JP2006086285A - 光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 パッケージ寸法を小さくすると共に、周波数特性を改善することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 ステム1上に第1のサブマウント2を介して装着された受光素子3と、第2のサブマウント7を介して装着され、上記受光素子3と接続されたプリアンプ等の回路素子4とを有し、上記第1のサブマウント2及び第2のサブマウント7の一方または双方の素子装着面が上記ステム1に対して所定の角度または直角となるように構成した。
【選択図】 図1
【解決手段】 ステム1上に第1のサブマウント2を介して装着された受光素子3と、第2のサブマウント7を介して装着され、上記受光素子3と接続されたプリアンプ等の回路素子4とを有し、上記第1のサブマウント2及び第2のサブマウント7の一方または双方の素子装着面が上記ステム1に対して所定の角度または直角となるように構成した。
【選択図】 図1
Description
この発明は、光半導体装置、例えば光ファイバの先端に装着される受光素子等の光半導体装置に関するものである。
図5は、従来の光半導体装置の概略構成を示す側面図である。この図に示すように、ステム1の主面上にサブマウント2を介してフォトダイオードまたはアバランシェフォトダイオード等の受光素子3を装着すると共に、プリアンプであるTIA(トランス インピーダンス増幅器)等の回路素子4を図示のように平面的に装着し、受光素子3と回路素子4とを接続線5によって電気的に接続していた。なお、6はステム1のリードである。(例えば特許文献1参照)。
従来の光半導体装置は以上のように構成されていたため、ステム1上に必要とされる装置としての寸法は、受光素子3を装着しているサブマウント2の長手方向寸法と回路素子4の長手方向寸法との和及び両素子間の間隔を加えた寸法より小さくすることは出来ず、従って装置を小型化することが困難という問題点があった。
具体的な例を挙げて説明すると、サブマウント2の大きさは0.6mm×1.0mm、回路素子4を構成するTIAの大きさは0.8mm×1.3mm、両者の間隔は0.3mmであるため、図5にも示すように、少なくとも2.6mmの幅寸法が必要であり、この寸法より小さい寸法の装置を形成することが出来なかった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、パッケージ寸法を小さくすることが出来る、具体的な例では上述の2.6mmより小さくすることが出来る光半導体装置を提供することを目的とする。
この発明に係る光半導体装置は、ステム上に第1のサブマウントを介して装着された受光素子と、第2のサブマウントを介して装着され、上記受光素子と接続されたプリアンプ等の回路素子とを有し、上記第1のサブマウント及び第2のサブマウントの一方または双方の素子装着面が上記ステムに対して所定の角度または直角となるようにしたものである。
この発明に係る光半導体装置は上記のように構成されているため、パッケージ寸法を小さくして装置を小型化することが出来る。
上述の具体的な寸法例に対応させると、(1.3+1.3cosθ)mmとなり、従来の2.6mmよりも小さくすることが可能となる。
上述の具体的な寸法例に対応させると、(1.3+1.3cosθ)mmとなり、従来の2.6mmよりも小さくすることが可能となる。
また、装置が小型化することによって、受光素子3と回路素子4とを接続する接続線5が短くなるため、周波数特性の特性曲線の一部が盛り上がるピーキングを抑えて平坦な周波数特性とすることが可能となる。
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1を図にもとづいて説明する。図1は、実施の形態1の概略構成を示す側面図、図2は、同じく平面図である。
これらの図において、図5と同一または相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
図5と異なる点は、回路素子4とステム1との間に第2のサブマウント7を設け、このサブマウント7の回路素子4の装着面をステム1に対して角度θだけ傾斜させるようにした点である。このため、実施の形態1では図1に示すように、第2のサブマウント7を断面三角形状としてステム1との間に角度θを形成するようにしている。
以下、この発明の実施の形態1を図にもとづいて説明する。図1は、実施の形態1の概略構成を示す側面図、図2は、同じく平面図である。
これらの図において、図5と同一または相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
図5と異なる点は、回路素子4とステム1との間に第2のサブマウント7を設け、このサブマウント7の回路素子4の装着面をステム1に対して角度θだけ傾斜させるようにした点である。このため、実施の形態1では図1に示すように、第2のサブマウント7を断面三角形状としてステム1との間に角度θを形成するようにしている。
この結果、回路素子4はステム1に対して角度θで装着されることになるため、ステム1上に必要な装置としての寸法は、第1のサブマウントである受光素子3のサブマウント2の長手方向寸法と回路素子4の長手方向寸法×cosθとなり、従来よりも小型化することが可能となる。
上述の具体的な寸法例に対応させると、第1のサブマウント2の長手方向寸法が1.0mm、間隔が0.3mm、回路素子4の寸法が1.3cosθとなり、合計寸法が図1に示すように、(1.3+1.3cosθ)mmとなって従来より小型化されることになる。
なお、第2のサブマウント7はコバール、アルミナ、銅、銀、鉄、アルミニウムのいずれか、あるいはそれらの物質に金メッキまたは銀メッキあるいは銅メッキを施したものによって形成されている。また、第2のサブマウント7のステム1に対する角度は90度としてもよい。この場合には、第2のサブマウント7の断面形状は三角形ではなく、長方形となり、装置の寸法は更に小さくなる。
実施の形態2.
次に、この発明の実施の形態2を図にもとづいて説明する。図3は、実施の形態2の概略構成を示す側面図である。この図において、図1と同一または相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、この発明の実施の形態2を図にもとづいて説明する。図3は、実施の形態2の概略構成を示す側面図である。この図において、図1と同一または相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
図1と異なる点は、受光素子3を装着していた第1のサブマウント2を第2のサブマウント7と同様に断面三角形状にして、ステム1上に必要な寸法を小さくした点である。
即ち、第1のサブマウント2に対してもcosθが乗じられるため、装置としての全体寸法を一段と小さくすることができる。
即ち、第1のサブマウント2に対してもcosθが乗じられるため、装置としての全体寸法を一段と小さくすることができる。
また、第1のサブマウント2自体を断面三角形状とせず、平面状の第1のサブマウント2とステム1との間に断面三角形状の第3のサブマウント(図示せず)を介在させるようにしてもよい。更に、第1のサブマウント2または第3のサブマウントを断面長方形状として第1のサブマウント2のステム1に対する角度を90度としてもよい。この場合には、上述の場合と同様に、装置の寸法を更に小さくすることができる。
実施の形態3.
次に、この発明の実施の形態3を図にもとづいて説明する。図4は、実施の形態3におけるステム1の概略構成を示す側面図である。
この図において、図1または図3と同一または相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、この発明の実施の形態3を図にもとづいて説明する。図4は、実施の形態3におけるステム1の概略構成を示す側面図である。
この図において、図1または図3と同一または相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
図1または図3と異なる点は、第2のサブマウント7に相当する三角形状の突出部8をステム1と一体に形成し、この突出部8に回路素子4を装着するようにしたものである。
図3に示す第1のサブマウント2を同様にステム1と一体形成してもよいことは言うまでもない。
図3に示す第1のサブマウント2を同様にステム1と一体形成してもよいことは言うまでもない。
1 ステム、 2 第1のサブマウント、 3 受光素子、 4 回路素子、
5 接続線、 6 リード、 7 第2のサブマウント。
5 接続線、 6 リード、 7 第2のサブマウント。
Claims (4)
- ステム上に第1のサブマウントを介して装着された受光素子と、第2のサブマウントを介して装着され、上記受光素子と接続されたプリアンプ等の回路素子とを有し、上記第1のサブマウント及び第2のサブマウントの一方または双方の素子装着面が上記ステムに対して所定の角度または直角となるようにされたことを特徴とする光半導体装置。
- 上記第1のサブマウントまたは第2のサブマウントは断面が三角形または長方形とされたことを特徴とする請求項1記載の光半導体装置。
- 上記第2のサブマウントはコバール、アルミナ、銅、銀、鉄、アルミニウムのいずれか、あるいはそれらの物質に金メッキまたは銀メッキあるいは銅メッキを施したものによって形成されたことを特徴とする請求項1または請求項2記載の光半導体装置。
- 上記第1のサブマウント及び第2のサブマウントの一方または双方を上記ステムと一体に形成したことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項記載の光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004268580A JP2006086285A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004268580A JP2006086285A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 光半導体装置 |
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Family
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Family Applications (1)
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JP2004268580A Pending JP2006086285A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 光半導体装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011253904A (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 光受信モジュール |
Citations (5)
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JPH07335777A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
JPH0964383A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-07 | Hitachi Ltd | 光電子装置 |
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2004
- 2004-09-15 JP JP2004268580A patent/JP2006086285A/ja active Pending
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