JP2006108279A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006108279A5 JP2006108279A5 JP2004291238A JP2004291238A JP2006108279A5 JP 2006108279 A5 JP2006108279 A5 JP 2006108279A5 JP 2004291238 A JP2004291238 A JP 2004291238A JP 2004291238 A JP2004291238 A JP 2004291238A JP 2006108279 A5 JP2006108279 A5 JP 2006108279A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- forming
- die pad
- smooth
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004291238A JP2006108279A (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | リードフレームとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004291238A JP2006108279A (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | リードフレームとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006108279A JP2006108279A (ja) | 2006-04-20 |
JP2006108279A5 true JP2006108279A5 (de) | 2007-02-01 |
Family
ID=36377666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004291238A Pending JP2006108279A (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | リードフレームとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006108279A (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6236484B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2017-11-22 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
EP3869540A4 (de) * | 2018-10-16 | 2021-11-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungshalbleiterbauelement und verfahren zur herstellung davon |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63115232U (de) * | 1987-01-22 | 1988-07-25 | ||
JPH0775251B2 (ja) * | 1988-01-25 | 1995-08-09 | 三菱伸銅株式会社 | リードフレーム材の製造方法 |
JPH03222465A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
JPH10270622A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
JP2000133763A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材およびその製造方法 |
JP4237851B2 (ja) * | 1998-10-26 | 2009-03-11 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材およびその製造方法 |
JP3566269B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2004-09-15 | 富士通株式会社 | リードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置。 |
-
2004
- 2004-10-04 JP JP2004291238A patent/JP2006108279A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010534132A5 (de) | ||
WO2009054513A1 (ja) | スタンパとその製造方法、成形体の製造方法、およびスタンパ用のアルミニウム原型 | |
JP2008537792A5 (de) | ||
EP1710624A3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Druckstempels mit Mikro- und Nanostrukturen für Nanoimprint und Verwendung der Form für eine Nanoimprint-Vorrichtung | |
JP4719810B2 (ja) | 冷蔵庫用外側ドア及びその製作方法 | |
JP2010505661A5 (de) | ||
EP2123476A3 (de) | Verfahren zum Herstellen beschichteter Paneele und eines Presselements sowie beschichtetes Paneel | |
JP2008505486A5 (de) | ||
JP2008538142A5 (de) | ||
JP2003201585A5 (de) | ||
TW200710279A (en) | Method for anticorrosion-treating aluminum or aluminum alloy | |
WO2006108611A3 (de) | Transferfolie mit reliefstrukturschicht | |
JP2011508686A5 (de) | ||
JP2008540167A5 (de) | ||
JP2006525154A5 (de) | ||
EP2374612A8 (de) | Oberflächenmetallfilmmaterial, verfahren zur herstellung eines oberflächenmetallfilmmaterials, verfahren zur herstellung eines metallstrukturmaterials und metallstrukturmaterial | |
JP2007022089A5 (de) | ||
JP2009509655A5 (de) | ||
JP2011508265A5 (de) | ||
JP2009528168A5 (de) | ||
TW201306650A (zh) | 基體表面圖案製作方法及其製品 | |
WO2008142913A1 (ja) | 炭素被覆アルミニウム材とその製造方法 | |
JP2014502418A5 (de) | ||
JP2010082857A5 (de) | ||
WO2009016993A1 (ja) | 下型の製造方法、ガラスゴブの製造方法及びガラス成形体の製造方法 |