JP2006108825A - 水晶振動子の製造方法 - Google Patents
水晶振動子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006108825A JP2006108825A JP2004289448A JP2004289448A JP2006108825A JP 2006108825 A JP2006108825 A JP 2006108825A JP 2004289448 A JP2004289448 A JP 2004289448A JP 2004289448 A JP2004289448 A JP 2004289448A JP 2006108825 A JP2006108825 A JP 2006108825A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- resist pattern
- metal film
- crystal
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】 水晶ウエハー側端部の形状を保ちつつも、周波数調整用金属膜が製造工程中で飛散するのを防止する。
【解決手段】 水晶ウエハー5全面にCr膜6aとAu膜6bの積層膜を形成し、その上に水晶片形状のレジストパターン10を形成する。その際、水晶ウエハー5側端部にはレジストパターン10を形成しないため、その部分のCr膜とAu膜は、後工程のエッチングにより除去される。Cr膜6aとAu膜6bを除去することで水晶ウエハー5が露出した水晶ウエハー5側端部には、感光性樹脂からなる保護膜11を形成し、水晶ウエハー5側端部を以降のエッチング工程から保護する。その後、従来どおりの製造工程に従って、励振電極3と周波数調整用金属膜4が設けられた音叉型水晶振動子を製造する。
【選択図】 図1−1
【解決手段】 水晶ウエハー5全面にCr膜6aとAu膜6bの積層膜を形成し、その上に水晶片形状のレジストパターン10を形成する。その際、水晶ウエハー5側端部にはレジストパターン10を形成しないため、その部分のCr膜とAu膜は、後工程のエッチングにより除去される。Cr膜6aとAu膜6bを除去することで水晶ウエハー5が露出した水晶ウエハー5側端部には、感光性樹脂からなる保護膜11を形成し、水晶ウエハー5側端部を以降のエッチング工程から保護する。その後、従来どおりの製造工程に従って、励振電極3と周波数調整用金属膜4が設けられた音叉型水晶振動子を製造する。
【選択図】 図1−1
Description
本発明は、水晶振動子の製造方法に関するものである。
図2は、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術(以下、フォトエッチ技術とする)を用いて製造される音叉型水晶振動子を示す斜視図である。一般に音叉型水晶振動子1は、その表面に、水晶片2を励振させるための励振電極3と、製造過程で水晶振動子の発振周波数を調整するための周波数調整用金属膜4が設けられている。通常、このような水晶振動子は、フォトエッチ技術を用いて1枚の水晶ウエハーから複数個同時に製造される。(例えば、特許文献1参照)
図3は、水晶ウエハー5上に形成された音叉型水晶振動子1の概略図である。図4−1は、図3に示した音叉型水晶振動子の従来技術による製造方法を示す工程毎のA−A’断面図で、工程(a)〜(g)を示している。また、図4−2は、同じく図3に示した音叉型水晶振動子の従来技術による製造方法を示す工程毎のA−A’/B−B’断面図で、工程(h)〜(n)を示している。但し、図3では説明の便宜上、1枚の水晶ウエハーに水晶振動子を1個形成する状態を示している。以下、主として図4−1、図4−2を参照し、音叉型水晶振動子の従来技術による製造方法を工程毎に順を追って説明する。
工程(a):水晶原石(不図示)より水晶ウエハー5を所定の角度にて切り出し、研磨処理を行うことで所定の厚さ(30〜200ミクロン)に加工する。
工程(b):水晶ウエハー5全面にクロム(Cr)と金(Au)を順次蒸着し、水晶片2に形成する周波数調整用金属膜4の下地膜として、Cr膜6aとAu膜6bの積層膜を形成する。尚、下地膜(Cr膜6a、Au膜6b)は、周波数調整用金属膜4の水晶片2に対する密着性を高めるためのものである。
工程(b):水晶ウエハー5全面にクロム(Cr)と金(Au)を順次蒸着し、水晶片2に形成する周波数調整用金属膜4の下地膜として、Cr膜6aとAu膜6bの積層膜を形成する。尚、下地膜(Cr膜6a、Au膜6b)は、周波数調整用金属膜4の水晶片2に対する密着性を高めるためのものである。
工程(c):水晶ウエハー5全面に形成されたCr膜6a、Au膜6bの積層膜上にポジ型フォトレジストを回転塗布法(スピンコート)により均一に塗布し、塗布したフォトレジストをフォトマスクを用いて露光・現像処理することで図2に示した水晶片2形状(外形形状)を有するレジストパターン7を形成する。この際、水晶ウエハー5側端部にもレジストパターン7を形成する。
工程(d):レジストパターン7をエッチングマスクとしてCr膜6a、Au膜6bをエッチングし、Cr膜6a、Au膜6bを水晶片2形状にパターニングする。エッチング液には、例えばCr膜6aに対しては硝酸第二セリウムアンモニウムと過塩素酸との混合溶液を用い、Au膜6bに対してはヨウ素系の水溶液を用いる。
工程(e):エッチングマスクとして用いたレジストパターン7を除去する。
工程(f):水晶ウエハー5表裏面にネガ型フォトレジストを回転塗布法により均一に塗布し、塗布したフォトレジストをフォトマスクを用いて露光・現像処理することでレジストパターン8を形成する。レジストパターン8は、水晶ウエハー5表面側に形成されたAu膜6b上に図2に示した周波数調整用金属膜4形状の開口部8aを有している。
ところで、回転塗布法は水晶ウエハー5上に滴下したフォトレジストを遠心力で均一に延ばすことに加え、ネガ型フォトレジストはポジ型フォトレジストより塗れ性が悪いため、水晶ウエハー5側端部にはフォトレジストが行き渡り難く、その部分では下地膜のAu膜6bが露出した状態となることがある。
工程(g):レジストパターン8の開口部8aより露出したAu膜6b上に、水晶片の発振周波数を調整するための周波数調整用金属膜(Auメッキ)4を電解メッキ法により形成する。この時、Auメッキ4は、水晶ウエハー5表面側に形成されたAu膜6b上だけでなく、水晶ウエハー5側端部のAu膜6bが露出した部分にも不要に形成される。
工程(h):レジストパターン8を除去する。
工程(i):水晶ウエハー5表裏面にポジ型あるいはネガ型フォトレジストを回転塗布法により均一に塗布し、塗布したフォトレジストをフォトマスクを用いて露光・現像処理することでレジストパターン9を形成する。レジストパターン9は、水晶ウエハー5表裏面側のAu膜6b上に図2に示した励振電極3形状(外形形状)の開口部9aと、水晶ウエハー5表裏面上に水晶片2の外形に沿った開口部9bとを有している。尚、フォトレジストにはフッ酸系溶液に耐性があるものを使用する。
工程(j):Au膜6bとレジストパターン9をエッチングマスクとして、露出領域の水晶ウエハー5をフッ酸系容液によりエッチングし、水晶ウエハー5から図2に示した音叉型形状を有する水晶片2の外形を切り出す。
工程(k):レジストパターン9をエッチングマスクとして、開口部9aより露出されたCr膜6aとAu膜6bをエッチングにより除去する。
工程(l):水晶ウエハー5全面に励振電極用の金属膜(電極膜)3aを真空蒸着法などにより形成する。電極膜3aには下地膜のCr膜6aやAu膜6bとは異なる材料を用い、例えばチタンとパラジウムの積層膜である。
工程(m):リフトオフにより、レジストパターン9とその上に形成された電極膜3aを除去し、励振電極3を形成する。リフトオフとは、水晶ウエハー5を加温した溶剤の浸漬し、超音波振動を加えることでレジストパターン9を溶解させるものである。その際、レジストパターン9上に形成された電極膜3aも同時に除去される。
工程(n):露出領域のCr膜6aとAu膜6bをエッチングにより除去して励振電極3を形成する。尚、Au膜6bをエッチングする際には周波数調整用金属膜(Auメッキ)4も同時にエッチングされるが、周波数調整用金属膜4はAu膜6bに比べて厚いため(例えば、Au膜6bが1000Åに対して周波数調整用金属膜4は3000Åである)、完全に除去されてしまうことはない。また、励振電極3は、Cr膜6a、Au膜6bをエッチングするエッチング液に対して耐性があるため、同時に除去されることはない。
以上の工程により、図2に示した音叉型水晶振動子が形成される。
特開平10−270967号公報
以上説明した従来技術による水晶振動子の製造方法では、工程(f)において水晶ウエハー上にフォトレジストを塗布する際に、回転塗布法では水晶ウエハー側端部をフォトレジストで完全に覆うことが難しい。そのため、水晶ウエハー側端部には下地膜のAu膜が露出した状態となり、次工程(g)において周波数調整用金属膜(Auメッキ)を形成する際には、その部分にもAuメッキが形成される。
このようにして水晶ウエハー側端部に形成されたAuメッキは、水晶ウエハー表面側に形成されたAuメッキよりも比較的薄く密着力が弱いため、工程(m)のリフトオフによりレジストパターンを剥離する際に、その部分のAuメッキがリフトオフ時の超音波振動により飛散し、水晶ウエハー内に形成された水晶片に付着することがある。
その結果、水晶振動子の電極間ショートや発振周波数のシフトという問題が発生する。
以上の問題の対応策としては、水晶ウエハー側端部に形成された下地膜のCr膜とAu膜を予め除去しておくことで、後工程の工程(g)でその部分には周波数調整用のAuメッキが形成されないようにすることも考えられるが、その場合には工程(j)で水晶ウエハーをエッチングする際にその側端部も同時にエッチングされてしまい、水晶ウエハーの外形が変化してしまう。
通常、水晶ウエハーは、その外形部を治具により固定することで位置決めされているため、以上のように水晶ウエハーの外形が変化してしまうと、水晶ウエハーの位置決めがずれて後工程が正確に行えなくなる。
本発明は以上のような課題を解決するもので、水晶ウエハー側端部の形状を保ちつつも、Auメッキの飛散を防止した水晶振動子の製造方法を提供することを目的とする。
水晶片上に励振電極と周波数調整用金属膜とを形成してなる水晶振動子の製造方法であって、
少なくとも、
水晶ウエハー全面に下地膜用の第一の金属膜を形成する工程と、
前記第一の金属膜上に水晶片形状を有する第一のレジストパターンを形成する工程と、
前記第一のレジストパターンの非形成領域より露出した前記第一の金属膜を除去する工程と、
前記第一のレジストパターンを剥離する工程と、
前記水晶ウエハー側端部に保護膜を形成する工程と、
前記第一の金属膜上に周波数調整用金属膜形状の開口部を有する第二のレジストパターンを形成する工程と、
前記第二のレジストパターンの開口部より露出した前記第一の金属膜上に周波数調整用金属膜用の第二の金属膜を形成する工程と、
前記第二のレジストパターンを剥離する工程と、
前記第一の金属膜上に励振電極形状の開口部を有し、且つ前記水晶ウエハー上に水晶片の外形に沿った開口部を有する第三のレジストパターンを形成する工程と、
前記第三のレジストパターンの開口部より露出した前記水晶ウエハーを除去する工程と、
前記第三のレジストパターンの開口部より露出した前記第一の金属膜を除去する工程と、
前記第三のレジストパターンの開口部より前記第一の金属膜を除去する事により露出された前記水晶ウエハー上に励振電極用の第三の金属膜を形成する工程と、
前記第三のレジストパターンを剥離する工程と、
露出領域の前記第一の金属膜を除去する工程と、
を有する水晶振動子の製造方法とする。
少なくとも、
水晶ウエハー全面に下地膜用の第一の金属膜を形成する工程と、
前記第一の金属膜上に水晶片形状を有する第一のレジストパターンを形成する工程と、
前記第一のレジストパターンの非形成領域より露出した前記第一の金属膜を除去する工程と、
前記第一のレジストパターンを剥離する工程と、
前記水晶ウエハー側端部に保護膜を形成する工程と、
前記第一の金属膜上に周波数調整用金属膜形状の開口部を有する第二のレジストパターンを形成する工程と、
前記第二のレジストパターンの開口部より露出した前記第一の金属膜上に周波数調整用金属膜用の第二の金属膜を形成する工程と、
前記第二のレジストパターンを剥離する工程と、
前記第一の金属膜上に励振電極形状の開口部を有し、且つ前記水晶ウエハー上に水晶片の外形に沿った開口部を有する第三のレジストパターンを形成する工程と、
前記第三のレジストパターンの開口部より露出した前記水晶ウエハーを除去する工程と、
前記第三のレジストパターンの開口部より露出した前記第一の金属膜を除去する工程と、
前記第三のレジストパターンの開口部より前記第一の金属膜を除去する事により露出された前記水晶ウエハー上に励振電極用の第三の金属膜を形成する工程と、
前記第三のレジストパターンを剥離する工程と、
露出領域の前記第一の金属膜を除去する工程と、
を有する水晶振動子の製造方法とする。
前記保護膜は、フッ酸系のエッチング液に対して耐性のある絶縁膜である水晶振動子の製造方法とする。
本発明による水晶振動子の製造方法によれば、水晶ウエハー側端部に形成される下地膜(Cr膜、Au膜)を予め除去しておくことで、その部分には後工程で周波数調整用金属膜(Auメッキ)が形成されず、Auメッキ飛散の恐れはなくなる。
また、水晶ウエハー側端部の下地膜(Cr膜、Au膜)を除去した部分には、以降の工程で用いられるエッチングに対して耐性のある保護膜を形成することにより、水晶ウエハー側端部がエッチングにより削られて外形が変化してしまうのを防止でき、水晶振動子の安定した製造が可能となる。
図1−1は、図3に示した音叉型水晶振動子の本発明による製造方法を示す工程毎のA−A’断面図で、工程(a)〜(h)を示している。また、図1−2は、図3に示した音叉型水晶振動子の本発明による製造方法を示す工程毎のA−A’/B−B’断面図で、工程(i)〜(o)を示している。以下、主として図1−1、図1−2を参照し、音叉型水晶振動子の本発明による製造方法を工程毎に順を追って説明する。
工程(a):水晶原石(不図示)より水晶ウエハー5を所定の角度にて切り出し、研磨処理を行うことで所定の厚さ(30〜200ミクロン)に加工する。
工程(b):水晶ウエハー5全面にクロム(Cr)と金(Au)を順次蒸着し、周波数調整用金属膜の下地膜として、Cr膜6a、Au膜6bの積層膜を形成する。尚、下地膜(Cr膜6a、Au膜6b)は、周波数調整用金属膜4の水晶片2に対する密着性を高めるためのものである。
工程(c):水晶ウエハー5に形成されたCr膜6a、Au膜6bの積層膜上にポジ型あるいはネガ型フォトレジストを回転塗布法(スピンコート)により均一に塗布し、塗布したフォトレジストをフォトマスクを用いて露光・現像処理することで、図2に示した水晶片2形状(外形形状)のレジストパターン(第一のレジストパターン)10を形成する。その際、水晶ウエハー5側端部にはレジストパターン10を形成しない。
工程(d):水晶片形状にパターニングされたレジストパターン10をエッチングマスクとして露出領域のCr膜6a、Au膜6bをエッチングし、Cr膜6a、Au膜6bを水晶片形状にパターニングする。エッチング液には、例えばCr膜6aに対しては硝酸第二セリウムアンモニウムと過塩素酸との混合溶液を用い、Au膜6bに対してはヨウ素系の水溶液を用いる。この時、水晶ウエハー5側端部のCr膜6aとAu膜6bを除去することで、水晶ウエハー5側端部には不要な金属膜(Cr膜6a、Au膜6b)を付けないようにしている。
工程(e):エッチングマスクとして用いたレジストパターン10を除去する。
工程(f):水晶ウエハー5全面に浸漬法又はスプレー法により感光性樹脂を形成し、フォトマスクを用いて露光・現像処理を行うことで、水晶ウエハー5側端部に保護膜11を形成する。感光性樹脂には、フッ酸系のエッチング液に耐性のある絶縁性の永久レジスト(耐性膜)を用いる。
工程(g):水晶ウエハー5表裏面にネガ型フォトレジストを回転塗布法により均一に塗布し、塗布したフォトレジストをフォトマスクを用いて露光・現像処理することでレジストパターン(第二のレジストパターン)8を形成する。レジストパターン8は、水晶ウエハー5表面側に形成されたAu膜6b上に、図2に示した周波数調整用金属膜4形状の開口部8aを有している。
工程(h):レジストパターン8の開口部8aより露出したAu膜6b上に、水晶片の発振周波数を調整するための周波数調整用金属膜(Auメッキ)4を電解メッキ法により形成する。この時、水晶ウエハー5側端部のCr膜とAu膜は工程(d)で予め除去されており、尚且つ露出している保護膜11は絶縁膜であるため、その部分に従来のようにAuメッキ4が形成されることはない。
工程(i):レジストパターン8を除去する。
工程(j):水晶ウエハー5表裏面にポジ型あるいはネガ型フォトレジストを回転塗布法により均一に塗布し、塗布したフォトレジストをフォトマスクを用いて露光・現像処理することでレジストパターン(第三のレジストパターン)9を形成する。レジストパターン9は、水晶ウエハー5表裏面側のAu膜6b上に図2に示した励振電極3形状(外形形状)の開口部9aと、水晶ウエハー5表裏面上に水晶片2の外形に沿った開口部9bとを有している。尚、フォトレジストにはフッ酸系溶液に耐性があるものを使用する。
工程(k):Au膜6bとレジストパターン9をエッチングマスクとして、露出領域の水晶ウエハー5をフッ酸系容液(例えば、フッ酸やフッ化アンモニウム)によりエッチングし、水晶ウエハー5から図2に示した音叉型形状を有する水晶片2の外形を切り出す。
この時、水晶ウエハー5側端部はレジストパターンで完全には被われていないが、その下層に保護膜11が形成されているため、水晶ウエハー5は露出していない。従って、エッチングにより水晶ウエハー5側端部が削られて外形が変化することはない。
工程(l):レジストパターン9をエッチングマスクとして、露出領域のCr膜6aとAu膜6bをエッチングにより除去する。
工程(m):水晶ウエハー5全面に励振電極用の金属膜(電極膜)3aを真空蒸着法などにより形成する。電極膜には下地膜のCr膜6aやAu6b膜とは異なる材料を用い、例えばチタンとパラジウムの積層膜である。
工程(n):リフトオフにより、レジストパターン9とその上に形成された電極膜3aを除去する。
工程(o):露出領域のCr膜6aとAu膜6bをエッチングにより除去して励振電極3を形成する。
本発明の要旨は、水晶ウエハー側端部に形成されるCr膜とAu膜を予め除去し、その部分を保護膜により被うことで、水晶ウエハーの外形変化を抑えつつも、周波数調整用金属膜(Auメッキ)の飛散を防止することであり、その実施態様は、本明細書に示した実施例に限定されるものではない。
1 音叉型水晶振動子
2 水晶片
3 励振電極
3a 励振電極用金属膜
4 周波数調整用金属膜
5 水晶ウエハー
6a Cr膜
6b Au膜
7 第一のレジストパターン
8 第二のレジストパターン
8a 開口部
9 第三のレジストパターン
9a 開口部
9b 開口部
10 第一のレジストパターン
11 保護膜
2 水晶片
3 励振電極
3a 励振電極用金属膜
4 周波数調整用金属膜
5 水晶ウエハー
6a Cr膜
6b Au膜
7 第一のレジストパターン
8 第二のレジストパターン
8a 開口部
9 第三のレジストパターン
9a 開口部
9b 開口部
10 第一のレジストパターン
11 保護膜
Claims (2)
- 水晶片上に励振電極と周波数調整用金属膜とを形成してなる水晶振動子の製造方法であって、
少なくとも、
水晶ウエハー全面に下地膜用の第一の金属膜を形成する工程と、
前記第一の金属膜上に水晶片形状を有する第一のレジストパターンを形成する工程と、
前記第一のレジストパターンの非形成領域より露出した前記第一の金属膜を除去する工程と、
前記第一のレジストパターンを剥離する工程と、
前記水晶ウエハー側端部に保護膜を形成する工程と、
前記第一の金属膜上に周波数調整用金属膜形状の開口部を有する第二のレジストパターンを形成する工程と、
前記第二のレジストパターンの開口部より露出した前記第一の金属膜上に周波数調整用金属膜用の第二の金属膜を形成する工程と、
前記第二のレジストパターンを剥離する工程と、
前記第一の金属膜上に励振電極形状の開口部を有し、且つ前記水晶ウエハー上に水晶片の外形に沿った開口部を有する第三のレジストパターンを形成する工程と、
前記第三のレジストパターンの開口部より露出した前記水晶ウエハーを除去する工程と、
前記第三のレジストパターンの開口部より露出した前記第一の金属膜を除去する工程と、
前記第三のレジストパターンの開口部より前記第一の金属膜を除去する事により露出された前記水晶ウエハー上に励振電極用の第三の金属膜を形成する工程と、
前記第三のレジストパターンを剥離する工程と、
露出領域の前記第一の金属膜を除去する工程と、
を有する事を特徴とする水晶振動子の製造方法。 - 前記保護膜は、フッ酸系のエッチング液に対して耐性のある絶縁膜であることを特徴とする請求項1に記載の水晶振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004289448A JP2006108825A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 水晶振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004289448A JP2006108825A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 水晶振動子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006108825A true JP2006108825A (ja) | 2006-04-20 |
Family
ID=36378067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004289448A Pending JP2006108825A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 水晶振動子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006108825A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009239731A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス、音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動片の製造方法 |
CN113452335A (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-28 | 中国科学院微电子研究所 | 一种石英晶体谐振器的加工方法及装置 |
-
2004
- 2004-09-30 JP JP2004289448A patent/JP2006108825A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009239731A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス、音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動片の製造方法 |
CN113452335A (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-28 | 中国科学院微电子研究所 | 一种石英晶体谐振器的加工方法及装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8093787B2 (en) | Tuning-fork-type piezoelectric vibrating piece with root portions having tapered surfaces in the thickness direction | |
US7859173B2 (en) | Tuning fork type quartz crystal resonator | |
JP2000004138A (ja) | 振動子の製造方法及び電子機器 | |
JP4349283B2 (ja) | エッチング方法 | |
JP2004088706A (ja) | エッチング方法及びその方法によって成形されたエッチング成形品 | |
JP2006108825A (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
JP4305728B2 (ja) | 振動片の製造方法 | |
JPH05315881A (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
US7138288B2 (en) | Method for manufacturing small crystal resonator | |
JP2004040399A (ja) | エッチング方法及びその方法によって成形されたエッチング成形品 | |
JP6055294B2 (ja) | 圧電素子の製造方法 | |
JP2008187322A (ja) | メサ型圧電振動素子の製造方法 | |
JP2004173218A (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
JP2016174328A (ja) | ウェーハの製造方法及びウェーハ | |
WO2020203144A1 (ja) | 水晶振動素子の製造方法 | |
JP4729924B2 (ja) | Atカット水晶片集合体の製造方法 | |
JP2007096756A (ja) | 基板の製造方法、水晶振動片及びジャイロ振動片 | |
JP5038078B2 (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
US7195715B2 (en) | Method for manufacturing quartz oscillator | |
JP2005012767A (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
JP2008252769A (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
JP2009088753A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JP2008187321A (ja) | 圧電振動素子の製造方法 | |
JP4390195B2 (ja) | パターニング方法 | |
JP2018042076A (ja) | 圧電振動子の製造方法 |