JP2006102811A - はんだごてチップ - Google Patents

はんだごてチップ Download PDF

Info

Publication number
JP2006102811A
JP2006102811A JP2004324314A JP2004324314A JP2006102811A JP 2006102811 A JP2006102811 A JP 2006102811A JP 2004324314 A JP2004324314 A JP 2004324314A JP 2004324314 A JP2004324314 A JP 2004324314A JP 2006102811 A JP2006102811 A JP 2006102811A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
soldering iron
tip
cap
iron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004324314A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinari Matsubara
賢成 松原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2004324314A priority Critical patent/JP2006102811A/ja
Publication of JP2006102811A publication Critical patent/JP2006102811A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】鉛フリーはんだの錫の金属食われを解決するチップとして、寿命が長く又交換頻度を低減させる。
【解決手段】キャップ式交換可能なチップとして、従来のはんだごてチップの温度特性や作業性を損なうことなく、簡単に取替え可能なキャップ式チップとして構成した。

Description

本発明は、はんだごての先端やはんだ付けロボットの先端に取り付ける、取替え可能なはんだごてチップのことを言う。
鉛を含んだ共晶はんだから鉛フリーはんだに変わろうとしている。
鉛フリーのはんだは、錫を主成分として95%以上の錫リッチ合金となるため、はんだ付けチップ銅を母材とした鉄メッキの金属が主体であるため、金属性チップにおける金属溶解が速く、該金属チップの損傷が早くなり、チップ交換頻度も高くなる問題が生じコスト高になっている。
このために、超寿命で付け替えが簡単な金属チップを開発することが要求されている。
課題を解決するための手段
上記課題を解決する本発明に係わるはんだごてチップは、既存のはんだごてのチップそのままで、その上にキャップ又はカバー的にかぶせ、抜き差しが簡単に出来て従来のはんだごてチップとなんら遜色なく、それ以上の超寿命を保持させるカバー式チップを開発した。
既存はんだごてチップの上から、キャップ式チップとして抜き差しするため、既存のチップとキャップ式チップのクリアランスの問題が懸念されるが、かぶせる側のキャップ式チップの内面を既存のチップとの接触面(クリアランス)を充分考慮して加工仕上げする。
又、熱膨張や熱酸化による焼きつきが起こり抜けにくくなるので、焼きつき防止のために抜き差しが容易に出来るように、既存チップ外面とかぶせる側のキャップ式チップの内面の間に薄板のステンレスパイプを入れておく。
既存のチップの上に被せるため、既存チップとキャップ式チップがすれないようにバネ機構を持たせていることも特徴である。
発明の効果
本発明のはんだごてチップ(以下単に「キャップ式チップ又は「カバー式チップ」という)は、本体は銅母材で、その上に300μ〜1000μくらいの鉄メッキを施し、その先端のはんだ付けする部分ははんだメッキ、はんだが乗ってはいけない部分をニッケルメッキやはんだの乗りにくいメッキを施している。
又そのチップ後端部にSUSパイプを溶着させ、そのSUSパイプ部にバネ機構を設けて、既存のチップに密着するようにしたこと。
又取替えが容易に作業できるように、SUSパイプをやけ防止のために挿入している。従来のはんだごてチップが市場のものは、依然鉛フリー用のチップとして製作されていないため、鉛フリーのはんだを使用した場合、消耗が激しくコスト高になっている。
そのため、出来るだけチップ寿命を長くすることで、コストの低減が出来るため発明の効果がある。
以下、本発明に係わるキャップ式チップの構成について、図を用いて説明する。
図1はキャップ式チップの構成を模式的に説明する図である。
Figure 2006102811
Figure 2006102811
本発明に係わるキャップ式チップは、作業員が手で持って使用する形式のはんだごてや、ロボットに取り付けて使用する形式のいづれであっても利用することが可能であり、コスト削減を実現する。

Claims (5)

  1. はんだごての先端或いは、はんだ付けロボットの先端に設けられるはんだごて用のチップであって、所定の形状に成形され、先端にはんだ付けを行う金属部からなるチップであって、既存のはんだごてチップの加熱された熱を利用しうるカバー式キャップ構造とした、取り外し可能なカバー式チップとしたことを特徴としたはんだごてチップ。
  2. 前記カバー式チップは、既存のはんだごて及びはんだ付けロボットのチップの上からキャップ上にカバーし、既存チップと同じ形状に先端加工された差し替え可能なチップギャップ形状としたもの。
  3. チップ本体を構成する材料は、母材が銅又は銅合金で、その上に、鉄メッキ又は鉄圧接又は溶接した金属からなる、少なくとも既存のものより鉄メッキ厚を膜厚に仕上げ、寿命を3〜5倍以上に延ばすものである。
  4. チップキャップ形状をしたカバー式チップであり、既存のはんだごてチップの上からバネロック機構をつけ、既存チップと接触面が広く当たるようにチップ内面を加工したチップ。
  5. チップキャップとして既存のはんだごてに被せるため、少なくともずり落ちたりしないように、銅チップ本体部にSUS304パイプを溶着させ、そのパイプに凹面を数ヶ所入れるか、SUS304パイプのところで垂直に180度割を入れ楔形にするか、120度垂直に3ヶ所割を入れた構造にしてもよい。
JP2004324314A 2004-10-08 2004-10-08 はんだごてチップ Pending JP2006102811A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004324314A JP2006102811A (ja) 2004-10-08 2004-10-08 はんだごてチップ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004324314A JP2006102811A (ja) 2004-10-08 2004-10-08 はんだごてチップ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006102811A true JP2006102811A (ja) 2006-04-20

Family

ID=36373103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004324314A Pending JP2006102811A (ja) 2004-10-08 2004-10-08 はんだごてチップ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006102811A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105252098A (zh) * 2015-11-19 2016-01-20 宝辉科技(龙南)有限公司 电烙铁头

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105252098A (zh) * 2015-11-19 2016-01-20 宝辉科技(龙南)有限公司 电烙铁头

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK1298966T3 (da) Elektrodebestanddelsvarmebehandling
KR20120051646A (ko) 내화 물질로 강화된 구리 합성물을 갖는 접촉 팁, 감소된 직경의 전면 부를 갖는 접촉 팁
JP4683673B1 (ja) 溶接給電用コンタクトチップ及びそれを用いた溶接トーチ
ATE501624T1 (de) Lötkolben mit wechselbarer spitze
JP2007038280A (ja) 半田ごて用のこて先及びその製造方法
JP2006102811A (ja) はんだごてチップ
JP2009248131A (ja) コンタクトチップ及びコンタクトチップの製造方法
JPH11291050A (ja) プラズマアークトーチ用電極
JP2007260686A (ja) 抵抗溶接用電極
JP2009195939A (ja) 筒状半田鏝
JPS5464049A (en) Bonding of metals or alloys
JPH11221670A (ja) ハンダ鏝及び鏝先部材
JP2000317629A (ja) 半田ごて用こて先
CA2677729C (en) Soldering tip having a surface with a lattice structure
JP4507068B2 (ja) ハンダ鏝
JP6298247B2 (ja) 抵抗溶接用電極
JP2011000619A (ja) 半田ごて用先端チップ
JP5920071B2 (ja) 抵抗スポット溶接用電極
JP3898197B2 (ja) はんだこて
JP2019214055A (ja) ハンダゴテ用コテ先のチューニング方法並びにハンダ付け方法
JP2014117732A (ja) はんだ取扱装置の先端チップ
CN109014651A (zh) 一种热熔焊接材料
KR101209617B1 (ko) 플라즈마 절단용 전극 및 그의 제조방법
US20060169744A1 (en) Soldering tip with wear-and corrosion resistant coating
CN209949534U (zh) 贴片元件散热装置