JP2006102811A - はんだごてチップ - Google Patents
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Abstract
【課題】鉛フリーはんだの錫の金属食われを解決するチップとして、寿命が長く又交換頻度を低減させる。
【解決手段】キャップ式交換可能なチップとして、従来のはんだごてチップの温度特性や作業性を損なうことなく、簡単に取替え可能なキャップ式チップとして構成した。
【解決手段】キャップ式交換可能なチップとして、従来のはんだごてチップの温度特性や作業性を損なうことなく、簡単に取替え可能なキャップ式チップとして構成した。
Description
本発明は、はんだごての先端やはんだ付けロボットの先端に取り付ける、取替え可能なはんだごてチップのことを言う。
鉛を含んだ共晶はんだから鉛フリーはんだに変わろうとしている。
鉛フリーのはんだは、錫を主成分として95%以上の錫リッチ合金となるため、はんだ付けチップ銅を母材とした鉄メッキの金属が主体であるため、金属性チップにおける金属溶解が速く、該金属チップの損傷が早くなり、チップ交換頻度も高くなる問題が生じコスト高になっている。
このために、超寿命で付け替えが簡単な金属チップを開発することが要求されている。
上記課題を解決する本発明に係わるはんだごてチップは、既存のはんだごてのチップそのままで、その上にキャップ又はカバー的にかぶせ、抜き差しが簡単に出来て従来のはんだごてチップとなんら遜色なく、それ以上の超寿命を保持させるカバー式チップを開発した。
既存はんだごてチップの上から、キャップ式チップとして抜き差しするため、既存のチップとキャップ式チップのクリアランスの問題が懸念されるが、かぶせる側のキャップ式チップの内面を既存のチップとの接触面(クリアランス)を充分考慮して加工仕上げする。
又、熱膨張や熱酸化による焼きつきが起こり抜けにくくなるので、焼きつき防止のために抜き差しが容易に出来るように、既存チップ外面とかぶせる側のキャップ式チップの内面の間に薄板のステンレスパイプを入れておく。
既存のチップの上に被せるため、既存チップとキャップ式チップがすれないようにバネ機構を持たせていることも特徴である。
本発明のはんだごてチップ(以下単に「キャップ式チップ又は「カバー式チップ」という)は、本体は銅母材で、その上に300μ〜1000μくらいの鉄メッキを施し、その先端のはんだ付けする部分ははんだメッキ、はんだが乗ってはいけない部分をニッケルメッキやはんだの乗りにくいメッキを施している。
又そのチップ後端部にSUSパイプを溶着させ、そのSUSパイプ部にバネ機構を設けて、既存のチップに密着するようにしたこと。
又取替えが容易に作業できるように、SUSパイプをやけ防止のために挿入している。従来のはんだごてチップが市場のものは、依然鉛フリー用のチップとして製作されていないため、鉛フリーのはんだを使用した場合、消耗が激しくコスト高になっている。
そのため、出来るだけチップ寿命を長くすることで、コストの低減が出来るため発明の効果がある。
本発明に係わるキャップ式チップは、作業員が手で持って使用する形式のはんだごてや、ロボットに取り付けて使用する形式のいづれであっても利用することが可能であり、コスト削減を実現する。
Claims (5)
- はんだごての先端或いは、はんだ付けロボットの先端に設けられるはんだごて用のチップであって、所定の形状に成形され、先端にはんだ付けを行う金属部からなるチップであって、既存のはんだごてチップの加熱された熱を利用しうるカバー式キャップ構造とした、取り外し可能なカバー式チップとしたことを特徴としたはんだごてチップ。
- 前記カバー式チップは、既存のはんだごて及びはんだ付けロボットのチップの上からキャップ上にカバーし、既存チップと同じ形状に先端加工された差し替え可能なチップギャップ形状としたもの。
- チップ本体を構成する材料は、母材が銅又は銅合金で、その上に、鉄メッキ又は鉄圧接又は溶接した金属からなる、少なくとも既存のものより鉄メッキ厚を膜厚に仕上げ、寿命を3〜5倍以上に延ばすものである。
- チップキャップ形状をしたカバー式チップであり、既存のはんだごてチップの上からバネロック機構をつけ、既存チップと接触面が広く当たるようにチップ内面を加工したチップ。
- チップキャップとして既存のはんだごてに被せるため、少なくともずり落ちたりしないように、銅チップ本体部にSUS304パイプを溶着させ、そのパイプに凹面を数ヶ所入れるか、SUS304パイプのところで垂直に180度割を入れ楔形にするか、120度垂直に3ヶ所割を入れた構造にしてもよい。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004324314A JP2006102811A (ja) | 2004-10-08 | 2004-10-08 | はんだごてチップ |
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JP2004324314A JP2006102811A (ja) | 2004-10-08 | 2004-10-08 | はんだごてチップ |
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ID=36373103
Family Applications (1)
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JP2004324314A Pending JP2006102811A (ja) | 2004-10-08 | 2004-10-08 | はんだごてチップ |
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---|---|
JP (1) | JP2006102811A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105252098A (zh) * | 2015-11-19 | 2016-01-20 | 宝辉科技(龙南)有限公司 | 电烙铁头 |
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2004
- 2004-10-08 JP JP2004324314A patent/JP2006102811A/ja active Pending
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CN105252098A (zh) * | 2015-11-19 | 2016-01-20 | 宝辉科技(龙南)有限公司 | 电烙铁头 |
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