JP2006092625A - 凹凸パターンの記録方法、光ディスク原盤、光学記録再生媒体、および凹凸を有する基体 - Google Patents

Abstract

【課題】 中央穴を有する基板への光ディスクフォーマットに対応する凹凸パターンの形成を可能にすることにより、光ディスクスタンパの作製工程を簡素化する。さらに、突起を有する基板、凹凸を有する基体、表面が平面でない基体等にも所望の凹凸パターンを形成できるようにする。
【解決手段】 ディスク形状に成形した基板上にレジスト膜を形成する際、スパッタリングによってレジスト膜を成膜する。基板に凹凸パターンの潜像を形成し、現像した後、残ったレジストパターンをマスクとして直接基板にエッチングを施し、レジストを除去する。レジスト除去後の基板がスタンパとなるため、冗長な工程を経ずにスタンパを得ることができる。この方法を用いることにより、凹凸や、多数の穴部を有する場合や、表面が波型にうねるような場合においても凹凸パターンを形成することが可能となる。
【選択図】 図４

Description

この発明は、凹凸パターンの記録方法、光ディスク原盤、光学記録再生媒体、および凹凸を有する基体に関する。

今日、情報記録媒体として用いられる光ディスクはその用途に応じて、ＭＤ（Mini Disc）、ＭＯ（Magneto Optical）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ（登録商標）等様々なフォーマットが提案されている。いずれのフォーマットで使用される光ディスク基板も、一般的には樹脂材料の射出成型により作製されており光ディスクの低価格化が実現されている。

光ディスク基板の射出成形においては光学記録媒体にグルーブやピット等のパターンを具備させるために、それらのパターンを転写させる光ディスク原盤（スタンパ）が成型装置キャビティ内に配設される。ここで、スタンパの作製方法について以下に説明する。

図１に、スタンパ作製の概略を示す。まず、平滑なガラス基板１上に、感光剤であるレジスト２をシンナーで希釈した溶液をスピンコート法によりごく薄く塗布することで、均一な膜厚を有する平滑なレジスト膜付の基板（以下、レジスト基板と適宜称する）が形成される。次に、レジスト基板を回転させながらレジスト基板上のレジスト２を、レーザ３を用いて露光し、所定のパターンに対応した潜像を形成する。

その後、回転するレジスト基板上に現像液４を滴下し、現像処理を施すことで、光ディスクのパターンに対応した均一な深さや幅を有する凹凸をレジスト基板上に形成する。

次に、レジスト基板の凹凸パターン形成面上に、無電界メッキ法等によりニッケル皮膜でなる導電化膜層を形成し、導電化膜層が形成されたレジスト基板を電鋳装置に取り付け、電気メッキ法によりニッケル等の金属を析出させ、これを剥離させることで光ディスク原盤（スタンパ）５を得る。一般的に、ガラス基板１は穴のない基板を用いるため、内外周を打ち抜いて所定のサイズにトリミングすることにより、成型可能なスタンパ６が完成する。

以下の特許文献１に、既存の露光装置を利用してさらなる微細加工を実現するための、レジスト材料および微細加工方法について記載されている。特許文献１では、ＷやＭｏのような遷移金属の不完全酸化物（遷移金属のとりうる価数に応じた化学量論組成より酸素含有量が少ない方にずれた化合物）を含むレジスト材料を用いてパターニングすることにより、さらなる微細加工が可能になることを示している。
特開２００３−３１５９８８号公報

特許文献１では、既存の露光装置を用いて微細加工を施すことにより、安価なデバイスを提供可能であることが記載されている。

しかしながら、この方法を用いる場合、ディスク基板に導電化膜層を形成後、電気メッキ法によりニッケルメッキ層を形成した凹凸パターンのスタンパを作製し、さらに内外周を打ち抜くことによりスタンパが完成するなど、冗長な工程を必要とした。

ディスクの製造において、製造工程が増えるほど作製コストや設備の準備が必要となり、安価なデバイスの提供が難しくなる。

そこで、この工程を簡素化するために、中央穴を有するディスク形状のガラス基板を用いてスタンパを作製する方法がある。しかし、この場合には、レジスト膜の塗布時にむらが生じ、均一な膜厚を有する平滑なレジスト膜を形成することは困難である。このため、均一な深さや幅を有する凹凸パターンの光ディスクフォーマットを形成することができないという問題が生じる。

従来、このような場合には、穴部を埋め、表面が平らとなるように詰め物をすることでレジスト膜の形成を行うようにしていた。しかし、この方法を用いる場合でも詰め物をするといったような不可雑な工程が必要となり、スタンパの作製工程の簡素化にはつながっていない。

同様に、たとえば突起を有する基板を用いた場合もコメットなどの塗布むらが生じ、所望の凹凸パターンを有するフォーマットの形成は困難である。

さらに、光ディスク以外でも、多数の穴有り基体、凹部を有する基体、凸部を有する基体、表面が平面でない基体などに均一な膜厚を有する平滑なレジスト膜を塗布することも困難となる。

したがって、この発明の目的は、表面が平滑でない基板上にレジスト等の薄膜を均一に塗布することが可能な凹凸パターンの記録方法、光ディスク原盤、光学記録再生媒体、および凹凸を有する基体を提供することにある。

上記課題を解決するために、この発明の第１の態様は、凹凸パターンを有する基板上に凹凸パターンを形成する記録方法において、基板上に無機レジストを成膜し、露光、エッチングすることにより光ディスクフォーマットに対応する凹凸パターンを形成することを特徴とする凹凸パターンの記録方法である。

また、この発明の第２の態様は、凹凸パターンを有する基板上に凹凸パターンを形成して作製する光ディスク原盤において、基板上に無機レジストを成膜し、露光、エッチングすることにより凹凸パターンの光ディスクフォーマットを形成することを特徴とする光ディスク原盤である。

また、この発明の第３の態様は、読み取り面に凸形状のグルーブを有するフォーマットの光学記録再生媒体において、光学記録再生媒体は、中央部に穴部を有する基板上に無機レジストを成膜し、露光、エッチングすることにより得られた光ディスク原盤を用いて成型されることを特徴とする光学記録再生媒体である。

また、この発明の第４の態様は、表面に凹凸パターンを有する基体において、基体上に無機レジストを成膜し、露光、エッチングすることにより凹凸パターンを形成することを特徴とする基体である。

この発明によれば、中央穴等を有する基板や突起を有する基板の場合でも、光ディスクフォーマットを形成することができる。また、メッキ処理を施したり、内外周を打ち抜いてトリミングを行ったりすることなく、成形可能なスタンパを作製できる。さらに、複数の穴を有する格子状の基板や凹部を有する基板、凸部を有する基板、表面が波型にうねっている基板などの表面に凹凸パターンを形成することが可能となる。

以下、この発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。

図２に、この発明を適用可能な光ディスクのフォーマットを示す。図２のフォーマットはＢｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃのものであり、参照符号１１に示すＢＣＡ（Burst Cutting Area）領域と、参照符号１２で示すＰＩＣ（Permanent Information & Control Data）領域と、参照符号１３で示すデータ記録領域からなる。なお、図２のＢＣＡ領域１１がディスクの内周側となり、データ記録領域１３が外周側となる。

Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃのグルーブは、ＢＣＡ領域１１における２０００ｎｍトラックピッチのグルーブの配列からなるグルーブトラックと、ＰＩＣ領域１２における３５０ｎｍトラックピッチの矩形ウォブルグルーブの配列からなるグルーブトラックと、データ記録領域１３におけるウォブリンググルーブであるグルーブトラックとが、基板表面に１つの螺旋状に連なるように形成されたものである。

ＢＣＡ領域１１は半径ｒ＝２１．３［ｍｍ］〜２２．０［ｍｍ］の間に、グルーブ状トラックが形成されている。トラックピッチは２０００ｎｍであり、十分に広い間隔となっている。

ＰＩＣ領域１２は半径ｒ＝２２．４［ｍｍ］〜２３．１９７［ｍｍ］の間に、矩形ウォブルグルーブの配列からなるグルーブトラックが、トラックピッチ３５０ｎｍで形成されている。

データ記録領域１３は半径ｒ＝２３．２３５［ｍｍ］〜５８．２５［ｍｍ］の間に、正弦波ウォブルグルーブが形成されている。トラックピッチは３２０ｎｍであり、これはピッチを詰めることによりさらに長時間記録・再生が可能な大容量を得ることができるようにするためである。なお、実際にデータが記録されるのは半径ｒ＝２４．０［ｍｍ］より外周側となり、データ記録領域の半径２４．０［ｍｍ］より内周側にはインフォメーション等が記録されている。

なお、半径位置は２３．３ＧＢのフォーマットを有するＢｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃの場合である。

上述のようなフォーマットを、中央穴を有し、内外径がスタンパと同一の金属基板上に形成する。金属基板上には無機レジストをスパッタリングにより成膜し、無機レジスト基板を作製する。無機レジストとしては、特開２００３−３１５９８８号公報に示されるような、ＷやＭｏのような遷移金属の不完全酸化物（遷移金属のとりうる価数に応じた化学量論組成より酸素含有量が少ない方にずれた化合物）を含むレジスト材料を用いる。次いで、基板上の無機レジスト膜にレーザ光を照射することにより種々の光ディスクフォーマットの潜像を熱的に記録する。

次に、光ディスクフォーマットの潜像が記録された無機レジスト基板を現像することにより、均一な深さや幅を有する凹凸パターンの光ディスクフォーマットが形成された無機レジスト金属原盤を得ることができる。

さらに、得られた金属原盤に形成された無機レジスト凹凸パターンをマスクとして、凹部の金属表面が露出した部分の金属原盤をエッチングすることにより、光ディスク原盤（凹部グルーブパターン）を作製し、成形可能なスタンパとして用いることができる。

この方法を用いることで、従来の冗長な工程を必要とせずに、スタンパを作製することが可能となる。以下に、スタンパ作製の具体的な工程について説明する。

金属基板は、１ｍｍ厚のステンレス基板で、内周の直径が２２ｍｍ、外周の直径が１３８ｍｍで、中央に穴部を有するドーナツ状である。このステンレス基板上に、エッチング層を２００ｎｍ程度の厚さでスパッタして成膜した後、無機レジストＷＭｏＯ（酸化タングステンモリブデン）を５０ｎｍ厚でスパッタして成膜する。光学記録装置により無機レジスト表面に光ディスクフォーマットを記録し、現像により、凹凸パターンを形成することができる。さらに、基板上のエッチング層がエッチングされ、光ディスクフォーマット（凹凸パターン）を有した光ディスク原盤が得られる。

ここで、エッチング層にはタングステンＷ，チタンＴｉ，モリブデンＭｏのいずれかを一つを用いる。

この発明の一実施形態に係る記録媒体の製造方法のうち、記録媒体の光ディスク原盤を製作する工程、さらにそれを用いて記録媒体を製造する工程について、特に光ディスクフォーマット（凹凸パターン）の形成及び、光ディスク原盤のエッチングに関する技術を中心として説明する。

［スタンパ作製工程］
図３に、この発明に用いる光学記録装置を示す。この光学記録装置は、ターンテーブル２２、スピンドルサーボ２３、レーザ光源２４、ミラーＭ１およびミラーＭ２、ドライバ２８、移動光学テーブル４０、電圧周波数制御器２７、位置センサ３０、レーザスケール３１、送りサーボ３２、エアスライダ３３を、その主要部として備えている。

レーザ光源２４は、スタンパとして用いるステンレス基板２０の表面に着膜された無機レジスト２１を露光するための光源であり、例えば波長λ＝４０６ｎｍの記録用のレーザ光を発振するものである。ただし、露光用の光源としては、特にこのようなレーザ光源のみに限定されるものではない。また、レーザは金属基板表面まで露光するパワー２．７５ｍｊ／ｍで無機レジスト２１を照射する。このレーザ光源２４より出射されたレーザ光は、平行ビームのまま直進し、ミラーＭ１およびミラーＭ２で反射されて向きを変えて、移動光学テーブル４０へと導かれる。

移動光学テーブル４０には、音響光学変調偏向器（ＡＯＭ／ＡＯＤ：Acoustic Optical Modulator／Acoustic Optical Deflector）２５と２つのウェッジプリズム２６とが配置されている。これらウェッジプリズム２６および音響光学変調偏向器２５は、平行ビームのまま入射してきたレーザ光と格子面とがブラッグの条件を満たすと共に、ビーム水平高さが変わらないように配置されている。音響光学変調偏向器２５に用いられる音響光学素子としてはたとえば酸化テルル（ＴｅＯ_２）が好適である。

音響光学変調偏向器２５には所定の信号がドライバ２８から供給される。この信号は、グルーブを形成する場合には一定レベルのＤＣ信号である。ドライバ２８には、電圧周波数制御器（ＶＣＯ）２７から高周波信号が供給される。電圧周波数制御器２７には制御信号が供給される。

電圧周波数制御器２７からの制御信号は、ＢＣＡのＤＣグルーブを形成する場合はゼロレベルの直流（ＤＣ）信号であり、ＰＩＣの矩形ウォブルグルーブを形成する場合はバイフェーズ変調の矩形信号である。データ記録領域のウォブルグルーブを形成する場合は９５６．５２２［ｋＨｚ］のＭＳＫ（Minimum Shift Keying）とＳＴＷ（Saw Tooth Wobble）の重畳信号である。９５６．５２２［ｋＨｚ］の信号はアドレスのウォブル情報を記録するものである。

ＭＳＫとＳＴＷの重畳ウォブルを用いるのは、確実なアドレス検出をできるようにしたためである。ＭＳＫ方式はＳ／Ｎ（Signal To Noise Ratio：信号対雑音比）に優れている反面、ウォブルシフトがある場合には検出が難しくなるという問題があるが、ＳＴＷはウォブルシフトに強く、ほとんど劣化なく検出できることから、これらを組み合わせることで確実なアドレス検出効果を有する。

ＭＳＫの９５６．５２２［ｋＨｚ］の信号は、アドレスのウォブル情報を記録するものである。なお、音響光学変調偏向器２５は、ブラッグ回折における一次回折光強度が超音波パワーにほぼ比例することを利用したものであり、記録信号に基づいて超音波パワーを変調してレーザ光の光変調を行う。ブラッグ回折を実現するために、ブラッグ条件；２ｄｓｉｎθ＝ｎλ（ここに、ｄ：格子間隔、λ：レーザ光波長、θ：レーザ光と格子面のなす角、ｎ：整数である）を満たすように、レーザ光の光軸に対する音響光学変調偏向器２５の位置関係および姿勢を設定する。

この光学記録装置では、ＢＣＡ領域における２０００ｎｍトラックピッチのグルーブの配列からなるグルーブトラックと、ＰＩＣ領域における３５０ｎｍトラックピッチの矩形ウォブルグルーブの配列からなるグルーブトラックと、データ記録領域における正弦波ウォブルしたウォブリンググルーブであるグルーブトラックとが、１つの螺旋状に連なるパターンとしてステンレス基板２０上の無機レジスト２１に形成される。

カッティング時には、トラックの長手方向の線速度が５．２８［ｍ／ｓ］になるようにターンテーブルの回転数を制御し、移動光学テーブル４０の送りピッチを領域毎に変えて露光する。送りピッチはＢＣＡ領域では２０００ｎｍとし、ＰＩＣ領域では３５０ｎｍとし、データ記録領域では３２０ｎｍとする。

なお、この光学記録装置では、移動光学テーブル４０の位置をポジションセンサ３０によって検出し、それぞれの領域に対応したタイミングおよびピッチで露光を行う。これにより、上記のようなＢＣＡ、ＰＩＣおよびデータ記録領域のグルーブパターンの潜像をステンレス基板２０上の無機レジスト２１に露光することが可能である。

また、レーザスケール３１により検知される波長（例えば０．７８［μｍ］）を基準として、送りサーボ３２およびエアスライダ３３の動作を制御し、移動光学テーブル４０の送りピッチを瞬時に変更することが可能であるが、今回は以下のように徐々に送りピッチを変化させた。

ＢＣＡ領域（半径ｒ＝２１．３［ｍｍ］〜２２．０［ｍｍ］）の間は送りピッチ２０００ｎｍであり、ＢＣＡ領域およびＰＩＣ領域間のトラックピッチ遷移領域１（半径ｒ＝２２．０［ｍｍ］〜２２．２［ｍｍ］）で、送りピッチを２０００ｎｍから３５０ｎｍに徐々に変化させる。ＰＩＣ領域（半径ｒ＝２２．４［ｍｍ］〜２３．１９７［ｍｍ］）の間は送りピッチ３５０ｎｍであり、ＰＩＣ領域およびデータ記録領域間のトラックピッチ遷移領域２（半径ｒ＝２３．１９７［ｍｍ］〜２３．２３５［ｍｍ］）で送りピッチを３５０ｎｍから３２０ｎｍに徐々に変化させる。データ記録領域（半径ｒ＝２３．２３５［ｍｍ］〜５８．２５［ｍｍ］）では送りピッチ３２０ｎｍでウォブルグルーブを形成する。

上述のようにして変調および偏向されたレーザ光は、ミラーＭ３および対物レンズＬ１によりステンレス基板２０上の無機レジスト２１に照射され、ＢＣＡ、ＰＩＣおよびデータ記録領域に所望のグルーブの潜像を形成する。

次に、図４を参照して、スタンパおよびディスク基板の作製工程を説明する。

図４Ａのように、センターホール５９を有し、所望のグルーブの潜像５３が形成されたレジスト基板５４を、図示しない現像機を用いて現像する。レジスト基板５４を、無機レジスト５２が上部になるように現像機のターンテーブルに載置して、水平面に対して回転させる。この後、無機レジスト５２上に現像液を滴下して、当該レジストを現像処理する。

ここで、現像液としては酸またはアルカリ等の液体を用い、現像に用いられるアルカリ溶液としてはテトラメチルアンモニウム水酸化溶液、ＫＯＨ、ＮａＯＨ、Ｎａ_２ＣＯ_３等があり、酸性溶液としては塩酸、硝酸、硫酸、燐酸等が挙げられる。これらの中から任意のものを使用すればよい。

上述した方法によりレジスト基板５４が現像され、図４Ｂに示されるようなレジスト金属基板５５が完成する。得られたレジスト金属基板５５のレジスト膜表面には、ＢＣＡ領域（２０００ｎｍトラックピッチ）のグルーブと、ＰＩＣ領域（３５０ｎｍトラックピッチ）の矩形ウォブルグルーブと、データ記録領域（３２０ｎｍトラックピッチ）におけるＭＳＫとＳＴＷの重畳したウォブリンググルーブとが、１つの螺旋状に連なった状態でパターニングされている。なお、ビームエクスパンダ−ＢＥＸを用いて５倍のビーム径に拡大し、対物レンズの開口数ＮＡを例えば０．９とすることなども可能である。

次いで、図４Ｃに示すように、無機レジスト５２の凹凸パターンをマスクとしてＣＨＦ_３ガス雰囲気中でのプラズマエッチングを行う。その結果、金属基板５１の表面が露出しているグルーブ領域Ｇｒのみエッチングが進行し、その他の領域は無機レジスト５２がマスクとなりエッチングはされない。このとき、グルーブでのエッチング量は２４ｎｍ程度とした。

最後に図４Ｄに示すように、Ｏ_２アッシングにより完全に無機レジスト５２を除去することにより、深さ２４ｎｍ程度の凹形状のグルーブを有した光ディスクスタンパ５７が得られる。このスタンパ５７を用いて射出成型を行うことにより、ディスク基板５８が成型される。

このようにして得られたグルーブ形状はプラズマエッチングで得られたものであるから、Ｖ形状ではなくＵ形状のグルーブ形状が得られる。

スタンパ作製に用いた金属基板５１は、１ｍｍ厚のステンレス基板で、内周の直径が２２ｍｍ、外周の直径が１３８ｍｍで、中央に穴部を有するドーナツ状の基板に、エッチング層に深さ２４ｎｍ程度の凹形状のウォブルグルーブフォーマットを有したスタンパが得られる。エッチング層としては、Ｗ、Ｔｉ、Ｍｏのいずれかを用いる。

一般的な光ディスクマスタリングプロセスは、穴のないガラス原盤上に光ディスクフォーマットに対応した凹凸パターンが形成されたレジスト基板の表面上に、無電界メッキ、電気メッキ等によりニッケル等の金属メッキ層を形成し、カッター等で剥離することにより、凹凸パターンのスタンパを作製する。さらに内外周を打ち抜くことにより、成形可能なスタンパが完成する。

しかし、この発明を適用して作製したスタンパは、最初からディスク形状をしたドーナツ型の原盤を用いることにより、内外周を打ち抜くことなくスタンパを作製することができる。また、中央穴があっても膜厚を均一にすることが可能な無機レジスト成膜方法を用い、さらにエッチングすることにより光ディスク原盤が得られるため、無電界メッキ、電気メッキは必要ない。したがって、これまでと比較して工程が簡略化される。

［評価用ディスクの作製］
上述のように作製したスタンパを用いて、評価用ディスクを作製する。評価用ディスクは、ポリカーボネート（屈折率１．５９）の透明樹脂を、内部にスタンパが配設された射出成形用の金型内に注入することにより、１．１ｍｍ厚のディスク基板を作製する（図４Ｅ）。

次に、図５に示すように、作製されたディスク基板６１の信号形成面に、Ａｌ合金等からなる光反射層６２ａと、ＳｉＯ２等からなる第１の誘電体層６２ｂと、ＧｅＳｂＴｅ合金等からなる相変化記録層６２ｃと、ＳｉＯ２等からなる第２の誘電体層６２ｄとをスパッタリングによって順次成膜し、光反射層６２ａ、第１の誘電体層６２ｂ、相変化記録層６２ｃ、第２の誘電体層６２ｄからなる記録層６２を形成する。その後、第２の誘電体層６２ｄ上に紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、さらに紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射し硬化させることにより、０．１ｍｍ厚のカバー層６３を形成する。以上の工程により、３種類のＢｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ、光ディスクＡ、光ディスクＢ、光ディスクＣが完成する。

なお、光ディスクＡはエッチング層にＷを用いたものであり、光ディスクＢはエッチング層にＴｉを用いたものであり、光ディスクＢはエッチング層にＭｏを用いたものである。

［ディスクの評価］
作製した評価用のＢｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃである、光ディスクＡ、光ディスクＢ、光ディスクＣの評価作業を、光ピックアップを備えたＢｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ評価機を用いて評価する。光ピックアップは、波長４０６ｎｍ、開口数ＮＡ＝０．８５のものを用いる。

上述の評価機を用いて３種類の評価用光ディスクＡ，Ｂ，Ｃのウォブルグルーブ部（読み取り面に近い記録領域）に１−７変調で記録再生を行ったところ、ジッタ−は各々７．７％、８．０％、７．９％と良く、良好な記録再生特性を実現できた。さらに、ウォブルグルーブのウォブルアドレス情報を安定に再生することをを実現できた。また、ＰＩＣの矩形ウォブルグルーブのＰＩＣウォブル信号の再生は、ジッタ−３．２％程度再生ができ、良好な再生特性を実現できた。

このように、マザースタンパを用いることなく、プラズマエッチングで得られたスタンパを用いて、ＰＩＣウォブルグルーブのウォブル信号の良好な再生、ウォブルグルーブ部の良好な記録再生特性およびウォブルアドレス情報を安定に再生実現でき、記録密度を大幅に向上することが可能にした。

上記ＰＩＣ、ＭＳＫ＋ＳＴＷの重畳ウォブルグルーブとが混在するグルーブ記録フォーマットを用い、ランドグルーブ記録のトラック密度（従来の２倍）と同等の高密度化を計り、ランド記録とグルーブ記録においてフォーカス点を変えることなく、ランドグルーブ記録と同程度の記録密度を実現した。ランドグルーブ記録と同記録密度であり、読み取り面に近い記録領域のみに記録再生を行ない、ランド記録再生特性とグルーブ記録再生特性を同様にすることのない光ディスク媒体を提供できる。

［格子状基体の凹凸パターニング］
次に、表面が平滑化されていない基体を用いた例として、図６Ａに示すような格子状の基体への凹凸のパターニングを行う。

一般的な平滑基板へのレジスト塗布プロセスはスピンコートである。スピンコート法を用いて中央穴等を有する基板や突起を有する基板にレジストを塗布する場合、塗布むらが生じ易く均一な膜厚のレジスト膜を形成することは困難であった。そこで、スパッタリングによってレジスト膜の着膜を行うことで、均一な膜厚を有するレジスト膜を基体上に形成することが可能となる。

図６に示すように、格子状基体７１上に無機レジスト７２を厚さ１００ｎｍ程度スパッタし、凹凸パターンが形成されるべき領域をステッパーで露光する。無機レジスト７２には凹凸パターンに応じた潜像７３が形成される。次に、現像処理を施し、凹凸パターンを形成する格子状無機レジスト金属原盤７４を得ることができる。

なお、図６に示すパターニングでは、無機レジストとしてネガ型のものを用いた。よって、現像後の格子状基体７１上には露光され、潜像が形成された部分が残っている。

さらに、格子状基体以外でも、多数の穴あり基板、凹部を有する基板、凸部を有する基板等に、均一な膜厚を有する平滑な無機レジスト膜を成膜し、露光および現像処理をすることにより、凹凸パターンを形成することも可能である。

以上、この発明の実施形態を説明したが、上述した例はこの発明の技術的思想に基く様々な変形が可能である。

なお、光ディスクスタンパ、光記録再生媒体のみならず、ディスプレイ等の凹凸部を有する基板やデバイス等、あるいは波上や曲面を有する基板やデバイス等にも適用可能である。

また、作製した基体から型を取り、レプリカを大量に生産することも可能となる。

一般的な光ディスクのマスタリング工程を示す略線図である。 この発明を適用可能な光ディスクのフォーマットを示す模式図である。 この発明に用いる光学記録装置の構成を示す略線図である。 この発明を適用した場合のスタンパおよびディスク基板の作製工程を示す略線図である。 この発明を適用して作製したディスク基板を用いて、光ディスクを作製した場合の構成の断面図である。 この発明を適用した、表面に穴部を有する格子状の基体に凹凸パターンを形成する方法を示す略線図である。

符号の説明

１１・・・ＢＣＡ領域
１２・・・ＰＩＣ領域
１３・・・データ記録領域
２０・・・ステンレス基板
２１・・・無機レジスト
２２・・・ターンテーブル
２５・・・音響光学変調偏向器
２６・・・ウェッジプリズム
２７・・・電圧周波数制御器
２９・・・ビームエクスパンダ−
４０・・・移動光学テーブル
７１・・・格子状基体
７２・・・無機レジスト
７４・・・格子状無機レジスト金属原盤

Claims (6)

1. 凹凸パターンを有する基板上に凹凸パターンを形成する記録方法において、
   上記基板上に無機レジストを成膜し、露光、エッチングすることにより光ディスクフォーマットに対応する凹凸パターンを形成することを特徴とする凹凸パターンの記録方法。
2. 請求項１に記載の凹凸パターンを形成する記録方法において、
   上記基板への無機レジストの成膜は、スパッタリングにより行うことを特徴とする凹凸パターンの記録方法。
3. 凹凸パターンを有する基板上に凹凸パターンを形成して作製する光ディスク原盤において、
   上記基板上に無機レジストを成膜し、露光、エッチングすることにより凹凸パターンの光ディスクフォーマットを形成することを特徴とする光ディスク原盤。
4. 請求項３に記載の光ディスク原盤において、
   上記基板への無機レジストの成膜は、スパッタリングにより行うことを特徴とする光ディスク原盤。
5. 読み取り面に凸形状のグルーブを有するフォーマットの光学記録再生媒体において、
   上記光学記録再生媒体は、中央部に穴部を有する基板上に無機レジストを成膜し、露光、エッチングすることにより得られた光ディスク原盤を用いて成型されることを特徴とする光学記録再生媒体。
6. 表面に凹凸パターンを有する基体において、
   上記基体上に無機レジストを成膜し、露光、エッチングすることにより凹凸パターンを形成することを特徴とする基体。

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