JP2006086543A - バンプ電極付き電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電子部品X1は、基材11と、基材11上に設けられている電極パッド12と、電極パッド12に対応する開口部13aを有して基材11上に積層形成されている絶縁膜13と、開口部13a内において電極パッド12上に設けられている導電連絡部14と、導電連絡部14に直接接触して開口部13aから突出しているバンプ部15とを備える。導電連絡部14における少なくともバンプ部15と接する部位は、低融点金属(例えばバンプ部15の溶融温度以下で溶融可能な金属)よりなる。
【選択図】図1
Description
11,21 基材
12,22 電極パッド
13,23 絶縁膜
13a,23a 開口部
14,24 導電連絡部
24a 基底部
24b 引込突部
15,25 バンプ部
30,37,38 樹脂膜
30a,37a,38a 開口部
31 ハンダペースト
35 ハンダボール
36 溶融ハンダ
Claims (4)
- 基材と、
前記基材上に設けられている電極パッドと、
前記電極パッドに対応する開口部を有して前記基材上に積層形成されている絶縁膜と、
前記開口部内において、前記電極パッド上に設けられている導電連絡部と、
前記導電連絡部に直接接触して前記開口部から突出しているバンプ部と、を備え、
前記導電連絡部における少なくとも前記バンプ部と接する部位は、前記バンプ部の溶融温度以下で溶融可能な金属よりなる、バンプ電極付き電子部品。 - 基材と、
前記基材上に設けられている電極パッドと、
前記電極パッドに対応する開口部を有して前記基材上に積層形成されている絶縁膜と、
前記開口部内において、前記電極パッド上に設けられている導電連絡部と、
前記導電連絡部に直接接触して前記開口部から突出しているバンプ部と、を備え、
前記導電連絡部における少なくとも前記バンプ部と接する部位は、InまたはSn−Bi合金よりなる、バンプ電極付き電子部品。 - 前記導電連絡部は、前記バンプ部と接する引込突部を有する、請求項1または2に記載のバンプ電極付き電子部品。
- 前記基材からの前記導電連絡部の高さHと、前記バンプ部と同一の体積を有する真球の前記開口部に対する理論進入深さhと、前記絶縁膜の膜厚Lとは、H+h≧Lの関係を有する、請求項1から3のいずれか一つに記載のバンプ電極付き電子部品。
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JP2005319230A JP2006086543A (ja) | 2005-11-02 | 2005-11-02 | バンプ電極付き電子部品 |
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