JP2006108228A - 回転型可変抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基台である絶縁基板の側面からのフラックスの上昇を防止して、接触不良を起こしにくい回転型可変抵抗器を提供する。
【解決手段】 合成樹脂から形成され、中央に孔部1aを有する絶縁基板1と、この絶縁基板1の孔部1aの周囲上面に形成された抵抗体5と、絶縁基板1に埋設され、抵抗体5の一端及び他端にそれぞれ導通する金属製の一対の第1端子3と、絶縁基板1に埋設され、孔部1aから露出する露出部4aと絶縁基板1の外部に導出する端子部4bとを有する金属製の中間端子4と、この中間端子4と導通すると共に、抵抗体5上を摺動する摺動子2とを備え、第1端子3は、絶縁基板1の下面側から外部に導出されており、絶縁基板1の下面の第1端子3が露出する近傍には、絶縁基板1の側壁1cから孔部1aに連通する凹溝部1dを形成した。
【選択図】 図5
【解決手段】 合成樹脂から形成され、中央に孔部1aを有する絶縁基板1と、この絶縁基板1の孔部1aの周囲上面に形成された抵抗体5と、絶縁基板1に埋設され、抵抗体5の一端及び他端にそれぞれ導通する金属製の一対の第1端子3と、絶縁基板1に埋設され、孔部1aから露出する露出部4aと絶縁基板1の外部に導出する端子部4bとを有する金属製の中間端子4と、この中間端子4と導通すると共に、抵抗体5上を摺動する摺動子2とを備え、第1端子3は、絶縁基板1の下面側から外部に導出されており、絶縁基板1の下面の第1端子3が露出する近傍には、絶縁基板1の側壁1cから孔部1aに連通する凹溝部1dを形成した。
【選択図】 図5
Description
本発明は、チップ型半固定可変抵抗器等の小型の回転型可変抵抗器の構造に関する。
従来の半固定可変抵抗器等の回転型可変抵抗器の構造としては、一対の端子及び、摺動子に導通された中間端子が合成樹脂製の基台にインサートなどの方法で埋設されて、この端子や中間端子が基台の下面側から側面に沿って上方に延設されており、そして、一対の端子の上端が基台の上面に露出して、該上面に形成された抵抗体と導通接続されているものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
この従来の回転型可変抵抗器の構成を図11乃至図13に示す。図11は従来の回転型可変抵抗器の側面図、図12は端子と中間端子の斜視図、図13は回転型可変抵抗器の分解斜視図である。
図に示すように、回転形可変抵抗器は、合成樹脂製の基台31と、この基台31上に回転可能に配設された金属製の摺動子32とで構成されている。前記基台31の表面中央には平面視略円形の凹部31aが設けられており、この凹部31aの周面には内方へ若干突出する一対の突部31bが形成されている。前記凹部31aの外方は平面視略馬蹄形の平坦部31cとなっており、この平坦部31cを除く部分は段落ち状に形成されている。
前記基台31の裏面には一対の端子33と1つの中間端子34が配設されており、これら端子33と中間端子34は共に金属平板を所定形状にフォーミンングしたものからなり、インサート成形によって基台31に一体化されている。図12に示すように、各端子33は凹状に折り曲げられており、その折り曲げ部の一方の上端33aは前記平坦部31cに露出している。各端子33の上端33aと平坦部31cとは同一平面内にあり、これら端子33の上端33aを含む平坦部31cの全域に抵抗体35が印刷形成されている。
一方、前記中間端子34には一対のストッパ片40と鳩目部材36が一体形成されており、鳩目部材36の周囲の段部34aはその外方に位置する平坦部34bに対して突出形成されている。これら段部34aと鳩目部材36は中間端子34の原材料である金属平板にプレス加工を施すことによって形成される。そして、所定形状にフォーミンングした中間端子34を基台31にインサート成形することにより、平坦部34bの一部と段部34aおよび鳩目部材36が前記凹部31aの内底面に露出するようになっている。
前記摺動子32は、環状の上面板37と、この上面板37の中央から下方へ延出する筒状部38と、上面板37の外縁部から裏面側に折り畳まれた略円弧状の下面板39とを有している。前記筒状部38の底面には透孔38aが形成されており、前記鳩目部材36をこの透孔38aに挿入してかしめることにより、摺動子32が前記基台31上に回転可能に支持されると共に、摺動子32と中間端子34とが電気的に接続されるようになっている。前記下面板39には接点部39aが形成されており、この接点部39aは前記抵抗体35上に弾接している。
上記の如く構成された回転形可変抵抗器は、図示省略したプリント基板の半田ランドに両端子33と中間端子34とを半田付けすることにより、該プリント基板上に面実装される。
しかしながら、上述した従来の回転型可変抵抗器においては、プリント基板に半田付けする際に、基台の側面からフラックスが上方へ這い上がって、上面の平坦部に印刷形成された抵抗体にフラックスが達して、抵抗体と摺動子との間で接触不良を起こす可能性があるという問題があった。
従って、本発明は上記した問題点を解決し、基台である絶縁基板の側面からのフラックスの上昇を防止して、接触不良を起こしにくい回転型可変抵抗器を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために本発明では第1の解決手段として、合成樹脂から形成され、中央に孔部を有する絶縁基板と、この絶縁基板の前記孔部の周囲上面に形成された抵抗体と、前記絶縁基板に埋設され、前記抵抗体の一端及び他端にそれぞれ導通する金属製の一対の第1端子と、前記絶縁基板に埋設され、前記孔部から露出する露出部と前記絶縁基板の外部に導出する端子部とを有する金属製の中間端子と、この中間端子と導通すると共に、前記抵抗体上を摺動する摺動子とを備え、前記第1端子は、前記絶縁基板の下面側から外部に導出されており、前記絶縁基板の下面の前記第1端子が露出する近傍には、前記絶縁基板の側壁から前記孔部に連通する凹溝部が形成されている構成とした。
また、第2の解決手段として、前記凹溝部は、前記一対の第1端子が露出する近傍にそれぞれ一対設けられている構成とした。
また、第3の解決手段として、前記孔部から露出する前記中間端子の露出部を、前記絶縁基板の下面よりも上方に位置させた構成とした。
また、第4の解決手段として、前記凹溝部には、前記絶縁基板の上面側へ向かって延びる小孔が設けられている構成とした。
また、第3の解決手段として、前記孔部から露出する前記中間端子の露出部を、前記絶縁基板の下面よりも上方に位置させた構成とした。
また、第4の解決手段として、前記凹溝部には、前記絶縁基板の上面側へ向かって延びる小孔が設けられている構成とした。
上述したように、本発明の回転型可変抵抗器は、合成樹脂から形成され、中央に孔部を有する絶縁基板と、この絶縁基板の孔部の周囲上面に形成された抵抗体と、絶縁基板に埋設され、抵抗体の一端及び他端にそれぞれ導通する金属製の一対の第1端子と、絶縁基板に埋設され、孔部から露出する露出部と絶縁基板の外部に導出する端子部とを有する金属製の中間端子と、この中間端子と導通すると共に、抵抗体上を摺動する摺動子とを備え、第1端子は、絶縁基板の下面側から外部に導出されており、絶縁基板の下面の第1端子が露出する近傍には、絶縁基板の側壁から孔部に連通する凹溝部が形成されていることから、プリント基板に半田付けする時に、孔部に位置する中間端子の露出部が暖められ、フラックスが凹溝部を通って暖められた露出部側に向かって流れるので、凹溝部がフラックスの溜まり部となるため、フラックスが絶縁基板の側面を伝って抵抗体側に這い上がっていくのを抑制して、接触不良を起こしにくくすることができる。
また、凹溝部は、一対の第1端子が露出する近傍にそれぞれ一対設けられていることから、フラックスを一対の第1端子毎に溜めることができるので、更に接触不良を起こしにくくすることができる。また、一対の第1端子に対応して、プリント基板に形成された一対の半田ランドにそれぞれ対応させて一対の凹溝部を設けることができるので、絶縁基板の側面を伝って、フラックスが抵抗体側に向かうのを効率的に抑制することができる。
また、孔部から露出する中間端子の露出部を、絶縁基板の下面よりも上方に位置させたことから、中央端子の露出部の下面もフラックスの溜まり部とすることができるので、フラックスの量が多くてもフラックスが絶縁基板の側面を伝って抵抗体まで達するのを抑制することができる。
また、凹溝部には、絶縁基板の上面側へ向かって延びる小孔が設けられていることから、フラックスの量が多い場合でも、凹溝部に設けた小孔にもフラックスを溜めることができるので、フラックスが絶縁基板の側面を伝って抵抗体まで達するのを一層抑制することができ、接触不良を起こしにくくして、信頼性を向上させることができる。
また、孔部から露出する中間端子の露出部を、絶縁基板の下面よりも上方に位置させたことから、中央端子の露出部の下面もフラックスの溜まり部とすることができるので、フラックスの量が多くてもフラックスが絶縁基板の側面を伝って抵抗体まで達するのを抑制することができる。
また、凹溝部には、絶縁基板の上面側へ向かって延びる小孔が設けられていることから、フラックスの量が多い場合でも、凹溝部に設けた小孔にもフラックスを溜めることができるので、フラックスが絶縁基板の側面を伝って抵抗体まで達するのを一層抑制することができ、接触不良を起こしにくくして、信頼性を向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態を図1乃至図10に示す。図1は本発明の回転型可変抵抗器の平面図、図2は本発明の回転型可変抵抗器の側面図、図3は本発明の回転型可変抵抗器の断面図、図4は本発明の回転型可変抵抗器の絶縁基板の平面図、図5は本発明の回転型可変抵抗器の絶縁基板の底面図、図6は本発明の回転型可変抵抗器のフープ状の絶縁基板を示す説明図、図7は図6の一部分を拡大した説明図、図8は図7の8−8線における断面図、図9は図7の9−9線における断面図、図10は本発明の回転型可変抵抗器のフープ状の絶縁基板を裏側から見た状態を示す斜視図である。
図において、本実施例に係る回転型可変抵抗器は、合成樹脂等の絶縁材からなる絶縁基板1と、この絶縁基板1上に回転可能に配設された導電性の金属板からなる摺動子2とで主に構成されている。
前記絶縁基板1は、外形が略矩形状に形成され、中央には略円形の孔部1aが設けられている。また、前記孔部1aの周囲上面側は平坦部1bとなっている。また、前記絶縁基板1の下面には一対の第1端子3と1つの中間端子4が配設されており、これらの第1端子3と中間端子4は共に導電性の金属板からなる平板を所定形状にフォーミングしたものから形成され、インサート成形等の方法で絶縁基板1に埋設されて一体化されている。
また、一対の前記第1端子3の一端側は、前記平坦部1bに露出して配設されており、この第1端子3の上端3aと平坦部1bとが同一平面内に配置され、これら第1端子3の上端3aを含む平坦部1bには、前記孔部1aの周面にC字形の円弧状にカーボンからなる導電パターンとしての抵抗体5が印刷形成されている。そして、前記抵抗体5の両端と一対の前記第1端子3の上端3aとが電気的に接続されている。
前記絶縁基板1は、液晶ポリマー樹脂からなり、本実施例においては液晶ポリエステルを使用している。そして、疎水性とされる前記絶縁基板1の表面には、表面改質処理が施されており、この表面改質処理が施された、前記絶縁基板1の上面側の前記平坦部1bに、導電パターンとしての前記抵抗体5が印刷形成されている。
本実施例では、前記絶縁基板1の表面改質処理として、前記絶縁基板1の表面に紫外線(UV)を照射することにより、表面改質処理を施している。このように、液晶ポリマー(液晶ポリエステル)の成形体の表面に、紫外線等を照射すると、表面が改質され、密着性が向上し、表面に印刷形成される導電パターン(抵抗体等)との密着を良好なものとすることができる。これは、紫外線の照射により、成形体(絶縁基板1)の表面が親水性となり、印刷形成される導電パターン(抵抗体5)との親和性が向上することによるものと考えられる。
尚、紫外線の波長としては、100nm〜300nmのものが好ましく、この範囲であれば、絶縁基板1の表面が効果的に改質され、導電パターンとの密着性が実用上問題とならないことを発明者は確認している。
尚、紫外線の波長としては、100nm〜300nmのものが好ましく、この範囲であれば、絶縁基板1の表面が効果的に改質され、導電パターンとの密着性が実用上問題とならないことを発明者は確認している。
尚、成形体の表面を改質する方法としては、他にプラズマ放電やコロナ放電等が考えられるが、本実施例の前記絶縁基板1のように、処理する表面に第1端子3の上端3a等の金属が露出している場合には、この金属に悪影響を及ぼすことから適当ではなく、金属に影響を及ぼす虞がない紫外線照射の方法が最も適している。また、前記絶縁基板1の表面には、予め、シボ加工(梨地処理)が施されており、この場合の表面粗さは、8±4μmの値で形成されている。
このように、本実施例では液晶ポリマー樹脂からなる前記絶縁基板1の表面に、導電パターンとの親和性を向上させるように表面改質処理を施してあるので、前記絶縁基板1の表面の前記平坦部1b上に印刷形成される前記抵抗体5との密着性が向上され、信頼性を高めることができるものとなっている。また、前記絶縁基板1の表面に紫外線を照射することにより、表面改質処理を施したことから、短時間で表面改質処理が施せると共に、前記平坦部1bに露出している第1端子3の上端3aとの間で安定した接続が行なわれるものとなる。また、前記絶縁基板1の表面には、シボ加工が施されていることから、アンカー(食い付き性)効果が向上され、更に前記抵抗体5との密着性が向上されるものとなっている。
また、本実施例では、液晶ポリマー樹脂が、平均繊維長30μm〜80μmのガラスファイバーからなるフィラーが含有されているものを使用している。
すなわち、フィラー(ガラスファイバー)が短いと、フィラーの配向性が弱くなり、表面にフィラーが露出しやすく、印刷パターンとの密着性は向上するものの、平均繊維長が30μm未満と短すぎると絶縁基板1の強度が弱くなり、フィラーとしての役割が得られず好ましくない。
すなわち、フィラー(ガラスファイバー)が短いと、フィラーの配向性が弱くなり、表面にフィラーが露出しやすく、印刷パターンとの密着性は向上するものの、平均繊維長が30μm未満と短すぎると絶縁基板1の強度が弱くなり、フィラーとしての役割が得られず好ましくない。
また、フィラーが長いと、絶縁基板1の強度は得られるものの、平均繊維長が80μmを超えるほど長くなると、配向性が強くなり、表面にフィラー(端部)が露出しにくくなり、印刷パターンとの密着性が弱くなると共に、成形性(溶融樹脂の流動性)も悪くなり好ましくない。
以上から、本実施例に使用される液晶ポリマー樹脂としては、平均繊維長が、30μm〜80μm(好ましくは50〜70μm)のフィラー(ガラスファイバー)が含有されているものが好ましい。このように、フィラーの配向性を適宜選択することで導電パターンである前記抵抗体5との密着性を良好なものとすることができる。尚、本実施例におけるガラスファイバーの繊維径は約10μm(8〜12μm程度)のものを用いているが、繊維径の違いは、フィラー(ガラスファイバー)の配向性に、ほとんど影響を与えないものである。
以上から、本実施例に使用される液晶ポリマー樹脂としては、平均繊維長が、30μm〜80μm(好ましくは50〜70μm)のフィラー(ガラスファイバー)が含有されているものが好ましい。このように、フィラーの配向性を適宜選択することで導電パターンである前記抵抗体5との密着性を良好なものとすることができる。尚、本実施例におけるガラスファイバーの繊維径は約10μm(8〜12μm程度)のものを用いているが、繊維径の違いは、フィラー(ガラスファイバー)の配向性に、ほとんど影響を与えないものである。
また、前記中間端子4には、中央の平坦部4aから鳩目部材6が突出して一体形成されており、この鳩目部材6が前記孔部1aの内底面に露出して配設されている。すなわち、前記孔部1aの下面側は、前記中間端子4の平坦部4aによって塞がれた状態となっており、前記平坦部4aの下面が前記絶縁基板1の下面側に露出して配設されている。この時、前記平坦部4aの露出部は、絶縁基板1の下面よりも上方へ位置して配設されており、平坦部4aと絶縁基板1の下面との間には隙間Sが設けられている。
また、一対の前記第1端子3の他端側は、前記絶縁基板1の一側壁面の下面側から外方(外部)に導出されており、前記絶縁基板1の下面の前記第1端子3が露出する近傍には、前記絶縁基板1の側壁1cから前記孔部1aに連通する凹溝部1dが形成されている。また、この凹溝部1dは、前記一対の第1端子3が絶縁基板1の下面に露出する近傍にそれぞれ一対設けられており、それぞれの一端が前記孔部1aに連通され、他端が絶縁基板1の対向するそれぞれの側壁面の下面側に連通されている。
また、それぞれの前記凹溝部1dには、凹溝部1dの天面から前記絶縁基板1の上面側へ向かって延びる小孔1eが設けられている。この小孔1eは、例えば、前記第1端子3の絶縁基板1への埋設時に、該第1端子3を押さえる位置決め用のピン跡を利用することができる。
このように、前記絶縁基板1の下面の前記第1端子3が露出する近傍に、前記絶縁基板1の側壁1cから前記孔部1aに連通する凹溝部1dを形成したので、前記絶縁基板1を用いた可変抵抗器を、図示しない電子機器等のプリント基板に半田付けする時には、前記孔部1aに位置する前記中間端子4の平坦部4a(露出部)が半田付け時の熱によって暖められ、この時、フラックスは暖かい方向へ流れる性質があるので、フラックスが前記凹溝部1dを通って暖められた露出部側に向かって流れるものとなる。
そして、前記凹溝部1dが流れ込んだフラックスの溜まり部となるため、フラックスが前記絶縁基板1の側壁1cの側面を伝って上面の平坦部1bに形成された前記抵抗体5側に這い上がっていくのを抑制するものとなり、抵抗体5と摺動子2(接点部9a)との接触不良を起こしにくくすることができる。また、前記凹溝部1dは、一対の前記第1端子3が露出する近傍にそれぞれ一対設けられていることから、図示しないプリント基板の半田ランド上に塗布される半田ペーストの極めて近傍に凹溝部1dをそれぞれ配置できるため、側壁1cの側面を伝うフラックスの上がりを効率的に抑制することができる。また、フラックスを一対の前記第1端子3毎に溜めることができるので、更に接触不良を起こしにくくすることができるものとなっている。
また、前記孔部1aから露出する前記中間端子4の平坦部4aを、前記絶縁基板1の下面よりも上方に位置させて隙間Sを設けたことから、前記中央端子4の平坦部4aの下面もフラックスの溜まり部とすることができるので、フラックスの量が多くてもフラックスが前記絶縁基板1の側壁1cの側面を伝って前記抵抗体5まで達するのを抑制することができるものとなっている。また、前記凹溝部1dには、インサート成形の埋設時に前記第1端子3を押さえるピン跡である前記小孔1eが設けられているので、更に前記小孔1eをフラックス溜まりとして利用することができ、フラックスの量が多い場合でも、フラックスが絶縁基板1の側壁1cの側面を伝って、抵抗体5まで達するのを抑制することができる。
また、前記第1端子3は、他端側が前記絶縁基板1の下面側から外部に導出されると共に、絶縁基板1の側壁面に沿って上方側に折り曲げられており、前記第1端子3には、前記絶縁基板1の外方(外部)に導出された部分に、平面方向(幅方向)に幅狭となるくびれ部3bが設けられている。そして、前記くびれ部3bに沿って前記第1端子3が上方に折り曲げられている。また、前記くびれ部3bは、円弧状に形成されており、折り曲げる際の加工性が向上されている。
また、前記第1端子3は、前記絶縁基板1の一側壁から同一方向に並設して導出されており、この並設したそれぞれの前記第1端子3の外側にフープ材10との繋ぎ部3cが形成されている。そして、この繋ぎ部3c側に前記くびれ部3bがそれぞれ形成されている。
また、前記第1端子3は、前記くびれ部3bから先の先端部が、前記絶縁基板1の側壁1c面から離間した状態で折り曲げられており、更に、前記第1端子3の先端部は、先端側(上方側)に向かうに従って、前記絶縁基板1の側壁1c面との間隔Gが大きくなるように拡開して形成されている。
また、前記中間端子4は、前記絶縁基板1の他側壁面の下面側から外方(外部)に導出された端子部4bを有し、前記絶縁基板1の側壁面に沿って上方側に折り曲げられており、前記中間端子4には、前記絶縁基板1の外方(外部)に導出された部分に、平面方向(幅方向)に対向して幅狭となる一対のくびれ部4cが設けられている。そして、前記くびれ部4cに沿って前記中間端子4が上方に折り曲げられている。尚、前記端子部4bの両側には、フープ材10との繋ぎ部4dがそれぞれ設けられている。
このように、前記第1端子3に前記くびれ部3bを設けたことにより、前記第1端子3を容易に上方に折り曲げることができるので、曲げ加工時のストレスが前記抵抗体5の両端と一対の前記第1端子3の上端3aとが電気的に接続されている接続部である上端3aに及びにくくなり、前記第1端子3と前記抵抗体5との導通の信頼性を高めることができる。また、前記くびれ部3bを、円弧状に形成したことから、プレス等における加工性が向上され、ランニングコストの低減が図れると共に、応力が分散されるため、ストレスが前記第1端子3と前記抵抗体5との接続部まで及びにくくなり、より導通の信頼性を高めることができるものとなっている。また、第1端子3の折り曲げ時における曲げ折損を生じにくくすることもできる。
また、前記第1端子3は、前記絶縁基板1の一側壁から同一方向に並設して導出され、並設したそれぞれの第1端子3の外側にフープ材10との繋ぎ部3cが形成されており、この繋ぎ部3c側に前記くびれ部3bを設けるようにしたので、前記第1端子3の平面方向に幅狭となる前記くびれ部3bを設けても、前記繋ぎ部3cによって前記第1端子3の強度が弱くなるのを防止できるものとなっている。また、前記中間端子4の導出部にも幅狭となる前記くびれ部4cを設けたので、曲げ加工時の前記絶縁基板1へのストレスを抑え、絶縁基板1の平坦部1bに設けられた前記抵抗体3にクラック等が発生するのを防止できるものとなっている。
また、前記第1端子3は、前記くびれ部3bから先の先端部が、前記絶縁基板1の側壁1c面から離間して設けられていることから、フラックスが毛細管現象で前記第1端子3と前記絶縁基板1の側壁1c面との僅かな隙間を伝って這い上がるのを抑制することができる。また、前記第1端子3の先端部は、先端側(上方側)に向かうに従って、前記絶縁基板1の側壁1c面との間隔Gが大きくなるように拡開して形成されていることから、フラックスが前記絶縁基板1の側壁1c面の上部に這い上がるのを更に抑制することができるものとなっている。
前記摺動子2は、環状の上面板7と、この上面板7の中央の位置で下方へ延出する筒状部8と、上面板7の該縁部から裏面側に折り畳まれ、前記筒状部8が形成された環状の下面板9とを有しており、これらは一枚の導電性の金属板からなる平板をプレス加工することによって形成されている。また、前記筒状部8の底面には、透孔8aが形成されており、前記中間端子4の中央から突出して設けられた前記鳩目部材6を、前記透孔8aに挿入して、かしめることにより、前記摺動子2が、前記絶縁基板1上に回転可能に支持されると共に、前記摺動子2と前記中間端子4とが電気的に接続されるようになっている。
また、前記下面板9には、接点部9aが形成されており、この接点部9aが、前記絶縁基板1の平坦部1bに形成された前記抵抗体5上に弾接されており、前記摺動子2が回転されることで、前記接点部9aが前記抵抗体5上を摺動することにより所定の信号(抵抗値変化)が得られるものとなっている。また、前記筒状部8の上部には、上面板7に形成され、両側に破断面を有する4つの調整用溝8bが設けられており、これらの調整用溝8bは90度の間隔を保って十字状に配置されて、前記摺動子2の回転操作時に、これら調整用溝8bにドライバーなどの調整用冶具を係合するようになっている。
次に、図6乃至図10を用いて本発明の回転型可変抵抗器の製造方法を説明する。
先ず、図6に示すように、導電性の金属板からなる帯状平板を所定形状に打ち抜いたフープ材10を形成する、そして、このフープ材10の適宜箇所に所定形状にフォーミングされた一対の前記第1端子3及び前記中間端子4を共に形成する。この時、一対の前記第1端子3は外側の対向する位置に形成された一対の前記繋ぎ部3cで前記フープ材10と連結されており、また、前記中間端子4は前記端子部4bの両側に設けられた繋ぎ部4dで前記フープ材10と連結されている。
先ず、図6に示すように、導電性の金属板からなる帯状平板を所定形状に打ち抜いたフープ材10を形成する、そして、このフープ材10の適宜箇所に所定形状にフォーミングされた一対の前記第1端子3及び前記中間端子4を共に形成する。この時、一対の前記第1端子3は外側の対向する位置に形成された一対の前記繋ぎ部3cで前記フープ材10と連結されており、また、前記中間端子4は前記端子部4bの両側に設けられた繋ぎ部4dで前記フープ材10と連結されている。
次に、前記フープ材10の適宜箇所に、前記第1端子3及び中間端子4の一部を内部に埋設した状態で、中央に前記孔部1aを有する液晶ポリマー樹脂からなる前記絶縁基板1をインサート成形して一体化する。
この時、図7〜図10に示すように、前記絶縁基板1の側壁周面には、少なくとも異なる2箇所の位置に、第1と第2の樹脂繋ぎ11a、12aが形成されている。そして、前記第1の樹脂繋ぎ11aは、前記絶縁基板1を成形する際の樹脂の充填(注入)口となるゲートであり、前記絶縁基板1の前記中間端子4が導出された一側壁に隣接する側壁の前記中間端子4の導出側近傍に形成されている。また、前記第1の樹脂繋ぎ11aに連設して他のゲートに連結するランナー部11が形成されている。また、前記第2の樹脂繋ぎ12aは、前記絶縁基板1の一対の前記第1端子3が導出された一側壁の中央に形成されている。また、前記第2の樹脂繋ぎ12aに連設して樹脂溜まり部12が形成されている。
ここで、前記ランナー部11を介して前記第1の樹脂繋ぎ11a(ゲート)から溶融樹脂を前記絶縁基板1を成形加工する図示しない金型内に充填(注入)すると、溶融樹脂は、前記絶縁基板1の中央に形成される前記孔部1aの位置を迂回して、前記中間端子3の導出部側から一対の前記第1端子3が導出された一側壁側へとそれぞれ分流して充填されるものとなる。
この時、前記第1端子3が導出された一側壁側の溶融樹脂の合流部近傍には、前記第2の樹脂繋ぎ12aに連設して前記樹脂溜まり部12が形成されるようにしていることから、合流した溶融樹脂が一斉に前記樹脂溜まり部12へ流れ込むことになる。すなわち、前記第2の樹脂繋ぎ12aが前記樹脂溜まり部12への流入路となっている。
この時、前記第1端子3が導出された一側壁側の溶融樹脂の合流部近傍には、前記第2の樹脂繋ぎ12aに連設して前記樹脂溜まり部12が形成されるようにしていることから、合流した溶融樹脂が一斉に前記樹脂溜まり部12へ流れ込むことになる。すなわち、前記第2の樹脂繋ぎ12aが前記樹脂溜まり部12への流入路となっている。
そして、前記第2の樹脂繋ぎ12aを除く位置の、前記絶縁基板1の前記孔部1aの周囲上面の平坦部1bに、前記摺動子2(接点部9a)が摺動する、C字形で円弧状の導電パターンである前記抵抗体5を印刷形成した後(図4参照)、前記第1及び第2の樹脂繋ぎ11a、12aの位置で前記絶縁基板1を切断すると共に、前記第1端子3の繋ぎ部3cと前記中間端子4の繋ぎ部4dを切断してフープ材10から分離することで個別の前記絶縁基板1が形成されるものとなる。尚、抵抗体5の印刷形成は、絶縁基板1から第1及び第2の樹脂繋ぎ11a、12aを切断した後に行ってもよい。すなわち、抵抗体5の印刷工程と第1及び第2の樹脂繋ぎ11a、12aの切断工程は、繋ぎ部3c、4dの切断工程の前であれば、どちらを先に行ってもかまわない。
この場合、前記絶縁基板1には、前記孔部1aの周囲上面の平坦部1bにC字形の円弧状に形成された前記抵抗体5が印刷形成されており、この抵抗体5の両端が一対の前記第1端子3の上端3aと導通されている(図4参照)。そして、前記第2の樹脂繋ぎ12a及びこの切断部は、前記抵抗体5の非形成領域に形成されているものとなる。すなわち、前記第1の樹脂繋ぎ11aの切断部がゲートを切断したものであり、前記抵抗体5の非形成領域にある前記第2の樹脂繋ぎ12aの切断部が、前記樹脂溜まり部12を切断して形成されたものとなる。
そして、前記第1端子3及び中間端子4を、それぞれ幅狭となるくびれ部3b及び4cに沿って上方に折り曲げると共に、前記中間端子4の中央から突出して設けられた前記鳩目部材6に、前記摺動子2の前記筒状部8の底面に設けられた前記透孔8aを挿入して、かしめることにより、前記摺動子2を、前記絶縁基板1上に回転可能に支持し、前記摺動子2と前記中間端子4とを電気的に接続して回転型電気部品である回転型可変抵抗器が形成されるものとなる。
このように、前記絶縁基板1の外面である側壁周面には、少なくとも異なる2箇所(ゲート及び樹脂溜まり部12への流入路)の位置に、前記第1と第2の樹脂繋ぎ11a、12aの切断部を有していることから、ウエルドを第2の樹脂繋ぎ12aの先端側(樹脂溜まり部12)に設けることが可能となるため、前記絶縁基板1にはウエルドが入りにくくなり、前記絶縁基板1は割れやクラックが発生しにくいものとすることができ、信頼性が向上するものとなる。また、前記絶縁基板1の側壁に位置して形成される樹脂合流部近傍に前記樹脂溜まり部12を形成したことから、より確実に前記樹脂溜まり部12にウエルドを形成できるものとなる。
また、導電パターンである前記抵抗体5は、C字形の円弧状に形成されており、前記第2の樹脂繋ぎ12aの切断部を、前記抵抗体5の非形成領域に形成したので、仮に、ウエルドが絶縁基板1に残ったとしても、そこは、抵抗体5が形成されていない領域なので、品質が低下するのを防止することができる。
また、前記絶縁基板1を、液晶ポリマー樹脂で形成したので、耐熱性が高く、樹脂の流れ性が良く、成形加工性が良好となり、生産性が向上するものとなっている。
また、前記絶縁基板1を、液晶ポリマー樹脂で形成したので、耐熱性が高く、樹脂の流れ性が良く、成形加工性が良好となり、生産性が向上するものとなっている。
1:絶縁基板
1a:孔部
1b:平坦部
1c:側壁
1d:凹溝部
1e:小孔
2:摺動子
3:第1端子
3a:上端
3b:くびれ部
3c:繋ぎ部
4:中間端子
4a:平坦部(露出部)
4b:端子部
4c:くびれ部
4d:繋ぎ部
5:抵抗体(導電パターン)
6:鳩目部材
7:上面板
8:筒状部
8a:透孔
8b:調整用溝
9:下面板
9a:接点部
10:フープ材
11:ランナー部
11a:第1の樹脂繋ぎ(ゲート)
12:樹脂溜まり部
12a:第2の樹脂繋ぎ
1a:孔部
1b:平坦部
1c:側壁
1d:凹溝部
1e:小孔
2:摺動子
3:第1端子
3a:上端
3b:くびれ部
3c:繋ぎ部
4:中間端子
4a:平坦部(露出部)
4b:端子部
4c:くびれ部
4d:繋ぎ部
5:抵抗体(導電パターン)
6:鳩目部材
7:上面板
8:筒状部
8a:透孔
8b:調整用溝
9:下面板
9a:接点部
10:フープ材
11:ランナー部
11a:第1の樹脂繋ぎ(ゲート)
12:樹脂溜まり部
12a:第2の樹脂繋ぎ
Claims (4)
- 合成樹脂から形成され、中央に孔部を有する絶縁基板と、この絶縁基板の前記孔部の周囲上面に形成された抵抗体と、前記絶縁基板に埋設され、前記抵抗体の一端及び他端にそれぞれ導通する金属製の一対の第1端子と、前記絶縁基板に埋設され、前記孔部から露出する露出部と前記絶縁基板の外部に導出する端子部とを有する金属製の中間端子と、この中間端子と導通すると共に、前記抵抗体上を摺動する摺動子とを備え、前記第1端子は、前記絶縁基板の下面側から外部に導出されており、前記絶縁基板の下面の前記第1端子が露出する近傍には、前記絶縁基板の側壁から前記孔部に連通する凹溝部が形成されていることを特徴とする回転型可変抵抗器。
- 前記凹溝部は、前記一対の第1端子が露出する近傍にそれぞれ一対設けられていることを特徴とする請求項1記載の回転型可変抵抗器。
- 前記孔部から露出する前記中間端子の露出部を、前記絶縁基板の下面よりも上方に位置させたことを特徴とする請求項1、又は2記載の回転型可変抵抗器。
- 前記凹溝部には、前記絶縁基板の上面側へ向かって延びる小孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の回転型可変抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004290016A JP2006108228A (ja) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | 回転型可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004290016A JP2006108228A (ja) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | 回転型可変抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006108228A true JP2006108228A (ja) | 2006-04-20 |
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ID=36377622
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JP2004290016A Withdrawn JP2006108228A (ja) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | 回転型可変抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006108228A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021024558A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 |
-
2004
- 2004-10-01 JP JP2004290016A patent/JP2006108228A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPWO2021024558A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | ||
WO2021024558A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース |
JP7222494B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-02-15 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース |
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