JP2008187321A - 圧電振動素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の振動部を形成した圧電ウェハに仕切板を接着固定する際の接着剤が振動部に流入することにより発生する周波数調整不良を防止できる圧電振動素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧電ウェハに複数の振動部を形成する振動部形成工程と、圧電ウェハに形成した複数の振動部と整合する形状の貫通穴を有する仕切板を、圧電ウェハ上に感光性ポジ型のフォトレジスト膜により接着固定する接着固定工程と、圧電ウェハに紫外線を照射することにより感光したレジスト膜を除去するレジスト除去工程と、圧電ウェハ上に形成した各振動部に仕切板を介して個別に肉厚調整用のエッチング液を滴下し、エッチング液を滴下してから所定時間経過後にエッチング液を中和する中和液を各振動部に滴下することにより振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程とを含む。
【選択図】図2
【解決手段】圧電ウェハに複数の振動部を形成する振動部形成工程と、圧電ウェハに形成した複数の振動部と整合する形状の貫通穴を有する仕切板を、圧電ウェハ上に感光性ポジ型のフォトレジスト膜により接着固定する接着固定工程と、圧電ウェハに紫外線を照射することにより感光したレジスト膜を除去するレジスト除去工程と、圧電ウェハ上に形成した各振動部に仕切板を介して個別に肉厚調整用のエッチング液を滴下し、エッチング液を滴下してから所定時間経過後にエッチング液を中和する中和液を各振動部に滴下することにより振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程とを含む。
【選択図】図2
Description
本発明は圧電振動素子の製造方法に関し、特に大面積の圧電ウェハ上に複数の振動部を形成した後、各振動部の肉厚を調整することにより振動部の周波数を調整する方法に関するものである。
圧電振動素子を製造する際は、大面積の圧電ウェハに複数の振動部を形成し、それぞれの振動部の肉厚を減少させることにより振動部の周波数調整を行う。その後、所定の位置で個片に切断して圧電振動片としている。従来、上記したような周波数調整を行う方法として、例えば、特許文献1により開示されている方法がある。
特許文献1には、圧電振動素子の高周波化に対応するために、圧電基板の中央部に凹陥部を形成し、凹陥部の底面を薄板振動部として機能させる、所謂逆メサ型圧電振動素子の周波数調整が開示されている。以下、従来の圧電振動素子の製造方法について説明する。
特許文献1には、圧電振動素子の高周波化に対応するために、圧電基板の中央部に凹陥部を形成し、凹陥部の底面を薄板振動部として機能させる、所謂逆メサ型圧電振動素子の周波数調整が開示されている。以下、従来の圧電振動素子の製造方法について説明する。
図15は逆メサ型圧電振動素子の断面図である。
図15に示す如く、逆メサ型圧電振動素子101は、圧電基板の中央部の両面に機械加工又はエッチングによって凹陥部102を形成して凹陥部102の底面に位置する薄板振動部103の厚さを所定の肉厚とする。この場合、薄板振動部103の周縁部に厚肉の環状囲繞部104が一体的に形成され薄板状の振動部を機械的に支持する。また薄板振動部103の両面には所定の形状の電極105が設けられている。
逆メサ型圧電振動片を製造するには、所定の形状の圧電ウェハの両面の表面上に金属膜を蒸着後、フォトレジストを均一に塗布する。次に、形成しようとする凹陥部の開口面積に見合った形状、配置の開口部を複数備えたフォトマスクを配置してフォトレジストを露光し、露光後に現像液によって露光部を除去する。続いて、残ったフォトレジストをマスクとして、金属膜と圧電ウェハをエッチングして所定の形状の凹陥部を形成した後、残留するフォトレジストと金属膜を剥離すると、粗加工の半製品である複数の凹陥部が形成された圧電ウェハが得られる。以下、本明細書では複数の凹陥部が形成された圧電ウェハのことを圧電素板と称することがある。
図15に示す如く、逆メサ型圧電振動素子101は、圧電基板の中央部の両面に機械加工又はエッチングによって凹陥部102を形成して凹陥部102の底面に位置する薄板振動部103の厚さを所定の肉厚とする。この場合、薄板振動部103の周縁部に厚肉の環状囲繞部104が一体的に形成され薄板状の振動部を機械的に支持する。また薄板振動部103の両面には所定の形状の電極105が設けられている。
逆メサ型圧電振動片を製造するには、所定の形状の圧電ウェハの両面の表面上に金属膜を蒸着後、フォトレジストを均一に塗布する。次に、形成しようとする凹陥部の開口面積に見合った形状、配置の開口部を複数備えたフォトマスクを配置してフォトレジストを露光し、露光後に現像液によって露光部を除去する。続いて、残ったフォトレジストをマスクとして、金属膜と圧電ウェハをエッチングして所定の形状の凹陥部を形成した後、残留するフォトレジストと金属膜を剥離すると、粗加工の半製品である複数の凹陥部が形成された圧電ウェハが得られる。以下、本明細書では複数の凹陥部が形成された圧電ウェハのことを圧電素板と称することがある。
このような圧電素板に形成された各凹陥部底面の薄板振動部の肉厚にはバラツキがあり、このままでは共振周波数が変動するので、このバラツキを低減する必要がある。そこで、共振周波数の調整のため、各凹陥部底面の薄板振動部の肉厚を規定値にするための調整加工作業が必要となる。
薄板振動部の肉厚を調整加工する作業に先立って、各凹陥部底面の薄板振動部の肉厚を測定する必要があるため、所定の周波数測定器を用いて薄板振動部を強制共振させ、その共振周波数を測定する。そして、この共振周波数を薄板振動部の肉厚に換算して肉厚調整量を決定する。なお、調整工程では薄板振動部の肉厚を減少させることにより調整を行うため、前記エッチングによる凹陥部形成工程では、全ての薄板振動部の肉厚が規定値よりも厚めになるように配慮されている。
薄板振動部の肉厚を調整加工する作業に先立って、各凹陥部底面の薄板振動部の肉厚を測定する必要があるため、所定の周波数測定器を用いて薄板振動部を強制共振させ、その共振周波数を測定する。そして、この共振周波数を薄板振動部の肉厚に換算して肉厚調整量を決定する。なお、調整工程では薄板振動部の肉厚を減少させることにより調整を行うため、前記エッチングによる凹陥部形成工程では、全ての薄板振動部の肉厚が規定値よりも厚めになるように配慮されている。
次に、圧電振動素子の周波数調整のため、凹陥部底面の薄板振動部の肉厚を減少させる方法について説明する。
先ず、薄板振動部の肉厚を減少させるため、凹陥部にエッチング液を滴下して薄板振動部をエッチングするが、エッチングに先立って、隣接する凹陥部内にエッチング液が流入することを阻止する為に、仕切板を圧電素板上に接着剤を用いて接着固定する。
図16に、圧電素板と仕切板の外観図を示す。図16に示す圧電素板106には、所定の位置に複数の凹陥部107が形成されている。一方、仕切板108は、圧電素板106上の凹陥部107と整合する形状の貫通穴109及び仕切壁110を有し、圧電素板106に位置合わせを行って接着剤を用いて固定される。
先ず、薄板振動部の肉厚を減少させるため、凹陥部にエッチング液を滴下して薄板振動部をエッチングするが、エッチングに先立って、隣接する凹陥部内にエッチング液が流入することを阻止する為に、仕切板を圧電素板上に接着剤を用いて接着固定する。
図16に、圧電素板と仕切板の外観図を示す。図16に示す圧電素板106には、所定の位置に複数の凹陥部107が形成されている。一方、仕切板108は、圧電素板106上の凹陥部107と整合する形状の貫通穴109及び仕切壁110を有し、圧電素板106に位置合わせを行って接着剤を用いて固定される。
図17は、図16に示した圧電素板106と仕切板108とを接合した状態でのA−A断面図である。
図17に示すように、圧電素板106に接着剤111を用いて仕切板108を接着固定している。そして、仕切壁110により各凹陥部107は隣接する凹陥部から離隔される。この状態で、第1のディスペンサ112のノズルから貫通穴109を介して凹陥部107内に所要量のエッチング液113を滴下することによりエッチングを行う。そして、所定のエッチング時間に到達すると同時に第2のディスペンサ(図示せず)のノズルから貫通穴109を介して凹陥部107内に所要量の中和液(図示せず)を滴下してエッチングの進行を停止させる。その後、仕切板108を剥離して洗浄することにより周波数調整が完了する。
特開2001−102654公報
図17に示すように、圧電素板106に接着剤111を用いて仕切板108を接着固定している。そして、仕切壁110により各凹陥部107は隣接する凹陥部から離隔される。この状態で、第1のディスペンサ112のノズルから貫通穴109を介して凹陥部107内に所要量のエッチング液113を滴下することによりエッチングを行う。そして、所定のエッチング時間に到達すると同時に第2のディスペンサ(図示せず)のノズルから貫通穴109を介して凹陥部107内に所要量の中和液(図示せず)を滴下してエッチングの進行を停止させる。その後、仕切板108を剥離して洗浄することにより周波数調整が完了する。
しかしながら、従来の圧電振動素子の製造方法は、複数の振動部が形成された圧電素板に仕切板を、接着剤を用いて接着固定する際に、接着剤が振動部の領域に流入し、振動部に滴下したエッチング液が十分機能しなくなるという問題があった。
また、近年の圧電振動素子の小型化が進んでおり、上記した問題が大きく影響して周波数調整不良の原因となっていた。
本発明は、上述したような問題を解決するためになされたものであって、複数の振動部を形成した圧電ウェハに仕切板を接着固定する際の接着剤が振動部に流入することにより発生する周波数調整不良を防止できる圧電振動素子の製造方法を提供することを目的とする。
また、近年の圧電振動素子の小型化が進んでおり、上記した問題が大きく影響して周波数調整不良の原因となっていた。
本発明は、上述したような問題を解決するためになされたものであって、複数の振動部を形成した圧電ウェハに仕切板を接着固定する際の接着剤が振動部に流入することにより発生する周波数調整不良を防止できる圧電振動素子の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明に係る圧電振動素子の製造方法は、大面積の圧電ウェハを用いて複数個の圧電振動素子を製造する圧電振動素子の製造方法であって、圧電ウェハに複数の振動部を形成する振動部形成工程と、圧電ウェハに形成した複数の振動部と整合する形状の貫通穴を有する仕切板を、圧電ウェハ上に感光性ポジ型のフォトレジストにより接着固定する接着固定工程と、圧電ウェハに紫外線を照射して現像することにより感光したレジスト膜を除去するレジスト除去工程と、圧電ウェハ上に形成した各振動部に仕切板を介して個別に肉厚調整用のエッチング液を滴下することにより振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程と、を含むことを特徴とする。
このような本発明によれば、接着剤として感光性ポジ型のフォトレジスト膜を用いて圧電ウェハに仕切板を接着後、圧電ウェハに紫外線を照射することにより、圧電ウェハに仕切板を接着固定した際に振動部へ流入したフォトレジスト膜を感光するようにした。これにより振動部に流入したフォトレジスト膜を剥離することが可能になるので、振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程において、精度の高い調整を行うことが可能になる。
このような本発明によれば、接着剤として感光性ポジ型のフォトレジスト膜を用いて圧電ウェハに仕切板を接着後、圧電ウェハに紫外線を照射することにより、圧電ウェハに仕切板を接着固定した際に振動部へ流入したフォトレジスト膜を感光するようにした。これにより振動部に流入したフォトレジスト膜を剥離することが可能になるので、振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程において、精度の高い調整を行うことが可能になる。
本発明に係る圧電振動素子の製造方法は、振動部形成工程は圧電ウェハの面上に複数の凹陥部を形成し、各凹陥部底面に振動部を形成することを特徴とする。
このような本発明によれば、圧電ウェハに仕切板を接着固定した際に凹陥部の底面に形成した振動部に流入したフォトレジスト膜を剥離することが可能になるので、肉厚調整工程において、凹陥部底面に形成した振動部の肉厚を調整する場合でも、精度の高い調整を行うことが可能になる。
このような本発明によれば、圧電ウェハに仕切板を接着固定した際に凹陥部の底面に形成した振動部に流入したフォトレジスト膜を剥離することが可能になるので、肉厚調整工程において、凹陥部底面に形成した振動部の肉厚を調整する場合でも、精度の高い調整を行うことが可能になる。
本発明に係る圧電振動素子の製造方法は、振動部形成工程は、平板状の圧電ウェハの面上にエッチングにより複数の振動部を形成することを特徴とする。
このような本発明によれば、平板状の圧電ウェハに仕切板を接着固定した際に振動部に流入したフォトレジスト膜を剥離することが可能になるので、振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程において、精度の高い調整を行うことが可能になる。
このような本発明によれば、平板状の圧電ウェハに仕切板を接着固定した際に振動部に流入したフォトレジスト膜を剥離することが可能になるので、振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程において、精度の高い調整を行うことが可能になる。
本発明に係る圧電振動素子の製造方法は、振動部形成工程は、圧電ウェハの複数の振動部を除く面上に金属膜を形成し、レジスト除去工程は、圧電ウェハの両面より紫外線を照射することにより感光したレジスト膜を除去することを特徴とする。
このような本発明によれば、圧電ウェハに仕切板を接着後、圧電ウェハの両面よりに紫外線を照射することで、短い露光時間で振動部のレジスト膜の残渣を確実に除去することが可能になる。
このような本発明によれば、圧電ウェハに仕切板を接着後、圧電ウェハの両面よりに紫外線を照射することで、短い露光時間で振動部のレジスト膜の残渣を確実に除去することが可能になる。
本発明に係る圧電振動素子の製造方法は、振動部形成工程は、圧電ウェハの複数の振動部を除く面上に金属膜を形成し、レジスト除去工程は、仕切板が接着により固定されていない側の面より紫外線を照射することにより感光したレジスト膜を除去することを特徴とする。
このような本発明によれば、圧電ウェハに仕切板を接着後、仕切板が接着により固定されていない側の面より紫外線を照射しているので、小型化に伴って仕切板側からの紫外線の照射が振動部内のレジスト膜まで到達しにくくなった場合でも振動部内のレジスト膜を確実に除去することが可能になる。
このような本発明によれば、圧電ウェハに仕切板を接着後、仕切板が接着により固定されていない側の面より紫外線を照射しているので、小型化に伴って仕切板側からの紫外線の照射が振動部内のレジスト膜まで到達しにくくなった場合でも振動部内のレジスト膜を確実に除去することが可能になる。
本発明に係る圧電振動素子の製造方法は、圧電ウェハは、水晶、またはリチウムタンタレートからなることを特徴とする。
このような本発明によれば、圧電材料が水晶やリチウムタンタレートであっても、振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程において精度の高い調整を行うことが可能になる。
このような本発明によれば、圧電材料が水晶やリチウムタンタレートであっても、振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程において精度の高い調整を行うことが可能になる。
以下、図示した実施形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
先ず、本発明の第1の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造方法について説明する。なお、本実施形態では、圧電材料として水晶を用いる場合を例に挙げて説明する。
図1及び図2は第1の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図3及び図4は図1及び図2に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合、先ず、図1に示すステップ1において、所定の形状に加工した圧電ウェハ7を準備し(図3(a))、ステップ2において、圧電ウェハ7の両面の表面上に金属膜8を蒸着する(図3(b))。
次に、ステップ3において、金属膜8の表面上にフォトレジスト9を塗布した後(図3(c))、ステップ4において、圧電ウェハ7両面のフォトレジスト膜9にそれぞれ所定の形状のフォトマスク10を配置する。そして、フォトマスク10を介して両面に紫外線を照射することによりフォトレジスト膜9を露光する(図3(d))。そして、ステップ5において、露光した圧電ウェハ7を現像して、露光されたフォトレジスト膜を剥離することにより圧電ウェハ7の表面上の金属膜8にフォトレジストパターン11を形成する(図3(e))。
先ず、本発明の第1の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造方法について説明する。なお、本実施形態では、圧電材料として水晶を用いる場合を例に挙げて説明する。
図1及び図2は第1の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図3及び図4は図1及び図2に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合、先ず、図1に示すステップ1において、所定の形状に加工した圧電ウェハ7を準備し(図3(a))、ステップ2において、圧電ウェハ7の両面の表面上に金属膜8を蒸着する(図3(b))。
次に、ステップ3において、金属膜8の表面上にフォトレジスト9を塗布した後(図3(c))、ステップ4において、圧電ウェハ7両面のフォトレジスト膜9にそれぞれ所定の形状のフォトマスク10を配置する。そして、フォトマスク10を介して両面に紫外線を照射することによりフォトレジスト膜9を露光する(図3(d))。そして、ステップ5において、露光した圧電ウェハ7を現像して、露光されたフォトレジスト膜を剥離することにより圧電ウェハ7の表面上の金属膜8にフォトレジストパターン11を形成する(図3(e))。
次に、ステップ6において、フォトレジストパターン11を保護膜として圧電ウェハ7の表面上に蒸着している金属膜8をエッチングにより剥離することにより、フォトレジストパターン11のフォトレジスト剥離部分の圧電ウェハ7を露出させる(図3(f))。
次に、ステップ7において、露出した圧電ウェハ7を所定の深さまでエッチングして複数の凹陥部を形成する(図3(g))。この後、ステップ8において、圧電ウェハ7に残留するフォトレジストパターン11をエッチングにより剥離した後(図3(h))、ステップ9において、露出した金属膜8をエッチングにより剥離することで、複数の凹陥部13が形成された逆メサ型の圧電素板12が得られる(図3(i))。つまり、これまで説明した工程が圧電ウェハ1に複数の振動部を形成する振動部形成工程となる。
上記のようにして圧電ウェハ1の振動部を形成した後は振動部の肉厚を調整して各振動部の周波数を調整して周波数調整工程へと移行することになる。
次に、ステップ7において、露出した圧電ウェハ7を所定の深さまでエッチングして複数の凹陥部を形成する(図3(g))。この後、ステップ8において、圧電ウェハ7に残留するフォトレジストパターン11をエッチングにより剥離した後(図3(h))、ステップ9において、露出した金属膜8をエッチングにより剥離することで、複数の凹陥部13が形成された逆メサ型の圧電素板12が得られる(図3(i))。つまり、これまで説明した工程が圧電ウェハ1に複数の振動部を形成する振動部形成工程となる。
上記のようにして圧電ウェハ1の振動部を形成した後は振動部の肉厚を調整して各振動部の周波数を調整して周波数調整工程へと移行することになる。
ここで、周波数調整工程に移行するにあたって、圧電素板12に形成した複数の凹陥部底面の薄板振動部の共振周波数を測定し、測定した共振周波数を薄板振動部の肉厚に換算し、周波数調整に必要な薄板振動部の肉厚調整量を決定しておく。
また周波数調整工程に移行するにあたって圧電素板12に形成した凹陥部と整合する形状の貫通穴及び仕切壁を有した仕切板を準備しておく。
また周波数調整工程に移行するにあたって圧電素板12に形成した凹陥部と整合する形状の貫通穴及び仕切壁を有した仕切板を準備しておく。
次に、周波数調整工程として、図2に示すステップ10において、前記ステップ9において作製した圧電素板12上に形成した凹陥部13の位置に合わせて、別途作製した仕切板14を接着性のある感光性ポジ型のフォトレジスト膜15で接着固定する(図4(a))。
次に、ステップ11において、圧電素板12の上面より紫外線を照射する(図4(b))。そして続くステップ12において、圧電素板12を現像する。これにより、仕切板14の接着面よりはみ出して凹陥部13に流入したフォトレジスト膜15は紫外線により分解されて剥離することができる(図4(c))。
次に、ステップ13において、先に決定しておいた薄板振動部の肉厚調整量を基に、仕切板14の貫通穴を介して各凹陥部13へ第1のディスペンサ16のノズルよりエッチング液17を滴下してエッチングを行う(図4(d))。エッチング液17の滴下は、薄板振動部の肉厚の減少量の多い凹陥部13、即ち、エッチング時間の長い凹陥部13より順次行い、全ての凹陥部13のエッチング終了時間を一致させるようにする。
なお、周波数調整は、薄板振動部の肉厚を減少させることにより行うため、図1に示した振動部形成工程では、全ての薄板振動部の肉厚が予め規定値よりも厚めになるように形成されている。
次に、ステップ11において、圧電素板12の上面より紫外線を照射する(図4(b))。そして続くステップ12において、圧電素板12を現像する。これにより、仕切板14の接着面よりはみ出して凹陥部13に流入したフォトレジスト膜15は紫外線により分解されて剥離することができる(図4(c))。
次に、ステップ13において、先に決定しておいた薄板振動部の肉厚調整量を基に、仕切板14の貫通穴を介して各凹陥部13へ第1のディスペンサ16のノズルよりエッチング液17を滴下してエッチングを行う(図4(d))。エッチング液17の滴下は、薄板振動部の肉厚の減少量の多い凹陥部13、即ち、エッチング時間の長い凹陥部13より順次行い、全ての凹陥部13のエッチング終了時間を一致させるようにする。
なお、周波数調整は、薄板振動部の肉厚を減少させることにより行うため、図1に示した振動部形成工程では、全ての薄板振動部の肉厚が予め規定値よりも厚めになるように形成されている。
また、本実施形態では、エッチングに使用するエッチング液としては、フッ酸系溶液、例えばフッ酸とフッ化アンモニウムとを重量比1:1で混合した液体が用いられる。
エッチングの終了時間に到達すると、ステップ14において、第2のディスペンサ18のノズルより仕切板14の貫通穴を介して各凹陥部13へ中和液19を滴下する(図4(e))。そしてステップ15において、圧電素板12より仕切板14を剥離し洗浄すると周波数調整の終了した逆メサ型の圧電素板20が得られる(図4(f))。
この後、圧電素板20の所定位置に励振電極や引き出し電極といった電極を形成し、所定の位置で個片に切断すれば圧電振動素子を製造することができる。
以上説明したように、第1の実施形態によれば、周波数調整前の圧電素板12に仕切板14を接着固定するための接着剤が凹陥部13へ流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、凹陥部13にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。
エッチングの終了時間に到達すると、ステップ14において、第2のディスペンサ18のノズルより仕切板14の貫通穴を介して各凹陥部13へ中和液19を滴下する(図4(e))。そしてステップ15において、圧電素板12より仕切板14を剥離し洗浄すると周波数調整の終了した逆メサ型の圧電素板20が得られる(図4(f))。
この後、圧電素板20の所定位置に励振電極や引き出し電極といった電極を形成し、所定の位置で個片に切断すれば圧電振動素子を製造することができる。
以上説明したように、第1の実施形態によれば、周波数調整前の圧電素板12に仕切板14を接着固定するための接着剤が凹陥部13へ流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、凹陥部13にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。
ここで、上記した圧電素板の薄板振動部の共振周波数の測定方法を簡単に説明しておく。
図5は圧電素板に形成された凹陥部底面の薄板振動部の共振周波数の測定方法の一例を示した図である。
この図5において、圧電素板1に形成された凹陥部2底面の薄板振動部3の両面を第1の金属板4と第2の金属板5とにより挟み込む。次に、この状態で第1の金属板4と第2の金属板5に通電することにより薄板振動部3を強制励振させ、その共振周波数を周波数測定器6により測定する。そして、測定した共振周波数を薄板振動部の肉厚に換算して肉厚調整量を決定する。具体的には、各薄板振動部について測定された共振周波数が目標とする周波数に対してどの程度ずれているかを算出し、このずれ量を薄板振動部の肉厚のずれ量に換算する。
図5は圧電素板に形成された凹陥部底面の薄板振動部の共振周波数の測定方法の一例を示した図である。
この図5において、圧電素板1に形成された凹陥部2底面の薄板振動部3の両面を第1の金属板4と第2の金属板5とにより挟み込む。次に、この状態で第1の金属板4と第2の金属板5に通電することにより薄板振動部3を強制励振させ、その共振周波数を周波数測定器6により測定する。そして、測定した共振周波数を薄板振動部の肉厚に換算して肉厚調整量を決定する。具体的には、各薄板振動部について測定された共振周波数が目標とする周波数に対してどの程度ずれているかを算出し、このずれ量を薄板振動部の肉厚のずれ量に換算する。
次に、本発明の第2の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造方法について説明する。なお、第2の実施形態は、図1に示した圧電素板12を形成する工程、つまり圧電ウェハ1に複数の振動部を形成する振動部形成工程は、第1の実施形態と同様であるので説明は省略する。
図6は第2の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図7は図6に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合も、周波数調整工程に先立って、第1の実施形態と同様に、圧電素板に形成された複数の凹陥部の薄板振動部の肉厚量を測定し、周波数調整に必要な薄板振動部の肉厚調整量を決定しておく。具体的な共振周波数の測定方法は、図5に示した方法と同様である。また、第2の実施形態においては、圧電素板の裏面からも紫外線を照射するため、圧電素板12と仕切板の接着部の接着剤が剥離しないよう、図3(h)に示したような所定の位置に金属膜8を残した状態で周波数調整を行う。また周波数調整工程に移行するにあたって圧電素板12に形成した凹陥部と整合する形状の貫通穴及び仕切壁を有した仕切板を準備しておく。
図6は第2の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図7は図6に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合も、周波数調整工程に先立って、第1の実施形態と同様に、圧電素板に形成された複数の凹陥部の薄板振動部の肉厚量を測定し、周波数調整に必要な薄板振動部の肉厚調整量を決定しておく。具体的な共振周波数の測定方法は、図5に示した方法と同様である。また、第2の実施形態においては、圧電素板の裏面からも紫外線を照射するため、圧電素板12と仕切板の接着部の接着剤が剥離しないよう、図3(h)に示したような所定の位置に金属膜8を残した状態で周波数調整を行う。また周波数調整工程に移行するにあたって圧電素板12に形成した凹陥部と整合する形状の貫通穴及び仕切壁を有した仕切板を準備しておく。
この場合、図6に示すステップ16において、図3(h)に示したような所定の位置に金属膜8を残留させた状態の圧電素板12を準備する(図7(a))。次に、ステップ17において、圧電素板12上に形成された凹陥部13の位置に合わせて、別途作成した仕切板14を接着性のある感光性ポジ型のフォトレジスト膜15で接着固定する(図7(b))。次に、ステップ18において、圧電素板12の両面より紫外線を照射し(図7(c))、続くステップ19において、圧電素板12を現像する。これにより仕切板14の接着面よりはみ出して凹陥部13に流入したフォトレジスト膜15は紫外線により分解されて剥離することができる。これに対して、仕切板14と圧電素板12の接触面は紫外線が照射されないのでフォトレジスト膜により接着固定されたままとなる(図7(d))。
次に、ステップ20において、先に決定しておいた薄板振動部の肉厚調整量を基に、仕切板14の貫通穴を介して各凹陥部13へ第1のディスペンサ16のノズルよりエッチング液17を滴下してエッチングを行う(図7(e))。エッチング液17の滴下は、第1の実施形態と同様、薄板振動部の肉厚の減少量の多い凹陥部13、即ち、エッチング時間の長い凹陥部13より順次行い、全ての凹陥部13のエッチング終了時間を一致させるようにする。エッチングの終了時間に到達すると、ステップ21において、第2のディスペンサ18のノズルより仕切板14の貫通穴を介して各凹陥部13へ中和液19を滴下する(図7(f))。そしてステップ22において、圧電素板12より仕切板14を剥離し、洗浄した後(図7(g))、ステップ23において、圧電素板12に残留している金属膜8をエッチングすることにより、所望の周波数に調整された逆メサ型の圧電素板21が得られる(図7(h))。この後、圧電素板21の所定位置に励振電極や引き出し電極といった電極を形成し、所定の位置で個片に切断すれば圧電振動素子を製造することができる。
以上説明したように、第2の実施形態によれば、周波数調整を行う前の圧電素板12に仕切板14を接着固定するための接着剤が凹陥部13へ流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、凹陥部13にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。
以上説明したように、第2の実施形態によれば、周波数調整を行う前の圧電素板12に仕切板14を接着固定するための接着剤が凹陥部13へ流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、凹陥部13にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。
また、圧電素板12を露光する際に圧電素板12の両面より紫外線を照射することで、短い露光時間で凹陥部13のレジスト膜の残渣を確実に除去することが可能になる。また露光量が増大する点からもレジスト膜の残渣を確実に除去することが可能になる。
また、近年、圧電振動素子の小型化が進んでおり、圧電素板の上面からの紫外線照射のみとした場合、接着剤が凹陥部13に残留することもあるが、両面照射としたことでこの問題を解決することができる。
また、近年、圧電振動素子の小型化が進んでおり、圧電素板の上面からの紫外線照射のみとした場合、接着剤が凹陥部13に残留することもあるが、両面照射としたことでこの問題を解決することができる。
次に、本発明の第3の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造方法について説明する。なお、第3の実施形態は、圧電素板12を作製するまでの工程は第1の実施形態と同様であるので説明は省略する。
図8は第3の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図9は図8に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合も、周波数調整工程に先立って、第1の実施形態と同様に、圧電素板に形成された複数の凹陥部の薄板振動部の肉厚量を測定し、周波数調整に必要な薄板振動部の肉厚調整量を決定しておく。具体的な共振周波数の測定方法は、図5に示した方法と同様である。また、第2の実施形態においては、圧電素板の裏面からも紫外線を照射するため、圧電素板12と仕切板の接着部の接着剤が剥離しないよう、図3(h)に示したような所定の位置に金属膜8を残した状態で周波数調整を行う。また周波数調整工程に移行するにあたって圧電素板12に形成した凹陥部と整合する形状の貫通穴及び仕切壁を有した仕切板を準備しておく。
図8は第3の実施形態としての逆メサ型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図9は図8に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合も、周波数調整工程に先立って、第1の実施形態と同様に、圧電素板に形成された複数の凹陥部の薄板振動部の肉厚量を測定し、周波数調整に必要な薄板振動部の肉厚調整量を決定しておく。具体的な共振周波数の測定方法は、図5に示した方法と同様である。また、第2の実施形態においては、圧電素板の裏面からも紫外線を照射するため、圧電素板12と仕切板の接着部の接着剤が剥離しないよう、図3(h)に示したような所定の位置に金属膜8を残した状態で周波数調整を行う。また周波数調整工程に移行するにあたって圧電素板12に形成した凹陥部と整合する形状の貫通穴及び仕切壁を有した仕切板を準備しておく。
この場合、図8に示すステップ24において、図3(h)に示したような所定の位置に金属膜8を残留させた状態の圧電素板12を準備する(図9(a))。次に、ステップ25において、圧電素板12上に形成された凹陥部13の位置に合わせて、別途作成した仕切板14を接着性のある感光性ポジ型のフォトレジスト膜15で接着固定する(図9(b))。次に、ステップ26において、圧電素板12の裏面より紫外線を照射する(図9(c))。続くステップ27において、圧電素板12を現像する。これにより、仕切板14の接着面よりはみ出して凹陥部13に流入したフォトレジスト膜15は紫外線により分解されて剥離することができる。これに対して、仕切板14と圧電素板12の接触面は紫外線が照射されないのでフォトレジスト膜により接着固定されたままとなる(図9(d))。
次に、ステップ28において、先に決定しておいた薄板振動部の肉厚調整量を基に、仕切板14の貫通穴を介して各凹陥部13へ第1のディスペンサ16のノズルよりエッチング液17を滴下してエッチングを行う(図9(e))。エッチング液17の滴下は、薄板振動部の肉厚の減少量の多い凹陥部13、即ち、エッチング時間の長い凹陥部13より順次行い、全ての凹陥部のエッチング終了時間を一致させるようにする。
次に、ステップ28において、先に決定しておいた薄板振動部の肉厚調整量を基に、仕切板14の貫通穴を介して各凹陥部13へ第1のディスペンサ16のノズルよりエッチング液17を滴下してエッチングを行う(図9(e))。エッチング液17の滴下は、薄板振動部の肉厚の減少量の多い凹陥部13、即ち、エッチング時間の長い凹陥部13より順次行い、全ての凹陥部のエッチング終了時間を一致させるようにする。
エッチングの終了時間に到達すると、ステップ29において、第2のディスペンサ18のノズルより仕切板14の貫通穴を介して各凹陥部13へ中和液19を滴下する(図9(f))。そしてステップ30において、圧電素板12より仕切板14を剥離し、洗浄した後(図9(g))、ステップ31において、圧電素板12に残留している金属膜をエッチングすることにより、所望の周波数に調整された逆メサ型の圧電素板22が得られる(図9(h))。この後、圧電素板22の所定位置に励振電極や引き出し電極といった電極を形成し、所定の位置で個片に切断すれば圧電振動素子を製造することができる。
以上説明したように、第3の実施形態によれば、周波数調整を行う前の圧電素板12に仕切板14を接着固定するための接着剤が凹陥部13へ流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、凹陥部13にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。また、仕切板14側から片面露光を行う場合よりも、凹陥部13に流入したフォトレジスト膜15をより効果的に除去することが可能である。
以上説明したように、第3の実施形態によれば、周波数調整を行う前の圧電素板12に仕切板14を接着固定するための接着剤が凹陥部13へ流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、凹陥部13にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。また、仕切板14側から片面露光を行う場合よりも、凹陥部13に流入したフォトレジスト膜15をより効果的に除去することが可能である。
次に、本発明の第4の実施形態としてフラット型圧電振動素子の製造方法について説明する。
図10は第4の実施形態としての平板型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図11は図10に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合、先ず、所定の板厚の圧電素板に形成した複数の振動部の肉厚量を測定し、周波数調整に必要な振動部の肉厚調整量を決定しておく。具体的な共振周波数の測定方法は図5に示した方法と同様である。また、周波数調整工程に先立って、圧電素板に形成した振動部と整合する形状の貫通穴及び仕切壁を有した仕切板を準備しておく。
そのうえで、ステップ32において、所定の板厚に加工し、複数の振動部を有する圧電素板23を準備する(図11(a))。
次に、ステップ33において、圧電素板23の上面に圧電素板23に形成された振動部24の位置に合わせ、別途作成した仕切板25を接着性のある感光性ポジ型のフォトレジスト膜15で接着固定する(図11(b))。
次に、ステップ34において、圧電素板23の上面側より紫外線を照射することにより露光した後(図11(c))、ステップ35において、現像すると仕切板25の接着面よりはみ出して振動部24に流入したフォトレジスト膜15を剥離することができる。
図10は第4の実施形態としての平板型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図11は図10に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合、先ず、所定の板厚の圧電素板に形成した複数の振動部の肉厚量を測定し、周波数調整に必要な振動部の肉厚調整量を決定しておく。具体的な共振周波数の測定方法は図5に示した方法と同様である。また、周波数調整工程に先立って、圧電素板に形成した振動部と整合する形状の貫通穴及び仕切壁を有した仕切板を準備しておく。
そのうえで、ステップ32において、所定の板厚に加工し、複数の振動部を有する圧電素板23を準備する(図11(a))。
次に、ステップ33において、圧電素板23の上面に圧電素板23に形成された振動部24の位置に合わせ、別途作成した仕切板25を接着性のある感光性ポジ型のフォトレジスト膜15で接着固定する(図11(b))。
次に、ステップ34において、圧電素板23の上面側より紫外線を照射することにより露光した後(図11(c))、ステップ35において、現像すると仕切板25の接着面よりはみ出して振動部24に流入したフォトレジスト膜15を剥離することができる。
次に、ステップ36において、先に決定しておいた薄板振動部の肉厚調整量を基に、仕切板25の貫通穴を介して各振動部24へ第1のディスペンサ26のノズルよりエッチング液17を滴下し、エッチングを行う(図11(e))。エッチング液17の滴下は、振動部24の肉厚の減少量の多いもの、即ち、エッチング時間の長い振動部より順次行い、全ての振動部のエッチング終了時間が一致するようにする。
次に、ステップ37において、エッチングの終了時間に到達すると第2のディスペンサ27のノズルより仕切板25の貫通穴を介して各振動部24へ中和液18を滴下する(図11(f)。この後、ステップ38において、圧電素板23より仕切板25を剥離し洗浄すると、周波数調整の終了した平板型の圧電素板28が得られる(図11(g))。
従って、この後、圧電素板22の所定位置に励振電極や引き出し電極といった電極を形成し、所定の位置で個片に切断すれば圧電振動素子を製造することができる。
以上説明したように、第4の実施形態によれば、周波数調整を行う前の圧電素板23に仕切板25を接着固定するための接着剤が凹陥部24へ流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、振動部にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。
次に、ステップ37において、エッチングの終了時間に到達すると第2のディスペンサ27のノズルより仕切板25の貫通穴を介して各振動部24へ中和液18を滴下する(図11(f)。この後、ステップ38において、圧電素板23より仕切板25を剥離し洗浄すると、周波数調整の終了した平板型の圧電素板28が得られる(図11(g))。
従って、この後、圧電素板22の所定位置に励振電極や引き出し電極といった電極を形成し、所定の位置で個片に切断すれば圧電振動素子を製造することができる。
以上説明したように、第4の実施形態によれば、周波数調整を行う前の圧電素板23に仕切板25を接着固定するための接着剤が凹陥部24へ流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、振動部にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。
次に、本発明の第5の実施形態としての平板型圧電振動素子の製造方法について説明する。
図12は第5の実施形態としての平板型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図13及び図14は図12に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合、先ず、ステップ39において、所定の板厚に加工し、複数の振動部を有する圧電素板23を準備する(図13(a))。
次に、ステップ40において、圧電素板23の両面の表面上に金属膜29を蒸着後、さらに、金属膜29の表面上にフォトレジスト膜30を塗布する(図13(b))。
次に、ステップ41において、フォトマスクを使用して露光後、現像することにより、金属膜29の表面上に所定のフォトレジストパターン31を形成する(図13(c))。そして、ステップ42において、フォトレジストパターン31を保護膜として圧電素板23の表面に露出した金属膜29をエッチングして剥離すると共に、フォトレジスト膜30を剥離する。これにより、所定のパターンの金属膜29を形成する(図13(d))。
図12は第5の実施形態としての平板型圧電振動素子の製造工程を示したフローチャート、図13及び図14は図12に示した各工程を模式的に示した図である。
この場合、先ず、ステップ39において、所定の板厚に加工し、複数の振動部を有する圧電素板23を準備する(図13(a))。
次に、ステップ40において、圧電素板23の両面の表面上に金属膜29を蒸着後、さらに、金属膜29の表面上にフォトレジスト膜30を塗布する(図13(b))。
次に、ステップ41において、フォトマスクを使用して露光後、現像することにより、金属膜29の表面上に所定のフォトレジストパターン31を形成する(図13(c))。そして、ステップ42において、フォトレジストパターン31を保護膜として圧電素板23の表面に露出した金属膜29をエッチングして剥離すると共に、フォトレジスト膜30を剥離する。これにより、所定のパターンの金属膜29を形成する(図13(d))。
次に、ステップ43において、所定のパターンの金属膜29が形成された圧電素板23の上面に圧電素板23に形成された振動部24の位置に合わせ、別途作成した仕切板25を接着性のある感光性ポジ型のフォトレジスト膜15で接着固定する(図13(e))。
次に、ステップ44において、圧電素板23の両側より紫外線を照射することにより露光する(図13(f))。そして、ステップ45において、圧電素板23を現像する。これにより、仕切板25の接着面よりはみ出して振動部24に流入したフォトレジスト膜を剥離するができる(図14(a))。
次に、ステップ46において、先において決定しておいた薄板振動部の肉厚調整量を基に、仕切板25の貫通穴を介して各振動部24へ第1のディスペンサ26のノズルよりエッチング液17を滴下し、エッチングを行う(図14(b))。エッチング液17の滴下は、振動部の肉厚の減少量の多いもの、即ち、エッチング時間の長い振動部より順次行い、全ての振動部24のエッチング終了時間が一致するようにする。
次に、ステップ44において、圧電素板23の両側より紫外線を照射することにより露光する(図13(f))。そして、ステップ45において、圧電素板23を現像する。これにより、仕切板25の接着面よりはみ出して振動部24に流入したフォトレジスト膜を剥離するができる(図14(a))。
次に、ステップ46において、先において決定しておいた薄板振動部の肉厚調整量を基に、仕切板25の貫通穴を介して各振動部24へ第1のディスペンサ26のノズルよりエッチング液17を滴下し、エッチングを行う(図14(b))。エッチング液17の滴下は、振動部の肉厚の減少量の多いもの、即ち、エッチング時間の長い振動部より順次行い、全ての振動部24のエッチング終了時間が一致するようにする。
次に、ステップ47において、エッチングの終了時間に到達すると、第2のディスペンサ27のノズルより仕切板25の貫通穴を介して各振動部24へ中和液18を滴下する(図14(c))。次に、ステップ48において、圧電素板22より仕切板24を剥離して洗浄し(図14(d))、さらに残留している金属膜29をエッチングにより剥離すると、周波数調整の終了した平板型の圧電素板32が得られる(図14(e))。
以上説明したように、第5の実施形態によると、圧電素板23に仕切板25を接着固定するための接着剤が振動部24への流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、振動部24にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。
また、圧電素板23を露光する際に、圧電素板23の両面から紫外線を照射することで、短い露光時間で振動部24のレジスト膜の残渣を確実に除去することが可能になる。また露光量が増大する点からもレジスト膜の残渣を確実に除去することが可能になる。
また、近年、圧電振動素子の小型化が進んでおり、圧電素板の上面からの紫外線照射のみとすると、接着剤が振動部24に残留する場合があるが、両面照射としたことで、この問題を解決できる。
以上説明したように、第5の実施形態によると、圧電素板23に仕切板25を接着固定するための接着剤が振動部24への流入するのを防止できるので(流入した接着剤を除去することが可能となるので)、振動部24にエッチング液を滴下してエッチングを行う際に、精度の高いエッチングを行うことが可能となる。
また、圧電素板23を露光する際に、圧電素板23の両面から紫外線を照射することで、短い露光時間で振動部24のレジスト膜の残渣を確実に除去することが可能になる。また露光量が増大する点からもレジスト膜の残渣を確実に除去することが可能になる。
また、近年、圧電振動素子の小型化が進んでおり、圧電素板の上面からの紫外線照射のみとすると、接着剤が振動部24に残留する場合があるが、両面照射としたことで、この問題を解決できる。
なお、本実施形態では圧電材料として水晶を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、圧電材料としては水晶以外にも各種適用可能である。例えば、LiTaO3(リチウムタンタレート)なども適用可能である。
また、本実施形態ではエッチング時間の長い振動部ほど先にエッチング液の滴下を開始したが、エッチング液の滴下は一斉に行い、エッチング時間の短い振動部ほど先に中和液を滴下するという実施形態も適用可能である。即ち、エッチング液の滴下から中和液滴下までの時間を各振動部のエッチング時間に応じて適宜設定すればよい。
また、本実施形態ではエッチングを終了させる手段として中和液の滴下を例に挙げて説明したが、例えば水洗いなどの手段によりエッチングを終了させることも可能である。
また、本実施形態において説明した製造工程はあくまでも一例であり、本発明の圧電振動素子の製造方法は、本実施形態において説明した製造方法に限定されるのでなく、工程手順などは適宜変更限定されるものではない。
また、本実施形態ではエッチング時間の長い振動部ほど先にエッチング液の滴下を開始したが、エッチング液の滴下は一斉に行い、エッチング時間の短い振動部ほど先に中和液を滴下するという実施形態も適用可能である。即ち、エッチング液の滴下から中和液滴下までの時間を各振動部のエッチング時間に応じて適宜設定すればよい。
また、本実施形態ではエッチングを終了させる手段として中和液の滴下を例に挙げて説明したが、例えば水洗いなどの手段によりエッチングを終了させることも可能である。
また、本実施形態において説明した製造工程はあくまでも一例であり、本発明の圧電振動素子の製造方法は、本実施形態において説明した製造方法に限定されるのでなく、工程手順などは適宜変更限定されるものではない。
1、12、20、21、22、23、28、32…圧電素板、2、13…凹陥部、3…薄板振動部、4…第1の金属板、5…第2の金属板、6…周波数測定器、7…圧電ウェハ、8…金属膜、9、15、30…フォトレジスト膜、10…フォトマスク、11、31…フォトレジストパターン、14、25…仕切板、16、26…第1のディスペンサ、17…エッチング液、18、27…第2のディスペンサ、19…中和液、24…振動部、29…金属膜
Claims (6)
- 大面積の圧電ウェハを用いて複数個の圧電振動素子を製造する圧電振動素子の製造方法であって、
前記圧電ウェハに複数の振動部を形成する振動部形成工程と、
前記圧電ウェハに形成した複数の振動部と整合する形状の貫通穴を有する仕切板を、前記圧電ウェハ上に感光性ポジ型のフォトレジスト膜により接着固定する接着固定工程と、
前記圧電ウェハに紫外線を照射して現像することにより感光したレジスト膜を除去するレジスト除去工程と、
前記圧電ウェハ上に形成した各振動部に前記仕切板を介して個別に肉厚調整用のエッチング液を滴下することにより前記振動部の肉厚を調整する肉厚調整工程と、
を含むことを特徴とする圧電振動素子の製造方法。 - 前記振動部形成工程は、前記圧電ウェハの面上にエッチングにより複数の凹陥部を形成し、各凹陥部底面に前記振動部を形成することを特徴とする請求項1に記載の圧電振動素子の製造方法。
- 前記振動部形成工程は、平板状の前記圧電ウェハの面上に前記複数の振動部を形成することを特徴とする請求項1に記載の圧電振動素子の製造方法。
- 前記振動部形成工程は、前記圧電ウェハの前記複数の振動部を除く面上に金属膜を形成し、
前記レジスト除去工程は、前記圧電ウェハの両面より紫外線を照射することにより感光したレジスト膜を除去することを特徴とする請求項2又は3に記載の圧電振動素子の製造方法。 - 前記振動部形成工程は、前記圧電ウェハの前記複数の振動部を除く面上に金属膜を形成し、
前記レジスト除去工程は、前記仕切板が接着により固定されていない側の面より紫外線を照射することにより感光したレジスト膜を除去することを特徴とする請求項2又は3に記載の圧電振動素子の製造方法。 - 前記圧電ウェハは、水晶、またはリチウムタンタレートからなることを特徴とする請求項1乃至請求5の何れか一項に記載の圧電振動素子の製造方法。
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JP2011010204A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶片の製造方法及びこの方法により製造した水晶振動子 |
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2007
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JP2011010204A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶片の製造方法及びこの方法により製造した水晶振動子 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20100406 |