JP2006100621A - 横型mosトランジスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 SOI基板30は、シリコン基板31の上にシリコン酸化膜32が形成され、このシリコン酸化膜32の上にN−型シリコン層33が形成されて構成される。ドレイン領域35は、シリコン層33の表面からシリコン酸化膜32まで到達して形成される。ドレイン電極42は、SOI基板30の裏面に電気的接触して形成される。導電体プラグ41は、ドレイン領域35の表面からドレイン領域35およびシリコン酸化膜32を貫通してシリコン基板31中に延在して、ドレイン領域35およびシリコン基板31に電気的接触して形成される。
【選択図】 図1
Description
31 シリコン基板(半導体支持基板)
32 シリコン酸化膜(埋込絶縁膜)
33 シリコン層(半導体層)
34 P型ベース領域
35 N+型ドレイン領域
36 N+型ソース領域
37 シリコン酸化膜(ゲート絶縁膜)
38 ゲート電極
39,43 層間絶縁膜
40 ソース電極
41 導電体プラグ
42 ドレイン電極
Claims (1)
- 半導体支持基板と、半導体支持基板上に形成された埋込絶縁膜と、埋込絶縁膜上に形成された一導電型半導体層と、半導体層に形成された他導電型ベース領域と、ベース領域に形成された一導電型ソース領域と、半導体層にベース領域から所定距離離間して形成された一導電型ドレイン領域と、ソース領域および半導体層間に挟まれたベース領域の表面にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、ソース領域及びベース領域に電気的接触するソース電極と、ドレイン領域に電気的接触するドレイン電極とを有する横型MOSトランジスタにおいて、
前記ドレイン領域が前記埋込絶縁膜まで到達して形成され、
前記ドレイン電極が前記半導体支持基板の裏面に電気的接触して形成され、
前記ドレイン領域の表面から前記ドレイン領域および埋込絶縁膜を貫通して前記半導体支持基板中に延在して、前記ドレイン領域および半導体支持基板に電気的接触する導電体プラグが形成されていることを特徴とする横型パワーMOSトランジスタ。
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---|---|---|---|---|
JPH06151845A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 誘電分離型半導体装置 |
JPH0837306A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Soi電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
JPH10209468A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-08-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Soi半導体デバイス |
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