第１機能層
１０ 第２機能層
１１ 有機機能層
１２ 第２表示電極
１３ 有機ＥＬ表示パネル
１７ 隔壁

Claims (16)

1. 基板と、前記基板上に形成されている第１表示電極と、前記第１表示電極上に形成されている有機機能層と、前記有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機エレクトロルミネセンス表示パネルであって、
   前記有機機能層は少なくとも１層の有機材料層からなり、
   少なくとも１層の前記有機材料層は前記第１および第２表示電極の交差部の中心部分に比べて前記第２表示電極の端部の近傍において膜厚が大となっている厚膜部を有することを特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
2. 前記第１表示電極上に備えられていて前記第２表示電極のうち隣り合うもの同士を分断している隔壁が設けられており、
   前記隔壁の根元部に前記厚膜部が設けられている、ことを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
3. 前記第１表示電極上に絶縁膜が設けられており、
   前記絶縁膜上において前記厚膜部が設けられている、ことを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
4. 前記有機機能層のうち少なくとも１層の前記有機材料層の膜厚が前記第１および第２表示電極の交差部の中心部分に比べて前記第１表示電極の端部の近傍において大となっていることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
5. 基板と、前記基板上に形成されている第１表示電極と、前記第１表示電極上に形成されている有機機能層と、前記有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機エレクトロルミネセンス表示パネルであって、
   前記有機機能層は少なくとも１層の有機材料層からなり、
   少なくとも１層の前記有機材料層は前記第１表示電極の発光画素領域の中心部分に比べて前記第１表示電極の端部の近傍において膜厚が大となっている厚膜部を有することを特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
6. 前記第１表示電極上に絶縁膜が設けられており、
   前記絶縁膜上において前記厚膜部が設けられている、ことを特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
7. 基板と、前記基板上に形成されている第１表示電極と、前記第１表示電極上に形成されている有機機能層と、前記有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法であって、
   前記基板上に前記第１表示電極を形成する工程と、前記第１表示電極の上に少なくとも１層の有機材料層からなる前記有機機能層を形成する工程と、前記有機機能層上に前記第２表示電極を形成する工程と、を含み、
   前記有機機能層を形成する工程は前記第２表示電極の端部が配されるべき位置の近傍において少なくとも１層の前記有機材料層を前記第１および第２表示電極の交差部の中心部分に比べて厚く形成する厚膜部形成工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
8. 前記厚膜部形成工程は前記第２表示電極の端部が配されるべき位置の近傍において有機材料層を構成する材料の供給量を大とする工程を含むことを特徴とする請求項７記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
9. 前記厚膜部形成工程は前記第２表示電極の端部が配されるべき位置の近傍において有機材料層を構成する材料を複数回に分けて配置する工程を含むことを特徴とする請求項７記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
10. 前記第１表示電極を形成する工程と前記有機機能層を形成する工程との間に前記第１表示電極上に隔壁を形成する工程が含まれ、
    前記厚膜部形成工程はウエットプロセスを用いて有機機能層を構成する材料を前記隔壁の根元部に配置する工程である、ことを特徴とする請求項７記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
11. 前記第１表示電極を形成する工程と前記有機機能層を形成する工程との間に前記第１表示電極上に絶縁膜を形成する工程が含まれることを特徴とする請求項７記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
12. 前記厚膜部形成工程は前記第１表示電極の端部の近傍において前記有機機能層のうちの少なくとも１層の前記有機材料層を前記第１および第２表示電極の交差部の中心部分に比べて厚く形成する工程を含むことを特徴とする請求項７記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
13. 基板と、前記基板上に形成されている第１表示電極と、前記第１表示電極上に形成されている有機機能層と、前記有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法であって、
    前記基板上に前記第１表示電極を形成する工程と、前記第１表示電極の上に少なくとも１層の有機材料層からなる前記有機機能層を形成する工程と、前記有機機能層上に前記第２表示電極を形成する工程と、を含み、
    前記有機機能層を形成する工程は前記第１表示電極の端部の近傍において少なくとも１層の前記有機材料層を前記第１表示電極の発光画素領域の中心部分に比べて厚く形成する厚膜部形成工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
14. 前記厚膜部形成工程は前記第１表示電極の端部の近傍において有機材料層を構成する材料の供給量を大とする工程を含むことを特徴とする請求項１３記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
15. 前記厚膜部形成工程は前記第１表示電極の端部の近傍において有機材料層を構成する材料を複数回に分けて配置する工程を含むことを特徴とする請求項１３記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
16. 前記第１表示電極を形成する工程と前記有機機能層を形成する工程との間に前記第１表示電極上に絶縁膜を形成する工程が含まれることを特徴とする請求項１３記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。

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