JP2006100406A - Soiウェーハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 活性層厚さの面内均一化を図ることができ、工程歩留を向上することができるSOIウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】 直径150mmの素子基板と支持基板をそれぞれ用意し、素子基板に、ウエット酸化を施し、厚さ1μmの酸化膜を形成させ、酸化膜を形成した素子基板の研磨面側と、支持基板の研磨面とを重ね合わせて密着させて、密着させた接合基板を1000℃の高温下で熱処理を施して重ね合わせた面の接合力を強化させた。その後、直径125mmまで径小化させ、フッ酸処理して熱処理時に形成された酸化膜を除去した後に、表面を研削、1次研磨を施し、接合基板の端面部(最外周部)から2mmの範囲(領域)の外周部に外周ダレを発生させた後、再度、面取り加工により、直径100mmまで、径小化させ、最後に、2次研磨、及び、仕上げ研磨を行い、SOIウェーハを作成した。
【選択図】図1
【解決手段】 直径150mmの素子基板と支持基板をそれぞれ用意し、素子基板に、ウエット酸化を施し、厚さ1μmの酸化膜を形成させ、酸化膜を形成した素子基板の研磨面側と、支持基板の研磨面とを重ね合わせて密着させて、密着させた接合基板を1000℃の高温下で熱処理を施して重ね合わせた面の接合力を強化させた。その後、直径125mmまで径小化させ、フッ酸処理して熱処理時に形成された酸化膜を除去した後に、表面を研削、1次研磨を施し、接合基板の端面部(最外周部)から2mmの範囲(領域)の外周部に外周ダレを発生させた後、再度、面取り加工により、直径100mmまで、径小化させ、最後に、2次研磨、及び、仕上げ研磨を行い、SOIウェーハを作成した。
【選択図】図1
Description
本発明はSOIウェーハの製造方法に関し、特に、活性層厚さを面内で均一に形成することができる厚膜SOIウェーハの製造方法に関する。
SOI(Silicon on Insulator)ウェーハは、半導体素子形成領域である活性層の直下に絶縁膜を配した構造をもつウェーハで、主に、省電力・高速デバイス用基板として注目されている。
通常、このようなSOIウェーハは、表面活性層厚さが数十Å〜数μm程度の薄膜ウェーハと、数μm〜数百μm程度の厚膜SOIウェーハに分類される。このうち、いわゆる厚膜SOIウェーハは、バイポーラデバイスやパワーデバイス用として極めて有用に利用されている。
SOIウェーハの製造においては、高ド−ズの酸素イオンをイオン注入し、続いて高温の熱処理を施して連続な酸化膜をウェーハ内に形成するSIMOX(Separation by implanted oxygen)法と、水素イオンなどの軽元素をイオン注入して、ウェーハ内部に微小気泡層を形成させて、その気泡層から剥離するスマートカット法と、基板同士を重ね合わせて熱処理を行うことで接合する接着法の三種類の技術が広く研究されている。
これらの技術はそれぞれ長所と短所が存在する。SIMOX法では、比較的簡便にSOI基板を得ることができるが、高ドーズの酸素イオンを活性層側から注入するため、活性層に結晶欠陥が残留してしまい、また、酸素イオンを注入して酸化膜を形成できる深さは数μm程度であり、厚膜SOIウェーハの製造には適さない。また、スマートカット法は、活性層厚さを面内で高精度に均一に形成させることができるが、気泡層を形成できる深さは1〜2μm程度であり、これも厚膜SOIウェーハの製造には適さない。
接着法は、活性層となる素子基板と、活性層を支持する支持基板とを酸化膜を介して接合して、素子基板を所望の厚さまで除去する方法である。このため、活性層の厚さを自由にコントロールできるため厚膜SOIウェーハの製造に好適に用いることができる。しかし、活性層の厚さバラツキは、支持基板の平坦度と、かつ、素子基板を所望の厚さまで除去する際の加工精度との2要素に起因するため、接着法では、活性層厚さを面内で均一に形成させることが難しいという技術的課題を有している。
近年、ウェーハの平坦度を矯正、修正し、最終形態とする最終工程は研磨工程とされている。この研磨工程は、一般的には、3段研磨で行われている。すなわち、1次研磨は、ウレタン等の硬質研磨布を用いて研磨を行うことで、前工程(エッチング、研削等)での平坦度を修正する。2次研磨ではスエード等の軟質な研磨布を用いて、1次研磨で鏡面化した研磨面の粗さを修正する。最後に仕上げ研磨では、ヘイズを修正し、パーティクル等を除去している。
上述した1次研磨は、その研磨方法の性質上、ウェーハの外周部(詳しくは、ウェーハにベベル部が形成されている場合はその端面部)から1〜3mm付近に外周ダレ(研磨ダレともいう)と呼ばれる平坦度の悪化部分が形成されてしまう。このような外周ダレを防止するために、研磨布の硬質化、リテーナリングの設置等さまざまな技術が開発されているが、外周ダレを完全に発生させずに1次研磨を行うことは、現状では困難である。そのため、SOIウェーハ製造時における1次研磨での外周ダレの発生は、活性層厚さの面内均一性を悪化させる要因となっている。
また、素子基板と支持基板とを密着させて接合させると、基板外周部には未接着部が発生する。現状では、上述したように接合前の素子基板と支持基板に外周ダレが発生しているため、接合後の外周部における未接着部の発生は避けることができず、一般的に公知な技術である外周研削、又は、面取り加工等により径小加工を施すことで除去される。ここで、外周研削とは、例えば、図3で示すような平面砥石5を用いて、被加工物6の外周全体を研削除去する場合の技術であり、面取り加工とは、例えば、図4に示すようなT砥石7を用いてテーパー部8と、端面部9を形成しつつ被加工物6の径小化が可能な技術である。
これらの加工によって外周部の未接着部を完全に除去したとしても、未接着部の内側近傍には、現状の評価技術では確認することが出来ない弱接着部が存在する。これらの弱接着部が存在すると、後の加工工程(研削、研磨等)で活性層の外周部の剥がれを発生させてしまい、工程歩留を大きく低下させる要因となっている。
近年、バイポーラデバイスやパワーデバイスの高精度化により、厚膜SOIウェーハにおける活性層の厚さの均一化、高平坦度化が要求されており、様々な技術が提案されている。
例えば、支持基板となる半導体ウェーハをラッピング処理、全面エッチング処理したのち、少なくとも貼り合わせ面を平面研削して研削による加工歪を除去し、かつ平坦化し、その研削面をスピンエッチングと研磨とを行って支持基板を得る。支持基板の貼り合わせ面に、表面に酸化膜が形成された活性基板を貼り合わせて接合基板にし、接合基板の活性基板側の面を平面研削し、平面研削されたSOI層をスピンエッチングして、平面研削により生じた加工歪層を除去し、スピンエッチングされたSOI層のおもて面を研磨するSOI基板の製造方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
また、活性層用ウェーハの外周部の研磨ダレを抑制し、ウェーハの平坦度を高める方法として、張り合わせSOI基板の活性層用ウェーハの外周面をシリコン酸化膜で覆うことで、例えばバッチ式の面研磨装置を用いた研磨の場合でも、活性層用ウェーハの外周面を被覆した硬いシリコン酸化膜の存在によって、ウェーハ外周部の研磨ダレが抑制される製造方法が開示されている(例えば、特許文献2参照)
さらに、活性層の表面を研磨した後、活性層の全域の厚さを決定し、その厚さデータを活性層の部分的なエッチング量にフィードバックし、活性層をプラズマエッチングする製造方法が提供されている(例えば、特許文献3参照)。
特開2000−138360号公報
特開2001−313380号公報
特開2004−235478号公報
さらに、活性層の表面を研磨した後、活性層の全域の厚さを決定し、その厚さデータを活性層の部分的なエッチング量にフィードバックし、活性層をプラズマエッチングする製造方法が提供されている(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、特許文献1に開示された発明では、支持基板と接合基板の製造を、平面研削、スピンエッチング、研磨という同一の工程で行うことを特徴としているが、最終工程となる研磨工程では、研磨布の目詰まり、研磨剤の特性の変動等により研磨後の得られる形状にバラツキが生じるため、研磨布、研磨剤等の使用回数の制限、管理等を十分に行わなければならなく、活性層厚さの面内均一性を高めるには限界があった。
さらに、特許文献2に開示された発明では、外周面をシリコン酸化膜により被膜することで研磨ダレは防止できるが、逆に、外周部の研磨が進行しないため、外周部が反り立つ形状となるため、研磨でのより煩雑な管理を必要とし、活性層厚さの面内均一性を高めるには限界があった。
さらに、特許文献3に開示された発明では、プラズマエッチングを行うという点において活性層厚さの面内均一性を向上させることが可能であるが、金属不純物等の汚染が避けられず、活性層の結晶特性に不具合が生じる可能性があった。
さらに、特許文献1から3に開示された発明においては、加工工程での研削、研磨等で発生する弱接着部の存在による活性層の外周部の剥がれを改善するという点については記載もされておらず、示唆もされていない。
本発明の目的は、上記技術的課題、問題点を解決し、活性層厚さの面内均一化を図ることができ、工程歩留を向上することができるSOIウェーハの製造方法を提供することにある。
本発明の一態様によれば、半導体素子形成領域である活性層の形成に用いられる素子基板と、前記活性層を支持するための支持基板とを酸化膜を介して接合させて接合基板とする工程と、前記接合基板の外周を加工して、前記接合基板を径小化する工程と、前記接合基板の素子基板を所望の厚さまで研削除去する工程と、前記接合基板の外周を面取りする工程と、前記研削除去面を所望の厚さまで1次研磨する第1研磨工程と、前記1次研磨された接合基板を再度、径小化する工程と、前記再度径小化した接合基板の1次研磨面を研磨する第2研磨工程とを含むことを特徴とするSOIウェーハの製造方法が提供される。
また、本発明の別の一態様によれば、前記接合基板を径小化する工程は、前記接合基板の外周に存在する未接着部を除去することをも含むことを特徴とするSOIウェーハの製造方法が提供される。
また、本発明の別の一態様によれば、前記第1研磨工程では、前記接合基板の最外周部から2mm〜3mmの領域に外周ダレを発生させることを特徴とする特徴とするSOIウェーハの製造方法が提供される。
本発明によれば、SOIウェーハの製造において、活性層厚さの面内均一化を図ることができ、工程歩留を向上することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明に関わる実施形態を示す製造工程フロー図を、図2は、図1における製造工程フロー図のうち、(d)、(e)に係る部分を拡大した概念図をそれぞれ示す。
図1に示すように、最初に片面が鏡面である素子基板1と、支持基板2を準備する(図1(a))。素子基板1は、半導体デバイスの用途に応じて比抵抗、不純物濃度、タイプ、結晶方位等があらかじめ決められたものである。これらのウェーハの製造にあたっては、公知の方法が用いられる。例えば、チョクラルスキー法により育成されたインゴットをウェーハ状に切断して、両面をラッピング処理させて厚さが均一になるように平坦化させた後、酸エッチング、アルカリエッチング、研削等を行い、ラッピングでの加工歪みを除去したのちに、片面を研磨して、鏡面ウェーハとする。
次に、素子基板1に、所望の厚さの酸化膜3を形成し(図1(b))、酸化膜3を介して素子基板1と、支持基板2の研磨面同士を、公知の方法により重ね合わせて密着させる。その後、1000℃以上の高温下で熱処理を施すことで、重ね合わせた面の接合力を強化させて、接合基板とする(図1(c))。
次に、接合基板の外周部に存在する未接着部を外周研削して径小化させた後、さらに、半導体素子形成のための活性層となる素子基板1を所望の厚さまで研削除去し、その後、表面研削した面の割れ、欠け等を防止するため、外周部の面取り加工を行い、ベベル面を形成する(図1(d)、図2(a))。
次に、研削除去した面を半導体素子の用途に応じた所望の厚さまで1次研磨を行う(以下、これを第1研磨工程という)(図1(e))。この第1研磨工程を実施する際に、図2(b)に示すように研磨した上記接合基板の端面部(以下、端面部を最外周部という)から2mm〜3mmの範囲(領域)の外周部に外周ダレ4を発生させることが好ましい。この外周ダレ4を発生させる手段は、例えば、リテナーリングを使用しない、軟質なスエードタイプの研磨布を用いる、あるいは、高アルカリの研磨剤を使用する等により容易に形成することができる。なお、外周ダレ発生部が最外周部から2mm未満の場合は、次工程の径小加工において砥石とベベル部が接触する際に大きい応力が外周部にかかり、活性層のカケ、局部的な剥離等を誘発して歩留が低下してしまうため好ましくない。また、外周ダレ発生部が最外周部から3mmを超えるように研磨するには、大幅な研磨条件の変更を必要とするため、外周ダレ4のみならず接合基板全体の平坦度を悪化させることになり、活性層厚さの面内均一化を図ることが出来ない。
次に、第1研磨工程終了後、再び、接合基板を径小化させる。なお、再度、径小化させる場合は、面取り加工で行うことが好ましい。再度、径小化させる場合に、外周研削を用いても品質的には特に問題は無いが、外周研削後、必ず、面取り加工を施す必要があり、工程数が増加してしまうからである。
最後に、1次研磨を行った研磨面に対して、2次研磨、仕上げ研磨を行うことで活性層厚さの面内均一性が高く、かつ、流動中の活性層側の剥離等も発生せず、高い工程歩留でSOIウェーハを製造することができる。なお、ここで行う2次研磨、及び、仕上げ研磨は、研磨面が所望の表面粗さを得ることができるならば、2次研磨を行わず、仕上げ研磨のみを行っても良い(以下、2次研磨及び仕上げ研磨、又は、仕上げ研磨のみを、総称して第2研磨工程と称する)。
(実施例1)
面方位(100)、抵抗率20Ωcm、N型、直径150mmの片面が研磨されたウェーハ100枚を素子基板として、面方位(100)、抵抗率1〜10000Ωcm、N型、直径150mm、ウェーハ裏面を基準面として厚み方向に測定した高さのウェーハ全面における最大値と最小値の差であるTotal Thickness Variation(以下、TTVという)が2.0μm以下の同じく片面が研磨されたウェーハ100枚を支持基板としてそれぞれ用意した。次に、素子基板表面に、ウエット酸化を施し、厚さ1μmの酸化膜を形成した。
面方位(100)、抵抗率20Ωcm、N型、直径150mmの片面が研磨されたウェーハ100枚を素子基板として、面方位(100)、抵抗率1〜10000Ωcm、N型、直径150mm、ウェーハ裏面を基準面として厚み方向に測定した高さのウェーハ全面における最大値と最小値の差であるTotal Thickness Variation(以下、TTVという)が2.0μm以下の同じく片面が研磨されたウェーハ100枚を支持基板としてそれぞれ用意した。次に、素子基板表面に、ウエット酸化を施し、厚さ1μmの酸化膜を形成した。
次に、酸化膜を形成した素子基板の研磨面側と、支持基板の研磨面とを重ね合わせて密着させて接合基板とし、密着させた接合基板を1000℃の高温下で熱処理を施して重ね合わせた面の接合力を強化させた。その後、外周部の未接着部を除去するために外周研削を行い、接合基板を、直径125mmまで径小化させた。次に、径小化させた接合基板をフッ酸処理して熱処理時に形成された酸化膜を除去した後に、素子基板を表面研削し、酸化膜上に厚さ30μmの素子基板部(活性層)を残すように研削除去した。次に、外周部の面取り加工を行った後、研削除去面をスエードタイプの研磨布に押し付けて、研磨剤を供給しながら面圧200g/cm2にて、1次研磨を行い、最外周部から2mmの領域に外周ダレを発生させた(研磨取代20μm)。
なお、ここで記したTTVの測定、外周ダレの評価は、ADE9300を用いている。外周ダレの評価については、詳しくは、FQA(Fixed Quality Area;ウェーハ有効領域)の設定値を変えることで評価を行っている。
続いて、外周ダレを発生させた接合基板の面取り加工を行い、直径100mmまで再度、径小化させた。最後に、1次研磨を行った研磨面に2次研磨、及び、仕上げ研磨(合計取代1μm未満)を行って、直径100mmのSOIウェーハを100枚作成した。
作成したSOIウェーハの活性層厚さバラツキΔXi(フーリエ変換赤外分光光度計(FT−IR)にて面内5点測定:オリフラを下にして中心1点、上下左右90度方向、最外周部より5mmの位置4点、計5点の交差)を求め、加えて、平坦度(ADE9300によりTTVを測定)、外観不良率(蛍光灯下、及び斜光灯目視により活性層側の外周部剥離等の発生率)をそれぞれ評価した。
(実施例2)
1次研磨において、面圧250g/cm2で、1次研磨を行って最外周部から3mmの領域に外周ダレを発生させた以外は、実施例1と同様な方法でSOIウェーハを100枚作成し、活性層厚さバラツキΔXi、平坦度(TTV)、外観不良率をそれぞれ評価した。
1次研磨において、面圧250g/cm2で、1次研磨を行って最外周部から3mmの領域に外周ダレを発生させた以外は、実施例1と同様な方法でSOIウェーハを100枚作成し、活性層厚さバラツキΔXi、平坦度(TTV)、外観不良率をそれぞれ評価した。
(比較例1)
1次研磨において研磨布としてウレタンパットを用い、面圧を100g/cm2にて、1次研磨を行い、最外周部から1mmの領域に外周ダレを発生させた以外は、実施例1と同様な方法でSOIウェーハを100枚作成し、活性層厚さバラツキΔXi、平坦度(TTV)、外観不良率をそれぞれ評価した。
1次研磨において研磨布としてウレタンパットを用い、面圧を100g/cm2にて、1次研磨を行い、最外周部から1mmの領域に外周ダレを発生させた以外は、実施例1と同様な方法でSOIウェーハを100枚作成し、活性層厚さバラツキΔXi、平坦度(TTV)、外観不良率をそれぞれ評価した。
(比較例2)
面方位(100)、抵抗率20Ωcm、N型、直径125mmの片面が研磨されたウェーハ100枚を素子基板として、面方位(100)、抵抗率1〜10000Ωcm、N型、直径125mmの同じく片面が研磨されたTTVが2.0μm以下のウェーハ100枚を支持基板としてそれぞれ用意した。次に、素子基板に、ウエット酸化を施し、厚さ1μmの酸化膜を形成させた。次に、酸化膜を形成した素子基板の研磨面側と、支持基板の研磨面とを重ね合わせて密着させて接合基板とし、密着させた接合基板を1000℃の高温下で熱処理を施して重ね合わせた面の接合力を強化させた。その後、外周部の未接着部を除去するために外周研削を行い、接合基板を直径100mmまで径小化させた。次に、径小化させた接合基板をフッ酸処理して熱処理時に形成された酸化膜を除去した後に、素子基板側を表面研削し、酸化膜上に厚さ30μmの素子基板部(活性層)を残すように研削除去した。次に、外周部の面取り加工を行った後、研削面をウレタンパッドの研磨布に押し付けて、研磨剤を供給しながら面圧100g/cm2にて1次研磨を行った(研磨取代20μm)。その後、再度、径小加工を行わないで1次研磨を行った研磨面に2次研磨、及び、仕上げ研磨(合計取代1μm未満)を行い、直径100mmのSOIウェーハを100枚作成した。
面方位(100)、抵抗率20Ωcm、N型、直径125mmの片面が研磨されたウェーハ100枚を素子基板として、面方位(100)、抵抗率1〜10000Ωcm、N型、直径125mmの同じく片面が研磨されたTTVが2.0μm以下のウェーハ100枚を支持基板としてそれぞれ用意した。次に、素子基板に、ウエット酸化を施し、厚さ1μmの酸化膜を形成させた。次に、酸化膜を形成した素子基板の研磨面側と、支持基板の研磨面とを重ね合わせて密着させて接合基板とし、密着させた接合基板を1000℃の高温下で熱処理を施して重ね合わせた面の接合力を強化させた。その後、外周部の未接着部を除去するために外周研削を行い、接合基板を直径100mmまで径小化させた。次に、径小化させた接合基板をフッ酸処理して熱処理時に形成された酸化膜を除去した後に、素子基板側を表面研削し、酸化膜上に厚さ30μmの素子基板部(活性層)を残すように研削除去した。次に、外周部の面取り加工を行った後、研削面をウレタンパッドの研磨布に押し付けて、研磨剤を供給しながら面圧100g/cm2にて1次研磨を行った(研磨取代20μm)。その後、再度、径小加工を行わないで1次研磨を行った研磨面に2次研磨、及び、仕上げ研磨(合計取代1μm未満)を行い、直径100mmのSOIウェーハを100枚作成した。
実施例、及び、比較例の評価結果を表1に示す。
表1に示すように、実施例1、2では、比較例1と比べて、1次研磨後の外周ダレを最外周部から2mm〜3mmの領域に発生させることで、再度、径小化する際に発生する欠け、割れ等の発生を防止できる。更に、弱接着部の存在による2次研磨、仕上げ研磨での活性層の外周剥がれ不良が減少し、製造歩留が向上する。さらに、比較例2と比べても、活性層厚さバラツキが向上するため、活性層厚さの面内均一化を図ることができると共に、弱接着部の存在による2次研磨、仕上げ研磨時の活性層の外周剥がれ不良が減少するため、同様に、製品歩留が向上する。
なお、本発明は上記した実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
1・・・素子基板、 2・・・支持基板、 3・・・酸化膜、 4・・・外周ダレ、
5・・・平面砥石、 6・・・被加工物、 7・・・T砥石、 8・・・テーパー部、
9、α・・・端面部(最外周部)。
5・・・平面砥石、 6・・・被加工物、 7・・・T砥石、 8・・・テーパー部、
9、α・・・端面部(最外周部)。
Claims (4)
- 半導体素子形成領域である活性層の形成に用いられる素子基板と、
前記活性層を支持するための支持基板とを酸化膜を介して接合させて接合基板とする工程と、
前記接合基板の外周を加工して、前記接合基板を径小化する工程と、
前記接合基板の素子基板を所望の厚さまで研削除去する工程と、
前記接合基板の外周を面取りする工程と、
前記研削除去面を所望の厚さまで1次研磨する第1研磨工程と、
前記1次研磨された接合基板を再度、径小化する工程と、
前記再度径小化した接合基板の1次研磨面を研磨する第2研磨工程とを含むことを特徴とするSOIウェーハの製造方法。 - 前記接合基板を径小化する工程は、前記接合基板の外周に存在する未接着部を除去することをも含むことを特徴とする請求項1に記載のSOIウェーハの製造方法。
- 前記第1研磨工程では、前記接合基板の最外周部から2mm〜3mmの領域に外周ダレを発生させることを特徴とする請求項1に記載のSOIウェーハの製造方法。
- 前記SOIウェーハは、厚膜SOIウェーハであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のSOIウェーハの製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041837A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2015023093A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | 積層ウェーハの加工方法 |
CN104662652A (zh) * | 2012-06-12 | 2015-05-27 | 埃里希·塔尔纳 | 衬底-产品衬底-组合以及用于制造衬底-产品衬底-组合的设备和方法 |
JP2018182145A (ja) * | 2017-04-17 | 2018-11-15 | 株式会社Sumco | 多層膜soiウェーハ及びその製造方法 |
CN114792622A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-07-26 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 硅片加工方法及硅片 |
WO2023182393A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | 株式会社村田製作所 | ウエハの製造方法 |
-
2004
- 2004-09-28 JP JP2004282267A patent/JP2006100406A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041837A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
CN104662652A (zh) * | 2012-06-12 | 2015-05-27 | 埃里希·塔尔纳 | 衬底-产品衬底-组合以及用于制造衬底-产品衬底-组合的设备和方法 |
JP2015023093A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | 積層ウェーハの加工方法 |
JP2018182145A (ja) * | 2017-04-17 | 2018-11-15 | 株式会社Sumco | 多層膜soiウェーハ及びその製造方法 |
WO2023182393A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | 株式会社村田製作所 | ウエハの製造方法 |
CN114792622A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-07-26 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 硅片加工方法及硅片 |
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