JP2006114291A - 画像表示装置 - Google Patents

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裕昭 伊吹
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Abstract

【課題】接続抵抗の耐圧を確保するとともに、放電が起きても電子放出素子、蛍光面、駆動回路の破壊や性能劣化を防止できる画像表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 画像表示装置を構成する前面基板は、蛍光面に重ねて設けられているとともに分割された複数の分割電極30によって構成されたメタルバック層、分割電極30に電圧を供給するための共通電極41と、分割電極30と共通電極41とを接続する接続抵抗43と、を有している。接続抵抗43は、共通電極41より太い線幅を有するとともに共通電極41を覆う第1接続部43Aと、隣接する分割電極同士を接続する第2接続部43Bと、分割電極30の一端部31より細い線幅を有するとともに第1接続部43Aと第2接続部43Bとを接続する第3接続部43Cと、を有し、隣接する第3接続部43C同士のギャップは、第2接続部43B側よりも第1接続部43A側の方が小さいことを特徴とする。
【選択図】 図6

Description

この発明は、画像表示装置、特に、放電ダメージを軽減することが可能な構造を有した平面型の画像表示装置に関する。
近年、次世代の画像表示装置として、電子放出素子を多数並べ、蛍光面と対向配置させた平面型画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界放出を用いており、これらの電子放出素子を用いた表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ(以下、FEDと称する)と呼ばれている。FEDの内、表面伝導型電子放出素子を用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ(以下、SEDと称する)とも呼ばれているが、本願においてはSEDも含む総称としてFEDという用語を用いる。
FEDは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。真空容器の内部は、真空度が10−4Pa程度以下の高真空に維持されている。また、背面基板および前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数のスペーサが配設されている。
前面基板の内面には赤、青、緑の蛍光体層を含む蛍光面が形成され、背面基板の内面には、蛍光体を励起して発光させる電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。また、多数の走査線および信号線がマトリクス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。蛍光面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から出た電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光面に衝突することにより、蛍光体が発光し映像が表示される。
このようなFEDでは、前面基板と背面基板との隙間を数mm以下に設定することができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管(CRT)と比較して、軽量化、薄型化を達成することができる。
上記のように構成されたFEDにおいて、実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用い、更に、蛍光体の上にメタルバックと呼ばれるアルミ薄膜を形成した蛍光面を用いることが必要となる。この場合、蛍光面に印加するアノード電圧は最低でも数kV、できれば10kV以上にすることが望まれる。
しかし、前面基板と背面基板との間の隙間は、解像度やスペーサの特性などの観点からあまり大きくすることはできず、1〜2mm程度に設定する必要がある。したがって、FEDでは、前面基板と背面基板との小さい隙間に強電界が形成されることを避けられず、両基板間の放電が問題となる。
放電が起こると電子放出素子、蛍光面、駆動回路の破壊あるいは性能劣化が引き起こされる。これらをまとめて放電ダメージと呼ぶことにする。FEDを実用化するためには、長期間に渡り、放電ダメージが発生しないようにしなければならない。しかし、これを実現するのは非常に難しい。
そこで、放電が起きても電子放出素子、蛍光面、駆動回路ヘの影響を無視できるよう、放電電流を抑制するという対策が重要となる。このための技術として、蛍光面に設けられたメタルバックに切り欠きを入れてジグザグなどのパターンを形成し、蛍光面の実効的なインピーダンスを高める技術が開示されている(例えば、特許文献1)。また、メタルバックを分割し、接続抵抗を介して共通電極と接続することで高電圧を印加する技術が開示されている(例えば、特許文献2)。更に、メタルバックの分割部での沿面放電を抑制するために、分割部に導電性材料の被覆を設ける技術が開示されている(例えば、特許文献3)。
特開2000−311642号公報 特開平10−326583号公報 特開2000−251797号公報
これらの技術のうち、メタルバックと共通電極とを接続する接続抵抗を設ける技術においては、その耐圧を確保することが重要である。一般に、蛍光面で放電が起こると、分割されたメタルバックの電位は、ほぼ0Vにまで降下する。その一方で、共通電極の電位は、すぐには降下しない。このため、接続抵抗には一時的にほぼアノード電圧と同程度の高い電圧が印加され、放電を生じたメタルバックとの間に大きな電位差が形成される。また、メタルバックにおいて、放電を生じた分割部とこれに隣接する分割部との間にも大きな電位差が形成される。これにより、2次的な放電が誘発されてしまい、接続抵抗を介して大量の電流が放電点に流れ込み、電流抑制の要求を満たせなくなってしまう。
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、接続抵抗の耐圧を確保するとともに、放電が起きても電子放出素子、蛍光面、駆動回路の破壊や性能劣化を防止できる画像表示装置を提供することにある。
この発明の様態による画像表示装置は、
蛍光体層及び遮光層を含む蛍光面と、前記蛍光面に重ねて設けられているとともに分割された複数の分割電極によって構成されたメタルバック層と、前記分割電極に電圧を供給するための共通電極と、前記分割電極と前記共通電極とを接続する接続抵抗と、を有する前面基板と、
前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
前記接続抵抗は、前記共通電極より太い線幅を有するとともに前記共通電極を覆う第1接続部と、隣接する前記分割電極同士を接続する第2接続部と、前記分割電極の一端部より細い線幅を有するとともに前記第1接続部と前記第2接続部とを接続する第3接続部と、を有し、
隣接する前記第3接続部同士のギャップは、前記第2接続部側よりも前記第1接続部側の方が小さいことを特徴とする。
この発明によれば、接続抵抗の耐圧を確保するとともに、放電が起きても電子放出素子、蛍光面、駆動回路の破壊や性能劣化を防止できる画像表示装置を提供することができる。
以下、この発明の一実施の形態に係る画像表示装置について図面を参照して説明する。なお、ここでは、画像表示装置として、表面伝導型の電子放出素子を備えたFEDを例にとって説明する。
図1及び図2に示すように、FEDは、1〜2mmの隙間を置いて対向配置された前面基板11及び背面基板12を備えている。これら前面基板11及び背面基板12は、それぞれ矩形状のガラス板を用いて構成されている。これらの前面基板11及び背面基板12は、矩形枠状の側壁13を介して周縁部同士が接合され、内部が10−4Pa程度以下の高真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器10を構成している。
真空外囲器10は、前面基板11と背面基板12との間に、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持するための複数のスペーサ14を備えている。このスペーサ14は、板状あるいは柱状等の形状を採用可能である。
前面基板11は、その内面に画像表示面を備えている。すなわち、画像表示面は、蛍光面15、蛍光面15上に配置されたメタルバック層20などで構成されている。また、画像表示面は、必要に応じて、メタルバック層20上に配置されたゲッタ膜22を備えても良い。
蛍光面15は、赤、緑、青にそれぞれ発光する蛍光体層16と、マトリクス状に配置された遮光層17とで構成されている。メタルバック層20は、例えばアルミニウムなどの導電性を有する材料によって形成され、アノード電極として機能する。このメタルバック層20には、画像を表示する動作時に所定のアノード電圧が印加される。ゲッタ膜22は、ガス吸着特性を持った金属膜によって形成され、真空外囲器10の内部に残留したガス及び各基板からの放出ガスを吸着する。
背面基板12は、その内面に表面伝導型の電子放出素子18を備えている。この電子放出素子18は、蛍光面15の蛍光体層16を励起するための電子ビームを放出する電子源として機能する。すなわち、複数の電子放出素子18は、背面基板12上において、画素毎に対応して複数列及び複数行に配列され、それぞれ蛍光体層16に向けて電子ビームを放出する。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、電子放出素子18を駆動するための多数本の配線21は、背面基板12の内面にマトリクス状に設けられ、その端部は真空外囲器10の外部に引出されている。
このようなFEDでは、画像を表示する動作時においては、メタルバック層20を介して画像表示面にアノード電圧を印加する。そして、電子放出素子18から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光面15へ衝突させる。これにより、蛍光面15の蛍光体層16が励起され、それぞれ対応する色に発光する。このようにして、画像表示面にカラー画像が表示される。
次に、上述したような構成のFEDにおけるメタルバック層20の詳細な構造について説明する。なお、ここではメタルバック層という用語を用いているが、この層は、金属(メタル)に限定されるものではなく、種々の材料を使うことが可能であるが、便宜上、メタルバック層という用語を用いる。
図3及び図4に示すように、蛍光面15は、それぞれ赤、青、緑に発光する多数の矩形状の蛍光体層16(R、G、B)を有している。これらの蛍光体層16(R、G、B)は、主に、実質的に画像を表示する有効部40に配置されている。前面基板11において、長手方向を第1方向Xとし、これと直交する幅方向を第2方向Yとした場合、赤色蛍光体層16R、緑色蛍光体層16G、及び、青色蛍光体層16Bは、例えば第1方向Xに所定の隙間をおいて交互に配列されている。また、それぞれ同一色の蛍光体層16(R、G、B)は、例えば第2方向Yに所定の隙間をおいて配列されている。また、蛍光面15は、遮光層17を有している。この遮光層17は、前面基板11の周縁(有効部40の外側)に配置された矩形枠部17a、及び、矩形枠部17aの内側(有効部40内)で各蛍光体層16(R、G、B)の間に配置されたマトリクス部17bを有している。
メタルバック層20は、島状に分割された複数の分割電極30によって構成されている。これらの分割電極30は、主に蛍光体層16上に配置され、遮光層17上で互いに電気的に分割されている。各分割電極30は、例えば第1方向Xに延在する細長い短冊状に形成されている。
メタルバック層20の分割は、例えば予め遮光層17上に薄膜を電気的に分断する特性を持った分割部材を配置しておき、真空蒸着などの薄膜形成法で、メタルバック層20を形成するという方法により行われる。なお、他にも、メタルバック層20を形成した後に、レーザービームを利用した処理や化学的な処理によって複数の分割電極に分割する方法も適用可能である。
分割電極30は、島状に独立していることから、そのままでは外部からアノード電圧を供給することができない。そのため、すべての分割電極30にアノード電圧を供給するための共通電極41が設けられている。この共通電極41は、高圧供給部42に接続されており、適当な手段により高圧供給部42を介して高電圧が印加可能に構成されている。なお、高圧供給部42を別途に設けるのではなく、共通電極41の一部を高圧供給部とする(すなわち共通電極41と高圧供給部42とを一体に形成する)ことも可能である。
この共通電極41は、例えば有効部40の外側に配置され、各分割電極30の延在方向(すなわち第1方向X)に対して直交する方向(すなわち第2方向Y)に延在している。すなわち、共通電極41は、短冊状の分割電極30の一端部31側及び他端部32側の少なくとも一方に、各分割電極30と所定の間隔をおいてストライプ状に形成されている。このような共通電極41は、例えば銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成可能である。
これらの共通電極41と分割電極30とは、接続抵抗43を介して電気的に接続されている。すなわち、各分割電極30の一端部31は、有効部40の外側において、接続抵抗43を介して共通電極41と電気的に接続されている。この実施の形態では、各分割電極30の他端部32も同様に、有効部40の外側において、接続抵抗43を介して共通電極41と電気的に接続されている。
このような接続抵抗43は、抵抗性の金属酸化物と低融点ガラスとを混在させた材料をスクリーン印刷することにより形成可能である。その他に、接続抵抗43は、周知の厚膜や薄膜の形成プロセスを採用することも可能である。
ところで、分割電極30は、図5に示すように、第1方向Xに延在する短冊状に形成されており、第1方向Xについては共通電極41と対向するとともに第2方向Yについては隣接する分割電極30と対向するように配置されている。各分割電極30の一端部31は、隣接する分割電極30に対向する面に突出した円弧部31Aと、共通電極41に対向する面に形成された直線部31Bと、を有している。
このように、分割電極30の端部においては、角部のような電界集中しやすい部分がなくなる。ある1つの分割電極30で背面基板12との間で放電が発生した場合、放電を生じた分割電極30の電位は瞬時に0Vまで低下し、隣接する他の分割電極30との間及び高電圧が印加されている共通電極41との間に大きな電位差を生ずる。このとき、隣接する分割電極30との対向面の形状を最適化する(すなわち円弧状に形成する)ことにより、電界集中を抑制することができ、隣接する分割電極30との間での2次的な放電を抑制することができる。しかも、共通電極41との対向面の形状を最適化する(すなわち直線形状にする)ことにより、電界集中を抑制することができ、対向する共通電極41との間での2次的な放電を抑制することができる。
また、分割電極30の一端部31は、有効部40の外側40Xに配置されており、有効部40内に配置された主要部30Aより細い線幅を有している。すなわち、主要部30Aの線幅をW1、一端部31における最も幅方向に突出した部分の線幅をW2としたとき、W1>W2の関係を満たしている。ここで、線幅W1及びW2は、第1方向Xに沿って延在した分割電極30の第2方向Yに沿った幅に相当する。
このような構造の各分割電極30は、図6に示すように、接続抵抗43を介して共通電極41に電気的に接続されている。すなわち、有効部外側40Xにおいて、分割電極30の一端部31及び共通電極41は、遮光層17における矩形枠部17aの上に配置されている。接続抵抗43は、分割電極30の一端部31及び共通電極41に重ねて配置されている。
この接続抵抗43は、第1接続部43A、第2接続部43B、及び、第3接続部43Cを有している。第1接続部43Aは、共通電極41より太い線幅を有するとともに共通電極41を覆うように配置されている。すなわち、第1接続部43Aの第1方向Xに沿った線幅を43W1とし、共通電極41の第1方向Xに沿った線幅を41Wとしたとき、43W1>41Wの関係を満たしている。また、第1接続部43Aは、第2方向Yに沿って延在する共通電極41の全体を覆うように第2方向Yに沿って延在し、共通電極41と電気的に接続されている。このように、第1接続部43Aの線幅を拡大したことにより、共通電極41との間の接触抵抗を低減することが可能となる。
第2接続部43Bは、隣接する分割電極30同士を接続するように配置されている。すなわち、第2接続部43Bは、第1方向Xに沿って延在する複数の分割電極30と交差するように第2方向Yに沿って延在し、これらの分割電極30と電気的に接続されている。これにより、放電によりある分割電極30の電位が瞬時に0Vまで低下した場合であっても、これに隣接する他の分割電極30との間の電位差の拡大を防止することができ、隣接する分割電極30との間での2次的な放電を抑制することが可能となる。
第3接続部43Cは、分割電極30の一端部31より細い線幅を有するとともに第1接続部43Aと第2接続部43Bとを接続するように配置されている。すなわち、第3接続部は、第2方向Yに沿ってそれぞれ延在する第1接続部43A及び第2接続部43Bに対して第1方向Xに沿って延在し、これらを電気的に接続する。
また、隣接する第3接続部43C同士のギャップは、第2接続部43B側よりも第1接続部43A側の方が小さくなるように形成されている。すなわち、隣接する第3接続部43Cの間の形状は、第2接続部43B側から第1接続部43A側に向かって次第に小さくなる略テーパ形状であり、第1接続部43A側における第3接続部43C間のギャップをG1とし、第2接続部43B側における第3接続部43C間のギャップをG2としたとき、G1<G2の関係を満たしている。このように、第3接続部43Cの共通電極41近傍での線幅を拡大したことにより、共通電極41との間の接触抵抗を低減することが可能となる。これにより、共通電極41の近傍で発生する電界を低減することができ、共通電極41近傍での放電を抑制することが可能となる。
さらに、第3接続部43Cの第2接続部43B付近においては、分割電極30の一端部31より細い線幅を有している。すなわち、第3接続部43Cの第2接続部43B側での第2方向Yに沿った線幅を43W3としたとき、W2>43W3の関係を満たしている。そして、一端部31と接続抵抗43とが重なったときには、円弧部31Aは第3接続部43Cから露出する。つまり、第3接続部43Cは、円弧部31Aの上に重ならないように配置されている。
電界は、鋭く尖った部分ほど集中しやすく、例え円弧部31Aであっても、その曲率半径が小さいほど電界集中しやすい。このため、上述したように、円弧部31Aのような電界集中しやすい箇所を比較的耐圧の高い場所(つまり接続抵抗43に重ならない場所)にシフトして配置することで、耐圧特性をさらに向上することが可能となる。
なお、図3に示したように、各分割電極30の他端部32も同様に接続抵抗43を介して共通電極41と電気的に接続された構造においては、分割電極30の他端部32と共通電極41とを図5及び図6を参照して説明したような構造と同様の接続抵抗43を介して接続することが望ましい。
以上述べたように、この実施の形態によれば、前面基板と背面基板との間で放電が生じた場合でもその際の放電電流を十分に小さくすることができ、放電ダメージを抑制可能な画像表示装置を提供することができる。さらに、これによりアノード電圧を上げたり、前面基板と背面基板との間のギャップを小さくしたりすることが可能となるので、輝度や解像度などの表示特性が向上した画像表示装置を提供することができる。つまり、耐圧特性に優れ、高い表示性能及び信頼性を有した画像表示装置を提供することができる。加えて、接続抵抗の耐圧特性を確保することができ、放電が起きても電子放出素子、蛍光面、回路の破壊や劣化を防止できる画像表示装置を提供することができる。
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
図1は、この発明の実施の形態に係る画像表示装置すなわちFEDの一例を概略的に示す斜視図である。 図2は、図1に示したFEDのA−A線に沿った断面構造を概略的に示す図である。 図3は、図1に示したFEDの前面基板の構造を概略的に示す平面図である。 図4は、図3に示した前面基板の構造を概略的に示す断面図である。 図5は、図3に示した前面基板における分割電極の形状例を示す図である。 図6は、図5に示した分割電極と共通電極とを接続する接続抵抗の形状例を示す図である。
符号の説明
10…真空外囲器、11…前面基板、12…背面基板、15…蛍光面、16(R、G、B)…蛍光体層、17…遮光層、18…電子放出素子、20…メタルバック層、30…分割電極、30A…主要部、31…一端部、31A…円弧部、31B…直線部、40…有効部、41…共通電極、43…接続抵抗、43A…第1接続部、43B…第2接続部、43C…第3接続部

Claims (4)

  1. 蛍光体層及び遮光層を含む蛍光面と、前記蛍光面に重ねて設けられているとともに分割された複数の分割電極によって構成されたメタルバック層と、前記分割電極に電圧を供給するための共通電極と、前記分割電極と前記共通電極とを接続する接続抵抗と、を有する前面基板と、
    前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
    前記接続抵抗は、前記共通電極より太い線幅を有するとともに前記共通電極を覆う第1接続部と、隣接する前記分割電極同士を接続する第2接続部と、前記分割電極の一端部より細い線幅を有するとともに前記第1接続部と前記第2接続部とを接続する第3接続部と、を有し、
    隣接する前記第3接続部同士のギャップは、前記第2接続部側よりも前記第1接続部側の方が小さいことを特徴とする画像表示装置。
  2. 前記分割電極の一端部は、隣接する前記分割電極に対向する面に突出した円弧部と、前記共通電極に対向する面に形成された直線部と、を有することを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置。
  3. 前記接続抵抗の前記第2接続部と前記分割電極の前記一端部とが重なったとき、前記円弧部が前記第2接続部から露出することを特徴とする請求項2に記載の画像表示装置。
  4. 前記分割電極の一端部は、実質的に画像を表示する有効部の外側に配置され、しかも、前記有効部内に配置された主要部より細い線幅を有することを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置。
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