JP2006093117A - 気密容器と画像表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板間にデッドストロークを生じさせずに基板間の空間を排気することを可能にする気密容器の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の気密容器の製造方法は、一対のプレート８１，８２を、互いの面が間隔を置いて対向し、フェースプレート８２の一辺がリアプレート８１と結合された状態で、減圧雰囲気中に配置する工程と、減圧雰囲気中で、フェースプレート８２の他辺とリアプレート８１との間隔を広げる工程とを有することを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、画像表示装置等が備える気密容器の製造方法に関する。

特許文献１には、表示面ガラスと基板ガラスの間に低融点ロッドガラスが介装されたガラス容器を組み立てる段階と、ガラス容器に設けられた間隙よりその内部空気を真空排気する段階と、真空排気されたままの状態で低融点ロッドガラスを溶融し封着する段階とを備える、表示面ガラスと基板ガラスとを低融点ガラスにて溶着したガラス容器を有する真空表示装置の製造方法が開示されている。

また、特許文献２には、蛍光体励起手段が配置された第１の基板と、蛍光体励起手段により発光する蛍光体が配置された第２の基板とを、接合材を介して封着することによる画像形成装置の製造方法において、チャンバー内において、第１の加熱手段と第２の加熱手段の間に第１の基板と第２の基板とを封着部を接触させない状態で保持して、チャンバー内の真空排気を行いながら、第１の基板と第２の基板と接合材とを封着温度まで加熱する加熱工程と、チャンバー内が真空排気されている状態で、封着部を接触させて第１の基板と第２の基板とを接合材を介して封着する封着工程とを有する製造方法が開示されている。この特許文献２に開示された製造方法によれば、２枚の基板を接触させないように所望の距離に保持した状態で真空排気と加熱処理が行われる。
特開平０６−１９６０９４号公報 特開２００１−０２８２４１号公報

特許文献２に開示された構成において、第１の基板と第２の基板とを封着部を接触させない状態で保持するには、少なくとも一方の基板を位置調整手段に固定治具等で固定し、その固定された基板全体を位置調整手段によって他方の基板から離す方向に移動させることで両基板の間に間隙を形成する必要がある。

しかし、位置調整手段に固定治具等で固定した基板全体を他方の基板から離す方向に移動させる構成では、両基板の間の空間を真空排気するのに十分な間隔よりも大きな無駄な間隔（デッドストローク）が生じてしまう。このようなデッドストロークが生じる構成では、製造装置がその分だけ大型化してしまい、また基板の移動時間がその分だけ余計に掛かるため製造時間の短縮化が妨げられてしまう。

本発明は、基板間にデッドストロークを生じさせずに基板間の空間を排気することを可能にする気密容器の製造方法および画像表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の気密容器の製造方法は、一対の基板を、互いの基板面が間隔を置いて対向し、一方の基板の一辺が他方の基板と結合された状態で、減圧雰囲気中に配置する工程と、前記減圧雰囲気中で、前記一方の基板の他辺と前記他方の基板との前記間隔を広げる工程とを有することを特徴とする。

また、本発明の画像表示装置の製造方法は、電子放出素子と前記電子放出素子から放出された電子が照射される蛍光膜とを内包する気密容器を備える画像表示装置の製造方法であって、前記気密容器の形成が、一対の基板を、互いの基板面が間隔を置いて対向し、一方の基板の一辺が他方の基板と結合された状態で、減圧雰囲気中に配置する工程と、前記減圧雰囲気中で、前記一方の基板の他辺と前記他方の基板との前記間隔を広げる工程とを有することを特徴とする。

上記本発明の気密容器及び画像表示装置の製造方法によれば、対向する一対の基板間の必要最小限の隙間を通じて、当該基板間の空間の充分な排気を行うことが可能である。

以上説明したように、本発明によれば、基板間にデッドストロークを生じさせずに基板間の空間を排気することができる。

次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

本発明の気密容器の製造方法は、対向する一対のガラス板を有し、その内部空間が気密とされたガラス容器、あるいは電子放出素子が内蔵された画像表示装置やプラズマディスプレイのような画像表示装置が備える気密容器などの製造方法を包含する。特に画像表示装置の製造方法はコスト低減という点から本発明が適用される好ましい形態である。

本発明の実施形態について、電子放出素子と電子放出素子から放出される電子が照射される蛍光膜とが内蔵された気密容器を備える画像表示装置を例に挙げ、図１、図２および図３を用いて以下に具体的に説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る画像表示装置の気密容器を製造する方法の工程フローと概略構成を示す図である。図１（ａ）は本実施形態に係る画像表示装置の気密容器を製造する方法の工程フローを示すフローチャート、図１（ｂ）は本実施形態に係る画像表示装置の気密容器の概略構成を示す斜視図、図１（ｃ）は図１（ｂ）に示したＣ−Ｃ’線における断面図である。

まず、図１（ｂ）および（ｃ）を参照して、本実施形態に係る画像表示装置の気密容器の構成を説明する。本実施形態に係る画像表示装置の気密容器９０は、リアプレート８１、フェースプレート８２、及び、支持枠８６とで構成される。リアプレート８１は、例えば、ガラス基板８０と、その表面に配置された複数の電子放出素子８７と、これらの電子放出素子８７に接続された配線８８，８９を有する。フェースプレート８２は、例えば、ガラス基板８３と、基板８３上のリアプレート８１に対向する面上に配置された、蛍光膜８４、メタルバック８５および非蒸発型ゲッタ９とを有する。支持枠８６は、リアプレート８１とフェースプレート８２とを互いに所定の間隔をおいて対向配置させるためにリアプレート８１とフェースプレート８２との間に配置されている。各プレート８１，８２と支持枠８６との接合部は、フリットガラス又はＩｎ等を用いて互いに接着されている。

本実施形態では、リアプレート８１とフェースプレート８２との間にスペーサ２０５と呼ばれる支持体が設置されている。これにより、画像表示装置がいわゆる大面積パネルである場合にも、気密容器９０は、大気圧に対して十分な強度を持つ。気密容器９０は、内部を真空に保持するための耐大気圧構造等の力学的条件等に依存して、プレート８１，８２の板厚、およびスペーサ２０５の配置等が適宜設計される。

ガラス基板８０としては廉価な青板ガラスからなる基板を用いることが一般的であるが、その場合にはガラス基板８０の上にナトリウムブロック層として厚さ０．５μｍのシリコン酸化膜をスパッタ法で形成することが好ましい。この他に、ナトリウム成分が少ないガラスや石英基板や無アルカリガラス基板でもガラス基板８０を作成することが可能である。プラズマディスプレイ用には、アルカリ成分が少ない電気ガラスであるＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）等をガラス基板８０として適宜使用することができる。

ガラス基板８３はガラス基板８０と同じく廉価な青板ガラスを用いることが一般的であるが、本実施形態ではプラズマディスプレイ用の電気ガラスであるアルカリ成分が少ないＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）を用いている。このガラス材料は、ディスプレイ用途では、ガラスの着色現象は生じず、また板厚を３ｍｍ程度にすれば１０ｋＶ以上の加速電圧で駆動した場合でも２次的に発生する軟Ｘ線の漏れを抑える遮蔽効果も充分である。

スペーサ２０５の材料は、やはり廉価な青板ガラスを用いることが一般的であるが、気密容器９０の用途に合わせて選択する。スペーサ２０５の位置精度を必要とする場合等は、スペーサ２０５の材料は、ガラス基板８０，８３と同一材料を用いて熱膨張係数を一致させることが好ましい。また、スペーサ２０５の形状は板状、円柱状、角柱状、あるいはシート状等の用途に適した形状とし、その設置数も用途に応じて適宜設定する。電子放出素子８７が内蔵された気密容器９０の場合は、スペーサ２０５は電子軌道に適応させて設計を行う。

各プレート８１，８２と支持枠８６とを接合する接合材５，６（図２参照）には、ガラス基板８０，８３と同程度の熱膨張係数を有するフリットガラスや、Ｉｎ、Ｉｎ−ＡｇあるいはＩｎ−Ｓｎ等の低融点金属を用いる。それぞれの接合材５，６には異なる材料を用いてもよいし、あるいは同一材料を用いてもよい。一例として、接合材５，６には共にＩｎもしくはＩｎ−Ａｇを用いることが好ましい。

接合材５，６は、各プレート８１，８２と支持枠８６との少なくとも一方に塗布されていれば良い。また、接合材５，６は、各プレート８１，８２と支持枠８６とを接合する前の厚みの合計が接合後の厚みと比較して充分に多くなるように塗布されている。本実施形態では、封着後の接合材５，６で形成されるＩｎ膜９３（図２等参照）の厚みが３００μｍとなるように塗布されている。

フェースプレート８２は、ガラス基板８３のリアプレート８１に対向する面上に蛍光膜８４、メタルバック８５、および蒸発型ゲッタ９が形成されており、この部分が画像表示領域となる。フェースプレート８２の非蒸発型ゲッタ９を設置する位置は、フェースプレート８２のメタルバック８５上と蛍光膜８４の間の黒色導電材９１上である。非蒸発型ゲッタ９は、画像表示領域内の全域に万遍なく配置することが望ましい。

なお、蒸発型ゲッタ９は、Ｔｉを主成分とする材料を用いて電子ビームやスパッタ等の真空蒸着法で形成される。本実施形態では蒸発型ゲッタ９の膜厚を８００Å（８０ｎｍ）とした。ただし、非蒸発型ゲッタ９の設置位置や膜厚は上記に限られるものではなく、適宜設計、設定することができる。

次に、図１（ａ）、図２および図３を参照して、本実施形態に係る気密容器の製造工程について説明する。図２は本実施形態に係る気密容器の製造工程を段階的に示す図であり、図３はリアプレートとフェースプレートとの位置合わせを行う工程を示す図である。

まず、リアプレート（ＲＰ）８１やフェースプレート（ＦＰ）８２を用意する（ステップ１）。

次に、図２（ａ）に示すように、リアプレート８１を下側支持部材４の上に載置し、リアプレート８１の上の所定の位置に接合材５を塗布し、塗布した接合材５の上に支持枠８６を載せ、次に支持枠８６の上面に接合材６を塗布する。フェースプレート８２の、支持枠８６の上面に接合される部分にも接合材を塗布する。本実施形態ではこれらの接合材としてＩｎを用いた。さらに、リアプレート８１上の所定の位置にスペーサ２０５を設置する。

ここで、作製する気密容器９０がカラーの画像表示装置である場合には、蛍光膜８４の各色蛍光体とリアプレート８１上の電子放出素子８７とが対応するように、両プレート８１，８２の位置合わせを行う必要がある。そのため、本実施形態では、プレート８１，８２の互いの位置合わせを行う位置決め装置２００（図３参照）を用いて両プレート８１，８２を互いに十分に位置決めしている。位置決め装置２００は、プレート８１，８２の少なくとも一方を他方に対してプレートの平面内における縦横方向（ＸＹ方向）と回転方向（θ方向）に移動させる。位置決め装置２００によって一方のプレートの一辺を他方のプレートの所定の位置に対して位置決めした後、その位置決めした部位を固定する。これにより、一方のプレートの一辺が、他方のプレートの所定の位置に対して位置決めされて、他方のプレートと結合される。この結合は後述する封着工程の前になされていればよい。従って、上記結合は、プレート８１，８２を、気密容器９０を製造するための封着チャンバー（不図示）内に導入する前の大気圧雰囲気中で行っても、封着チャンバー内に導入した後に減圧雰囲気中で行ってもよい。

なお、プレート上に電子放出素子や蛍光体等が設置されていない構成の場合には、プレート同士の位置決めに求められる精度があまり高くないため、上記のような位置決め装置２００は必ずしも必要ではない。

以上述べたように、本発明において、一方の基板（例えば、上述の一方のプレート）の一辺と他方の基板（例えば、上述の他方のプレート）との結合とは、一対の基板（例えば、上述の、一方のプレートと他方プレート）の基板面に沿った方向における、上記一対の基板の相対位置が固定される結合であることが好ましい。

また、この結合は、上記一方の基板の一辺と上記他方の基板との間に、上記接合材又は上記支持枠を介してなされている場合を包含し、上記一方の基板の一辺と上記他方の基板とが直接結合されている場合に限られるものではない。

このようにして、支持枠８６とスペーサ２０５とを組み込み両プレート８１，８２の互いの位置決め固定を行った状態でこれらの部材を封着チャンバー内に導入し、準備工程を終える（ステップ２）。

次に、本実施形態では４００℃、１時間のベーキング条件で真空ベーキングを行う（ステップ３）。このベーキング条件は、作製する気密容器９０の用途等に合わせて適宜設定される。このとき、少なくとも上述したように位置決めに用いた上記一方のプレートの一辺とは異なる他辺と、上記他方のプレートとの間隔を広げることで、プレート８１，８２間の空間を十分に真空排気する。なお、上記一方のプレートの一辺とは異なる他辺は、好ましくは、この一辺と対向する辺であることが好ましい。また、上記の間隔を広げる際には、プレート８１，８２の中央付近がスペーサ２０５に接触しているか否かに関わらず、プレート８１，８２の外周付近で両者の間に１ｍｍ程度の間隙があれば、プレート８１，８２の間の空間は中央付近も十分に真空排気される（図２（ｂ）参照）。

その後、図２（ｃ）に示すようにフェースプレート８２を支持枠８６上に載置して両プレート８１，８２の上記で広げられた間隔を元に戻し、支持枠８６と上記一方のプレートとの間隙を塞ぎ、接合材５，６が溶融する温度で封着を行う（ステップ４）。本実施形態では、プレート８１，８２の温度を１６０℃±５℃以内とする条件で封着工程を行った。

尚、図２（ａ）〜（ｃ）は、上述の一方のプレートの一辺と対向する辺側から見た図面である。

封着時には１×１０^-6［Ｔｏｒｒ］（約１．３×１０^-4［Ｐａ］）以下の真空度が要求される。さらに、封着後の気密容器９０内の真空度を維持するためにゲッタ処理を行う場合もある。ここで、ゲッタ処理とは、気密容器９０の封着を行う直前あるいは封着後に、抵抗加熱あるいは高周波加熱等の加熱法により、気密容器９０内の所定の位置（不図示）に予め配置したゲッタを加熱して蒸着膜（不図示）を形成する処理である。この場合、ゲッタ材は通常はＢａ等が主成分であり、上述のようにして形成された蒸着膜の吸着作用によって、気密容器９０内の真空度をたとえば１×１０^-5〜１×１０^-7［Ｔｏｒｒ］（約１．３×１０^-3〜１．３×１０^-5［Ｐａ］）に維持することが可能になる。

ここで、一方のプレートの一辺を他方のプレートの所定の位置に対して位置決めし、結合する手段と、真空ベーキングを行う際に、一方のプレートの一辺とは異なる他辺と他方のプレートとの間隔を広げる手段との具体的な構成について説明する。

図４は、一方のプレートの一辺を他方のプレートの所定の位置に対して位置決めし、結合する手段としての位置決め治具を示す図である。

位置決め治具１５０は、リアプレート８１を把持する下側クランプ１５２が固定されたベース１５１と、ベース１５１に対してアームリンク１５４を介して移動可能に設けられた、フェースプレート８２を把持する上側クランプ１５３とを有している。位置決め治具１５０にはばね１５５が備えられており、位置決め治具１５０は、このばね１５５によって、通常は上側クランプ１５３が図４（ａ）に示す位置に持ち上げられた状態になっている。一方、上側クランプ１５３がフェースプレート８２を把持した状態では、フェースプレート８２の重みによって上側クランプ１５３が図４（ｂ）に示す位置に下がった状態になる。

図５に示すように、位置決め治具１５０は２つ１組で用いられ、２つの位置決め治具１５０が２枚のプレート８１，８２の一方の辺側を把持する。各プレート８１，８２は、図３に示す位置決め装置２００によって、位置決め治具１５０のクランプ１５２，１５３に対して位置決めした状態で挿入される。これにより、各プレート８１，８２は、一方のプレートの一辺が他方のプレートの所定の位置に対して位置決めされる。

このようにして位置決め治具１５０のクランプ１５２，１５３に各プレート８１，８２の一方の辺を位置決めした後、クランプ１５２，１５３と各プレート８１，８２との接触部に例えば東亜合成（株）のアロンセラミックス等の接合剤を塗布し、１２０℃で硬化させて固定する。これにより、プレート８１，８２は、一方のプレートの一辺が他方のプレートに位置決めされ、結合される。位置決め治具１５０は、このようにしてプレート８１，８２に固定されたままの状態で製品に組み込まれることから、各プレート８１，８２と同じ熱膨張係数を有することが好ましい。そのため、本実施形態では、位置決め治具１５０のベース１５１およびクランプ１５２，１５３を各プレート８１，８２と同じ素材であるＰＤ２００（旭硝子（株）社製）から削り出して作製している。

図６は、一方のプレートの一辺とは異なる他辺と他方のプレートとの間隔を広げる手段であるアームを示す図であり、図６（ａ）はその断面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のフェースプレートを上から見た平面図である。なお、図６（ｂ）ではアーム７の一部を透視した状態で示している。

本実施形態では、フェースプレート８２の、位置決め治具１５０で位置決めされている一方の辺と対向する他方の辺の近傍を上方に持ち上げることができるアーム７が、封着チャンバー内に設けられている。この構成によれば、フェースプレート８２のその他方の辺の近傍をアーム７で持ち上げると、その他方の辺の近傍が持ち上げられるとともに、位置決め治具１５０のアームリンク１５４も図４（ａ）に示すように持ち上げられる。従って、位置決め治具１５０で位置決めされ、結合されている上記一方の辺側においても、両プレート８１，８２の間隔が多少広げられる。このようにフェースプレート８２を持ち上げることで、真空封着する２枚のプレート８１，８２の間のコンダクタンスを確保することができ、その結果、それらの内部空間を良好に真空排気した状態でプレート８１，８２同士を封着することができる。また、本実施形態の構成ではフェースプレート８２を上下方向に移動させるアーム７とそれを駆動する装置と両プレート８１，８２の位置決め治具１５０以外に特別な制御や装置を必要としないので、外囲器９０を作製するための装置のコストを低減することができる。

以上述べたように、本発明において、一方の基板（例えば、上述の一方のプレート）の一辺と他方の基板（例えば、上述の他方のプレート）との結合は、一対の基板（例えば、上述の、一方のプレートと他方プレート）の基板面に沿った方向以外の方向には可動な結合であることが更に好ましい。

図７は、一方のプレートの一辺を他方のプレートの所定の位置に対して位置決めし、結合する手段としての位置決めばねを示す図である。この位置決めばねは、上述した位置決め治具に代えて用いられるものである。

図７に示すように、位置決めばね１８０はクリップ状の形状を有しており、支持枠８６の上下面に接合された各プレート８１，８２を挟み込むことができるように形成されている。

各プレート８１，８２は、図３に示す位置決め装置２００によって互いに位置合わせを行い、その後、プレート８１，８２の一辺側に例えば２つの位置決めばね１８０を図７（ｂ）に示すように装着することで、互いに位置決めされる。その位置決め状態を保つために、位置決めばね１８０と各プレート８１，８２との接触部に例えば東亜合成（株）のアロンセラミックス等の接合剤を塗布し、１２０℃で硬化させて固定する。位置決めばね１８０は、このようにしてプレート８１，８２に固定されたままの状態で製品に組み込まれることから、各プレート８１，８２と同じ熱膨張係数を有することが好ましい。そのため、本実施形態では、位置決めばね１８０を各プレート８１，８２の素材であるＰＤ２００（旭硝子（株）社製）と同じ熱膨張係数を有するニッケル合金で構成した。

このような位置決めばね１８０を用いる場合にも、フェースプレート８２の、位置決めばね１８０で位置決めされ、リアプレート８１に結合された一辺と対向する他辺の近傍を、図６に示したアーム７で持ち上げることによって、上記他辺側での２つのプレート８１，８２の間隔を広げることができる。このようにフェースプレート８２を持ち上げることで、真空封着する２枚のプレート８１，８２の間のコンダクタンスを確保することができ、その結果、それらの内部空間を良好に真空排気した状態でプレート８１，８２同士を封着することができる。

なお、フェースプレート８２をアーム７で持ち上げる際には、両プレート８１，８２の位置決めばね１８０に狭持されている辺側においても離間しようとするが、この場合には位置決めばね１８０が広がる方向に撓むので、互いに広がろうとするプレート８１，８２を位置決めばね１８０が無理に押さえ付けてプレート８１，８２を破損させてしまうようなことはない。

図８はプレートを加熱するための加熱機構を示す図であり、図８（ａ）はその平面図、図８（ｂ）はその正面図である。

図５に示す例では、封着工程において接合材を硬化させること等を目的としてプレート８１，８２を加熱するヒータ１００がフェースプレート８２の上方にその縦横方向に沿ってそれぞれ３つずつ、合計で９つのブロックに分けて対向配置されている。本実施形態ではヒータ１００としてシースヒータを用いているが、それに代えてランプヒータを用いてもよい。また、上記ではヒータ１００がフェースプレート８２を加熱する構成について説明したが、この他にも、ヒータでリアプレート８１を加熱する構成や両方のプレート８１，８２を加熱する構成としてもよい。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明の外囲器の製造方法を詳しく説明する。

（実施例１）
本実施例を図１等を参照して説明する。本実施例では、縦横が９００ｍｍ×５８０ｍｍで厚さが２．８ｍｍの電気ガラスであるＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）からなるプレート上にＳｉＯ₂膜を３０００Å（３００ｎｍ）の厚さに形成し、さらに電子放出素子や配線を形成したリアプレート８１と、縦横が９００ｍｍ×５８０ｍｍで厚さが２．８ｍｍの電気ガラスであるＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）からなるプレート上に蛍光膜８４とゲッタ９が形成されたフェースプレート８２と、縦横が８３０ｍｍ×５１０ｍｍで周囲壁の幅が４ｍｍで厚さが１．３ｍｍの青板ガラス製の支持枠８６と、長さが７８０ｍｍで幅が２００μｍで高さが１．６ｍｍの電気ガラスであるＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）からなるプレートの表面に帯電防止膜（不図示）を形成したスペーサ２０５とを用いて、画像表示装置の気密容器を作製した。各プレート８１，８２と支持枠８６との接合材にはＩｎを用いた。その接合材の厚さは、封着前は３００μｍで封着後は１５０μｍとなるようにした。

封着チャンバーに投入する前に２枚のプレート８１，８２の一方の辺側を位置決め装置２００（図３参照）と位置決めばね１８０（図７参照）を用いて互いに位置決めし、結合した。

真空ベーキング工程時の温度は４００℃とした。フェースプレート８２の、位置決めばね１８０で位置決め固定されている一方の辺とは対向する他方の辺を、その隅部から５ｍｍの位置をアーム７（図６参照）で支持して持ち上げた。この際、フェースプレート８２を、リアプレート８１上に配置されたスペーサ２０５の上面から３ｍｍの高さまで持ち上げた。このように持ち上げた状態で、１時間のベーキングを行った後にリアプレート８１とフェースプレート８２とを支持枠８６を介して封着し、画像表示装置の気密容器を作製した。

（実施例２）
本実施例では、真空ベーキング工程時にリアプレート８１上のスペーサ２０５にフェースプレート８２が接触しない程度にフェースプレート８２をリアプレート８１の上方に離した状態に保持した後、実施例１と同様にして画像表示装置の気密容器を作製した。

（実施例３）
本実施例では、封着チャンバーに投入する前に２枚のプレート８１，８２を位置決めばね１８０（図７参照）を用いて互いに位置決め固定したものを７セット用意し、それらを同時に投入できるバッチ処理型の装置を用いて、７セットをまとめて一括で封着処理した。それ以外は実施例１と同様にして画像表示装置の気密容器を作製した。

本発明の一実施形態に係る画像表示装置の製造方法の工程フローと概略構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係る気密容器の製造工程を段階的に示す図である。 リアプレートとフェースプレートとの位置合わせを行う工程を示す図である。 一方のプレートの一辺を他方のプレートの所定の位置に対して位置決め固定する手段としての位置決め治具を示す図である。 図４に示す位置決め治具にプレートが取り付けられた状態を示す図である。 両プレートの間に間隙を形成する間隙形成手段であるアームを示す図である。 一方のプレートの一辺を他方のプレートの所定の位置に対して位置決め固定する手段としての位置決めばねを示す図である。 プレートを加熱するための加熱機構を示す図である。

符号の説明

５，６ 接合材
８０，８３ ガラス基板
８１ リアプレート
８２ フェースプレート
８４ 蛍光膜
８６ 支持枠
８７ 電子放出素子
９０ 気密容器

Claims (7)

1. 一対の基板を、互いの基板面が間隔を置いて対向し、一方の基板の一辺が他方の基板と結合された状態で、減圧雰囲気中に配置する工程と、前記減圧雰囲気中で、前記一方の基板の他辺と前記他方の基板との前記間隔を広げる工程とを有することを特徴とする気密容器の製造方法。
2. 前記一方の基板の一辺と他方の基板との結合は、前記一対の基板の基板面に沿った方向における前記一対の基板の相対位置が固定される結合であることを特徴とする請求項１に記載の気密容器の製造方法。
3. 前記一方の基板の一辺と他方の基板との結合は、前記一方の基板の一辺と前記他方の基板との間に、接合材を介してなされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の気密容器の製造方法。
4. 前記一方の基板の一辺と他方の基板との結合は、前記一方の基板の一辺と前記他方の基板との間に、支持枠を介してなされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の気密容器の製造方法。
5. 前記一方の基板の一辺と他方の基板との結合は、前記一対の基板の基板面に沿った方向以外の方向には可動な結合であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の気密容器の製造方法。
6. 更に、前記一方の基板と前記他方の基板とを、互いに間隔をおいて封着する工程とを有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の気密容器の製造方法。
7. 電子放出素子と前記電子放出素子から放出された電子が照射される蛍光膜とを内包する気密容器を備える画像表示装置の製造方法であって、前記気密容器が、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法にて製造されることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
   
   
   

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